CN112533363A - 一种高效散热的复合线路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高效散热的复合线路板，包括上基板和下基板，所述上基板和下基板之间设置有散热层，散热层包括若干条水平设置的导热水管，导热水管的两端延伸至散热层外；散热层的上、下两侧还设置有粘结层，散热层通过粘结层与上基板及下基板粘连。本发明的高效散热的复合线路板，通过在线路板中增加散热层并在散热层中设置导热水管，将外部的冷却液引入导热水管对线路板进行冷却，以水冷代替现有技术中的气冷，冷却效果更好、效率更高。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种高效散热的复合线路板。
背景技术
印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
现有的线路板在通电工作时，，焊接在PCB线路板上的IC芯片和元器件容易发热，热量非常容易聚集在IC芯片和元器件的焊接盘上，造成IC芯片和元器件的损坏。
因此，结合上述存在的技术问题，有必要提供一种新的技术方案。
发明内容
本发明的目的是提供一种高效散热的复合线路板，以便于提高线路板的散热效率。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种高效散热的复合线路板，具体技术方案如下所述：
一种高效散热的复合线路板，包括上基板和下基板，所述上基板和下基板之间设置有散热层，散热层包括若干条水平设置的导热水管，导热水管的两端延伸至散热层外；散热层的上、下两侧还设置有粘结层，散热层通过粘结层与上基板及下基板粘连。
优选的是，上基板的下表面和下基板的上表面的截面呈锯齿状，散热层的上、下两面的截面也呈锯齿状且分别与上基板的下表面、下基板的上表面相啮合。
优选的是，所述上基板的上方还设置有覆铜层。
优选的是，所述导热水管的两端分别设置有水管接头，以便于固定外接水管并防止漏水。
优选的是，所述上基板和下基板为玻纤板。
优选的是，所述粘结层包含导热性填料。
优选的是，所述导热水管为铜管。
优选的是，所述粘结层的导热率大于1W/mK。
本发明的一种高效散热的复合线路板，具有如下有益效果：
本发明的高效散热的复合线路板，通过在线路板中增加散热层并在散热层中设置导热水管，将外部的冷却液引入导热水管对线路板进行冷却，以水冷代替现有技术中的气冷，冷却效果更好；同时上基板、散热层以及下基板的截面呈互相啮合的锯齿状，增大了散热面积，进一步提高了散热效果。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
图1 为本发明的结构示意图。
其中，1-上基板；2-下基板；3-散热层；4-粘结层；5-导热水管；6-覆铜层；7-水管接头。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
实施例
请参阅图1，一种高效散热的复合线路板，包括上基板1和下基板2，上基板1和下基板2之间设置有散热层3，散热层3包括若干条水平设置的导热水管5，导热水管5的两端延伸至散热层3外；散热层3的上、下两侧还设置有粘结层4，散热层3通过粘结层4与上基板1及下基板2粘连。上基板1的下表面和下基板2的上表面的截面呈锯齿状，散热层3的上、下两面的截面也呈锯齿状且分别与上基板1的下表面、下基板2的上表面相啮合以便于增大散热面积。上基板1的上方还设置有覆铜层6。导热水管5的两端分别设置有水管接头7，以便于固定外接水管并防止漏水。上基板1和下基板2为玻纤板。粘结层4包含导热性填料，导热性填料促进了散热的效果，防止粘结层4影响线路板散热。导热水管5为铜管，铜管的导热性能好，对线路板散热也起到促进作用。粘结层4的导热率大于1W/mK。
本发明在工作时，导热水管5两端连接外接水管，一端向导热水管5中注水，另一端排水，使水流循环流动，以实现线路板降温散热的目的，而通过导热水管5两端的水管接头7，使导热水管5与外接水管连接时更容易固定且密封性好，不容易漏水。
本发明的的有益效果是：本发明的高效散热的复合线路板，通过在线路板中增加散热层并在散热层中设置导热水管，将外部的冷却液引入导热水管对线路板进行冷却，以水冷代替现有技术中的气冷，冷却效果更好、效率更高；同时上基板、散热层以及下基板的截面呈互相啮合的锯齿状，增大了散热面积，进一步提高了散热效果。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改和变型。
Claims (8)
1.一种高效散热的复合线路板，其特征在于：包括上基板（1）和下基板（2），所述上基板（1）和下基板（2）之间设置有散热层（3），散热层（3）包括若干条水平设置的导热水管（5），导热水管（5）的两端延伸至散热层（3）外；散热层（3）的上、下两侧还设置有粘结层（4），散热层（3）通过粘结层（4）与上基板（1）及下基板（2）粘连。
2.根据权利要求1所述的高效散热的复合线路板，其特征在于：所述上基板（1）的下表面和下基板（2）的上表面的截面呈锯齿状，散热层（3）的上、下两面的截面也呈锯齿状且分别与上基板（1）的下表面、下基板（2）的上表面相啮合。
3.根据权利要求1所述的高效散热的复合线路板，其特征在于：所述上基板（1）的上方还设置有覆铜层（6）。
4.根据权利要求1所述的高效散热的复合线路板，其特征在于：所述导热水管（5）的两端分别设置有水管接头（7），以便于固定外接水管并防止漏水。
5.根据权利要求1所述的高效散热的复合线路板，其特征在于：所述上基板（1）和下基板（2）为玻纤板。
6.根据权利要求1所述的高效散热的复合线路板，其特征在于：所述粘结层（4）包含导热性填料。
7.根据权利要求1所述的高效散热的复合线路板，其特征在于：所述导热水管（5）为铜管。
8.根据权利要求6所述的高效散热的复合线路板，其特征在于：所述粘结层（4）的导热率大于1W/mK。
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| JP2009132983A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅めっき体の製造方法 |
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