CN112603536A - 三维模型中生成电极热凝参数的方法和系统 - Google Patents

三维模型中生成电极热凝参数的方法和系统 Download PDF

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Abstract

本发明提供了三维模型中生成电极热凝参数的方法和系统，包括：采集植入电极后的影像数据；基于影像数据得到三维模型；根据电极采集的电信号数据在三维模型中标注异常放电范围；基于三维模型中电极点的三维空间位置生成热凝参数，可以准确得到预估热凝范围，提高预测准确性。

Description

三维模型中生成电极热凝参数的方法和系统
技术领域
本发明涉及数据处理技术领域，尤其是涉及三维模型中生成电极热凝参数的方法和系统。
背景技术
目前，医生在实施颅内深部电极热凝术时，通过体外模拟实验结果或依据自己的经验设定预期热凝范围，然后根据预期热凝范围实施热凝计划。但是，这种方式是依靠体外模拟实验结果和经验获取的，导致预期热凝范围和实际热凝范围差距大，使预期热凝范围不准确。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供颅内电极热凝数据获取方法和系统，可以准确得到预估热凝范围，提高预测准确性。
第一方面，本发明实施例提供了三维模型中生成电极热凝参数的方法，所述方法包括：
采集植入电极后的影像数据；
基于所述影像数据得到三维模型；
根据所述电极采集的电信号数据在所述三维模型中标注异常放电范围；
基于所述三维模型中电极点的三维空间位置生成热凝参数。
进一步的，所述热凝参数包括预估热凝范围、电极配对数据、热凝功率和热凝时间。
进一步的，所述方法还包括：
根据所述预估热凝范围完成热凝后，采集热凝后的影像数据；
根据所述热凝后的影像数据，得到实际热凝范围；
将所述预估热凝范围与所述实际热凝范围进行比对，得到比对结果；
根据所述比对结果调整所述预估热凝范围。
进一步的，所述根据所述电极采集的电信号数据在所述三维模型中标注异常放电范围，包括：
对所述电极采集的电信号数据在所述三维模型中进行筛选，得到异常信号；
对所述异常信号进行标注，得到所述异常放电范围。
第二方面，本发明实施例提供了三维模型中生成电极热凝参数的系统，所述系统包括：
数据采集模块，用于采集植入电极后的影像数据；
建模模块，用于基于所述影像数据得到三维模型；
标注模块，用于根据所述电极采集的电信号数据在所述三维模型中标注异常放电范围；
热凝规划模块，用于基于所述三维模型中电极点的三维空间位置生成热凝参数。
进一步的，所述热凝参数包括预估热凝范围、电极配对数据、热凝功率和热凝时间。
进一步的，所述系统还包括：
热凝数据采集模块，用于根据所述预估热凝范围完成热凝后，采集热凝后的影像数据；
实际热凝范围获取模块，用于根据所述热凝后的影像数据，得到实际热凝范围；
比对模块，用于将所述预估热凝范围与所述实际热凝范围进行比对，得到比对结果；
调整模块，用于根据所述比对结果调整所述预估热凝范围。
进一步的，所述标注模块具体用于：
对所述电极采集的电信号数据在所述三维模型中进行筛选，得到异常信号；
对所述异常信号进行标注，得到所述异常放电范围。
第三方面，本发明实施例提供了电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器上存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的方法。
第四方面，本发明实施例提供了具有处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读介质，所述程序代码使所述处理器执行如上所述的方法。
本发明实施例提供了三维模型中生成电极热凝参数的方法和系统，包括：采集植入电极后的影像数据；基于影像数据得到三维模型；根据电极采集的电信号数据在三维模型中标注异常放电范围；基于三维模型中电极点的三维空间位置生成热凝参数，可以准确得到预估热凝范围，提高预测准确性。
本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一提供的三维模型中生成电极热凝参数的方法流程图；
图2为本发明实施例一提供的预估热凝范围变化示意图；
图3为本发明实施例一提供的预估热凝范围与异常放电范围对比示意图；
图4为本发明实施例一提供的两根电极间的预估热凝范围与异常放电范围对比示意图；
图5为本发明实施例一提供的多根电极间的预估热凝范围与异常放电范围对比示意图；
图6为本发明实施例一提供的第一次热凝示意图；
图7为本发明实施例一提供的第二次热凝示意图；
图8为本发明实施例一提供的第三次热凝示意图；
图9为本发明实施例二提供的三维模型中生成电极热凝参数的系统示意图。
图标：
1-数据采集模块；2-建模模块；3-标注模块；4-热凝规划模块。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为便于对本实施例进行理解，下面对本发明实施例进行详细介绍。
实施例一：
图1为本发明实施例一提供的颅内电极热凝数据获取方法流程图。
参照图1，该方法包括以下步骤：
步骤S101，采集植入电极后的影像数据；
这里，影像数据可以为CT(Computed Tomography，电子计算机断层扫描)或MRI(Magnetic Resonance Imaging，磁共振成像)，影像数据为二维影像数据。
步骤S102，基于影像数据得到三维模型；
这里，影像数据可通过热凝规划系统得到三维模型，其中，热凝规划系统是一种软件，通过该软件可以将影像数据构建为三维模型。
步骤S103，根据电极采集的电信号数据在三维模型中标注异常放电范围；
步骤S104，基于三维模型中电极点的三维空间位置生成热凝参数。
具体地，三维模型包括所有颅内电极，每个电极上包括多个电极点，从每个电极点采集的电信号中筛选出异常信号，并根据异常信号确定异常放电范围。其中，电极点为金属触点，呈环状，设置在高分子管外，有电极丝与电极点连接，形成通路。
在确定异常放电范围后，识别异常放电范围内的电极点，并对这些电极点进行标定，得到标定电极点。
其中，热凝数据包括预估热凝范围、电极配对数据、热凝功率和热凝时间。
采用上述方法，可以使电极点周围的脑组织变性，达到消除病灶生理活性的目的。如果对预估热凝范围不满意，则可以重新确定异常放电范围，并根据异常放电范围重新确定预估热凝范围。预估热凝范围与异常放电范围可参照图3。
参照图4，在第一电极和第二电极中，第一电极包括电极点A1、A2、A3和A4，第二电极包括电极点B1、B2、B3和B4。根据图4得到电极配对数据为A2-B2和A3-B3，参照表1：
电极配对数据 热凝功率 热凝时间
A2-B2 3w 30s
A3-B3 3w 30s
参照图5，在第一电极、第二电极和第三电极中，第一电极包括电极点A1、A2、A3和A4，第二电极包括电极点B1、B2、B3和B4，第三电极包括电极点C1、C2、C3和C4，根据图5得到电极配对数据为A2-C1、A3-C2和C2-B3，参照表2：
电极配对数据 热凝功率 热凝时间
A2-C1 3.5w 40s
A3-C2 3.5w 30s
C2-B3 3.5w 35s
由上可知，根据表2的电极配对数据分别进行热凝，第一次热凝为A2-C1，参照图6；第二次热凝为A3-C2，参照图7；第三次热凝为C2-B3，参照图8。此处还可以根据表2发送给射频仪，使射频仪按照表2进行统一热凝。
进一步的，该方法还包括：
在不同电极点的间距和不同电极点的夹角固定的基础上，通过调节热凝功率和/或热凝时间，从而调节预估热凝范围。
具体地，在不同电极点的间距和不同电极点的夹角固定的基础上，通过改变热凝功率和/或热凝时间，可以调节预估热凝范围。具体参照图2，对热凝功率和/或热凝时间改变后，预估热凝范围发生了变化，其中，这两个电极点的间距为D，夹角为θ。
对于热凝功率和热凝时间的改变，包括三种情况：第一种情况是对热凝功率的改变；第二种情况是对热凝时间的改变；第三种情况是对热凝功率和热凝时间的改变。参照表3：
Figure BDA0002870811060000071
由表1可知，通过对热凝功率和热凝时间的改变，预估热凝范围发生了改变。
进一步的，该方法还包括以下步骤：
步骤S301，根据预估热凝范围完成热凝后，采集热凝后的影像数据；
步骤S302，根据热凝后的影像数据，得到实际热凝范围；
步骤S303，将预估热凝范围与实际热凝范围进行比对，得到比对结果；
步骤S304，根据比对结果调整预估热凝范围。
具体地，当患者按照预估热凝范围去除病灶后回访，此时重新采集影像数据，得到热凝后的影像数据；将热凝后的影像数据导入热凝规划系统后，得到实际热凝范围，将预估热凝范围与实际热凝范围进行比对，如果预估热凝范围的体积小于实际热凝范围的体积，则增大预估热凝范围的体积，使预估热凝范围接近实际热凝范围；如果预估热凝范围的体积大于实际热凝范围的体积，则减小预估热凝范围的体积，使预估热凝范围接近实际热凝范围。
进一步的，步骤S103包括以下步骤：
步骤S401，对电极采集的电信号数据在三维模型中进行筛选，得到异常信号；
步骤S402，对异常信号进行标注，得到异常放电范围。
本发明实施例提供了三维模型中生成电极热凝参数的方法，包括：采集植入电极后的影像数据；基于影像数据得到三维模型；根据电极采集的电信号数据在三维模型中标注异常放电范围；基于三维模型中电极点的三维空间位置生成热凝参数，可以准确得到预估热凝范围，提高预测准确性。
实施例二：
图9为本发明实施例二提供的三维模型中生成电极热凝参数的系统示意图。
参照图9，该系统包括：
数据采集模块1，用于采集植入电极后的影像数据；
建模模块2，用于基于影像数据得到三维模型；
标注模块3，用于根据电极采集的电信号数据在三维模型中标注异常放电范围；
热凝规划模块4，用于基于三维模型中电极点的三维空间位置生成热凝参数。
进一步的，热凝参数包括预估热凝范围、电极配对数据、热凝功率和热凝时间。
进一步的，该系统还包括：
热凝数据采集模块(未示出)，用于根据预估热凝范围完成热凝后，采集热凝后的影像数据；
实际热凝范围获取模块(未示出)，用于根据热凝后的影像数据，得到实际热凝范围；
比对模块(未示出)，用于将预估热凝范围与实际热凝范围进行比对，得到比对结果；
调整模块(未示出)，用于根据比对结果调整预估热凝范围。
进一步的，标注模块3具体用于：
对电极采集的电信号数据在三维模型中进行筛选，得到异常信号；
对异常信号进行标注，得到异常放电范围。
本发明实施例提供了三维模型中生成电极热凝参数的系统，包括：采集植入电极后的影像数据；基于影像数据得到三维模型；根据电极采集的电信号数据在三维模型中标注异常放电范围；基于三维模型中电极点的三维空间位置生成热凝参数，可以准确得到预估热凝范围，提高预测准确性。
本发明实施例还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述实施例提供的三维模型中生成电极热凝参数的方法的步骤。
本发明实施例还提供一种具有处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读介质，计算机可读介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器运行时执行上述实施例的三维模型中生成电极热凝参数的方法的步骤。
本发明实施例所提供的计算机程序产品，包括存储了程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施例中所述的方法，具体实现可参见方法实施例，在此不再赘述。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统和装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
另外，在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种三维模型中生成电极热凝参数的方法，其特征在于，所述方法包括：
采集植入电极后的影像数据；
基于所述影像数据得到三维模型；
根据所述电极采集的电信号数据在所述三维模型中标注异常放电范围；
基于所述三维模型中电极点的三维空间位置生成热凝参数。
2.根据权利要求1所述的三维模型中生成电极热凝参数的方法，其特征在于，所述热凝参数包括预估热凝范围、电极配对数据、热凝功率和热凝时间。
3.根据权利要求2所述的三维模型中生成电极热凝参数的方法，其特征在于，所述方法还包括：
根据所述预估热凝范围完成热凝后，采集热凝后的影像数据；
根据所述热凝后的影像数据，得到实际热凝范围；
将所述预估热凝范围与所述实际热凝范围进行比对，得到比对结果；
根据所述比对结果调整所述预估热凝范围。
4.根据权利要求1所述的三维模型中生成电极热凝参数的方法，其特征在于，所述根据所述电极采集的电信号数据在所述三维模型中标注异常放电范围，包括：
对所述电极采集的电信号数据在所述三维模型中进行筛选，得到异常信号；
对所述异常信号进行标注，得到所述异常放电范围。
5.一种三维模型中生成电极热凝参数的系统，其特征在于，所述系统包括：
数据采集模块，用于采集植入电极后的影像数据；
建模模块，用于基于所述影像数据得到三维模型；
标注模块，用于根据所述电极采集的电信号数据在所述三维模型中标注异常放电范围；
热凝规划模块，用于基于所述三维模型中电极点的三维空间位置生成热凝参数。
6.根据权利要求5所述的三维模型中生成电极热凝参数的系统，其特征在于，所述热凝参数包括预估热凝范围、电极配对数据、热凝功率和热凝时间。
7.根据权利要求6所述的三维模型中生成电极热凝参数的系统，其特征在于，所述系统还包括：
热凝数据采集模块，用于根据所述预估热凝范围完成热凝后，采集热凝后的影像数据；
实际热凝范围获取模块，用于根据所述热凝后的影像数据，得到实际热凝范围；
比对模块，用于将所述预估热凝范围与所述实际热凝范围进行比对，得到比对结果；
调整模块，用于根据所述比对结果调整所述预估热凝范围。
8.根据权利要求5所述的三维模型中生成电极热凝参数的系统，其特征在于，所述标注模块具体用于：
对所述电极采集的电信号数据在所述三维模型中进行筛选，得到异常信号；
对所述异常信号进行标注，得到所述异常放电范围。
9.一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器上存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述权利要求1-4任一项所述的方法。
10.一种具有处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读介质，其特征在于，所述程序代码使所述处理器执行所述权利要求1-4任一项所述的方法。
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