CN112509987A - 一种芯片承载装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片承载装置，属于芯片领域。一种芯片承载装置，包括箱体，箱体内设有驱动机构，箱体内壁固定连接有底座，底座上转动连接有第一转轴，第一转轴上固定连接有第一带轮、凸轮、第二带轮、第一丝杆、第二丝杆和第三带轮，第一丝杆上螺纹连接有第一夹板，第二丝杆上螺纹连接有第二夹板，第一夹板和第二夹板上均设有放置板，第一夹板和第二夹板均滑动连接在底座上，第一丝杆和第二丝杆的螺纹旋向相反，箱体内设有除尘机构，箱体内转动连接有第六转轴和第七转轴；本发明操作简单，对芯片的散热效果好，同时对芯片进行除尘，防止芯片发热量过大，极大的增加了芯片的使用寿命。

Description

一种芯片承载装置

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片承载装置。

背景技术

芯片需要通过具有良好导热性能的定位承载装置安装于电子系统或装置中，及时地将芯片工作时产生的热量传导出去，传统的定位承载装置包括成型有通孔、且具有散热功能的承载板，及穿设于通孔内的铜针，所述芯片安装于所述承载板的通孔内，所述铜针一端与芯片电极连接，另一端与插座配合完成芯片的电气连接，目前常用的承载板为印刷电路板(PCB板)，虽然印刷电路板具有优良的电气性能和加工性能，但其散热性较差，不利于芯片散热、影响芯片的使用寿命，故提出一种芯片承载装置。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中散热差的问题，而提出的一种芯片承载装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种芯片承载装置，包括箱体，所述箱体内设有驱动机构，所述箱体内壁固定连接有底座，所述底座上转动连接有第一转轴，所述第一转轴上固定连接有第一带轮、凸轮、第二带轮、第一丝杆、第二丝杆和第三带轮，所述第一丝杆上螺纹连接有第一夹板，所述第二丝杆上螺纹连接有第二夹板，所述第一夹板和第二夹板上均设有放置板，所述第一夹板和第二夹板均滑动连接在底座上，所述第一丝杆和第二丝杆的螺纹旋向相反，所述箱体内设有除尘机构，所述箱体内转动连接有第六转轴和第七转轴，所述第六转轴上固定连接有第八带轮和第一扇叶，所述第七转轴上固定连接有第九带轮和第二扇叶。

优选的，所述驱动机构包括电机，所述电机固定连接在箱体上，苏所述第一转轴固定连接在电机的输出端。

优选的，所述箱体内壁转动连接有第二转轴和第三转轴，所述第二转轴上固定连接有第四带轮和第一锥齿轮，所述第三转轴上固定连接有第五带轮和第二锥齿轮。

优选的，所述箱体内壁转动连接有第四转轴和第五转轴，所述第四转轴上固定连接有第六带轮和第三锥齿轮，所述第五转轴上固定连接有第七带轮和第四锥齿轮。

优选的，所述箱体上设有气泵，所述气泵上转动连接有第十带轮，所述第一带轮、第二带轮、第三带轮、第四带轮、第五带轮、第六带轮、第七带轮、第八带轮、第九带轮和第十带轮均通过皮带相连，所述第一锥齿轮与第三锥齿轮啮合相连，所述第二锥齿轮与第四锥齿轮啮合相连。

优选的，所述除尘机构包括活塞缸，所述活塞缸固定连接在箱体的内壁，所述活塞缸上设有进气管和出气管，所述进气管和出气管上均设有单向阀。

优选的，所述活塞缸内壁滑动连接有活塞板，所述活塞板外壁固定连接有活塞杆，所述活塞杆远离活塞板的一端固定连接有防脱板，所述防脱板外壁固定连接有滚轮，所述滚轮与凸轮的外壁相贴，所述活塞杆上套接有复原弹簧，所述复原弹簧两端分别与活塞缸和防脱板的外壁相抵。

优选的，所述箱体上设有空气过滤器，所述底座上设有集气室和滑道，所述第一夹板和第二夹板均滑动连接在滑道内，所述进气管远离活塞缸的一端与空气过滤器相连通，所述出气管远离活塞缸的一端与集气室相连通。

优选的，所述底座上设有喷头，所述喷头与集气室相连通，所述第一夹板和第二夹板上均设有保护垫。

优选的，所述箱体内壁固定连接有第一风筒和第二风筒，所述第一风筒和第二风筒上均设有避让槽，所述第一扇叶置于第一风筒内，所述第二扇叶置于第二风筒内，所述箱体上设有箱盖，所述箱盖外壁固定连接有把手。

与现有技术相比，本发明提供了一种芯片承载装置，具备以下有益效果：

1、该芯片承载装置，使用者在使用时，首先将芯片放在放置板上，启动电机，电机带动第一转轴转动，因为第一丝杆和第二丝杆螺纹旋向相反，第一转轴上的第一丝杆和第二丝杆带动第一夹板和第二夹板对芯片进行夹紧，第一夹板和第二夹板转动到极限位置时与第一丝杆和第二丝杆上的螺纹分离。

2、该芯片承载装置，第一转轴转动的过程中，凸轮带动活塞杆上的活塞板在活塞缸内做往复运动，活塞板在活塞缸内做往复运动的同时，将空气过滤器内的空气有进气管抽入活塞缸内，然后再经过活塞板挤压后由出气管送入集气室内，最后由喷头吹向芯片，第三带轮通过皮带带动第十带轮转动，第十带轮带动气泵，气泵将箱体内的热空气抽出。

3、该芯片承载装置，第一带轮和第二带轮通过皮带带动第四带轮和第五带轮转动，第一锥齿轮带动第三锥齿轮转动，第二锥齿轮带动第四锥齿轮转动，第六带轮和第七带轮通过皮带带动第八带轮和第九带轮转动，与第八带轮和第九带轮同轴的第一扇叶和第二扇叶转动对芯片进行散热。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明操作简单，对芯片的散热效果好，同时对芯片进行除尘，防止芯片发热量过大，极大的增加了芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本发明提出的一种芯片承载装置的结构示意图；

图2为本发明提出的一种芯片承载装置图1中A部分的结构示意图；

图3为本发明提出的一种芯片承载装置图1中B部分的结构示意图；

图4为本发明提出的一种芯片承载装置图1中C部分的结构示意图；

图5为本发明提出的一种芯片承载装置的俯视图；

图6为本发明提出的一种芯片承载装置第一风筒的结构示意图。

图中：1、箱体；2、箱盖；201、把手；3、电机；4、第一转轴；401、第一带轮；402、凸轮；403、第二带轮；404、第一丝杆；405、第二丝杆；406、第四带轮；5、底座；501、集气室；502、滑道；6、第一夹板；601、放置板；602、保护垫；7、第二夹板；8、活塞缸；801、进气管；802、出气管；803、单向阀；9、活塞板；10、活塞杆；11、复原弹簧；12、防脱板；13、滚轮；14、第二转轴；1401、第四带轮；1402、第一锥齿轮；15、第三转轴；1501、第五带轮；1502、第二锥齿轮；16、第四转轴；1601、第六带轮；1602、第三锥齿轮；17、第五转轴；1701、第七带轮；1702、第四锥齿轮；18、第一风筒；1801、避让槽；19、第二风筒；20、第六转轴；2001、第八带轮；2002、第一扇叶；21、第七转轴；2101、第九带轮；2102、第二扇叶；22、空气过滤器；23、第十带轮；24、气泵；25、喷头。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1：

参照图1、图2和图3，一种芯片承载装置，包括箱体1，箱体1内设有驱动机构，箱体1内壁固定连接有底座5，底座5上转动连接有第一转轴4，第一转轴4上固定连接有第一带轮401、凸轮402、第二带轮403、第一丝杆404、第二丝杆405和第三带轮406，第一丝杆404上螺纹连接有第一夹板6，第二丝杆405上螺纹连接有第二夹板7，第一夹板6和第二夹板7上均设有放置板601，第一夹板6和第二夹板7均滑动连接在底座5上，第一丝杆404和第二丝杆405的螺纹旋向相反，箱体1内设有除尘机构，箱体1内转动连接有第六转轴20和第七转轴21，第六转轴20上固定连接有第八带轮2001和第一扇叶2002，第七转轴21上固定连接有第九带轮2101和第二扇叶2102。

驱动机构包括电机3，电机3固定连接在箱体1上，苏第一转轴4固定连接在电机3的输出端。

箱体1内壁转动连接有第二转轴14和第三转轴15，第二转轴14上固定连接有第四带轮1401和第一锥齿轮1402，第三转轴15上固定连接有第五带轮1501和第二锥齿轮1502。

箱体1内壁转动连接有第四转轴16和第五转轴17，第四转轴16上固定连接有第六带轮1601和第三锥齿轮1602，第五转轴17上固定连接有第七带轮1701和第四锥齿轮1702。

箱体1上设有气泵24，气泵24上转动连接有第十带轮23，第一带轮401、第二带轮403、第三带轮406、第四带轮1401、第五带轮1501、第六带轮1601、第七带轮1701、第八带轮2001、第九带轮2101和第十带轮23均通过皮带相连，第一锥齿轮1402与第三锥齿轮1602啮合相连，第二锥齿轮1502与第四锥齿轮1702啮合相连。

除尘机构包括活塞缸8，活塞缸8固定连接在箱体1的内壁，活塞缸8上设有进气管801和出气管802，进气管801和出气管802上均设有单向阀803。

活塞缸8内壁滑动连接有活塞板9，活塞板9外壁固定连接有活塞杆10，活塞杆10远离活塞板9的一端固定连接有防脱板12，防脱板12外壁固定连接有滚轮13，滚轮13与凸轮402的外壁相贴，活塞杆10上套接有复原弹簧11，复原弹簧11两端分别与活塞缸8和防脱板12的外壁相抵。

箱体1上设有空气过滤器22，底座5上设有集气室501和滑道502，第一夹板6和第二夹板7均滑动连接在滑道502内，进气管801远离活塞缸8的一端与空气过滤器22相连通，出气管802远离活塞缸8的一端与集气室501相连通。

底座5上设有喷头25，喷头25与集气室501相连通，第一夹板6和第二夹板7上均设有保护垫602。

箱体1内壁固定连接有第一风筒18和第二风筒19，第一风筒18和第二风筒19上均设有避让槽1801，第一扇叶2002置于第一风筒18内，第二扇叶2102置于第二风筒19内，箱体1上设有箱盖2，箱盖2外壁固定连接有把手201。

本发明中，使用者在使用时，首先将芯片放在放置板601上，启动电机3，电机3带动第一转轴4转动，因为第一丝杆404和第二丝杆405螺纹旋向相反，第一转轴4上的第一丝杆404和第二丝杆405带动第一夹板6和第二夹板7对芯片进行夹紧，第一夹板6和第二夹板7转动到极限位置时与第一丝杆404和第二丝杆405上的螺纹分离。

实施例2：

参照图1和图4，一种芯片承载装置，包括箱体1，箱体1内设有驱动机构，箱体1内壁固定连接有底座5，底座5上转动连接有第一转轴4，第一转轴4上固定连接有第一带轮401、凸轮402、第二带轮403、第一丝杆404、第二丝杆405和第三带轮406，第一丝杆404上螺纹连接有第一夹板6，第二丝杆405上螺纹连接有第二夹板7，第一夹板6和第二夹板7上均设有放置板601，第一夹板6和第二夹板7均滑动连接在底座5上，第一丝杆404和第二丝杆405的螺纹旋向相反，箱体1内设有除尘机构，箱体1内转动连接有第六转轴20和第七转轴21，第六转轴20上固定连接有第八带轮2001和第一扇叶2002，第七转轴21上固定连接有第九带轮2101和第二扇叶2102。

驱动机构包括电机3，电机3固定连接在箱体1上，苏第一转轴4固定连接在电机3的输出端。

箱体1内壁转动连接有第二转轴14和第三转轴15，第二转轴14上固定连接有第四带轮1401和第一锥齿轮1402，第三转轴15上固定连接有第五带轮1501和第二锥齿轮1502。

箱体1内壁转动连接有第四转轴16和第五转轴17，第四转轴16上固定连接有第六带轮1601和第三锥齿轮1602，第五转轴17上固定连接有第七带轮1701和第四锥齿轮1702。

箱体1上设有气泵24，气泵24上转动连接有第十带轮23，第一带轮401、第二带轮403、第三带轮406、第四带轮1401、第五带轮1501、第六带轮1601、第七带轮1701、第八带轮2001、第九带轮2101和第十带轮23均通过皮带相连，第一锥齿轮1402与第三锥齿轮1602啮合相连，第二锥齿轮1502与第四锥齿轮1702啮合相连。

除尘机构包括活塞缸8，活塞缸8固定连接在箱体1的内壁，活塞缸8上设有进气管801和出气管802，进气管801和出气管802上均设有单向阀803。

活塞缸8内壁滑动连接有活塞板9，活塞板9外壁固定连接有活塞杆10，活塞杆10远离活塞板9的一端固定连接有防脱板12，防脱板12外壁固定连接有滚轮13，滚轮13与凸轮402的外壁相贴，活塞杆10上套接有复原弹簧11，复原弹簧11两端分别与活塞缸8和防脱板12的外壁相抵。

箱体1上设有空气过滤器22，底座5上设有集气室501和滑道502，第一夹板6和第二夹板7均滑动连接在滑道502内，进气管801远离活塞缸8的一端与空气过滤器22相连通，出气管802远离活塞缸8的一端与集气室501相连通。

底座5上设有喷头25，喷头25与集气室501相连通，第一夹板6和第二夹板7上均设有保护垫602。

箱体1内壁固定连接有第一风筒18和第二风筒19，第一风筒18和第二风筒19上均设有避让槽1801，第一扇叶2002置于第一风筒18内，第二扇叶2102置于第二风筒19内，箱体1上设有箱盖2，箱盖2外壁固定连接有把手201。

本发明中，第一转轴4转动的过程中，凸轮402带动活塞杆10上的活塞板9在活塞缸8内做往复运动，活塞板9在活塞缸8内做往复运动的同时，将空气过滤器22内的空气有进气管801抽入活塞缸8内，然后再经过活塞板9挤压后由出气管802送入集气室501内，最后由喷头25吹向芯片，第三带轮406通过皮带带动第十带轮23转动，第十带轮23带动气泵24，气泵24将箱体1内的热空气抽出。

实施例3：

参照图5和图6，一种芯片承载装置，包括箱体1，箱体1内设有驱动机构，箱体1内壁固定连接有底座5，底座5上转动连接有第一转轴4，第一转轴4上固定连接有第一带轮401、凸轮402、第二带轮403、第一丝杆404、第二丝杆405和第三带轮406，第一丝杆404上螺纹连接有第一夹板6，第二丝杆405上螺纹连接有第二夹板7，第一夹板6和第二夹板7上均设有放置板601，第一夹板6和第二夹板7均滑动连接在底座5上，第一丝杆404和第二丝杆405的螺纹旋向相反，箱体1内设有除尘机构，箱体1内转动连接有第六转轴20和第七转轴21，第六转轴20上固定连接有第八带轮2001和第一扇叶2002，第七转轴21上固定连接有第九带轮2101和第二扇叶2102。

驱动机构包括电机3，电机3固定连接在箱体1上，苏第一转轴4固定连接在电机3的输出端。

箱体1内壁转动连接有第二转轴14和第三转轴15，第二转轴14上固定连接有第四带轮1401和第一锥齿轮1402，第三转轴15上固定连接有第五带轮1501和第二锥齿轮1502。

箱体1内壁转动连接有第四转轴16和第五转轴17，第四转轴16上固定连接有第六带轮1601和第三锥齿轮1602，第五转轴17上固定连接有第七带轮1701和第四锥齿轮1702。

箱体1上设有气泵24，气泵24上转动连接有第十带轮23，第一带轮401、第二带轮403、第三带轮406、第四带轮1401、第五带轮1501、第六带轮1601、第七带轮1701、第八带轮2001、第九带轮2101和第十带轮23均通过皮带相连，第一锥齿轮1402与第三锥齿轮1602啮合相连，第二锥齿轮1502与第四锥齿轮1702啮合相连。

除尘机构包括活塞缸8，活塞缸8固定连接在箱体1的内壁，活塞缸8上设有进气管801和出气管802，进气管801和出气管802上均设有单向阀803。

活塞缸8内壁滑动连接有活塞板9，活塞板9外壁固定连接有活塞杆10，活塞杆10远离活塞板9的一端固定连接有防脱板12，防脱板12外壁固定连接有滚轮13，滚轮13与凸轮402的外壁相贴，活塞杆10上套接有复原弹簧11，复原弹簧11两端分别与活塞缸8和防脱板12的外壁相抵。

箱体1上设有空气过滤器22，底座5上设有集气室501和滑道502，第一夹板6和第二夹板7均滑动连接在滑道502内，进气管801远离活塞缸8的一端与空气过滤器22相连通，出气管802远离活塞缸8的一端与集气室501相连通。

底座5上设有喷头25，喷头25与集气室501相连通，第一夹板6和第二夹板7上均设有保护垫602。

箱体1内壁固定连接有第一风筒18和第二风筒19，第一风筒18和第二风筒19上均设有避让槽1801，第一扇叶2002置于第一风筒18内，第二扇叶2102置于第二风筒19内，箱体1上设有箱盖2，箱盖2外壁固定连接有把手201。

本发明中，第一带轮401和第二带轮403通过皮带带动第四带轮1401和第五带轮1501转动，第一锥齿轮1402带动第三锥齿轮1602转动，第二锥齿轮1502带动第四锥齿轮1702转动，第六带轮1601和第七带轮1701通过皮带带动第八带轮2001和第九带轮2101转动，与第八带轮2001和第九带轮2101同轴的第一扇叶2002和第二扇叶2102转动对芯片进行散热。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片承载装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)内设有驱动机构，所述箱体(1)内壁固定连接有底座(5)，所述底座(5)上转动连接有第一转轴(4)，所述第一转轴(4)上固定连接有第一带轮(401)、凸轮(402)、第二带轮(403)、第一丝杆(404)、第二丝杆(405)和第三带轮(406)，所述第一丝杆(404)上螺纹连接有第一夹板(6)，所述第二丝杆(405)上螺纹连接有第二夹板(7)，所述第一夹板(6)和第二夹板(7)上均设有放置板(601)，所述第一夹板(6)和第二夹板(7)均滑动连接在底座(5)上，所述第一丝杆(404)和第二丝杆(405)的螺纹旋向相反，所述箱体(1)内设有除尘机构，所述箱体(1)内转动连接有第六转轴(20)和第七转轴(21)，所述第六转轴(20)上固定连接有第八带轮(2001)和第一扇叶(2002)，所述第七转轴(21)上固定连接有第九带轮(2101)和第二扇叶(2102)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片承载装置，其特征在于，所述驱动机构包括电机(3)，所述电机(3)固定连接在箱体(1)上，苏所述第一转轴(4)固定连接在电机(3)的输出端。

3.根据权利要求2所述的一种芯片承载装置，其特征在于，所述箱体(1)内壁转动连接有第二转轴(14)和第三转轴(15)，所述第二转轴(14)上固定连接有第四带轮(1401)和第一锥齿轮(1402)，所述第三转轴(15)上固定连接有第五带轮(1501)和第二锥齿轮(1502)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片承载装置，其特征在于，所述箱体(1)内壁转动连接有第四转轴(16)和第五转轴(17)，所述第四转轴(16)上固定连接有第六带轮(1601)和第三锥齿轮(1602)，所述第五转轴(17)上固定连接有第七带轮(1701)和第四锥齿轮(1702)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片承载装置，其特征在于，所述箱体(1)上设有气泵(24)，所述气泵(24)上转动连接有第十带轮(23)，所述第一带轮(401)、第二带轮(403)、第三带轮(406)、第四带轮(1401)、第五带轮(1501)、第六带轮(1601)、第七带轮(1701)、第八带轮(2001)、第九带轮(2101)和第十带轮(23)均通过皮带相连，所述第一锥齿轮(1402)与第三锥齿轮(1602)啮合相连，所述第二锥齿轮(1502)与第四锥齿轮(1702)啮合相连。

6.根据权利要求1所述的一种芯片承载装置，其特征在于，所述除尘机构包括活塞缸(8)，所述活塞缸(8)固定连接在箱体(1)的内壁，所述活塞缸(8)上设有进气管(801)和出气管(802)，所述进气管(801)和出气管(802)上均设有单向阀(803)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片承载装置，其特征在于，所述活塞缸(8)内壁滑动连接有活塞板(9)，所述活塞板(9)外壁固定连接有活塞杆(10)，所述活塞杆(10)远离活塞板(9)的一端固定连接有防脱板(12)，所述防脱板(12)外壁固定连接有滚轮(13)，所述滚轮(13)与凸轮(402)的外壁相贴，所述活塞杆(10)上套接有复原弹簧(11)，所述复原弹簧(11)两端分别与活塞缸(8)和防脱板(12)的外壁相抵。

8.根据权利要求7所述的一种芯片承载装置，其特征在于，所述箱体(1)上设有空气过滤器(22)，所述底座(5)上设有集气室(501)和滑道(502)，所述第一夹板(6)和第二夹板(7)均滑动连接在滑道(502)内，所述进气管(801)远离活塞缸(8)的一端与空气过滤器(22)相连通，所述出气管(802)远离活塞缸(8)的一端与集气室(501)相连通。

9.根据权利要求1所述的一种芯片承载装置，其特征在于，所述底座(5)上设有喷头(25)，所述喷头(25)与集气室(501)相连通，所述第一夹板(6)和第二夹板(7)上均设有保护垫(602)。

10.根据权利要求1所述的一种芯片承载装置，其特征在于，所述箱体(1)内壁固定连接有第一风筒(18)和第二风筒(19)，所述第一风筒(18)和第二风筒(19)上均设有避让槽(1801)，所述第一扇叶(2002)置于第一风筒(18)内，所述第二扇叶(2102)置于第二风筒(19)内，所述箱体(1)上设有箱盖(2)，所述箱盖(2)外壁固定连接有把手(201)。

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