CN112601356A - 一种改善软硬结合板钻孔批锋的方法 - Google Patents
一种改善软硬结合板钻孔批锋的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112601356A CN112601356A CN202011238429.6A CN202011238429A CN112601356A CN 112601356 A CN112601356 A CN 112601356A CN 202011238429 A CN202011238429 A CN 202011238429A CN 112601356 A CN112601356 A CN 112601356A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- rigid
- drilling
- plane
- soft
- improving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明公开了一种改善软硬结合板钻孔批锋的方法,包括以下步骤:步骤一、制作软硬结合板;所述软硬结合板包括中部的外凸部和两端的平面部;步骤二、将软硬结合板放置到隔空治具上,所述软硬结合板包括两个与平面部配合的平面垫板;平面垫板之间成形有与外凸部配合的避让间隙;步骤三、在平面部上钻孔。本发明通过垫隔空治具的方式,使得钻孔过程中产品的受力位置与垫板之间没有间隙,使披锋得以改善,仅增加隔空治具及材料本身费用,即使得产品品质得到了保证。
Description
技术领域:
本发明属于PCB板制作领域,尤其涉及一种改善软硬结合板钻孔批锋的方法。
背景技术:
软硬结合板在钻孔时使用2PNL/叠,且使用普通平面垫板,与普通硬板和普通软板钻孔相同。现有软硬结合板结构形态:产品存在高低差(软板区高,硬板区低),在钻孔时使用2PNL/叠,因高低差会造成PNL板底部悬空无法受力造成披锋不良。
发明内容:
本发明的目的在于提供一种改善软硬结合板钻孔批锋的方法,本发明通过垫隔空治具的方式,使得钻孔过程中产品的受力位置与垫板之间没有间隙,使披锋得以改善,仅增加隔空治具及材料本身费用,即使得产品品质得到了保证。
为解决上述问题,本发明的技术方案是:
一种改善软硬结合板钻孔批锋的方法,包括以下步骤:
步骤一、制作软硬结合板;所述软硬结合板包括中部的外凸部和两端的平面部;
步骤二、将软硬结合板放置到隔空治具上,所述软硬结合板包括两个与平面部配合的平面垫板;平面垫板之间成形有与外凸部配合的避让间隙;
步骤三、在平面部上钻孔。
进一步的改进,所述平面垫板的厚度为0.5mm。
进一步的改进,所述软硬结合板采用PNL/叠。
进一步的改进,所述隔空治具通过沉头螺钉固定在钻台上。
进一步的改进,所述平面垫板上成形有与软硬结合板钻孔处配合的避让槽。
本发明的优点:
本发明通过垫隔空治具的方式,使得钻孔过程中产品的受力位置与垫板之间没有间隙,使披锋得以改善,仅增加隔空治具及材料本身费用,即使得产品品质得到了保证。
附图说明:
图1为本发明的结构的示意图。
具体实施方式:
如图1所示的一种改善软硬结合板钻孔批锋的方法,包括以下步骤:
步骤一、制作软硬结合板1;所述软硬结合板1包括中部的外凸部2和两端的平面部3;
步骤二、将软硬结合板1放置到隔空治具上,所述软硬结合板1包括两个与平面部3配合的平面垫板4;平面垫板4之间成形有与外凸部2配合的避让间隙6;
步骤三、在平面部3上钻孔。
平面垫板4的厚度为0.5mm。软硬结合板1采用2PNL/叠。隔空治具通过沉头螺钉固定在钻台上。
平面垫板4上成形有与软硬结合板1钻孔处配合的避让槽5。
本发明主要特点为:针对软硬结合板特性:高低差,将软板区高出部分使用隔空治具进行捞空后,PNL与PNL之间垫隔,增加底板受力,降低披锋。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种改善软硬结合板钻孔批锋的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、制作软硬结合板(1);所述软硬结合板(1)包括中部的外凸部(2)和两端的平面部(3);
步骤二、将软硬结合板(1)放置到隔空治具上,所述软硬结合板(1)包括两个与平面部(3)配合的平面垫板(4);平面垫板(4)之间成形有与外凸部(2)配合的避让间隙(6);
步骤三、在平面部(3)上钻孔。
2.根据权利要求1所述的一种改善软硬结合板钻孔批锋的方法,其特征在于,所述平面垫板(4)的厚度为0.5mm。
3.根据权利要求2所述的一种改善软硬结合板钻孔批锋的方法,其特征在于,所述软硬结合板(1)采用2PNL/叠。
4.根据权利要求1所述的一种改善软硬结合板钻孔批锋的方法,其特征在于,所述隔空治具通过沉头螺钉固定在钻台上。
5.根据权利要求1所述的一种改善软硬结合板钻孔批锋的方法,其特征在于,所述平面垫板(4)上成形有与软硬结合板(1)钻孔处配合的避让槽(5)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011238429.6A CN112601356A (zh) | 2020-11-09 | 2020-11-09 | 一种改善软硬结合板钻孔批锋的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011238429.6A CN112601356A (zh) | 2020-11-09 | 2020-11-09 | 一种改善软硬结合板钻孔批锋的方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112601356A true CN112601356A (zh) | 2021-04-02 |
Family
ID=75183410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011238429.6A Pending CN112601356A (zh) | 2020-11-09 | 2020-11-09 | 一种改善软硬结合板钻孔批锋的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112601356A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0357961A2 (de) * | 1988-08-10 | 1990-03-14 | ROOSEN, Reiner | Verfahren und Vorrichtung zum Bohren von Löchern in eine Druckplatte |
US5716168A (en) * | 1994-10-27 | 1998-02-10 | Janoff; Marshall A. | Method of drilling holes in printed circuit boards with backup board material |
CN208424968U (zh) * | 2018-06-06 | 2019-01-22 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种印制电路多层软硬结合板用辅助装置 |
CN111263524A (zh) * | 2020-03-18 | 2020-06-09 | 浙江万正电子科技有限公司 | 多层功分器线路板钻孔设备及钻孔方法 |
CN111885838A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-11-03 | 惠州中京电子科技有限公司 | 板面有高低差的软硬结合板机械钻孔后孔口毛刺改善方法 |
-
2020
- 2020-11-09 CN CN202011238429.6A patent/CN112601356A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0357961A2 (de) * | 1988-08-10 | 1990-03-14 | ROOSEN, Reiner | Verfahren und Vorrichtung zum Bohren von Löchern in eine Druckplatte |
US5716168A (en) * | 1994-10-27 | 1998-02-10 | Janoff; Marshall A. | Method of drilling holes in printed circuit boards with backup board material |
CN208424968U (zh) * | 2018-06-06 | 2019-01-22 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种印制电路多层软硬结合板用辅助装置 |
CN111263524A (zh) * | 2020-03-18 | 2020-06-09 | 浙江万正电子科技有限公司 | 多层功分器线路板钻孔设备及钻孔方法 |
CN111885838A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-11-03 | 惠州中京电子科技有限公司 | 板面有高低差的软硬结合板机械钻孔后孔口毛刺改善方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101998768A (zh) | 一种新型的pcb背钻孔制作方法 | |
CN102009198A (zh) | 一种pcb板短槽孔的制作方法 | |
CN104168713A (zh) | 印制线路板的锣板方法 | |
CN101085472A (zh) | Pcb板双面钻孔定位方法 | |
CN104640380B (zh) | 一种带孔环的非沉铜孔及印刷电路板制作方法 | |
CN102036483A (zh) | 一种印制线路板成型盲锣加工的方法、系统及线路板 | |
CN108650790B (zh) | 一种线路板镭射大孔的加工方法 | |
CN104762642A (zh) | 一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺 | |
CN110418505B (zh) | 一种精密pcb毛胚板及其加工成型方法 | |
CN104812174A (zh) | 半固化片的盲孔或盲槽制作方法 | |
CN112601356A (zh) | 一种改善软硬结合板钻孔批锋的方法 | |
CN213829292U (zh) | 一种pcb板钻孔垫板结构 | |
CN201742639U (zh) | 线路板定位装置 | |
CN111885838A (zh) | 板面有高低差的软硬结合板机械钻孔后孔口毛刺改善方法 | |
CN203814047U (zh) | 电镀浮架 | |
CN103889167A (zh) | 多层线路板过孔与埋孔的制作方法 | |
CN110461094B (zh) | 高精度软硬结合板钻孔方法 | |
WO2023123909A1 (zh) | Pcb加工方法及pcb | |
CN206611646U (zh) | 一种树脂塞孔万能底座治具 | |
CN201596801U (zh) | 一种钻孔辅助模具板 | |
CN202551489U (zh) | 印刷电路板钻孔短槽孔 | |
CN204248986U (zh) | 一种线路板钻孔定位装置 | |
CN106170177A (zh) | 一种pcb大孔加工方法 | |
CN201342588Y (zh) | 多层板加工的定位装置 | |
CN111405840B (zh) | Pcb外形加工机台制作pcb埋容用阶梯槽的方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210402 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |