CN112567491A - 继电器 - Google Patents
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Abstract
本发明的继电器中，第1固定触点(11)与第1可动触点(13)之间的第1触点位置(P1)，在可动接触片(7)的长度方向上位于电弧消弧用的磁铁(51)与接触片保持部(8)之间。按照第1触点位置(P1)不与屑吸附部(53)和接触片保持部(8)之间的区域(A1)重叠的方式配置屑吸附部(53)。屑吸附部(53)作用在接触片保持部(8)的磁力比电弧消弧用的磁铁(51)作用在接触片保持部(8)的磁力大。
Description
技术领域
本发明涉及继电器。
背景技术
在继电器中，存在具备用于对在触点产生的电弧进行消弧的磁铁的继电器。例如，在专利文献1中，以在可动接触片的长度方向上相互对置的方式配置两个磁铁，可动接触片配置在这两个磁铁之间。若在触点之间产生电弧，则洛伦兹力由于磁铁的磁力而作用于电弧。由此，电弧被拉伸而迅速地消弧。
专利文献1：日本特开2016-12504号公报。
发明内容
另一方面，继电器具备用于保持可动接触片的接触片保持部。接触片保持部包括例如安装于可动接触片的支架、驱动轴、弹簧等部件。可动接触片若为了接通和断开触点而动作，则由于可动接触片与接触片保持部的摩擦、或者接触片保持部的构成部件彼此的摩擦会产生磨损屑。
在如上述那样具备磁铁的继电器中，磨损屑因磁铁的磁力而被磁铁吸引。因此，若在磁铁与接触片保持部之间配置有可动触点以及固定触点，则存在磨损屑被夹在可动触点与固定触点之间的情况。在该情况下，有触点间的接触电阻变大，通电性能降低的可能性。
本发明的目的在于，能够通过磁铁迅速地对电弧进行消弧，并且抑制由磨损屑引起的通电性能的降低。
一个方式所涉及的继电器包括第1固定触点、第2固定触点、可动接触片、接触片保持部、电弧消弧用的磁铁以及屑吸附部。可动接触片包括在可动接触片的长度方向上相互分离配置的第1可动触点和第2可动触点。可动接触片设置成能够在第1可动触点以及第2可动触点相对于第1固定触点以及第2固定触点接触的方向以及分离的方向上移动。接触片保持部保持可动接触片。磁铁在可动接触片的长度方向上配置于可动接触片的侧方。屑吸附部按照对在接触片保持部产生的屑进行吸附的方式使磁力产生作用。
第1固定触点与第1可动触点之间的第1触点位置在可动接触片的长度方向上位于磁铁与接触片保持部之间。屑吸附部以第1触点位置不与屑吸附部和接触片保持部之间的区域重叠的方式配置。屑吸附部作用于接触片保持部的磁力比磁铁作用于接触片保持部的磁力大。
在本方式所涉及的继电器中，能够通过磁铁而迅速地对电弧进行消弧。另外，即使由于磨损而在接触片保持部中产生磨损屑，也能够通过屑吸附部吸附磨损屑。因此，能够抑制磨损屑夹在第1可动触点与第1固定触点之间。由此，能够抑制由磨损屑引起的通电性能的降低。
接触片保持部中的屑吸附部的磁通密度也可以大于接触片保持部中的磁铁的磁通密度。在该情况下，对于在接触片保持部中产生的磨损屑而言，与磁铁相比，被屑吸附部更强力地吸引。由此，能够更有效地抑制磨损屑夹在第1可动触点与第1固定触点之间。
屑吸附部相对于接触片保持部沿着与可动接触片的长度方向交叉的方向配置也可以。在该情况下，磨损屑被屑吸附部吸附，从而向与朝向第1触点位置的方向不同的方向移动。由此，能够更有效地抑制磨损屑夹在第1可动触点与第1固定触点之间。
屑吸附部在与可动接触片的长度方向交叉的可动接触片的宽度方向上远离接触片保持部而配置也可以。在该情况下，磨损屑被屑吸附部吸附，从而向与朝向第1触点位置的方向不同的方向移动。由此，能够更有效地抑制磨损屑夹在第1可动触点与第1固定触点之间。
可动接触片的宽度方向上的屑吸附部与接触片保持部之间的距离，也可以比可动接触片的长度方向上的磁铁与接触片保持部之间的距离小。在该情况下，屑吸附部在可动接触片的宽度方向上配置于比磁铁更靠近接触片保持部的位置。因此，对于在接触片保持部产生的磨损屑而言，与磁铁相比，被屑吸附部更强力地吸引。由此，能够更有效地抑制磨损屑夹在第1可动触点与第1固定触点之间。
屑吸附部在可动接触片的移动方向上远离接触片保持部而配置。在该情况下，磨损屑被屑吸附部吸附，从而向与朝向第1触点位置的方向不同的方向移动。由此，能够更有效地抑制磨损屑夹在第1可动触点与第1固定触点之间。
可动接触片的移动方向上的屑吸附部与接触片保持部之间的距离，也可以比可动接触片的长度方向上的磁铁与接触片保持部之间的距离小。在该情况下，屑吸附部在可动接触片的移动方向上配置于比磁铁更靠近接触片保持部的位置。因此，对于在接触片保持部产生的磨损屑而言，与磁铁相比，被屑吸附部更强力地吸引。由此，能够更有效地抑制磨损屑被夹在第1可动触点与第1固定触点之间。
屑吸附部的至少一部分在可动接触片的长度方向上位于第1触点位置与接触片保持部之间也可以。在该情况下，在接触片保持部产生的磨损屑被屑吸附部吸附，从而防止其到达第1触点位置。由此，能够更有效地抑制磨损屑夹在第1可动触点与第1固定触点之间。
屑吸附部也可以是永久磁铁。在该情况下，能够利用从永久磁铁产生的磁力吸附磨损屑。
屑吸附部也可以包括与电弧消弧用的磁铁连接的磁轭。在该情况下，通过利用磁轭对从电弧消弧用的磁铁产生的磁通进行引导，能够吸附磨损屑。
屑吸附部也可以包括永久磁铁和与永久磁铁连接的磁轭。在该情况下，通过利用磁轭对从永久磁铁产生的磁通进行引导，能够吸附磨损屑。
继电器也可以还包括覆盖屑吸附部的罩部件。在该情况下，能够保护屑吸附部免受在触点产生的电弧影响。
继电器也可以还包括磁屏蔽件。磁屏蔽件也可以在可动接触片的长度方向上配置于第1触点位置与接触片保持部之间。在该情况下，通过减弱电弧消弧用的磁铁对磨损屑的磁力，能够相对地增强屑吸附部对磨损屑的吸引力。
屑吸附部的表面也可以是具有凹凸的形状。在该情况下，在屑吸附部，能够收集更多的磨损屑。
根据本发明，能够利用磁铁迅速地对电弧进行消弧，并且能够抑制由磨损屑导致的通电性能的降低。
附图说明
图1是表示第1实施方式的继电器的侧面剖视图。
图2是表示可动接触片的动作的图。
图3是表示第1实施方式的继电器的触点壳体内的结构的俯视图。
图4是表示第1实施方式所涉及的磁铁及屑吸附部的磁通的强度的图。
图5是表示第2实施方式的继电器的触点壳体内的结构的俯视图。
图6是表示第3实施方式的继电器的触点壳体内的结构的俯视图。
图7是表示第4实施方式的继电器的触点壳体内的结构的侧面剖视图。
图8是表示第5实施方式的继电器的触点壳体内的结构的俯视图。
图9是表示第6实施方式的继电器的触点壳体内的结构的俯视图。
图10是表示第7实施方式的继电器的触点壳体内的结构的俯视图。
图11是表示其他实施方式所涉及的屑吸附部的结构的图。
符号说明
7：可动接触片；
8：接触片保持部；
11：第1固定触点；
12：第2固定触点；
13：第1可动触点；
14：第2可动触点；
51：第1磁铁；
53：第1屑吸附部；
61：第1磁屏蔽件；
63：罩部件。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式的继电器1进行说明。图1是表示第1实施方式的继电器1a的侧面剖视图。如图1所示，继电器1a具备壳体2、触点装置3以及驱动装置4。另外，在以下的说明中，上下左右的各方向是指图1中的上下左右的各方向。另外，前后方向是指与图1的纸面垂直的方向。但是，这些方向的定义并不限定继电器1a的配置方向。
壳体2收纳有触点装置3和驱动装置4。壳体2由具有绝缘性的树脂形成。壳体2包括壳体主体2a和盖部2b。触点装置3和驱动装置4配置在壳体主体2a内。盖部2b与壳体主体2a分体。盖部2b安装于壳体主体2a。壳体主体2a包括触点壳体18和外壳19。触点壳体18将壳体2的内部划分为第1收纳部S1和第2收纳部S2。在第1收纳部S1内配置有触点装置3。在第2收纳部S2内配置有驱动装置4。外壳19在内部收容有触点壳体18。
触点装置3包括第1固定端子5、第2固定端子6、可动接触片7和接触片保持部8。第1固定端子5、第2固定端子6以及可动接触片7例如由铜等具有导电性的材料形成。第1固定端子5包括第1固定触点11。第2固定端子6包括第2固定触点12。第1固定触点11和第2固定触点12在左右方向上分离地配置。
可动接触片7沿左右方向延伸。在本实施方式中，可动接触片7的长度方向与左右方向一致。可动接触片7包括第1可动触点13和第2可动触点14。第1可动触点13和第2可动触点14在左右方向上分离地配置。第1可动触点13与第1固定触点11对置地配置。第2可动触点14与第2固定触点12对置地配置。
可动接触片7包括第1端部7a和第2端部7b。第1端部7a是左右方向上的可动接触片7的一个端部。第2端部7b是左右方向上的可动接触片7的另一方的端部。在本实施方式中，第1端部7a是可动接触片7的左方的端部。第2端部7b是可动接触片7的右方的端部。第1可动触点13配置在左右方向上的可动接触片7的中央与第1端部7a之间。第2可动触点14配置在左右方向上的可动接触片7的中央与第2端部7b之间。
可动接触片7配置为能够在上下方向上移动。详细而言，可动接触片7以能够向接触方向Z1和分离方向Z2移动的方式配置。接触方向Z1是第1可动触点13以及第2可动触点14与第1固定触点11以及第2固定触点12接触的方向(图1中的下方)。分离方向Z2是第1可动触点13及第2可动触点14从第1固定触点11及第2固定触点12离开的方向(图1中的上方)。
接触片保持部8保持可动接触片7。接触片保持部8在可动接触片7的左右方向的中央保持可动接触片7。因此，接触片保持部8在左右方向上在第1可动触点13与第2可动触点14之间的位置保持可动接触片7。
接触片保持部8包括驱动轴15、支架16和触点弹簧17。驱动轴15、支架16以及触点弹簧17例如是不锈钢等金属制成。但是，驱动轴15、支架16以及触点弹簧17也可以是不锈钢以外的金属制成。或者，接触片保持部8的一部分也可以是树脂等金属以外的材料制成。
驱动轴15在上下方向上延伸。驱动轴15将可动接触片7与驱动装置4连接。驱动轴15被配置为能够向接触方向Z1以及分离方向Z2移动。支架16与可动接触片7连接，保持可动接触片7。触点弹簧17配置在驱动轴15与支架16之间。驱动轴15经由触点弹簧17与支架16连接。
第1固定端子5包括第1触点支承部21和第1外部连接部24。第1触点支承部21在壳体2内支承第1固定触点11。第1外部连接部24与第1触点支承部21连接。第1外部连接部24向壳体2的外侧突出。第1外部连接部24也可以与第1触点支承部21一体地形成。或者，第1外部连接部24也可以与第1触点支承部21分体。
第2固定端子6包括第2触点支承部31和第2外部连接部34。第2触点支承部31在壳体2内支承第2固定触点12。第2外部连接部34与第2触点支承部31连接。第2外部连接部34向壳体2的外侧突出。第2外部连接部34也可以与第2触点支承部31一体地形成。或者，第2外部连接部34也可以与第2触点支承部31分体。
驱动装置4产生使可动接触片7动作的驱动力。驱动装置4通过电磁力使可动接触片7动作。驱动装置4配置在可动接触片7的下方。驱动装置4包括线圈41、绕线架42、铁芯43、复位弹簧44和磁轭45。
线圈41卷绕于绕线架42。线圈41和绕线架42与驱动轴15同轴配置。绕线架42包括在绕线架42的轴线方向上贯通的孔42a。铁芯43和复位弹簧44插入到绕线架42的孔42a中。磁轭45与铁芯43连接。
磁轭45包括第1磁轭45a和第2磁轭45b。第1磁轭45a配置在触点装置3与绕线架42之间。第2磁轭45b与第1磁轭45a连接。第2磁轭45b具有U字状的形状。第2磁轭45b配置于线圈41的两侧方和相对于线圈41而与第1磁轭45a相反的一侧。
铁芯43包括固定铁芯43a、可动铁芯43b和环形铁芯43c。固定铁芯43a固定于第2磁轭45b。环形铁芯43c与第1磁轭45a接触。可动铁芯43b与固定铁芯43a以及环形铁芯43c分体。可动铁芯43b配置为能够沿接触方向Z1以及分离方向Z2移动。可动铁芯43b在环形铁芯43c内移动。可动铁芯43b与驱动轴15连接。复位弹簧44配置在可动铁芯43b与固定铁芯43a之间。复位弹簧44对可动铁芯43b向分离方向Z2施力。
接着，对继电器1a的动作进行说明。图2是表示可动接触片7的动作的图。在电流未流过线圈41而未被励磁时，驱动轴15与可动铁芯43b一起被复位弹簧44的弹性力向分离方向Z2按压。因此，可动接触片7也被向分离方向Z2按压，如图2A所示，第1可动触点13及第2可动触点14成为从第1固定触点11及第2固定触点12离开的断开状态。
若电流在线圈41中流动而被励磁，则通过线圈41的电磁力，可动铁芯43b克服复位弹簧44的弹性力而向接触方向Z1移动。由此，如图2B所示，驱动轴15、支架16以及可动接触片7均向接触方向Z1移动，第1可动触点13以及第2可动触点14与第1固定触点11以及第2固定触点12接触。
若向线圈41的电流停止而消磁，则驱动轴15与可动铁芯43b一起被复位弹簧44的弹性力向分离方向Z2按压。因此，可动接触片7也被向分离方向Z2按压，从而如图2A所示，第1可动触点13以及第2可动触点14返回到断开状态。
图3是表示继电器1a的触点壳体18内的结构的俯视图。在图3中，可动接触片7及接触片保持部8的位置用双点划线表示。如图1和图3所示，继电器1a包括第1磁铁51和第2磁铁52。第1磁铁51和第2磁铁52是用于对在触点之间产生的电弧进行消弧的永久磁铁。
第1磁铁51和第2磁铁52在左右方向上相互分离地配置。第1磁铁51在左右方向上配置在可动接触片7的一侧。第2磁铁52在左右方向上配置在可动接触片7的一侧。详细而言，第1磁铁51配置在可动接触片7的左方。因此，第1固定触点11与第1可动触点13之间的位置(以下，称为“第1触点位置P1”)在左右方向上配置于第1磁铁51与接触片保持部8之间。第2磁铁52配置在可动接触片7的右方。因此，第2固定触点12与第2可动触点14之间的位置(以下，称为“第2触点位置P2”)在左右方向上配置于第2磁铁52与接触片保持部8之间。
第1磁铁51和第2磁铁52以彼此同极相对的方式配置。详细而言，第1磁铁51包括与可动接触片7对置的第1面51S和第1面51S的相反侧的第2面51N。第2磁铁52包括与可动接触片7对置的第1面52S和第1面52S的相反侧的第2面52N。第1磁铁51的第1面51S和第2磁铁52的第1面52S均为S极。第1磁铁51的第2面51N与第2磁铁52的第2面52N均为N极。
另外，继电器1a包括磁轭47。磁轭47将第1磁铁51与第2磁铁52连接。详细而言，磁轭47与第1磁铁51的第2面51N连接。磁轭47与第2磁铁52的第2面52N连接。
继电器1a包括第1屑吸附部53和第2屑吸附部54。第1屑吸附部53和第2屑吸附部54以对由接触片保持部8产生的屑进行吸附的方式使磁力起作用。第1屑吸附部53和第2屑吸附部54是永久磁铁。如图3所示，第1屑吸附部53和第2屑吸附部54在前后方向上相互分离地配置。另外，在本实施方式中，前后方向与可动接触片7的宽度方向一致，该可动接触片7的宽度方向与可动接触片7的长度方向交叉。
第1屑吸附部53相对于可动接触片7配置在前后方向上的一方。第2屑吸附部54相对于可动接触片7配置在前后方向上的另一方。换言之，可动接触片7在前后方向上配置于第1屑吸附部53与第2屑吸附部54之间。
第1屑吸附部53和第2屑吸附部54在前后方向上与接触片保持部8对置配置。左右方向上的第1屑吸附部53的长度，比左右方向上的第1可动触点13与第2可动触点14之间的距离小。左右方向上的第2屑吸附部54的长度，比左右方向上的第1可动触点13与第2可动触点14之间的距离小。
前后方向上的第1屑吸附部53与接触片保持部8之间的距离，比左右方向上的第1磁铁51与接触片保持部8之间的距离小。详细而言，前后方向上的第1屑吸附部53与支架16之间的距离，比左右方向上的第1磁铁51与支架16之间的距离小。前后方向上的第1屑吸附部53与驱动轴15之间的距离，比左右方向上的第1磁铁51与驱动轴15之间的距离小。
前后方向上的第2屑吸附部54与接触片保持部8之间的距离，小于左右方向上的第2磁铁52与接触片保持部8之间的距离。详细而言，前后方向上的第2屑吸附部54与支架16之间的距离，比左右方向上的第2磁铁52与支架16之间的距离小。前后方向上的第2屑吸附部54与驱动轴15之间的距离，比左右方向上的第2磁铁52与驱动轴15之间的距离小。
第1屑吸附部53和第2屑吸附部54以彼此同极相对的方式配置。详细而言，第1屑吸附部53包括与可动接触片7相对的第1面53N和第1面53N的相反侧的第2面53S。第2屑吸附部54包括与可动接触片7相对的第1面54N和第1面54N的相反侧的第2面54S。第1屑吸附部53的第1面53N与第2屑吸附部54的第1面54N均为N极。第1屑吸附部53的第2面53S与第2屑吸附部54的第2面54S均为S极。
通过以上那样地配置第1磁铁51、第2磁铁52、第1屑吸附部53、第2屑吸附部54，如图3所示，在第1固定触点11与第1可动触点13之间生成朝向左右方向的磁通B1、B2。另外，在第2固定触点12与第2可动触点14之间生成朝向左右方向的磁通B3、B4。详细而言，从左右方向上的中央朝向第1端部7a的方向的磁通B1、B2，在第1固定触点11与第1可动触点13之间生成。从左右方向上的中央朝向第2端部7b的方向的磁通B3、B4，在第2固定触点12与第2可动触点14之间生成。
因此，在可动接触片7中电流从左方流向右方时，如图3中箭头F1及箭头F2所示，在前后方向作用有洛伦兹力。另外，在可动接触片7中电流从右方流向左方时，如图3中箭头F3及箭头F4所示，在前后方向上作用有洛伦兹力。由此，电弧在箭头F1-F4所示的方向上被拉伸，能够迅速地对电弧进行消弧。
图4是表示第1磁铁51、第2磁铁52、第1屑吸附部53、第2屑吸附部54的磁通的配置的图。在图4中，双点划线C1、C2、D1、D2表示在第1磁铁51、第2磁铁52、第1屑吸附部53、第2屑吸附部54的每一个中具有相同大小的磁通密度的磁通的位置。
如图4所示，第1磁铁51的磁通的位置C1与第1屑吸附部53的磁通的位置D1以及第2屑吸附部54的磁通的位置D2相比，远离接触片保持部8。因此，接触片保持部8中的第1屑吸附部53的磁通密度大于接触片保持部8中的第1磁铁51的磁通密度。另外，接触片保持部8中的第2屑吸附部54的磁通密度大于接触片保持部8中的第1磁铁51的磁通密度。因此，第1屑吸附部53作用在接触片保持部8的磁力比第1磁铁51作用在接触片保持部8的磁力大。另外，第2屑吸附部54作用在接触片保持部8的磁力比第1磁铁51作用在接触片保持部8的磁力大。
第2磁铁5251的磁通的位置C2与第1屑吸附部53的磁通的位置D1以及第2屑吸附部54的磁通的位置D2相比，远离接触片保持部8。因此，接触片保持部8中的第1屑吸附部53的磁通密度大于接触片保持部8中的第2磁铁52的磁通密度。另外，接触片保持部8中的第2屑吸附部54的磁通密度大于接触片保持部8中的第2磁铁52的磁通密度。因此，第1屑吸附部53作用在接触片保持部8的磁力比第2磁铁52作用在接触片保持部8的磁力大。另外，第2屑吸附部54作用在接触片保持部8的磁力比第2磁铁52作用在接触片保持部8的磁力大。
另外，在图4中，带有阴影线的区域A1表示第1屑吸附部53与接触片保持部8之间的区域。第1屑吸附部53以从可动接触片7的移动方向观察，第1触点位置P1和第2触点位置P2不与第1屑吸附部53和接触片保持部8之间的区域A1重叠的方式配置。在图3中，带有阴影线的区域A2表示第2屑吸附部54与接触片保持部8之间的区域。第2屑吸附部54以从可动接触片7的移动方向观察，第1触点位置P1和第2触点位置P2不与第2屑吸附部54和接触片保持部8之间的区域A2重叠的方式配置。
在以上说明的第1实施方式所涉及的继电器1a中，即使在接触片保持部8产生磨损屑，磨损屑也会被第1屑吸附部53以及第2屑吸附部54吸附。因此，能够抑制磨损屑夹在第1可动触点13与第1固定触点11之间，也能够抑制磨损屑夹在第2可动触点14与第2固定触点12之间。由此，能够抑制由磨损屑导致的通电性能的降低。
上面，对第1实施方式的继电器1a进行了说明，但屑吸附部的配置不限于第1实施方式的结构，也可以变更。图5是表示第2实施方式的继电器1b的触点壳体18内的结构的俯视图。另外，继电器1b的其他结构与第1实施方式的继电器1a相同。
在图5中，双点划线C1、C2、D1、D2与图4中同样，表示在第1磁铁51、第2磁铁52、第1屑吸附部53、第2屑吸附部54的每一个中具有相同大小的磁通密度的磁通的位置。另外，双点划线D1’表示磁通密度比第1屑吸附部53的磁通的位置D1大的磁通的位置。双点划线D2’表示磁通密度比第2屑吸附部54的磁通的位置D2大的磁通的位置。
如图5所示，第1屑吸附部53和第2屑吸附部54被配置为比上述第1实施方式更远离接触片保持部8。但是，在第1屑吸附部53和第2屑吸附部54中，使用磁力比上述第1实施方式强的磁铁。因此，接触片保持部8中的第1屑吸附部53的磁通密度大于接触片保持部8中的第1磁铁51的磁通密度，也大于接触片保持部8中的第2磁铁52的磁通密度。另外，接触片保持部8中的第2屑吸附部54的磁通密度大于接触片保持部8中的第1磁铁51的磁通密度，也大于接触片保持部8中的第2磁铁52的磁通密度。
另外，在图5中，第1屑吸附部53与接触片保持部8之间的距离小于第1磁铁51与接触片保持部8之间的距离，也小于第2磁铁52与接触片保持部8之间的距离。另外，第2屑吸附部54与接触片保持部8之间的距离小于第1磁铁51与接触片保持部8之间的距离，也小于第2磁铁52与接触片保持部8之间的距离。但是，第1屑吸附部53与接触片保持部8之间的距离也可以为第1磁铁51与接触片保持部8之间的距离以上，也可以为第2磁铁52与接触片保持部8之间的距离以上。第2屑吸附部54与接触片保持部8之间的距离也可以为第1磁铁51与接触片保持部8之间的距离以上，也可以为第2磁铁52与接触片保持部8之间的距离以上。即使在这样的情况下，通过将磁力比第1磁铁51及第2磁铁52强的磁铁用于第1屑吸附部53和第2屑吸附部54，也能够利用第1屑吸附部53及第2屑吸附部54吸附磨损屑。
图6是表示第3实施方式的继电器1c的触点壳体18内的结构的俯视图。如图6所示，继电器1c包括第1屑吸附部53、第2屑吸附部54、第3屑吸附部55以及第4屑吸附部56。第1～第4屑吸附部53-56从前后左右覆盖接触片保持部8。由此，第1～第4屑吸附部53-56的磁通的位置D1被配置为从前后左右包围接触片保持部8。
详细而言，第1屑吸附部53和第2屑吸附部54与第1实施方式相同，相对于可动接触片7配置在前后方向上。第3屑吸附部55在左右方向上位于第1触点位置P1与接触片保持部8之间。第4屑吸附部56在左右方向上位于第2触点位置P2与接触片保持部8之间。
第1～第4屑吸附部53-56例如安装于接触片保持部8。但是，第1～第4屑吸附部53-56安装于触点壳体18也可以。或者，第1～第4屑吸附部53-56的一部分安装于接触片保持部8也可以。第1～第4屑吸附部53-56的一部分安装于触点壳体18也可以。
在第3实施方式的继电器1c中，也与第1实施方式相同，能够利用第1～第4屑吸附部53-56吸附在接触片保持部8产生的磨损屑。进而，通过由第3屑吸附部55吸附在接触片保持部8产生的磨损屑，能够防止磨损屑到达第1固定触点11与第1可动触点13之间的第1触点位置P1。由此，能够更有效地抑制磨损屑夹在第1可动触点13与第1固定触点11之间。
另外，通过第4屑吸附部56吸附在接触片保持部8产生的磨损屑，能够防止磨损屑到达第2固定触点12与第2可动触点14之间的第2触点位置P2。由此，能够更有效地抑制磨损屑夹在第2可动触点14与第2固定触点12之间。
图7是表示第4实施方式的继电器1d的触点壳体18内的结构的侧面剖视图。如图7所示，继电器1d包括第1～第4屑吸附部53-56。第1～第4屑吸附部53-56在可动接触片7的移动方向上与接触片保持部8分离地配置。
详细而言，第1屑吸附部53和第2屑吸附部54相对于可动接触片7分离地配置于分离方向Z2。即，第1屑吸附部53和第2屑吸附部54配置在比可动接触片7靠上方的位置。第3屑吸附部55和第4屑吸附部56相对于可动接触片7分离地配置于接触方向Z1。即，第3屑吸附部55和第4屑吸附部56配置在比可动接触片7靠下方的位置。
可动接触片7的移动方向上的第1屑吸附部53与接触片保持部8之间的距离，以及可动接触片7的移动方向上的第2屑吸附部54与接触片保持部8之间的距离，小于可动接触片7的长度方向上的第1磁铁51与接触片保持部8之间的距离，也小于可动接触片7的长度方向上的第2磁铁52与接触片保持部8之间的距离。可动接触片7的移动方向上的第3屑吸附部55与接触片保持部8之间的距离，以及可动接触片7的移动方向上的第4屑吸附部56与接触片保持部8之间的距离，小于可动接触片7的长度方向上的第1磁铁51与接触片保持部8之间的距离，也小于可动接触片7的长度方向上的第2磁铁52与接触片保持部8之间的距离。
另外，在图7中，D1表示具有与第1磁铁51及第2磁铁52的磁通的位置C1、C2相同大小的磁通密度的由第1屑吸附部53和第2屑吸附部54产生的磁通的位置。D2表示具有与第1磁铁51及第2磁铁52的磁通的位置C1、C2相同大小的磁通密度的由第3屑吸附部55和第4屑吸附部56产生的磁通的位置。
在第4实施方式的继电器1d中，也与第1实施方式同样地，能够利用第1～第4屑吸附部53-56吸附在接触片保持部8产生的磨损屑。
另外，也可以省略第3屑吸附部55和第4屑吸附部56。即，屑吸附部也可以仅配置在可动接触片7的上方。或者，也可以省略第1屑吸附部53和第2屑吸附部54。即，屑吸附部也可以仅配置在可动接触片7的下方。
图8是表示第5实施方式的继电器1e的触点壳体18内的结构的俯视图。如图8所示，继电器1e包括第1～第4屑吸附部53-56。第1～第4屑吸附部53-56是磁轭。第1～第4屑吸附部53-56例如由铁等磁性材料形成。第1屑吸附部53和第2屑吸附部54经由第1磁轭48与第1磁铁51连接。第3屑吸附部55和第4屑吸附部56经由第2磁轭49与第2磁铁52连接。
第1屑吸附部53和第2屑吸附部54相互在前后方向上分离地配置。第3屑吸附部55和第4屑吸附部56相互在前后方向上分离地配置。第1屑吸附部53和第3屑吸附部55相互在左右方向上分离地配置。第2屑吸附部54和第4屑吸附部56相互在左右方向上分离地配置。可动接触片7在前后方向上配置于第1屑吸附部53与第2屑吸附部54之间，并且配置于第3屑吸附部55与第4屑吸附部56之间。
在第5实施方式的继电器1e中，从电弧消弧用的第1磁铁51产生的磁通被第1屑吸附部53和第2屑吸附部54引导。另外，从消弧用的第2磁铁52产生的磁通被第3屑吸附部55和第4屑吸附部56引导。由此，磨损屑被第1～第4屑吸附部53-56吸附。
另外，由磁轭构成的第1～第4屑吸附部53-56的配置不限于第5实施方式，也可以变更。例如，第4实施方式的继电器1d那样配置的第1～第4屑吸附部53-56也可以由磁轭构成。
图9是表示第6实施方式的继电器1f的触点壳体18内的结构的俯视图。如图9所示，继电器1f包括第1～第4屑吸附部53-56。第1屑吸附部53和第2屑吸附部54是永久磁铁。第3屑吸附部55和第4屑吸附部56是磁轭。
第1屑吸附部53和第2屑吸附部54与第1实施方式的继电器1a同样，相互在前后方向上分离地配置。第3屑吸附部55与第1屑吸附部53连接，在前后方向上从第1屑吸附部53朝向可动接触片7突出。第4屑吸附部56与第2屑吸附部54连接，在前后方向上从第2屑吸附部54朝向可动接触片7突出。第3屑吸附部55和第4屑吸附部56相互在左右方向上分离地配置。
接触片保持部8在前后方向上位于第1屑吸附部53与第2屑吸附部54之间。接触片保持部8在左右方向上位于第3屑吸附部55与第4屑吸附部56之间。第3屑吸附部55在左右方向上位于第1触点位置P1与接触片保持部8之间。第4屑吸附部56在左右方向上位于第2触点位置P2与接触片保持部8之间。
在第6实施方式的继电器1f中，通过利用第3屑吸附部55对从第1屑吸附部53产生的磁通进行引导，能够吸附磨损屑。另外，通过利用第4屑吸附部56对从第2屑吸附部54产生的磁通进行引导，能够吸附磨损屑。
图10是表示第7实施方式的继电器1g的触点壳体18内的结构的俯视图。如图10所示，继电器1f包括第1屑吸附部53、第2屑吸附部54、第1磁屏蔽件61和第2磁屏蔽件62。第1屑吸附部53和第2屑吸附部54是永久磁铁。第1屑吸附部53和第2屑吸附部54与第1实施方式的继电器1a同样，相互在前后方向上分离地配置。第1磁屏蔽件61和第2磁屏蔽件62例如由铁等磁性材料形成。第1磁屏蔽件61和第2磁屏蔽件62屏蔽磁。
第1磁屏蔽件61连接于第1屑吸附部53和第2屑吸附部54，在前后方向上延伸。第4屑吸附部56连接于第1屑吸附部53和第2屑吸附部54连接，在前后方向上延伸。第1磁屏蔽件61和第2磁屏蔽件62相互在左右方向上分离地配置。
接触片保持部8在前后方向上位于第1屑吸附部53与第2屑吸附部54之间。接触片保持部8在左右方向上位于第1磁屏蔽件61与第2磁屏蔽件62之间。第1磁屏蔽件61在左右方向上位于第1触点位置P1与接触片保持部8之间。第2磁屏蔽件62在左右方向上位于第2触点位置P2与接触片保持部8之间。
在第7实施方式的继电器1g中，由电弧消弧用的第1磁铁51产生地对接触片保持部8的磁力被第1磁屏蔽件61削弱。另外，由电弧消弧用的第2磁铁52产生地对接触片保持部8的磁力被第2磁屏蔽件62削弱。由此，能够相对地增强第1屑吸附部53以及第2屑吸附部54对磨损屑的吸引力。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离发明的主旨的范围内能够进行各种变更。例如，也可以变更驱动装置4的结构。也可以变更线圈41、绕线架42、铁芯43、复位弹簧44、或者磁轭45的形状、或者配置。也可以变更壳体2的形状或配置。
在上述的实施方式中，通过驱动装置4将驱动轴15拉入到线圈41侧，可动接触片7向接触方向Z1移动。另外，通过驱动装置4从线圈41侧推出驱动轴15，可动接触片7向分离方向Z2移动。但是，通过驱动装置4将驱动轴15拉入到线圈41侧，可动接触片7向分离方向Z2移动也可以。通过驱动装置4从线圈41侧推出驱动轴15，可动接触片7向接触方向Z1移动也可以。即，接触方向Z1和分离方向Z2也可以与上述的实施方式上下相反。
也可以变更第1固定端子5、第2固定端子6、可动接触片7的形状或配置。例如，第1固定端子5也可以是从第1触点支承部21朝向线圈41侧弯曲的形状。第2固定端子6也可以是从第2触点支承部31朝向线圈41侧弯曲的形状。
第1固定触点11可以与第1固定端子5分体，或者也可以是一体。第2固定触点12可以与第2固定端子6分体，或者也可以是一体。第1可动触点13可以与可动接触片7分体，或者也可以是一体。第2可动触点14可以与可动接触片7分体，或者也可以是一体。
第1磁铁51、第2磁铁52及第1～第4屑吸附部53-56的极性不限于上述实施方式的极性，也可以变更。第1磁铁51、第2磁铁52以及第1～第4屑吸附部53-56的配置不限于上述的实施方式的配置，也可以变更。第1～第4屑吸附部53-56的结构不限于上述实施方式，也可以变更。
例如，如图11A所示，第1屑吸附部53也可以被罩部件63覆盖。罩部件63例如为由树脂制造。这样，通过利用罩部件63覆盖第1屑吸附部53，能够保护第1屑吸附部53不受在触点产生的电弧的影响。关于第2～第4屑吸附部54-56，也同样地，也可以由罩部件覆盖。
如图11B所示，第1屑吸附部53的表面也可以是具有凹凸的形状。或者，覆盖第1屑吸附部53的罩部件63的表面也可以具有凹凸的形状。在该情况下，能够在第1屑吸附部53收集更多的磨损屑。关于第2～第4屑吸附部54-56，也同样地，也可以是具有凹凸的形状。
产业上的可利用性
根据本发明，能够利用磁铁迅速地对电弧进行消弧，并且能够抑制由磨损屑引起的通电性能的降低。
Claims (14)
1.一种继电器，其特征在于，具备：
第1固定触点；
第2固定触点；
可动接触片，其包括在长度方向上相互分离配置的第1可动触点和第2可动触点，以能够向所述第1可动触点及所述第2可动触点与所述第1固定触点及所述第2固定触点接触的方向及离开的方向移动的方式设置；
保持所述可动接触片的接触片保持部；
在所述可动接触片的长度方向上配置于所述可动接触片的侧方的消弧用的磁铁；和
屑吸附部，其以对在所述接触片保持部产生的屑进行吸附的方式使磁力起作用，
所述第1固定触点与所述第1可动触点之间的第1触点位置，在所述可动接触片的长度方向上位于所述磁铁与所述接触片保持部之间，
所述屑吸附部被配置为所述第1触点位置不与所述屑吸附部和所述接触片保持部之间的区域重叠，
所述屑吸附部作用于所述接触片保持部的磁力比所述磁铁作用于所述接触片保持部的磁力大。
2.根据权利要求1所述的继电器，其特征在于，
所述接触片保持部中的所述屑吸附部的磁通密度比所述接触片保持部中的所述磁铁的磁通密度大。
3.根据权利要求1或2所述的继电器，其特征在于，
所述屑吸附部相对于所述接触片保持部沿着与所述可动接触片的长度方向交叉的方向配置。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的继电器，其特征在于，
所述屑吸附部在与所述可动接触片的长度方向交叉的所述可动接触片的宽度方向上远离所述接触片保持部而配置。
5.根据权利要求4所述的继电器，其特征在于，
所述可动接触片的宽度方向上的所述屑吸附部与所述接触片保持部之间的距离，比所述可动接触片的长度方向上的所述磁铁与所述接触片保持部之间的距离小。
6.根据权利要求1至3中的任一项所述的继电器，其特征在于，
所述屑吸附部在所述可动接触片的移动方向上远离所述接触片保持部而配置。
7.根据权利要求6所述的继电器，其特征在于，
所述可动接触片的移动方向上的所述屑吸附部与所述接触片保持部之间的距离，比所述可动接触片的长度方向上的所述磁铁与所述接触片保持部之间的距离小。
8.根据权利要求1至3中的任一项所述的继电器，其特征在于，
所述屑吸附部的至少一部分在所述可动接触片的长度方向上位于所述第1触点位置与所述接触片保持部之间。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的继电器，其特征在于，
所述屑吸附部是永久磁铁。
10.根据权利要求1至8中的任一项所述的继电器，其特征在于，
所述屑吸附部包括与电弧消弧用的所述磁铁连接的磁轭。
11.根据权利要求1至8中的任一项所述的继电器，其特征在于，
所述屑吸附部包括永久磁铁和与所述永久磁铁连接的磁轭。
12.根据权利要求1至11中的任一项所述的继电器，其特征在于，
还具备覆盖所述屑吸附部的罩部件。
13.根据权利要求1至12中的任一项所述的继电器，其特征在于，
还具备磁屏蔽件，所述磁屏蔽件在所述可动接触片的长度方向上配置于所述第1触点位置与所述接触片保持部之间。
14.根据权利要求1至13中的任一项所述的继电器，其特征在于，
所述屑吸附部的表面是具有凹凸的形状。
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