CN111525260B - 天线装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种天线装置,包括:天线组件,用于辐射电磁波;射频放大器,用于提供射频信号以控制所述天线组件;匹配电阻,所述匹配电阻的阻值与所述天线组件的阻抗信息相匹配;导电弹性组件,具有第一工作状态和第二工作状态,当处于所述第一工作状态时,用于导通所述射频放大器和所述匹配电阻之间的射频通路;当处于所述第二工作状态时,用于导通所述射频放大器和所述天线组件之间的射频通路。通过设置与天线组件的阻抗信息相匹配的匹配电阻,当导电弹性组件处于第一工作状态时,匹配电阻可以防止射频放大器的失配现象,避免了失配现象对射频放大器的损伤,进而提高了天线装置的可靠性和耐用性。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备领域,特别是涉及一种天线装置。
背景技术
天线通信技术是一种利用天线结构收发电磁波进行通信的技术,被广泛应用于手机、智能手表、智能手环等移动终端设备,以实现移动终端设备与基站等装置之间的信号通讯。
在现有的移动终端中,通常将用于收发电磁波的天线结构和用于向天线结构传输信号的控制结构相分离设置,再通过组合和组装以构成完整的天线。但是,当控制结构未与天线结构组合时,控制结构中的射频放大器等设备也处于工作状态,而未接入天线结构会使射频放大器处于失配状态,从而导致驻波比增大,若反射进入射频放大器的信号功率过大,则会导致射频放大器损坏,进而影响天线的收发功能。
为了解决这一问题,目前有两种常用的处理方案,其一,选用对失配的承受能力更强的射频放大器,但此方案会导致天线制造成本大大提高;其二,对天线的线路功率进行实时检测,当检测到线路功率异常时,则降低射频放大器的功率甚至直接关闭射频放大器,但是此方案的实现过程较为复杂,需要软件和硬件之间的配合,从而增加了天线的成本,而且这一方案中也存在误检测的可能。
发明内容
基于此,有必要针对天线的射频放大器容易损坏的问题,提供一种天线装置。
一种天线装置,包括:
天线组件,用于辐射电磁波;
射频放大器,用于提供射频信号以控制所述天线组件;
匹配电阻,所述匹配电阻的阻值与所述天线组件的阻抗信息相匹配;
导电弹性组件,具有第一工作状态和第二工作状态,当处于所述第一工作状态时,用于导通所述射频放大器和所述匹配电阻之间的射频通路;当处于所述第二工作状态时,用于导通所述射频放大器和所述天线组件之间的射频通路。
在其中一个实施例中,所述导电弹性组件包括:
第一弹片,与所述匹配电阻连接;
第二弹片,与所述射频放大器连接,具有第一工作位置和第二工作位置,当处于所述第一工作位置时,与所述天线组件不接触且与所述第一弹片接触,以使导电弹性组件处于第一工作状态;当处于所述第二工作位置时,与所述天线组件接触且与所述第一弹片断开,以使导电弹性组件处于第二工作状态。
在其中一个实施例中,所述第二弹片包括依次相连的第二固定部、弹性部和第二接触部,其中:
所述第二固定部,与所述射频放大器连接,以获取所述射频信号;
所述弹性部,用于在所述天线组件的抵压下发生形变并产生弹性力;
所述第二接触部,用于在所述弹性力的作用下与所述天线组件接触,以将所述射频信号传输至所述天线组件。
在其中一个实施例中,所述第二接触部的形状为弧形,且弧形的所述第二接触部的凸起方向朝向所述天线组件。
在其中一个实施例中,所述第二接触部上设有与所述天线组件相接触的天线触点。
在其中一个实施例中,所述第一弹片包括:
第一固定部,与所述匹配电阻连接;
第一接触部,与所述第一固定部连接,用于当所述第二弹片处于所述第一工作位置时,与所述第二弹片接触以导通所述第二弹片和所述匹配电阻之间的射频通路。
在其中一个实施例中,所述第一接触部的形状为弧形,且弧形的所述第一接触部的凸起方向朝向所述第二弹片。
在其中一个实施例中,所述匹配电阻的阻值为50Ω。
在其中一个实施例中,所述天线装置还包括底座,用于固定所述射频放大器、所述匹配电阻和所述导电弹性组件。
在其中一个实施例中,所述底座的材料为塑胶。
上述天线装置,包括:天线组件,用于辐射电磁波;射频放大器,用于提供射频信号以控制所述天线组件;匹配电阻,所述匹配电阻的阻值与所述天线组件的阻抗信息相匹配;导电弹性组件,具有第一工作状态和第二工作状态,当处于所述第一工作状态时,用于导通所述射频放大器和所述匹配电阻之间的射频通路;当处于所述第二工作状态时,用于导通所述射频放大器和所述天线组件之间的射频通路。通过设置与天线组件的阻抗信息相匹配的匹配电阻,当导电弹性组件处于第一工作状态时,匹配电阻可以防止射频放大器的失配现象,从而防止失配现象导致的驻波比增大的问题,因此,反射进入射频放大器的信号功率不足以对射频放大器造成损伤,进而提高了天线装置的可靠性和耐用性。本实施例提供的天线装置基于机械的物理检测结构,不仅结构简单,工艺成本低,可靠性强,而且不需要软件检测与硬件切换之间的配合,从而节省开发成本,缩短开发时长。
附图说明
图1为一实施例的天线装置的结构示意图;
图2为另一实施例的天线装置的结构示意图;
图3为一实施例的第二弹片的结构示意图;
图4为一实施例的第一弹片的结构示意图;
图5为一实施例的第二弹片处于第一工作位置的天线装置的结构示意图;
图6为一实施例的第二弹片处于第二工作位置的天线装置的结构示意图;
图7为又一实施例的天线装置的结构示意图。
元件标号说明:
天线组件:100;射频放大器:200;匹配电阻:300;导电弹性组件:400;第二弹片:410;第二固定部:411;弹性部:412;第二接触部:413;第一弹片:420;第一固定部:421;第一接触部412;底座:500
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
在本文中,空间相关的术语如“上部”和“下部”是参照附图定义的。因此,将理解“上部”和“下部”可互换地使用。将理解,当层被称为在另一个层“上”时,其可直接地形成在其他层上,或者也可存在中间层。因此,将理解,当层被称为是“直接在”另一个层“上”时,没有中间层插入在其中间。
在附图中,为了清楚说明,可以夸大层和区域的尺寸。可以理解的是,当层或元件被称作“在”另一层或基底“上”时,该层或元件可以直接在所述另一层或基底上,或者也可以存在中间层。另外,还可以理解的是,当层被称作“在”两个层“之间”时,该层可以是所述两个层之间的唯一层,或者也可以存在一个或更多个中间层。另外,同样的附图标记始终表示同样的元件。
在下文中,尽管可以使用诸如“第一”、“第二”等这样的术语来描述各种组件,但是这些组件不必须限于上面的术语。上面的术语仅用于将一个组件与另一组件区分开。还将理解的是,以单数形式使用的表达包含复数的表达,除非单数形式的表达在上下文中具有明显不同的含义。此外,在下面的实施例中,还将理解的是,这里使用的术语“包含”和/或“具有”说明存在所陈述的特征或组件,但是不排除存在或附加一个或更多个其它特征或组件。
在下面的实施例中,当层、区域或元件被“连接”时,可以解释为所述层、区域或元件不仅被直接连接还通过置于其间的其他组成元件被连接。例如,当层、区域、元件等被描述为被连接或电连接时,所述层、区域、元件等不仅可以被直接连接或被直接电连接,还可以通过置于其间的另一层、区域、元件等被连接或被电连接。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
还应当理解的是,术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在,但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。
图1为一实施例的天线装置的结构示意图,如图1所示,在本实施例中,天线装置包括天线组件100、射频放大器200、匹配电阻300和导电弹性组件400。
天线组件100,用于辐射电磁波;
射频放大器200,用于提供射频信号以控制天线组件100;
匹配电阻300,匹配电阻300的阻值与天线组件100的阻抗信息相匹配;
导电弹性组件400,一端与与射频放大器200连接,另一端与匹配电阻300连接,具有第一工作状态和第二工作状态,当处于第一工作状态时,用于导通射频放大器200和匹配电阻300之间的射频通路;当处于第二工作状态时,用于导通射频放大器200和天线组件100之间的射频通路。
具体地,在现有技术中,当导电弹性组件400处于第一工作状态时,射频放大器200与天线组件100之间的射频通路未导通,但射频放大器200也未连接至其他终端结构,因此,射频放大器200会处于失配状态,若射频放大器200长时间处于失配状态且信号功率过大,则容易发生损坏的问题,进而影响天线装置的性能。在本实施例中,当导电弹性组件400处于第一工作状态时,射频放大器200与天线组件100相断开,并与匹配电阻300相导通,而且匹配电阻300的阻值与天线组件100的阻抗信息相匹配,从而避免射频放大器200处于失配状态。其中,匹配电阻300的阻值与天线组件100的阻抗信息相匹配可以是指,匹配电阻300的阻值与天线组件100的阻值相同。
当导电弹性组件400处于第二工作状态时,射频放大器200与天线组件100相导通,并与匹配电阻300相断开,此时匹配电阻300不影响射频放大器200与天线组件100之间的匹配,射频放大器200将调制好的射频信号经导电弹性组件400输入天线组件100,天线组件100将射频信号转换为电磁波并向周围的空间辐射。其中,射频信号可以是高频振荡的电流信号,也可以是电磁波信号,在本实施例中,可以通过直接馈电的方式将电流信号经由导电弹性组件400输送至天线组件100,在其他实施例中,也可以通过电磁耦合馈电的方式将电磁波信号经由馈电探针等结构输送至天线组件100。
进一步地,本实施例中的天线组件100不仅具有辐射电磁波的功能,还同时具有接收电磁波的功能,即当导电弹性组件400处于第二工作状态时,天线组件100还可以接收电磁波,并将接收到的电磁波转化为高频震荡的电流信号,并经由导电弹性组件400传输至信号的接收端,从而实现电磁波的接收。
在本实施例中,天线装置包括:天线组件100,用于辐射电磁波;射频放大器200,用于提供射频信号以控制所述天线组件100;匹配电阻300,所述匹配电阻300的阻值与所述天线组件100的阻抗信息相匹配;导电弹性组件400,具有第一工作状态和第二工作状态,当处于所述第一工作状态时,用于导通所述射频放大器200和所述匹配电阻300之间的射频通路;当处于所述第二工作状态时,用于导通所述射频放大器200和所述天线组件100之间的射频通路。通过设置与天线组件100的阻抗信息相匹配的匹配电阻300,当导电弹性组件400处于第一工作状态时,匹配电阻300可以防止射频放大器200的失配现象,从而防止失配现象导致的驻波比增大的问题,因此,反射进入射频放大器200的信号功率不足以对射频放大器200造成损伤,进而提高了天线装置的可靠性和耐用性。本实施例提供的天线装置基于机械的物理检测结构,不仅结构简单,工艺成本低,可靠性强,而且不需要软件检测与硬件切换之间的配合,从而节省了开发成本,缩短了开发时长。
图2为另一实施例的天线装置的结构示意图,如图2所示,在本实施例中,导电弹性组件400包括第二弹片420和第一弹片410。
第一弹片410,与匹配电阻300连接;
第二弹片420,与射频放大器200连接,具有第一工作位置和第二工作位置,当处于第一工作位置时,与天线组件100不接触且与第一弹片410接触,以导通射频放大器200和匹配电阻300之间的射频通路,使导电弹性组件400处于第一工作状态;当处于第二工作位置时,与天线组件100接触且与第一弹片410断开,以导通射频放大器200和天线组件100之间的射频通路,使导电弹性组件400处于第二工作状态。
在一实施例中,天线装置还包括外壳组件,具体地,外壳组件包括上外壳和下外壳,上外壳和下外壳的尺寸相匹配,且上外壳和下外壳可以相盖合以形成密闭的空腔,该空腔用于容纳天线组件100、射频放大器200、匹配电阻300和导电弹性组件400。在一示例中,天线组件100与上外壳的内表面连接,射频放大器200和匹配电阻300均焊接设于电路板上,电路板与下外壳的内表面连接,导电弹性组件400再与射频放大器200和匹配电阻300连接,其中,内表面是指朝向内部空腔一侧的表面。在本示例中,上外壳与下外壳未盖合的状态即为第一工作状态,第二弹片420处于第一工作位置,射频放大器200与匹配电阻300之间的射频通路导通;上外壳与下外壳盖合的状态即为第二工作状态,第二弹片420处于第二工作位置,射频放大器200与天线组件100之间的射频通路导通。
图3为一实施例的第二弹片420的结构示意图,如图3所示,在本实施例中,第二弹片420包括依次相连的第二固定部421、弹性部422和第二接触部423,其中:
第二固定部421,与射频放大器200的输出端连接,以获取射频信号;
弹性部422,用于在天线组件100的抵压下发生形变并产生弹性力。
第二接触部423,用于当第二弹片420处于第二工作位置时,在弹性力的作用下与天线组件100接触,以将射频信号传输至天线组件100。
具体地,如图3所示,图中实线所示的是第二弹片420处于第一工作位置时的示意图,图中虚线所示的是第二弹片420处于第二工作位置时的示意图,在实际使用时,天线组件100向第二接触部423的方向运动以与第二接触部423相接触,之后,天线组件100再继续运动以使弹性部422发生形变,形变会使弹性部422产生恢复至初始状态的弹性力,因此,与弹性部422相连的第二接触部423会在弹性力的作用下紧密的抵压在天线组件100上。可以理解的是,若不设置弹性部422,第二接触部423与天线组件100之间的接触不够紧密,会存在射频信号传输路径断开的风险,从而影响天线装置的可靠性。
可选地,第二固定部421可以与射频放大器200的输出端固定连接,例如通过焊接或熔锡等操作实现固定连接,从而提高第二固定部421与射频放大器200之间的连接强度,避免接触不良的现象;第二固定部421也可以与射频放大器200的输出端活动连接,例如通过卡扣等结构进行嵌入式固定,从而便于对第二弹片420进行组装和维修等操作。
在一实施例中,如图3所示,第二接触部423的形状为弧形,且弧形的第二接触部423的凸起方向朝向天线组件100。在本实施例中,通过设置第二接触部423的形状为弧形,在第二接触部423与天线组件100进行组装时,可以避免第二接触部423对天线组件100造成刮伤,从而防止天线组件100发生结构上的损伤,进而提高天线装置的可靠性。需要说明的是,第二接触部423的形状不局限于弧形,其他可以防止组装时第二接触部423对天线组件100造成刮伤的形状也属于本申请的保护范围。
进一步地,弹性部422可以是具有弹性的直线型结构,例如条形、棒形等,弹性部422也可以是具有弹性的其他结构,例如弹簧形、波浪形等。在本实施例中,可以设置不同形状或不同材质的弹性部422,以调节弹性部422发生形变时的弹性力的大小,从而使第二弹片420与天线组件100具有较好的接触性能。
在一实施例中,第二接触部423上设有与天线组件100相接触的天线触点,该天线触点可以是平面形结构,也可以是凸点形结构。可以理解的是,在弹性力不变的前提下,第二接触部423与天线组件100相接触的天线触点的表面积越小,压强相应地越大,即第二接触部423与天线组件100之间的接触越紧密。进一步地,在天线组件100与第二接触部423相接触的面上可以设置凹槽结构,凹槽结构的形状和尺寸与天线触点的形状和尺寸相匹配,当第二弹片420和天线组件100完成组装时,天线触点与凹槽结构相配合,从而避免第二弹片420与天线组件100的相对位置发生偏移,从而提高组装过程的便利性和可靠性。
图4为一实施例的第一弹片410的结构示意图,如图4所示,在本实施例中,第一弹片410包括第一固定部411和第一接触部412。
第一固定部411,与匹配电阻300连接;
第一接触部412,与第一固定部411连接,用于当第二弹片420处于第一工作位置时,与第二弹片420接触以导通第二弹片420和匹配电阻300之间的射频通路。
进一步地,当第二弹片420处于第一工作位置时,第一接触部412可以通过与第二弹片420的第二固定部421、弹性部422或第二接触部423中的至少一个相接触,以实现与第二弹片420的导通。图5为本实施例的第二弹片420处于第一工作位置的天线装置的结构示意图,如图5所示,在本实施例中,第二弹片420410与天线组件100断开,且第二弹片420的弹性部422与第一弹片410的第一接触部412接触,从而使第二弹片420射频放大器200通过第二弹片420和第一弹片410与匹配电阻300之间的射频通路相导通,避免射频放大器200处于失配状态。图6为本实施例的第二弹片420处于第二工作位置的天线装置的结构示意图,如图6所示,在本实施例中,天线组件100抵压在第二弹片420的第二接触部423上,弹性部422发生形变使第二弹片420与第一弹片410断开,且第二弹片420与天线组件100之间的射频通路相导通,从而使天线组件100通过第二弹片420连接至射频放大器200,天线组件100在射频放大器200的控制下辐射电磁波。
在另一实施例中,也可以设置第一接触部412的活动端为分叉式结构,当第二弹片420处于第一工作位置时,第一接触部412的分叉分别与弹性部422和第二接触部423接触,因为若设置第一接触部412只与第二弹片420的一处接触可能引发接触不良的问题,本实施例通过使第一接触部412与第二弹片420的多点接触,可以改善第一接触部412与第二弹片420之间的接触可靠性。
继续参阅图4,在一实施例中,第一接触部412的形状为弧形,且弧形的第一接触部412的凸起方向朝向第二弹片420。在本实施例中,通过设置第一接触部412的形状为弧形,在第一接触部412与第二弹片420接触时,可以避免第一接触部412对第二弹片420造成刮伤,从而防止第二弹片420发生结构上的损伤,进而提高天线装置的可靠性。需要说明的是,第一接触部412的形状不局限于弧形,其他可以防止组装时第一接触部412对天线组件100造成刮伤的形状也属于本申请的保护范围。
在一实施例中,匹配电阻300的阻值为50Ω。进一步地,匹配电阻300的阻值可调,初始阻值为50Ω,因为常规的天线组件100的实际阻值大多在50Ω附近浮动,但是不同的天线组件100的实际阻值也会存在一定的偏差,因此,在本实施例中,可以先获取天线组件100的实际阻值,再根据该实际阻值在50Ω附近调整匹配电阻300的阻值,从而提高匹配电阻300与天线组件100之间的匹配性和调节效率,进一步有效地避免天线装置的失配现象。
图7为又一实施例的天线装置的结构示意图,如图7所示,在本实施例中,天线装置还包括底座500,用于固定射频放大器200、匹配电阻300和导电弹性组件400,导电弹性组件400穿过底座500,并与射频放大器200和匹配电阻300连接。可选地。射频放大器200、匹配电阻300和导电弹性组件400可以通过卡扣等结构与底座500活动连接。
在一实施例中,底座500的材料为塑胶。塑胶具有重量轻、绝缘性好的特点,采用塑胶制造的底座500固定射频放大器200、匹配电阻300和导电弹性组件400时,不同的组件之间不容易发生短路的现象,而且轻质的塑胶适用于便携式的终端设备,以降低便携式终端设备的整体重力。进一步地,可以在塑胶底座500中掺杂特定的元素或者底座500的表面涂布特定的膜层,以提高底座500的散热性能和抗老化性能,从而避免终端设备内部的温度过高对天线装置的影响。需要说明的是,底座500的材料不以塑胶为限,其他具有良好的绝缘性能的材料也可用于制造底座500,例如胶水、玻璃或陶瓷等。
在一实施例中,还提供了一种移动终端,移动终端包括外壳组件、天线组件100,以及容纳于外壳组件内的射频放大器200、匹配电阻300和导电弹性组件400。400,进一步地,移动终端还可以包括显示组件、通信组件、发声组件等,可根据实际需要进行设置。
可选地,移动终端内可以包括多个天线组件100,分别用于收发不同频段的信号,导电弹性组件400和匹配电阻300可以依据天线组件100的数量设置多个,以使天线组件100与匹配电阻300一一对应,例如,可以设置3个天线组件100,用于收发3个频段的信号,且每个天线组件100都对应设有一个射频放大器200、一个匹配电阻300和一个导电弹性组件400。
本实施例提供的导电弹性组件400在组装到射频放大器200和匹配电阻300后,无需为导电弹性组件400保留非工作方向上的空间,从而预留出更多空间以组装其他零件,从而满足了终端设备的轻薄化的设计要求;通过设置具有弹性的弹性部422还能够很好的吸收射频放大器200、匹配电阻300与天线组件100之间的装配公差,从而有效维持天线装置的性能一致性。
进一步地,移动终端还可以包括显示组件、音频组件、传感器组件、电源组件等,可根据实际需要进行设置,其中:
显示组件用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及各种菜单,显示组件可包括显示面板,具体地,可以采用液晶显示器(LiquidCrystal Display,LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板。
音频组件用于提供用户与手机之间的音频接口,具体地,音频组件可以包括音频电路、扬声器和传声器,音频电路可将接收到的音频数据转换后的电信号,传输到扬声器,由扬声器转换为声音信号输出;另一方面,传声器将收集的声音信号转换为电信号,由音频电路接收后转换为音频数据,再将音频数据输出处理器处理后发送给另一手机,或者将音频数据输出至存储器以便后续处理。
传感器组件包括至少一种传感器,比如光传感器、运动传感器以及其他传感器,具体地,光传感器可包括环境光传感器及接近传感器,其中,环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度,接近传感器可在手机移动到耳边时,关闭显示面板和/或背光,运动传感器可包括加速度传感器,通过加速度传感器可检测各个方向上加速度的大小,静止时可检测出重力的大小及方向,可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等;此外,手机还可配置陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器等。
电源组件包括给各个部件供电的电源(比如电池),优选地,电源可以通过电源管理系统与处理器逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
进一步地,移动终端可以以各种形式来实施,例如,本发明中描述的终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal DigitalAssistant,PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player,PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端,以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种天线装置,其特征在于,包括:
外壳组件,包括上外壳和下外壳;
天线组件,与所述上外壳的内表面连接,用于辐射电磁波;
射频放大器,用于提供射频信号以控制所述天线组件;
匹配电阻,所述匹配电阻、所述射频放大器经电路板与所述下外壳的内表面连接,所述匹配电阻的阻值与所述天线组件的阻抗信息相匹配;
导电弹性组件,分别与所述射频放大器、所述匹配电阻连接,具有第一工作状态和第二工作状态,当所述上外壳与下外壳未盖合时,所述导电弹性组件处于所述第一工作状态,用于导通所述射频放大器和所述匹配电阻之间的射频通路;当所述上外壳与下外壳盖合时,所述导电弹性组件处于所述第二工作状态,用于导通所述射频放大器和所述天线组件之间的射频通路;
其中,所述上外壳和下外壳可以相盖合以形成密闭的空腔,所述空腔用于容纳天线组件、射频放大器、匹配电阻和导电弹性组件。
2.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述导电弹性组件包括:
第一弹片,与所述匹配电阻连接;
第二弹片,与所述射频放大器连接,具有第一工作位置和第二工作位置,当处于所述第一工作位置时,与所述天线组件不接触且与所述第一弹片接触,以使导电弹性组件处于第一工作状态;当处于所述第二工作位置时,与所述天线组件接触且与所述第一弹片断开,以使导电弹性组件处于第二工作状态。
3.根据权利要求2所述的天线装置,其特征在于,所述第二弹片包括依次相连的第二固定部、弹性部和第二接触部,其中:
所述第二固定部,与所述射频放大器连接;
所述弹性部,用于在所述天线组件的抵压下发生形变并产生弹性力;
所述第二接触部,用于当第二弹片处于第二工作位置时,在所述弹性力的作用下与所述天线组件接触,以将所述射频信号传输至所述天线组件。
4.根据权利要求3所述的天线装置,其特征在于,所述第二接触部的形状为弧形,且弧形的所述第二接触部的凸起方向朝向所述天线组件。
5.根据权利要求3所述的天线装置,其特征在于,所述第二接触部上设有与所述天线组件相接触的天线触点。
6.根据权利要求2所述的天线装置,其特征在于,所述第一弹片包括:
第一固定部,与所述匹配电阻连接;
第一接触部,与所述第一固定部连接,用于当所述第二弹片处于所述第一工作位置时,与所述第二弹片接触以导通所述第二弹片和所述匹配电阻。
7.根据权利要求6所述的天线装置,其特征在于,所述第一接触部的形状为弧形,且弧形的所述第一接触部的凸起方向朝向所述第二弹片。
8.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述匹配电阻的阻值为50Ω。
9.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置还包括底座,用于固定所述射频放大器、所述匹配电阻和所述导电弹性组件。
10.根据权利要求9所述的天线装置,其特征在于,所述底座的材料为塑胶。
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