CN112571583A - 一种导电陶瓷的挤出装置及挤出方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种工艺简单且精度高的导电陶瓷的挤出装置及挤出方法。导电陶瓷的挤出装置包括第一壳体、第二壳体和至少两根的出料管;第一壳体内设有第一出料通道,第一壳体上设有第一进料口,第一进料口与第一出料通道连通;第二壳体上设有第二进料口和出料口,第二壳体内设有分别连通第二进料口和出料口的第二出料通道;出料管的一端穿过第一壳体并与第一出料通道连通,出料管的另一端自第二进料口伸入第二出料通道。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷制备技术领域,特别涉及一种导电陶瓷的挤出装置及挤出方法。
背景技术
导电陶瓷包括两个部分,其外壳是由结构陶瓷泥制成的结构陶瓷,在结构陶瓷内部设有贯穿结构陶瓷的导电部分,导电部分一般由导电陶瓷泥制成。
现有的导电陶瓷的制作方法主要有两种,一种是多层共烧的方式,其方法为先在单层的生瓷上钻孔,再在孔内印刷导电浆后将多个设有钻孔和导电浆的单层生瓷经叠合、压合、烧结和裂片制成。这种方式工艺复杂,造价高。
另一种则是粉末干压式,首先将结构陶瓷粉末干压成型,在烧结后再在结构陶瓷上的钻孔和灌入导电浆,最后烧结完成。这种方式同样存在工艺复杂且精度差的缺点。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种工艺简单且精度高的导电陶瓷的挤出装置及挤出方法。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
一种导电陶瓷的挤出装置,包括第一壳体、第二壳体和至少两根的出料管;所述第一壳体内设有第一出料通道,所述第一壳体上设有第一进料口,所述第一进料口与第一出料通道连通;
所述第二壳体上设有第二进料口和出料口,所述第二壳体内设有分别连通第二进料口和出料口的第二出料通道;
所述出料管的一端穿过第一壳体并与第一出料通道连通,所述出料管的另一端自第二进料口伸入第二出料通道。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案为:
一种上述导电陶瓷的挤出装置挤出导电陶瓷的方法,包括以下步骤:
(1)将导电陶瓷泥从第一进料口挤入;
(2)将导电陶瓷泥从出料管挤出,导电陶瓷泥从出料管挤出的同时将结构陶瓷泥从第二进料口挤入;
(3)沿出料方向分切从出料口挤出的导电陶瓷泥和结构陶瓷泥的混合物;
(4)烧结分切后的导电陶瓷泥和结构陶瓷泥的混合物,得到导电陶瓷。
本发明的有益效果在于:
(1)工艺简单,不需要太多的步骤,成本较低;
(2)整个过程只有一次烧结,导电陶瓷泥和结构陶瓷泥的结合力好,精度也更高;
(3)一次注塑成型,良率较高;
(4)对环境的冲击小,具体而言,指的是制程少,不需要叠层、灌浆等复杂工艺,设备需求少。
附图说明
图1为本发明的导电陶瓷的挤出装置的结构示意图;
图2为本发明的导电陶瓷的挤出装置的侧面示意图;
图3为本发明的导电陶瓷的挤出装置的第二壳体处的纵向截面示意图;
标号说明:
1、第一壳体;11、第一出料通道;12、第一进料口;
2、第二壳体;21、第二出料通道;22、第二进料口;23、出料口;
3、出料管;
4、导电陶瓷泥;
5、结构陶瓷泥。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于:导电陶瓷泥先被挤入第一壳体且与结构陶瓷泥共同从第二壳体被挤出,使得导电陶瓷泥在挤出时就已经位于结构陶瓷泥内,从而可以通过一次烧结得到导电陶瓷。
请参照图1-3,一种导电陶瓷的挤出装置,包括第一壳体1、第二壳体2和至少两根的出料管3;所述第一壳体1内设有第一出料通道11,所述第一壳体1上设有第一进料口12,所述第一进料口12与第一出料通道11连通;
所述第二壳体2上设有第二进料口22和出料口23,所述第二壳体2内设有分别连通第二进料口22和出料口23的第二出料通道21;
所述出料管3的一端穿过第一壳体1并与第一出料通道11连通,所述出料管3的另一端自第二进料口22伸入第二出料通道21。
一种上述导电陶瓷的挤出装置挤出导电陶瓷的方法,包括以下步骤:
(1)将导电陶瓷泥4从第一进料口12挤入;
(2)将导电陶瓷泥4从出料管3挤出,导电陶瓷泥4从出料管3挤出的同时将结构陶瓷泥5从第二进料口22挤入;
(3)沿出料方向分切从出料口23挤出的导电陶瓷泥4和结构陶瓷泥5的混合物;
(4)烧结分切后的导电陶瓷泥4和结构陶瓷泥5的混合物,得到导电陶瓷。
从上述描述可知,本发明的有益效果在于:
(1)工艺简单,不需要太多的步骤,成本较低;
(2)整个过程只有一次烧结,导电陶瓷泥和结构陶瓷泥的结合力好,精度也更高;
(3)一次注塑成型,良率较高;
(4)对环境的冲击小,具体而言,指的是制程少,不需要叠层、灌浆等复杂工艺,设备需求少。
进一步的,所述第一壳体1和第二壳体2分别为长方体结构。
由上述描述可知,长方体结构的第一壳体1和第二壳体2方便安装。
进一步的,所述第一出料通道11和第二出料通道21分别为长方体结构;
所述第一进料口12设于第一壳体1的一侧,所述出料管3设于第一壳体1的另一侧,所述第二进料口22设于第二壳体2的一侧,所述出料口23设于第二壳体2的另一侧。
由上述描述可知,所述第一出料通道11和第二出料通道21为长方体结构,且其开口分别位于两侧,可以保证物料以近乎沿直线的方式被挤出,保证挤出的顺利进行。
请参照图1-3,本发明的实施例一为:
一种导电陶瓷的挤出装置,包括第一壳体1、第二壳体2和至少两根的出料管3;所述第一壳体1和第二壳体2分别为长方体结构;
所述第一壳体1内设有第一出料通道11,所述第一壳体1上设有第一进料口12,所述第一进料口12与第一出料通道11连通,所述第一进料口12设于第一壳体1的一侧,所述出料管3设于第一壳体1的另一侧。
所述第二壳体2上设有第二进料口23和出料口24,所述第二进料口23设于第二壳体2的一侧,所述出料口24设于第二壳体2的另一侧,所述第二壳体2内设有分别连通第二进料口23和出料口24的第二出料通道21;
所述第一出料通道11和第二出料通道21分别为长方体结构;
所述出料管3的一端穿过第一壳体1并与第一出料通道11连通,所述出料管3的另一端自第二进料口23伸入第二出料通道21。
一种上述导电陶瓷的挤出装置挤出导电陶瓷的方法,包括以下步骤:
(1)将导电陶瓷泥4从第一进料口12挤入;
(2)将导电陶瓷泥4从出料管3挤出,导电陶瓷泥4从出料管3挤出的同时将结构陶瓷泥5从第二进料口22挤入;
(3)沿出料方向分切从出料口23挤出的导电陶瓷泥4和结构陶瓷泥5的混合物;
(4)烧结分切后的导电陶瓷泥4和结构陶瓷泥5的混合物,得到导电陶瓷。
综上所述,本发明提供了一种工艺简单且精度高的导电陶瓷的挤出装置及挤出方法。所述导电陶瓷的挤出装置及挤出方法工艺简单,不需要太多的步骤,成本较低;整个过程只有一次烧结,导电陶瓷泥和结构陶瓷泥的结合力好,精度也更高;一次注塑成型,良率较高;对环境的冲击小,具体而言,指的是制程少,不需要叠层、灌浆等复杂工艺,设备需求少。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种导电陶瓷的挤出装置,其特征在于,包括第一壳体、第二壳体和至少两根的出料管;所述第一壳体内设有第一出料通道,所述第一壳体上设有第一进料口,所述第一进料口与第一出料通道连通;
所述第二壳体上设有第二进料口和出料口,所述第二壳体内设有分别连通第二进料口和出料口的第二出料通道;
所述出料管的一端穿过第一壳体并与第一出料通道连通,所述出料管的另一端自第二进料口伸入第二出料通道。
2.根据权利要求1所述的导电陶瓷的挤出装置,其特征在于,所述第一壳体和第二壳体分别为长方体结构。
3.根据权利要求1所述的导电陶瓷的挤出装置,其特征在于,所述第一出料通道和第二出料通道分别为长方体结构;
所述第一进料口设于第一壳体的一侧,所述出料管设于第一壳体的另一侧,所述第二进料口设于第二壳体的一侧,所述出料口设于第二壳体的另一侧。
4.一种根据权利要求1所述的导电陶瓷的挤出装置挤出导电陶瓷的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将导电陶瓷泥从第一进料口挤入;
(2)将导电陶瓷泥从出料管挤出,导电陶瓷泥从出料管挤出的同时将结构陶瓷泥从第二进料口挤入;
(3)沿出料方向分切从出料口挤出的导电陶瓷泥和结构陶瓷泥的混合物;
(4)烧结分切后的导电陶瓷泥和结构陶瓷泥的混合物,得到导电陶瓷。
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