CN105242769A - 一种系统死机的处理方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种系统死机的处理方法及装置，该方法包括检测终端设备的目标位置处的第一温度值，判断该第一温度值是否大于等于第一预设温度值，当该第一温度值大于等于第一预设温度值时，确定终端设备处于系统死机状态并关闭该终端设备。实施本发明实施例能够通过检测终端设备目标位置的温度的方式确定终端设备处于系统死机状态，并在终端设备处于系统死机状态时自动关闭终端设备，减少了终端设备的电量损耗，延长了终端设备的续航时间，提高了用户的使用体验。

Description

一种系统死机的处理方法及装置

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种系统死机的处理方法及装置。

背景技术

随着电子技术的快速发展，智能终端设备中安装的应用越来越丰富且智能终端设备的系统运行频率也越来越高，与此同时，智能终端设备出现系统死机的概率也越来越大。由于智能终端设备出现系统死机时会消耗大量的电量，这严重缩短了智能终端设备的续航时间。可见，当前的智能终端设备存在由于系统死机而导致的智能终端设备的续航时间短的问题。

发明内容

本发明实施例公开了一种系统死机的处理方法及装置，能够及时确定出终端设备的系统死机状态并延长终端设备出现系统死机时的续航时间。

本发明实施例第一方面公开了一种系统死机的处理方法，所述方法包括：

检测终端设备的目标位置处的第一温度值；

判断所述第一温度值是否大于等于第一预设温度值；

当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态，并关闭所述终端设备。

在本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式中，所述关闭所述终端设备之后，所述方法还包括：

检测所述目标位置处的第二温度值；

判断所述第二温度值是否小于等于第二预设温度值，其中，所述第二预设温度值小于所述第一预设温度值；

当所述第二温度值小于等于所述第二预设温度值时，启动所述终端设备。

结合本发明实施例第一方面或本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第一方面的第二种可能的实现方式中，当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，所述关闭所述终端设备之前，所述方法还包括：

关闭所述终端设备运行的至少一部分应用；

在关闭所述至少一部分应用后的预设时间段后检测所述目标位置处的第三温度值；

判断所述第三温度值是否大于等于所述第一预设温度值；

当所述第三温度值大于等于所述第一预设温度值时，触发执行所述关闭所述终端设备的操作。

结合本发明实施例第一方面或本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第一方面的第三种可能的实现方式中，所述当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态，包括：

当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备的内存使用率是否大于等于预设内存使用率；

当所述内存使用率大于等于所述预设内存使用率时，确定所述终端设备处于系统死机状态。

结合本发明实施例第一方面或本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第一方面的第四种可能的实现方式中，所述当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态，包括：

当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备是否启动了与所述终端设备的系统不兼容的应用；

当启动了所述与所述终端设备的系统不兼容的应用时，确定所述终端设备处于系统死机状态。

本发明实施例第二方面公开了一种系统死机的处理装置，所述装置包括检测单元、判断单元、确定单元以及控制单元，其中：

所述检测单元，用于检测终端设备的目标位置处的第一温度值；

所述判断单元，用于判断所述第一温度值是否大于等于第一预设温度值；

所述确定单元，用于当所述判断单元判断出所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态；

所述控制单元，用于关闭所述终端设备。

在本发明实施例第二方面的第一种可能的实现方式中，所述检测单元，还用于在所述控制单元关闭所述终端设备之后，检测所述目标位置处的第二温度值；

所述判断单元，还用于判断所述第二温度值是否小于等于第二预设温度值，其中，所述第二预设温度值小于所述第一预设温度值；

所述控制单元，还用于当所述第二温度值小于等于所述第二预设温度值时，启动所述终端设备。

结合本发明实施例第二方面或本发明实施例第二方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第二方面的第二种可能的实现方式中，所述控制单元，还用于当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时且在关闭所述终端设备之前，关闭所述终端设备运行的至少一部分应用；

所述检测单元，还用于在关闭所述至少一部分应用后的预设时间段后检测所述目标位置处的第三温度值；

所述判断单元，还用于判断所述第三温度值是否大于等于所述第一预设温度值，当所述判断单元判断出所述第三温度值大于等于所述第一预设温度值时，触发所述控制单元执行所述关闭所述终端设备的操作。

结合本发明实施例第二方面或本发明实施例第二方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第二方面的第三种可能的实现方式中，所述确定单元包括判断子单元以及确定子单元，其中：

所述判断子单元，用于当所述判断单元判断出所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备的内存使用率是否大于等于预设内存使用率；

所述确定子单元，用于当所述判断子单元判断出所述内存使用率大于等于所述预设内存使用率时，确定所述终端设备处于系统死机状态。

结合本发明实施例第二方面或本发明实施例第二方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第二方面的第四种可能的实现方式中，所述确定单元包括判断子单元以及确定子单元，其中：

所述判断子单元，用于当所述判断单元判断出所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备是否启动了与所述终端设备的系统不兼容的应用；

所述确定子单元，用于当所述判断子单元判断出启动了所述与所述终端设备的系统不兼容的应用时，确定所述终端设备处于系统死机状态。

本发明实施例中，检测终端设备的目标位置处的第一温度值，判断该第一温度值是否大于等于第一预设温度值，当该第一温度值大于等于第一预设温度值时，确定终端设备处于系统死机状态并关闭该终端设备。实施本发明实施例能够通过检测终端设备目标位置的温度的方式确定终端设备处于系统死机状态，并在终端设备处于系统死机状态时自动关闭终端设备，减少了终端设备的电量损耗，延长了终端设备的续航时间，提高了用户的使用体验。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例公开的一种系统死机的处理方法的流程示意图；

图2是本发明实施例公开的另一种系统死机的处理方法的流程示意图；

图3是本发明实施例公开的一种系统死机的处理装置的结构示意图；

图4是本发明实施例公开的另一种系统死机的处理装置的结构示意图；

图5是本发明实施例公开的一种系统死机的处理系统的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种系统死机的处理方法及装置，能够及时确定出终端设备的系统死机状态并延长终端设备出现系统死机时的续航时间。以下分别进行详细说明。

请参阅图1，图1是本发明实施例公开的一种系统死机的处理方法的流程示意图。其中，图1所示的方法可以应用于智能手机(如Android手机、iOS手机等)、平板电脑、掌上电脑以及移动互联网设备(MobileInternetDevices，MID)、PAD等终端设备中。如图1所示，该系统死机的处理方法可以包括以下步骤：

S101、检测终端设备的目标位置处的第一温度值。

本发明实施例中，终端设备中可以预先设置有温度检测装置(如温度检测传感器或温度检测应用等)，或者预先设置一个与终端设备相连的外部温度检测电路，当终端设备启动后，该温度检测装置或外部温度检测电路可以自动启动，通过该温度检测装置或外部温度检测电路检测终端设备的目标位置处的第一温度值，其中，该目标位置可以是终端设备的任一位置，也可以是终端设备的特定位置，如终端设备的中央处理器附近的位置或终端设备的显示屏等，本发明实施例不做限定。

本发明实施例中，检测终端设备的目标位置处的第一温度值可以为实时检测终端设备的目标位置处的第一温度值，也可以是周期性检测终端设备的目标位置处的第一温度值，本发明实施例不做限定。

S102、判断上述第一温度值是否大于等于第一预设温度值。

本发明实施例中，当步骤S102的判断结果为是时，执行步骤S103；当步骤S102的判断结果为否时，可以立即执行步骤S101，也可以等到下一个检测周期到来时执行步骤S101，还可以直接结束本次流程，本发明实施例不做限定。

本发明实施例中，当终端设备处于系统死机状态时，终端设备的系统会卡死在某个进程，这导致系统电流持续，进而使得终端设备的整机温度或某个区域的温度持续上升，因此，本发明实施例可以通过检测终端设备的整机温度或某个位置处的温度的方式来确定终端设备是否处于系统死机状态。

本发明实施例中，不同的终端设备具有不同的第一预设温度值，即该第一预设温度值与终端设备的性能以及终端设备中安装的应用有关，且第一预设温度值大于终端设备中应用正常运行时的最高温度，这样保证了用户能够正常使用终端设备。以智能手机设备为例，智能手机设备的系统在正常运行时，智能手机设备中的应用通常功耗都不会太高，根据移动终端工业标准的规范，常温25度的条件下要求智能手机设备的整机温度不超过45度，在极限测试的条件(即根据智能手机设备的配置设置最大功率运行系统)下智能手机设备的整机温度不超过50度，此时，上述第一预设温度值可以为55度或60度等。

S103、确定终端设备处于系统死机状态，并关闭终端设备。

本发明实施例中，当终端设备的目标位置处的第一温度值大于等于上述第一预设温度值时，即可确定出终端设备处于系统死机状态，根据确定出的系统死机状态向终端设备发送用于关闭终端设备的系统电源的关闭指令，以使终端设备响应该关闭指令关闭终端设备的系统电源。

在一个可选的实施例中，在执行完毕步骤S103后，还可以执行以下操作：

检测终端设备的上述目标位置处的第二温度值；

判断第二温度值是否小于等于第二预设温度值，其中，该第二预设温度值小于上述第一预设温度值；

当第二温度值小于等于第二预设温度值时，启动终端设备。

在该可选的实施例中，具体的，可以在关闭终端设备后的预设时间段后检测终端设备的上述目标位置处的第二温度值，当该第二温度值小于等于第二预设温度值时，向终端设备发送用于开启终端设备的系统电源的开启指令，以使终端设备开启系统电源为终端设备供电。这样可以减少用户的手动操作，进一步提高了用户的使用体验。

作为一种可选的实施方式，当第一温度值大于等于第一预设温度值时，确定终端设备处于系统死机状态可以包括：

当第一温度值大于等于第一预设温度值时，判断终端设备的内存使用率是否大于等于预设内存使用率，当终端设备的内存使用率大于等于预设内存使用率时，确定终端设备处于系统死机状态。

在该可选的实施方式中，通过目标位置处的温度以及终端设备的内存使用率共同确定终端设备处于系统死机状态，且系统死机状态是由终端设备运行太多的应用造成的，这提高了确定系统死机状态时的准确性。

作为另一种可选的实施方式，当第一温度值大于等于第一预设温度值时，确定终端设备处于系统死机状态可以包括：

当第一温度值大于等于第一预设温度值时，判断终端设备是否启动了与终端设备的系统不兼容的应用，当启动了与终端设备的系统不兼容的应用时，确定终端设备处于系统死机状态。

在该另一种可选的实施方式中，通过目标位置处的温度以及终端设备启动的应用共同确定终端设备处于系统死机状态，且系统死机状态是由终端设备启动了与终端设备的系统不兼容的应用造成的，这提高了确定系统死机状态时的准确性。

可选的，当确定出终端设备处于系统死机状态时，可以输出提示信息，其中，该提示信息用于提示用户终端设备处于系统死机状态以及是否关闭终端设备，当接收到用户输入的确认信息后，关闭终端设备。

本发明实施例中，检测终端设备的目标位置处的第一温度值，判断该第一温度值是否大于等于第一预设温度值，当该第一温度值大于等于第一预设温度值时，确定终端设备处于系统死机状态并关闭该终端设备。实施本发明实施例能够通过检测终端设备目标位置的温度的方式确定终端设备处于系统死机状态，并在终端设备处于系统死机状态时自动关闭终端设备，减少了终端设备的电量损耗，延长了终端设备的续航时间，提高了用户的使用体验。

请参阅图2，图2是本发明实施例公开的另一种系统死机的处理方法的流程示意图。其中，图2所示的方法可以应用于智能手机(如Android手机、iOS手机等)、平板电脑、掌上电脑以及移动互联网设备(MobileInternetDevices，MID)、PAD等终端设备中。如图2所示，该系统死机的处理方法可以包括以下步骤：

S201、在检测到终端设备启动后，开启温度检测功能。

本发明实施例中，终端设备中可以预先设置有温度检测装置(如温度检测传感器或温度检测应用等)，或者预先设置一个与终端设备相连的外部温度检测电路，当检测到终端设备启动后，可以自动开启温度检测装置的温度检测功能或启动外部温度检测电路，这样可以减少用户的手动操作，提高了用户的使用体验。

S202、检测终端设备的目标位置处的第一温度值。

本发明实施例中，该目标位置可以是终端设备上的任一位置，也可以是终端设备的特定位置，如终端设备的中央处理器附近的位置或终端设备的显示屏等，本发明实施例不做限定。

S203、判断上述第一温度值是否大于等于第一预设温度值。

本发明实施例中，当步骤S203的判断结果为是时，执行步骤S204；当步骤S203的判断结果为否时，可以继续执行步骤S202。

S204、确定终端设备处于系统死机状态。

S205、关闭终端设备运行的至少一部分应用。

本发明实施例中，该至少一部分应用为终端设备运行的应用中的全部或部分应用，当为部分应用时，该至少一部分应用可以包括占用终端设备的内存较大的应用和/或与终端设备的系统不兼容的应用和/或用户使用频率较低的应用等，本发明实施例不做限定。

S206、在关闭上述至少一部分应用后的预设时间段后检测上述目标位置处的第三温度值。

S207、判断上述第三温度值是否大于等于上述第一预设温度值。

本发明实施例中，当步骤S207的判断结果为是时，确定终端设备仍然处于系统死机状态，触发执行步骤S208；当步骤S207的判断结果为否时，确定在关闭上述至少一部分应用后终端设备由系统死机状态恢复为系统正常状态，可以直接结束本次流程，也可以继续执行步骤S202。

S208、关闭终端设备。

在一个可选的实施例中，在执行完毕步骤S208后，还可以执行以下操作：

检测终端设备的上述目标位置处的第二温度值；

判断第二温度值是否小于等于第二预设温度值，其中，该第二预设温度值小于上述第一预设温度值；

当第二温度值小于等于第二预设温度值，启动终端设备。

在该可选的实施例中，具体的，可以在关闭终端设备后的预设时间段后检测终端设备的上述目标位置处的第二温度值，当该第二温度值小于等于第二预设温度值时，向终端设备发送用于开启终端设备的系统电源的开启指令，以使终端设备开启系统电源为终端设备供电。这样可以减少用户的手动操作，进一步提高了用户的使用体验。

作为一种可选的实施方式，当第一温度值大于等于第一预设温度值时，确定终端设备处于系统死机状态可以包括：

当第一温度值大于等于第一预设温度值时，判断终端设备的内存使用率是否大于等于预设内存使用率，当终端设备的内存使用率大于等于预设内存使用率时，确定终端设备处于系统死机状态。

在该可选的实施方式中，通过目标位置处的温度以及终端设备的内存使用率共同确定终端设备处于系统死机状态，且系统死机状态是由终端设备运行太多的应用造成的，这提高了确定系统死机状态时的准确性。

作为另一种可选的实施方式，当第一温度值大于等于第一预设温度值时，确定终端设备处于系统死机状态可以包括：

当第一温度值大于等于第一预设温度值时，判断终端设备是否启动了与终端设备的系统不兼容的应用，当启动了与终端设备的系统不兼容的应用时，确定终端设备处于系统死机状态，其中，上述至少一部分应用包括该与终端设备的系统不兼容的应用。

在该另一种可选的实施方式中，通过目标位置处的温度以及终端设备的启动的应用共同确定终端设备处于系统死机状态，且系统死机状态是由终端设备启动了与终端设备的系统不兼容的应用造成的，这提高了确定系统死机状态时的准确性。

可选的，当确定出终端设备处于系统死机状态时，可以输出提示信息，其中，该提示信息用于提示用户终端设备处于系统死机状态以及是否关闭终端设备运行的应用，当接收到用户输入的确认信息后，关闭终端设备运行的至少一部分应用。

可见，实施本发明实施例能够通过检测终端设备目标位置的温度的方式确定终端设备处于系统死机状态，并在终端设备处于系统死机状态时自动关闭终端设备，减少了终端设备的电量损耗，延长了终端设备的续航时间，提高了用户的使用体验。

请参阅图3，图3是本发明实施例公开的一种系统死机的处理装置的结构示意图。其中，图3所示的系统死机的处理装置可以安装在智能手机(如Android手机、iOS手机等)、平板电脑、掌上电脑以及移动互联网设备(MobileInternetDevices，MID)、PAD等终端设备中。如图3所示，该系统死机的处理装置可以包括检测单元301、判断单元302、确定单元303以及控制单元304，其中：

检测单元301用于检测终端设备的目标位置处的第一温度值。

本发明实施例中，检测单元301在检测到第一温度值后，将该第一温度值发送给判断单元302。

判断单元302用于判断检测单元301检测到的第一温度值是否大于等于第一预设温度值。

确定单元303用于当判断单元302判断出上述第一温度值大于等于上述第一预设温度值时，确定终端设备处于系统死机状态。

本发明实施例中，确定单元303在确定出终端设备处于系统死机状态后，向控制单元304发送第一触发指令，该第一触发指令用于触发控制单元304关闭终端设备。

控制单元304用于关闭终端设备。

在一个可选的实施例中，检测单元301还可以用于在控制单元304关闭终端设备之后，检测上述目标位置处的第二温度值。

本发明实施例中，当检测单元301检测到第二温度值后将该第二温度值发送给判断单元302。

判断单元302还可以用于判断上述第二温度值是否小于等于第二预设温度值，其中，该第二预设温度值小于上述第一预设温度值。

本发明实施例，当判断单元302判断出上述第二温度值小于等于第二预设温度值时，向控制单元304发送第二触发指令，该第二触发指令用于触发控制单元304执行启动终端设备的操作。

控制单元304还可以用于当判断单元302判断出上述第二温度值小于等于第二预设温度值时，启动终端设备。

在另一个可选的实施例中，控制单元304还可以用于当上述第一温度值大于等于上述第一预设温度值时且在关闭终端设备之前，关闭终端设备运行的至少一部分应用。

本发明实施例中，控制单元304在关闭终端设备运行的至少一部分应用后，向检测单元301发送第三触发指令，该第三触发指令用于触发检测单元301在关闭上述至少一部分应用后的预设时间段后检测上述目标位置处的第三温度值。

检测单元301还可以用于在关闭上述至少一部分应用后的预设时间段后检测上述目标位置处的第三温度值。

本发明实施例中，检测单元301在检测到上述第三温度值后将该第三温度值发送给判断单元302。

判断单元302还可以用于判断上述第三温度值是否大于等于上述第一预设温度值，且当上述第三温度值大于等于上述第一预设温度值时，触发控制单元304执行关闭终端设备的操作。

在又一个可选的实施例中，确定单元303可以包括判断子单元3031以及确定子单元3032，此时，该系统死机的处理装置的结构可以如图4所示，图4是本发明实施例公开的另一种系统死机的处理装置的结构示意图。其中：

在该又一种可选的实施例中，作为一种可选的实施方式，判断子单元3031用于当判断单元302判断出上述第一温度值大于等于上述第一预设温度值时，判断终端设备的内存使用率是否大于等于预设内存使用率。

确定子单元3032用于当判断子单元3031判断出终端设备的内存使用率大于等于预设内存使用率时，确定终端设备处于系统死机状态。

在该又一种可选的实施例中，作为另一种可选的实施方式，判断子单元3031用于当上述判断单元302判断出上述第一温度值大于等于上述第一预设温度值时，判断终端设备是否启动了与终端设备的系统不兼容的应用。

确定子单元3032，用于当判断子单元3031判断出启动了上述与所述终端设备的系统不兼容的应用时，确定终端设备处于系统死机状态。

可见，实施本发明实施例能够通过检测终端设备目标位置的温度的方式确定终端设备处于系统死机状态，并在终端设备处于系统死机状态时自动关闭终端设备，减少了终端设备的电量损耗，延长了终端设备的续航时间，提高了用户的使用体验。

请参阅图5，图5是本发明实施例公开的一种系统死机的处理系统的结构示意图。如图5所示，该系统死机的处理系统可以包括终端设备以及设置在终端设备上的系统死机的处理装置，且该终端设备可以包括系统电源装置以及系统运行装置。其中：

系统死机的处理装置用于检测终端设备的目标位置处的第一温度值，并判断该第一温度值是否大于等于第一预设温度值，若是，则确定终端设备处于系统死机状态并关闭终端设备。其中，系统死机的处理装置关闭终端设备的具体方式为：向终端设备的系统电源装置发送关闭指令，以使系统电源装置响应该关闭指令，停止对系统运行装置供电。

系统电源装置用于为终端设备的系统运行装置供电，且在接收到上述关闭指令时，响应关闭指令，停止对系统运行装置供电。

系统运行装置用于在系统电源装置供电时运行终端设备的系统，以及在系统电源装置不供电时处于关闭状态。

可选的，系统死机的处理装置还可以用于在关闭终端设备之后，检测上述目标位置处的第二温度值，并判断该第二温度值是否小于等于第二预设温度值，其中，该第二预设温度值小于上述第一预设温度值，若是，则启动该终端设备。其中，系统死机的处理装置启动终端设备的具体方式为：向终端设备的系统电源装置发送启动指令，以使系统电源装置响应该启动指令，恢复对系统运行装置的供电。

可见，实施本发明实施例能够通过检测终端设备目标位置的温度的方式确定终端设备处于系统死机状态，并在终端设备处于系统死机状态时自动关闭终端设备，减少了终端设备的电量损耗，延长了终端设备的续航时间，且在终端设备目标位置的温度恢复正常之后，重新自动启动终端设备，减少了用户的手动操作，提高了用户的使用体验。

需要说明的是，在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作、单元以及子单元并不一定是本发明所必须的。

本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。

本发明实施例装置中的单元以及子单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

本发明实施例中所述单元，可以通过通用集成电路，例如CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)，或通过ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，专用集成电路)来实现。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-OnlyMemory，ROM)或随机存储记忆体(RandomAccessMemory，RAM)等。

以上对本发明实施例公开的一种系统死机的处理方法及装置进行了详细介绍，本文中应用了具体实例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种系统死机的处理方法，其特征在于，所述方法包括：

检测终端设备的目标位置处的第一温度值；

判断所述第一温度值是否大于等于第一预设温度值；

当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态，并关闭所述终端设备。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述关闭所述终端设备之后，所述方法还包括：

检测所述目标位置处的第二温度值；

判断所述第二温度值是否小于等于第二预设温度值，其中，所述第二预设温度值小于所述第一预设温度值；

当所述第二温度值小于等于所述第二预设温度值时，启动所述终端设备。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，所述关闭所述终端设备之前，所述方法还包括：

关闭所述终端设备运行的至少一部分应用；

在关闭所述至少一部分应用后的预设时间段后检测所述目标位置处的第三温度值；

判断所述第三温度值是否大于等于所述第一预设温度值；

当所述第三温度值大于等于所述第一预设温度值时，触发执行所述关闭所述终端设备的操作。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态，包括：

当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备的内存使用率是否大于等于预设内存使用率；

当所述内存使用率大于等于所述预设内存使用率时，确定所述终端设备处于系统死机状态。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态，包括：

当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备是否启动了与所述终端设备的系统不兼容的应用；

当启动了所述与所述终端设备的系统不兼容的应用时，确定所述终端设备处于系统死机状态。

6.一种系统死机的处理装置，其特征在于，所述装置包括检测单元、判断单元、确定单元以及控制单元，其中：

所述检测单元，用于检测终端设备的目标位置处的第一温度值；

所述判断单元，用于判断所述第一温度值是否大于等于第一预设温度值；

所述确定单元，用于当所述判断单元判断出所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态；

所述控制单元，用于关闭所述终端设备。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述检测单元，还用于在所述控制单元关闭所述终端设备之后，检测所述目标位置处的第二温度值；

所述判断单元，还用于判断所述第二温度值是否小于等于第二预设温度值，其中，所述第二预设温度值小于所述第一预设温度值；

所述控制单元，还用于当所述第二温度值小于等于所述第二预设温度值时，启动所述终端设备。

8.根据权利要求6或7所述的装置，其特征在于，所述控制单元，还用于当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时且在关闭所述终端设备之前，关闭所述终端设备运行的至少一部分应用；

所述检测单元，还用于在关闭所述至少一部分应用后的预设时间段后检测所述目标位置处的第三温度值；

所述判断单元，还用于判断所述第三温度值是否大于等于所述第一预设温度值，当所述判断单元判断出所述第三温度值大于等于所述第一预设温度值时，触发所述控制单元执行所述关闭所述终端设备的操作。

9.根据权利要求6或7所述的装置，其特征在于，所述确定单元包括判断子单元以及确定子单元，其中：

所述判断子单元，用于当所述判断单元判断出所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备的内存使用率是否大于等于预设内存使用率；

所述确定子单元，用于当所述判断子单元判断出所述内存使用率大于等于所述预设内存使用率时，确定所述终端设备处于系统死机状态。

10.根据权利要求6或7所述的装置，其特征在于，所述确定单元包括判断子单元以及确定子单元，其中：

所述判断子单元，用于当所述判断单元判断出所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备是否启动了与所述终端设备的系统不兼容的应用；

所述确定子单元，用于当所述判断子单元判断出启动了所述与所述终端设备的系统不兼容的应用时，确定所述终端设备处于系统死机状态。