CN112605911A - 一种半导体器件生产用夹持工装 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体器件生产用夹持工装，包括支撑板和半导体器件，所述支撑板的顶部设置有竖板，所述竖板的侧面开设有滑槽，本发明涉及半导体器件生产技术领域。该半导体器件生产用夹持工装，对半导体器件进行夹紧时，转动双向螺纹杆，带动升降板朝靠近半导体器件的方向移动，升降板带动夹块朝靠近半导体器件的方向移动，通过多个夹块从上下对半导体器件进行夹紧，第一外定位块和第一定位槽的协同，对第一单向轴承外圈的位置进行固定，第一单向轴承的内圈和第一方形杆之间通过第一内定位块进行固定，保障夹紧后，双向螺纹杆不会转动，从而保障可以持续对半导体器件进行夹紧。

Description

一种半导体器件生产用夹持工装

技术领域

本发明涉及半导体器件生产技术领域，具体为一种半导体器件生产用夹持工装。

背景技术

半导体(Semiconductor)是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体器件是属于半导体器件。

对半导体器件进行处理时，需要对半导体器件进行夹紧，现有夹持工装结构简单，在工作时，容易出现松动，夹紧效果不佳，而且现有夹持工装的整体结构相对固定，难以根据实际需要调整位置，难以对不同大小的半导体器件进行夹紧，使用范围受限。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体器件生产用夹持工装，解决了现有夹持工装在使用时，难以保障稳定，容易出现松动，导致夹持效果不佳和难以对不同大小半导体器件进行夹紧的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体器件生产用夹持工装，包括支撑板和半导体器件，所述支撑板的顶部设置有竖板，所述竖板的侧面开设有滑槽，所述滑槽的内表面滑动连接有升降板，所述升降板的侧面活动连接有夹块，所述夹块的侧面与半导体器件的侧面抵接，所述竖板的侧面转动连接有双向螺纹杆，所述升降板的侧面固定连接有第一螺纹筒，所述第一螺纹筒的内表面与双向螺纹杆的外表面螺纹连接，所述双向螺纹杆的底端杆固定有第一方形杆，所述竖板的侧面固定连接有第一固定块，所述第一固定块的顶部开设有第一方形槽，所述第一方形槽的内表面活动连接有第一单向轴承，所述第一单向轴承的外表面固定连接有第一外定位块，所述第一外定位块的外表面与第一方形槽的内表面抵接，所述第一单向轴承的内表面固定连接有第一内定位块，所述第一内定位块的侧面与第一方形杆的外表面抵接。

优选的，所述第一方形杆的底端贯穿第一固定块的顶部并延伸至第一固定块的下方，所述第一方形杆的底端固定连接有拧杆。

优选的，所述升降板的侧面转动连接有转动杆，所述转动杆的侧面固定连接有连接柱，所述连接柱的一端固定连接有U型板，所述U型板的内表面与夹块的外表面固定连接。

优选的，所述升降板的侧面固定连接有限位块，所述夹块为橡胶块。

优选的，所述竖板包括固定竖板和移动竖板，所述固定竖板的底部与支撑板的顶部固定连接。

优选的，所述支撑板的顶部转动连接有支撑螺纹杆，所述移动竖板的侧面贯穿有第二螺纹筒，所述第二螺纹筒的内表面与支撑螺纹杆的外表面螺纹连接。

优选的，所述支撑螺纹杆的两端均固定连接有第二方形杆，所述支撑板的顶部固定连接有第二固定块，所述第二固定块的侧面开设有第二方形槽，所述第二方形槽的内表面活动连接有第二单向轴承，所述第二单向轴承的外表面固定连接有第二外定位块，所述第二外定位块的外表面与第二方形槽的内表面抵接，所述第二单向轴承的内表面固定连接有第二内定位块，所述第二内定位块的侧面与第二方形杆的外表面抵接。

优选的，所述支撑螺纹杆的外表面滑动连接有U型杆，所述U型杆的侧面与第二单向轴承的侧面抵接，所述U型杆的底端贯穿支撑板的顶部并延伸至支撑板的下方，所述支撑板的底部固定连接有定位筒，所述定位筒的内表面与U型杆的外表面滑动连接。

优选的，该夹持工装的工作方法包括以下步骤：

步骤一、移动半导体器件，使半导体器件位于固定竖板和移动竖板之间，并使半导体器件位于多个夹块之间，朝左移动半导体器件，使半导体器件左侧与固定竖板的右侧接触，朝左移动移动竖板，移动竖板带动第二螺纹筒朝左移动，支撑螺纹杆转动，支撑螺纹杆带动第二方形杆转动，第二方形杆带动第二内定位块转动，带动第二单向轴承内圈转动，直至移动竖板的左侧与半导体器件的右侧接触，朝靠近第二固定块的方向移动第二单向轴承，第二单向轴承带动第二外定位块和第二内定位块移动，使第二外定位块进入到第二方形槽内，把U型杆套在第二方形杆外表面，移动U型杆，直至U型杆的侧面与第二单向轴承的侧面接触，朝下移动U型杆，使U型杆插入定位筒内；

步骤二、朝上移动第一单向轴承，第一单向轴承带动第一外定位块朝上移动，使第一外定位块与第一方形槽分离，转动拧杆，拧杆带动双向螺纹杆转动，由于第一螺纹筒的内表面与双向螺纹杆的外表面螺纹连接，双向螺纹杆转动时，第一螺纹筒的高度变化，第一螺纹筒朝靠近半导体器件的方向移动，第一螺纹筒带动升降板朝靠近半导体器件的方向移动，升降板带动夹块朝靠近半导体器件的方向移动，通过夹块从半导体器件上下对半导体器件进行夹紧固定。

本发明提供了一种半导体器件生产用夹持工装。与现有的技术相比具备以下有益效果：

1、该半导体器件生产用夹持工装，对半导体器件进行夹紧时，转动双向螺纹杆，带动升降板朝靠近半导体器件的方向移动，升降板带动夹块朝靠近半导体器件的方向移动，通过多个夹块从上下对半导体器件进行夹紧，第一外定位块和第一定位槽的协同，对第一单向轴承外圈的位置进行固定，第一单向轴承的内圈和第一方形杆之间通过第一内定位块进行固定，保障夹紧后，双向螺纹杆不会转动，从而保障可以持续对半导体器件进行夹紧，解决了现有夹持工装在使用时，难以保障稳定，容易出现松动，导致夹持效果不佳的问题。

2、该半导体器件生产用夹持工装，通过在，竖板分为固定竖板和移动竖板，通过改变移动竖板位置，调节移动竖板和固定竖板之间距离，可以放置不同大小的半导体器件，移动竖板的侧面设置有第二螺纹筒，移动竖板移动使，通过第二螺纹筒带动支撑螺纹杆转动，第二螺纹杆的两端均连接有第二方形杆，第二方形杆的外部设置有第二单向轴承，两个第二单向轴承的转动方向相反，从而对支撑螺纹杆进行固定，保障第二螺纹筒和移动竖板位置不变，实现可以对不同大小半导体器件进行夹紧的目的，解决了现有夹持工装难以对不同大小半导体器件进行夹紧的问题。

3、该半导体器件生产用夹持工装，第一单向轴承和第二单向轴承采用同一种单向轴承，第一外定位块和第二外定位块相同，第一内定位块和第二内定位块相同，可以通用，减少采购成本。

附图说明

图1为本发明的外部结构示意图；

图2为本发明图1中A处的局部放大图；

图3为本发明图1中B处的局部放大图；

图4为本发明第一方形杆、第一单向轴承和第一固定块之间的结构连接示意图；

图5为本发明第二方形杆、第二单向轴承和第二固定块之间的结构连接示意图。

图中：1、支撑板；2、半导体器件；3、竖板；31、固定竖板；32、移动竖板；4、滑槽；5、升降板；6、夹块；7、双向螺纹杆；8、第一螺纹筒；9、第一方形杆；10、第一固定块；11、第一方形槽；12、第一单向轴承；13、第一外定位块；14、第一内定位块；15、拧杆；16、转动杆；17、连接柱；18、U型板；19、限位块；20、支撑螺纹杆；21、第二螺纹筒；22、第二方形杆；23、第二固定块；24、第二方形槽；25、第二单向轴承；26、第二外定位块；27、第二内定位块；28、U型杆；29、定位筒。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5，本发明实施例中：一种半导体器件生产用夹持工装，包括支撑板1和半导体器件2，支撑板1的顶部设置有竖板3，竖板3的侧面开设有滑槽4，滑槽4的内表面滑动连接有升降板5，升降板5的侧面活动连接有夹块6，夹块6的侧面与半导体器件2的侧面抵接，竖板3的侧面转动连接有双向螺纹杆7，升降板5的侧面固定连接有第一螺纹筒8，第一螺纹筒8的内表面与双向螺纹杆7的外表面螺纹连接，双向螺纹杆7的底端杆固定有第一方形杆9，竖板3的侧面固定连接有第一固定块10，第一固定块10的顶部开设有第一方形槽11，第一方形槽11的内表面活动连接有第一单向轴承12，第一单向轴承12的外表面固定连接有第一外定位块13，第一外定位块13的外表面与第一方形槽11的内表面抵接，第一单向轴承12的内表面固定连接有第一内定位块14，第一内定位块14的侧面与第一方形杆9的外表面抵接，第一方形杆9的底端贯穿第一固定块10的顶部并延伸至第一固定块10的下方，第一方形杆9的底端固定连接有拧杆15，升降板5的侧面转动连接有转动杆16，转动杆16的侧面固定连接有连接柱17，连接柱17的一端固定连接有U型板18，U型板18的内表面与夹块6的外表面固定连接，升降板5的侧面固定连接有限位块19，夹块6为橡胶块，竖板3包括固定竖板31和移动竖板32，固定竖板31的底部与支撑板1的顶部固定连接，支撑板1的顶部转动连接有支撑螺纹杆20，移动竖板32的侧面贯穿有第二螺纹筒21，第二螺纹筒21的内表面与支撑螺纹杆20的外表面螺纹连接，支撑螺纹杆20的两端均固定连接有第二方形杆22，支撑板1的顶部固定连接有第二固定块23，第二固定块23的侧面开设有第二方形槽24，第二方形槽24的内表面活动连接有第二单向轴承25，第二单向轴承25的外表面固定连接有第二外定位块26，第二外定位块26的外表面与第二方形槽24的内表面抵接，第二单向轴承25的内表面固定连接有第二内定位块27，第二内定位块27的侧面与第二方形杆22的外表面抵接，支撑螺纹杆20的外表面滑动连接有U型杆28，U型杆28的侧面与第二单向轴承25的侧面抵接，U型杆28的底端贯穿支撑板1的顶部并延伸至支撑板1的下方，支撑板1的底部固定连接有定位筒29，定位筒29的内表面与U型杆28的外表面滑动连接。

该夹持工装的工作方法包括以下步骤：

步骤一、移动半导体器件2，使半导体器件2位于固定竖板31和移动竖板32之间，并使半导体器件2位于多个夹块6之间，朝左移动半导体器件2，使半导体器件2左侧与固定竖板31的右侧接触，朝左移动移动竖板32，移动竖板32带动第二螺纹筒21朝左移动，支撑螺纹杆20转动，支撑螺纹杆20带动第二方形杆22转动，第二方形杆22带动第二内定位块27转动，带动第二单向轴承25内圈转动，直至移动竖板32的左侧与半导体器件2的右侧接触，朝靠近第二固定块23的方向移动第二单向轴承25，第二单向轴承25带动第二外定位块26和第二内定位块27移动，使第二外定位块26进入到第二方形槽24内，把U型杆28套在第二方形杆22外表面，移动U型杆28，直至U型杆28的侧面与第二单向轴承25的侧面接触，朝下移动U型杆28，使U型杆28插入定位筒29内；

步骤二、朝上移动第一单向轴承12，第一单向轴承12带动第一外定位块13朝上移动，使第一外定位块13与第一方形槽11分离，转动拧杆15，拧杆15带动双向螺纹杆7转动，由于第一螺纹筒8的内表面与双向螺纹杆7的外表面螺纹连接，双向螺纹杆7转动时，第一螺纹筒8的高度变化，第一螺纹筒8朝靠近半导体器件2的方向移动，第一螺纹筒8带动升降板5朝靠近半导体器件2的方向移动，升降板5带动夹块6朝靠近半导体器件2的方向移动，通过夹块6从半导体器件2上下对半导体器件2进行夹紧固定。

同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于：包括支撑板(1)和半导体器件(2)，所述支撑板(1)的顶部设置有竖板(3)，所述竖板(3)的侧面开设有滑槽(4)，所述滑槽(4)的内表面滑动连接有升降板(5)，所述升降板(5)的侧面活动连接有夹块(6)，所述夹块(6)的侧面与半导体器件(2)的侧面抵接，所述竖板(3)的侧面转动连接有双向螺纹杆(7)，所述升降板(5)的侧面固定连接有第一螺纹筒(8)，所述第一螺纹筒(8)的内表面与双向螺纹杆(7)的外表面螺纹连接，所述双向螺纹杆(7)的底端杆固定有第一方形杆(9)，所述竖板(3)的侧面固定连接有第一固定块(10)，所述第一固定块(10)的顶部开设有第一方形槽(11)，所述第一方形槽(11)的内表面活动连接有第一单向轴承(12)，所述第一单向轴承(12)的外表面固定连接有第一外定位块(13)，所述第一外定位块(13)的外表面与第一方形槽(11)的内表面抵接，所述第一单向轴承(12)的内表面固定连接有第一内定位块(14)，所述第一内定位块(14)的侧面与第一方形杆(9)的外表面抵接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于：所述第一方形杆(9)的底端贯穿第一固定块(10)的顶部并延伸至第一固定块(10)的下方，所述第一方形杆(9)的底端固定连接有拧杆(15)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于：所述升降板(5)的侧面转动连接有转动杆(16)，所述转动杆(16)的侧面固定连接有连接柱(17)，所述连接柱(17)的一端固定连接有U型板(18)，所述U型板(18)的内表面与夹块(6)的外表面固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于：所述升降板(5)的侧面固定连接有限位块(19)，所述夹块(6)为橡胶块。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于：所述竖板(3)包括固定竖板(31)和移动竖板(32)，所述固定竖板(31)的底部与支撑板(1)的顶部固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于：所述支撑板(1)的顶部转动连接有支撑螺纹杆(20)，所述移动竖板(32)的侧面贯穿有第二螺纹筒(21)，所述第二螺纹筒(21)的内表面与支撑螺纹杆(20)的外表面螺纹连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于：所述支撑螺纹杆(20)的两端均固定连接有第二方形杆(22)，所述支撑板(1)的顶部固定连接有第二固定块(23)，所述第二固定块(23)的侧面开设有第二方形槽(24)，所述第二方形槽(24)的内表面活动连接有第二单向轴承(25)，所述第二单向轴承(25)的外表面固定连接有第二外定位块(26)，所述第二外定位块(26)的外表面与第二方形槽(24)的内表面抵接，所述第二单向轴承(25)的内表面固定连接有第二内定位块(27)，所述第二内定位块(27)的侧面与第二方形杆(22)的外表面抵接。

8.根据权利要求6所述的一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于：所述支撑螺纹杆(20)的外表面滑动连接有U型杆(28)，所述U型杆(28)的侧面与第二单向轴承(25)的侧面抵接，所述U型杆(28)的底端贯穿支撑板(1)的顶部并延伸至支撑板(1)的下方，所述支撑板(1)的底部固定连接有定位筒(29)，所述定位筒(29)的内表面与U型杆(28)的外表面滑动连接。

9.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于：该夹持工装的工作方法包括以下步骤：

步骤一、移动半导体器件(2)，使半导体器件(2)位于固定竖板(31)和移动竖板(32)之间，并使半导体器件(2)位于多个夹块(6)之间，朝左移动半导体器件(2)，使半导体器件(2)左侧与固定竖板(31)的右侧接触，朝左移动移动竖板(32)，移动竖板(32)带动第二螺纹筒(21)朝左移动，支撑螺纹杆(20)转动，支撑螺纹杆(20)带动第二方形杆(22)转动，第二方形杆(22)带动第二内定位块(27)转动，带动第二单向轴承(25)内圈转动，直至移动竖板(32)的左侧与半导体器件(2)的右侧接触，朝靠近第二固定块(23)的方向移动第二单向轴承(25)，第二单向轴承(25)带动第二外定位块(26)和第二内定位块(27)移动，使第二外定位块(26)进入到第二方形槽(24)内，把U型杆(28)套在第二方形杆(22)外表面，移动U型杆(28)，直至U型杆(28)的侧面与第二单向轴承(25)的侧面接触，朝下移动U型杆(28)，使U型杆(28)插入定位筒(29)内；

步骤二、朝上移动第一单向轴承(12)，第一单向轴承(12)带动第一外定位块(13)朝上移动，使第一外定位块(13)与第一方形槽(11)分离，转动拧杆(15)，拧杆(15)带动双向螺纹杆(7)转动，由于第一螺纹筒(8)的内表面与双向螺纹杆(7)的外表面螺纹连接，双向螺纹杆(7)转动时，第一螺纹筒(8)的高度变化，第一螺纹筒(8)朝靠近半导体器件(2)的方向移动，第一螺纹筒(8)带动升降板(5)朝靠近半导体器件(2)的方向移动，升降板(5)带动夹块(6)朝靠近半导体器件(2)的方向移动，通过夹块(6)从半导体器件(2)上下对半导体器件(2)进行夹紧固定。

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