CN112504209A - 一种高精度刀具磨损2d在线检测方法 - Google Patents

一种高精度刀具磨损2d在线检测方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高精度刀具磨损2D在线检测方法,包括以下步骤:预处理软质金属表面;预判刀具切削刃钝圆半径;确定测量路径;刀具压入软质金属;测量刀具磨损前凹痕轮廓;测量刀具磨损后凹痕轮廓;刀具磨损分析。本发明创新性地将刀具复刻在软质金属上留痕,通过对凹痕的扫描点数据进行拟合,获取复刻的钝圆半径大小,间接的获取了刀具的磨损状况。本发明根据接触式轮廓测量设备探针半径与刀具切削刃钝圆半径的大小关系决定是否进行补偿,从而可准确的获取刀具磨损前后扫描点坐标数据,通过对比磨损前后拟合圆半径大小可帮助我们直观的了解刀具的磨损状况,实现更高精度的磨损测量。本发明可实现刀具磨损的在线监测,有利于提高加工效率。

Description

一种高精度刀具磨损2D在线检测方法
技术领域
本发明属于刀具磨损检测领域,特别是一种高精度的刀具磨损2D在线检测方法。
背景技术
超精密加工是现代高技术战争、高科技产业和前沿科技发展的关键技术,金刚石刀具能很好的满足超精密切削加工要求,因此金刚石刀具磨损的评价及测量技术是超精密切削的重要支撑技术,具有重大的应用前景。刀具的磨损会导致其切削性能变差,从而会降低被加工工件的加工精度,增大工件的表面粗糙度,严重的会使切削过程产生振动,影响生产效率,甚至会造成安全事故。而对刀具磨损进行检测,避免过度磨损刀具的使用是避免上述问题的有效途径,因此刀具磨损检测对保证加工质量以及降低生产安全隐患等方面具有十分重要的意义。
目前刀具磨损检测方法主要有以下几种方法:光学显微测量方法、扫描电子显微镜方法、原子力显微镜方法、超景深显微镜测量方法。其中,光学显微测量方法由于受光衍射效应的影响,微观磨损的测量可信度很低;借助扫描电子显微镜测量刀具刃口轮廓质量时,需要在刀具表面镀一层导电薄膜,这会影响检测精度,同时高能电子束也会损坏刀具,此外,利用扫描电子显微镜测量无法将磨损量化;原子力显微镜检测通过原子力探针对刀具刃口区进行扫描,获得刃口区三维形貌,进而判断刀具磨损程度,但这种方法探针与刀具刃口对准困难,使得刀具刃口的测量既费时又低效;超景深显微镜通过对刀尖Z轴方向逐层采集图像,通过堆叠生成高度图从而在三维中实现刀尖表面显微形貌的可视化,但超景深显微镜往往会受到照明方式和光学镜头的影响,不利于测量表面光滑或透明反光的物体。
中国专利CN200910031737.9提出了一种基于形状复制的数控铣削加工刀具磨损测量方法,该方法用数控机床控制刀具,将磨损前和加工时刀具多次压入复印材料,形成一系列复印孔,根据刀具形状的几何关系,通过用三坐标测量仪测量磨损前后径向距离差,进而算出后刀面磨损量。中国专利CN201010111727.9公开了一种基于槽切铣削轮廓复制的刀具磨损测量方法,也采用了类似的方法对槽切铣削刀具的磨损进行了测量。
虽然上述刀具的检测方法能在一定程度上反应刀具的磨损情况,但是当切削刃钝圆半径和三坐标测量机探针的半径处于同一数量级时,探针半径对测量结果有显著影响,检测精度不高;还存在检测步骤难以实现,检测速度慢,测量时需要拆卸刀具或工件,不能在线测量等一些问题。
发明内容
为解决现有技术存在的上述问题,本发明要设计一种测量精度高、测量速度快、检测简单,同时又适用于在线检测的高精度刀具磨损2D在线检测方法。
为了实现上述目的,本发明的基本思路是:首先进行刀具切削刃钝圆半径预判,分别用磨损前后刀具加工一个工件,根据工件的形貌来预判磨损前后切削刃钝圆半径的大小。然后将未磨损和磨损后的刀具压入至软质金属中,并形成凹痕;根据预判结果,若切削刃钝圆半径远大于所用接触式轮廓测量设备探针半径,则用接触式轮廓测量设备以合适的方向扫描凹痕的轮廓,获取凹痕扫描路线上的各扫描点的坐标值;否则在用接触式轮廓测量设备测量刀具轮廓时,需要剔除探针半径的影响,进行半径补偿,从而获得刀具实际轮廓各扫描点的坐标数据。最后,用最小二乘法拟合刀具磨损前后的凹痕截面轮廓或刀具轮廓,根据刀具未磨损时的拟合钝圆半径的大小为参照值,以此为基础判断刀具的磨损程度,从而实现刀具磨损的高精度测量。
本发明的技术方案如下:一种高精度刀具磨损2D在线检测方法,包括以下步骤:
第一步,预处理软质金属表面
取两块软质金属,利用机械抛光方法将其上下两个表面打磨抛光,使其达到百纳米以下的表面粗糙度和十微米以下的平面度。将打磨好的软质金属用去离子水清洗干净,经过干燥处理后备用。
所述软质金属硬度小于1/3刀具硬度,且要求软质金属的弹性变形越小越好,软质金属经表面处理后要达到百纳米以下的表面粗糙度和十微米以下的平面度。
第二步,预判刀具切削刃钝圆半径
用刀具对软质金属加工10mm左右的微沟槽,由于软质金属已加工表面轮廓峰谷最大高度与最小切削厚度具有对应关系,而最小切削厚度取决于刀具切削刃钝圆半径,因此通过工件已加工表面形貌预判刀具切削刃钝圆半径,预判过程中刀具的磨损忽略不计。
第三步,确定测量路径
根据刀具特性,选取刃磨区域与非刃磨区域的交点做为测量定位点。以该测量定位点为基准,根据位置关系确定测量路径,根据测量点的定位功能,保证刀具磨损前后测量路径一致,并且保证对刀具的测量路径和对凹痕的测量路径处于同一位置。
第四步,刀具压入软质金属
将未产生磨损的新刀具进行清洗,去除刀具刀面上存在的污染物。清洗完毕后使用该刀具进行实验。令刀具刀尖接触软质金属后压入第二步经表面处理后的软质金属中,在软质金属上形成凹痕。
第五步,测量刀具磨损前凹痕轮廓
根据预判结果,若切削刃钝圆半径远大于所用接触式轮廓测量设备的探针半径,则用接触式轮廓测量设备沿第三步确定的测量路径扫描凹痕轮廓,获取凹痕测量路径上的各扫描点的坐标数据;若切削刃钝圆半径等于或小于所用接触式轮廓测量设备的探针半径,在用接触式轮廓测量设备测量刀具轮廓时,剔除探针半径的影响,进行半径补偿,从而获得刀具实际轮廓各扫描点的坐标数据,具体步骤如下:
步骤一:用接触式轮廓测量设备沿第三步确定的测量路径测量刀具切削刃轮廓,得到测量结果为:
R(x,z)=T(x,z)+p(x,z) (1)
其中,R(x,z)为刀具切削刃的测量轮廓,T(x,z)为刀具切削刃实际轮廓,p(x,z)为接触式轮廓测量设备探针半径的实际轮廓。
步骤二:用同一个探针沿第三步确定的测量路径,测量刀具在软质金属上留下的凹痕轮廓,得到测量结果为:
r(x,z)=-t(x,z)+p(x,z) (2)
其中,r(x,z)为凹痕的测量轮廓,t(x,z)为凹痕的实际轮廓。
根据式(1)-(2),即获得刀具切削刃实际轮廓,如下式所示:
Figure BDA0002786617430000041
第六步,测量刀具磨损后凹痕轮廓
将磨损后的刀具在同样的条件,根据测量定位点,在同样的测量路径上,重复操作第一步至第五步的步骤,获取磨损后刀具的实际轮廓的扫描点坐标数据。
第七步,刀具磨损分析
根据获取的刀具磨损前后扫描点的坐标数据用最小二乘法拟合刀具凹痕截面轮廓曲线或刀具切削刃钝圆轮廓曲线,得到曲线的拟合圆,并计算出拟合圆的半径大小,半径越大则代表切削刃越钝,磨损越严重。根据刀具未磨损时的拟合圆半径的大小为参照值,以此为基础判断刀具的磨损程度。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
1、本发明创新性地将刀具复刻在软质金属上留痕,通过对凹痕的扫描点数据进行拟合,获取复刻的钝圆半径大小,间接的获取了刀具的磨损状况。
2、本发明根据接触式轮廓测量设备探针半径与刀具切削刃钝圆半径的大小关系决定是否进行补偿,从而可以准确的获取刀具磨损前后扫描点坐标数据,通过对比磨损前后拟合圆半径大小可以帮助我们直观的了解刀具的磨损状况,实现更高精度的磨损测量。
3、本发明测量精度高、检测速度快,测量方法原理和操作步骤简单,易于应用到实际。
4、本发明测量时只需拆卸软质金属而不需要拆卸刀具,可以实现刀具磨损的在线监测,有利于提高加工效率。
附图说明
图1为测量定位点定位测量路径示意图。
图2为刀具在软质金属上反转形貌过程示意图。
图3为接触式轮廓测量设备扫描凹痕轮廓示意图。
图4为刀具压入软质金属流程图。
图5为刀具磨损测量流程图。
图中:1、刀具,2、测量定位点,3、测量路径,4、软质金属,5、探针。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明的技术方案作进一步更详细的描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应属于本发明保护的范围。
实施例1:
如图1-5所示,使用本发明所述方法对刀具1钝圆半径小于接触式轮廓测量设备探针5半径情况下的刀具1磨损2D检测过程步骤如下:
A、取两块软质金属4,用机械抛光的方法将其上下表面打磨抛光,达到百纳米以下的表面粗糙度和几微米以下的平面度后,用去离子水清洗,干燥处理后备用。
B、用未磨损刀具1试加工一段长度为10mm的沟槽,根据沟槽表面形貌预判刀具1钝圆半径Rt大小,经比较,刀具1钝圆半径Rt小于接触式轮廓测量设备探针5半径Rp大小,需要去除测量设备探针5半径影响,实现刀具1磨损高精度检测。
C、根据刀具1特性,选取刃磨区域与非刃磨区域的交点作为测量定位点2,根据位置关系确定对刀具1的测量路径3和对凹痕的测量路径3,保证测量路径3处于同一位置,并保证刀具1磨损前后测量路径3处于同一位置。
D、使用未磨损刀具1压入软质金属4,直到在软质金属4表面压出凹痕,同时测量定位点2也会在软质金属4上留下痕迹。
E、根据测量定位点2确定的测量路径3,用接触式轮廓测量设备沿该路径直接测量刀具1切削刃和凹痕,通过如下步骤去除探针5半径影响,获取刀具1切削刃实际轮廓各扫描点的坐标数据。
步骤一:用接触式轮廓测量设备沿测量定位点2定位方向测量刀具1切削刃轮廓,得到测量结果为:
R(x,z)=T(x,z)+p(x,z) (1)
其中,R(x,z)为刀具1切削刃的测量轮廓,T(x,z)为刀具1切削刃实际轮廓,p(x,z)为接触式轮廓测量设备(探针5半径)的实际轮廓。
步骤二:用同一个探针5沿确定的测量路径3测量刀具1在软质金属4上留下的凹痕轮廓,得到测量结果为:
r(x,z)=-t(x,z)+p(x,z) (2)
其中,r(x,z)为凹痕的测量轮廓,t(x,z)为凹痕的的实际轮廓。
根据式(1)和式(2),即可获得刀具1切削刃实际轮廓,如下面等式所示:
Figure BDA0002786617430000061
F、将磨损后的刀具1以相同的条件在另一块软质金属4块上重复上述A-E五个步骤,获取刀具1磨损后切削刃实际轮廓各扫描点的坐标数据。
G、根据刀具1磨损前后的扫描点的坐标数据用最小二乘法拟合所得到的刀具1实际轮廓上的点,得出轮廓曲线,并计算出拟合圆半径,以刀具1未磨损时的拟合圆半径的大小为参照值,以此为基础判断刀具1的磨损程度。
实施例2:
如图1-5所示,使用本发明所述方法对刀具1钝圆半径远大于接触式轮廓测量设备探针5半径情况下的刀具1磨损2D检测过程步骤如下:
A、取两块软质金属4,用机械抛光的方法将其上下表面打磨抛光,达到百纳米以下的表面粗糙度和几微米以下的平面度后,用去离子水清洗,干燥处理后备用。
B、用未磨损刀具1试加工一段长度为10mm的沟槽,根据沟槽表面形貌预判出刀尖切削刃钝圆半径Rt,然后与所使用的接触式轮廓测量设备探针5半径大小Rp进行比较,得出Rt远大于Rp。因此直接测量刀具1磨损前后在软质金属4上留下的凹痕即可实现刀具1磨损高精度检测。
C、根据刀具1特性,选取刃磨区域与非刃磨区域的交点作为测量定位点2,根据位置关系确定对凹痕的测量路径3,保证刀具1磨损前后测量路径3处于同一位置。
D、使用未磨损刀具1位置与方向压入软质金属4,直到在软质金属4表面压出凹痕,同时测量定位点2也会在软质金属4上留下痕迹。
E、用接触式轮廓测量设备沿测量路径3测量刀具1在软质金属4上留下凹痕轮廓,获取凹痕测量路径3上的各扫描点的坐标数据。
F、将磨损后的刀具1以相同的条件在另一块软质金属4上重复上述A-E五个步骤,获取磨损后凹痕轮廓扫描点的坐标数据。
G、根据磨损前后的扫描点的坐标数据用最小二乘法拟合凹痕截面轮廓谷底处的点,得出凹痕轮廓曲线,并计算出其拟合圆半径大小,以刀具1未磨损时的拟合圆半径大小为参照值,以此为基础判断刀具1的磨损程度。
以上所述实施例仅表达本发明的实施方式,但并不能因此而理解为对本发明专利的范围的限制,应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些均属于本发明的保护范围。

Claims (1)

1.一种高精度刀具磨损2D在线检测方法,其特征在于:包括以下步骤:
第一步,预处理软质金属(4)表面
取两块软质金属(4),利用机械抛光方法将其上下两个表面打磨抛光,使其达到百纳米以下的表面粗糙度和十微米以下的平面度;将打磨好的软质金属(4)用去离子水清洗干净,经过干燥处理后备用;
所述软质金属(4)硬度小于1/3刀具(1)硬度,且要求软质金属(4)的弹性变形越小越好,软质金属(4)经表面处理后要达到百纳米以下的表面粗糙度和十微米以下的平面度;
第二步,预判刀具(1)切削刃钝圆半径
用刀具(1)对软质金属(4)加工10mm左右的微沟槽,由于软质金属(4)已加工表面轮廓峰谷最大高度与最小切削厚度具有对应关系,而最小切削厚度取决于刀具(1)切削刃钝圆半径,因此通过工件已加工表面形貌预判刀具(1)切削刃钝圆半径,预判过程中刀具(1)的磨损忽略不计;
第三步,确定测量路径(3)
根据刀具(1)特性,选取刃磨区域与非刃磨区域的交点做为测量定位点(2);以该测量定位点(2)为基准,根据位置关系确定测量路径(3),根据测量定位点(2)的定位功能,保证刀具(1)磨损前后测量路径(3)一致,并且保证对刀具(1)的测量路径(3)和对凹痕的测量路径(3)处于同一位置;
第四步,刀具(1)压入软质金属(4)
将未产生磨损的新刀具(1)进行清洗,去除刀具(1)刀面上存在的污染物;清洗完毕后使用该刀具(1)进行实验;令刀具(1)刀尖接触软质金属(4)后压入第二步经表面处理后的软质金属(4)中,在软质金属(4)上形成凹痕;
第五步,测量刀具(1)磨损前凹痕轮廓
根据预判结果,若切削刃钝圆半径远大于所用接触式轮廓测量设备的探针(5)半径,则用接触式轮廓测量设备沿第三步确定的测量路径(3)扫描凹痕轮廓,获取凹痕测量路径(3)上的各扫描点的坐标数据;若切削刃钝圆半径等于或小于所用接触式轮廓测量设备的探针(5)半径,在用接触式轮廓测量设备测量刀具(1)轮廓时,剔除探针(5)半径的影响,进行半径补偿,从而获得刀具(1)实际轮廓各扫描点的坐标数据,具体步骤如下:
步骤一:用接触式轮廓测量设备沿第三步确定的测量路径(3)测量刀具(1)切削刃轮廓,得到测量结果为:
R(x,z)=T(x,z)+p(x,z) (1)
其中,R(x,z)为刀具(1)切削刃的测量轮廓,T(x,z)为刀具(1)切削刃实际轮廓,p(x,z)为接触式轮廓测量设备探针(5)半径的实际轮廓;
步骤二:用同一个探针(5)沿第三步确定的测量路径(3),测量刀具(1)在软质金属(4)上留下的凹痕轮廓,得到测量结果为:
r(x,z)=-t(x,z)+p(x,z) (2)
其中,r(x,z)为凹痕的测量轮廓,t(x,z)为凹痕的实际轮廓;
根据式(1)-(2),即获得刀具(1)切削刃实际轮廓,如下式所示:
Figure FDA0002786617420000021
第六步,测量刀具(1)磨损后凹痕轮廓
将磨损后的刀具(1)在同样的条件,根据测量定位点(2),在同样的测量路径(3)上,重复操作第一步至第五步的步骤,获取磨损后刀具(1)的实际轮廓的扫描点坐标数据;
第七步,刀具(1)磨损分析
根据获取的刀具(1)磨损前后扫描点的坐标数据用最小二乘法拟合刀具(1)凹痕截面轮廓曲线或刀具(1)切削刃钝圆轮廓曲线,得到曲线的拟合圆,并计算出拟合圆的半径大小,半径越大则代表切削刃越钝,磨损越严重;根据刀具(1)未磨损时的拟合圆半径的大小为参照值,以此为基础判断刀具(1)的磨损程度。
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