CN112655070B - 具有灯室校正的等离子体源 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种具有灯室校正的等离子体光源。所述系统可包含经配置以产生泵浦照明的泵浦源。可通过椭圆反射器元件将所述泵浦照明引导到等离子体灯内所围封的气体体积以便产生等离子体。所述等离子体可经配置以产生宽带照明。所述系统还可包含经配置以变更所述泵浦照明以校正由所述等离子体灯引入的像差的校正板及/或非球面椭圆反射器元件。所述系统还可包含经配置以变更所述宽带照明以校正由所述系统的光学元件引入的像差的额外非球面校正板。

Description

具有灯室校正的等离子体源
相关申请案的交叉参考
本申请案根据35U.S.C.§119(e)规定主张以施宇·张(Shiyu Zhang)、马克·史·王(Mark Shi Wang)及伊利亚·贝泽尔(Ilya Bezel)为发明者，在2018年7月31日申请的标题为等离子体源灯室校正方法(PLASMA SOURCE LAMP HOUSE CORRECTION METHOD)的序列号为第62/712,391号的美国临时申请案的权利，所述申请案的全文以引用的方式并入本文中。
技术领域
本发明大体上涉及基于等离子体的光源，且更特定来说，涉及一种具有灯室像差校正的基于等离子体的光源。
背景技术
随着对具有越来越小装置特征的集成电路的要求持续增加，对用于检验这些不断缩小装置的经改进照明源的需求持续增长。一种此照明源包含激光维持等离子体(LSP)源。激光维持等离子体光源能够产生高功率宽带照明。激光维持等离子体光源通过将激光辐射聚焦到等离子体灯内所围封的气体体积中以便将所述气体(例如氩气或氙气)激发成能够发射宽带照明的等离子体状态而进行操作。此效应通常被称为“泵激”所述等离子体。
激光维持光源的有效性是至少部分基于在紧密、紧凑、精确已知位置中产生等离子体的能力。然而，激光维持等离子体光源内的光学组件(包含等离子体灯自身)可使泵激激光辐射失真，从而需要增加的泵激功率且导致热管理问题。泵激激光辐射中的失真可使泵浦源的焦点失真，从而增加等离子体大小、增加系统光展量并降低处理量。此外，激光维持等离子体光源内的光学组件还可引起由等离子体产生的照明中的像差，从而导致难以收集所产生的照明且借此降低处理量。
因此，期望提供一种解决上文所识别的缺点中的一或多者的系统及方法。
发明内容
揭示一种根据本发明的一或多个实施例的系统。在一个实施例中，所述系统包含经配置以产生泵浦照明的泵浦源。在另一实施例中，所述系统包含校正板，所述校正板经配置以接收所述泵浦照明且修改所述泵浦照明的一或多个特性以便校正由所述系统的一或多个光学元件引入的所述泵浦照明的一或多个像差。在另一实施例中，所述系统包含经配置以接收所述泵浦照明且将所述泵浦照明引导到等离子体灯内所围封的气体体积的反射器元件，其中所述等离子体灯经配置以维持所述气体体积内的等离子体以产生宽带照明。
揭示一种根据本发明的一或多个实施例的系统。在一个实施例中，所述系统包含宽带照明源。所述宽带照明源可包含：泵浦源，其经配置以产生泵浦照明；校正板，其经配置以接收所述泵浦照明且修改所述泵浦照明的一或多个特性；及反射器元件，其经配置以接收所述泵浦照明且将所述泵浦照明引导到等离子体灯内所围封的气体体积。在另一实施例中，所述等离子体灯经配置以维持所述气体体积内的等离子体以产生宽带照明。在另一实施例中，所述系统包含检测器组合件。在另一实施例中，所述系统包含经配置以从所述宽带照明源收集所述宽带照明的至少一部分且将所述宽带照明引导到样本上的一组特性化光学器件。在另一实施例中，所述一组特性化光学器件进一步经配置以将辐射从所述样本引导到所述检测器组合件。
揭示一种根据本发明的一或多个实施例的系统。在一个实施例中，所述系统包含经配置以产生泵浦照明的泵浦源。在另一实施例中，所述系统包含经配置以接收所述泵浦照明且修改所述泵浦照明的一或多个特性的第一校正板。在另一实施例中，所述系统包含经配置以接收所述泵浦照明且将所述泵浦照明引导到等离子体灯内所围封的气体体积的反射器元件。在另一实施例中，所述等离子体灯经配置以维持所述气体体积内的等离子体以产生宽带照明。在另一实施例中，所述系统包含经配置以接收所述宽带照明且校正所述宽带照明的一或多个像差的第二校正板，其中所述第二校正板包括非球面校正板。
揭示一种根据本发明的一或多个实施例的系统。在一个实施例中，所述系统包含宽带照明源。在另一实施例中，所述宽带照明源包含：泵浦源，其经配置以产生泵浦照明；第一校正板，其经配置以接收所述泵浦照明且修改所述泵浦照明的一或多个特性；及反射器元件，其经配置以接收所述泵浦照明且将所述泵浦照明引导到等离子体灯内所围封的气体体积。在另一实施例中，所述等离子体灯经配置以维持所述气体体积内的等离子体以产生宽带照明。在另一实施例中，所述宽带照明源包含经配置以接收所述宽带照明且校正所述宽带照明的一或多个像差的第二校正板。在另一实施例中，所述第二校正板包括非球面校正板。在另一实施例中，所述系统包含检测器组合件。在另一实施例中，所述系统包含经配置以从所述宽带照明源收集所述宽带照明的至少一部分且将所述宽带照明引导到样本上的一组特性化光学器件，其中所述一组特性化光学器件进一步经配置以将辐射从所述样本引导到所述检测器组合件。
揭示一种根据本发明的一或多个实施例的方法。在一个实施例中，所述方法包含产生泵浦照明。在另一实施例中，所述方法包含用第一校正板校正所述泵浦照明。在另一实施例中，所述方法包含用反射器元件收集所述泵浦照明并将所述泵浦照明聚焦到等离子体灯内所围封的气体体积。在另一实施例中，所述方法包含在所述等离子体灯内所围封的所述气体体积内产生等离子体。在另一实施例中，所述方法包含用所述等离子体产生宽带照明。在另一实施例中，所述方法包含用第二校正板校正所述宽带照明的一或多个像差。
应理解，前文概述及下文详细描述两者仅为示范性及说明性且并不一定限制如所主张的本发明。并入说明书且构成说明书的一部分的附图说明本发明的实施例且连同概述一起用于说明本发明的原理。
附图说明
所属领域的技术人员通过参考附图可更好理解本发明的许多优点，其中：
图1A说明根据本发明的一或多个实施例的具有灯室校正系统的等离子体源；
图1B说明根据本发明的一或多个实施例的具有灯室校正系统的等离子体源；
图2A及2B说明根据本发明的一或多个实施例的在具有圆柱形等离子体灯的系统中的椭圆反射器附近的泵激焦点轮廓横截面；
图3A及3B说明根据本发明的一或多个实施例的在具有圆柱形等离子体灯的系统中的椭圆反射器焦点处的泵激热轮廓横截面；
图4A及4B说明根据本发明的一或多个实施例的在具有圆柱形等离子体灯的系统中的椭圆反射器焦点处的收集热轮廓横截面；
图5A及5B说明根据本发明的一或多个实施例的在具有扁长球形等离子体灯的系统中的椭圆形反射器焦点处的泵激焦点轮廓横截面；
图6说明根据本发明的一或多个实施例的非球面校正板的表面轮廓图表；
图7A及7B说明根据本发明的一或多个实施例的在具有扁长球形等离子体灯的系统中的椭圆反射器焦点处的泵激焦点轮廓横截面；
图8说明根据本发明的一或多个实施例的非球面校正板的表面轮廓图表；
图9A及9B说明根据本发明的一或多个实施例的在具有扁长球形等离子体灯的系统中的集光焦点处的集光焦点轮廓横截面；
图10A及10B说明根据本发明的一或多个实施例的在具有扁长球形等离子体灯的系统中的集光焦点处的集光焦点轮廓横截面；
图11说明根据本发明的一或多个实施例的实施具有灯室校正系统的等离子体源的光学特性化系统的简化示意图；
图12说明根据本发明的一或多个实施例的实施具有灯室校正系统的等离子体源的光学特性化系统的简化示意图；及
图13说明根据本发明的一或多个实施例的用于校正由等离子体源灯室引发的误差的方法的流程图。
具体实施方式
本发明已参考某些实施例及其特定特征而具体展示及描述。本文中所阐述的实施例应被视为阐释性而非限制性。所属领域的一般技术人员应易于明白，可在不脱离本发明的精神及范围的情况下作出形式及细节方面的各种改变及修改。
现将详细参考附图中说明的所揭示标的物。
大体上参考图1A到13，描述根据本发明的一或多个实施例的具有灯室校正系统的等离子体源及方法。
本发明的实施例涉及用于校正可归因于激光维持等离子体(LSP)光源中的组件的误差的系统及方法。更特定来说，本发明的实施例涉及用于校正可归因于LSP光源中的组件(包含但不限于，补偿器、等离子体灯及类似者)的像差的系统及方法。本发明的额外实施例涉及使用非球面校正板及/或非球面反射器元件以修改LSP光源的泵浦照明以便校正可归因于所述LSP光源的组件的像差。本发明的额外实施例涉及使用非球面校正板以修改通过LSP光源的等离子体产生的宽带照明以便校正可归因于所述LSP光源的组件的像差。
如本文中先前所提及，LSP光源的光学组件可使LSP光源的泵激辐射/照明失真。所述泵浦辐射/照明中的失真可能需要额外泵激功率以实现相同处理量，从而导致热管理问题。此外，失真的泵浦辐射可使泵浦辐射的焦点失真，从而增加等离子体的大小、增加系统光展量并降低系统处理量。此外，LSP光源内的光学组件还可引起由等离子体自身产生的宽带照明中的像差，从而导致难以收集所产生的照明且借此降低处理量。
举例来说，LSP光源可利用不同形状的等离子体灯，包含(但不限于)圆柱形等离子体灯、扁长球形等离子体灯(例如，“橄榄球形”等离子体灯)及类似者。这些等离子体灯配置可使进入及离开等离子体灯的照明失真。如果保持未校正，那么由等离子体灯及其它光学元件引起的这些失真及/或像差可增加LSP光源所需的功率、降低LSP光源的有效性并降低处理量。因此，本发明的实施例涉及用于校正由LSP光源的光学组件所引起的像差的系统及方法。LSP光源内的像差的校正可减小所需泵激功率，产生更紧密、更亮等离子体焦点并改进由等离子体产生的照明的收集。
图1A及1B说明根据本发明的一或多个实施例的具有灯室校正系统100的等离子体源。一般来说，系统100可包含泵浦源102、灯室104、入射窗106、冷光镜116、反射器元件110及出射窗120。
图1A说明根据本发明的一或多个实施例的具有灯室校正系统100的等离子体源。系统100可包含(但不限于)泵浦源102及灯室104。灯室104可包含(但不限于)入射窗106、校正板108、反射器元件110、经配置以围封气体体积并产生等离子体114的等离子体灯112、冷光镜116、额外校正板118及出射窗120。在另一实施例中，系统100可包含一或多个光学元件122及一或多个下游光学元件124。本文中应注意，除非本文中另有提及，否则所描绘的配置不应被视为限制性。在此方面，系统100可包含除所展示及描述的光学元件以外的额外光学元件/比所展示及描述的光学元件少的光学元件。通过实例，额外校正板118及出射窗120可组合成单个组件，使得额外校正板118充当出射窗。
在一个实施例中，泵浦源102经配置以产生泵浦照明101且沿着泵激路径103引导泵浦照明101。泵浦源102可包含所属领域中已知的经配置以泵激等离子体的任何照明源，包含(但不限于)一或多个激光。举例来说，泵浦源102可包含所属领域中已知的一或多个光纤激光或任何形式的电力能量。例如，泵浦源102可包含一或多个200μm光纤激光。通过另一实例，泵浦源102可包含一或多个红外线激光。本文中应注意，出于本发明的目的，除非本文中另有提及，否则术语“泵浦照明101”及“泵浦辐射101”可交换使用。此外，术语“泵激路径103”及类似术语可指代泵浦照明101采用的从泵浦源102到等离子体114的路径。泵浦照明101可包含所属领域中已知的任何波长或波长范围的照明/辐射，包含(但不限于)红外线(IR)辐射、近红外线(NIR)辐射、紫外线(UV)辐射、可见光辐射及类似者。
在另一实施例中，泵浦照明101经由入射窗106进入灯室104。入射窗106可包含所属领域中已知的用于传输照明的任何光学元件，包含(但不限于)一或多个窗、一或多个透镜、一或多个端子及类似者。在另一实施例中，将泵浦照明101引导到校正板108。校正板108可包含圆柱形校正板。在一个实施例中，校正板108经配置以变更泵浦照明101的一或多个特性。举例来说，校正板108可经配置以校正由系统100的光学元件引入的泵浦照明的一或多个像差。
在另一实施例中，将泵浦照明101引导到反射器元件110。如图1A中所展示，反射器元件110可包含椭圆反射器元件110。然而，除非本文中提及，否则此不应被视为限制，因为椭圆反射器元件110可采用所属领域中已知的用于将泵浦照明101引导到等离子体灯112的任何形状。反射器元件110可经配置以接收泵浦照明101且将泵浦照明101引导到等离子体灯112内所围封的气体体积以便在所述气体体积内产生等离子体114。等离子体灯112可采用所属领域中已知的用于围封气体体积的任何形状。举例来说，如图1A中所展示，等离子体灯112可包含圆柱形等离子体灯112。圆柱形等离子体灯112可围封所属领域中已知的适用于产生等离子体的包含任何气体或气体混合物的气体体积，包含(但不限于)氙气(Xe)、氩气(Ar)及类似者。在一个实施例中，可在高压下围封圆柱形等离子体灯112内所围封的所述气体体积。举例来说，圆柱形等离子体灯112内的气体体积可处于10atm。
如本文中先前所提及，等离子体灯112可使进入等离子体灯112的泵浦照明101失真及/或使通过等离子体114产生并离开等离子体灯112的宽带照明107(例如，宽带辐射107)失真。此外，系统100的额外光学元件可引入额外失真。这些失真可导致通过等离子体产生的宽带照明107中的一或多个像差，从而降低系统100的有效性并减少处理量。可参考图2A及2B更好理解由等离子体灯112及/或系统100的额外光学元件引入的像差。
图2A及2B说明根据本发明的一或多个实施例的在具有圆柱形等离子体灯112的系统100中的椭圆反射器附近的泵激焦点轮廓横截面。图表200及202中的焦点轮廓的辐照度是以W/mm2为单位表达。如图2A中所描绘，图表200说明沿着X-Y平面的泵激焦点轮廓横截面。如图2B中所描绘，图表202说明沿着X-Z平面的泵激焦点轮廓横截面。如图2A及2B中可见，圆柱形等离子体灯(例如，圆柱形等离子体灯112)可在反射器元件110(例如，椭圆反射器元件110)附近引入大量失真/像差。通过实例，椭圆焦点处的28μm等离子体球可在泵激焦点处重新成像到超过60mm。如果未校正，那么此水平的失真/像差可导致降低的泵激效率、降低的宽带照明107收集效率及降低的处理量。
再次参考图1A，反射器元件110(例如，椭圆反射器元件110)可经配置以校正由等离子体灯112及/或额外光学元件沿着泵激路径103引发的一或多个像差。在一个实施例中，反射器元件110可包含最小化及/或减小由等离子体灯112及/或额外光学元件引入的像差的奇数项非球面反射器元件。在一个实施例中，数个奇数非球面项可被添加到反射器元件110(例如，椭圆反射器元件110)以便校正由等离子体灯112(例如，圆柱形等离子体灯112)引入的像差。举例来说，两阶奇数非球面项可被添加到反射器元件110。通过另一实例，六阶奇数非球面项可被添加到反射器元件110。进一步通过实例，一百阶奇数非球面项可被添加到反射器元件。
可通过等式1描述非球面反射器元件110(例如，非球面椭圆反射器元件110)的表面轮廓：
其中k是反射器元件110的圆锥常数，C是基本曲率半径，r是反射器元件110的半径，且ai是用于ri的是数，其中i可为1、2、3、…n。在一些实施例中，等式1可简化及表达为等式2：
可参考图3A及3B更好理解可使用非球面反射器元件110校正沿着泵激路径103引入的像差而实现的益处。
图3A及3B说明根据本发明的一或多个实施例的在具有圆柱形等离子体灯112的系统100中的椭圆反射器焦点处的泵激热轮廓横截面。图表300、302说明椭圆反射器焦点处的28μm等离子体球的泵激热轮廓横截面。图表300(图3A)说明不具有非球面反射器元件110的系统的热轮廓横截面，且图表302(图3B)说明具有校正沿着泵激路径103的像差的非球面反射器元件110的系统的热轮廓横截面。比较图3A与图3B，可见非球面反射器元件110可能够校正由圆柱形等离子体灯112及/或其它光学元件沿着泵激路径103引入的像差。在一些实施例中，包含非球面反射器元件110可将泵激热轮廓横截面减少六十倍以上。
如先前所提及，反射器元件110可引导泵浦照明101且将泵浦照明101聚焦到等离子体灯112内所围封的气体体积中以便产生等离子体114。在另一实施例中，等离子体114发射宽带照明107。宽带照明107可包含各种波长的照明/辐射，包含(但不限于)紫外线(UV)辐射、深紫外线(DUV)辐射、真空紫外线(VUV)辐射及类似者。可通过冷光镜116引导宽带照明107。冷光镜116可包含所属领域中已知的任何光学元件，包含(但不限于)光束分离器、取样器、滤光器及类似者。在另一实施例中，冷光镜116将宽带照明107沿着收集路径105引导到额外校正板118。本文中应注意，收集路径105可被视为宽带照明107从等离子体114到下游光学元件124的路径。
在另一实施例中，冷光镜116将宽带照明107引导到额外校正板118。在额外及/或替代实施例中，额外校正板118可经配置以校正在宽带照明107中沿着收集路径105引入的任何失真及/或像差。在此方面，额外校正板118可包含非球面校正板118。举例来说，额外校正板118可包含奇数项非球面校正板118。本文中应注意，在收集路径105中使用额外校正板118可改进宽带照明107的校正，且因此增加系统100的处理量及效率。
可参考图4A及4B更好理解额外校正板118校正沿着收集路径105引入的失真及/或像差的益处。
图4A及4B说明根据本发明的一或多个实施例的在具有圆柱形等离子体灯112的系统100中的椭圆反射器焦点处的热轮廓横截面。图4A的图表400说明定位于椭圆焦点处的28μm等离子体圆盘的热轮廓横截面。类似地，图4B的图表402说明定位于椭圆焦点处的28μm等离子体球的热轮廓横截面。
将再次参考图1A。在另一实施例中，将宽带照明107沿着收集路径105引导到出射窗120。出射窗120可包含经配置以允许宽带照明107离开灯室104的任何光学元件，包含(但不限于)一或多个窗、一或多个透镜、一或多个端子及类似者。在另一实施例中，通过一或多个光学元件122沿着收集路径105引导宽带照明107。一或多个光学元件122可包含所属领域中已知的任何光学元件，包含(但不限于)一或多个彩色滤光器、一或多个透镜、一或多个镜、一或多个光束分离器、一或多个棱镜及类似者。在另一实施例中，一或多个光学元件122将宽带照明107引导到一或多个下游光学元件124。一或多个下游光学元件124可包含所属领域中已知的用于形成、收集或聚焦特性化照明109的任何光学元件，包含(但不限于)一或多个均质器、一或多个偏光器、一或多个光束塑形器及类似者。特性化照明109可用于任何下游特性化系统(包含但不限于，成像系统、计量系统、光谱学系统及类似者)。
本文中应注意，除非本文中另有提及，否则沿着泵激路径103及/或收集路径105布置的光学元件的顺序不应被视为限制性。举例来说，在通过冷光镜116引导之后，宽带照明107可在与额外校正板118相互作用之前经由出射窗120离开灯室104。因此，除非本文中另有提及，否则图1A中的光学元件的顺序仅为图解而提供。
图1B说明根据本发明的一或多个实施例的等离子体源灯室校正系统100。系统100可包含(但不限于)泵浦源102及灯室104。灯室104可包含(但不限于)入射窗106、补偿器板126、校正板128、反射器元件110、等离子体灯130(例如，扁长球形等离子体灯130)、冷光镜116、额外校正板132及出射窗120。本文中应注意，除非本文中另有提及，否则在适用范围内，与图1A相关联的任何描述可被视为适用于图1B。类似地，除非本文中另有提及，否则在适用范围内，与图1B相关联的任何描述可被视为适用于图1A。
在一个实施例中，如图1B中所描绘，等离子体灯包含大体上扁长球形等离子体灯130(例如，大体上“橄榄球形”等离子体灯130)。类似于圆柱形等离子体灯112的情况，本文中应注意，扁长球形等离子体灯130可引入像差到系统100中。在其中未校正由扁长球形等离子体灯130引入的像差的系统中，泵激激光功率可在大约4千瓦(kW)到7千瓦(kW)的范围内。可参考图5A更好理解由扁长球形等离子体灯130引入的像差。
图5A说明根据本发明的一或多个实施例的在具有扁长球形等离子体灯130的系统100中的椭圆反射器焦点处的泵激焦点轮廓横截面。图5A中所描绘的图表500说明用于200μm光纤激光源的泵激焦点轮廓横截面。如图5A中可见，扁长球形等离子体灯130可将需要校正的显著失真及/或像差引入到系统100中。
将再次参考图1B。在一个实施例中，系统100包含补偿器板126。本文中应注意，除了等离子体灯(例如，圆柱形等离子体灯112、扁长球形等离子体灯130及类似者)之外，补偿器板126还可将需要校正的失真及/或像差引入到系统100中。
在另一实施例中，系统100包含校正板128。本文中应注意，除非本文中另有提及，否则关于校正板108及额外校正板118的论述可被视为适用于校正板128。在一个实施例中，校正板128包含非球面校正板128。校正板128(例如，非球面校正板128)可经配置以校正由补偿器板126、冷光镜116、等离子体灯(例如，扁长球形等离子体灯130)及类似者引入的一或多个像差及/或像散。在一个实施例中，校正板128可包括经修改圆柱形校正板。举例来说，校正板128可通过将高达三阶奇数非球面项添加在圆柱形校正板108的后表面上而形成。在另一实施例中，校正板128可包括两个分离校正板：奇数非球面校正器及圆柱形校正器，其可经配置以校正由补偿器板126、冷光镜116、等离子体灯(例如，扁长球形等离子体灯130)及类似者引入的一或多个像差及/或像散。在又另一实施例中，校正板128可包含将奇数非球面项与圆柱形校正项组合到校正板128的单一表面上的歪像轮廓。
可参考图6更好理解校正板128(例如，非球面校正板128)的非球面轮廓。
图6说明根据本发明的一或多个实施例的非球面校正板(例如，非球面校正板128)的表面轮廓图表600。在一个实例中，图表600的曲线602可说明校正板128(例如，非球面校正板128)的表面轮廓。然而，本文中应注意，除非本文中另有提及，否则曲线602仅为图解而提供且不应被视为限制本发明的范围。
校正板128可帮助校正沿着泵激路径103引入到系统100中的像差及/或像散。为进一步说明此效应，将再次参考图5A及5B。
图5A及5B说明根据本发明的一或多个实施例的在具有扁长球形等离子体灯130的系统100中的椭圆反射器焦点处的泵激焦点轮廓横截面。更特定来说，图5A中所描绘的图表500说明未通过校正板128校正的200μm光纤激光源的泵激焦点轮廓横截面。相反地，图5B中所描绘的图表502说明通过校正板128校正的所述200μm光纤激光源的泵激焦点轮廓横截面。
如图表502中可见，对于经校正200μm光纤激光源，焦点轮廓横截面的半高全宽(FWHM)是大约20μm。此外，200μm光纤激光源可能够提供大约4kW功率，且可因此即使在用校正板128校正时还足以用于广泛范围的LSP光源中。比较图表500与图表502，可了解，经校正的焦点能量密度(例如，用系统100校正)可在未校正焦点能量密度的十倍与五十五倍之间。通过系统100实现的改进水平可取决于许多因素，包含(但不限于)泵浦源102的类型、等离子体灯(例如，圆柱形等离子体灯112、扁长球形等离子体灯130及类似者)的制造、对准公差及类似者。
图7A及7B说明根据本发明的一或多个实施例的在具有扁长球形等离子体灯130的系统100中的椭圆反射器焦点处的泵激焦点轮廓横截面。更特定来说，图7A中所描绘的图表700说明未通过校正板128校正的600μm光纤激光源的泵激焦点轮廓横截面。相反地，图7B中所描绘的图表702说明通过校正板128校正的所述600μm光纤激光源的泵激焦点轮廓横截面。比较图表700与图表702，经校正的焦点能量密度(例如，用系统100校正)是未校正焦点能量密度的大约2.4倍，从而指示对于600μm光线激光源的大约140％的改进。
本文中应注意，可调整泵浦源102的位置以便变更泵浦照明101焦点的位置。举例来说，可沿着光轴调整光纤激光的尖端以便改变等离子体114的位置。例如，使光纤激光的尖端移动近似6.4mm可导致使等离子体114移动近似5.5μm。
将再次参考图1B。在校正板128之后，可将泵浦照明101沿着泵激路径103引导到反射器元件110(例如，椭圆反射器元件110)。反射器元件110可经配置以接收泵浦照明101且将泵浦照明101引导到扁长球形等离子体灯130内所围封的气体体积以便在所述气体体积内产生等离子体114。在另一实施例中，等离子体114产生宽带照明107，包含(但不限于)紫外线(UV)照明、深紫外线(DUV)照明、真空紫外线(VUV)照明及类似者。
在另一实施例中，冷光镜116可将宽带照明107沿着收集路径105引导到额外校正板132。在额外及/或替代实施例中，额外校正板132可经配置以校正通过沿着收集路径105的光学元件(包含但不限于，扁长球形等离子体灯130)在宽带照明107中引入的任何失真及/或像差。在此方面，额外校正板132可包含非球面校正板132。举例来说，额外校正板132可包含奇数项非球面校正板132。本文中应注意，在收集路径105中使用额外校正板132可改进宽带照明107的校正，且因此增加系统100的处理量及效率。
本文中应进一步注意，除非本文中另有提及，否则与校正板108、额外校正板118及校正板128相关联的论述可被视为适用于额外校正板132。因此，在一个实施例中，高达三阶奇数非球面项可被增加到额外校正板132以便校正由扁长球形等离子体灯130引入的像差。此外，本文中应注意，可通过等式1或等式2描述额外校正板132的表面轮廓。
可参考图8、9A及9B更好理解额外校正板132校正在包含扁长球形等离子体灯130的系统100中引入的失真及/或像差的益处。
图8说明根据本发明的一或多个实施例的额外校正板132(例如，非球面校正板132)的表面轮廓图表800。在一个实例中，图表800的曲线802可说明额外校正板132(例如，非球面校正板132)的表面轮廓。然而，本文中应注意，除非本文中另有提及，否则曲线802仅为图解而提供且不应被视为限制本发明的范围。
图9A及9B说明根据本发明的一或多个实施例的在具有扁长球形等离子体灯130的系统100中的校正焦点处的集光焦点轮廓横截面。图9A中所描绘的图表900说明未通过非球面校正板132校正的20μm等离子体球源的集光焦点轮廓横截面。相反地，图9B中所描绘的图表902说明通过非球面校正板132校正的所述20μm等离子体球源的泵激焦点轮廓横截面。
图10A及10B说明根据本发明的一或多个实施例的在具有扁长球形等离子体灯的系统中的集光焦点处的集光焦点轮廓横截面。图10A中所描绘的图表1000说明未通过非球面校正板132校正的200μm等离子体球源的集光焦点轮廓横截面。相反地，图10B中所描绘的图表1002说明通过非球面校正板132校正的所述200μm等离子体球源的泵激焦点轮廓横截面。
比较图9A与9B以及图10A与10B，可见沿着收集路径105校正宽带照明107可极大程度改进系统100的收集效率。
图11说明根据本发明的一或多个实施例的实施等离子体源灯室校正系统100的光学特性化系统1100的简化示意图。在一个实施例中，系统1100包含系统100、照明臂1103、收集臂1105、检测器组合件1114及包含一或多个处理器1120及存储器1122的控制器1118。
本文中应注意，系统1100可包括所属领域中已知的任何成像、检验、计量、光刻或其它特性化系统。在此方面，系统1100可经配置以在样品1107上执行检验、光学计量、光刻及/或任何形式的成像。样品1107可包含所属领域中已知的任何样本，包含(但不限于)晶片、光罩/光掩模及类似者。应注意，系统1100可并入有贯穿本发明所描述的系统100的各个实施例中的一或多者。
在一个实施例中，样品1107安置于载物台组合件1112上以促进样品1107的移动。载物台组合件1112可包含所属领域中已知的任何载物台组合件1112，包含(但不限于)X-Y载物台、R-θ载物台及类似者。在另一实施例中，载物台组合件1112能够在检验或成像期间调整样品1107的高度以维持聚焦在样品1107上。
在另一实施例中，照明臂1103经配置以将来自系统100的特性化照明109引导到样品1107。照明臂1103可包含所属领域中已知的任何数目及类型的光学组件。在一个实施例中，照明臂1103包含一或多个光学元件1102、光束分离器1104及物镜1106。在此方面，照明臂1103可经配置以将来自系统100的特性化照明109聚焦到样品1107的表面上。一或多个光学元件1102可包含所属领域中已知的任何光学元件或光学元件组合，包含(但不限于)一或多个镜、一或多个透镜、一或多个偏光器、一或多个光栅、一或多个滤光器、一或多个光束分离器及类似者。
在另一实施例中，收集臂1105经配置以收集从样品1107反射、散射、衍射及/或发射的光。在另一实施例中，收集臂1105可将所述光从样品1107引导及/或聚焦到检测器组合件1114的传感器1116。应注意，传感器1116及检测器组合件1114可包含所属领域中已知的任何传感器及检测器组合件。传感器1116可包含(但不限于)电荷耦合装置(CCD)检测器、互补金属氧化物半导体(CMOS)检测器、延时积分(TDI)检测器、光电倍增管(PMT)、雪崩光电二极管(APD)及类似者。此外，传感器1116可包含(但不限于)线传感器或电子轰击线传感器。
在另一实施例中，检测器组合件1114通信地耦合到包含一或多个处理器1120及存储器1122的控制器1118。举例来说，一或多个处理器1120可通信地耦合到存储器1122，其中一或多个处理器1120经配置以执行存储于存储器1122上的一组程序指令。在一个实施例中，一或多个处理器1120经配置以分析检测器组合件1114的输出。在一个实施例中，所述一组程序指令经配置以引起一或多个处理器1120分析样品1107的一或多个特性。在另一实施例中，所述一组程序指令经配置以引起一或多个处理器1120修改系统1100的一或多个特性以便维持样品1107及/或传感器1116上的聚焦。举例来说，一或多个处理器1120可经配置以调整物镜1106或一或多个光学元件1102以便将来自系统100的特性化照明109聚焦到样品1107的表面上。通过另一实例，一或多个处理器1120可经配置以调整物镜1106及/或一或多个光学元件1110以便收集来自样品1107的表面的照明且将所述经收集照明聚焦于传感器1116上。
应注意，系统1100可配置成所属领域中已知的任何光学配置，包含(但不限于)暗场配置、明场定向及类似者。
本文中应注意，系统1100的一或多个组件可以所属领域中已知的任何方式通信地耦合到系统1100的各种其它组件。举例来说，系统100、检测器组合件1114、控制器1118及一或多个处理器1120可经由有线连接(例如，铜线、光纤光缆及类似者)或无线连接(例如，RF耦合、IR耦合、数据网络通信(例如，WiFi、WiMax、蓝牙及类似者))彼此通信地耦合及与其它组件通信地耦合。
图12说明根据本发明的一或多个实施例的布置成反射测量及/或椭圆偏光测量配置的光学特性化系统1200的简化示意图。应注意，参考图11所描述的各个实施例及组件可被解释为扩展到图12的系统。系统1200可包含所属领域中已知的任何类型的计量系统。
在一个实施例中，系统1200包含系统100、照明臂1116、收集臂1118、检测器组合件1228及包含一或多个处理器1120及存储器1122的控制器1118。
在此实施例中，经由照明臂1216将来自系统100的特性化照明109引导到样品1107。在另一实施例中，系统1200经由收集臂1218收集从样本发出的辐射。照明臂路径1216可包含适于修改及/或调节特性化照明109的一或多个光束调节组件1220。举例来说，一或多个光束调节组件1220可包含(但不限于)一或多个偏光器、一或多个滤光器、一或多个光束分离器、一或多个扩散器、一或多个均质器、一或多个变迹器、一或多个光束塑形器或一或多个透镜。
在另一实施例中，照明臂1216可利用第一聚焦元件1222以将特性化照明109聚焦及/或引导到安置于样本载物台1112上的样品1107上。在另一实施例中，收集臂1218可包含收集来自样品1107的辐射的第二聚焦元件1226。
在另一实施例中，检测器组合件1228经配置以通过收集臂1218捕获从样品1107发出的辐射。举例来说，检测器组合件1228可接收从样品1107反射或散射(例如，经由镜面反射、扩散反射及类似者)的辐射。通过另一实例，检测器组合件1228可接收由样品1107产生的辐射(例如，与光束的吸收相关联的发光及类似者)。应注意，检测器组合件1228可包含所属领域中已知的任何传感器及检测器组合件。传感器可包含(但不限于)CCD检测器、CMOS检测器、TDI检测器、PMT、APD及类似者。
收集臂1218可进一步包含用以引导及/或修改通过第二聚焦元件1226收集的照明的任何数目个收集光束调节元件1230，包含(但不限于)一或多个透镜、一或多个滤光器、一或多个偏光器或一或多个相位板。
系统1200可经配置为所属领域中已知的任何类型的计量工具，例如(但不限于)具有一或多个照明角的光谱椭圆偏光计、用于测量穆勒(Mueller)矩阵元素(例如，使用旋转补偿器)的光谱椭圆偏光计、单波长椭圆偏光计、角分辨椭圆偏光计(例如，光束轮廓椭圆偏光计)、光谱反射计、单波长反射计、角分辨反射计(例如，光束轮廓反射计)、成像系统、光瞳成像系统、光谱成像系统或散射计。
适用于在本发明的各个实施例中实施的检验/计量工具的描述是在以下项中提供：在2012年7月9日申请的标题为“晶片检验系统(Wafer Inspection System)”的美国专利申请案13/554,954；在2009年7月16日发表的标题为“使用小反射折射物镜的分场检验系统(Split Field Inspection System Using Small Catadioptric Objectives)”的美国公开专利申请案2009/0180176；在2007年1月4日发表的标题为“在反射折射光学系统中用于激光暗场照明的光束递送系统(Beam Delivery System for Laser Dark-FieldIllumination in a Catadioptric Optical System)”的美国公开专利申请案2007/0002465；在1999年12月7日发布的标题为“具有宽范围变焦能力的超宽带UV显微镜成像系统(Ultra-broadband UV Microscope Imaging System with Wide Range ZoomCapability)”的美国专利5,999,310；在2009年4月28日发布的标题为“使用具有二维成像的激光线照明的表面检验系统(Surface Inspection System Using Laser LineIllumination with Two Dimensional Imaging)”的美国专利7,525,649；由王(Wang)等人且于2013年5月9日发表的标题为“可动态调整的半导体计量系统(DynamicallyAdjustable Semiconductor Metrology System)”的美国公开专利申请案2013/0114085；由皮旺卡-科尔(Piwonka-Corle)等人在1997年3月4日发布的标题为“聚焦光束光谱椭圆偏光测量方法及系统(Focused Beam Spectroscopic Ellipsometry Method and System)”的美国专利5,608,526；及由罗森威格(Rosencwaig)等人在2001年10月2日发布的标题为“用于分析半导体上的多层薄膜堆叠的设备(Apparatus for Analyzing Multi-LayerThin Film Stacks on Semiconductors)”的美国专利6,297,880，所述申请案的全文各自以引用的方式并入本文中。
本发明的一或多个处理器1120可包含所属领域中已知的任一或多个处理元件。在此意义上，一或多个处理器1120可包含经配置以执行软件算法及/或指令的任何微处理器型装置。应认识到，贯穿本发明所描述的步骤可由单个计算机系统或替代性地由多个计算机系统实行。一般来说，术语“处理器”可经广泛定义以涵盖具有一或多个处理元件及/或逻辑元件的任何装置，所述一或多个处理元件及/或逻辑元件执行来自非暂时性存储器媒体1122的程序指令。此外，所揭示的各种系统的不同子系统可包含适于实行贯穿本发明所描述的步骤的至少一部分的处理器及/或逻辑元件。
存储器媒体1122可包含所属领域中已知的适于存储可通过相关联的一或多个处理器1120执行的程序指令的任何存储媒体。举例来说，存储器媒体1122可包含非暂时性存储器媒体。例如，存储器媒体1122可包含(但不限于)只读存储器、随机存取存储器、磁性或光学存储器装置(例如，磁盘)、磁带、固态驱动器及类似者。在另一实施例中，存储器1122经配置以存储本文中所描述的各种步骤的一或多个结果及/或输出。应进一步注意，存储器1122可与一或多个处理器1120一起容置于共同控制器外壳中。在替代实施例中，存储器1122可相对于一或多个处理器1120的物理位置而远程定位。例如，一或多个处理器1120可存取可通过网络(例如，因特网、内部网络及类似者)存取的远程存储器(例如，服务器)。在此方面，控制器1118的一或多个处理器1120可执行贯穿本发明所描述的各种过程步骤中的任一者。
在一些实施例中，如本文中所描述的系统100、1100及1200可经配置为“独立工具”，在本文中被解释为未物理地耦合到工艺工具的工具。在其它实施例中，此检验或计量系统可通过可包围封线及/或无线部分的传输媒体耦合到工艺工具(未展示)。所述工艺工具可包含所属领域中已知的任何工艺工具，例如光刻工具、蚀刻工具、沉积工具、抛光工具、镀敷工具、清洁工具或离子植入工具。通过本文中所描述的系统执行的检验或测量的结果可用于使用反馈控制技术、前馈控制技术及/或原位控制技术变更工艺或工艺工具的参数。可手动或自动变更所述工艺或所述工艺工具的所述参数。
可如本文中所描述那样进一步配置系统100、1100及1200的实施例。另外，系统100、1100及1200可经配置以执行本文中所描述的方法实施例中的任一者的任何其它步骤。
图13说明根据本发明的一或多个实施例的用于校正由等离子体源灯室引发的误差的方法1300的流程图。本文中应注意，方法1300的步骤可全部或部分由系统100实施。然而，应进一步认识到，方法1300并不限于系统100，因为额外或替代系统级实施例可实行方法1300的步骤的全部或部分。
在步骤1302中，产生泵浦照明。举例来说，泵浦源102可经配置以产生泵浦照明101且沿着泵激路径103引导泵浦照明101。泵浦源102可包含所属领域中已知的经配置以泵激等离子体的任何照明源，包含(但不限于)一或多个激光、一或多个光纤激光、一或多个红外线(IR)激光及类似者。
在步骤1304中，用第一校正板校正泵浦照明。举例来说，可通过圆柱形校正板108校正泵浦照明101，如图1A中所说明。通过另一实例，可通过非球面校正板128校正泵浦照明101。如本文中先前所提及，可实行通过校正板(例如，校正板108、128)校正泵浦照明101以校正由系统100的一或多个光学元件(包含但不限于，等离子体灯112、130)引入的一或多个像差。
在步骤1306中，用反射器元件收集泵浦照明且将泵浦照明聚焦到等离子体灯内所围封的气体体积。举例来说，反射器元件110可经配置以接收泵浦照明101且将泵浦照明101引导到等离子体灯112内所围封的气体体积。反射器元件110可包含椭圆反射器元件。此外，反射器元件110可包含非球面反射器元件110。等离子体灯112可采用所属领域中已知的用于围封气体体积的任何形状。举例来说，如图1A中所展示，等离子体灯112可包含圆柱形等离子体灯112。通过另一实例，等离子体灯可包含扁长球形等离子体灯130，如图1B中所展示。等离子体灯112、130可围封所属领域中已知的适用于产生等离子体的包含任何气体或气体混合物的气体体积，包含(但不限于)氙气(Xe)、氩气(Ar)及类似者。在一个实施例中，可在高压下围封等离子体灯112、130内所围封的所述气体体积。例如，等离子体灯112、130内的气体体积可处于10atm。
在步骤1308中，在等离子体灯内所围封的气体体积内产生等离子体。在反射器元件110收集泵浦照明101且将泵浦照明101聚焦到等离子体灯112、130内所围封的气体体积中时，可在所述气体体积内产生等离子体114。
在步骤1310中，通过等离子体产生宽带照明。宽带照明107可包含各种波长的照明/辐射，包含(但不限于)紫外线(UV)辐射、深紫外线(DUV)辐射、真空紫外线(VUV)辐射及类似者。
在步骤1312中，用第二校正板校正宽带照明的一或多个像差。举例来说，可将宽带照明107引导到额外校正板118、132，其中额外校正板118、132经配置以校正宽带照明107的一或多个像差。在一些实施例中，额外校正板118、132包含非球面校正板。
所属领域的技术人员将认识到，为概念清楚起见，本文中所描述的组件(例如，操作)、装置、物体及伴随其论述是用作实例且预期各种配置修改。因此，如本文中所使用，所阐述的特定范例及所附论述希望表示其更一般类别。一般来说，使用任何特定范例希望表示其类别，且不包含特定组件(例如，操作)、装置及物体不应视为限制性。
所属领域的技术人员将了解，存在可实现本文中所描述的过程及/或系统及/或其它技术的各种载体(例如，硬件、软件及/或固件)，且优选载体将随着其中部署所述过程及/或系统及/或其它技术的背景内容而改变。举例来说，如果实施者确定速度及准确性是最重要的，那么所述实施者可选择主要硬件及/或固件载体；替代性地，如果灵活性是最重要的，那么实施者可选择主要软件实施方案；或又再次替代性地，实施者可选择硬件、软件及/或固件的某一组合。因此，存在可实现本文中所描述的过程及/或装置及/或其它技术的若干可能载体，所述载体中的任一者本质上并不优于另一者，因为待利用的任何载体是取决于其中将部署所述载体的背景内容及实施者的特定考量因素(例如，速度、灵活性或可预测性)的选择，所述背景内容及考量因素中的任一者可能改变。
呈现先前描述以使所属领域的一般技术人员能够制造并使用本发明，如在特定应用及其要求的背景内容中提供那样。如本文中所使用，方向性术语(例如“顶部”、“底部”、“上方”、“下方”、“上”、“向上”、“下”、“下面”及“向下”)希望出于描述目的提供相对位置，且并不希望指定绝对参考系。所属领域的技术人员将易于明白对所描述实施例的各种修改，且本文中所定义的一般原理可应用于其它实施例。因此，本发明并不希望限于所展示及描述的特定实施例，而应符合与本文中所揭示的原理及新颖特征一致的最广泛范围。
关于本文中所使用的大体上任何复数及/或单数术语，所属领域的技术人员可根据背景内容及/或应用来将复数转化成单数及/或将单数转化成复数。为清楚起见，本文中未明确阐述各种单数/复数排列。
本文中所描述的全部方法可包含将方法实施例的一或多个步骤的结果存储于存储器中。所述结果可包含本文中所描述的结果中的任一者且可依所属领域中已知的任何方式存储。存储器可包含本文中所描述的任何存储器或所属领域中已知的任何其它合适存储媒体。在已存储结果之后，所述结果可在存储器中存取且由本文中所描述的方法或系统实施例中的任一者使用；经格式化以向使用者显示；由另一软件模块、方法或系统使用及类似者。此外，结果可“永久地”、“半永久地”、“暂时地”存储或存储段时间。举例来说，存储器可为随机存取存储器(RAM)，且结果可不一定无期限地留存于存储器中。
应进一步预期，上文所描述的方法的实施例中的每一者可包含本文中所描述的任何其它方法的任何其它步骤。另外，上文所描述的方法的实施例中的每一者可通过本文中所描述的系统中的任一者执行。
本文中所描述的标的物有时说明含于其它组件内或与其它组件连接的不同组件。应理解，此类描绘架构仅为示范性，且事实上可实施实现相同功能性的许多其它架构。就概念来说，用于实现相同功能性的任何组件布置经有效“相关联”，使得实现所要功能性。因此，本文中经组合以实现特定功能性的任何两个组件可被视为彼此“相关联”，使得实现所要功能性，不论架构或中间组件如何。同样地，如此相关联的任何两个组件还可被视为彼此“连接”或“耦合”以实现所要功能性，且能够如此相关联的任何两个组件还可被视为彼此“可耦合”以实现所要功能性。可耦合的特定实例包含(但不限于)可物理配合及/或物理交互组件、及/或可无线交互及/或无线交互组件、及/或逻辑交互及/或可逻辑交互组件。
所属领域的技术人员将理解，一般来说，本申请中所使用的术语一般希望为“开放式”术语(例如，术语“包含(including)”应被解释为“包含(但不限于)”，术语“具有”应被解释为“至少具有”，术语“包含(includes)”应被解释为“包含(但不限于)”及类似者)。所属领域的技术人员应进一步理解，如果期望特定数目个叙述，那么此意图将明确叙述于描述中，且如果缺乏此叙述，那么不存在此意图。举例来说，作为理解的辅助，描述中可围封使用介绍性词组“至少一个”及“一或多个”来介绍叙述。然而，此类词组的使用不应被解释为暗含：由不定冠词“一(a)”或“一(an)”介绍的描述中的叙述将围封此所介绍的叙述的任何特定描述限制为仅围封一个此叙述的发明，即使相同描述包含介绍性词组“一或多个”或“至少一个”及例如“”或“一个”的不定冠词(例如，“一(a)”及/或“一(an)”通常应被解释为意指“至少一个”或“一或多个”)；上述内容对用于介绍叙述的定冠词的使用同样适用。另外，即使明确记载特定数目个叙述，但所属领域的技术人员还应认识到，此叙述通常应被解释为意指至少所述叙述数目(例如，“两个叙述”的基本叙述(无其它修饰语)通常意指至少两个叙述或两个或两个以上叙述)。此外，在其中使用类似于“A、B及C中的至少一者，及类似者”的惯用表述的例子中，此构造一般意指所属领域的技术人员将理解的惯用表述意义(例如，“具有A、B及C中的至少一者的系统”将包含(但不限于)仅具有A、仅具有B、仅具有C、同时具有A及B、同时具有A及C、同时具有B及C及/或同时具有A、B及C的系统，及类似者)。在其中使用类似于“A、B或C中的至少一者，及类似者”的惯用表述的例子中，此构造一般意指所属领域的技术人员将理解的惯用表述意义(例如，“具有A、B或C中的至少一者的系统”将包含(但不限于)仅具有A、仅具有B、仅具有C、同时具有A及B、同时具有A及C、同时具有B及C及/或同时具有A、B及C的系统，及类似者)。所属领域的技术人员应进一步理解，无论在实施方式或图式中，呈现两个或两个以上替代项的几乎任何转折连词及/或词组应被理解为涵盖以下可能性：包含所述项中的一者、所述项中的任一者或两项。举例来说，词组“A或B”将被理解为包含“A”或“B”或“A及B”的可能性。
据信，将通过以上描述来理解本发明及其许多伴随优点，且应明白，可在不背离所揭示标的物或不牺牲其全部大体性优点的情况下对组件的形式、构造及布置作出各种改变。所描述的形式仅为说明性。

Claims (25)

1.一种用于灯室像差校正的系统，其包括：
泵浦源，其经配置以产生泵浦照明；及
灯室，其包括：
校正板，其经配置以接收所述泵浦照明且修改所述泵浦照明的一或多个特性以便校正由所述系统的一或多个光学元件引入的所述泵浦照明的一或多个像差，其中所述校正板包含具有一或多个奇数非球面校正项及一或多个圆柱形校正项的表面；及
反射器元件，其经配置以接收所述泵浦照明且将所述泵浦照明引导到等离子体灯内所围封的气体体积，其中所述等离子体灯经配置以维持所述气体体积内的等离子体以产生宽带照明，其中所述反射器元件经配置以校正沿着泵激路径引发的一或多个像差。
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述等离子体灯包括圆柱形等离子体灯。
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述反射器元件包括非球面反射器元件。
4.根据权利要求3的系统，其中所述非球面反射器元件的表面轮廓通过等式描述。
5.根据权利要求1所述的系统，其中所述等离子体灯包括大体上扁长球形等离子体灯。
6.根据权利要求1所述的系统，其中所述校正板包括经配置以校正由所述等离子体灯引入的所述泵浦照明的一或多个像差的非球面校正板。
7.根据权利要求6的系统，其中所述校正板的表面轮廓通过等式描述。
8.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括经配置以接收所述泵浦照明且将所述泵浦照明引导朝向所述反射器元件的补偿器板。
9.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括所述一或多个光学元件及均质器，其中所述一或多个光学元件经配置以从所述等离子体灯接收所述宽带照明且将所述宽带照明引导到所述均质器。
10.根据权利要求1所述的系统，其中所述泵浦源包括光纤激光泵浦源。
11.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括经配置以接收所述宽带照明且将所述宽带照明引导到第二校正板的冷光镜。
12.一种用于灯室像差校正的系统，其包括：
宽带照明源，其中所述宽带照明源包括：
泵浦源，其经配置以产生泵浦照明；及
灯室，其包括：
校正板，其经配置以接收所述泵浦照明且修改所述泵浦照明的一或多个特性，其中所述校正板包含具有一或多个奇数非球面校正项及一或多个圆柱形校正项的表面；及
反射器元件，其经配置以接收所述泵浦照明且将所述泵浦照明引导到等离子体灯内所围封的气体体积，其中所述等离子体灯经配置以维持所述气体体积内的等离子体以产生宽带照明，其中所述反射器元件经配置以校正沿着泵激路径引发的一或多个像差；
检测器组合件；及
一组特性化光学器件，其经配置以从所述宽带照明源收集所述宽带照明的至少一部分且将所述宽带照明引导到样本上，其中所述一组特性化光学器件进一步经配置以将辐射从所述样本引导到所述检测器组合件。
13.一种用于灯室像差校正的系统，其包括：
泵浦源，其经配置以产生泵浦照明；及
灯室，其包括：
第一校正板，其经配置以接收所述泵浦照明且修改所述泵浦照明的一或多个特性，其中所述第一校正板包含具有一或多个奇数非球面校正项及一或多个圆柱形校正项的表面；
反射器元件，其经配置以接收所述泵浦照明且将所述泵浦照明引导到等离子体灯内所围封的气体体积，其中所述等离子体灯经配置以维持所述气体体积内的等离子体以产生宽带照明，其中所述反射器元件经配置以校正沿着泵激路径引发的一或多个像差；及
第二校正板，其经配置以接收所述宽带照明且校正所述宽带照明的一或多个像差，其中所述第二校正板包括非球面校正板。
14.根据权利要求13的系统，其中所述第二校正板的表面轮廓通过等式描述。
15.一种用于灯室像差校正的系统，其包括：
宽带照明源，其中所述宽带照明源包括：
泵浦源，其经配置以产生泵浦照明；及
灯室，其包括：
第一校正板，其经配置以接收所述泵浦照明且修改所述泵浦照明的一或多个特性，其中所述第一校正板包含具有一或多个奇数非球面校正项及一或多个圆柱形校正项的表面；
反射器元件，其经配置以接收所述泵浦照明且将所述泵浦照明引导到等离子体灯内所围封的气体体积，其中所述等离子体灯经配置以维持所述气体体积内的等离子体以产生宽带照明，其中所述反射器元件经配置以校正沿着泵激路径引发的一或多个像差；及
第二校正板，其经配置以接收所述宽带照明且校正所述宽带照明的一或多个像差，其中所述第二校正板包括非球面校正板；
检测器组合件；及
一组特性化光学器件，其经配置以从所述宽带照明源收集所述宽带照明的至少一部分且将所述宽带照明引导到样本上，其中所述一组特性化光学器件进一步经配置以将辐射从所述样本引导到所述检测器组合件。
16.一种用于灯室像差校正的方法，其包括：
产生泵浦照明；
用布置在灯室中的第一校正板校正所述泵浦照明；
用所述灯室的反射器元件收集所述泵浦照明并将所述泵浦照明聚焦到所述灯室的等离子体灯内所围封的气体体积，其中所述反射器元件经配置以校正沿着泵激路径引发的一或多个像差；
在所述灯室的所述等离子体灯内所围封的所述气体体积内产生等离子体；
用所述等离子体产生宽带照明；及
用布置在所述灯室中的第二校正板校正所述宽带照明的一或多个像差，其中所述第二校正板包含具有一或多个奇数非球面校正项及一或多个圆柱形校正项的表面。
17.根据权利要求16所述的方法，其中所述等离子体灯包括圆柱形等离子体灯。
18.根据权利要求16所述的方法，其中所述反射器元件包括非球面反射器元件。
19.根据权利要求16所述的方法，其中所述反射器元件的表面轮廓通过等式描述。
20.根据权利要求16所述的方法，其中所述等离子体灯包括大体上扁长球形等离子体灯。
21.根据权利要求16所述的方法，其中所述第一校正板包括经配置以校正由所述等离子体灯引入的所述泵浦照明的一或多个像差的非球面校正板。
22.根据权利要求21所述的方法，其中所述第一校正板的表面轮廓通过等式描述。
23.根据权利要求16所述的方法，其进一步包括用补偿器板补偿所述泵浦照明。
24.根据权利要求16所述的方法，其进一步包括经由一或多个光学元件将所述宽带照明引导到均质器。
25.根据权利要求16所述的方法，其中所述产生泵浦照明包括用光纤激光泵浦源产生泵浦照明。
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