CN112570986A - 一种ic设备薄壁环状零件的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明工艺为一种IC设备薄壁环状零件的加工工艺。第一步：车床粗加工零件的内径，外圆。内径及外径各留2mm余量。一颗料可加工5颗零件的长度，粗加工端面。第二步：热处理。第三步：精加工端面，外圆及内孔。采用切断刀对工件进行切断。第四步：采用热熔胶进行固定。精加工外圆R角到位。本发明粗加工时留有余量为精加工留有合理余量。加工过程中保证粗糙度要求，避免抛光对零件尺寸造成影响。立车采用热熔胶将零件进行固定，精加工R角。
Description
技术领域
本发明属于机械制造业技术领域。具体是是一种IC设备薄壁环状零件的加工工艺。
背景技术
随着电子集成电路，智能制造的快速发展和普及，对于IC装备的需求量也日益增加。该零部件在CMP设备中起到稳定气膜压力的作用，现有薄壁环状零件的加工很难保证精度。
发明内容
本发明的目的提供一种IC设备薄壁环状零件的加工工艺。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种IC设备薄壁环状零件的加工工艺，环状零件材料为316钢，其钢环的上下面的平面度0.2；零件中粗糙度要求为0.4；内圈尺寸要求为±0.5，环的高度为0.12；包括如下加工步骤：
第一步、装夹夹持深度保证在20mm左右，保证装夹强度，伸出88mm；找正外圈跳动为0.1，车床粗加工零件的内径，外圆；内径及外径各留2mm 余量；一颗料可加工5颗零件的长度，粗加工端面；
第二步、加热至350-400℃，保温2-2.5h；随炉冷却至120℃，后采用空冷方式；
第三步、精加工端面，外圆及内孔，然后以外端面为Z轴0点位进行定位，补正加工内孔到位；采用切断刀对工件进行切断保证零件厚度尺寸及粗糙度；
第四步：采用热熔胶进行固定，保证底面0.05塞尺不入且内圈跳动＜ 0.05，后粗加工外圆R角留0.5mm余量，精加工外圆R角到位。
本发明的有益效果是：
1.粗加工时留有余量为精加工留有合理余量。
2.粗加工后安排有合理热处理工序，保证精加工后，及转运过程中变形。
3.卧车精加工时将外圆及内孔加工到位。
4.立车采用热熔胶将零件进行固定，精加工R角。
5.加工过程中保证粗糙度要求，避免抛光对零件尺寸造成影响。
附图说明
图1为薄壁零件粗加工装夹示意图。
图2为热处理过程时间与温度的示意图。
图3为薄壁零件卧车床精加工装夹示意图。
图4为薄壁零件立车床精加工装夹示意图。
具体实施方式
结合附图1-4标记对本发明进行详细说明。
本发明的一种IC设备薄壁环状零件的加工工艺，薄壁环状零件结构对薄板焊接，尺寸精度等有严格的要求，是非常典型的一种焊接类异形件。
第一步：装夹，装夹夹持深度保证在20mm左右，保证装夹强度，伸出 88mm,保证后续加工工艺性。并找正外圈跳动为0.1。车床粗加工零件的内径，外圆。内径及外径各留2mm余量。一颗料可加工5颗零件的长度，粗加工端面。
第二步：热处理工艺，热至350-400℃，保温2-2.5h；随炉冷却至120℃，后采用空冷方式。
第三步：精加工端面，外圆及内孔。后以外端面为Z0进行定位。补正加工内孔到位。采用切断刀对工件进行切断保证零件厚度尺寸为图示6要求尺寸。
第四步：装夹找正，采用热熔胶进行固定。保证底面0.05塞尺不入且内圈跳动＜0.05。后粗加工外圆R角留0.5余量，精加工外圆R角到位。
本工艺方法也是针对薄壁类的件如何控制变形，对加工过程进行阐述，目的是让此类零件加工能够少走弯路，更快达到加工要求的一种工艺思路。
Claims (1)
1.一种IC设备薄壁环状零件的加工工艺，环状零件材料为316钢，其钢环的上下面的平面度0.2；零件中粗糙度要求为0.4；内圈尺寸要求为±0.5，环的高度为0.12；其特征在于，包括如下加工步骤：
第一步、装夹夹持深度保证在20mm左右，保证装夹强度，伸出88mm；找正外圈跳动为0.1，车床粗加工零件的内径，外圆；内径及外径各留2mm余量；一颗料可加工5颗零件的长度，粗加工端面；
第二步、加热至350-400℃，保温2-2.5h；随炉冷却至120℃，后采用空冷方式；
第三步、精加工端面，外圆及内孔，然后以外端面为Z轴0点位进行定位，补正加工内孔到位；采用切断刀对工件进行切断保证零件厚度尺寸及粗糙度；
第四步：采用热熔胶进行固定，保证底面0.05塞尺不入且内圈跳动＜0.05，后粗加工外圆R角留0.5mm余量，精加工外圆R角到位。
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