CN112684216A - 一种温补晶振调试夹具 - Google Patents

Abstract

本发明涉及温补晶振的调试领域，特别是涉及了一种温补晶振调试夹具，该装置包括：调试基座101、调试电路板102、匹配电阻103、匹配电容104和调试探针105。该装置在电参数调试过程中能够精确调节温补晶振的频率温度稳定度电参数，实现温补晶振的频率温度稳定度电参数调节功能，提高了温补晶振调试的合格率，有利于快速进行温补晶振的频率温度稳定度电参数调试。

Description

一种温补晶振调试夹具

技术领域

本发明涉及温补晶振的调试领域，特别是一种温补晶振调试夹具。

背景技术

温补晶振的频率温度稳定度是表征温补晶振性能指标的关键参数，尤其是对于高精密温补晶振、温补晶振频率温度稳定度调试工序决定了最终温补晶振的频率温度稳定度性能指标，现有技术中对于温补晶振的频率温度稳定度的调试通常采用导线连接的方式，连接的可靠性较差，无法保证调试出性能指标合格的温补晶振，从而影响了成品的合格率。

发明内容

本发明目的在于提供一种对温补晶振的频率温度稳定度调试的装置。

为解决上述技术问题，本发明采用如下的技术方案：

一种温补晶振调试夹具，包括：

调试基座、调试电路板、匹配电阻、匹配电容和调试探针；

所述调试基座，用于放置需要进行电参数调试的温补晶振，所述调试基座有八个端口，分别为输出、电源、地和压控四个用户用端口，以及分别为SPI串口端口的CS、CLK、DIO和空四个调试用端口；所述调试基座的八个端口的探针插入所述调试电路板的中心位置上对应的八个过孔内并焊接固定；

所述调试电路板的边缘有七个位置和尺寸与DIP封装一致的过孔，分别为输出、电源、地、压控、CS、CLK、DIO端口，所述调试电路板边缘的七个过孔的下端焊接固定所述调试探针；所述调试电路板的七个端口通过导线和所述调试基座的相应端口进行电气连接，实现温补晶振的调试；

所述匹配电阻和所述匹配电容均焊接到所述调试电路板上，用于匹配所述温补晶振的调试电路；

所述调试探针焊接到所述调试电路板上，用于连接外部的温补晶振频率温度稳定度调试仪器。

进一步，所述匹配电阻连接在所述调试电路板的CS端口和电源端口之间。

进一步，所述调试电容的一端与所述调试电路板的电源端口连接，另一端接地。

进一步，所述温补晶振为SMD5032温补晶振。

进一步，所述调试探针为铁镍合金材质。

进一步，所述调试电路板由PCB板做成。

进一步，所述匹配电阻为10kΩ的0402封装电阻。

进一步，所述匹配电容为10μF的0805封装电容。

进一步，所述调试基座的基体为塑料材质。

本发明的有益效果是：提供了一种能够可靠固定待调试温补晶振的夹具工装，便于配合调试仪器对温补晶振的频率温度稳定度进行调试，从而调试出性能指标合格的温补晶振，提高了成品的合格率。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种温补晶振调试夹具的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的温补晶振调试夹具的调试电路板上的线路排布示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

参照图1所示，一种温补晶振调试夹具，包括：

调试基座101、调试电路板102、匹配电阻103、匹配电容104和调试探针105；

所述调试基座101，用于放置需要进行电参数调试的温补晶振，所述调试基座101有八个端口，分别为输出、电源、地和压控四个用户用端口，以及分别为SPI串口端口的CS、CLK、DIO和空四个调试用端口；所述调试基座101的八个端口的探针插入所述调试电路板102的中心位置上对应的八个过孔内并焊接固定；

所述调试电路板102的边缘有七个位置和尺寸与DIP14封装一致的过孔，分别为输出、电源、地、压控、CS、CLK、DIO端口，所述调试电路板102边缘的七个过孔的下端焊接固定所述调试探针105；所述调试电路板102的七个端口通过导线和所述调试基座101的相应端口进行电气连接，实现温补晶振的调试；

所述匹配电阻103和所述匹配电容104均焊接到所述调试电路板102上，用于匹配所述温补晶振101的调试电路；

所述调试探针105焊接到所述调试电路板102上，用于连接外部的温补晶振频率温度稳定度调试仪器。

可选地，在该实施例中，如图2所示，所述匹配电阻R连接在所述调试电路板102的CS端口和电源端口VDD之间，所述调试电容C的一端与所述调试电路板102的的电源端口VDD连接，另一端接地。

可选地，在该实施例中，所述温补晶振为SMD5032温补晶振。

可选地，在该实施例中，所述调试探针105为铁镍合金材质，所述调试电路板102由PCB板做成，所述匹配电阻103为10kΩ的0402封装电阻，所述匹配电容104为10μF的0805封装电容，所述调试基座101的基体为塑料材质。

本发明提供了一种能够可靠固定待调试温补晶振的夹具工装，便于配合调试仪器对温补晶振的频率温度稳定度进行调试，从而调试出性能指标合格的温补晶振，提高了成品的合格率。

Claims (8)

1.一种温补晶振调试夹具，其特征在于，包括：调试基座(101)、调试电路板(102)、匹配电阻(103)、匹配电容(104)和调试探针(105)；

所述调试基座(101)，用于放置需要进行电参数调试的温补晶振，所述调试基座(101)有八个端口，分别为输出、电源、地和压控四个用户用端口，以及分别为SPI串口端口的CS、CLK、DIO和空四个调试用端口；所述调试基座(101)的八个端口的探针插入所述调试电路板(102)的中心位置上对应的八个过孔内并焊接固定；

所述调试电路板(102)的边缘有七个位置和尺寸与DIP14封装一致的过孔，分别为输出、电源、地、压控、CS、CLK、DIO端口，所述调试电路板(102)边缘的七个过孔的下端焊接固定所述调试探针(105)；所述调试电路板(102)的七个端口通过导线和所述调试基座(101)的相应端口进行电气连接，实现温补晶振的调试；

所述匹配电阻(103)和所述匹配电容(104)均焊接到所述调试电路板(102)上，用于匹配所述温补晶振(101)的调试电路；

所述调试探针(105)焊接到所述调试电路板(102)上，用于连接外部的温补晶振频率温度稳定度调试仪器。

2.根据权利要求1所述的一种温补晶振调试夹具，其特征在于，所述匹配电阻(103)连接在所述调试电路板(102)的CS端口和电源端口之间。

3.根据权利要求2所述的一种温补晶振调试夹具，其特征在于，所述调试电容(104)的一端与所述调试电路板(102)的电源端口连接，另一端接地。

4.根据权利要求1所述的一种温补晶振调试夹具，其特征在于，所述温补晶振为SMD5032温补晶振。

5.根据权利要求1所述的一种温补晶振调试夹具，其特征在于，所述调试探针(105)为铁镍合金材质。

6.根据权利要求5所述的一种温补晶振调试夹具，其特征在于，所述调试电路板(102)由PCB板做成，所述匹配电阻(103)为10kΩ的0402封装电阻。

7.根据权利要求6所述的一种温补晶振调试夹具，其特征在于，所述匹配电容(104)为10μF的0805封装电容。

8.根据权利要求7所述的一种温补晶振调试夹具，其特征在于，所述调试基座(101)的基体为塑料材质。

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