CN112542758B - 激光器 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种激光器，属于光电技术领域。所述激光器包括：管壳、至少一个热沉、多个激光器芯片和至少一个棱镜；该至少一个热沉、该多个激光器芯片与该至少一个棱镜均位于管壳内，且该至少一个热沉与该至少一个棱镜均位于管壳表面；每个热沉和每个棱镜均与一个或多个激光器芯片对应，激光器芯片位于其对应的热沉远离管壳的一侧，且棱镜位于其对应的激光器芯片的出光侧；棱镜用于反射对应的激光器芯片射出的光线；热沉包括：沿远离管壳的方向依次叠加的散热基板、散热层、辅助层和导电层，散热层的导热系数大于20瓦/米·度，辅助层的材质与散热层的材质不同，且与导电层的材质不同。本申请解决了激光器寿命较短的问题。本申请用于发出激光。

Description

激光器
技术领域
本申请涉及光电技术领域，特别涉及一种激光器。
背景技术
随着光电技术的发展，激光器被广泛应用。激光器包括激光器芯片，目前对激光器芯片的输出功率较大的激光器需求较大。
激光器芯片在发出激光时会产生热量，且激光器芯片产生的热量与其输出功率正相关。所以，输出功率较大的激光器芯片产生的热量较多。并且，随着激光器芯片的持续发光，激光器芯片的温度会持续快速上升，如此会导致激光器芯片的温度较易超过其正常工作温度上限，激光器芯片较易损坏。
因此，相关技术中激光器的寿命较短。
发明内容
本申请提供了一种激光器，可以解决激光器的寿命较短的问题。所述技术方案如下：
提供了一种激光器，所述激光器包括：管壳、至少一个热沉、多个激光器芯片和至少一个棱镜；
所述至少一个热沉、所述多个激光器芯片与所述至少一个棱镜均位于所述管壳内，且所述至少一个热沉与所述至少一个棱镜均位于所述管壳表面；
每个所述热沉和每个所述棱镜均与一个或多个所述激光器芯片对应，所述激光器芯片位于其对应的所述热沉远离所述管壳的一侧，且所述棱镜位于其对应的所述激光器芯片的出光侧；所述棱镜用于反射对应的所述激光器芯片射出的光线；
所述热沉包括：沿远离所述管壳的方向依次叠加的散热基板、散热层、辅助层和导电层，所述散热层的导热系数大于20瓦/米·度，所述辅助层的材质与所述散热层的材质不同，且与所述导电层的材质不同。
可选地，所述散热基板的热膨胀系数与所述散热层的热膨胀系数的差值的绝对值小于30*10-6/摄氏度。
可选地，所述散热层的材质包括铜。
可选地，所述散热层的厚度大于1微米。
可选地，所述散热层的厚度范围为30微米～75微米。
可选地，所述辅助层的材质包括镍。
可选地，所述导电层的厚度大于0.1微米。
可选地，对于所述多个激光器芯片中的任一所述激光器芯片：
所述激光器芯片的第一端与所述激光器芯片所在的热沉的第二端平齐，其中，所述第一端为所述激光器芯片靠近其对应的所述棱镜的一端，所述第二端为所述激光器芯片所在的热沉靠近所述激光器芯片对应的所述棱镜的一端；
或者，所述第一端位于所述第二端与所述激光器芯片对应的所述棱镜之间，且所述第一端与所述第二端在所述激光器芯片和其对应的所述棱镜的排布方向上的距离小于15微米。
可选地，所述第一端位于所述第二端与所述棱镜之间，且所述第一端与所述第二端在所述激光器芯片和其对应的所述棱镜的排布方向上的距离小于5微米。
可选地，所述至少一个棱镜包括：对应多个激光器芯片的目标棱镜。
可选地，所述目标棱镜呈条状，所述目标棱镜的长度方向垂直于所述目标棱镜的高度方向，且垂直于所述目标棱镜朝向对应的激光器芯片的方向。
可选地，所述激光器还包括：位于所述管壳内的承载基板，所述至少一个热沉与所述至少一个棱镜位于所述承载基板远离所述管壳的表面，且所述热沉中的所述散热基板与所述承载基板一体成型。
可选地，所述棱镜与所述承载基板一体成型。
可选地，所述承载基板的材质包括陶瓷。
可选地，所述激光器还包括：在所述激光器芯片远离所述管壳的一侧，沿远离所述管壳的方向依次叠加的盖板、密封玻璃以及准直透镜；
所述盖板、所述密封玻璃以及所述准直透镜中的一个或多个结构与所述承载基板的热膨胀系数相同。
本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
本申请实施例提供的激光器中，热沉中散热层的导热系数较大，故热沉的散热效果较好。激光器芯片位于对应的热沉上，激光器芯片在发光时产生的热量可以通过该热沉快速地传导至外界，进而激光器芯片上的温度可以快速降低，避免了激光器芯片由于热量聚集而发生损坏，进而可以延长激光器的寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图；
图3是本申请实施例提供的又一种激光器的结构示意图；
图4是本申请实施例提供的再一种激光器的结构示意图；
图5是本申请另一实施例提供的一种激光器的结构示意图；
图6是本申请另一实施例提供的再一种激光器的结构示意图；
图7是本申请另一实施例提供的又一种激光器的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
随着光电技术的发展，输出功率较大的激光器的应用越来越广，例如激光器可以应用在焊接工艺，切割工艺以及激光投影等方面。激光器中的激光器芯片在发光过程中通常会产生较多的热量，该热量是致使激光器芯片损坏的重要因素。本申请实施例提供了一种激光器，该激光器中的热沉可以与激光器中的激光器芯片贴合，以辅助激光器芯片散热，进而防止激光器芯片由于温度过高而损坏。
图1是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图，如图1所示，该激光器20包括：管壳201、至少一个热沉10、多个激光器芯片202和至少一个棱镜203。该至少一个热沉10、该多个激光器芯片202与该至少一个棱镜203均位于管壳201内(图2仅示出了管壳的部分结构)，且该至少一个热沉10与该至少一个棱镜203均位于管壳201表面。每个热沉10和每个棱镜203均与一个或多个激光器芯片202对应，激光器芯片202位于其对应的热沉10远离管壳201的一侧，且棱镜203位于其对应的激光器芯片202的出光侧，棱镜203用于反射对应的激光器芯片202射出的光线。
需要说明的是，管壳201包括底板以及在底板上凸起的侧壁，图1仅示出了管壳201的部分底板，热沉10及棱镜203均位于该底板上。还需要说明的是，图1仅对激光器20中的两个激光器芯片202进行示意，激光器20中激光器芯片202的个数也可以为三个、四个甚至更多，本申请实施例对此不做限定。可选地，激光器也可以仅包括一个激光器芯片。
激光器20中的热沉10包括：沿远离管壳201的方向依次叠加的散热基板101、散热层102、辅助层103和导电层104，散热层102的导热系数大于20瓦/米·度，辅助层103的材质与散热层102的材质不同，且与导电层104的材质不同。激光器芯片202可以与其对应的热沉10中的导电层104贴合。
其中，导热系数的定义式为：
Figure BDA0002209352230000041
其中，x为热流方向，q″x为热流方向上的热流密度，单位为瓦/平方米(也即是W/m2)，
Figure BDA0002209352230000042
为热流方向上的温度梯度，单位为度/米(其中的度可以是摄氏度或者开尔文温度，故该单位可以是℃/m，也可以是K/m)。
综上所述，本申请实施例提供的激光器中，热沉中散热层的导热系数较大，故热沉的散热效果较好。激光器芯片位于对应的热沉上，激光器芯片在发光时产生的热量可以通过该热沉快速地传导至外界，进而激光器芯片上的温度可以快速降低，避免了激光器芯片由于热量聚集而发生损坏，进而可以延长激光器的寿命。
以下对本申请实施例提供的激光器20中的热沉10进行介绍：
可选地，热沉10中散热层102的热膨胀系数可以与散热基板101的热膨胀系数相匹配。示例地，散热层102的热膨胀系数与散热基板101的热膨胀系数的差值的绝对值可以小于30*10-6/摄氏度。进而，可以防止散热层102与散热基板101在受热时膨胀量相差过大，进而避免散热层102与散热基板101的接触面上各点受力相差较大，使得散热层102与散热基板101之间出现缝隙，或者散热层102与散热基板101的接触面发生褶皱的情况，保证了散热层102在散热基板101上的设置牢固度。
示例地，散热层的材质可以为铜，其热膨胀系数为16.7*10-6/摄氏度，散热基板的材质可以为氮化铝，其热膨胀系数为4.5*10-6/摄氏度。
可选地，散热层的热膨胀系数与散热基板的热膨胀系数可以相同，此时散热层与散热基板在受热时的膨胀量相同，散热层与散热基板的接触面上各点受力均匀，可以进一步避免散热层或散热基板内部结构的破坏，提高散热层在散热基板上的设置牢固度。
需要说明的是，在确定散热层的制造材质时需要综合考虑散热层的导热系数与热膨胀系数。当散热层的导热系数较高，导热性较为优良时，可以相应地放宽对散热层的热膨胀系数的限制。如散热层的热膨胀系数与散热基板的热膨胀系数的差值的绝对值也可以大于或等于30*10-6/摄氏度。
本申请实施例中该散热层102的材质可以包括铜，铜的导热系数可以为401瓦/米·度。可选地，该散射层102的材质也可以包括银和铝中的一种或多种。
需要说明的是，相关技术中通常采用钛制作热沉中的散热层，钛的导热系数为20瓦/度·米，该热沉仅可对输出功率为微瓦级别的激光器芯片进行有效散热，当激光器芯片的输出功率较大时，该热沉的温度会持续快速上升，进而无法对激光器芯片进行有效散热。
而本申请实施例中提供的热沉中的散热层的导热系数大于20瓦/度·米，且采用铜制作散热层时，该散热层的导热系数可以达到401瓦/度·米。因此热量可以在该散热层中快速传导，且散热层的热容量较大，该热沉可以对输出功率较高的激光器芯片进行有效地散热，进而保证激光器芯片的实际工作温度较低，以增加激光器芯片的寿命。
可选地，散热层102的厚度可以大于1微米。可选地，散热层102的厚度也可以大于30微米。例如，散热层102的厚度可以为35微米、40微米、45微米或者50微米。由于本申请实施例中散热层102的厚度较厚，故激光器芯片202产生的热量可以在散热层102中传导较长时间，使得散热层102上的热量均匀分布，进而激光器芯片202产生的热量可以均匀地分散。
可选地，散热层102的厚度可以小于75微米，进而可以避免热量在散热层102中的传导时间过长，以保证较快的散热速度。需要说明的是，散热层102的厚度也可以大于或等于75微米，如散热层102的厚度为80微米或85微米，本申请实施例对此不做限定。
本申请实施例中，导电层104的材质可以包括金。导电层104可以与激光器芯片202的电极(如负极或正极)电连接，且导电层104可以通过导线连接至电源，以实现电源通过导电层104向激光器芯片202供电的目的。可选地，导电层104还可以具有较强的抗腐蚀性，进而导电层104可以对激光器芯片202起到保护作用，防止激光器芯片202的电极被氧化。
可选地，导电层104的厚度可以大于0.1微米。示例地，导电层的厚度可以为0.2微米、0.3微米或0.5微米。由于导电层的厚度较大，可以保证导电层与辅助层之间的粘接质量较好，且导电层可以传输较大的电流，进而可以防止由于传输至激光器芯片的电流过大而导致的导电层损坏。
本申请实施例中，热沉10中的辅助层103用于辅助散热层102与导电层104的粘接，保证散热层102与导电层104之间的粘接可靠性。
可选地，辅助层103的材质包括镍。可选地，散热层102的材质包括铜，导电层104的材质包括金，由于金层直接形成在铜层上时，金与铜层之间的粘接性较差，但是金层与镍层的粘接性以及镍层与铜层的粘接性均较好，故可以先在铜层上形成镍层，接着再在镍层上形成金层，以保证金层的设置稳固性。可选地，辅助层的厚度范围为1微米～2微米。
本申请实施例中，散热基板101的材质可以包括铝、铜、氮化铝和碳化硅中的一种或多种。可选地，本申请实施例中的热沉也可以用于辅助除激光器芯片之外的其他发光器件散热，如该其他发光器件可以为发光二极管(Light Emitting Diode，LED)。
可选地，热沉10还可以包括依次叠加在导电层104上的隔离层和焊料层。该焊料层用于在熔化时焊接激光器芯片，该隔离层用于隔离导电层与焊料层，以防止高温状态下导电层与焊料层融合，使得焊料层与导电层的特性发生改变的情况发生。
可选地，焊料层的材质可以为金锡合金，其中金的占比范围可以为75％～80％，隔离层的材质可以为铂。示例地，导电层的材质为金，由于金锡合金中金的占比与金锡合金的焊接效果相关，所以在导电层与焊料层之间设置隔离层，可以防止在高温状态下导电层与焊料层融合，进而改变焊料层中金的占比的情况发生，保证了焊料层的焊接效果。
可选地，焊料层的厚度范围可以为1微米～10微米。
在形成本申请实施例中的热沉时，可以先提供散热基板101，之后在散热基板101上采用薄膜法或者直接烧结铜层的方法形成散热层102。其中，薄膜法也即是用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行先对基板表面进行金属化，如在真空条件下溅射钛和铬，然后再溅射铜颗粒，最后进行电镀增加铜层的厚度。可选地，铜颗粒的溅射厚度可以小于或等于5微米。直接烧结铜层的方法也即是将铜箔进行烧结使其直接形成在基板表面的方法。在形成散热层102后可以在散热层102上依次形成辅助层103、导电层104、隔离层和焊料层。可选地，在形成焊料层之后可以采用高精度共晶机焊接激光器芯片。
以下对本申请实施例提供的激光器20中热沉10、激光器芯片202以及棱镜203的位置关系进行介绍：
可选地，请继续参考图1，对于激光器20中的多个激光器芯片202中的任一激光器芯片202：该激光器202的第一端C可以位于该激光器芯片202所在的热沉10与该激光器芯片202对应的棱镜203之间，且该第一端C与该热沉10的第二端D在图1中的x方向上的距离d可以小于15微米。其中，该第一端C为该激光器芯片202靠近该棱镜203的一端，该第二端D为该热沉10靠近该棱镜203的一端，该x方向即为该激光器芯片202和其对应的该棱镜203的排布方向。例如，该距离可以为10微米或9微米。可选地，第一端C与第二端D在x方向上的距离可以小于5微米。例如，该距离可以为4微米或3微米。
可选地，图2是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图。如图2所示，激光器20中任一激光器芯片202的第一端C可以与该激光器芯片202所在的热沉10的第二端D平齐。
需要说明的是，激光器芯片发出的光线射向对应的棱镜，进而在棱镜的表面发生反射，并射向远离管壳的方向，以实现激光器的发光。由于激光器芯片发出的光线具有发散角，且相关技术中热沉通常较薄，为了避免激光器芯片发出的光线射向管壳而造成光线浪费，使得激光器发光亮度降低，相关技术中需要使激光器芯片伸出热沉，也即是使激光器芯片的第一端位于激光器芯片所在的热沉的第二端与该激光器芯片对应的棱镜之间，且通常第一端与第二端在热沉和棱镜的排布方向上的距离大于15微米。如此使得激光器芯片中伸出热沉的部分无法与热沉贴合，激光器芯片在发光时，该未与热沉贴合的部分产生的热量无法通过热沉传导，该热量的散发速度较慢，进而使得激光器芯片的散热效果较差。
而本申请实施例提供的激光器中，热沉的厚度较大，进而可以避免激光器芯片发出的光线射向管壳造成的光线浪费，因此激光器发出的光线亮度较高。另外，激光器芯片的第一端与激光器芯片所在的热沉的第二端在该热沉和该激光器芯片对应的棱镜的排布方向上的距离较小，甚至该第一端与第二端可以平齐。如此一来，可以增大激光器芯片与热沉的接触面积，进而增加了激光器芯片中被支撑的区域大小，提高了发光装置的设置稳固性。并且，激光器芯片中各个区域产生的热量均可以通过热沉进行传导，因此提高了激光器芯片的散热效果。
可选地，热沉10在管壳201上的正投影面积可以大于激光器芯片202在管壳201上的正投影面积，进而可以保证激光器芯片202的各个位置均被热沉10支撑，提高激光器芯片202的设置稳固性，且热沉10较大可以更加便于激光器芯片202产生的热量的扩散。需要说明的是，热沉10在管壳201上的正投影指的是热沉10整体在管壳201上的正投影。
以下对本申请实施例中提供的激光器20中的棱镜203进行介绍：
本申请实施例中，棱镜203靠近热沉10的表面m可以为反光面。棱镜203可以通过该反光面发射对应的激光器芯片202射出的光线。该反光面可以为凹面或者朝远离激光器芯片202的方向倾斜的斜面，图1和图2以该表面m为斜面进行示意。可选地，该斜面与管壳表面的夹角可以为45度。可选地，当该表面为凹面时，该凹面可以为非球面，该凹面中各个位置的曲率不同。此时，激光器芯片202发出的光线可以在射向非球面之后汇聚成较为准直的光线进而射出。
可选地，激光器20中的该至少一个热沉10可以与该至少一个棱镜203一一对应，且热沉10与对应的棱镜203可以对应相同的激光器芯片202。此时，棱镜203可以反射对应的热沉10上的激光器芯片202射出的光线。
本申请实施例中，棱镜203与激光器芯片202可以具有两种对应关系。
在第一种对应关系中，请参考图3示出的激光器的结构示意图。其中，激光器20中的至少一个棱镜203中每个棱镜203均可以对应一个激光器芯片202，用于仅反射一个激光器芯片202射出的光。
需要说明的是，图3以激光器芯片202的第一端伸出其所在的热沉10为例进行示意，图1可以为图3所示的激光器中截面a-a’的示意图，且图3中仅对热沉10的所处位置进行示意，并未示出热沉10的具体结构。图3中激光器芯片202的第一端也可以与其所在的热沉10的第二端平齐，本申请实施例未对此种情况进行示意。
在第二种对应关系中，请参考图4示出的激光器的结构示意图。其中，激光器20中的该至少一个棱镜203还可以包括：对应多个激光器芯片202的目标棱镜，该目标棱镜可以用于反射多个激光器芯片202射出的光线。如图4所示，激光器20中的每个棱镜203均可以为目标棱镜，该目标棱镜可以呈条状，该目标棱镜的长度方向垂直于该目标棱镜的高度方向，且垂直于该目标棱镜朝向对应的激光器芯片的方向(如图4中的x方向)。
需要说明的是，图4以激光器芯片202的第一端与其所在的热沉10的第二端平齐为例进行示意，图2可以为图4所示的激光器中截面a-a’的示意图，且图4中仅对热沉10的所处位置进行示意，并未示出热沉10的具体结构。图4中激光器芯片202的第一端也可以伸出其所在的热沉10，本申请实施例未对此种情况进行示意。图4以激光器中的每个棱镜均为目标棱镜为例进行示意，可选地，激光器20中也可以同时包括目标棱镜以及仅对应一个激光器芯片的普通棱镜，本申请实施例未对此种情况进行示意。
图5是本申请另一实施例提供的一种激光器的结构示意图。需要说明的是，图5以激光器芯片202的第一端伸出其所在的热沉10为例进行示意，图5可以为图1所示的激光器的俯视图，图1可以为图5所示的激光器中截面A-A’的示意图，且图5以激光器20包括两个激光器芯片202为例进行示意。可选地，如图5所示，激光器20还可以包括位于管壳201内的接线柱204、导线205和连接台206。接线柱204与外部电源电连接，接线柱204与连接台206通过导线205电连接，连接台206与激光器芯片202的电极通过导线205电连接。
需要说明的是，由于若直接采用导线连接接线柱204与激光器芯片202，则需要较长的导线。在接线柱204与激光器芯片202之间设置连接台206实现导线205的转接，可以防止由于铺设的导线205过长导致的导线断裂，进而可以提高导线连接的可靠性。可选地，该导线205可以为金线，也即是该导线的材质可以为金。
可选地，激光器芯片与电源之间还可以串联有齐纳二极管作为保护电阻。例如，该齐纳二极管可以位于激光器芯片与连接台之间，也即是激光器芯片、齐纳二极管和连接台可以通过导线顺次连接。该齐纳二级管可以在输入的电流大于电流阈值时禁止电流通过，进而对激光器芯片起到保护作用，防止激光器芯片在过大的电流作用下损坏。
图6是本申请另一实施例提供的再一种激光器的结构示意图。如图6所示，激光器20还可以包括位于管壳201内的承载基板200，激光器20中的各个热沉10与各个棱镜203均可以位于承载基板200远离管壳201的表面，且热沉10中的散热基板101可以与该承载基板200一体成型。需要说明的是，图6以激光器芯片202的第一端C伸出其所在的热沉10为例进行示意，该激光器芯片202的第一端C也可以与该热沉10的第二端D平齐。
如图6所示，该承载基板200具有凹陷区域，该承载基板200中相对于该凹陷区域凸起的第一部分可以作为热沉10中的散热基板101。由于热沉10中的散热基板101与承载基板200一体成型，因此避免了粘贴散热基板导致的粘贴误差，降低了激光器的制备总体误差，进而可以提高激光器射出的光线的准直度。
可选地，请继续参考图6，激光器20中的棱镜203也可以与承载基板200一体成型。因此，可以无需在承载基板上粘贴棱镜，避免了粘贴棱镜带来的粘贴误差，进一步降低了制备激光器的总体误差，提高了激光器射出的光线的准直度。
可选地，承载基板200的材质可以包括陶瓷。本申请实施例中承载基板的可刻蚀性可以较好。陶瓷可以包括硅材料，如二氧化硅。陶瓷还可以包括氧化铝或氮化铝。可选地，承载基板的材质可以为透明材质。可选地，承载基板的厚度范围可以为4毫米～7毫米。
如图7所示，在图6的基础上，激光器20还可以包括在激光器芯片202远离管壳201的一侧，沿远离管壳201的方向依次叠加的盖板207、密封玻璃208和与多个激光器芯片202一一对应的多个准直透镜209，每个激光器芯片202发出的光经过对应的棱镜203反射后射向对应的准直透镜209。该准直透镜209可以调整光线方向，降低光线的发散角度，提高光线的准直性。需要说明的是，图7以激光器芯片202的第一端伸出其所在的热沉10为例，且图7以每个棱镜203与一个激光器芯片202对应为例进行示意。
可选地，当激光器20中的棱镜203靠近热沉10的表面为凹面，且为非球面时，由于激光器芯片202发出的光线可以较为准直地射出，此时激光器中也可以并不设置准直透镜209。
可选地，盖板207、密封玻璃208和准直透镜209中的一个或多个结构可以与承载基板200的热膨胀系数相同。由于在对激光器中的各个部件进行组装时通常需要进行加热，激光器中的各个部件热膨胀系数相同，则可以直接采用同一工艺并在相同的温度下进行各个部件的组装，无需为每个部件的组装均单独设置组装环境，因此激光器的组装过程较为便捷。
可选地，该一个或多个结构与承载基板的材质相同。由于通常通过加热焊接的方式对激光器中各个部件进行组装，而材质相同的材料在加热焊接时容易融为一体，因此可以提高组装后的激光器的牢固性。
可选地，承载基板、盖板、密封玻璃以及准直透镜的材质均可以为陶瓷。由于陶瓷对红外光线的透过率较高，故可以使得激光器中的激光器芯片为发出红外光线的激光器芯片，以使得激光器射出的光线强度较高。
综上所述，本申请实施例提供的激光器中，热沉中散热层的导热系数较大，故热沉的散热效果较好。激光器芯片位于对应的热沉上，激光器芯片在发光时产生的热量可以通过该热沉快速地传导至外界，进而激光器芯片上的温度可以快速降低，避免了激光器芯片由于热量聚集而发生损坏，进而可以延长激光器的寿命。
以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种激光器，其特征在于，所述激光器包括：管壳、至少一个热沉、多个激光器芯片和至少一个棱镜；
所述至少一个热沉、所述多个激光器芯片与所述至少一个棱镜均位于所述管壳内，且所述至少一个热沉与所述至少一个棱镜均位于所述管壳表面；
每个所述热沉和每个所述棱镜均与一个或多个所述激光器芯片对应，所述激光器芯片位于其对应的所述热沉远离所述管壳的一侧，且所述棱镜位于其对应的所述激光器芯片的出光侧；所述棱镜靠近所述热沉的表面为反光面，所述反光面用于将所述棱镜对应的所述激光器芯片射出的光线沿远离所述管壳的方向反射；
所述热沉包括：沿远离所述管壳的方向依次叠加的散热基板、散热层、辅助层和导电层，所述散热层的导热系数大于20瓦/米·度，所述辅助层的材质与所述散热层的材质不同，且与所述导电层的材质不同；
对于所述多个激光器芯片中的任一所述激光器芯片：所述激光器芯片的第一端与所述激光器芯片所在的热沉的第二端平齐，其中，所述第一端为所述激光器芯片靠近其对应的所述棱镜的一端，所述第二端为所述激光器芯片所在的热沉靠近所述激光器芯片对应的所述棱镜的一端；或者，所述第一端位于所述第二端与所述激光器芯片对应的所述棱镜之间，且所述第一端与所述第二端在所述激光器芯片和其对应的所述棱镜的排布方向上的距离小于15微米。
2.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述散热基板的热膨胀系数与所述散热层的热膨胀系数的差值的绝对值小于30*10-6/摄氏度。
3.根据权利要求1或2所述的激光器，其特征在于，所述散热层的材质包括铜。
4.根据权利要求1或2所述的激光器，其特征在于，所述散热层的厚度大于1微米。
5.根据权利要求4所述的激光器，其特征在于，所述散热层的厚度范围为30微米～75微米。
6.根据权利要求1或2所述的激光器，其特征在于，所述辅助层的材质包括镍。
7.根据权利要求1或2所述的激光器，其特征在于，所述导电层的厚度大于0.1微米。
8.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述第一端位于所述第二端与所述棱镜之间，且所述第一端与所述第二端在所述激光器芯片和其对应的所述棱镜的排布方向上的距离小于5微米。
9.根据权利要求1或2所述的激光器，其特征在于，所述至少一个棱镜包括：对应多个激光器芯片的目标棱镜。
10.根据权利要求9所述的激光器，其特征在于，所述目标棱镜呈条状，所述目标棱镜的长度方向垂直于所述目标棱镜的高度方向，且垂直于所述目标棱镜朝向对应的激光器芯片的方向。
11.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述激光器还包括：位于所述管壳内的承载基板，所述至少一个热沉与所述至少一个棱镜位于所述承载基板远离所述管壳的表面，且所述热沉中的所述散热基板与所述承载基板一体成型。
12.根据权利要求11所述的激光器，其特征在于，所述棱镜与所述承载基板一体成型。
13.根据权利要求11或12所述的激光器，其特征在于，所述承载基板的材质包括陶瓷。
14.根据权利要求11或12所述的激光器，其特征在于，所述激光器还包括：在所述激光器芯片远离所述管壳的一侧，沿远离所述管壳的方向依次叠加的盖板、密封玻璃以及准直透镜；
所述盖板、所述密封玻璃以及所述准直透镜中的一个或多个结构与所述承载基板的热膨胀系数相同。
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