CN112676178A

CN112676178A - 分类机控制方法、分类机、终端设备及介质

Info

Publication number: CN112676178A
Application number: CN202011599493.7A
Authority: CN
Inventors: 杨洋; 林�建; 朱军; 郭瑞亮
Original assignee: Suzhou Tongfu Chaowei Semiconductor Co ltd
Current assignee: Suzhou Tongfu Chaowei Semiconductor Co ltd
Priority date: 2020-12-29
Filing date: 2020-12-29
Publication date: 2021-04-20

Abstract

本申请公开了一种分类机控制方法、分类机、终端设备及介质，所述分类机控制方法包括：获取测试模式下的芯片内部测试温度；根据所述芯片内部测试温度计算所述芯片的测试环境温度；判断所述测试环境温度是否在预设温度区间；当所述测试环境温度在预设温度区间内，则将所述芯片放置于良品区；当所述测试环境温度在预设温度区间内，则将所述芯片放置于良品区；当所述测试环境温度不在预设温度区间内，则停止所述芯片放置。本发明提供的分类机控制方法，避免了因测试环境温度发生变化导致的测试芯片放错区域，进而提高芯片测试的准确性和分类机的智能性。

Description

分类机控制方法、分类机、终端设备及介质

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种分类机控制方法、分类机、终端设备及介质。

背景技术

在相关技术中，芯片在出厂之前都要通过分类机进行等级测试，符合规格要求的芯片才可以进行包装出厂。将芯片安装于测试座进行检测，芯片符合规格要求，则将芯片放入良品区，如果芯片不符合规格要求，则将芯片放入不良品区，以此来将不符合规格的芯片分离出来。

芯片在等级测试时，存在温控系统失效却无法及时检出的风险，温控系统发生异常会导致测试数据不准确，芯片放错区域。

发明内容

因此，本发明提供一种分类机控制方法、分类机、终端设备及介质，至少部分地解决上面提到的问题。

本发明提供了一种分类机控制方法，所述分类机控制方法包括：

获取测试模式下的芯片内部测试温度；

根据所述芯片内部测试温度计算所述芯片的测试环境温度；

判断所述测试环境温度是否在预设温度区间；

当所述测试环境温度在预设温度区间内，则将所述芯片放置于良品区；当所述测试环境温度不在预设温度区间内，则停止所述芯片放置。

作为可实现的最优方式，所述根据所述芯片内部测试温度计算所述芯片的测试环境温度，包括：建立芯片内外温度关系式；基于所述芯片内外温度关系式和所述芯片内部测试温度，计算所述芯片外部测试温度；确定所述芯片外部测试温度为所述测试环境温度。

作为可实现的最优方式，所述建立芯片内外温度关系式，包括：获取非测试模式下不同时刻芯片内部温度和外部温度；根据同一时刻下的所述芯片内部温度和外部温度建立芯片内外温度关系；对所述芯片内外温度关系式进行线性拟合；确定拟合后的所述芯片内外温度关系式为所述芯片内外温度关系式。

作为可实现的最优方式，所述芯片外部温度小于所述芯片内部温度，所述芯片内部温度小于所述芯片内部测试温度。

作为可实现的最优方式，在所述获取测试模式下的芯片内部测试温度之前，所述方法还包括：

检测所述芯片内部测试温度；

当在预设时间内所述芯片内部测试温度大于C₁，则获取测试模式下芯片内部测试温度；当在预设时间内所述芯片内部测试温度小于等于C₁，则将所述芯片放置于预设区域，其中，C₁为第一预设值。

作为可实现的最优方式，所述预设温度区间为T_预设±C₂，其中，T_预设为测试模式下所述芯片对应的测试温度，C₂为第二预设值。

本发明提供了一种分类机，其包括：

获取单元，获取测试模式下芯片内部测试温度；

计算单元，根据所述芯片内部测试温度计算所述芯片的测试环境温度；

判断单元，判断所述测试环境温度是否在预设温度区间；

控制单元，当所述测试环境温度在预设温度区间内，则将所述芯片放置于良品区；当所述测试环境温度不在预设温度区间内，则停止所述芯片放置。

作为可实现的最优方式，检测单元，检测所述芯片内部测试温度；当在预设时间内所述芯片内部测试温度大于C₁，则获取测试模式下芯片内部测试温度；当在预设时间内所述芯片内部测试温度小于等于C₁，则将所述芯片放置于预设区域，其中，C₁为第一预设值。

本发明提供了一种终端设备，其包括：所述终端设备包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器用于执行所述程序时实现如上述任一项所述的分类机控制方法。

本发明提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序用于实现如上述任一项所述的分类机控制方法。

本发明提供的分类机控制方法，避免了因测试环境温度发生变化导致的测试芯片放错区域，进而提高芯片测试的准确性和分类机的智能性。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是根据本申请的实施方式的一种分类机控制方法的流程图；

图2是根据本申请的实施方式的另一种分类机控制方法的流程图；

图3是根据本申请的实施方式的根据芯片内部测试温度计算芯片的测试环境温度的流程图；

图4是根据本申请的实施方式的芯片内外温度关系式示意图；

图5为本申请实施例的终端设备或服务器的计算机系统的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关申请，而非对该申请的限定。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与申请相关的部分。

一般芯片在出厂之前都要进行性能检测，符合规格要求的芯片才可以进行包装出厂。在相关技术中，对芯片进行检测一般采用分类机。分类机包括罩体、温控系统、测试座及机械手，温控系统、测试座及机械手均设置于罩体内。

测试座用于安装芯片，温控系统用于提供芯片测试所需的温度环境。温控系统包括制热装置和制冷装置，制热装置产生热量，以使罩体内的环境温度升至芯片测试所需的温度；制冷装置产生冷气，以使罩体内的环境温度降至芯片测试所需的温度。芯片内设有温度传感器，温度传感器用于检测芯片内部温度。测试座分别与芯片、分类机电连接，温度传感器检测到芯片内部温度且发送检测信息至测试座，测试座接收该检测信息且传递至分类机，分类机的控制系统获取到检测信息，也就是说分类机获取芯片内部温度。

例如，芯片A安装于测试座，芯片A的测试温度为80℃，对应的，芯片A的内部测试温度应为90℃。在对芯片A进行测试之前，温控系统的制热装置产生热量，以使罩体内的环境温度升至芯片A测试所需的温度80℃。在对芯片A进行测试之时，芯片A内的温度传感器检测到芯片内部测试温度为90℃且发送检测信息至测试座，测试座接收该检测信息后且传递至分类机，分类机的控制系统获取到检测信息。分类机根据该检测信息发送第一控制指信息至机械手，机械手将该芯片A放置于良品区。反之，芯片A内的温度传感器检测到芯片内部测试温度不为90℃，则机械手将该芯片A放置于不良品区。

然而，在芯片A测试过程中，会释放部分热量至罩体内。随着时间不断推移，热量逐渐累积，直至改变罩体内的温度，此时罩体内的温度为85℃。若对芯片A进行测试，芯片A内的温度传感器检测到芯片内部测试温度95℃且发送检测信息至测试座，测试座接收该检测信息后且传递至分类机，分类机的控制系统获取到检测信息。分类机根据该检测信息发送第二控制指信息至机械手，机械手将该芯片A放置于不良品区。

为了解决上述误检的问题，现提供一种分类机控制方法，参考图1和图3，该分类机控制方法包括如下步骤：

S101，获取测试模式下的芯片内部测试温度；

芯片A内的温度传感器将检测到芯片A内部测试温度T_1a，将芯片A内部测试温度T_1a传递至分类机，以使分类机的控制系统获取芯片A内部测试温度T_1a。

S102，根据芯片内部测试温度计算芯片的测试环境温度，包括如下步骤：

S1021，对芯片A建立其内外温度关系式：

首先，在非测试模式下，依次检测第一时刻、第二时刻、第三时刻、第四时刻、第五时刻及第六时刻芯片A内部温度T_内和芯片A外部温度T_外；

其次，依次获取第一时刻对应的芯片A内部温度T₁₁和芯片A外部温度T₂₁、第二时刻对应芯片A内部温度T₁₂和芯片A外部温度T₂₂、第三时刻对应芯片A内部温度T₁₃和芯片A外部温度T₂₃、第四时刻对应芯片A内部温度T₁₄和芯片A外部温度T₂₄、第五时刻对应芯片A内部温度T₁₅和芯片A外部温度T₂₅及第六时刻对应芯片A内部温度T₁₆和芯片A外部温度T₂₆。以芯片A内部温度T_内为X轴，以芯片A外部温度T_外为Y轴，建立芯片A内外温度关系式，如图4中曲线所示。需要说明的是，芯片A外部温度T_外小于芯片A内部温度T_内，芯片A内部温度T_内小于芯片A内部测试温度T_1a，即芯片A内部温度T₁₁、T₁₂、T₁₃、T₁₄、T₁₅及T₁₆均小于芯片A内部测试温度T_1a。

然后，对上述的芯片A内外温度关系式进行线性拟合，剔除相关某时刻对应的芯片A内部温度和芯片A外部温度，以使芯片A内外温度关系式由曲线趋近于直线。

最后，确定拟合后的芯片A内外温度关系式为芯片A内外温度关系式，如图4中直线所示，进而可以获得：T_内＝T_外+10℃。

S1022，基于上述拟合后的芯片A内外温度关系式和芯片A内部测试温度T_1a，将T_1a代入T_内，计算对应的芯片A外部测试温度，即T_外为T_2a。

S1023，确定芯片A外部测试温度T_2a为测试环境温度T_环境，即测试环境温度T_环境为T_2a。

S103，判断测试环境温度T_环境是否在预设温度区间，该预设温度区间为T_预设±C₂，其中，T_预设为测试模式下芯片A对应的测试温度，C₂为第二预设值，第二预设值一般取1℃至3℃。若C₂取3℃，则预设温度区间为77℃至83℃。

S104，若T_1a＝90℃，对应的T_2a＝80℃，则该T_2a在预设温度区间77℃至83℃内，则控制分类机的机械手将该芯片A放置于良品区；若T_1a＝95℃，对应的T_2a＝85℃，则该T_2a不在预设温度区间77℃至83℃内，则控制分类机的机械手停止动作。

参考图2，为了进一步优化上述的一种分类机控制方法，在步骤S101之前还包括：检测芯片A内部测试温度，当在预设时间内芯片A内部测试温度T_1a大于第一预设值C₁，C₁为室温温度，即对芯片A未测试之前罩体内的温度，此时加热装置未开始工作。则继续进行步骤S101、S102、S103及S104。当在预设时间内芯片A内部测试温度小于等于C₁，说明芯片A没有正常工作，芯片A有故障，则将芯片A放置于预设区域，也就是将该芯片A放置于不良区。

本发明还提供一种分类机，所述分类机包括：

获取单元，获取测试模式下芯片内部测试温度；

计算单元，根据芯片内部测试温度计算芯片的测试环境温度；

判断单元，判断测试环境温度是否在预设温度区间；

本申请实施例提供的设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，该处理器执行该程序时实现如上述的用于确定预计到达时间的方法。下面参考图5，图5为本申请实施例的终端设备或服务器的计算机系统的结构示意图。

如图5所示，计算机系统1300包括中央处理单元(CPU)1301，其可以根据存储在只读存储器(ROM)1302中的程序或者从存储部分1303加载到随机访问存储器(RAM)1303中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM1303中，还存储有系统1300操作所需的各种程序和数据。CPU1301、ROM1302以及RAM1303通过总线1304彼此相连。输入/输出(I/O)接口1305也连接至总线1304。

以下部件连接至I/O接口1305：包括键盘、鼠标等的输入部分1306；包括诸如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)等以及扬声器等的输出部分1307；包括硬盘等的存储部分1308；以及包括诸如LAN卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分1309。通信部分1309经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器1310也根据需要连接至I/O接口1305。可拆卸介质1311，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器1310上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分1308。

特别地，根据本申请的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本申请的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在机器可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分1303从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质1311被安装。在该计算机程序被中央处理单元(CPU)1301执行时，执行本申请的系统中限定的上述功能。

需要说明的是，本申请所示的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本申请中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本申请中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

附图中的流程图和框图，图示了按照本申请各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，前述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

描述于本申请实施例中所涉及到的单元或模块可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现。所描述的单元或模块也可以设置在处理器中，例如，可以描述为：一种处理器，包括：获取单元、计算单元、判断单元和控制单元。其中，这些单元或模块的名称在某种情况下并不构成对该单元或模块本身的限定，例如，获取单元还可以被描述为“获取测试模式下芯片内部测试温度”的单元。

作为另一方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是上述实施例中描述的电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中的。上述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，当上述前述程序被一个或者一个以上的处理器用来执行描述于本申请的分类机控制方法：获取测试模式下的芯片内部测试温度；根据所述芯片内部测试温度计算所述芯片的测试环境温度；判断所述测试环境温度是否在预设温度区间；当所述测试环境温度在预设温度区间内，则将所述芯片放置于良品区；当所述测试环境温度不在预设温度区间内，则停止所述芯片放置。

综上所述，本实施例中提供的分类机控制方法，避免了因测试环境温度发生变化导致的测试芯片放错区域，进而提高芯片测试的准确性和分类机的智能性。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims

1.一种分类机控制方法，其特征在于，包括：

获取测试模式下的芯片内部测试温度；

根据所述芯片内部测试温度计算所述芯片的测试环境温度；

判断所述测试环境温度是否在预设温度区间；

2.根据权利要求1所述分类机控制方法，其特征在于，所述根据所述芯片内部测试温度计算所述芯片的测试环境温度，包括：

建立芯片内外温度关系式；

基于所述芯片内外温度关系式和所述芯片内部测试温度，计算所述芯片外部测试温度；

确定所述芯片外部测试温度为所述测试环境温度。

3.根据权利要求2所述分类机控制方法，其特征在于，所述建立芯片内外温度关系式，包括：

获取非测试模式下不同时刻芯片内部温度和外部温度；

根据同一时刻下的所述芯片内部温度和外部温度建立芯片内外温度关系；

对所述芯片内外温度关系式进行线性拟合；

确定拟合后的所述芯片内外温度关系式为所述芯片内外温度关系式。

4.根据权利要求3所述分类机控制方法，其特征在于，所述芯片外部温度小于所述芯片内部温度，所述芯片内部温度小于所述芯片内部测试温度。

5.根据权利要求1所述分类机控制方法，其特征在于，在所述获取测试模式下的芯片内部测试温度之前，所述方法还包括：

检测所述芯片内部测试温度；

6.根据权利要求1所述分类机控制方法，其特征在于，所述预设温度区间为T_预设±C₂，其中，T_预设为测试模式下所述芯片对应的测试温度，C₂为第二预设值。

7.一种分类机，其特征在于，包括：

获取单元，获取测试模式下芯片内部测试温度；

判断单元，判断所述测试环境温度是否在预设温度区间；

8.根据权利要求7所述的分类机，其特征在于，还包括：

检测单元，检测所述芯片内部测试温度；当在预设时间内所述芯片内部测试温度大于C₁，则获取测试模式下芯片内部测试温度；当在预设时间内所述芯片内部测试温度小于等于C₁，则将所述芯片放置于预设区域，其中，C₁为第一预设值。

9.一种终端设备，其特征在于，包括：所述终端设备包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器用于执行所述程序时实现如权利要求1-6任一项所述的分类机控制方法。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序用于实现如权利要求1-6任一项所述的分类机控制方法。