CN112506745A - 内存温度读取方法、装置及计算机可读存储介质 - Google Patents
内存温度读取方法、装置及计算机可读存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112506745A CN112506745A CN202011453257.4A CN202011453257A CN112506745A CN 112506745 A CN112506745 A CN 112506745A CN 202011453257 A CN202011453257 A CN 202011453257A CN 112506745 A CN112506745 A CN 112506745A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- memory
- spd
- temperature
- bios
- reading
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 97
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 46
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 1
- 230000005055 memory storage Effects 0.000 description 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000012549 training Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/30—Monitoring
- G06F11/3003—Monitoring arrangements specially adapted to the computing system or computing system component being monitored
- G06F11/3037—Monitoring arrangements specially adapted to the computing system or computing system component being monitored where the computing system component is a memory, e.g. virtual memory, cache
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/30—Monitoring
- G06F11/3058—Monitoring arrangements for monitoring environmental properties or parameters of the computing system or of the computing system component, e.g. monitoring of power, currents, temperature, humidity, position, vibrations
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/30—Monitoring
- G06F11/3089—Monitoring arrangements determined by the means or processing involved in sensing the monitored data, e.g. interfaces, connectors, sensors, probes, agents
- G06F11/3093—Configuration details thereof, e.g. installation, enabling, spatial arrangement of the probes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Abstract
本申请公开了一种内存温度读取方法、装置及计算机可读存储介质。其中，方法包括用户按下电源键开机，当检测到系统内存条没有更换，利用BIOS芯片中预先存储的内存SPD信息对内存进行初始化；内存SPD信息为初次使用内存条时，由BIOS在启动过程中从内存SPD中读取并存储至BIOS芯片。利用基板管理控制器从内存SPD中读取内存温度，实现对内存温度的监控。本申请可解决相关技术采用CPLD监控内存温度的弊端，高效读取内存温度。
Description
技术领域
本申请涉及计算机技术领域，特别是涉及一种内存温度读取方法、装置及计算机可读存储介质。
背景技术
服务器的硬件状态对于服务器的使用安全、运行状态有很大的影响，BMC(Baseboard Manager Controller，基板管理控制器)通过获取内存温度、主板状态数据、风扇状态数据、电源状态数据等来实现对服务器硬件状态的监控，从而保证服务器使用的安全性和稳定性。同时BIOS(Basic Input Output System，基本输入输出系统)也需要通过SMBus(System Management Bus，系统管理总线)协议来读取内存的SPD(Serial PresenceDetect，模组存在的串行检测)中的内存信息，来进行memory training以完成内存的初始化，从而实现开机的动作。
相关技术读取内存温度的过程包括：内存SPD需要首先连通到CPU(CentralProcessing Unit，中央处理器)上，BIOS会读内存SPD中的静态信息，内存初始化成功、BIOS启动完成后，通过CPLD(Complex Programming logic device，复杂可编程逻辑器件)切换开关，将SPD控制权由BIOS交给BMC，BMC再去读取SPD内温度寄存器中的数据，来实现对内存温度的监控。
但是，这个过程由于需要使用CPLD来切换对SPD的控制权，极易产生冲突，而且切换控制权需要时间，所以开机后过几分钟才能读到内存温度，无法有效监控内存温度。
发明内容
本申请提供了一种内存温度读取方法、装置及计算机可读存储介质，解决相关技术采用CPLD监控内存温度的弊端，可高效读取内存温度。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：
本发明实施例一方面提供了一种内存温度读取方法，包括：
当接收到开机指令且检测到内存条没有更换，利用BIOS芯片中预先存储的内存SPD信息对内存进行初始化；
利用基板管理控制器从内存SPD中读取内存温度，以实现对内存温度的监控；
其中，所述内存SPD信息为初次使用所述内存条时，由BIOS在启动过程中从所述内存SPD中读取并存储至所述BIOS芯片。
可选的，所述当接收到开机指令且检测到内存条没有更换包括：
当接收到开机指令，判断当前内存条是否为系统上一次运行过程中所使用的内存条；
若所述当前内存条不为系统上一次运行过程中所使用的内存条，所述BIOS在启动过程中重新读取内存SPD信息；
根据所述BIOS重新读取的内存SPD信息更新所述BIOS芯片中存储的内存SPD信息。可选的，所述利用基板管理控制器从内存SPD中读取内存温度为：
利用基板管理控制器从内存SPD的温度寄存器中读取内存温度。
可选的，所述利用基板管理控制器从内存SPD中读取内存温度，以实现对内存温度的监控之后，还包括：
判断是否接收到重启指令；
若接收到重启指令，在系统开机过程中判断当前内存条是否为系统上一次运行过程中所使用的内存条。
可选的，所述当接收到开机指令且检测到内存条没有更换之后，还包括：
发送所述BIOS不读写内存SPD的指令和/或发送不更新所述BIOS芯片中的内存SPD信息的指令。
本发明实施例另一方面提供了一种内存温度读取装置，包括：
内存SPD信息预存储模块，用于初次使用内存条时，由BIOS在启动过程中从内存SPD中读取内存SPD信息并存储至BIOS芯片；
内存初始化模块，用于当接收到开机指令且检测到所述内存条没有更换，利用所述BIOS芯片中的内存SPD信息对内存进行初始化；
内存温度读取模块，用于利用基板管理控制器从所述内存SPD中读取内存温度，以实现对内存温度的监控。
可选的，所述内存初始化模块进一步用于：
当接收到开机指令，判断当前内存条是否为系统上一次运行过程中所使用的内存条；
若所述当前内存条不为系统上一次运行过程中所使用的内存条，所述BIOS在启动过程中重新读取内存SPD信息；
根据所述BIOS重新读取的内存SPD信息更新所述BIOS芯片中存储的内存SPD信息。
可选的，所述内存温度读取模块为利用基板管理控制器从内存SPD的温度寄存器中读取内存温度，以实现对内存温度的监控的模块。
本发明实施例还提供了一种内存温度读取装置，包括处理器，所述处理器用于执行存储器中存储的计算机程序时实现如前任一项所述内存温度读取方法的步骤。
本发明实施例最后还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有内存温度读取程序，所述内存温度读取程序被处理器执行时实现如前任一项所述内存温度读取方法的步骤。
本申请提供的技术方案的优点在于，在不更换内存条的情况下，BIOS只读取一次内存SPD信息，此后将内存SPD信息保存到BIOS ROM中，通过将内存SPD信息保存到BIOS ROM中，减少重复读取内存SPD信息的时间，再次开机时BIOS直接由ROM中保存的SPD信息对内存进行初始化，不再需要CPLD来切换BIOS和BMC对SPD的控制权，有效预防了切换控制权过程两者可能产生的冲突，减少了CPLD切换控制权所需的时间，解决相关技术采用CPLD监控内存温度的弊端，简化获取内存温度实现监控的步骤，优化用户开机后读取内存温度所需的时间，改善了用户的体验，缩短了用户等待时间，可高效读取内存温度。
此外，本发明实施例还针对内存温度读取方法提供了相应的实现装置及计算机可读存储介质，进一步使得所述方法更具有实用性，所述装置及计算机可读存储介质具有相应的优点。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例或相关技术的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种内存温度读取方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的另一种内存温度读取方法的流程示意图；
图3为本发明实施例提供的内存温度读取装置的一种具体实施方式结构图；
图4为本发明实施例提供的内存温度读取装置的另一种具体实施方式结构图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定的顺序。此外术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可包括没有列出的步骤或单元。
在介绍了本发明实施例的技术方案后，下面详细的说明本申请的各种非限制性实施方式。
首先参见图1，图1为本发明实施例提供的一种内存温度读取方法的流程示意图，本申请可应用在服务器如海光平台下的服务器，也可以应用在所有平台下的PC、笔记本、一体机上，本发明实施例可包括以下内容：
S101：初次使用内存条时，利用BIOS在启动过程中从内存SPD中读取内存SPD信息，并将内存SPD信息存储至BIOS芯片中。
可以理解的是，系统如服务器或笔记本的内存条可能会存在更换的情况，每当系统初次使用一条新的内存条时，执行一次S101步骤，也即系统中的BIOS在启动过程中从内存SPD内存模组存在的串行检测模块中读取内存SPD信息，然后将内存SPD信息保存至BIOS芯片中如BIOS ROM中。SPD是通过IIC串行接口的EEPROM(Electrically ErasableProgrammable Read Only Memory，电擦除可编程只读存储器)对内存插槽中的模组存在的信息进行检查，模组有关的信息都纪录在EEPROM中，习惯上可把这颗EEPROM IC就称为SPD了。内存SPD信息中包括一组关于内存模组的配置信息，如P-Bank数量、电压、行地址/列地址数量、位宽、各种主要操作时序如CL、tRCD、tRP、tRAS等。
S102：当接收到开机指令且检测到内存条没有更换，利用BIOS芯片中的内存SPD信息对内存进行初始化。
本申请中，在不更换内存条的情况下，BIOS只读取一次内存SPD信息，此后将内存SPD信息保存到BIOS ROM中，再次开机时BIOS直接由BIOS ROM中保存的SPD信息对内存进行初始化，内存训练memory training完成后内存初始化成功，此后BIOS将不再读写内存SPD，BIOS启动完成。其中，开机指令例如可为用户按下系统电源键开机的指令，也可用户通过快捷键、系统选项选择重启系统时的自动开机指令。
S103：利用基板管理控制器从内存SPD中读取内存温度，以实现对内存温度的监控。
在上个步骤BIOS启动完成之后，基板管理控制器BMC开始读取内存温度信息实现监控，整个过程无需CPLD参与。可选的，可利用基板管理控制器从内存SPD的温度寄存器中读取内存温度，基于读取到的内存温度信息实现对系统的内存温度的监控。
在本发明实施例提供的技术方案中，在不更换内存条的情况下，BIOS只读取一次内存SPD信息，此后将内存SPD信息保存到BIOS ROM中，通过将内存SPD信息保存到BIOS ROM中，减少重复读取内存SPD信息的时间，同时不再需要CPLD来切换BIOS和BMC对SPD的控制权，有效预防了切换控制权过程两者可能产生的冲突，减少了CPLD切换控制权所需的时间，解决相关技术采用CPLD监控内存温度的弊端，简化获取内存温度实现监控的步骤，优化用户开机后读取内存温度所需的时间，改善了用户的体验，缩短了用户等待时间，可高效读取内存温度。
本申请在不更换内存条的情况下，BIOS只读取一次内存SPD信息，此后将内存SPD信息保存到BIOS ROM中，再次开机时BIOS直接由ROM中保存的SPD信息对内存进行初始化，在未更换内存条时避免发生BIOS读写内存SPD的现象，在当接收到开机指令且检测到内存条没有更换之后，可发送BIOS不读写内存SPD的指令和/或发送不更新BIOS芯片中的内存SPD信息的指令，有效解决每次用CPLD来切换BIOS和BMC对SPD的控制权的弊端，提高内存温度读取效率。
基于上述实施例，本申请还提供了另外一个实施例，请参阅图2所示，可包括：
A1：当接收到开机指令，判断当前内存条是否为系统上一次运行过程中所使用的内存条。
A2：若当前内存条不为系统上一次运行过程中所使用的内存条，BIOS在启动过程中重新读取内存SPD信息。根据BIOS重新读取的内存SPD信息更新BIOS芯片中存储的内存SPD信息。
A3：BIOS不再读取内存SPD。
A4：BIOS由BIOS ROM中存储的内存SPD信息对内存初始化。
A5：BMC开始读取内存SPD的温度寄存器数据，实现监控。
A6：判断是否接收到重启指令或关开机命令。
A7：若接收到重启指令或关开机命令，在系统开机过程中判断当前内存条是否为系统上一次运行过程中所使用的内存条，也即跳回执行A1。
本实施例在重启或关机开机，BIOS由ROM中保存的SPD信息来进行memorytraining对内存初始化，然后再直接过渡到BMC获取内存温度；如果更换内存条的话，重复从一开始用户按下电源键开机的过程，BIOS重新读取新的内存SPD信息并将其保存到BIOSROM中，再重复整个流程来读取内存温度来实现监控，有效解决每次用CPLD来切换BIOS和BMC对SPD的控制权的弊端，提高内存温度读取效率。
需要说明的是，本申请中各步骤之间没有严格的先后执行顺序，只要符合逻辑上的顺序，则这些步骤可以同时执行，也可按照某种预设顺序执行，图1-图2只是一种示意方式，并不代表只能是这样的执行顺序。
本发明实施例还针对内存温度读取方法提供了相应的装置，进一步使得方法更具有实用性。其中，装置可从功能模块的角度和硬件的角度分别说明。下面对本发明实施例提供的内存温度读取装置进行介绍，下文描述的内存温度读取装置与上文描述的内存温度读取方法可相互对应参照。
基于功能模块的角度，参见图3，图3为本发明实施例提供的内存温度读取装置在一种具体实施方式下的结构图，该装置可包括：
内存SPD信息预存储模块301，用于初次使用内存条时，由BIOS在启动过程中从内存SPD中读取内存SPD信息并存储至BIOS芯片。
内存初始化模块302，用于当接收到开机指令且检测到内存条没有更换，利用BIOS芯片中的内存SPD信息对内存进行初始化。
内存温度读取模块303，用于利用基板管理控制器从内存SPD中读取内存温度，以实现对内存温度的监控。
可选的，在本实施例的一些实施方式中，上述内存初始化模块301进一步用于：
当接收到开机指令，判断当前内存条是否为系统上一次运行过程中所使用的内存条；
若当前内存条不为系统上一次运行过程中所使用的内存条，BIOS在启动过程中重新读取内存SPD信息；
根据BIOS重新读取的内存SPD信息更新BIOS芯片中存储的内存SPD信息。
作为本实施例的一种可选的实施方式，上述内存温度读取模块303例如还可为利用基板管理控制器从内存SPD的温度寄存器中读取内存温度，以实现对内存温度的监控的模块。
可选的，在本实施例的一些实施方式中，上述装置还可以包括重启模块，该重启模块用于判断是否接收到重启指令；若接收到重启指令，在系统开机过程中判断当前内存条是否为系统上一次运行过程中所使用的内存条。
作为本实施例的另外一些实施方式，上述装置例如还可以包括指令发送模块，该指令发送模块用于发送BIOS不读写内存SPD的指令和/或发送不更新BIOS芯片中的内存SPD信息的指令。
本发明实施例所述内存温度读取装置的各功能模块的功能可根据上述方法实施例中的方法具体实现，其具体实现过程可以参照上述方法实施例的相关描述，此处不再赘述。
由上可知，本发明实施例可有效避免相关技术中每次用CPLD来切换BIOS和BMC对SPD的控制权，简化了获取内存温度实现监控的步骤，缩短了获取内存温度所需的时间，避免了切换控制权过程中可能产生的冲突，可高效读取内存温度。
上文中提到的内存温度读取装置是从功能模块的角度描述，进一步的，本申请还提供一种内存温度读取装置，是从硬件角度描述。图4为本申请实施例提供的另一种内存温度读取装置的结构图。如图4所示，该装置包括存储器40，用于存储计算机程序；处理器41，用于执行计算机程序时实现如上述任一实施例提到的内存温度读取方法的步骤。
其中，处理器41可以包括一个或多个处理核心，比如4核心处理器、8核心处理器等。处理器41可以采用DSP(Digital Signal Processing，数字信号处理)、FPGA(Field－Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)、PLA(Programmable Logic Array，可编程逻辑阵列)中的至少一种硬件形式来实现。处理器41也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称CPU(Central ProcessingUnit，中央处理器)；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。在一些实施例中，处理器41可以在集成有GPU(Graphics Processing Unit，图像处理器)，GPU用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制。一些实施例中，处理器41还可以包括AI(Artificial Intelligence，人工智能)处理器，该AI处理器用于处理有关机器学习的计算操作。
存储器40可以包括一个或多个计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器40还可包括高速随机存取存储器，以及非易失性存储器，比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。本实施例中，存储器40至少用于存储以下计算机程序401，其中，该计算机程序被处理器41加载并执行之后，能够实现前述任一实施例公开的内存温度读取方法的相关步骤。另外，存储器40所存储的资源还可以包括操作系统402和数据403等，存储方式可以是短暂存储或者永久存储。其中，操作系统402可以包括Windows、Unix、Linux等。数据403可以包括但不限于内存温度读取结果对应的数据等。
在一些实施例中，内存温度读取装置还可包括有显示屏42、输入输出接口43、通信接口44、电源45以及通信总线46。
本领域技术人员可以理解，图4中示出的结构并不构成对内存温度读取装置的限定，可以包括比图示更多或更少的组件，例如还可包括传感器47。
本发明实施例所述内存温度读取装置的各功能模块的功能可根据上述方法实施例中的方法具体实现，其具体实现过程可以参照上述方法实施例的相关描述，此处不再赘述。
本发明实施例可有效避免相关技术中每次用CPLD来切换BIOS和BMC对SPD的控制权，简化了获取内存温度实现监控的步骤，缩短了获取内存温度所需的时间，避免了切换控制权过程中可能产生的冲突，可高效读取内存温度。
可以理解的是，如果上述实施例中的内存温度读取方法以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，执行本申请各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
基于此，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，存储有内存温度读取程序，所述内存温度读取程序被处理器执行时如上任意一实施例所述内存温度读取方法的步骤。
本发明实施例所述计算机可读存储介质的各功能模块的功能可根据上述方法实施例中的方法具体实现，其具体实现过程可以参照上述方法实施例的相关描述，此处不再赘述。
本实施例本申请可解决相关技术采用CPLD监控内存温度的弊端，高效读取内存温度。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
以上对本申请所提供的一种内存温度读取方法、装置及计算机可读存储介质进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种内存温度读取方法，其特征在于，包括：
当接收到开机指令且检测到内存条没有更换，利用BIOS芯片中预先存储的内存SPD信息对内存进行初始化；
利用基板管理控制器从内存SPD中读取内存温度，以实现对内存温度的监控；
其中，所述内存SPD信息为初次使用所述内存条时，由BIOS在启动过程中从所述内存SPD中读取并存储至所述BIOS芯片。
2.根据权利要求1所述的内存温度读取方法，其特征在于，所述当接收到开机指令且检测到内存条没有更换包括：
当接收到开机指令，判断当前内存条是否为系统上一次运行过程中所使用的内存条；
若所述当前内存条不为系统上一次运行过程中所使用的内存条，所述BIOS在启动过程中重新读取内存SPD信息；
根据所述BIOS重新读取的内存SPD信息更新所述BIOS芯片中存储的内存SPD信息。
3.根据权利要求2所述的内存温度读取方法，其特征在于，所述利用基板管理控制器从内存SPD中读取内存温度为：
利用基板管理控制器从内存SPD的温度寄存器中读取内存温度。
4.根据权利要求3所述的内存温度读取方法，其特征在于，所述利用基板管理控制器从内存SPD中读取内存温度，以实现对内存温度的监控之后，还包括：
判断是否接收到重启指令；
若接收到所述重启指令，在系统开机过程中判断当前内存条是否为系统上一次运行过程中所使用的内存条。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的内存温度读取方法，其特征在于，所述当接收到开机指令且检测到内存条没有更换之后，还包括：
发送所述BIOS不读写所述内存SPD的指令和/或发送不更新所述BIOS芯片中的内存SPD信息的指令。
6.一种内存温度读取装置，其特征在于，包括：
内存SPD信息预存储模块，用于初次使用内存条时，由BIOS在启动过程中从内存SPD中读取内存SPD信息并存储至BIOS芯片；
内存初始化模块，用于当接收到开机指令且检测到所述内存条没有更换，利用所述BIOS芯片中的内存SPD信息对内存进行初始化；
内存温度读取模块，用于利用基板管理控制器从所述内存SPD中读取内存温度，以实现对内存温度的监控。
7.根据权利要求6所述的内存温度读取装置，其特征在于，所述内存初始化模块进一步用于：
当接收到开机指令，判断当前内存条是否为系统上一次运行过程中所使用的内存条；
若所述当前内存条不为系统上一次运行过程中所使用的内存条，所述BIOS在启动过程中重新读取内存SPD信息；
根据所述BIOS重新读取的内存SPD信息更新所述BIOS芯片中存储的内存SPD信息。
8.根据权利要求7所述的内存温度读取装置，其特征在于，所述内存温度读取模块为利用基板管理控制器从内存SPD的温度寄存器中读取内存温度，以实现对内存温度的监控的模块。
9.一种内存温度读取装置，其特征在于，包括处理器，所述处理器用于执行存储器中存储的计算机程序时实现如权利要求1至6任一项所述内存温度读取方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有内存温度读取程序，所述内存温度读取程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述内存温度读取方法的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011453257.4A CN112506745B (zh) | 2020-12-11 | 2020-12-11 | 内存温度读取方法、装置及计算机可读存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011453257.4A CN112506745B (zh) | 2020-12-11 | 2020-12-11 | 内存温度读取方法、装置及计算机可读存储介质 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112506745A true CN112506745A (zh) | 2021-03-16 |
| CN112506745B CN112506745B (zh) | 2024-02-09 |
Family
ID=74973312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011453257.4A Active CN112506745B (zh) | 2020-12-11 | 2020-12-11 | 内存温度读取方法、装置及计算机可读存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112506745B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114816822A (zh) * | 2022-05-07 | 2022-07-29 | 宝德计算机系统股份有限公司 | 一种基于内存故障的服务器管理方法、装置以及系统 |
| CN114924998A (zh) * | 2022-06-09 | 2022-08-19 | 北京东土科技股份有限公司 | 内存信息读取装置及方法、计算设备主板、设备和介质 |
| CN113608684B (zh) * | 2021-06-30 | 2023-07-14 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 内存信息获取方法、装置、系统、电子设备及存储介质 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070075733A (ko) * | 2006-01-16 | 2007-07-24 | 엘지전자 주식회사 | 저장장치의 관리 방법 및 시스템 |
| CN101078991A (zh) * | 2006-05-23 | 2007-11-28 | 环达电脑(上海)有限公司 | 基于bios读写内存spd的计算机系统信息保存和读取方法 |
| US20080163226A1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-07-03 | Intel Corporation | Power management using adaptive thermal throttling |
| CN102446146A (zh) * | 2010-10-13 | 2012-05-09 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 服务器及其避免总线冲突的方法 |
| CN109408130A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-03-01 | 广东浪潮大数据研究有限公司 | 一种bios的启动方法、启动系统及相关装置 |
| US20190138224A1 (en) * | 2017-12-15 | 2019-05-09 | Chengdu University Of Information Technology | High-temperature protection method for solid state drive and implementation device thereof |
| US20200104141A1 (en) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | American Megatrends, Inc. | Techniques of retrieving bios data from bmc |
| CN111198795A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-05-26 | 曙光信息产业股份有限公司 | 基板控制器获取内存温度的方法以及装置 |
| CN111813731A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-10-23 | 中国长城科技集团股份有限公司 | 一种内存信息的读取方法、装置、服务器及介质 |
| CN111949465A (zh) * | 2020-09-02 | 2020-11-17 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种内存温度读取方法及系统 |
-
2020
- 2020-12-11 CN CN202011453257.4A patent/CN112506745B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070075733A (ko) * | 2006-01-16 | 2007-07-24 | 엘지전자 주식회사 | 저장장치의 관리 방법 및 시스템 |
| CN101078991A (zh) * | 2006-05-23 | 2007-11-28 | 环达电脑(上海)有限公司 | 基于bios读写内存spd的计算机系统信息保存和读取方法 |
| US20080163226A1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-07-03 | Intel Corporation | Power management using adaptive thermal throttling |
| CN102446146A (zh) * | 2010-10-13 | 2012-05-09 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 服务器及其避免总线冲突的方法 |
| US20190138224A1 (en) * | 2017-12-15 | 2019-05-09 | Chengdu University Of Information Technology | High-temperature protection method for solid state drive and implementation device thereof |
| US20200104141A1 (en) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | American Megatrends, Inc. | Techniques of retrieving bios data from bmc |
| CN109408130A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-03-01 | 广东浪潮大数据研究有限公司 | 一种bios的启动方法、启动系统及相关装置 |
| CN111198795A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-05-26 | 曙光信息产业股份有限公司 | 基板控制器获取内存温度的方法以及装置 |
| CN111813731A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-10-23 | 中国长城科技集团股份有限公司 | 一种内存信息的读取方法、装置、服务器及介质 |
| CN111949465A (zh) * | 2020-09-02 | 2020-11-17 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种内存温度读取方法及系统 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| 周杨;: "适合于电脑的温度探测装置", 电子制作, no. 06, pages 21 - 22 * |
| 张丹红, 桂放: "基于DCOM的远程温度控制系统", 武汉理工大学学报(信息与管理工程版), no. 03, pages 53 - 55 * |
| 陈艳平;冯萍;徐代阳;姚荦;: "直接内存通信技术的研究与实现", 计算机测量与控制, no. 04, pages 881 - 883 * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113608684B (zh) * | 2021-06-30 | 2023-07-14 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 内存信息获取方法、装置、系统、电子设备及存储介质 |
| CN114816822A (zh) * | 2022-05-07 | 2022-07-29 | 宝德计算机系统股份有限公司 | 一种基于内存故障的服务器管理方法、装置以及系统 |
| CN114924998A (zh) * | 2022-06-09 | 2022-08-19 | 北京东土科技股份有限公司 | 内存信息读取装置及方法、计算设备主板、设备和介质 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112506745B (zh) | 2024-02-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112506745B (zh) | 内存温度读取方法、装置及计算机可读存储介质 | |
| US10613773B2 (en) | Backing up firmware during initialization of device | |
| CN108304282B (zh) | 一种双bios的控制方法及相关装置 | |
| US9098305B2 (en) | Computer system and bootup and shutdown method thereof | |
| US20160314002A1 (en) | Caching unified extensible firmware interface (uefi) and/or other firmware instructions in a non-volatile memory of an information handling system (ihs) | |
| CN109905770B (zh) | 终端开机启动方法、装置及终端 | |
| US10204011B1 (en) | Techniques for partially restarting a computing device in response to a configuration change | |
| CN109684125B (zh) | 一种修复ddr物理损坏的方法、装置、设备及存储介质 | |
| CN116009921A (zh) | 一种嵌入式操作系统升级方法、装置及其介质 | |
| US7900030B2 (en) | Method for determining a rebooting action of a computer system and related computer system | |
| EP2645239A1 (en) | Electronic apparatus and booting method | |
| CN112667442B (zh) | 基于非易失内存器件启动系统的控制方法、装置及设备 | |
| CN114153477A (zh) | Pcie驱动卡固件升级方法、装置、系统、设备及介质 | |
| CN113641537A (zh) | 一种服务器的启动系统，方法及介质 | |
| CN113010215A (zh) | 一种操作系统快速重启的方法、装置、设备及可读介质 | |
| EP4296860A1 (en) | Method for running startup program of electronic device, and electronic device | |
| WO2021076149A1 (en) | Display mode setting determinations | |
| CN113721993A (zh) | 一种系统启动方法、装置、设备和计算机可读存储介质 | |
| CN113849230A (zh) | 服务器启动方法、装置、电子设备及可读存储介质 | |
| CN114153503A (zh) | 一种bios控制方法、装置、介质 | |
| KR20070089399A (ko) | 디지털 저장장치의 부팅 제어방법 | |
| CN117311890B (zh) | 服务器启动过程中的画面显示方法及装置 | |
| CN114416189B (zh) | 一种服务器操作系统的启动装置、方法、介质及服务器 | |
| JP2017102887A (ja) | 情報処理装置、起動方法および起動プログラム | |
| JP2012194675A (ja) | 情報機器及び情報機器への非常アクセス方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |