CN112640487A - 耳机及用于制造耳机的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种耳机和用于制造耳机的方法。该耳机包括:壳体,其包含外壳和/或内壳;和扬声器单元,其包含静态结构部件,其中,所述静态结构部件的至少一部分与所述外壳和/或所述内壳的至少一个部件集成。
Description
技术领域
本发明涉及耳机技术领域,尤其涉及一种耳机及用于制造耳机的方法。
背景技术
在大多数耳机中,例如耳塞甚至是全尺寸耳机,在典型的耳机组件中都需要过多的结构部件。传统的解决方案只是通过将外壳做成一件或多件来减少组件数量。这不能很好地工作,并且会引起尺寸限制,从而限制最小尺寸、人体工程学和美学。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种用于耳机的新技术方案。
根据本发明的第一方面,提供了一种耳机,其包括:壳体,该壳体包含外壳和/或内壳;以及扬声器单元,该扬声器单元包含静态结构部件,其中,静态结构部件的至少一部分与外壳和/或内壳的至少一个部件集成。
根据本发明的第二方面,提供了一种用于制造耳机的方法,该方法包括:提供壳体,该壳体包括外壳和/或内壳;通过将静态结构部件的至少一部分与外壳和/或内壳的至少一个部件集成而形成扬声器单元的静态结构部件;并将扬声器单元的其他组件安装到壳体中。
根据本公开的实施例,对于给定的驱动器尺寸,可以减小耳机的尺寸并且可以减少设计约束。
通过以下参考附图对根据本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其他特征及其优点将变得显而易见。
附图说明
结合在说明书中并构成说明书一部分的附图示出了本发明的实施例,并且与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是现有技术的耳机的示意性截面图。
图2是根据本公开的实施例的耳机的示意性截面图。
图3是根据本公开的另一实施例的耳机的示意性截面图。
图4是根据本公开的另一实施例的耳机的示意性截面图。
图5示意性示出根据本公开的另一实施例的用于制造耳机的方法的流程图。
具体实施方式
现在将参考附图详细描述本发明的各种示例性实施例。应当注意,除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置,数值表达式和数值不限制本发明的范围。
至少一个示例性实施例的以下描述本质上仅是说明性的,绝不旨在限制本发明、其应用或用途。
相关领域的普通技术人员已知的技术、方法和设备可以不进行详细讨论,但是在适当的情况下旨在作为说明书的一部分。
图2是根据本公开的实施例的耳机200的示意性截面图,图1是现有技术的耳机的示意性截面图。
将与图1相比较来描述图2的实施例。如图2所示,耳机200包括:壳体,该壳体包含外壳202、103和/或内壳104;以及扬声器单元120,该扬声器单元包含静态结构部件。静态结构部件的至少一部分与外壳和/或内壳的至少一个部件集成。
该实施例将扬声器单元的部件与外壳和/或内壳的部件组合,基本上将来自耳机的两个完全不同区域的两个部件结合,即将扬声器单元和内壳部件或外壳部件之一结合,从而减少了所需的部件数量并且减少了接口数量,进而消除了传统解决方案中的尺寸限制,满足了人体工程学和美学的需求。如图1所示,在现有技术的耳机100中,来自一个区域的部件与另一个区域的部件相对分离,例如,扬声器单元120通常是耳机中的独立单元。它是与耳机壳体的机械部件相分离的部件。此外,盆架101与后外壳部件102相分离。相应的部件,例如,外壳102、103,内壳104,扬声器单元120,后外壳部件102,前外壳部件103,前内壳部件104,盆架101,折环105,振膜106,端子组件107,电缆108,网罩载体109和声学网罩110在图1所示的示例中被示出,并且上述附图标记在图2-4中的本公开的耳机被采用。然而,其主要旨在对结构变化进行简单比较,并且不应被理解为对本公开的功能或实施方式进行限制。
此外,本实施例中的耳机的扬声器单元具有至少一个静态结构部件。静态结构部件的至少一个部件连接到或固定在壳体上。用于被连接到或被固定在壳体上的静态结构部件的至少一个部件可以与壳体的至少一个部件的材料相同。当静态结构部件的至少一个部件与壳体的至少一个部件集成时,它们被减少成一个元件。因此,可以省略静态结构部件与壳体之间的连接结构。此外,被省略的部件可以变薄,以便设计者可以将其用于其他组件,或者可以减小耳机的整体尺寸。此外,这种集成可以为壳体内部的扬声器单元提供更稳定的支撑或固定。
耳机可以是入耳式耳塞、半入耳式耳塞、双耳式耳机、头戴式耳机等。
耳机200还可以包括诸如图1中所示的那些现有技术耳机的组件。如图2所示,外壳包含后外壳部件202和前外壳部件103。内壳包含前内壳部件104等等。
扬声器单元120可以是耳机中的组件,该组件封装将电信号转换为声音的电声变换器/驱动器以及耳机可能需要的其他部件,它们并不是密切相关的并且在本公开中不进行讨论。扬声器单元120可以包括盆架201、折环105、振膜106和端子组件107。扬声器单元120还可以包含靠在振膜上的载环(未示出),以将振膜106固定于如上所述的盆架201、音圈、音圈架、磁体等。耳机200还可以包括如图1所示的那些电缆108、网罩载体109和声学网罩110。
盆架101/201是支撑扬声器单元120的驱动器组件的结构。它是用于驱动器组件的主载体。它通常是扬声器单元最大的静态结构部件。它可以将扬声器单元的磁体相对于振膜106、折环105等悬挂在正确的位置。此外,端子组件107用于连接至电缆108的信号线,并且还是用于将连接点保持在适当位置的静态结构。
网罩载体109是用于支撑和保持声学网罩的结构。声学网罩110通常借助双面胶带附在金属或金属化塑料网罩上。这种堆叠结构由网罩载体109保持在适当位置。
声学网罩110可以用于调试系统(耳机)的频率响应和/或用于防止灰尘和其他碎屑进入。在一些应用中,声学网罩110可以用于进水防护。
此外,扬声器单元120可以是驱动器,并且该驱动器包含盆架101/201、折环105、振膜106、端子组件107、载体环、音圈、音圈架、磁体等。
驱动器设置静态结构部件,该静态结构部件可以是盆架101/102和/或端子组件107。驱动器的静态结构部件的至少一部分与外壳202、103和/或内壳104的至少一个部件集成。
扬声器单元120还可以包含靠在振膜上的载体环(未示出),以将振膜106固定于盆架101/201、音圈、音圈架、磁体等。
从以上实施例中可知,耳机可以具有以下结构之一:
盆架和/或端子组件的至少一部分与外壳的至少一个部件集成;
盆架和/或端子组件的至少一部分与内壳的至少一个部件集成;
盆架和/或端子组件的至少一部分同时与外壳的至少一个部件和内壳的至少一个部件集成。
此外,在一个示例中,外壳包含后外壳部件202。静态结构部件是用于承载扬声器单元120的其他组件的盆架201,并且盆架201的至少一部分与后外壳部件202集成。集成部分在图2中用“A”和“B”表示。
这为设计人员提供了更大的自由,并且减少了总部件、配件以及装配时间。
在此,将外壳和/或内壳与静态结构部件集成的具体制造过程在这些实施例中不受限制,并且可以采用能够实现该组合的各种手段。
在该实施例中,扬声器单元的部件与壳体的部件(例如外壳部件或内壳部件)结合。与现有技术不同,该实施例基本上将来自两个完全不同领域的两个部件(即扬声器单元和壳体,内壳部件或外壳部件之一)连接。
在现有技术中,前内壳部件用作支撑部件,该支撑部件与扬声器单元接合以将扬声器单元固定在耳机的壳体中。该支撑部件在扬声器单元的前部提供装配面,从而可以在前后壳体部件之间密封扬声器单元。前内壳部件现在变得过于复杂,这是因为其主要用途之一是与扬声器单元接合。
在另一个实施例中,当盆架201与后壳体部件集成并且能够用于固定扬声器单元时,则不需要前内壳部件的与扬声器单元接合的功能。
例如,内壳包含前内壳部件104,并且前内壳部件104可以用作网罩载体,而无需支撑扬声器单元120。这是非常简单的结构。这将减少耳机中的部件,并可以节省其空间。这也可能产生非常简单的易于安装的声学网罩固位机构,从而节省生产时间。可替代地,前内壳部件104可以用作网罩载体并且用于支撑扬声器单元120,从而对扬声器单元提供更牢固的支撑。
此外,在一个示例中,外壳包含后外壳部件202。静态结构部件是扬声器单元120的端子组件107。端子组件107与后外壳部件202集成。
在该实施例中,由于扬声器单元120的部件与壳体的部件组合,所以可以减小扬声器的整体尺寸,并且可以减小从给定的扬声器单元尺寸而来的设计约束。这样,可以节省耳机中的空间、部件和接口。例如,耳机中较少的区域将具有两倍的壁厚并且可以节省其空间。此外,也可以减少公差链长度。
替代地,节省的空间可以用于其他功能,例如拓扑优化,从而改善声学和人体工程学。
图3是根据本公开的另一实施例所述的耳机200-1的示意性截面图。将省略关于以上内容的重复描述。
如图3所示,壳体仅包含后外壳部件202和前外壳部件103,而不包含前内壳部件104。也就是说,耳机200-1的壳体包含外壳202、103,而不包含内壳(前内壳104)。如上所述,这是切实可行的,因为盆架201与后壳部件202集成并且该集成可以用于固定扬声器单元200-1。这样可以进一步节省耳机的空间。
图4是根据本公开的另一实施例所述的耳机300的示意性截面图。将省略关于以上内容的重复描述。
如图4所示,壳体在一位置处变薄,该位置为在静态结构部件的至少一部分与外壳和/或内壳的至少一个部件集成的位置处。在图3中,变薄部分301和302位于后外壳部件202上,并且对应于集成部分“A”和“B”。
这种变薄可以通过几种方式来呈现。例如,这可以通过外轮廓和/或内轮廓的改变来呈现。
由于减少了部件和接口,所以耳机中的重叠结构较少。结果,可以减小用于耳机的设计厚度。这为美学和人体工程学提供了更大的自由。在耳塞的一个示例中,壳体的厚度将缩小1毫米,这使设计的中间部段小了7%。
因为耳机通常很小,所以很难在有限的设计空间中进行改进。鉴于此,以上实施例中的这些改变可能对用户的设计和使用体验产生重大影响。
图5示意地示出了根据本公开的另一实施例所述的用于制造耳机的方法的流程图。将省略关于以上内容的重复描述。
在步骤S1100中,设置壳体,该壳体包含外壳和/或内壳。
在步骤S1200中,通过将静态结构部件的至少一部分与外壳和/或内壳的至少一个部件集成而形成扬声器单元的静态结构部件。
在步骤S1300中,将扬声器单元的其他组件安装到壳体中。
与现有技术中使用单独的扬声器单元相比,该方法需要改变组装扬声器单元的工序。但是,由于这种改变会对耳机的设计有很大好处,因此值得进行这种改变。
该实施例将扬声器单元的部件与外壳和/或内壳的部件组合,基本上将来自耳机的两个完全不同的区域的两个部件连接,即将扬声器单元和内壳部件或外壳部件之一连接,从而减少了所需的部件数量并且减少了接口数量,由此消除了传统解决方案中的尺寸限制,满足了人体工程学和美学的需求。
例如,外壳包含后外壳部件,并且静态结构部件是用于承载扬声器单元的其他部件的盆架。形成扬声器单元的静态结构部件的步骤还可以包括:通过将盆架的至少一部分与后外壳部件集成来形成盆架。
例如,内壳包含前内壳部件,并且在步骤S1100中,设置壳体还包括:将前内壳部件形成为网罩载体,而不支撑扬声器单元。
例如,内壳包含前内壳部件,并且在步骤S1100中,设置壳体还包括:将前内壳部件形成为网罩载体并且用于支撑扬声器单元。
例如,外壳包含后外壳部件,并且静态结构部件是扬声器单元的端子组件。在步骤S1200中,形成扬声器单元的静态结构部件还包括:通过将端子组件与后外壳部件集成来形成端子组件。
例如,该方法还可以包括:在静态结构部件的至少一部分与外壳和/或内壳的至少一个部件集成的位置处使壳体变薄。
例如,形成扬声器单元的静态结构部件还可以包括:选择扬声器单元的盆架和/或端子部件作为静态结构部件;并且将盆架和/或端子组件的至少一部分与外壳和/或内壳的至少一个部件集成。
这些方法实施例的优点和具体过程可以参考上述产品实施例中的那些相关内容。
尽管已经通过示例对本发明的一些具体实施例进行了详细说明,但是本领域技术人员应当理解,上述示例仅用于说明而不是限制本发明的范围。
Claims (15)
1.一种耳机,包括:
壳体,其包含外壳和/或内壳;和
扬声器单元,其包含静态结构部件,
其中,所述静态结构部件的至少一部分与所述外壳和/或所述内壳的至少一个部件集成。
2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述扬声器单元包含驱动器,并且所述驱动器设置有所述静态结构部件;以及
所述驱动器中的所述静态结构部件的至少一部分与所述外壳和/或所述内壳的至少一个部件集成。
3.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述外壳包含后外壳部件,所述静态结构部件是用于承载所述扬声器单元的其他组件的盆架,并且所述盆架的至少一部分与所述后外壳部件集成。
4.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述内壳还包含前内壳部件,并且
其中,所述前内壳部件用作网罩载体,而不支撑所述扬声器单元。
5.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述内壳还包含前内壳部件,并且
其中,所述前内壳部件用作网罩载体,并用于支撑所述扬声器单元。
6.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述外壳包含后外壳部件,所述静态结构部件是所述扬声器单元的端子组件,并且所述端子组件与所述后外壳部件集成。
7.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述壳体在一位置变薄,该位置为所述静态结构部件的至少一部分与所述外壳和/或内壳的至少一个部件集成的位置处。
8.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述静态结构部件是所述扬声器单元的盆架和/或端子组件,并且
盆架和/或端子组件的至少一部分与所述外壳和/或内壳的至少一个部件集成。
9.一种用于制造耳机的方法,包括:
设置壳体,所述壳体包含外壳和/或内壳;
通过将静态结构部件的至少一部分与外壳和/或内壳的至少一个部件集成而形成扬声器单元的静态结构部件;以及
将所述扬声器单元的其他组件安装到所述壳体中。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述外壳包含后外壳部件,并且所述静态结构部件是用于承载所述扬声器单元的其他组件的盆架;并且
其中,形成扬声器单元的静态结构部件还包括:通过将所述盆架的至少一部分与所述后外壳部件集成来形成所述盆架。
11.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述内壳还包含前内壳部件,并且
其中,设置壳体还包括:将前内壳部件形成为网罩载体,而不支撑所述扬声器单元。
12.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述内壳还包含前内壳部件,并且
其中,设置壳体还包括:将所述前内壳部件形成为网罩载体并用于支撑所述扬声器单元。
13.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述外壳包含后外壳部件,并且所述静态结构部件是所述扬声器单元的端子组件;并且
其中,形成扬声器单元的静态结构部件还包括:通过将所述端子组件与所述后外壳部件集成来形成所述端子组件。
14.根据权利要求9所述的方法,还包括:在所述静态结构部件的至少一部分与所述外壳和/或内壳的至少一个部件集成的位置处,使所述壳体变薄。
15.根据权利要求9所述的方法,其中,形成扬声器单元的静态结构部件还包括:
选择所述扬声器单元的盆架和/或端子组件作为所述静态结构部件;并且
将盆架的至少一部分和/或端子组件与所述外壳和/或内壳的至少一个部件集成。
Applications Claiming Priority (1)
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PCT/CN2018/105313 WO2020051811A1 (en) | 2018-09-12 | 2018-09-12 | Earphone and method for manufacturing an earphone |
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---|---|
CN112640487A true CN112640487A (zh) | 2021-04-09 |
CN112640487B CN112640487B (zh) | 2023-04-25 |
Family
ID=69776966
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |