CN105302655A - 一种系统死机的处理方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种系统死机的处理方法及装置，该方法包括检测终端设备的第一温度值以及该终端设备所处环境的第二温度值，确定与该第二温度值对应的第一预设温度值，其中，不同的第二温度值对应不同的第一预设温度值，判断该第一温度值是否大于等于第一预设温度值，若是，则确定终端设备处于系统死机状态并关闭该终端设备。实施本发明实施例能够通过终端设备的温度值与终端设备所处环境的温度值对应的预设温度值之间的大小关系，确定终端设备是否处于系统死机状态，提高了系统死机状态检测的准确性，且当终端设备处于系统死机状态时自动关闭终端设备，减少了终端设备的电量损耗，延长了终端设备的续航时间，提高了用户的使用体验。

Description

一种系统死机的处理方法及装置

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种系统死机的处理方法及装置。

背景技术

随着电子技术的快速发展，智能终端设备中安装的应用越来越丰富且智能终端设备的系统运行频率也越来越高，与此同时，智能终端设备出现系统死机的概率也越来越大。由于智能终端设备出现系统死机时会消耗大量的电量，这严重缩短了智能终端设备的续航时间。可见，当前的智能终端设备存在由于系统死机而导致的智能终端设备的续航时间短的问题。

发明内容

本发明实施例公开了一种系统死机的处理方法及装置，能够及时准确的确定出终端设备的系统死机状态并延长终端设备出现系统死机时的续航时间。

本发明实施例第一方面公开了一种系统死机的处理方法，所述方法包括：

检测终端设备的第一温度值以及所述终端设备所处环境的第二温度值；

确定与所述第二温度值对应的第一预设温度值，其中，不同的第二温度值对应不同的第一预设温度值；

判断所述第一温度值是否大于等于所述第一预设温度值；

当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态，并关闭所述终端设备。

在本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式中，所述关闭所述终端设备之后，所述方法还包括：

检测所述终端设备的第三温度值；

确定与所述第二温度值对应的第二预设温度值，其中，不同的第二温度值对应不同的第二预设温度值；

判断所述第三温度值是否小于等于所述第二预设温度值；

当所述第三温度值小于等于所述第二预设温度值时，启动所述终端设备。

结合本发明实施例第一方面或本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第一方面的第二种可能的实现方式中，所述确定与所述第二温度值对应的第一预设温度值，包括：

确定所述第二温度值所属的目标温度值范围；

从预先设置的温度值范围与温度值的对应关系中确定出所述目标温度值范围对应的目标温度值，作为与所述第二温度值对应的第一预设温度值。

结合本发明实施例第一方面或本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第一方面的第三种可能的实现方式中，当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，所述关闭所述终端设备之前，所述方法还包括：

关闭所述终端设备运行的至少一部分应用；

在关闭所述至少一部分应用后的预设时间段后检测所述终端设备的第四温度值；

判断所述第四温度值是否大于等于所述第一预设温度值；

当所述第四温度值大于等于所述第一预设温度值时，触发执行所述关闭所述终端设备的操作。

结合本发明实施例第一方面或本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第一方面的第四种可能的实现方式中，所述当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态，包括：

当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备的内存使用率是否大于等于预设内存使用率；

当所述内存使用率大于等于所述预设内存使用率时，确定所述终端设备处于系统死机状态。

结合本发明实施例第一方面或本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第一方面的第五种可能的实现方式中，所述当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态，包括：

当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备是否启动了与所述终端设备的系统不兼容的应用；

当启动了所述与所述终端设备的系统不兼容的应用时，确定所述终端设备处于系统死机状态。

本发明实施例第二方面公开了一种系统死机的处理装置，所述装置包括检测单元、第一确定单元、判断单元、第二确定单元以及控制单元，其中：

所述检测单元，用于检测终端设备的第一温度值以及所述终端设备所处环境的第二温度值；

所述第一确定单元，用于确定与所述第二温度值对应的第一预设温度值，其中，不同的第二温度值对应不同的预设温度值；

所述判断单元，用于判断所述第一温度值是否大于等于第一预设温度值；

所述第二确定单元，用于当所述判断单元判断出所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态；

所述控制单元，用于关闭所述终端设备。

在本发明实施例第二方面的第一种可能的实现方式中，所述检测单元，还用于在所述控制单元关闭所述终端设备之后，检测所述终端设备的第三温度值；

所述第一确定单元，还用于确定与所述第二温度值对应的第二预设温度值，其中，不同的第二温度值对应不同的第二预设温度值；

所述判断单元，还用于判断所述第三温度值是否小于等于所述第二预设温度值；

所述控制单元，还用于当所述第三温度值小于等于所述第二预设温度值时，启动所述终端设备。

结合本发明实施例第二方面或本发明实施例第二方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第二方面的第二种可能的实现方式中，所述第一确定单元确定与所述第二温度值对应的第一预设温度值的具体方式为：

确定所述第二温度值所属的目标温度值范围；

从预先设置的温度值范围与温度值的对应关系中确定出所述目标温度值范围对应的目标温度值，作为与所述第二温度值对应的第一预设温度值。

结合本发明实施例第二方面或本发明实施例第二方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第二方面的第三种可能的实现方式中，所述控制单元，还用于当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时且在关闭所述终端设备之前，关闭所述终端设备运行的至少一部分应用；

所述检测单元，还用于在关闭所述至少一部分应用后的预设时间段后检测所述终端设备的第四温度值；

所述判断单元，还用于判断所述第四温度值是否大于等于所述第一预设温度值，当判断结果为是时，触发所述控制单元执行所述关闭所述终端设备的操作。

结合本发明实施例第二方面或本发明实施例第二方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第二方面的第四种可能的实现方式中，所述第二确定单元包括判断子单元以及确定子单元，其中：

所述判断子单元，用于当所述判断单元判断出所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备的内存使用率是否大于等于预设内存使用率；

所述确定子单元，用于当所述判断子单元判断出所述内存使用率大于等于所述预设内存使用率时，确定所述终端设备处于系统死机状态。

结合本发明实施例第二方面或本发明实施例第二方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第二方面的第五种可能的实现方式中，所述第二确定单元包括判断子单元以及确定子单元，其中：

所述判断子单元，用于当所述判断单元判断出所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备是否启动了与所述终端设备的系统不兼容的应用；

所述确定子单元，用于当所述判断子单元判断出启动了所述与所述终端设备的系统不兼容的应用时，确定所述终端设备处于系统死机状态。

本发明实施例中，检测终端设备的第一温度值以及该终端设备所处环境的第二温度值，确定与该第二温度值对应的第一预设温度值，其中，不同的第二温度值对应不同的第一预设温度值，判断该第一温度值是否大于等于第一预设温度值，当该第一温度值大于等于第一预设温度值时，确定终端设备处于系统死机状态并关闭该终端设备。本发明实施例能够通过终端设备的温度值与终端设备所处环境的温度值对应的预设温度值之间的大小关系，确定终端设备是否处于系统死机状态，提高了系统死机状态检测的准确性，且在终端设备处于系统死机状态时自动关闭终端设备，减少了终端设备的电量损耗，延长了终端设备的续航时间，提高了用户的使用体验。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例公开的一种系统死机的处理方法的流程示意图；

图2是本发明实施例公开的另一种系统死机的处理方法的流程示意图；

图3是本发明实施例公开的一种系统死机的处理装置的结构示意图；

图4是本发明实施例公开的另一种系统死机的处理装置的结构示意图；

图5是本发明实施例公开的一种系统死机的处理系统的结构示意图；

图6是本发明实施例公开的一种与终端设备所处环境的温度值对应的预设温度值的确定装置。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种系统死机的处理方法及装置，能够及时准确的确定出终端设备的系统死机状态并延长终端设备出现系统死机时的续航时间。以下分别进行详细说明。

请参阅图1，图1是本发明实施例公开的一种系统死机的处理方法的流程示意图。其中，图1所示的方法可以应用于智能手机(如Android手机、iOS手机等)、平板电脑、掌上电脑以及移动互联网设备(MobileInternetDevices，MID)、PAD等终端设备中。如图1所示，该系统死机的处理方法可以包括以下步骤：

S101、检测终端设备的第一温度值以及该终端设备所处环境的第二温度值。

本发明实施例中，终端设备中可以预先设置有用于检测终端设备以及该终端设备所处环境的温度的温度检测装置(如温度检测传感器或温度检测应用等)，或者预先设置一个与终端设备相连的用于检测终端设备以及该终端设备所处环境的温度的外部温度检测电路，当终端设备启动后，该温度检测装置或外部温度检测电路可以自动启动，通过该温度检测装置或外部温度检测电路检测终端设备的第一温度值以及该终端设备所处环境的第二温度值，其中，该第一温度值可以是终端设备的整机的温度值，也可以是终端设备的特定位置处的温度值，如终端设备的中央处理器附近的位置或终端设备的显示屏等，本发明实施例不做限定。

本发明实施例中，第一温度值以及第二温度值可以为实时检测的温度值，也可以为周期性检测的温度值，本发明实施例不做限定。

S102、确定与上述第二温度值对应的第一预设温度值。

本发明实施例中，终端设备所处环境的第二温度值不同时，与该第二温度值对应的第一预设温度值也不同。如当终端设备所处环境为低温区域环境时，第二温度值较低，与该第二温度值对应的第一预设温度值也相对较低，当终端设备所处环境为高温区域环境时，第二温度值较高，与该第二温度值对应的第一预设温度值也相对较高。

S103、判断上述第一温度值是否大于等于上述第一预设温度值。

本发明实施例中，当步骤S103的判断结果为是时，执行步骤S104；当步骤S103的判断结果为否时，可以立即执行步骤S101，也可以等到下一个检测周期到来时执行步骤S101，还可以直接结束本次流程，本发明实施例不做限定。

本发明实施例中，当终端设备处于系统死机状态时，终端设备的系统会卡死在某个进程，这导致系统电流持续，进而使得终端设备的整机温度或某个区域的温度持续上升，因此，本发明实施例可以通过检测终端设备的整机温度或某个位置处的温度的方式来确定终端设备是否处于系统死机状态。

S104、确定终端设备处于系统死机状态，并关闭终端设备。

本发明实施例中，当终端设备的第一温度值大于等于上述第一预设温度值时，即可确定出终端设备处于系统死机状态，根据确定出的系统死机状态向终端设备发送用于关闭终端设备的系统电源的关闭指令，以使终端设备响应该关闭指令关闭终端设备的系统电源。

本发明实施例中，相同终端设备所处环境的第二温度值不同，与该第二温度值对应的第一预设温度值也不同，且不同终端设备在相同温度的环境中具有与该相同温度对应的不同第一预设温度值，即第一预设温度值与终端设备的性能以及终端设备中安装的应用有关，且在常温的环境中，第一预设温度值大于终端设备中应用正常运行时的最高温度，这样保证了用户能够正常使用终端设备。以智能手机设备为例，智能手机设备的系统在正常运行时，智能手机设备中的应用通常功耗都不会太高，根据移动终端工业标准的规范，常温25度的条件下要求智能手机设备的整机温度不超过45度，在极限测试的条件(即根据智能手机设备的配置设置最大功率运行系统)下智能手机设备的整机温度不超过50度，此时，上述第一预设温度值可以为55度或60度等。

可见，本发明实施例可以通过比较终端设备的温度(整机温度或某个位置处的温度)与终端设备所处环境的温度值对应的预设温度值之间的大小来确定终端设备是否处于系统死机状态，降低了环境温度差异对检测结果造成的影响，提高了终端设备系统死机状态检测的准确性。

在一个可选的实施例中，在执行完毕步骤S104后，还可以执行以下操作：

检测终端设备的的第三温度值；

确定与上述第二温度值对应的第二预设温度值，其中，不同的第二温度值对应不同第二预设温度值；

判断第三温度值是否小于等于第二预设温度值；

当第三温度值小于等于第二预设温度值时，启动终端设备。

在该可选的实施例中，终端设备所处环境的第二温度值对应两个预设温度值，即用于确定终端设备是否处于系统死机状态的第一预设温度值以及用于确定是否重新启动终端设备的第二预设温度值，且第二预设温度值小于第一预设温度值。具体的，可以在关闭终端设备后的预设时间段后检测终端设备的第三温度值，当该第三温度值小于等于第二预设温度值时，向终端设备发送用于开启终端设备的系统电源的开启指令，以使终端设备开启系统电源为终端设备供电。这样可以减少用户的手动操作，进一步提高了用户的使用体验。

作为一种可选的实施方式，确定与上述第二温度值对应的第一预设温度值可以包括：

确定上述第二温度值所属的目标温度值范围；

从预先设置的温度值范围与温度值的对应关系中确定出目标温度值范围对应的目标温度值，作为与上述第二温度值对应的第一预设温度值。

在该可选的实施方式中，终端设备中可以预先设置有温度值范围与温度值的对应关系，且每个温度值范围对应两个温度值，其中一个温度值用于确定终端设备是否处于系统死机状态，另一个温度值用于确定是否重新启动终端设备。

作为一种可选的实施方式，当第一温度值大于等于第一预设温度值时，确定终端设备处于系统死机状态可以包括：

当第一温度值大于等于第一预设温度值时，判断终端设备的内存使用率是否大于等于预设内存使用率，当终端设备的内存使用率大于等于预设内存使用率时，确定终端设备处于系统死机状态。

在该可选的实施方式中，通过终端设备的温度、终端设备所处环境的温度以及终端设备的内存使用率共同确定终端设备处于系统死机状态，且系统死机状态是由终端设备运行太多的应用造成的，这进一步提高了确定系统死机状态时的准确性。

作为另一种可选的实施方式，当第一温度值大于等于第一预设温度值时，确定终端设备处于系统死机状态可以包括：

当第一温度值大于等于第一预设温度值时，判断终端设备是否启动了与终端设备的系统不兼容的应用，当启动了与终端设备的系统不兼容的应用时，确定终端设备处于系统死机状态。

在该另一种可选的实施方式中，通过终端设备的温度、终端设备所处环境的温度以及终端设备启动的应用共同确定终端设备处于系统死机状态，且系统死机状态是由终端设备启动了与终端设备的系统不兼容的应用造成的，这进一步提高了确定系统死机状态时的准确性。

可选的，当确定出终端设备处于系统死机状态时，可以输出提示信息，其中，该提示信息用于提示用户终端设备处于系统死机状态以及是否关闭终端设备，当接收到用户输入的确认信息后，关闭终端设备。

本发明实施例中，检测终端设备的第一温度值以及该终端设备所处环境的第二温度值，确定与该第二温度值对应的第一预设温度值，其中，不同的第二温度值对应不同的第一预设温度值，判断该第一温度值是否大于等于第一预设温度值，若是，则确定终端设备处于系统死机状态并关闭该终端设备。实施本发明实施例能够通过终端设备的温度值与终端设备所处环境的温度值对应的预设温度值之间的大小关系，确定终端设备是否处于系统死机状态，提高了系统死机状态检测的准确性，且当终端设备处于系统死机状态时自动关闭终端设备，减少了终端设备的电量损耗，延长了终端设备的续航时间，提高了用户的使用体验。

请参阅图2，图2是本发明实施例公开的另一种系统死机的处理方法的流程示意图。其中，图2所示的方法可以应用于智能手机(如Android手机、iOS手机等)、平板电脑、掌上电脑以及移动互联网设备(MobileInternetDevices，MID)、PAD等终端设备中。如图2所示，该系统死机的处理方法可以包括以下步骤：

S201、在检测到终端设备启动后，开启温度检测功能。

本发明实施例中，终端设备中可以预先设置有用于检测终端设备以及该终端设备所处环境的温度的温度检测装置(如温度检测传感器或温度检测应用等)，或者预先设置一个与终端设备相连的用于检测终端设备以及该终端设备所处环境的温度的外部温度检测电路，当终端设备启动后，该温度检测装置或外部温度检测电路可以自动启动，这样可以减少用户的手动操作，提高了用户的使用体验。

S202、检测终端设备的第一温度值以及该终端设备所处环境的第二温度值。

本发明实施例中，该第一温度值可以是终端设备的整机的温度值，也可以是终端设备的特定位置处的温度值，如终端设备的中央处理器附近的位置或终端设备的显示屏等，本发明实施例不做限定。

S203、确定与上述第二温度值对应的第一预设温度值。

本发明实施例中，终端设备所处环境的第二温度值不同时，与该第二温度值对应的第一预设温度值也不同。如当终端设备所处环境为低温区域环境时，第二温度值较低，与该第二温度值对应的第一预设温度值也相对较低，当终端设备所处环境为高温区域环境时，第二温度值较高，与该第二温度值对应的第一预设温度值也相对较高。

S204、判断上述第一温度值是否大于等于第一预设温度值。

本发明实施例中，当步骤S204的判断结果为是时，执行步骤S205；当步骤S204的判断结果为否时，可以继续执行步骤S202。

S205、确定终端设备处于系统死机状态。

S206、关闭终端设备运行的至少一部分应用。

本发明实施例中，该至少一部分应用为终端设备运行的应用中的全部或部分应用，当为部分应用时，该至少一部分应用可以包括占用终端设备的内存较大的应用和/或与终端设备的系统不兼容的应用和/或用户使用频率较低的应用等，本发明实施例不做限定。

S207、在关闭上述至少一部分应用后的预设时间段后检测终端设备的第四温度值。

S208、判断上述第四温度值是否大于等于上述第一预设温度值。

本发明实施例中，当步骤S208的判断结果为是时，确定终端设备仍然处于系统死机状态，触发执行步骤S209；当步骤S208的判断结果为否时，确定在关闭上述至少一部分应用后终端设备由系统死机状态恢复为系统正常状态，可以直接结束本次流程，也可以继续执行步骤S202。

S209、关闭终端设备。

在一个可选的实施例中，在执行完毕步骤S209后，还可以执行以下操作：

检测终端设备的的第三温度值；

确定与上述第二温度值对应的第二预设温度值，其中，不同的第二温度值对应不同第二预设温度值；

判断第三温度值是否小于等于第二预设温度值；

当第三温度值小于等于第二预设温度值时，启动终端设备。

在该可选的实施例中，终端设备所处环境的第二温度值对应两个预设温度值，即用于确定终端设备是否处于系统死机状态的第一预设温度值以及用于确定是否重新启动终端设备的第二预设温度值，且第二预设温度值小于第一预设温度值。具体的，可以在关闭终端设备后的预设时间段后检测终端设备的第三温度值，当该第三温度值小于等于第二预设温度值时，向终端设备发送用于开启终端设备的系统电源的开启指令，以使终端设备开启系统电源为终端设备供电。这样可以减少用户的手动操作，进一步提高了用户的使用体验。

作为一种可选的实施方式，确定与上述第二温度值对应的第一预设温度值可以包括：

确定上述第二温度值所属的目标温度值范围；

从预先设置的温度值范围与温度值的对应关系中确定出目标温度值范围对应的目标温度值，作为与上述第二温度值对应的第一预设温度值。

在该可选的实施方式中，终端设备中可以预先设置有温度值范围与温度值的对应关系，且每个温度值范围对应两个温度值，其中一个温度值用于确定终端设备是否处于系统死机状态，另一个温度值用于确定是否重新启动终端设备。

作为另一种可选的实施方式，上述第一预设温度值也可以通过图6所示的装置确定出来，图6是本发明实施例公开的一种与终端设备所处环境的温度值对应的预设温度值的确定装置。其中，图6所示的装置包括温度传感器、开关控制与检测单元、至少两个温度检测电阻(图6中画出三个)以及与每个温度检测电阻对应的开关，其中，温度传感器可以由其它可以检测温度的器件或装置代替，开关控制与检测单元可以为功能性芯片等，本发明实施例不做限定。其中，图6所示的装置的基本原理为：温度传感器用于检测终端设备所处环境的第二温度值并将该第二温度值发送至开关控制与检测单元，开关控制与检测单元根据该第二温度值控制对应的开关闭合，以使与闭合的开关对应的温度检测电阻工作，开关控制与检测单元根据工作的温度检测电阻确定与第二温度值对应的第一预设温度值，其中，终端设备所处环境的温度值越高，第一预设温度值就越高，这样能够保证在不同环境下由于系统死机导致的温度升高都能够被准确的识别，提高了系统死机状态检测的准确性。举例来说，如图6所示，假设低温环境对应的温度检测电阻为T1，常温环境对应的温度检测电阻为T2，高温环境对应的温度检测电阻为T3，与T1、T2以及T3对应的开关分别为S1、S2以及S2，当终端设备所处的环境为低温环境时，开关控制与检测单元控制开关S1闭合，S2以及S3断开，并根据工作的温度检测电阻T1确定出第一预设温度值。

作为一种可选的实施方式，当第一温度值大于等于第一预设温度值时，确定终端设备处于系统死机状态可以包括：

当第一温度值大于等于第一预设温度值时，判断终端设备的内存使用率是否大于等于预设内存使用率，当终端设备的内存使用率大于等于预设内存使用率时，确定终端设备处于系统死机状态。

在该可选的实施方式中，通过终端设备的温度、终端设备所处环境的温度以及终端设备的内存使用率共同确定终端设备处于系统死机状态，且系统死机状态是由终端设备运行太多的应用造成的，这进一步提高了确定系统死机状态时的准确性。

作为另一种可选的实施方式，当第一温度值大于等于第一预设温度值时，确定终端设备处于系统死机状态可以包括：

当第一温度值大于等于第一预设温度值时，判断终端设备是否启动了与终端设备的系统不兼容的应用，当启动了与终端设备的系统不兼容的应用时，确定终端设备处于系统死机状态。

在该另一种可选的实施方式中，通过终端设备的温度、终端设备所处环境的温度以及终端设备启动的应用共同确定终端设备处于系统死机状态，且系统死机状态是由终端设备启动了与终端设备的系统不兼容的应用造成的，这进一步提高了确定系统死机状态时的准确性。

可选的，当确定出终端设备处于系统死机状态时，可以输出提示信息，其中，该提示信息用于提示用户终端设备处于系统死机状态以及是否关闭终端设备，当接收到用户输入的确认信息后，关闭终端设备。

可见，实施本发明实施例能够通过终端设备的温度值与终端设备所处环境的温度值对应的预设温度值之间的大小关系，确定终端设备是否处于系统死机状态，提高了系统死机状态检测的准确性，且当终端设备处于系统死机状态时自动关闭终端设备中运行的应用或关闭终端，减少了终端设备的电量损耗，延长了终端设备的续航时间，提高了用户的使用体验。

请参阅图3，图3是本发明实施例公开的一种系统死机的处理装置的结构示意图。其中，图3所示的系统死机的处理装置可以安装在智能手机(如Android手机、iOS手机等)、平板电脑、掌上电脑以及移动互联网设备(MobileInternetDevices，MID)、PAD等终端设备中。如图3所示，该系统死机的处理装置可以包括检测单元301、第一确定单元302、判断单元303、第二确定单元304以及控制单元305，其中：

检测单元301用于检测终端设备的第一温度值以及该终端设备所处环境的第二温度值。

本发明实施例中，检测单元301在检测到第一温度值以及第二温度值后，将该第一温度值发送给判断单元303，并将该第二温度值发送给第一确定单元302以触发第一确定单元302确定与该第二温度值对应的第一预设温度值。

第一确定单元302用于确定与上述第二温度值对应的第一预设温度值。

本发明实施例中，终端设备所处环境的第二温度值不同时，与该第二温度值对应的第一预设温度值也不同，且第一确定单元302在确定出与上述第二温度值对应的第一预设温度值后，将该第一预设温度值发送给判断单元303。

判断单元303用于判断上述第一温度值是否大于等于上述第一预设温度值。

第二确定单元304用于当判断单元303判断出上述第一温度值大于等于上述第一预设温度值时，确定终端设备处于系统死机状态。

本发明实施例中，第二确定单元304在确定出终端设备处于系统死机状态后，向控制单元305发送第一触发指令，该第一触发指令用于触发控制单元305关闭终端设备。

控制单元305用于关闭终端设备。

在一个可选的实施例中，检测单元301还可以用于在控制单元305关闭终端设备之后，检测终端设备的第三温度值。

本发明实施例中，检测单元301在检测到第三温度值后将该第三温度值发送给判断单元303，并触发第一确定单元302确定与上述第二温度值对应的第二预设温度值。

第一确定单元302还可以用于确定与上述第二温度值对应的第二预设温度值，其中，不同的第二温度值对应不同的第二预设温度值，即终端设备所处环境的第二温度值对应两个预设温度值(用于确定终端设备是否处于系统死机状态的第一预设温度值以及用于确定是否重新启动终端设备的第二预设温度值)，且第二预设温度值小于第一预设温度值。

判断单元303还可以用于判断上述第三温度值是否小于等于第二预设温度值。

本发明实施例，当判断单元303判断出上述第三温度值小于等于第二预设温度值时，向控制单元305发送第二触发指令，该第二触发指令用于触发控制单元305执行启动终端设备的操作。

控制单元305还可以用于当判断单元303判断出上述第三温度值小于等于第二预设温度值时，启动终端设备。

可选的，第一确定单元302确定与上述第二温度值对应的第一预设温度值的具体方式可以为：

确定上述第二温度值所属的目标温度值范围；

从预先设置的温度值范围与温度值的对应关系中确定出目标温度值范围对应的目标温度值，作为与上述第二温度值对应的第一预设温度值。

在另一个可选的实施例中，控制单元305还可以用于当上述第一温度值大于等于上述第一预设温度值时且在关闭终端设备之前，关闭终端设备运行的至少一部分应用。

本发明实施例中，控制单元305在关闭终端设备运行的至少一部分应用后，向检测单元301发送第三触发指令，该第三触发指令用于触发检测单元301在关闭上述至少一部分应用后的预设时间段后检测终端设备的第四温度值。

检测单元301还可以用于在关闭上述至少一部分应用后的预设时间段后检测终端设备的第四温度值。

本发明实施例中，检测单元301在检测到上述第四温度值后将该第四温度值发送给判断单元303。

判断单元303还可以用于判断上述第四温度值是否大于等于上述第一预设温度值，且当上述第四温度值大于等于上述第一预设温度值时，触发控制单元305执行关闭终端设备的操作。

在又一个可选的实施例中，第二确定单元304可以包括判断子单元3041以及确定子单元3042，此时，该系统死机的处理装置的结构可以如图4所示，图4是本发明实施例公开的另一种系统死机的处理装置的结构示意图。其中：

在该又一种可选的实施例中，作为一种可选的实施方式，判断子单元3041用于当判断单元303判断出上述第一温度值大于等于上述第一预设温度值时，判断终端设备的内存使用率是否大于等于预设内存使用率。

确定子单元3042用于当判断子单元3041判断出终端设备的内存使用率大于等于预设内存使用率时，确定终端设备处于系统死机状态。

在该又一种可选的实施例中，作为另一种可选的实施方式，判断子单元3041用于当上述判断单元303判断出上述第一温度值大于等于上述第一预设温度值时，判断终端设备是否启动了与终端设备的系统不兼容的应用。

确定子单元3042，用于当判断子单元3041判断出启动了上述与所述终端设备的系统不兼容的应用时，确定终端设备处于系统死机状态。

可见，实施本发明实施例能够通过终端设备的温度值与终端设备所处环境的温度值对应的预设温度值之间的大小关系，确定终端设备是否处于系统死机状态，提高了系统死机状态检测的准确性，且当终端设备处于系统死机状态时自动关闭终端设备中运行的应用或关闭终端，减少了终端设备的电量损耗，延长了终端设备的续航时间，提高了用户的使用体验。

请参阅图5，图5是本发明实施例公开的一种系统死机的处理系统的结构示意图。如图5所示，该系统死机的处理系统可以包括终端设备以及设置在终端设备上的系统死机的处理装置，且该终端设备可以包括系统电源装置以及系统运行装置。其中：

系统死机的处理装置用于检测终端设备的第一温度值以及该终端设备所处环境的第二温度值，确定与该第二温度值对应的第一预设温度值并判断该第一温度值是否大于等于第一预设温度值，若是，则确定终端设备处于系统死机状态并关闭终端设备。其中，系统死机的处理装置关闭终端设备的具体方式为：向终端设备的系统电源装置发送关闭指令，以使系统电源装置响应该关闭指令，停止对系统运行装置供电。

系统电源装置用于为终端设备的系统运行装置供电，且在接收到上述关闭指令时，响应关闭指令，停止对系统运行装置供电。

系统运行装置用于在系统电源装置供电时运行终端设备的系统，以及在系统电源装置不供电时处于关闭状态。

可选的，系统死机的处理装置还可以用于在关闭终端设备之后，检测终端设备的第三温度值并确定与上述第二温度值对应的第二预设温度值，判断该第三度值是否小于等于该第二预设温度值，其中，该第二预设温度值小于上述第一预设温度值，若是，则启动该终端设备。其中，系统死机的处理装置启动终端设备的具体方式为：向终端设备的系统电源装置发送启动指令，以使系统电源装置响应该启动指令，恢复对系统运行装置的供电。

可见，实施本发明实施例能够通过终端设备的温度值与终端设备所处环境的温度值对应的预设温度值之间的大小关系，确定终端设备是否处于系统死机状态，提高了系统死机状态检测的准确性，并在终端设备处于系统死机状态时自动关闭终端设备，减少了终端设备的电量损耗，延长了终端设备的续航时间，且在终端设备的温度恢复正常之后，重新自动启动终端设备，减少了用户的手动操作，提高了用户的使用体验。

需要说明的是，在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作、单元以及子单元并不一定是本发明所必须的。

本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。

本发明实施例装置中的单元以及子单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

本发明实施例中所述单元，可以通过通用集成电路，例如CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)，或通过ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，专用集成电路)来实现。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-OnlyMemory，ROM)或随机存储记忆体(RandomAccessMemory，RAM)等。

以上对本发明实施例公开的一种系统死机的处理方法及装置进行了详细介绍，本文中应用了具体实例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (12)

1.一种系统死机的处理方法，其特征在于，所述方法包括：

检测终端设备的第一温度值以及所述终端设备所处环境的第二温度值；

确定与所述第二温度值对应的第一预设温度值，其中，不同的第二温度值对应不同的第一预设温度值；

判断所述第一温度值是否大于等于所述第一预设温度值；

当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态，并关闭所述终端设备。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述关闭所述终端设备之后，所述方法还包括：

检测所述终端设备的第三温度值；

确定与所述第二温度值对应的第二预设温度值，其中，不同的第二温度值对应不同的第二预设温度值；

判断所述第三温度值是否小于等于所述第二预设温度值；

当所述第三温度值小于等于所述第二预设温度值时，启动所述终端设备。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述确定与所述第二温度值对应的第一预设温度值，包括：

确定所述第二温度值所属的目标温度值范围；

从预先设置的温度值范围与温度值的对应关系中确定出所述目标温度值范围对应的目标温度值，作为与所述第二温度值对应的第一预设温度值。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，所述关闭所述终端设备之前，所述方法还包括：

关闭所述终端设备运行的至少一部分应用；

在关闭所述至少一部分应用后的预设时间段后检测所述终端设备的第四温度值；

判断所述第四温度值是否大于等于所述第一预设温度值；

当所述第四温度值大于等于所述第一预设温度值时，触发执行所述关闭所述终端设备的操作。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态，包括：

当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备的内存使用率是否大于等于预设内存使用率；

当所述内存使用率大于等于所述预设内存使用率时，确定所述终端设备处于系统死机状态。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态，包括：

当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备是否启动了与所述终端设备的系统不兼容的应用；

当启动了所述与所述终端设备的系统不兼容的应用时，确定所述终端设备处于系统死机状态。

7.一种系统死机的处理装置，其特征在于，所述装置包括检测单元、第一确定单元、判断单元、第二确定单元以及控制单元，其中：

所述检测单元，用于检测终端设备的第一温度值以及所述终端设备所处环境的第二温度值；

所述第一确定单元，用于确定与所述第二温度值对应的第一预设温度值，其中，不同的第二温度值对应不同的预设温度值；

所述判断单元，用于判断所述第一温度值是否大于等于第一预设温度值；

所述第二确定单元，用于当所述判断单元判断出所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态；

所述控制单元，用于关闭所述终端设备。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述检测单元，还用于在所述控制单元关闭所述终端设备之后，检测所述终端设备的第三温度值；

所述第一确定单元，还用于确定与所述第二温度值对应的第二预设温度值，其中，不同的第二温度值对应不同的第二预设温度值；

所述判断单元，还用于判断所述第三温度值是否小于等于所述第二预设温度值；

所述控制单元，还用于当所述第三温度值小于等于所述第二预设温度值时，启动所述终端设备。

9.根据权利要求7或8所述的装置，其特征在于，所述第一确定单元确定与所述第二温度值对应的第一预设温度值的具体方式为：

确定所述第二温度值所属的目标温度值范围；

从预先设置的温度值范围与温度值的对应关系中确定出所述目标温度值范围对应的目标温度值，作为与所述第二温度值对应的第一预设温度值。

10.根据权利要求7或8所述的装置，其特征在于，所述控制单元，还用于当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时且在关闭所述终端设备之前，关闭所述终端设备运行的至少一部分应用；

所述检测单元，还用于在关闭所述至少一部分应用后的预设时间段后检测所述终端设备的第四温度值；

所述判断单元，还用于判断所述第四温度值是否大于等于所述第一预设温度值，当判断结果为是时，触发所述控制单元执行所述关闭所述终端设备的操作。

11.根据权利要求7或8所述的装置，其特征在于，所述第二确定单元包括判断子单元以及确定子单元，其中：

所述判断子单元，用于当所述判断单元判断出所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备的内存使用率是否大于等于预设内存使用率；

所述确定子单元，用于当所述判断子单元判断出所述内存使用率大于等于所述预设内存使用率时，确定所述终端设备处于系统死机状态。

12.根据权利要求7或8所述的装置，其特征在于，所述第二确定单元包括判断子单元以及确定子单元，其中：

所述判断子单元，用于当所述判断单元判断出所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备是否启动了与所述终端设备的系统不兼容的应用；

所述确定子单元，用于当所述判断子单元判断出启动了所述与所述终端设备的系统不兼容的应用时，确定所述终端设备处于系统死机状态。