CN112555975B - 一种取暖器、控制方法和存储介质 - Google Patents

一种取暖器、控制方法和存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明实施例公开了一种取暖器、控制方法和存储介质,所述取暖器包括:至少两个加热回路的加热装置和散热器;其中,每个加热回路中设置有至少一个加热模组;所述取暖器还包括限温器组件,所述限温器组件串联至所述至少两个加热回路中的至少部分加热回路中;所述限温器组件包括并联连接的至少两个限温器;所述至少两个限温器对应的温度阈值不同;所述至少两个限温器中的第一限温器用于检测所述散热器的第一温度,基于所述第一温度和对应的第一温度阈值控制自身处于导通状态或断开状态;所述至少两个限温器中的第二限温器用于检测表征环境温度的第二温度,基于所述第二温度和对应的第二温度阈值控制自身处于导通状态或断开状态。

Description

一种取暖器、控制方法和存储介质
技术领域
本发明涉及家用电器领域,尤其涉及一种取暖器、控制方法和存储介质。
背景技术
取暖器测试的标准环境温度是(20℃±5℃),对于该取暖器,在此温度下几乎不存在使用的场景。同时,在标准的环境温度下,要求产品表面温升<85K(85℃)。为了保证产品表面温升符合测试要求,通常在取暖器的高温度区设置一自动限温器,用于控制发热管全功率档位运行,当温度达到自动限温器的跳断温度时,发热管全功率档位就断开,切换为发热管低功率档位运行。当表面温度降至自动限温器的导通温度时,就又切换为全功率档位运行。但是在实际使用时,取暖器的高温度区可以快速达到产品表面温升的要求,而此时环境温度一般都还在10℃以下,自动限温器也会如上跳断,发热管全功率档位断开,这样取暖器就不能在全功率运行。因此,在低温的环境下,用户感觉不暖和,一方面给用户带来不舒适的体验,另一方面产品的配置没有得到极大的发挥,存在极大的浪费。而增加功率,也会因为控制表面温升而跳断,并不能增加取暖效果。
而为降低测试表面温度,现有的取暖器通常采用增加散热片体数量或体积尺寸,来提高散热,降低表面的温升,而该种方式仅仅依靠增加产品的尺寸,造成原材料、体积、运输成本等的大幅度增加。如何解决该问题,目前尚无有效解决方案。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种取暖器、控制方法和存储介质。
为达到上述目的,本发明实施例的技术方案是这样实现的:
本发明实施例提供一种取暖器,所述取暖器包括:至少两个加热回路的加热装置和散热器;其中,每个加热回路中设置有至少一个加热模组;
所述取暖器还包括限温器组件,所述限温器组件串联至所述至少两个加热回路中的至少部分加热回路中;所述限温器组件包括并联连接的至少两个限温器;所述至少两个限温器对应的温度阈值不同;
所述至少两个限温器中的第一限温器用于检测所述散热器的第一温度,基于所述第一温度和对应的第一温度阈值控制自身处于导通状态或断开状态;所述至少两个限温器中的第二限温器用于检测表征环境温度的第二温度,基于所述第二温度和对应的第二温度阈值控制自身处于导通状态或断开状态。
在上述方案中,所述第一限温器,用于判断所述第一温度是否大于所述第一温度阈值,当所述第一温度大于所述第一温度阈值时,控制所述第一限温器处于断开状态;当所述第一温度小于等于所述第一温度阈值时,控制所述第一限温器处于导通状态;
所述第二限温器,用于判断所述第二温度是否大于所述第二温度阈值,当所述第二温度大于所述第二温度阈值时,控制所述第二限温器处于断开状态;当所述第二温度小于等于所述第二温度阈值时,控制所述第二限温器处于导通状态。
在上述方案中,所述第一温度阈值大于所述第二温度阈值。
在上述方案中,所述第一限温器的检测方向指向所述散热器。
在上述方案中,所述第一限温器设置在所述散热器上。
在上述方案中,所述第二限温器的检测方向指向所述散热器所处的环境。
在上述方案中,所述取暖器还包括功率控制器,用于控制所述加热装置中的所述至少两个加热回路处于导通状态或断开状态;其中,不同数量的处于导通状态的加热回路对应不同的加热模式。
本发明实施例提供的一种控制方法,应用于上述所述的取暖器,所述方法包括:
通过第一限温器检测散热器的第一温度,以及通过第二限温器检测表征环境温度的第二温度;
判断所述第一温度是否大于第一温度阈值,以及判断所述第二温度是否大于第二温度阈值,获得判断结果;所述第一温度阈值和所述第二温度阈值不相同;
基于所述判断结果控制所述第一限温器和所述第二限温器的状态,所述第一限温器和所述第二限温器的状态用于控制所述第一限温器和所述第二限温器串联接入的加热回路处于导通状态或断开状态。
在上述方案中,所述基于所述判断结果控制所述第一限温器和所述第二限温器的状态,包括:
当所述判断结果为所述第一温度大于所述第一温度阈值,以及所述第二温度大于所述第二温度阈值时,控制所述第一限温器和所述第二限温器处于断开状态,在所述第一限温器和所述第二限温器处于断开状态的情况下,所述第一限温器和所述第二限温器串联接入的加热回路处于断开状态;
当所述判断结果为所述第一温度小于等于所述第一温度阈值,和/或所述第二温度小于等于所述第二温度阈值时,控制所述第一限温器和/或所述第二限温器处于导通状态,在所述第一限温器和/或所述第二限温器处于导通状态的情况下,所述第一限温器和所述第二限温器串联接入的加热回路处于导通状态。
在上述方案中,所述第一温度阈值大于所述第二温度阈值。
本发明实施例提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现上述所述控制方法中的步骤。
本发明实施例提供的取暖器、控制方法和存储介质,其中,通过所述至少两个限温器中的第一限温器用于检测所述散热器的第一温度,基于所述第一温度和对应的第一温度阈值控制自身处于导通状态或断开状态;所述至少两个限温器中的第二限温器用于检测表征环境温度的第二温度,基于所述第二温度和对应的第二温度阈值控制自身处于导通状态或断开状态。如此,当取暖器在低环境温度下工作时,无需大幅度增加成本,便可实现全功率工作,加快取暖,给用户带来舒适的体验;当取暖器在高环境温度下工作时,无需大幅度增加成本,便可实现低功率工作,控制取暖器表面的温度。
附图说明
图1A为本发明实施例提供的一种取暖器的原理示意图;
图1B为本发明实施例提供的又一种取暖器的原理示意图;
图1C为本发明实施例提供的又一种取暖器的原理示意图;
图2为本发明实施例提供的一种取暖器的组成结构示意图;
图3A为本发明实施例提供的一种取暖器在测试与实际应用时限位器的状态示意图;
图3B为本发明实施例提供的一种取暖器在测试与实际应用时限位器的又一状态示意图;
图4为本发明实施例一种控制方法的实现流程示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对发明的具体技术方案做进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
本发明实施例提供一种取暖器,图1A为本发明实施例提供的一种取暖器的原理示意图;图1B为本发明实施例提供的又一种取暖器的原理示意图;图1C为本发明实施例提供的又一种取暖器的原理示意图;图2为本发明实施例提供的一种取暖器的组成结构示意图;下面结合图1A、图1B、图1C和图2进行示例说明,所述取暖器10包括:至少两个加热回路的加热装置101和散热器102;其中,每个加热回路中设置有至少一个加热模组;
所述取暖器10还包括限温器组件103,所述限温器组件103串联至所述至少两个加热回路中的至少部分加热回路中;所述限温器组件103包括并联连接的至少两个限温器;所述至少两个限温器对应的温度阈值不同;
所述至少两个限温器中的第一限温器1031用于检测所述散热器102的第一温度,基于所述第一温度和对应的第一温度阈值控制自身处于导通状态或断开状态;所述至少两个限温器中的第二限温器1032用于检测表征环境温度的第二温度,基于所述第二温度和对应的第二温度阈值控制自身处于导通状态或断开状态。
在本发明实施例中,加热装置101包括至少两个加热回路,其中,每个加热回路中设置有至少一个加热模组;加热装置101中具体加热回路的个数可以根据实际情况进行确定,在此不做限定。作为一种示例,所述至少两个加热回路可以为一个主加热回路和多个支线加热回路。
不同的加热回路可以对应不同的加热模式,作为一种示例,该不同的加热模式可为不同功率的加热模式,例如全功率加热模式或低功率加热模式等。
每个加热回路中设置加热模组的个数可以根据实际情况进行确定,在此不做限定。所述加热模组可以为任意一种加热器件,作为一种示例,所述加热模组可以为发热管。
在图1A中,加热装置101中只示意了三个加热模组,该三个加热模组可以对应三个加热回路。限温器组件103中只示意了三个限温器,该三个限温器并联连接。但在此不做限定。
为了方便理解,这里示例说明,在图1B和图1C中只画出了加热装置101只包括两个加热回路,但在此不做限定。在实际应用中,图1B和图1C中可以包括两个以上加热回路。每个加热回路中设置有至少一个加热模组;为了更好的理解,在图1B和图1C中示出加热装置101由第一加热模组1011组成的第一加热回路111,由第二加热模组1012组成的第二加热回路112,作为一种示例,第二加热回路112具体的也可以由第一加热模组1011和第二加热模组1012组成,但在此不做限定。作为一种示例,所述第一加热回路111可以对应第一加热模式,所述第二加热回路112可以对应第二加热模式。其中,第一加热模组1011和第二加热模组1012可以根据实际情况进行确定,可以为任意一种加热器件,作为一种示例,第一加热模组1011和第二加热模组1012可以为发热管。第一加热模式和第二加热模式也可以根据实际情况进行确定,可以为任意一种加热模式,作为一种示例,第一加热模式可以为低功率加热模式,第二加热模式可以为全功率加热模式。
所述限温器组件103串联至所述至少两个加热回路中的至少部分加热回路中,其中,至少部分加热回路可以理解为某一个加热回路或多个加热回路中的部分加热回路,即可以将所述限温器组件103串联至所述至少两个加热回路中的任意一个加热回路中的部分加热回路或将所述限温器组件103串联至所述至少两个加热回路中的多个(两个或两个以上)加热回路中的部分加热回路。为了方便理解,这里示例说明,在图1B中,所述限温器组件103串联至由第二加热模组1012组成的第二加热回路112中的部分加热回路;在图1C中,所述限温器组件103串联至由第一加热模组1011组成的第一加热回路111和第二加热模组1012组成的第二加热回路112中的部分加热回路。
所述限温器组件103包括并联连接的至少两个限温器;所述至少两个限温器对应的温度阈值不同;其中,所述限温器组件103中并联连接限温器的个数可以根据实际情况进行确定,在此不做限定。作为一种示例,所述限温器组件103中并联连接限温器的个数可以根据串联至加热回路的个数确定,例如,加热装置101包括四个加热回路,限温器组件103需要串联至所述四个加热回路中的任意三个加热回路中的部分加热回路中,则并联连接限温器的个数可以为三个。
所述至少两个限温器对应的温度阈值不同,即所述限温器组件103中每个限温器对应的温度阈值都不同,每个限温器对应的温度阈值可以根据实际情况进行设置,在此不做限定。作为一种示例,部分限温器对应的温度阈值的范围可以在100℃至110℃之间的任意值,例如,一个限温器对应的温度阈值可以设置为110℃;另部分限温器对应的温度阈值的范围可以在0℃至30℃之间的任意值,例如,一个限温器对应的温度阈值可以设置为26℃;只需确保每个限温器对应的温度阈值不同便可以。
所述至少两个限温器中的第一限温器1031用于检测所述散热器的第一温度,基于所述第一温度和对应的第一温度阈值控制自身处于导通状态或断开状态;所述至少两个限温器中的第二限温器1032用于检测表征环境温度的第二温度,基于所述第二温度和对应的第二温度阈值控制自身处于导通状态或断开状态。其中,基于温度和对应的温度阈值控制限温器处于导通状态或断开状态可以是由限温器的功能决定的,限温器本身可以具有温度检测和开关功能。所述温度阈值可以为跳断温度,当检测的温度大于跳断温度时,限温器便会自动断开,即基于温度控制限温器处于断开状态;当检测的温度小于等于跳断温度时,限温器便会自动导通,即基于温度和对应的温度阈值控制限温器处于导通状态。
所述至少两个限温器中的第一限温器1031用于检测所述散热器102的第一温度,该第一温度可以是所述散热器102表面的温度;所述至少两个限温器中的所述第二限温器1032用于检测表征环境温度的第二温度,该第二温度可以是所述散热器102所处的环境中的温度。基于所述第一温度和对应的第一温度阈值控制自身处于导通状态或断开状态;基于所述第二温度和对应的第二温度阈值控制自身处于导通状态或断开状态;以使所述第一限温器1031和/或所述第二限温器1032的状态(导通或断开)控制所述第一限温器1031和所述第二限温器1032串联接入的加热回路处于导通状态或断开状态,进而对应不同的加热模式。
在实际应用中,可以基于所述第一限温器1031和所述第二限温器1032的导通或断开控制是否由所述第二加热模式切换至所述第一加热模式,具体的可以根据实际情况进行确定。作为一种示例,可以基于所述第一限温器和所述第二限温器的断开控制所述第二加热模式切换至第一加热模式;基于所述第一限温器和/或所述第二限温器的导通保持仍然以所述第二加热模式工作。
需要说明的是,在本发明的一种可选的实施例中,所述第一限温器1031,用于判断所述第一温度是否大于所述第一温度阈值,当所述第一温度大于所述第一温度阈值时,控制所述第一限温器处于断开状态;当所述第一温度小于等于所述第一温度阈值时,控制所述第一限温器处于导通状态。
所述第二限温器1032,用于判断所述第二温度是否大于所述第二温度阈值,当所述第二温度大于所述第二温度阈值时,控制所述第二限温器处于断开状态;当所述第二温度小于等于所述第二温度阈值时,控制所述第二限温器处于导通状态。
这里,第一温度阈值和第二温度阈值可以根据实际情况进行设置,作为一种示例,第一温度阈值的范围可以在100℃至110℃之间的任意值,具体的第一温度阈值可以设置为110℃;第二温度阈值的范围可以在0℃至30℃之间的任意值,具体的第二温度阈值可以设置为26℃。
需要说明的是,在本发明的一种可选的实施例中,所述第一温度阈值大于所述第二温度阈值。
为了方便理解,这里举例说明,假设加热装置101只包括两个加热回路,加热装置101由第一加热模组1011组成的第一加热回路111,由第一加热模组1011和第二加热模组1012组成的第二加热回路112。所述第一加热回路111对应第一加热模式,所述第二加热回路112对应第二加热模式。所述第一加热模式为低功率加热模式,所述第二加热模式为全功率加热模式。
示例一:假设第一温度阈值为T1,第二温度阈值为T2,且T1大于T2,T2大于25℃,具体的T2可以为26℃,T1可以设置在100℃-110℃之间的任意值。图3A为本发明实施例提供的一种取暖器在测试与实际应用时限位器的状态示意图,如图3A所示,图中A为第一限温器1031检测散热器102的第一温度随时间变化的曲线;图中B为第二限温器1032表征环境温度的第二温度随时间变化的曲线;当取暖器在标准的环境温度20℃-25℃正常测试时,开机后,由于T1大于T2,T2大于25℃,第一限温器1031和第二限温器1032均处于导通状态,加热装置由第一加热模组1011和所述第二加热模组1012加热的第二加热模式工作,即全功率加热模式工作;随着时间的增加,表征环境温度的第二温度逐渐升高,当达到t1时刻时,第二限温器1032处的温度大于其第二温度阈值,第二限温器1032断开,但第一限温器1031仍然处于导通状态,加热装置仍然由第一加热模组1011和所述第二加热模组1012加热的第二加热模式工作,即继续直全功率加热模式工作;一段时间后,当达到t2时刻时,第一限温器1031处的温度大于其第一温度阈值T1,第一限温器1031断开,取暖器由第一加热模组1011和所述第二加热模组1012加热的第二加热模式工作切换为由第一加热模组1011加热的第一加热模式工作,即低功率加热模式工作。
当取暖器在低温0-10℃环境下使用时,开机后,由于T1大于T2,T2大于25℃,第一限温器1031和第二限温器1032均处于导通状态,由第一加热模组1011和所述第二加热模组1012加热的第二加热模式工作,即全功率加热模式工作,随着时间的增加,散热器的第一温度快速升高,当达到t3时刻时,第一限温器1031所处的温度大于其第一温度阈值,第一限温器1031断开,但第二限温器1032仍然处于导通状态,加热装置仍然由第一加热模组1011和所述第二加热模组1012加热的第二加热模式工作,即继续直全功率加热模式工作;第二限温器1032处表征环境温度的第二温度继续升高,当散热器的散热速率和加热装置的加热速率达到平衡后,散热器102的第一温度不在升高,此时第二限温器1032处表征环境温度的第二温度达到最高且保持不变,但是并没有达到其第二温度阈值,第二限温器1032仍然处于导通状态,从而保证取暖器一直全功率工作。
示例二:假设第一温度阈值为T1,第二温度阈值为T2,且T1大于T2,T1可以设置在100℃-110℃之间的任意值,T2可以设置在10℃-20℃之间的任意值。图3B为本发明实施例提供的一种取暖器在测试与实际应用时限位器的又一状态示意图,如图3B所示,图中A为第一限温器1031检测散热器102的第一温度随时间变化的曲线;图中B为第二限温器1032表征环境温度的第二温度随时间变化的曲线;当取暖器在标准的环境温度20℃-25℃正常测试时,开机后,由于T1设置在100℃-110℃之间,T2设置在10℃-20℃之间,第一限温器1031处于导通状态,第二限温器1032均处于断开状态,加热装置由第一加热模组1011和所述第二加热模组1012加热的第二加热模式工作,即全功率加热模式工作;随着时间的增加,散热器102的第一温度逐渐升高,当达到t1时刻时,第一限温器1031处的温度大于其第一温度阈值T1,第一限温器1031断开,取暖器由第一加热模组1011和所述第二加热模组1012加热的第二加热模式工作切换为由第一加热模组1011加热的第一加热模式工作,即低功率加热模式工作。
当取暖器在低温0-10℃环境下使用时,开机后,由于T1设置在100℃-110℃之间,T2设置在10℃-20℃之间,第一限温器1031和第二限温器1032均处于导通状态,加热装置由第一加热模组1011和所述第二加热模组1012加热的第二加热模式工作,即全功率加热模式工作;随着时间的增加,散热器的第一温度快速升高,当达到t2时刻时,第一限温器1031所处的温度大于其第一温度阈值,第一限温器1031断开,但第二限温器1032仍然导通,加热装置仍然由第一加热模组1011和所述第二加热模组1012加热的第二加热模式工作,即继续直全功率加热模式工作;第二限温器1032处表征环境温度的第二温度继续升高,当达到t3时刻时,当散热器的散热速率和加热装置的加热速率达到平衡后,取暖器表明的温升不在升高,此时第二限温器1032处表征环境温度的第二温度达到最高且保持不变,但是并没有达到其第二温度阈值,第二限温器1032仍然处于导通状态,从而保证取暖器一直全功率工作。
需要说明的是,在本发明的一种可选的实施例中,所述第一限温器1031的检测方向11指向所述散热器102。
这里,可以结合图2进行理解,所述第一限温器1031的检测方向11指向所述散热器102,作为一种示例,该检测方向11可以是限温器的感温面指向所述散热器102,该感温面可以检测所述散热器102的温度。
在本发明的一种可选实施例中,所述第一限温器1031设置在所述散热器102上。
在本发明的一种可选的实施例中,所述第二限温器1032的检测方向11指向所述散热器102所处的环境。
这里,所述第二限温器1032的检测方向11指向所述散热器102所处的环境,该检测方向11可以是限温器的感温面指向所述散热器102所处的环境,如图2所示,展示出了所述第二限温器1032可以设置的两个具体位置,且该限温器的感温面指向所述散热器102所处的环境。作为一种示例,所述第二限温器1032设置的两个具体位置中限温器的感温面可以指向取暖器控制箱内的环境中或取暖器外的环境中。
需要说明的是,在本发明的一种可选的实施例中,所述取暖器10还包括功率控制器104,用于控制所述加热装置101中的所述至少两个加热回路处于导通状态或断开状态;其中,不同数量的处于导通状态的加热回路对应不同的加热模式。
这里,功率控制器104可以为功率开关,基于功率开关的切换控制所述加热装置101中的所述至少两个加热回路处于导通状态或断开状态;其中,不同数量的处于导通状态的加热回路对应不同的加热模式。为了方便理解,这里假设加热装置101只包括两个加热回路,所述两个加热回路分别为由第一加热模组1011组成的第一加热回路111,以及由第一加热模组1011和第二加热模组1012组成的第二加热回路112,所述第一加热回路111可以对应第一加热模式,所述第二加热回路112可以对应第二加热模式。基于功率开关的切换控制所述加热装置101中的所述至少两个加热回路处于导通状态或断开状态,以使所述加热装置101处于所述第一加热模式或所述第二加热模式。为了方便理解,这里结合图1A和图1B进行示例说明,在图1B和图1C中,功率开关L有三个切换触点,分别为1、2和3,触点1、2、3都与指示灯组件连接,一方面,该指示灯组件、功率开关与加热装置101串联连接,另一方面,指示灯组件、功率开关与插头、手动限温器、温控器、倾倒开关串联连接。其中,手动限温器可以用于用户人为设置任意的跳断温度来控制取暖器10是否工作;温控器可以根据实际情况控制取暖器10是否工作,例如,当环境温度已经高于人体适合的环境温度,可以通过温控器的断开,使制取暖器10暂时停止工作;倾倒开关可以用于控制功率开关L在各个触点的导通和断开,以便从一个触点切换到另一个触点。所述指示灯组件可以用于根据不同亮度情况展示所述加热装置101所处的不同加热模式,该亮度情况可以为亮度的深浅或不同的亮度颜色,例如亮红灯可以表示第二加热模式,亮黄灯可以表示第一加热模式。
当功率开关L切换至触点1时,触点1与第一加热模组连接,使所述加热装置101处于由所述第一加热模组加热的第一加热模式;当功率开关L切换至触点2时,触点2与第二加热模组连接,使所述加热装置101处于所述第二加热模组加热的模式;当功率开关切换至触点3时,触点3同时与第一加热模组和第二加热模组连接,使所述加热装置101处于由所述第一加热模组和所述第二加热模组加热的第二加热模式。
本发明实施例提供的取暖器,其中,通过所述至少两个限温器中的第一限温器用于检测所述散热器的第一温度,基于所述第一温度和对应的第一温度阈值控制自身处于导通状态或断开状态;所述至少两个限温器中的第二限温器用于检测表征环境温度的第二温度,基于所述第二温度和对应的第二温度阈值控制自身处于导通状态或断开状态。如此,当取暖器在低环境温度下工作时,无需大幅度增加成本,便可实现全功率工作,加快取暖,给用户带来舒适的体验;当取暖器在高环境温度下工作时,无需大幅度增加成本,便可实现低功率工作,控制取暖器表面的温度。
基于图1A、图1B、图1C和图2所示的取暖器,本发明实施例还提出一种控制方法,应用于上述所述的取暖器;图4为本发明实施例一种控制方法的实现流程示意图,如图4所示,该方法包括:
步骤S201,通过第一限温器检测散热器的第一温度,以及通过第二限温器检测表征环境温度的第二温度。
这里,所述第一温度可以是所述散热器表面的温度;所述第二温度可以是所述散热器所处的环境中的温度。
步骤S202,判断所述第一温度是否大于第一温度阈值,以及判断所述第二温度是否大于第二温度阈值,获得判断结果;所述第一温度阈值和所述第二温度阈值不相同。
这里,所述第一温度阈值和所述第二温度阈值可以根据实际情况进行设置,在此不做限定。所述第一温度阈值可以为第一限温器的跳断温度,所述第二温度阈值可以为第二限温器的跳断温度,只是第一限温器的跳断温度与第二限温器的跳断温度值不同。
所述判断结果存在四种情形,情形一:所述第一温度大于第一温度阈值,以及所述第二温度大于第二温度阈值;情形二:所述第一温度大于第一温度阈值,以及所述第二温度小于第二温度阈值;情形三:所述第一温度小于第一温度阈值,以及所述第二温度大于第二温度阈值;情形四:所述第一温度小于第一温度阈值,以及所述第二温度小于第二温度阈值。
在本发明一种可选实施例中,所述第一温度阈值大于所述第二温度阈值。
步骤S203,基于所述判断结果控制所述第一限温器和所述第二限温器的状态,所述第一限温器和所述第二限温器的状态用于控制所述第一限温器和所述第二限温器串联接入的加热回路处于导通状态或断开状态。
需要说明的是,基于所述判断结果控制所述第一限温器和所述第二限温器的状态,该状态可以为所述第一限温器和所述第二限温器处于断开状态,以及所述第一限温器和/或所述第二限温器处于导通状态。
所述第一限温器和所述第二限温器的状态用于控制所述第一限温器和所述第二限温器串联接入的加热回路处于导通状态或断开状态可以为一方面在所述第一限温器和所述第二限温器处于断开状态的情况下,所述第一限温器和所述第二限温器串联接入的加热回路处于断开状态;另一方面在所述第一限温器和/或所述第二限温器处于导通状态的情况下,所述第一限温器和所述第二限温器串联接入的加热回路处于导通状态。
在本发明一种可选实施例中,所述基于所述判断结果控制所述第一限温器和所述第二限温器的状态可以包括:
当所述判断结果为所述第一温度大于所述第一温度阈值,以及所述第二温度大于所述第二温度阈值时,控制所述第一限温器和所述第二限温器处于断开状态,在所述第一限温器和所述第二限温器处于断开状态的情况下,所述第一限温器和所述第二限温器串联接入的加热回路处于断开状态;
当所述判断结果为所述第一温度小于等于所述第一温度阈值,和/或所述第二温度小于等于所述第二温度阈值时,控制所述第一限温器和/或所述第二限温器处于导通状态,在所述第一限温器和/或所述第二限温器处于导通状态的情况下,所述第一限温器和所述第二限温器串联接入的加热回路处于导通状态。
本发明实施例提供的控制方法,其中,通过第一限温器检测散热器的第一温度,以及通过第二限温器检测表征环境温度的第二温度;判断所述第一温度是否大于第一温度阈值,以及判断所述第二温度是否大于第二温度阈值,获得判断结果;所述第一温度阈值和所述第二温度阈值不相同;基于所述判断结果控制所述第一限温器和所述第二限温器的状态,所述第一限温器和所述第二限温器的状态用于控制所述第一限温器和所述第二限温器串联接入的加热回路处于导通状态或断开状态。如此,当取暖器在低环境温度下工作时,无需大幅度增加成本,便可实现全功率工作,加快取暖,给用户带来舒适的体验;当取暖器在高环境温度下工作时,无需大幅度增加成本,便可实现低功率工作,控制取暖器表面的温度。
当然,本申请图1B和图1C所示仅为本申请一种实施例的示意图,本示例是通过功率开关进行加热模式的切换控制。在其他实施方式中,还可通过其他方式(例如触控板接收触控指令的方式)实现加热模式的切换控制。在本实施方式中,可分别通过第一温度传感器和第二温度传感器检测第一温度和第二温度,通过处理器对第一温度和第二温度进行判断,从而控制加热模式是否进行切换。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现本发明实施例中所述控制方法中的步骤。计算机可读存储介质可以是磁性随机存取存储器(FRAM,ferromagnetic random access memory)、只读存储器(ROM,Read Only Memory)、可编程只读存储器(PROM,Programmable Read-OnlyMemory)、可擦除可编程只读存储器(EPROM,Erasable Programmable Read-Only Memory)、快闪存储器(Flash Memory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(CD-ROM,Compact DiscRead-Only Memory)等存储器;也可以是包括上述存储器之一或任意组合的各种设备。
本发明实施例上述设备中的各模组如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read Only Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。这样,本发明实施例不限制于任何特定的硬件和软件结合。
上述本发明实施例揭示的方法可以应用于处理器中,或者由处理器实现。处理器可能是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力。在实现过程中,上述方法的各步骤可以通过处理器中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器可以是通用处理器、数字信号处理器(DSP,Digital Signal Processor),或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。处理器可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤,可以直接体现为硬件译码处理器执行完成,或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于存储介质中,该存储介质位于存储器,处理器读取存储器中的信息,结合其硬件完成前述方法的步骤。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的设备和方法,可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,如:多个单元或组件可以结合,或可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另外,所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口,设备或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性的、机械的或其它形式的。
上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,也可以分布到多个网络单元上;可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中,也可以是各单元分别单独作为一个单元,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中;上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
本领域普通技术人员可以理解:实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成,前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,执行包括上述方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:移动存储设备、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
或者,本发明上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括:移动存储设备、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种取暖器,其特征在于,所述取暖器包括:至少两个加热回路的加热装置和散热器;其中,每个加热回路中设置有至少一个加热模组;
所述取暖器还包括限温器组件,所述限温器组件串联至所述至少两个加热回路中的至少部分加热回路中;所述限温器组件包括并联连接的至少两个限温器;所述至少两个限温器对应的温度阈值不同;
所述至少两个限温器中的第一限温器用于检测所述散热器的第一温度,判断所述第一温度是否大于所述第一温度阈值,当所述第一温度大于所述第一温度阈值时,控制所述第一限温器处于断开状态;当所述第一温度小于等于所述第一温度阈值时,控制所述第一限温器处于导通状态;所述至少两个限温器中的第二限温器用于检测表征环境温度的第二温度,判断所述第二温度是否大于所述第二温度阈值,当所述第二温度大于所述第二温度阈值时,控制所述第二限温器处于断开状态;当所述第二温度小于等于所述第二温度阈值时,控制所述第二限温器处于导通状态;所述第一温度阈值大于所述第二温度阈值;
其中,当所述第一限温器和所述第二限温器均处于断开状态时,所述加热装置以第一加热模式工作,当所述第一限温器和所述第二限温器中的至少一个限温器处于导通状态时,所述加热装置以第二加热模式工作;所述第一加热模式为低功率加热模式,所述第二加热模式为全功率加热模式。
2.根据权利要求1所述的取暖器,其特征在于,所述第一限温器的检测方向指向所述散热器。
3.根据权利要求1所述的取暖器,其特征在于,所述第一限温器设置在所述散热器上。
4.根据权利要求1所述的取暖器,其特征在于,所述第二限温器的检测方向指向所述散热器所处的环境。
5.根据权利要求1至4任一项所述的取暖器,其特征在于,所述取暖器还包括功率控制器,用于控制所述加热装置中的所述至少两个加热回路处于导通状态或断开状态;其中,不同数量的处于导通状态的加热回路对应不同的加热模式。
6.一种控制方法,其特征在于,应用于权利要求1至5任一项所述的取暖器,所述方法包括:
通过第一限温器检测散热器的第一温度,以及通过第二限温器检测表征环境温度的第二温度;
判断所述第一温度是否大于第一温度阈值,以及判断所述第二温度是否大于第二温度阈值,获得判断结果;所述第一温度阈值大于所述第二温度阈值;
当所述判断结果为所述第一温度大于所述第一温度阈值,以及所述第二温度大于所述第二温度阈值时,控制所述第一限温器和所述第二限温器处于断开状态,在所述第一限温器和所述第二限温器处于断开状态的情况下,所述第一限温器和所述第二限温器串联接入的加热回路处于断开状态;
当所述判断结果为所述第一温度小于等于所述第一温度阈值,和/或所述第二温度小于等于所述第二温度阈值时,控制所述第一限温器和/或所述第二限温器处于导通状态,在所述第一限温器和/或所述第二限温器处于导通状态的情况下,所述第一限温器和所述第二限温器串联接入的加热回路处于导通状态;
当所述第一限温器和所述第二限温器均处于断开状态时,控制所述加热装置以第一加热模式工作,当所述第一限温器和所述第二限温器中的至少一个限温器处于导通状态时,控制所述加热装置以第二加热模式工作;所述第一加热模式为低功率加热模式,所述第二加热模式为全功率加热模式。
7.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求6所述控制方法中的步骤。
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