CN112599430B - 一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统 - Google Patents

一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统 Download PDF

Info

Publication number
CN112599430B
CN112599430B CN202011469558.6A CN202011469558A CN112599430B CN 112599430 B CN112599430 B CN 112599430B CN 202011469558 A CN202011469558 A CN 202011469558A CN 112599430 B CN112599430 B CN 112599430B
Authority
CN
China
Prior art keywords
extrusion
cutting
support
steel mesh
motor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011469558.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112599430A (zh
Inventor
李朋
吴伟龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yanshan University
Original Assignee
Yanshan University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yanshan University filed Critical Yanshan University
Priority to CN202011469558.6A priority Critical patent/CN112599430B/zh
Publication of CN112599430A publication Critical patent/CN112599430A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112599430B publication Critical patent/CN112599430B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统，包括固定模块、升降模块、挤压模块、底板和射频加速芯片。本发明通过设置固定模块，可以将射频加速芯片夹持在固定板上表面，并且可以对射频加速芯片进行加热，将射频加速芯片焊盘上的焊锡膏融化，从而完成植锡的功能，通过设置升降模块和挤压模块的配合，可以将焊锡膏粘结在射频加速芯片的焊盘上，从而解决手工点胶造成焊盘上锡膏不均匀的问题。

Description

一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统
技术领域
本发明涉及射频微波技术领域，具体为一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统。
背景技术
射频技术较常见的应用有无线射频识别，常称为感应式电子晶片或近接卡、感应卡、非接触卡、电子标签、电子条码等。其原理为由扫描器发射一特定频率之无线电波能量给接收器，用以驱动接收器电路将内部的代码送出，此时扫描器便接收此代码，但是射频芯片在安装前需要对焊盘进行植锡的工作，由于人工植锡不均匀，在回流焊时容易出现焊点短路的问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统，解决了射频芯片在安装前需要对焊盘进行植锡的工作，由于人工植锡不均匀，在回流焊时容易出现焊点短路的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统，包括固定模块、升降模块、挤压模块、底板和射频加速芯片，所述底板上表面设置有固定模块，所述的固定模块包括加热盘、弹簧、导热块、固定块、滑动块、固定板和夹持块，所述底板上表面的一侧固定连接有加热盘，加热盘的上防通过导热块固定连接有固定板。
所述的升降模块包括锡膏桶、切断板、导向环、钢网、钢网支架、切断丝杠支架、切断丝杠、钢网支架固定板、加强板、防转滑杆、升降丝杠、升降从动齿轮、升降主动齿轮、升降电机、切断螺母齿轮、切断螺母齿轮支架、切断电机、切断电机支架和切断主动齿轮，所述加热盘的上方设置有锡膏桶，锡膏桶的下表面固定连接有钢网，钢网的下方设置有射频加速芯片，所述锡膏桶的顶端固定连接有导向环。
所述的挤压模块包括挤压支架、挤压丝杠、挤压防转杆、挤压螺母齿轮、挤压电机、挤压主动齿轮和挤压电机支架，所述锡膏桶的内壁滑动连接有挤压电机支架，挤压电机支架的上表面固定连接有挤压丝杠和挤压防转杆。
优选的，所述固定板的上表面开设有四个滑槽，并且每个滑槽内壁均滑动连接有夹持块，四个所述夹持块的底端均固定连接有滑动块，并且四个所述夹持块的内侧卡接有射频加速芯片。
优选的，所述加热盘上表面的中心固定连接有固定块，固定块与滑动块之间固定连接有弹簧，所述滑动块与加热盘的上表面滑动连接。
优选的，所述钢网的下表面固定连接有钢网支架，钢网支架的外表面固定连接有钢网支架固定板，钢网支架固定板的下表面固定连接有加强板，所述钢网支架固定板和加强板与底板通过防转滑杆滑动连接，所述钢网支架固定板和加强板远离钢网支架的一端螺纹连接有升降丝杠。
优选的，所述升降丝杠的底端转动连接有升降从动齿轮，升降从动齿轮与底板的上表面转动连接，所述升降从动齿轮的外表面齿轮连接有升降主动齿轮，升降主动齿轮的上方设置有升降电机，升降电机与底板的上表面固定连接，所述升降电机的输出轴与升降主动齿轮固定连接。
优选的，所述钢网的上表面滑动连接有切断板，所述锡膏桶与切断板相干涉的位置开设有凹槽，所述切断板的侧面通过切断丝杠支架固定连接有切断丝杠。
优选的，所述切断丝杠的外表面螺纹连接有切断螺母齿轮，切断螺母齿轮与钢网支架固定板通过切断螺母齿轮支架转动连接，所述切断螺母齿轮的外表面齿轮连接有切断主动齿轮，切断主动齿轮的侧方设置有切断电机，切断电机的输出轴与切断主动齿轮固定连接，所述切断电机与钢网支架固定板通过切断电机支架固定连接。
优选的，所述挤压丝杠的外表面螺纹连接有挤压螺母齿轮，所述挤压丝杠和挤压防转杆的外表面均与挤压支架滑动连接，挤压支架与加强板和钢网支架固定板固定连接，所述挤压螺母齿轮的外表面齿轮连接有挤压主动齿轮，挤压主动齿轮的上方设置有挤压电机，挤压电机的输出轴与挤压主动齿轮固定连接，所述挤压电机与挤压支架通过挤压电机支架固定连接。
与现有技术相比，本发明提供了一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统，具备以下有益效果：本发明通过设置固定模块，可以将射频加速芯片夹持在固定板上表面，并且可以对射频加速芯片进行加热，将射频加速芯片焊盘上的焊锡膏融化，从而完成植锡的功能，通过设置升降模块和挤压模块的配合，可以将焊锡膏粘结在射频加速芯片的焊盘上，从而解决手工点胶造成焊盘上锡膏不均匀的问题。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图2为本发明升降电机处结构示意图。
图3为本发明挤压模块结构示意图。
图4为本发明切断电机处结构示意图。
图5为本发明升降模块结构拆解图。
图中：1-固定模块；101-加热盘；102-弹簧；103-导热块；104-固定块；105-滑动块；106-固定板；107-夹持块；2-升降模块；201-锡膏桶；202-切断板；203-导向环；204-钢网；205-钢网支架；206-切断丝杠支架；207-切断丝杠；208-钢网支架固定板；209-加强板；210-防转滑杆；211-升降丝杠；212-升降从动齿轮；213-升降主动齿轮；214-升降电机；215-切断螺母齿轮；216-切断螺母齿轮支架；217-切断电机；218-切断电机支架；219-切断主动齿轮；3-挤压模块；301-挤压支架；302-挤压丝杠；303-挤压防转杆；304-挤压螺母齿轮；305-挤压电机；306-挤压主动齿轮；307-挤压电机支架；4-底板；5-射频加速芯片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1、图2、图3、图4、图5所示，本发明提供一种技术方案：一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统，包括固定模块1、升降模块2、挤压模块3、底板4和射频加速芯片5，底板4上表面设置有固定模块1，如图1和图5，其中固定模块1包括加热盘101、弹簧102、导热块103、固定块104、滑动块105、固定板106和夹持块107，底板4上表面的一侧固定连接有加热盘101，加热盘101的上防通过导热块103固定连接有固定板106，固定板106的上表面开设有四个滑槽，并且每个滑槽内壁均滑动连接有夹持块107，四个夹持块107的底端均固定连接有滑动块105，并且四个夹持块107的内侧卡接有射频加速芯片5，加热盘101上表面的中心固定连接有固定块104，固定块104与滑动块105之间固定连接有弹簧102，滑动块105与加热盘101的上表面滑动连接。
如图2、图4和图5，其中升降模块2包括锡膏桶201、切断板202、导向环203、钢网204、钢网支架205、切断丝杠支架206、切断丝杠207、钢网支架固定板208、加强板209、防转滑杆210、升降丝杠211、升降从动齿轮212、升降主动齿轮213、升降电机214、切断螺母齿轮215、切断螺母齿轮支架216、切断电机217、切断电机支架218和切断主动齿轮219，加热盘101的上方设置有锡膏桶201，锡膏桶201的下表面固定连接有钢网204，钢网204的下方设置有射频加速芯片5，锡膏桶201的顶端固定连接有导向环203，钢网204的下表面固定连接有钢网支架205，钢网支架205的外表面固定连接有钢网支架固定板208，钢网支架固定板208的下表面固定连接有加强板209，钢网支架固定板208和加强板209与底板4通过防转滑杆210滑动连接，钢网支架固定板208和加强板209远离钢网支架205的一端螺纹连接有升降丝杠211，升降丝杠211的底端转动连接有升降从动齿轮212，升降从动齿轮212与底板4的上表面转动连接，升降从动齿轮212的外表面齿轮连接有升降主动齿轮213，升降主动齿轮213的上方设置有升降电机214，升降电机214与底板4的上表面固定连接，升降电机214的输出轴与升降主动齿轮213固定连接，钢网204的上表面滑动连接有切断板202，锡膏桶201与切断板202相干涉的位置开设有凹槽，切断板202的侧面通过切断丝杠支架206固定连接有切断丝杠207，切断丝杠207的外表面螺纹连接有切断螺母齿轮215，切断螺母齿轮215与钢网支架固定板208通过切断螺母齿轮支架216转动连接，切断螺母齿轮215的外表面齿轮连接有切断主动齿轮219，切断主动齿轮219的侧方设置有切断电机217，切断电机217的输出轴与切断主动齿轮219固定连接，切断电机217与钢网支架固定板208通过切断电机支架218固定连接。
如图3为本发明挤压模块结构图，其中挤压模块3包括挤压支架301、挤压丝杠302、挤压防转杆303、挤压螺母齿轮304、挤压电机305、挤压主动齿轮306和挤压电机支架307，锡膏桶201的内壁滑动连接有挤压电机支架307，挤压电机支架307的上表面固定连接有挤压丝杠302和挤压防转杆303，挤压丝杠302的外表面螺纹连接有挤压螺母齿轮304，挤压丝杠302和挤压防转杆303的外表面均与挤压支架301滑动连接，挤压支架301与加强板209和钢网支架固定板208固定连接，挤压螺母齿轮304的外表面齿轮连接有挤压主动齿轮306，挤压主动齿轮306的上方设置有挤压电机305，挤压电机305的输出轴与挤压主动齿轮306固定连接，挤压电机305与挤压支架301通过挤压电机支架307固定连接。
在使用时，使用者首先通过四个夹持块107将射频加速芯片5固定在固定板106上表面，然后使用者将焊锡膏倒入在锡膏桶201内部，这时首先启动升降电机214，升降电机214的输出轴就会带动升降主动齿轮213转动，升降主动齿轮213转动就会带动升降从动齿轮212转动，升降从动齿轮212转动就会带动升降丝杠211转动，升降丝杠211转动就会带动加强板209和钢网支架固定板208垂直移动，这时钢网支架固定板208就会通过钢网支架205带动钢网204和锡膏桶201垂直移动，当钢网204移动到与射频加速芯片5贴合时，停止升降电机214的转动，然后启动切断电机217，切断电机217的输出轴就会带动切断主动齿轮219转动，切断主动齿轮219转动就会带动切断螺母齿轮215转动切断螺母齿轮215转动就会带动切断丝杠207转动，切断丝杠207转动就会通过切断丝杠支架206带动切断板202撤离锡膏桶201内部，这时启动挤压电机305，挤压电机305的输出轴就会带动挤压主动齿轮306转动，挤压主动齿轮306转动就会带动挤压螺母齿轮304转动，挤压螺母齿轮304转动就会带动挤压丝杠302垂直移动，挤压丝杠302垂直移动就会带动挤压电机支架307挤压锡膏桶201内部的焊锡膏，这时焊锡膏就会通过钢网204的开口与射频加速芯片5的焊盘接触，这时再次启动切断电机217，使切断板202进入锡膏桶201的内部，从而切断焊锡膏与钢网204的接触，这时射频加速芯片5的焊盘上就会粘结上焊锡膏，这时启动升降电机214，使升降模块2和挤压模块3整体向上移动远离射频加速芯片5，使用者启动加热盘101，使加热盘101加热射频加速芯片5，直至射频加速芯片5焊盘上的焊锡膏融化即可，这时射频加速芯片5就完成和植锡的步骤。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统，包括固定模块(1)、升降模块(2)、挤压模块3、底板(4)和射频加速芯片(5)，其特征在于：所述底板(4)上表面设置有固定模块(1)，所述的固定模块(1)包括加热盘(101)、弹簧(102)、导热块(103)、固定块(104)、滑动块(105)、固定板(106)和夹持块(107)，所述底板(4)上表面的一侧固定连接有加热盘(101)，加热盘(101)的上防通过导热块(103)固定连接有固定板(106)；
所述的升降模块(2)包括锡膏桶(201)、切断板(202)、导向环(203)、钢网(204)、钢网支架(205)、切断丝杠支架(206)、切断丝杠(207)、钢网支架固定板(208)、加强板(209)、防转滑杆(210)、升降丝杠(211)、升降从动齿轮(212)、升降主动齿轮213、升降电机(214)、切断螺母齿轮(215)、切断螺母齿轮支架(216)、切断电机(217)、切断电机支架(218)和切断主动齿轮(219)，所述加热盘(101)的上方设置有锡膏桶(201)，锡膏桶(201)的下表面固定连接有钢网(204)，钢网204的下方设置有射频加速芯片5，所述锡膏桶(201)的顶端固定连接有导向环(203)；
所述的挤压模块(3)包括挤压支架(301)、挤压丝杠(302)、挤压防转杆(303)、挤压螺母齿轮(304)、挤压电机(305)、挤压主动齿轮(306)和挤压电机支架(307)，所述锡膏桶(201)的内壁滑动连接有挤压电机支架(307)，挤压电机支架307的上表面固定连接有挤压丝杠(302)和挤压防转杆(303)。
2.根据权利要求1所述的一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统，其特征在于：所述固定板(106)的上表面开设有四个滑槽，并且每个滑槽内壁均滑动连接有夹持块(107)，四个所述夹持块(107)的底端均固定连接有滑动块(105)，并且四个所述夹持块(107)的内侧卡接有射频加速芯片（5）。
3.根据权利要求1所述的一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统，其特征在于：所述加热盘101上表面的中心固定连接有固定块(104)，固定块(104)与滑动块(105)之间固定连接有弹簧(102)，所述滑动块(105)与加热盘(101)的上表面滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统，其特征在于：所述钢网(204)的下表面固定连接有钢网支架(205)，钢网支架(205)的外表面固定连接有钢网支架固定板(208)，钢网支架固定板(208)的下表面固定连接有加强板(209)，所述钢网支架固定板(208)和加强板(209)与底板(4)通过防转滑杆(210)滑动连接，所述钢网支架固定板(208)和加强板(209)远离钢网支架(205)的一端螺纹连接有升降丝杠(211)。
5.根据权利要求1所述的一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统，其特征在于：所述升降丝杠(211)的底端转动连接有升降从动齿轮(212)，升降从动齿轮(212)与底板(4)的上表面转动连接，所述升降从动齿轮(212)的外表面齿轮连接有升降主动齿轮(213)，升降主动齿轮(213)的上方设置有升降电机(214)，升降电机(214)与底板(4)的上表面固定连接，所述升降电机(214)的输出轴与升降主动齿轮(213)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统，其特征在于：所述钢网(204)的上表面滑动连接有切断板(202)，所述锡膏桶(201)与切断板(202)相干涉的位置开设有凹槽，所述切断板(202)的侧面通过切断丝杠支架(206)固定连接有切断丝杠(207)。
7.根据权利要求1所述的一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统，其特征在于：所述切断丝杠(207)的外表面螺纹连接有切断螺母齿轮(215)，切断螺母齿轮(215)与钢网支架固定板(208)通过切断螺母齿轮支架(216)转动连接，所述切断螺母齿轮(215)的外表面齿轮连接有切断主动齿轮(219)，切断主动齿轮(219)的侧方设置有切断电机(217)，切断电机(217)的输出轴与切断主动齿轮(219)固定连接，所述切断电机(217)与钢网支架固定板(208)通过切断电机支架(218)固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统，其特征在于：所述挤压丝杠302的外表面螺纹连接有挤压螺母齿轮(304)，所述挤压丝杠(302)和挤压防转杆(303)的外表面均与挤压支架(301)滑动连接，挤压支架(301)与加强板(209)和钢网支架固定板(208)固定连接，所述挤压螺母齿轮(304)的外表面齿轮连接有挤压主动齿轮(306)，挤压主动齿轮(306)的上方设置有挤压电机(305)，挤压电机(305)的输出轴与挤压主动齿轮(306)固定连接，所述挤压电机(305)与挤压支架(301)通过挤压电机支架(307)固定连接。
CN202011469558.6A 2020-12-15 2020-12-15 一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统 Active CN112599430B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011469558.6A CN112599430B (zh) 2020-12-15 2020-12-15 一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011469558.6A CN112599430B (zh) 2020-12-15 2020-12-15 一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112599430A CN112599430A (zh) 2021-04-02
CN112599430B true CN112599430B (zh) 2023-06-30

Family

ID=75196135

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011469558.6A Active CN112599430B (zh) 2020-12-15 2020-12-15 一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112599430B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204220421U (zh) * 2014-11-21 2015-03-25 海宁瑞鑫照明有限公司 一种led灯线路板的涂锡膏机的升降定位装置
CN106098575A (zh) * 2016-06-23 2016-11-09 宁波麦博韦尔移动电话有限公司 一种芯片返修批量植球方法
CN108598060A (zh) * 2018-05-07 2018-09-28 平湖市超越时空图文设计有限公司 一种微气孔功率电子模块及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204220421U (zh) * 2014-11-21 2015-03-25 海宁瑞鑫照明有限公司 一种led灯线路板的涂锡膏机的升降定位装置
CN106098575A (zh) * 2016-06-23 2016-11-09 宁波麦博韦尔移动电话有限公司 一种芯片返修批量植球方法
CN108598060A (zh) * 2018-05-07 2018-09-28 平湖市超越时空图文设计有限公司 一种微气孔功率电子模块及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112599430A (zh) 2021-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20120167718A1 (en) Method for scooping-up slag from liquid iron
CN112599430B (zh) 一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统
CN110732716A (zh) 一种裁剪金属板材精度高的自动化设备
CN209110386U (zh) 用于激光焊接机的定位机构
CN219352264U (zh) 一种防偏移的高速贴片机
CN218286679U (zh) 一种塑料模压压机的废料清扫装置
CN210588588U (zh) 自动刮毛刺设备
CN210391627U (zh) 一种高精度灌装机构
CN211914399U (zh) 一种自动对位点胶固化一体机
CN209598702U (zh) 一种满足自动化产线的通用夹具
CN106735676A (zh) 一种自动焊接机
CN211102585U (zh) 一种双工位伺服防溢胶压合机
CN106392196B (zh) 一种圆形光伏组件修边机及其修边方法
CN220973429U (zh) 一种数控机床用车削废料压缩装置
CN220901733U (zh) 一种二极管引脚折弯装置
CN218735286U (zh) 一种pcb焊点自动喷胶机构
CN218200672U (zh) 一种小型提升供钉机构
CN212527784U (zh) 一种微波环形器的腔体上料机构
CN219541419U (zh) 一种数控折弯机的分段折弯机构
CN210237102U (zh) 瓶液回收机机体
CN215315738U (zh) 一种数控车床的自动上下料装置
CN219132485U (zh) 一种自动裁断生产设备
CN221041095U (zh) 一种全电机热板
CN218260796U (zh) 一种自动上下料装置
CN219746007U (zh) 一种机柜机箱加工用的专用机床

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant