CN112649671B - 电子设备的检测电路、检测方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开一种电子设备的检测电路、检测方法及电子设备，该检测电路包括热敏电阻；温度控制电路；第一弹片，第一弹片一端接地，另一端分别与温度控制电路和热敏电阻可通断连接；第二弹片，第二弹片一端与热敏电阻可通断连接；和电压检测电路，电压检测电路与第二弹片的另一端电性连接，电压检测电路用于检测热敏电阻两端的电压，并通过热敏电阻两端的电压确定电子设备中天线的状态。本申请通过检测热敏电阻两端的电压来确定天线的状态，可有效实现天线状态的检测，并提高了检测结果的准确性。

Description

电子设备的检测电路、检测方法及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备的检测电路、检测方法及电子设备。

背景技术

随着电子设备技术的发展和进步，用户对于电子设备的需求也越来越高。在具有无线通信功能的电子设备中，如智能手机、平板电脑等，天线用于进行无线信号的收发。天线通过与射频电路连接，将射频电路输入的信号发送到空中接口中，或者将从空中接口接收到的信号输入到射频电路中，以实现信号的收发。而在实际应用中，如果天线与射频电路之间的连接出现松动等故障，则会直接影响到电子设备的信号收发功能。相关技术中缺乏可靠的方式对电子设备中天线的状态进行检测。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备的检测电路、检测方法及电子设备，可有效实现天线的检测，并提高了检测结果的准确性。

第一方面，本申请实施例提供一种电子设备的检测电路，所述检测电路包括：

热敏电阻；

温度控制电路；

第一弹片，所述第一弹片一端接地，另一端分别与所述温度控制电路和所述热敏电阻可通断连接；

第二弹片，所述第二弹片一端与所述热敏电阻可通断连接；和

电压检测电路，所述电压检测电路与所述第二弹片的另一端电性连接，所述电压检测电路用于检测所述热敏电阻两端的电压，并通过所述热敏电阻两端的电压确定所述电子设备中天线的状态。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备的检测方法，所述检测电路包括如上所述的检测电路，所述方法包括：

获取电压检测电路检测到的热敏电阻两端的电压；

基于所述热敏电阻两端的电压确定所述电子设备中天线的状态。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：

主板；

主板压板，所述主板压板设置在所述主板上，并与所述主板固定连接；

检测电路，所述检测电路设置在所述主板上，所述检测电路如上所述的检测电路。

本申请实施例中，检测电路包括热敏电阻；温度控制电路；第一弹片，第一弹片一端接地，另一端分别与温度控制电路和热敏电阻可通断连接；第二弹片，第二弹片一端与热敏电阻可通断连接；和电压检测电路，电压检测电路与第二弹片的另一端电性连接，电压检测电路用于检测热敏电阻两端的电压，并通过热敏电阻两端的电压确定电子设备中天线的状态。本申请通过检测热敏电阻两端的电压来确定天线的状态，可有效实现天线状态的检测，并提高了检测结果的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图2是本申请实施例提供的电子设备的检测电路的结构框图。

图3是本申请实施例提供的电子设备的第一种结构框图。

图4是本申请实施例提供的电子设备的检测电路的第一种电路示意图。

图5是本申请实施例提供的电子设备的检测电路的第二种电路示意图。

图6是本申请实施例提供的电子设备的检测方法的第一种流程示意图。

图7是本申请实施例提供的电子设备的检测方法的第二种流程示意图。

图8是本申请实施例提供的电子设备的第二种结构框图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。

为了解决相关技术中缺乏可靠的方式对电子设备的天线与射频电路之间的连接状态进行检测而存在的缺陷，本申请实施例提供了一种电子设备的检测电路、检测方法及电子设备。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。电子设备100包括显示屏110、壳体120、主板130、主板压板140以及固定件150。

其中，显示屏110设置在壳体120上，以形成电子设备100的显示面，用于显示图像、文本等信息。其中，显示屏110可以包括液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。

可以理解的，显示屏110可以包括显示面以及与该显示面相对的非显示面。该显示面为显示屏110朝向用户的表面，也即显示屏110在电子设备100上用户可见的表面。该非显示面为显示屏110朝向电子设备100内部的表面。其中，显示面用于显示信息，非显示面不显示信息。

可以理解的，显示屏110上还可以设置盖板，以对显示屏110进行保护，防止显示屏110被刮伤或者被水损坏。其中，该盖板可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板观察到显示屏110显示的内容。可以理解的，该盖板可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。

壳体120用于形成电子设备100的外部轮廓，以便于容纳电子设备100的电子器件、功能组件等，同时对电子设备内部的电子器件和功能组件形成密封和保护作用。例如，电子设备100的摄像头、电路板、振动马达等功能组件都可以设置在壳体120内部。可以理解的，所述壳体120可以包括中框和后盖。

其中，该中框可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框可以用于为电子设备100中的电子器件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备100的电子器件、功能组件安装到一起。例如，该中框上可以设置凹槽、凸起等结构，以便于安装电子设备100的电子器件或功能组件。可以理解的，中框的材质可以包括金属或塑胶等。

其中，后盖可以与中框连接。例如，该后盖可以通过诸如双面胶等粘接剂贴合到中框上以实现与中框的连接。其中，后盖可以用于与上述中框、上述显示屏110共同将电子设备100的电子器件和功能组件密封在电子设备100内部，以对电子设备100的电子器件和功能组件形成保护作用。可以理解的，电池盖可以一体成型。在后盖的成型过程中，可以在后盖上形成后置摄像头的摄像头安装孔等结构。可以理解的，后盖的材质也可以包括金属或塑胶等。

主板130可以设置在上述壳体120内部。例如，主板130可以安装在壳体120的中框上，以进行固定，并通过电池盖将主板130密封在电子设备内部。具体的，该主板130可以安装在承载板的一侧，以及显示屏110安装在承载板的另一侧。其中，该主板130上可以集成有处理器、摄像头、耳机接口、加速度传感器、陀螺仪、马达等功能组件中的一个或多个。同时，显示屏110可以电连接至主板130，以通过主板130上的处理器对显示屏110的显示进行控制。

其中，为增加电子设备100的主板130的结构强度，可以在主板130上增加主板压板140，即主板压板140设置在主板130上，该主板压板140可以采用金属材质制成。主板压板140与主板130固定连接，为使主板压板140可以更加牢固的固定在主板130上，可以通过固定件150进行紧固，该固定件150可以采用螺丝等材料实现。

其中，电子设备100中还设置有多个用于检测各模块功能实现的检测电路，本实施例提供了一种用于检测电子设备100中天线的状态的检测电路。请参阅图2，图2是本申请实施例提供的电子设备的检测电路的结构框图。该检测电路200可以设置在主板130上，以基于主板130实现其检测功能。该检测电路200可以包括热敏电阻210、温度控制电路220、第一弹片230、第二弹片240以及电压检测电路250。

其中，热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻。热敏电阻的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越低，二者同属于半导体器件。热敏电阻的主要特点是：灵敏度较高，其电阻温度系数要比金属大10～100倍以上，能检测出10-6℃的温度变化；工作温度范围宽，常温器件适用于-55℃～315℃，高温器件适用温度高于315℃，低温器件适用于-273℃～-55℃；体积小，能够测量其他温度计无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度；使用方便，电阻值可在0.1～100kΩ间任意选择；易加工成复杂的形状，可大批量生产；稳定性好、过载能力强。

热敏电阻是以锰、钴、镍、铁、铜等过度金属氧化为材料制作的具有尖晶石结构的半导体陶瓷。因此，热敏电阻210可以作为过度金属材料设置在主板压板140上。该热敏电阻210可以为负温度系数热敏电阻或正温度系数热敏电阻，本申请实施例中以负温度系数热敏电阻为例进行说明。

其中，第一弹片230一端可以接地，另一端可以分别与温度控制电路220和热敏电阻210可通断连接。需要说明的是，本实施例中第一弹片230与温度控制电路220可通断连接的部分是温度控制电路220设置在主板压板140上的部分，可以理解的是，第一弹片230与温度控制电路220和热敏电阻210处于连接的状态是第一弹片230与主板压板140处于连接状态。

其中，第二弹片240一端可以与热敏电阻210可通断连接，电压检测电路250与第二弹片240的另一端电性连接，该电压检测电路250可以用于检测热敏电阻210两端的电压，并且可以通过热敏电阻210两端的电压确定电子设备中天线的状态。

需要说明的是，请参阅图3，图3是本申请实施例提供的电子设备的第一种结构框图。电子设备300可以包括天线310、射频电路320、检测电路330以及处理器340。

其中，电子设备300中的天线310可以为辐射体，该辐射体的状态可以包括工作状态和非工作状态。天线310可以与射频电路320电性连接从而组成天线组件，天线310与射频电路320连接组成的天线组件可以用于通过处理器340收发的不同频段的射频信号。

其中，检测电路330可以分别电连接于射频电路320和处理器340，检测电路330可以通过处理器340发出的信号检测射频电路320与天线310的连接状态，从而得到电子设备300中天线310的状态。

请继续参阅图2，可以理解的是，由于电压检测电路250检测的是热敏电阻210两端的电压，而与热敏电阻210可通断连接的分别为第一弹片230和第二弹片240，即第一弹片230和第二弹片240分别可通断连接于热敏电阻210的两端。因此，电压检测电路250检测到的热敏电阻210两端的电压为第一弹片230和第二弹片240之间的电压。

需要说明的是，该电压检测电路250还包括基带芯片，该基带芯片具有电压引脚，基带芯片具有电压引脚的一端与第二弹片230电性连接，因此电压检测电路250可以通过基带芯片的电压检测引脚检测第一弹片230与第二弹片240之间的电压，以确定热敏电阻210两端的电压。

本申请实施例中的基带芯片可以属于检测电路的一部分以实现对热敏电阻210两端电压的检测，但基带芯片在电子设备中还具有其他功能。基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。例如在发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，即基带芯片还具有通信终端的信息处理功能。

另外，电压检测电路250还可以包括供电电源和上拉电阻，该上拉电阻的一端电性连接于供电电源，另一端电性连接于第二弹片240和基带芯片之间。其中，上拉电阻可以将不确定的信号通过一个电阻钳位在高电平，电阻同时起限流作用。上拉电阻阻值有4.7k欧姆，10k欧姆等。供电电源可以通过设定提供供电电压值，以使该上拉电阻的电路中存在供电电压。

该检测电路200还可以包括第一电容和第二电容，其中，第一电容一端可以连接于第二弹片240，另一端接地。第二电容一端可以连接于上拉电阻和基带芯片之间，另一端接地。在该检测电路200中设置电容的目的是基于电容的充电放电作用，在接地一侧可以实现放电过程，避免检测电路200直接接地而造成短路。

请参阅图2和图4，图4是本申请实施例提供的电子设备的检测电路的第一种电路示意图。其中，该检测电路200可以包括第一弹片230、热敏电阻210、第二弹片240、第一电容、上拉电阻、供电电源、第二电容以及基带芯片。

具体地，当第一弹片230和第二弹片240分别与热敏电阻210处于断开状态，即第一弹片230和第二弹片240分别与主板压板140处于断开状态时，该检测电路连接断开。此时，第一弹片230和第二弹片240之间的电阻趋于无穷大，根据电阻和电压呈正比的关系，电压检测电路中基带芯片的电压检测引脚检测到第一弹片230和第二弹片240之间的电压变大，该电压接近供应电源设定的供电电压值。

当电压检测电路所检测到的第一弹片230与第二弹片240之间的电压大于第一预设阈值时，基带芯片可以确定第一弹片230和第二弹片240分别与热敏电阻210处于断开状态，进而确定天线与射频电路连接断开，即电子设备中天线处于非工作状态。

其中，该第一预设阈值可以设定为高电平。其具体数值可以根据检测电路200的实际需求进行相应设定，在此不作具体限定。

请继续参阅图2，温度控制电路220可以包括发光元件和电源管理芯片，该发光元件与热敏电阻210相邻设置，发光元件通电后发光，并可产生热量。由于发光元件与热敏电阻210相邻设置，因此发光元件产生的热量会导致热敏电阻210的阻值发生变化。该发光元件可以设置在主板压板140上，即上述第一弹片230与温度控制电路220可通断连接的部分是温度控制电路220设置在主板压板140上的发光元件。发光元件可以为发光二极管、闪光灯等等。

其中，电源管理芯片的一端可以电连接于基带芯片的另一端，即非具有电压引脚的一端，通过与基带芯片连接的一端可以接收基带芯片传输的指令。该电源管理芯片的另一端可以与发光元件可通断连接，该电源管理芯片通过接收基带芯片的指令为发光二极管供电。比如，电源管理芯片接收到基带芯片的指令时，为闪光灯供电，使闪光灯发亮；电源管理芯片未接收到基带芯片的指令是，则不为闪光灯供电，闪光灯处于熄灭状态。

其中，温度控制电路220还可以包括第三弹片，第三弹片的一端与发光元件可通断连接，另一端可以与电源管理芯片电性连接，该第三弹片可以用于实现电源管理芯片与发光元件的可通断连接。即电源管理芯片接收基带芯片的指令控制闪光灯发亮或不发亮是通过第三弹片与闪光灯的连接状态决定的，可以将该第三弹片理解为控制闪光灯发亮的开关。

需要说明的是，电源管理芯片可以属于检测电路的一部分以实现对发光元件供电，与基带芯片相同，电源管理芯片在电子设备中还具有其他功能。电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，其还具有负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出的功能。

另外，温度控制电路220还可以包括第三电容，第三电容一端可以连接于电源管理芯片与第三弹片之间，另一端接地。第三电容的作用与第一电容和第二电容的作用相同，起到保护检测电路的作用。

请参阅图2和图5，图5是本申请实施例提供的电子设备的检测电路的第二种电路示意图。该检测电路200可以包括第一弹片230、热敏电阻210、第二弹片240、第一电容、上拉电阻、供电电源、第二电容、基带芯片、电源管理芯片、第三电容、第三弹片以及发光元件。

具体地，当第一弹片230和第二弹片240分别与热敏电阻210处于连接状态，即第一弹片230和第二弹片240分别与主板压板140处于连接状态时，该检测电路连接正常。此时，由于温度控制电路220的存在，第一弹片230和第二弹片240之间的电阻阻值可以分两种情况。

其中，当电源管理芯片未接收到基带芯片的指令，电源管理芯片未向发光元件供电时，第三弹片与发光元件处于断开状态，发光元件不发光且不产生热量，热敏电阻210阻值不变，即第一弹片230和第二弹片240之间的电阻阻值不变，且第一弹片230和第二弹片240之间的电压保持不变。此时，该热敏电阻210的阻值与上拉电阻的阻值相同，其电压为供应电源设定的供电电压值的一半。

因此，当热敏电阻210的阻值不变，且电压检测电路250检测到热敏电阻210两端的电压小于第二预设阈值时，基带芯片确定第一弹片230和第二弹片240分别与热敏电阻210处于连接状态，进而确定天线处于工作状态。

当电源管理芯片接收到基带芯片的指令，电源管理芯片向发光元件供电时，第三弹片与发光元件处于连接状态，即第三弹片与主板压板140连接，随着时间的积累，发光二极管发光且产生了热量，因此，与其相邻设置的热敏电阻210的阻值变小。

需要说明的是，本实施例中的热敏电阻210为负温度系数热敏电阻，即随着温度的升高，电阻逐渐变小。

因此，当热敏电阻210的阻值变小，即第一弹片230和第二弹片240之间的电阻阻值变小，且第一弹片230和第二弹片240之间的电压也变小。且电压检测电路250检测到热敏电阻210两端的电压小于第二预设阈值时，基带芯片确定第一弹片230和第二弹片240分别与热敏电阻210处于导通状态，进而确定天线处于工作状态。

其中，该第二预设阈值可以设定为低电平。其具体数值可以根据检测电路200的实际需求进行相应设定，在此不作具体限定。

由上可知，本实施例中检测电路包括热敏电阻；温度控制电路；第一弹片，第一弹片一端接地，另一端分别与温度控制电路和热敏电阻可通断连接；第二弹片，第二弹片一端与热敏电阻可通断连接；和电压检测电路，电压检测电路与第二弹片的另一端电性连接，电压检测电路用于检测热敏电阻两端的电压，并通过热敏电阻两端的电压确定电子设备中天线的状态。本申请通过检测热敏电阻两端的电压来确定天线的状态，可有效实现天线状态的检测，并提高了检测结果的准确性。

本申请实施例还提供的一种电子设备的检测方法。请参阅图6，图6是本申请实施例提供的电子设备的检测方法的第一种流程示意图。其中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，该电子设备的检测方法可用于实现上述实施例中电子设备的检测电路。其中，电子设备可以包括主板和主板压板，主板压板和检测电路均可以设置在主板上，检测电路可以如上述实施例所述的检测电路。该电子设备的检测方法包括以下步骤：

101，获取电压检测电路检测到的热敏电阻两端的电压。

本实施例中，电子设备的检测电路可以包括第一弹片、热敏电阻、第二弹片、第一电容、上拉电阻、供电电源、第二电容、基带芯片、电源管理芯片、第三电容、第三弹片以及发光元件。

其中，该基带芯片具有电压引脚，基带芯片具有电压引脚的一端与第二弹片电性连接，因此电压检测电路可以通过基带芯片的电压检测引脚检测第一弹片与第二弹片之间的电压，以确定热敏电阻两端的电压。

102，基于热敏电阻两端的电压确定电子设备中天线的状态。

具体的，电压检测电路用于检测热敏电阻两端的电压，并通过热敏电阻两端的电压确定电子设备的天线的状态。

其中，电子设备可以包括天线、射频电路、检测电路以及处理器。天线可以为辐射体，该辐射体的状态可以包括工作状态和非工作状态。天线可以与射频电路电性连接从而组成天线组件，天线与射频电路连接组成的天线组件可以用于通过处理器收发的不同频段的射频信号。

其中，检测电路可以分别电连接于射频电路和处理器，检测电路可以通过处理器发出的信号检测射频电路与天线的连接状态，从而得到电子设备中天线的状态。

当第一弹片和第二弹片分别与热敏电阻处于断开状态，该检测电路连接断开。此时，第一弹片和第二弹片之间的电阻趋于无穷大，根据电阻和电压呈正比的关系，电压检测电路中基带芯片的电压检测引脚检测到第一弹片和第二弹片之间的电压变大，该电压接近供应电源设定的供电电压值。通过第一弹片和第二弹片与主板压板处于断开状态，进而确定天线与射频电路处于断开状态，即天线处于非工作状态。

当第一弹片和第二弹片分别与热敏电阻处于连接状态，该检测电路连接正常。此时，由于温度控制电路的存在，第一弹片和第二弹片之间的电阻阻值可以分两种情况。

具体地，当电源管理芯片未接收到基带芯片的指令，电源管理芯片未向发光元件供电，热敏电阻阻值不变，即第一弹片和第二弹片之间的电阻阻值不变，且第一弹片和第二弹片之间的电压保持不变。此时，该热敏电阻的阻值与上拉电阻的阻值相同，其电压为供应电源设定的供电电压值的一半。

因此，当热敏电阻的阻值不变，且电压检测电路检测到热敏电阻两端的电压小于第二预设阈值时，基带芯片确定第一弹片和第二弹片分别与热敏电阻处于连接状态，进而确定天线处于工作状态。

当电源管理芯片接收到基带芯片的指令时，电源管理芯片向发光元件供电，第三弹片与发光元件处于连接状态，发光二极管发光且产生了热量，因此，与其相邻设置的热敏电阻的阻值变小。

需要说明的是，本实施例中的热敏电阻210为负温度系数热敏电阻，即随着温度的升高，电阻逐渐变小。

因此，当热敏电阻的阻值变小，且电压检测电路检测到热敏电阻两端的电压小于第二预设阈值时，基带芯片确定第一弹片和第二弹片分别与热敏电阻处于导通状态，进而确定天线处于工作状态。

请参阅图7，图7是本申请实施例提供的电子设备的检测方法的第二种流程示意图。其中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。具体步骤可以包括：

201，获取电压检测电路检测到的热敏电阻两端的电压。

本实施例中，电子设备的检测电路可以包括第一弹片、热敏电阻、第二弹片、第一电容、上拉电阻、供电电源、第二电容、基带芯片、电源管理芯片、第三电容、第三弹片以及发光元件。

其中，该基带芯片具有电压引脚，基带芯片具有电压引脚的一端与第二弹片电性连接，因此电压检测电路可以通过基带芯片的电压检测引脚检测第一弹片与第二弹片之间的电压，以确定热敏电阻两端的电压。

202，当电压检测电路所检测到的所述热敏电阻两端的电压大于第一预设阈值时，确定天线处于非工作状态。

当电压检测电路所检测到的第一弹片与第二弹片之间的电压大于第一预设阈值时，基带芯片可以确定第一弹片和第二弹片分别与热敏电阻处于断开状态，进而确定出电子设备的天线与射频电路连接断开，即确定天线处于非工作状态。

其中，该第一预设阈值可以设定为高电平。其具体数值可以根据检测电路的实际需求进行相应设定，在此不作具体限定。

203，当电压检测电路所检测到的热敏电阻两端的电压小于第二预设阈值时，确定天线处于工作状态。

当检测到热敏电阻的阻值不变或变小，且电压检测电路所检测到的第一弹片与第二弹片之间的电压小于第二预设阈值时，基带芯片可以确定第一弹片和第二弹片分别与热敏电阻处于导通状态，进而确定天线与射频电路连接正常，即天线处于工作状态。

其中，该第二预设阈值可以设定为低电平。其具体数值可以根据检测电路的实际需求进行相应设定，在此不作具体限定。

由上可知，在本实施例中，通过检测热敏电阻两端的电压来判定天线的状态，可有效实现天线连接状态的检测，并提高了检测结果的准确性。

另外，本申请实施例中通过将电压检测电路与温度控制电路结合在一起，电压检测电路可以检测热敏电阻两端的电压，温度控制电路可以控制发光元件的连接通断，而热敏电阻和发光元件均设置在电子设备的主板压板上，因此可以实现主板压板上的弹片触点与主板上的弹片连接，避免了主板压板上的金属与主板弹片连接存在接地不可靠的风险。而且通过检测热敏电阻两端的电压检测天线连接状态更加可靠，并且不需要额外设计电压检测电路，减少了布板空间，并节约了成本。

本申请实施例还提供一种电子设备，请参阅图8，图8是本申请实施例提供的电子设备的第二种结构框图。该电子设备300可以包括：热敏电阻310、发光元件320、电源管理芯片330、基带芯片340、处理器350以及存储器360。其中，处理器350分别与热敏电阻310、发光元件320、电源管理芯片330、基带芯片340以及存储器360电性连接。

存储器360可用于存储软件程序以及模块，处理器350通过运行存储在存储器360的计算机程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器360可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的计算机程序等；存储数据区可存储根据电子设备的使用所创建的数据等。

此外，存储器360可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器360还可以包括存储器控制器，以提供处理器350对存储器360的访问。

热敏电阻310热敏电阻是以锰、钴、镍、铁、铜等过度金属氧化为材料制作的具有尖晶石结构的半导体陶瓷。因此，热敏电阻310可以作为过度金属材料设置在主板压板上。该热敏电阻310可以为负温度系数热敏电阻或正温度系数热敏电阻。

电源管理芯片330可以为电连接于基带芯片340，该电源管理芯片330用于通过接收基带芯片340的指令为发光元件320供电。

基带芯片340可以为电源管理芯片330发送指令，以使电源管理芯片330为发光元件320供电。还可以在电压检测电路中通过基带芯片340的电压检测引脚检测热敏电阻310两端的电压。

本申请实施例还提供了一种计算机可读的存储介质，该存储介质存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上执行时，使得所述计算机执行上述任一实施例提供的电子设备的检测方法。

在一些实施例中，当上述计算机程序在计算机上运行时，该计算机执行如下步骤：

获取电压检测电路检测到的热敏电阻两端的电压；

基于所述热敏电阻两端的电压确定所述电子设备中天线的状态。

以上各个操作的具体实施可参见前面的实施例，在此不再赘述。

其中，该存储介质可以包括：只读存储器(ROM，Read Only Memory)、随机存取记忆体(RAM，Random Access Memory)、磁盘或光盘等。

由于该存储介质中所存储的指令，可以执行本申请实施例所提供的任一种电子设备的检测方法中的步骤，因此，可以实现本申请实施例所提供的任一种电子设备的检测方法所能实现的有益效果，详见前面的实施例，在此不再赘述。

需要说明的是，对本申请实施例的电子设备的检测方法而言，本领域普通测试人员可以理解实现本申请实施例的电子设备的检测方法的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来控制相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于一计算机可读取存储介质中，如存储在电子设备的存储器中，并被该电子设备内的至少一个处理器执行，在执行过程中可包括如电子设备的检测方法的实施例的流程。

以上对本申请实施例所提供的电子设备的检测电路、电子设备的检测方法及电子设备进行了详细介绍。本文中应用具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (13)

1.一种电子设备的检测电路，其特征在于，所述检测电路包括：

热敏电阻；

温度控制电路，包括发光元件，所述发光元件与所述热敏电阻相邻设置，所述发光元件通电后发光，并可产生热量，所述温度控制电路用于通过所述发光元件控制所述热敏电阻的阻值变化；

第一弹片，所述第一弹片一端接地，另一端分别与所述温度控制电路和所述热敏电阻可通断连接；

第二弹片，所述第二弹片一端与所述热敏电阻可通断连接；和

电压检测电路，所述电压检测电路与所述第二弹片的另一端电性连接，所述电压检测电路用于检测所述热敏电阻两端的电压，并通过所述热敏电阻两端的电压确定所述电子设备中天线的状态。

2.根据权利要求1所述的电子设备的检测电路，其特征在于，所述检测电路还包括具有电压引脚的基带芯片，所述基带芯片具有所述电压引脚的一端与所述第二弹片电性连接，所述电压检测电路通过所述基带芯片的电压检测引脚检测所述第一弹片与所述第二弹片之间的电压，以确定所述热敏电阻两端的电压。

3.根据权利要求2所述的电子设备的检测电路，其特征在于，当所述第一弹片与所述第二弹片之间的电压大于第一预设阈值时，所述基带芯片确定所述第一弹片和所述第二弹片分别与所述热敏电阻处于断开状态，进而确定所述天线处于非工作状态。

4.根据权利要求3所述的电子设备的检测电路，其特征在于，所述温度控制电路包括电源管理芯片，所述电源管理芯片一端电连接于所述基带芯片的另一端，所述电源管理芯片的另一端与所述发光元件可通断连接，所述电源管理芯片通过接收所述基带芯片的指令为所述发光元件供电。

5.根据权利要求4所述的电子设备的检测电路，其特征在于，所述温度控制电路还包括第三弹片，所述第三弹片一端与所述发光元件可通断连接，另一端与所述电源管理芯片电性连接，所述第三弹片用于实现所述电源管理芯片与所述发光元件的可通断连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备的检测电路，其特征在于，所述电源管理芯片未向所述发光元件供电时，所述第三弹片与所述发光元件处于断开状态，所述发光元件不发光且不产生热量，所述热敏电阻的阻值不变。

7.根据权利要求6所述的电子设备的检测电路，其特征在于，当所述热敏电阻的阻值不变，且所述电压检测电路检测到所述热敏电阻两端的电压小于第二预设阈值时，所述基带芯片确定所述第一弹片和所述第二弹片分别与所述热敏电阻处于连接状态，进而确定所述天线处于工作状态。

8.根据权利要求5所述的电子设备的检测电路，其特征在于，所述电源管理芯片向所述发光元件供电时，所述第三弹片与所述发光元件处于连接状态，所述发光元件发光且产生热量，所述热敏电阻的阻值变小。

9.根据权利要求8所述的电子设备的检测电路，其特征在于，当所述热敏电阻的阻值变小，且所述电压检测电路检测到所述热敏电阻两端的电压小于第二预设阈值时，所述基带芯片确定所述第一弹片和所述第二弹片分别与所述热敏电阻处于导通状态，进而确定所述天线处于工作状态。

10.根据权利要求1至9任一项所述的电子设备的检测电路，其特征在于，所述电子设备还包括主板和主板压板，所述主板压板设置在所述主板上，并与所述主板固定连接，所述检测电路设置在所述主板上，发光元件、所述热敏电阻分别设置在所述主板压板上。

11.一种电子设备的检测方法，其特征在于，所述检测电路包括如权利要求1至10任一项所述的检测电路，所述方法包括：

获取电压检测电路检测到的热敏电阻两端的电压；

基于所述热敏电阻两端的电压确定所述电子设备中天线的状态。

12.根据权利要求11所述的电子设备的检测方法，其特征在于，所述基于所述热敏电阻两端的电压确定所述电子设备中天线的状态，包括：

当所述电压检测电路所检测到的所述热敏电阻两端的电压大于第一预设阈值时，确定所述天线处于非工作状态；

当所述电压检测电路所检测到的所述热敏电阻两端的电压小于第二预设阈值时，确定所述天线处于工作状态。

13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

主板；

主板压板，所述主板压板设置在所述主板上，并与所述主板固定连接；

检测电路，所述检测电路设置在所述主板上，所述检测电路如权利要求1至10任一项所述的检测电路。

Images