CN112543578A - 冷却系统、冷却片组件及计算机服务器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种冷却系统、冷却片组件及计算机服务器，其中该冷却片组件用于冷却电路板上的发热电子构件。上述冷却片组件包括具有一底部接触表面，以热接触发热电子构件的一冷却片。上述冷却片具有一入口耦合器、一内部导管以及一出口耦合器。入口耦合器在一顶部表面上接收冷却剂；内部导管循环接收到的冷却剂；出口耦合器在顶部表面上返回冷却剂。弹性金属入口管道是流体地连接至入口耦合器，以供给冷却剂。弹性金属出口管道是流体地连接至出口耦合器，以返回冷却剂。

Description

冷却系统、冷却片组件及计算机服务器
技术领域
本发明涉及一种用于计算机系统的冷却系统。更特定地，本发明涉及一种包含弹性金属管道以容许冷却剂可靠地流至冷却片的冷却系统。
背景技术
计算机装置(例如：服务器)包括许多通过一般电源供应器供电的电子构件。服务器由于内部发热的电子装置，例如：控制器、处理器、以及存储器的运转而产生大量的热。效率低的热去除将导致停机或妨碍此类装置运转的可能性。因此，现有的服务器设计为依赖通过服务器内的气流以带走由发热的电子装置产生的热。服务器经常包括附接至电子构件(例如：处理单元)的各种散热器(heat sinks)。散热器吸收来自电子构件产生的热，而将热传递远离上述构件。来自散热器的热必须通过风扇系统被排放远离服务器。
由于高性能系统的改善，需要被去除的热量随着电子构件的每一新世代变得愈来愈高。随着功效更强的构件出现，现有结合风扇系统的空气冷却不足以有效地去除新世代电子构件所产生的热。液体冷却的发展受到冷却需求的增加所刺激。由于液体冷却较好的热性能，液体冷却为目前公认用于快速移除热的解决方案。在室温下，空气的热传系数只有0.024W/mK，而冷却剂(例如：水)具有0.58W/mK的热传系数，也就是空气的热传系数的24倍。因此，液体冷却用在从热源将热运输至辐射器更为有效，且容许从关键零件移除热而无噪声(noise)污染。
在机架(rack)层的液体冷却系统设计中，冷却液体源包括一闭回路冷却系统(closed loop cooling system)及一开回路冷却系统(open loop cooling system)，以促进来自装置(例如：机架中的服务器)的热交换。闭回路液体冷却系统利用热交换以冷却由服务器中发热电子构件导致的热水。而后热经由开回路系统(例如：风扇壁)而从热水移除。入口管道将冷却剂液体带至服务器中发热电子构件(例如：处理器芯片)上方的冷却片(cold plate)。冷却片具有内部导管的网络，在冷却片的内部循环冷却剂。服务器中每个处理器可具有专用的冷却片，或与另一处理器共用冷却片。通过处理器产生的热被传递至冷却片，且相继被传递至循环通过冷却片的冷却剂液体。出口管道将被加热的液体从冷却片带走。热交换器通过风扇壁冷却而传递来自被加热液体的热。而后冷却的冷却剂接着重新循环至入口管道，再回到冷却片。
图1A为现有技术的服务器10的立体图，服务器10具有安装在构件上的数个冷却片。服务器10包括框架(chassis)12，框架12具有装设有电子构件(例如：记忆卡16及处理器18)的电路板14。在此范例中，四个冷却片22、24、26及28装设在发热电子构件(例如：处理器18)上方，以将热传递远离处理器18。一系列管道(tubes)30提供以将冷却剂循环至冷却片22、24、26及28，且收集被加热的冷却剂。大致上，框架12包括可流体地连接至装设有热交换器的机架的流体连接器。
图1B为图1A中现有技术的冷却片22及26的上视图，冷却片22及26包含提供冷却剂的两个塑胶管道40及42。管道40为入口管道，提供冷却剂至冷却片22及26。管道40为经由耦合器(coupler)44耦接至冷却片26的塑胶软管(hose)。耦合器44为冷却片26的金属构件，且因此需要一O型环以作为与塑胶管道40的密封件。另一耦合器46连接至另一塑胶软管48的一端，塑胶软管48具有连接至冷却片22的耦合器50的一相反端。冷却剂因此通过塑胶软管48提供至冷却片22。
冷却剂在冷却片22及26内部循环，以带走由冷却片22及26下方的处理器18产生的热。被加热的冷却剂通过附接至塑胶软管54的端部的耦合器52而从冷却片22移除。塑胶软管54的另一端附接至冷却片26上的耦合器56。通过耦合器56接收的冷却剂通过一歧管被内部地引导至冷却片26，冷却片26具有附接至管道42的另一耦合器58。管道42将被加热的冷却剂从冷却片22及26带走，且带至热交换器。
塑胶软管40及42的好处是：这种软管可轻易地被弯折以配合服务器框架12的内部结构。因为框架12的内部空间通常挤满其他构件，通过将软管弯折在介于中间的构件周围，仍可安装冷却片而不需要搬动框架布置中的其他构件。然而，塑胶软管需要耦合器上的O型环以防止耦合器中的冷却剂渗漏。O型环在数年的使用过后，最终将退化(degrade)或耗损而导致冷却剂渗漏。
使用金属管道为提供冷却剂至冷却片的替代方案。然而，刚性金属管道不容许简单的在介于中间的构件周围布线，需要特别设计的金属管道以用于特定的电路板配置。进一步地，为了要替换其中一个在下面的处理器，所有附接的冷却片必须同时移除，且必须移除金属管道，因为管道为刚性的。
因此，有需要消除用以将管道附接至流体连接器以将冷却剂供给至冷却片的可退化密封机构(例如：O型环)的需求。也需要容许弹性管道将冷却剂发送至冷却片，而在向冷却片供给时不渗漏冷却剂。还需要提供流体地连接冷却片的管道，以便替换或检修冷却片下方的装置。
发明内容
本发明的范例之一为一种冷却系统，包括一入口歧管及一出口歧管，入口歧管用于在第一温度运送冷却剂，出口歧管用于在比第一温度高的第二温度接收冷却剂。第一流体回路位于入口歧管及出口歧管之间。第一流体回路具有一第一冷却片，可耦接至第一发热电子构件。第一流体回路具有一弹性金属入口管道，可耦接至第一冷却片及入口歧管。第一流体回路具有一弹性金属出口管道，可耦接至第一冷却片及出口歧管。
在范例冷却系统的另一揭露实施例中，上述系统包括在入口歧管及出口歧管之间的第二流体回路。第二流体回路具有一第二冷却片，可耦接至一第二发热电子构件。上述系统也包括另一弹性金属入口管道，可耦接至第二冷却片及入口歧管。上述系统也包括另一弹性金属出口管道，可耦接至第二冷却片及出口歧管，使得第二冷却片可独立于第一冷却片移动。在另一揭露实施例中，第一流体回路包括一附加冷却片。在另一揭露实施例中，第一流体回路包括一刚性金属管道，具有连接至第一冷却片的一端，以及连接至弹性金属入口管道的一相反端。在另一揭露实施例中，刚性金属管道通过焊接而连接至弹性金属入口管道。在另一揭露实施例中，第一发热电子构件为装设在一电路板上的一处理器芯片。在另一揭露实施例中，处理器芯片为一图像处理器(graphic processing unit，GPU)芯片或一中央处理器(central processing unit，CPU)芯片其中之一。在另一揭露实施例中，第一冷却片可抬升至第一发热电子构件上方，而不与弹性金属入口管道或弹性金属出口管道分离。在另一揭露实施例中，第一冷却片包括一连接器组件，用于接收来自刚性金属管道的流体。连接器组件包括一耦合器、一螺旋件以及一贯通孔，耦合器具有一内腔室，内腔室具有一螺纹内表面；螺旋件具有一螺纹外表面，与螺纹内表面紧密配合；贯通孔支承刚性金属管道。刚性金属管道包括一开放端，包含当螺纹内表面及螺纹外表面彼此接合时，接合在耦合器及螺旋件之间的一环状肩部。
另一揭露的范例为一种冷却片组件，用于冷却一电路板上的一发热电子构件。冷却片组件包括一冷却片，冷却片包含一底部接触表面，热接触(thermally contact)发热电子构件。冷却片具有一入口耦合器、一内部导管以及一出口耦合器。入口耦合器在一顶部表面上，以接收冷却剂；内部导管循环接收到的冷却剂；出口耦合器在顶部表面上，以返回冷却剂。弹性金属入口管道流体地连接至入口耦合器，以供给冷却剂。弹性金属出口管道流体地连接至出口耦合器，以返回冷却剂。
在范例冷却片组件的另一揭露实施例中，冷却片组件包括一附接机构，以将冷却片附接至电路板。在另一揭露实施例中，上述组件包括一第一刚性金属管道，具有连接至入口耦合器的一端，以及连接至弹性金属入口管道的一相反端。上述组件还包括一第二刚性金属管道，具有连接至出口耦合器的一端、以及连接至弹性金属出口管道的一相反端。在另一揭露实施例中，第一刚性金属管道通过焊接而连接至弹性金属入口管道，且第二刚性金属管道通过焊接而连接至弹性金属出口管道。在另一揭露实施例中，入口耦合器及出口耦合器各自包括一内腔室、一螺旋件以及一贯通孔。内腔室具有一螺纹内表面；螺旋件具有一螺纹外表面，与螺纹内表面紧密配合；贯通孔支承刚性金属管道。第一刚性金属管道及第二刚性金属管道包括一开放端，包含当螺纹内表面及螺纹外表面彼此接合时，接合在耦合器及螺旋件之间的一环状肩部。
另一揭露的范例为一种计算机服务器，包括一电路板以及装设在电路板上的一第一发热电子构件。第一冷却片装设在第一发热电子构件上。第一冷却片包括一出口耦合器及一入口耦合器。入口歧管可用以供给冷却剂。弹性金属入口管道耦接在入口歧管及入口耦合器之间。出口歧管可用以收集冷却剂。弹性金属出口管道耦接在出口歧管及出口耦合器之间。
在范例计算机服务器的另一揭露实施例中，发热电子构件为一图像处理器(GPU)芯片或一中央处理器(CPU)芯片其中之一。在另一揭露实施例中，计算机服务器包括一第二冷却片，装设在一第二发热电子构件上。第二冷却片包括一出口耦合器及一入口耦合器。计算机服务器也包括另一弹性金属入口管道，耦接在第二冷却片的入口歧管及入口耦合器之间。计算机服务器也包括另一弹性金属出口管道，耦接在第二冷却片的出口歧管及出口耦合器之间。第二冷却片可独立于第一冷却片移动。在另一揭露实施例中，计算机服务器包括一第二冷却片，装设在一第二发热电子构件上。第二冷却片具有一出口耦合器及一入口耦合器。第二冷却片经由包括第一冷却片的一流体回路接收冷却剂。
上述发明内容并非意欲代表各个实施例或本发明的每种型态。反而，前述发明内容仅提供阐述的一些新颖的型态及特征的其中一种范例。上述的特征及优点以及本发明的其他特征及优点将从以下说明书的代表实施例及模式以及附图及所附权利要求变得全然地明显。
附图说明
本发明将从以下示例性实施例的描述并参照附图而被更加地理解，其中：
图1A为现有技术的服务器的立体图，服务器具有安装在发热电子构件上的数个冷却片；
图1B为图1A中现有技术的冷却片的上视图，冷却片包含将冷却剂循环至冷却片的塑胶管道；
图2A为本发明的特定型态，用于金属管道的范例连接器组件的数个构件的剖视图；
图2B为本发明的特定型态，图2A中范例连接器组件的组合的数个构件的剖视图；
图3为本发明的特定型态，包含提供用于服务器中的构件的冷却剂至数个冷却片的弹性金属管道的冷却歧管的立体图。
图4为本发明的特定型态，图3中提供用于服务器中的构件的冷却剂至数个冷却片的一的弹性金属管道的放大立体图。
图5为本发明的特定型态，图4中服务器的侧视图，表示冷却片的抬升以容许触及服务器中的构件。
本发明容许各种变更及替代形式。一些代表的实施例已在附图中以范例呈现并在本文详细地描述。然而，可以了解的是，并无意限制本发明于揭露的特定形式。反而，在所附权利要求定义的本发明的精神及范畴之中，本发明涵盖所有变更、等效及替代物。
符号说明
10,300:服务器
12:框架
14,320:电路板
16:记忆卡
18:处理器
22,24,26,28,112,332,334,336,338,340,342,344,346:冷却片
30,110,362,362’,366,366’,386,390:管道
40,42:管道(软管)
44,46,50,52,56,58,116,374,376,382,384:耦合器
48,54:塑胶软管
100:连接器组件
114:螺旋件
120,148,162:开放端
122:环状肩部
124:表面
126:端表面
140:头
142:杆
144:贯通孔
146:螺纹外表面
150:外表面
160:主体
164:腔室
166:螺纹内表面
168:后壁
170:内孔
172:内导管
174:台面
176:斜表面
310:冷却系统
322:处理器芯片(处理器)
330:歧管
350:冷却剂供给管路
352:冷却剂返回管路
354,356:歧管块件
360,364:连接器
370,380:顶部表面
372:螺丝
388:管路(附接管道)
具体实施方式
本发明可以多种不同形式实施。代表性实施例以附图呈现，且将在本文详细描述。本发明的原理的范例或说明，且无意将本发明的广泛型态限制于在此说明的实施例。在这程度上，在例如摘要、发明内容、说明书中揭露但在权利要求中无明确阐述的元件及限制，不应通过暗示、推断等，单独地、或集体地被包含在权利要求中。就本说明书而言，除非特别排除，单数形包括复数形，且反之亦然。字词「包括」意即「包括但不限于」。此外，近似的字词如「大约(about)」、「几乎(almost)」、「实质上(substantially)」、「近乎(approximately)」等，在此可意即例如：「在(at)」、「附近(near)」、或「在附近(near at)」、或「在3到5百分比之内」、或「在可接受的制造公差之内」或上述任意合理的组合。
本发明有关一种弹性金属管道，可流体地耦接至用于服务器框架中的发热电子构件的冷却片。冷却片具有连接器组件，以消除对O型环的需求。连接器组件使用螺旋件以提供刚性金属管道与冷却片的耦合器之间的接口(interface)。连接器组件提供刚性金属管道强韧的连接，且消除冷却剂渗漏的风险。刚性金属管道连接至供给来自歧管的冷却剂的弹性金属管道。弹性金属管道容许冷却剂布线在介于中间的构件周围而被送至冷却片，因此容许用于放置发热电子构件的框架布置中的设计弹性。
图2A为用于金属管道110及冷却片112的范例连接器组件100的数个构件的剖视图。图2B为范例连接器组件100的组合的数个构件的剖视图。金属管道110插入在螺旋件114中，螺旋件114将管道110接合至冷却片112的耦合器116。金属管道110大致为管状且具有开放端120，开放端120包含从管道110的外表面延伸的环状肩部122。环状肩部122具有斜内表面124，过渡(transitions)至扁平圆形肩部端表面126。
螺旋件114具有附接至柱状(cylindrical)杆(stem)142的柱状头140。头140具有比杆142大的直径。贯通孔144延伸通过头140及杆142的中心。贯通孔144有足够的直径以容许管道110插入。杆142具有螺纹外表面146。杆142具有包括倾斜外表面150的开放端148，开放端148限定了贯通孔144的一端。
冷却片112的耦合器116包括大致柱状的主体160，具有限定内柱状腔室(interiorcylindrical chamber)164的开放端162。内柱状腔室164包括螺纹内表面166。后壁168形成内柱状腔室164的边界。内孔170形成在后壁168中，容许与冷却片112中的内导管172的流体连通。内导管172导向容许冷却剂循环遍布冷却片112的其他内部导管。
后壁168包括圆形台面(mesa)174，从后壁168延伸出来以限定内孔170。台面174包括圆形斜表面176，从后壁168延伸至台面174的顶部。
螺旋件114套在管道110上的开放端120的相反端。管道110因此容纳在螺旋件114的贯通孔144中。环状肩部122放置在螺旋件114的开放端148的斜外表面150上。螺旋件114接着插入耦合器116的内腔室164之中。螺旋件114的螺纹外表面146与耦合器114的内腔室164的螺纹内表面166接合。因此，螺旋件114及附接的管道110旋转以前进至图2B所示的位置。环状肩部122的斜内表面124接触台面174的斜表面176。环状肩部122的相反侧与螺旋件114的斜外表面150接触。以此方式，环状肩部122压接(crimped)在螺旋件114及耦合器116之间，以作为管道110及耦合器116之间的流体密封。如图2B所示，通过管道110的冷却剂可被引导至耦合器116的内孔170而至冷却片112内。
在此范例中，管道110由硬度相对较软的刚性金属(例如：铜或不锈钢)构成，而螺旋件114及耦合器116较佳地由硬度相对较硬的金属(例如：不锈钢)构成。如在此解释的，管道110的开放端120的相反端经由焊接或耦合器连接至弹性金属软管或管道。弹性金属软管或管道将冷却剂供给至管道110。连接器组件100消除了对O型环或其他丧失耐用性的密封机构的需求。
图3为包含闭回路冷却系统310的服务器300的立体图。服务器300包括装设在发热电子构件(例如：处理器芯片322)的电路板320。在此范例中，处理器芯片322可为不同种类的处理器，例如：中央处理器(CPU)或图像处理器(GPU)。应了解的是，电路板320上有其他构造，例如：插座(sockets)、记忆卡以及其他构件。任何数量的处理器芯片或其他种类的芯片可装设在电路板320上。
冷却系统310包括歧管(manifold)330以及一系列的八个冷却片332、334、336、338、340、342、344及346。每个冷却片332、334、336、338、340、342、344及346具有与各别的处理器芯片322接触的底部表面。冷却片332、334、336、338、340、342、344及346由导热材料(例如：金属)构成。每个冷却片332、334、336、338、340、342、344及346包括内部导管，循环冷却剂以传递来自各别处理器芯片322的热。
歧管330连接至主要的冷却剂供给管路350以及主要的冷却剂返回管路352。冷却剂供给管路350将冷却剂供给至冷却剂供给歧管块件(manifold block)354。返回的冷却剂通过连接至主要冷却剂返回管路352的冷却剂返回歧管块件356收集。歧管块件354具有一系列的四个连接器360，将冷却剂供给至连接至冷却片332、334、336、338、340、342、344及346的连接弹性管道362。其他两个连接器360连接至连接服务器300中的其他冷却片的管道。此范例中的弹性管道362为通过深槽隔离(Deep Trench Isolation，DTI)制造的弹性真空弹性管道。相似地，歧管块件356具有一系列的四个连接器364，连接器364连接至将来自冷却片332、334、336、338、340、342、344及346的冷却剂返回的弹性管道366。图3所示的其他两个连接器364连接至服务器300中的其他冷却片。
因此，歧管330包括在第一温度运送冷却剂的入口歧管块件354、以及用于在高于第一温度的第二温度接收冷却剂的出口歧管块件356。因此，每一组冷却片332、334、336、338、340、342、344及346可经由弹性金属管道362及366流体地连接至歧管块件354及356，以作为歧管块件354及356之间的流体回路(circuit)。因此，流体回路限定在入口歧管块件354及出口歧管块件356之间。流体回路包括冷却片332及334，冷却片332及334各自耦接至发热电子构件(例如：处理器322)。流体回路也可只包括单一冷却片或彼此流体地耦接的两个以上的冷却片。其他流体回路通过弹性金属管道362及366、歧管块件354及356、以及其他冷却片(例如：冷却片336及338)所限定。因此，第二流体回路可由冷却片336及338、以及分离的弹性管道362及366形成。
图4为图3中提供流体至服务器300中的冷却片332及334的弹性金属管道362及366的放大立体图。如本文所解释，冷却片332及334为流体回路的一部分。冷却片332具有相对扁平的顶部表面370，以及热接触发热电子构件(例如：处理器322)的相反底部表面。冷却片332经由插入顶部表面370内的螺丝372而接合至电路板320。在此范例中，顶部表面370包括耦合器374及376。耦合器374及376与图2A至图2B中所示的耦合器116相似。相似地，冷却片334包括顶部表面380，顶部表面380包括耦合器382及384。与图2A至图2B中的管道110相似，刚性金属管道386的一端焊接至弹性金属管道362的一端。与图2A至图2B所示的组件100相似，刚性金属管道386的另一端连接至耦合器374。如在图4中可见，刚性金属管道386的成型依据(follow)冷却片332的顶部表面370。刚性金属管道386的一端在冷却片332的一边缘连接至弹性金属管道362。
冷却剂被供给以通过弹性管道362及刚性管道386，并通过耦合器374而至冷却片332。在循环通过冷却片332之后，冷却剂通过耦合器376而离开。管路388的一端连接至耦合器376，以提供冷却剂至冷却片334的耦合器382。在此范例中，管路388为刚性金属管道，其成型以弯曲在冷却片332及334周围。在循环通过冷却片334之后，冷却剂通过耦合器384离开而至刚性金属管道390的一端。刚性金属管道390的另一端焊接至弹性管道366，以将被加热的冷却剂返回到图3中的歧管330。刚性金属管道390的成型依据冷却片332的一侧的轮廓，且在冷却片332的边缘附近连接至弹性管道366。
弹性管道362及366容许冷却剂被供给至冷却片332及334，冷却片332及334在不同配置的介于中间的结构周围、歧管330与处理器322之间。弹性管道362及366的弹性容许两者弯折在此种介于中间的结构周围，且因此将冷却剂供给至冷却片332及334。弹性管道362及366的弹性也容许更容易的触及冷却片332及334下方的构件。
图5为图4中冷却片332及334的侧视图，表示冷却片332及334被移动而容许触及服务器300中的构件，例如处理器322。图5中同样的元件以与图3至图4中对应元件的同样元件符号标示。如图5所示，一旦移除将冷却片332及334附接至电路板320的螺丝372，冷却片332及334、刚性管道386及390、以及附接管道388可经由通过箭头表示的运动而被抬升。包括冷却片332及334的流体回路的弹性管道362及366容许冷却片332及334独立于其他流体回路中的其他冷却片336、338、340、342、344及346(图3中)移动。由于只有单一流体回路的某些冷却片需要移动以触及特定构件，相对于移动所有冷却片，这使维修更方便。
因为管道362及366是弹性的，当冷却片332及334被移动时，冷却片332及334可保持附接至管道362及366。管道362’及366’的方块外型线表示当冷却片332及334被抬升远离电路板320时，管道362’及366’的形状。如在此解释的，图3中服务器300中其余的冷却片可维持原位。一旦冷却片332及334被抬升至电路板320上方，即可替换冷却片332及334下的处理器322。冷却片332及334可接着被降下回到新的处理器上，且重新附接至电路板320。当冷却片332及334降下时，管道362及366返回它们先前的位置及形状。因此，弹性管道362及366不需要从冷却片332及334分离，因而节省替换处理器322的时间。这容许操作员仅需移除有关联的冷却片，便可个别地检修一或两个处理器。
本文揭露的原理可用于冷却不同种类的处理器芯片。举例来说，在图像处理器(GPUs)的情况中，可能需要包含相同流体回路且非常靠近的数个冷却片，例如图4至图5所示的排列。在这种排列中，弹性金属管道使这种处理器随时容许触及。替代地，具有单一流体回路的单一冷却片可被用于发热量较少(less energy intense)的构件，例如中央处理器(CPUs)。弹性金属管道362及366不会变平，因为金属壁的厚度足够厚，以防止管道弯曲时的扁平化。
在此使用的用语仅为了描述特定实施例的目的，并非意欲限制本发明。除非上下文清楚地指出，在此所使用的单数形式「一」、「一个」以及「该」亦意欲包括多个形式。除此之外，在某种程度上，不管是在说明书及/或权利要求中所使用的用语「包括(including、includes)」、「具有(having、has)」、「包含(with)」或其变异，这样的用语意欲以类似于用语「包括(comprising)」的方式包含在内。
除非另有定义，在此使用的所有用语(包括技术用语以及科学用语)具有与本发明所属技术领域中具有通常知识者通常理解的相同意义。除此之外，用语(例如，在常用字典中所定义的用语)应当被解释为具有在相关领域的上下文的意义一致的意义，且除非在此明确地定义，并不会以理想化或过于正式的理解解释。
虽然前文已经描述了本发明的多种实施例，应该了解的是，它们仅作为呈现范例，而并非限制。在不脱离本发明的精神及范畴的情形下，可做出众多改变。本发明的广度及范畴不应受任何上述的实施例所限制。反而，本发明的范畴应由所附的权利要求以及其均等范围(equivalents)而定义。
尽管已经图示并描述了本发明之一或多个实施例，不过对本技术领域具有通常知识者在阅读及了解此说明书(specification)及所附附图的情形下，可进行均等的改变及修改。此外，本发明的一特定特征虽然可能只在几个实施例之一中揭露，在任意期望及有利的给定或特定应用中，此特征可与其他实施例之一或多个特征组合。

Claims (10)

1.一种冷却系统，其特征在于，包括：
入口歧管，用于在第一温度运送冷却剂；
出口歧管，用于在比该第一温度高的第二温度接收该冷却剂；
第一流体回路，在该入口歧管及该出口歧管之间，其中该第一流体回路包括第一冷却片、弹性金属入口管道以及弹性金属出口管道；该第一冷却片可耦接至第一发热电子构件；该弹性金属入口管道可耦接至该第一冷却片及该入口歧管；该弹性金属出口管道可耦接至该第一冷却片及该出口歧管。
2.如权利要求1所述的冷却系统，还包括第二流体回路，在该入口歧管及该出口歧管之间；其中该第二流体回路包括第二冷却片、另一弹性金属入口管道以及另一弹性金属出口管道；该第二冷却片可耦接至第二发热电子构件；该另一弹性金属入口管道可耦接至该第二冷却片及该入口歧管；该另一弹性金属出口管道可耦接至该第二冷却片及该出口歧管，使得该第二冷却片可独立于该第一冷却片移动。
3.如权利要求1所述的冷却系统，其中该第一流体回路包括刚性金属管道，具有连接至该第一冷却片的一端、以及连接至该弹性金属入口管道的一相反端。
4.如权利要求1所述的冷却系统，其中该第一冷却片可抬升至该第一发热电子构件上方，而不与该弹性金属入口管道或该弹性金属出口管道分离。
5.如权利要求3所述的冷却系统，其中该第一冷却片包括连接器组件，用于接收来自该刚性金属管道的流体，该连接器组件包括耦合器、螺旋件以及贯通孔；该耦合器具有内腔室，该内腔室具有螺纹内表面；该螺旋件具有螺纹外表面，与该螺纹内表面紧密配合；该贯通孔支承该刚性金属管道，其中该刚性金属管道包括开放端，包含当该螺纹内表面及该螺纹外表面彼此接合时，接合在该耦合器及该螺旋件之间的环状肩部。
6.一种冷却片组件，用于冷却电路板上的发热电子构件，其特征在于，该冷却片组件包括：
冷却片，包括：
底部接触表面，热接触该发热电子构件；
入口耦合器，在一顶部表面上，以接收冷却剂；
内部导管，以循环接收到的该冷却剂；
出口耦合器，在该顶部表面上，以返回该冷却剂；
弹性金属入口管道，流体地连接至该入口耦合器，以供给该冷却剂；以及
弹性金属出口管道，流体地连接至该出口耦合器，以返回该冷却剂。
7.如权利要求6所述的冷却片组件，还包括：
第一刚性金属管道，具有连接至该入口耦合器的一端、以及连接至该弹性金属入口管道的一相反端；以及
第二刚性金属管道，具有连接至该出口耦合器的一端、以及连接至该弹性金属出口管道的一相反端。
8.如权利要求6所述的冷却片组件，其中该入口耦合器及该出口耦合器各自包括内腔室、螺旋件以及贯通孔；该内腔室具有螺纹内表面；该螺旋件具有螺纹外表面，与该螺纹内表面紧密配合；该贯通孔支承该刚性金属管道，且其中该第一刚性金属管道及该第二刚性金属管道各自包括一开放端，包含当该螺纹内表面及该螺纹外表面彼此接合时，接合在该耦合器及该螺旋件之间的环状肩部。
9.一种计算机服务器，其特征在于，包括：
电路板；
第一发热电子构件，装设在该电路板上；
第一冷却片，装设在该第一发热电子构件上，该第一冷却片包括出口耦合器及入口耦合器；
入口歧管，用以供给冷却剂；
弹性金属入口管道，耦接在该入口歧管及该入口耦合器之间；
出口歧管，用以收集该冷却剂；以及
弹性金属出口管道，耦接在该出口歧管及该出口耦合器之间。
10.如权利要求9所述的计算机服务器，还包括：
第二冷却片，装设在第二发热电子构件上，该第二冷却片包括出口耦合器及入口耦合器；
另一弹性金属入口管道，耦接在第二冷却片的该入口歧管及该入口耦合器之间；以及
另一弹性金属出口管道，耦接在第二冷却片的该出口歧管及该出口耦合器之间，其中该第二冷却片可独立于该第一冷却片移动。
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