CN112577409B - 一种pcb通孔锡层厚度设备及其电化学计时电量法测试方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB通孔锡层厚度设备，包括溶液、溶液罐、待测PCB板、辅助电极、电化学工作站、参比电极和压敏胶带，所述待测PCB板的下方设有溶液罐，所述溶液罐顶盖的一侧固定有软管，所述软管的一端位于溶液的内部，所述软管的另一端与增压泵的进口相连接，所述待测PCB板的内部设有通孔，所述待测PCB板上的通孔的两端对称设有压敏胶带，所述压敏胶带背离待测PCB板的一侧均固定有O形圈，所述待测PCB板上端的O形圈与增压泵出口上的软管相连接。本发明采压敏胶带掩膜法加电化学计时电量法对任意孔径的通孔内平均锡厚进行测量，适用于PCB板所有孔径的通孔内平均锡厚快速准确测量，操作简单，测量数据误差小。

Description

一种PCB通孔锡层厚度设备及其电化学计时电量法测试方法
技术领域
本发明涉及PCB制造业技术领域，具体为一种PCB通孔锡层厚度设备及其电化学计时电量法测试方法。
背景技术
PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
经过大量检索得知：中国发明专利：申请号【CN201620694902.4】,公开号【CN205749811U】，本发明涉及一种PCB通孔透锡测试板，至少包括两层接地层，每层接地层均包括有至少两种接地形式，每种接地形式对应有至少两个接线区域，每个接线区域对应的接地线宽不同，且每个接线区域内设置有至少两种不同孔径的通孔，接地形式至少包括直连接地、点接地、一接地和十接地。该测试板综合了接地层数、接地形式、接地线宽、通孔孔径的因素于一体，测试板横向为接地形式变化，纵向为接地层数变化，每个特定的接地形式与接地层数的小单元内至少有两个接线区域，每个接线区域对应的连接线宽不同，每个接线区域内的通孔孔径不同，将四种通孔透锡影响因素在一块测试板上实现多因素多水平的全面试验，节省试验板制作时间，降低试验成本，提高试验效率。
随着智能电子产品的发展，客户对样品表面处理的厚度要求越来越高，客户对孔内厚度关注度也在提高，常规测量将面临如下挑战：1.PCB行业内，通常采用垂直切片测量法进行锡厚测量。但由于金属锡比较软，在采用该方法制作切片时，锡层会因为研磨与砂纸之间的切屑力导致变形，从而会引起测量误差；2.垂直切片的制作周期较长，从灌胶到样品制作成功，需要几个小时的时间；且需要对研磨技术要求较高，以避免切片的研磨位置偏离通孔中心；3.常规测厚方法由于孔道结构或孔径较小，难以对孔内表面处理层厚度进行分析，且准确性不高，例如XRF等。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB通孔锡层厚度设备及其电化学计时电量法测试方法，具备能快速准确测量PCB板所有通孔内的平均锡后以及操作简单误差小的优点，解决了传统测量误差大、测试时间长和操作繁琐的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB通孔锡层厚度设备，包括溶液、溶液罐、待测PCB板、辅助电极、电化学工作站、参比电极和压敏胶带，所述待测PCB板的下方设有溶液罐，所述溶液罐顶盖的一侧固定有软管，所述软管的一端位于溶液的内部，所述软管的另一端与增压泵的进口相连接，所述增压泵的出口上固定有软管，所述待测PCB板的内部设有通孔，所述待测PCB板上的通孔的两端对称设有压敏胶带，所述压敏胶带背离待测PCB板的一侧均固定有O形圈，所述待测PCB板上端的O形圈与增压泵出口上的软管相连接，所述待测PCB板下端的O形圈与软管相连接，且软管的另一端位于溶液罐的内部靠近顶盖中心位置，所述待测PCB板的上方背离增压泵的一侧设有电化学工作站，所述辅助电极的另一端位于增压泵出口上的软管的内部，所述参比电极的另一端位于溶液罐内的溶液中。
优选的，所述溶液罐的内部盛放有溶液。
优选的，所述通孔的上方设有进液口，所述通孔的下方设有出液口。
优选的，所述电化学工作站通过电线与辅助电极和参比电极相连接。
优选的，所述参比电极位于溶液罐靠近电化学工作站的一侧。
优选的，所述电化学工作站通过电线与待测PCB板上的电极接口相连接。
一种PCB通孔锡层厚度电化学计时电量法测试方法，包括如下步骤：
S1：测试参数：
使用设备：ECI-QC-100顺序电化学还原分析仪SERA；
溶液：HCL50m/L；
电流密度：500µA/cm2~5000µA/cm2；
溶液流量：5~10mL/min；
S2：测试过程：
A：测量待测板板厚h及待测通孔14的孔径d，所以通孔的反应面积为S=πdh；
B：寻找与待测通孔14导通的拍位，并做好标记；
C：在待测通孔14正反面都贴好压敏胶带13，并利用针刺穿待测通孔14中心的正反面压敏胶带13；
D：将待测通孔14中心放置在SERA的密封圈中心；
E：将工作电极夹具与标记好的拍位连接，并将盐酸溶液通入到待测PCB板5的通孔14内；利用万用表测量辅助电极6与工作电极之间的导通情况以确认溶液是否已经充满待测通孔14；
F：设置好电流密度（或电流值=电流密度×反应面积）及反应面积参数（如孔径，孔深或纵横比等），运行计时电量法测试程序，并记录反应电压与时间的关系，当电压高于-0.2V时，可认为是纯锡已经反应完成，通过反应时间计算出通孔内锡厚。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：本发明采压敏胶带掩膜法加电化学计时电量法对任意孔径的通孔内平均锡厚进行测量，适用于PCB板所有孔径的通孔内平均锡厚快速准确测量，相较于传统测量方法操作简单，测量时间短，测量数据误差小，该方法测量过程由计算机控制，无需人员值守，且由数据分析程序自动计算锡厚数值，避免了人为因素影响。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明图1中A处的放大图。
图中：1、溶液；2、溶液罐；3、软管；4、增压泵；5、待测PCB板；6、辅助电极；7、电化学工作站；8、电线；9、参比电极；10、电极接口；11、进液口；12、O形圈；13、压敏胶带；14、通孔；15、出液口。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图2，本发明提供一种PCB通孔锡层厚度设备及其电化学计时电量法测试方法技术方案：一种PCB通孔锡层厚度设备及其电化学计时电量法测试方法，包括溶液1、溶液罐2、待测PCB板5、辅助电极6、电化学工作站7、参比电极9和压敏胶带13，待测PCB板5的下方设有溶液罐2，溶液罐2的内部盛放有溶液1，溶液罐2顶盖的一侧固定有软管3，软管3的一端位于溶液1的内部，软管3的另一端与增压泵4的进口相连接，增压泵4的出口上固定有软管3，待测PCB板5的内部设有通孔14，通孔14的上方设有进液口11，通孔14的下方设有出液口15。
待测PCB板5上的通孔14的两端对称设有压敏胶带13，压敏胶带13背离待测PCB板5的一侧均固定有O形圈12，待测PCB板5上端的O形圈12与增压泵4出口上的软管3相连接，待测PCB板5下端的O形圈12与软管3相连接，且软管3的另一端位于溶液罐2的内部靠近顶盖中心位置，待测PCB板5的上方背离增压泵4的一侧设有电化学工作站7，电化学工作站7通过电线8与辅助电极6和参比电极9相连接，辅助电极6的另一端位于增压泵4出口上的软管3的内部，参比电极9的另一端位于溶液罐2内的溶液1中，参比电极9位于溶液罐2靠近电化学工作站7的一侧，电化学工作站7通过电线8与待测PCB板5上的电极接口10相连接。
本发明中的电化学工作站7或顺序电化学还原分析仪SERA等设备是利用测试电化学三电极体系的测试设备，其通常有三个测量接口，分别用于连接三电极体系的工作电极，辅助电极6及参比电极9，计时电量法是利用三电极体系，在工作电极上施加一个恒定电流，然后记录电压与时间的变化情况，以确定不同阶段电化学反应发生的类型及该反应发生时间，并通过法拉第方程确定发生反应物质的量。
法拉第方程如下：
N=KQ=Kit
式中，N为物质的量；K为比例常数（电化当量）；i为电流密度；t为反应时间；
故可由反应物质的性质如密度，分析量，反应的是电子数等信息可得到计算厚度的方程如下：
Figure DEST_PATH_IMAGE001
M-分子量（克/摩尔） D- 密度（克/立方厘米）
I-电流（安培） S- 表面积（平方厘米）
t-还原时间（秒） T- 厚度（微米）
n-电子数 F- 法拉第常数（96498安培∙秒/摩尔）
对于PCB板的通孔14结构，其直径为从零点几个毫米到几个毫米不等，孔内的表面处理层厚度会随着孔径的不同而不同。故采压敏胶带掩膜法加电化学计时电量法对任意孔径的通孔14内平均锡厚进行测量，适用于PCB板所有孔径的通孔14内平均锡厚快速准确测量，相较于传统测量方法操作简单，测量时间短，该方法测量过程由计算机控制，无需人员值守，且由数据分析程序自动计算锡厚数值，避免了人为因素影响，用该方法测试所得到的锡厚值与实际锡厚值接近，在PCB行业内，锡厚测试的允许的公差是在±20%，本方法所得的结果小于公差的±20%，故可以较为准确地进行通孔内平均锡厚测量。
一种PCB通孔锡层厚度电化学计时电量法测试方法，包括如下步骤：
S1：测试参数：
使用设备：ECI-QC-100顺序电化学还原分析仪（SERA；
溶液：HCL50m/L；
电流密度：500µA/cm2~5000µA/cm2；
溶液流量：5~10mL/min；
S2：测试过程：
A：测量待测板板厚h及待测通孔14的孔径d，所以通孔的反应面积为S=πdh；
B：寻找与待测通孔14导通的拍位，并做好标记；
C：在待测通孔14正反面都贴好压敏胶带13，并利用针刺穿待测通孔14中心的正反面压敏胶带13；
D：将待测通孔14中心放置在SERA的密封圈中心；
E：将工作电极夹具与标记好的拍位连接，并将盐酸溶液通入到待测PCB板5的通孔14内；利用万用表测量辅助电极6与工作电极之间的导通情况以确认溶液是否已经充满待测通孔14；
F：设置好电流密度（或电流值=电流密度×反应面积）及反应面积参数（如孔径，孔深或纵横比等），运行计时电量法测试程序，并记录反应电压与时间的关系，当电压高于-0.2V时，可认为是纯锡已经反应完成，通过反应时间计算出通孔内锡厚。
测试数据：
项目 该方法测试所得锡厚值(µm) 实际锡厚(µm) 误差
1 0.447 0.434 +3.0%
2 1.149 1.113 +3.2%
3 1.332 1.355 -1.7%
4 1.501 1.598 +6.4%
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种PCB 通孔锡层厚度设备，包括溶液（1）、溶液罐（2）、待测PCB 板（5）、辅助电极（6）、电化学工作站（7）、参比电极（9）和压敏胶带
（13），其特征在于：所述待测 PCB 板（5）的下方设有溶液罐（2），所述溶液罐（2）顶盖的一侧固定有软管（3），所述软管（3）的一端位于溶液（1） 的内部，所述软管（3）的另一端与增压泵（4）的进口相连接，所述增压泵
（4）的出口上固定有软管（3），所述待测 PCB 板（5）的内部设有通孔（14），所述待测PCB板（5）上的通孔（14）的两端对称设有压敏胶带（13），所述压敏胶带（13）背离待测PCB 板（5）的一侧均固定有O 形圈（12），所述待测PCB 板（5）上端的 O 形圈（12）与增压泵（4）出口上的软管（3）相连接， 所述待测PCB 板（5）下端的O 形圈（12）与软管（3）相连接，且软管（3）的另一端位于溶液罐（2）的内部靠近顶盖中心位置，所述待测 PCB 板（5） 的上方背离增压泵（4）的一侧设有电化学工作站（7），所述辅助电极（6）的一端是位于增压泵（4）出口上的软管（3）的外部，所述辅助电极（6） 的另一端位于增压泵（4）出口上的软管（3）的内部，所述参比电极（9）的一端延伸出溶液罐（2）的顶部，所述参比电极（9）的另一端位于溶液罐（2）内的溶液（1）中。
2.根据权利要求 1 所述的一种 PCB 通孔锡层厚度设备，其特征在于：所述溶液罐（2）的内部盛放有溶液（1）。
3.根据权利要求 1 所述的一种 PCB 通孔锡层厚度设备，其特征在于：所述通孔（14）的上方设有进液口（11），所述通孔（14）的下方设有出液口（15）。
4.根据权利要求 1 所述的一种 PCB 通孔锡层厚度设备，其特征在于：所述电化学工作站（7）通过电线（8）与辅助电极（6）和参比电极（9）相连接。
5.根据权利要求 1 所述的一种 PCB 通孔锡层厚度设备，其特征在于：所述参比电极（9）位于溶液罐（2）靠近电化学工作站（7）的一侧。
6.根据权利要求 1 所述的一种 PCB 通孔锡层厚度设备，其特征在于：所述电化学工作站（7）通过电线（8）与待测PCB 板（5）上的电极接口（10） 相连接。
7.一种 PCB 通孔锡层厚度电化学计时电量法测试方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1：测试参数：
使用设备：ECI-QC-100 顺序电化学还原分析仪SERA； 溶液：HCL50m/L；
电流密度：500µA/cm2~5000µA/cm2； 溶液流量：5~10mL/min；
S2：测试过程：
A：测量待测板板厚h 及待测通孔（14）的孔径d，所以通孔的反应面积为S=πdh；
B：寻找与待测通孔（14）导通的拍位，并做好标记；
C：在待测通孔（14）正反面都贴好压敏胶带（13），并利用针刺穿待测通孔（14）中心的正反面压敏胶带（13）；
D：将待测通孔（14）中心放置在SERA 的密封圈中心；
E：将工作电极夹具与标记好的拍位连接，并将盐酸溶液通入到待测PCB 板（5）的通孔（14）内；利用万用表测量辅助电极（6）与工作电极之间的导通情况以确认溶液是否已经充满待测通孔（14）；
F：设置好电流密度及反应面积参数，运行计时电量法测试程序，并记录反应电压与时间的关系，当电压高于-0.2V 时，可认为是纯锡已经反应完成， 通过反应时间计算出通孔内锡厚。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101644693A (zh) * 2009-08-31 2010-02-10 宇星科技发展(深圳)有限公司 基于bdd电极的cod快速测定装置
CN102889848A (zh) * 2011-07-22 2013-01-23 宝山钢铁股份有限公司 一种纳米级氧化膜的电化学定量表征方法
CN103293094A (zh) * 2013-06-18 2013-09-11 北京科技大学 一种可定量改变液膜厚度的电化学测量装置及其使用方法
CN104569088A (zh) * 2014-12-25 2015-04-29 北京怡成生物电子技术股份有限公司 电化学法血液检测试纸条及其制造方法
CN105136880A (zh) * 2015-09-02 2015-12-09 武汉康捷科技发展有限公司 铜氧化膜厚度测量仪及测量方法
CN109379859A (zh) * 2018-10-10 2019-02-22 广州添利电子科技有限公司 在pcb基板上的背钻零残铜桩制作工艺

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201145682Y (zh) * 2008-01-15 2008-11-05 北京科技大学 一种可调附着泥浆厚度的电化学测试专用电解池
US20100187132A1 (en) * 2008-12-29 2010-07-29 Don Alden Determination of the real electrochemical surface areas of screen printed electrodes
CN105277598A (zh) * 2014-07-18 2016-01-27 上海电缆研究所 电工用铜杆氧化膜厚度测试装置及测试方法
CN104535602A (zh) * 2014-12-24 2015-04-22 长安大学 一种蓄盐类沥青混合料抗结冰性能测试装置及其试验方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101644693A (zh) * 2009-08-31 2010-02-10 宇星科技发展(深圳)有限公司 基于bdd电极的cod快速测定装置
CN102889848A (zh) * 2011-07-22 2013-01-23 宝山钢铁股份有限公司 一种纳米级氧化膜的电化学定量表征方法
CN103293094A (zh) * 2013-06-18 2013-09-11 北京科技大学 一种可定量改变液膜厚度的电化学测量装置及其使用方法
CN104569088A (zh) * 2014-12-25 2015-04-29 北京怡成生物电子技术股份有限公司 电化学法血液检测试纸条及其制造方法
CN105136880A (zh) * 2015-09-02 2015-12-09 武汉康捷科技发展有限公司 铜氧化膜厚度测量仪及测量方法
CN109379859A (zh) * 2018-10-10 2019-02-22 广州添利电子科技有限公司 在pcb基板上的背钻零残铜桩制作工艺

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Electrochemical surface plasmon resonance sensor based on two-electrode configuration;Zhang, B 等;《MEASUREMENT SCIENCE AND TECHNOLOGY》;20161031;全文 *
测量镀层电位及厚度的电化学传感器;李山林;《仪表技术与传感器》;19870430(第04期);全文 *
电解式测厚仪锌基镀铜厚度标准片制备;缪华清 等;《腐蚀与防护》;20140515;全文 *

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