CN112453003B - 一种半导体晶圆夹持设备 - Google Patents
一种半导体晶圆夹持设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112453003B CN112453003B CN202011208953.9A CN202011208953A CN112453003B CN 112453003 B CN112453003 B CN 112453003B CN 202011208953 A CN202011208953 A CN 202011208953A CN 112453003 B CN112453003 B CN 112453003B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- finger
- clamping
- transmission connecting
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 39
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 25
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 13
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 13
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B17/00—Methods preventing fouling
- B08B17/02—Preventing deposition of fouling or of dust
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明公开了一种半导体晶圆夹持设备，属于半导体技术领域，包括晶圆夹持支架以及转动设置在所述晶圆夹持支架中心的喷气管，所述晶圆夹持支架包传动连接轴、固设在传动连接轴下端的支架本体、与所述支架本体连接用于夹持所述晶圆的夹持手指组件，所述传动连接轴连接至驱动装置，所述传动连接轴的和支架本体的中心开设有用于与所述喷气管转动配合的中心孔，所述喷气管的下端延伸至晶圆正面一侧的中心。本发明装置可以用于晶圆在进行背部清洗时进行夹持，稳定清洗的同时，减少晶圆正面的污染。
Description
技术领域
本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种半导体晶圆夹持设备。
背景技术
在晶圆加工过程中，由于大量新材料的使用，晶圆的背面经常具有颗粒污染，颗粒尺寸一般可达微米量级，晶圆被送到光刻机中，在曝光时容易形成“坏点”，因此在进行下一步的工艺时，需要对晶圆进行背部清洗。但是在背部清洗时，背部的清洗剂极易污染晶圆正面，影响晶圆正面的光洁度，得不偿失。因此，继续提供一种半导体晶圆夹持设备，可以用于晶圆在进行背部清洗时进行夹持，稳定清洗的同时，减少晶圆正面的污染。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种半导体晶圆夹持设备，可以用于晶圆在进行背部清洗时进行夹持，稳定清洗的同时，减少晶圆正面的污染。
为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
本发明一种半导体晶圆夹持设备，包括晶圆夹持支架以及转动设置在所述晶圆夹持支架中心的喷气管，所述晶圆夹持支架包括 传动连接轴、固设在传动连接轴下端的支架本体、与所述支架本体连接用于夹持所述晶圆的夹持手指组件，所述传动连接轴连接至驱动装置，所述传动连接轴和支架本体的中心开设有用于与所述喷气管转动配合的中心孔，所述喷气管的下端延伸至晶圆正面一侧的中心，所述支架本体的下端设置有第一定位装置，所述传动连接轴的上端设置有第二定位装置，所述第一定位装置和第二定位装置分别用于对喷气管的轴向进行定位，所述喷气管的上端连接至储气设备。
进一步，所述夹持手指组件包括滑动台座、短连杆、长连杆以及夹紧手指，所述夹紧手指的中部与支架本体铰接，所述夹紧手指的下部设置有用于与晶圆配合的夹紧部，所述夹紧手指的上端通过一枢轴与长连杆连接，所述长连杆与短连杆铰接，所述滑动台座滑动套设于传动连接轴的外侧且通过一锁紧装置锁紧，所述滑动台座的外侧设置有用于连接短连杆的连接座。
进一步，所述夹紧手指包括指芯和指套，所述指芯与所述指套螺纹连接，所述指套的外侧设置有第一铰接部和第二铰接部，所述第一铰接部和第二铰接部分别与支架本体和长连杆配合。
进一步，所述夹紧部包括开设在所述指芯外侧的弧槽，所述弧槽环绕所述指芯的外圆周，所述弧槽包括两倾斜引导段以及设置在两倾斜引导段之间的直线卡紧段，所述直线卡紧段的长度与晶圆的宽度相匹配。
进一步，所述滑动台座与支架本体之间设置有弹性恢复装置，所述锁紧装置包括锁紧螺母，所述锁紧螺母与传动连接轴配合将滑动台座压紧于支架本体。
进一步，所述第一定位装置包括第一套筒本体，第一套筒本体的中心开设有与喷气管配合的配合孔，位于第一套筒本体内在喷气管的下端开设有集气槽，所述集气槽的侧壁上开设有若干气孔，所述第一套筒本体沿轴向依次包括端头、第一圆柱段和第二圆柱段，所述第一圆柱段的外侧表面上开设有与支架本体螺纹配合的外螺纹，所述第二圆柱段的外侧开设有与传动连接轴的中心螺纹配合的外螺纹。
进一步，所述集气槽的上端形成用于所述喷气管限位的第一凸沿，所述气孔包括侧吹风孔和正吹风孔，所述侧吹风孔设置在集气槽的外侧壁用于向晶圆的正面倾斜吹风，所述正吹风孔设置在集气槽的底部用于对晶圆的正面进行吹风。
进一步，所述第二定位装置包括第二套筒本体，所述第二套筒本体与所述传动连接轴转动配合，所述传动连接轴的上端开设有盲孔，所述第二套筒本体的外侧设置有与所述盲孔配合的外螺纹，所述第二套筒本体的上端向内延伸有第二凸沿，所述传动连接轴上开设有与所述第二凸沿对应的台阶。
本发明的有益效果在于：
本发明一种半导体晶圆夹持设备，包括晶圆夹持支架以及转动设置在所述晶圆夹持支架中心的喷气管，晶圆夹持支架带动晶圆转动，可以方便清洗更为彻底，喷气管与晶圆夹持支架之间相对转动连接，可以保证晶圆夹持支架在转动的同时，喷气管保持不动，喷气管喷出的气体因而相对于晶圆表面是转动的，因此气体可以更好地从晶圆正面铺展开，从而在晶圆正面形成一层气膜，以阻碍晶圆背面的清洗液进入正面，减少了污染。
本发明装置，第一定位装置和第二定位装置分别用于对喷气管的轴向进行定位，防止喷气管脱落，所述喷气管的上端连接至储气设备，可以源源不断供气，本发明装置将夹持装置与喷气装置进行结合使用，结构更为紧凑，可以使得喷气管和晶圆夹持支架一体移动，但是转动时互不影响，提高了效率。
本发明的其他优点、目标和特征将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上对本领域技术人员而言是显而易见的，或者本领域技术人员可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
附图说明
为了使本发明的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本发明提供如下附图进行说明：
图1为本发明设备的结构示意图；
图2为本发明夹紧手指的结构示意；
图3为图1在A处的放大图；
图4为图1在B处的放大图。
附图中标记如下：喷气管1、传动连接轴2、支架本体3、夹持手指组件4、滑动台座41、短连杆42、长连杆43、夹紧手指44、指芯441、指套442、第一铰接部443、第二铰接部444、倾斜引导段445、直线卡紧段446、中心孔5、第一定位装置6、第一套筒本体61、端头611、第一圆柱段612、第二圆柱段613、配合孔62、集气槽63、第一凸沿64、侧吹风孔65、正吹风孔66、第二定位装置7、第二套筒本体71、第二凸沿72、枢轴8、锁紧装置9、连接座10、弹性恢复装置11、盲孔12、台阶13。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所描述的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本发明的限制；为了更好地说明本发明的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本发明的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
如图1～4所示，本发明一种半导体晶圆夹持设备，包括晶圆夹持支架以及转动设置在所述晶圆夹持支架中心的喷气管1，所述晶圆夹持支架包括 传动连接轴2、固设在传动连接轴2下端的支架本体3、与所述支架本体3连接用于夹持所述晶圆的夹持手指组件4，所述传动连接轴2连接至驱动装置，所述传动连接轴2和支架本体3的中心开设有用于与所述喷气管1 转动配合的中心孔5，所述喷气管1的下端延伸至晶圆正面一侧的中心，所述支架本体3的下端设置有第一定位装置6，所述传动连接轴2的上端设置有第二定位装置7，所述第一定位装置6和第二定位装置7分别用于对喷气管1的轴向进行定位，所述喷气管1的上端连接至储气设备。
本发明一种半导体晶圆夹持设备，包括晶圆夹持支架以及转动设置在所述晶圆夹持支架中心的喷气管1，晶圆夹持支架带动晶圆转动，可以方便清洗更为彻底，喷气管1与晶圆夹持支架之间相对转动连接，可以保证晶圆夹持支架在转动的同时，喷气管1保持不动，喷气管1喷出的气体因而相对于晶圆表面是转动的，因此气体可以更好地从晶圆正面铺展开，从而在晶圆正面形成一层气膜，以阻碍晶圆背面的清洗液进入正面，减少了污染。本发明装置，第一定位装置6和第二定位装置7分别用于对喷气管1的轴向进行定位，防止喷气管1脱落，所述喷气管1的上端连接至储气设备，可以源源不断供气，本发明装置将夹持装置与喷气装置进行结合使用，结构更为紧凑，可以使得喷气管1和晶圆夹持支架一体移动，但是转动时互不影响，提高了效率。
本实施例中，所述夹持手指组件4包括滑动台座41、短连杆42、长连杆43以及夹紧手指44，所述夹紧手指44的中部与支架本体3铰接，所述夹紧手指44的下部设置有用于与晶圆配合的夹紧部，用于夹持晶圆的圆周轮廓边缘，所述夹紧手指44的上端通过一枢轴8与长连杆43连接，所述长连杆43与短连杆42铰接，所述滑动台座41滑动套设于传动连接轴2 的外侧且通过一锁紧装置9锁紧，所述滑动台座41的外侧设置有用于连接短连杆42的连接座10，滑动台座41可以沿传动连接轴2上下滑动，向下滑动时，短连杆42带动长连杆43 动作，将夹紧手指44的上端沿晶圆径向向外驱动，由于夹紧手指44的中部铰接，因此夹紧手指44的下端反向向内夹紧晶圆，起到夹持的作用，本发明技术方案简单，驱动简单，减少了装配间隙，可以保证良好的夹持精度。
本实施例中，所述夹紧手指44包括指芯441和指套442，所述指芯441与所述指套442 螺纹连接，通过旋转指芯441，调整指芯441和指套442之间的长度，可以对夹紧手指44的高度进行调整，从而可以对该侧的夹紧位置进行补偿，对晶圆的位置在夹紧过后的高度进行微调，通过不断调整各个位置的夹紧手指44，达到整体调整的目的，提高了整个装置的调整精度。所述指套442的外侧设置有第一铰接部443和第二铰接部444，所述第一铰接部443 和第二铰接部444分别与支架本体3和长连杆43配合。
本实施例中，所述夹紧部包括开设在所述指芯441外侧的弧槽，所述弧槽环绕所述指芯 441的外圆周，即沿360°旋转设置，可以使得晶圆的卡紧位置不会受到弧槽的影响，稳定地位于弧槽的中心，所述弧槽包括两倾斜引导段445以及设置在两倾斜引导段445之间的直线卡紧段446，所述直线卡紧段446的长度与晶圆的宽度相匹配，方便晶圆位置的卡合，并且防止其轻易滑出弧槽外，提高夹持的稳定性。
本实施例中，所述滑动台座41与支架本体3之间设置有弹性恢复装置11，所述锁紧装置9包括锁紧螺母，所述锁紧螺母与传动连接轴2配合将滑动台座41压紧于支架本体3，晶圆清洗前，滑动台座41压缩弹簧，通过锁紧螺母锁紧，晶圆清洗完毕后，松开锁紧螺母，弹簧将滑动台座41弹性支撑恢复到原来的位置，以方便后续的夹紧。
本实施例中，所述第一定位装置6包括第一套筒本体61，第一套筒本体61的中心开设有与喷气管1配合的配合孔62，位于第一套筒本体61内在喷气管1的下端开设有集气槽63，所述集气槽63的侧壁上开设有若干气孔，所述第一套筒本体61沿轴向依次包括端头611、第一圆柱段612和第二圆柱段613，所述第一圆柱段612的外侧表面上开设有与支架本体3 螺纹配合的外螺纹，所述第二圆柱段613的外侧开设有与传动连接轴2的中心螺纹配合的外螺纹。所述集气槽63的上端形成用于所述喷气管1限位的第一凸沿64，所述气孔包括侧吹风孔65和正吹风孔66，所述侧吹风孔65设置在集气槽63的外侧壁用于向晶圆的正面倾斜吹风，所述正吹风孔66设置在集气槽63的底部用于对晶圆的正面进行吹风，通过设置侧吹风孔65，可以使得风力更容易包覆在晶圆的正面，使得晶圆四周的吹风压力更为稳定，减少清洗液的污染，同时通过设置侧吹风孔65，减轻了正面吹风的压力，从而减少了正面吹风对晶圆正面的损伤。
本实施例中，所述第二定位装置7包括第二套筒本体71，所述第二套筒本体71与所述传动连接轴2转动配合，所述传动连接轴2的上端开设有盲孔12，所述第二套筒本体71的外侧设置有与所述盲孔12配合的外螺纹，所述第二套筒本体71的上端向内延伸有第二凸沿72，所述传动连接轴2上开设有与所述第二凸沿72对应的台阶13，通过设置第二定位装置7，与第一定位装置6配合，用于喷气管1轴向稳定定位，防止其轴向窜动引起震动，减少震动对晶圆的影响，防止清洗液甩入晶圆表面。
最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本发明进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本发明权利要求书所限定的范围。
Claims (7)
1.一种半导体晶圆夹持设备，其特征在于：包括晶圆夹持支架以及转动设置在所述晶圆夹持支架中心的喷气管，所述晶圆夹持支架包括 传动连接轴、固设在传动连接轴下端的支架本体、与所述支架本体连接用于夹持所述晶圆的夹持手指组件，所述传动连接轴连接至驱动装置，所述传动连接轴和支架本体的中心开设有用于与所述喷气管转动配合的中心孔，所述喷气管的下端延伸至晶圆正面一侧的中心，所述支架本体的下端设置有第一定位装置，所述传动连接轴的上端设置有第二定位装置，所述第一定位装置和第二定位装置分别用于对喷气管的轴向进行定位，所述喷气管的上端连接至储气设备，所述夹持手指组件包括滑动台座、短连杆、长连杆以及夹紧手指，所述夹紧手指的中部与支架本体铰接，所述夹紧手指的下部设置有用于与晶圆配合的夹紧部，所述夹紧手指的上端通过一枢轴与长连杆连接，所述长连杆与短连杆铰接，所述滑动台座滑动套设于传动连接轴的外侧且通过一锁紧装置锁紧，所述滑动台座的外侧设置有用于连接短连杆的连接座。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆夹持设备，其特征在于：所述夹紧手指包括指芯和指套，所述指芯与所述指套螺纹连接，所述指套的外侧设置有第一铰接部和第二铰接部，所述第一铰接部和第二铰接部分别与支架本体和长连杆配合。
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆夹持设备，其特征在于：所述夹紧部包括开设在所述指芯外侧的弧槽，所述弧槽环绕所述指芯的外圆周，所述弧槽包括两倾斜引导段以及设置在两倾斜引导段之间的直线卡紧段，所述直线卡紧段的长度与晶圆的宽度相匹配。
4.根据权利要求1所述的半导体晶圆夹持设备，其特征在于：所述滑动台座与支架本体之间设置有弹性恢复装置，所述锁紧装置包括锁紧螺母，所述锁紧螺母与传动连接轴配合将滑动台座压紧于支架本体。
5.根据权利要求1所述的半导体晶圆夹持设备，其特征在于：所述第一定位装置包括第一套筒本体，第一套筒本体的中心开设有与喷气管配合的配合孔，位于第一套筒本体内在喷气管的下端开设有集气槽，所述集气槽的侧壁上开设有若干气孔，所述第一套筒本体沿轴向依次包括端头、第一圆柱段和第二圆柱段，所述第一圆柱段的外侧表面上开设有与支架本体螺纹配合的外螺纹，所述第二圆柱段的外侧开设有与传动连接轴的中心螺纹配合的外螺纹。
6.根据权利要求5所述的半导体晶圆夹持设备，其特征在于：所述集气槽的上端形成用于所述喷气管限位的第一凸沿，所述气孔包括侧吹风孔和正吹风孔，所述侧吹风孔设置在集气槽的外侧壁用于向晶圆的正面倾斜吹风，所述正吹风孔设置在集气槽的底部用于对晶圆的正面进行吹风。
7.根据权利要求6所述的半导体晶圆夹持设备，其特征在于：所述第二定位装置包括第二套筒本体，所述第二套筒本体与所述传动连接轴转动配合，所述传动连接轴的上端开设有盲孔，所述第二套筒本体的外侧设置有与所述盲孔配合的外螺纹，所述第二套筒本体的上端向内延伸有第二凸沿，所述传动连接轴上开设有与所述第二凸沿对应的台阶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011208953.9A CN112453003B (zh) | 2020-11-03 | 2020-11-03 | 一种半导体晶圆夹持设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011208953.9A CN112453003B (zh) | 2020-11-03 | 2020-11-03 | 一种半导体晶圆夹持设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112453003A CN112453003A (zh) | 2021-03-09 |
| CN112453003B true CN112453003B (zh) | 2022-02-15 |
Family
ID=74835321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011208953.9A Expired - Fee Related CN112453003B (zh) | 2020-11-03 | 2020-11-03 | 一种半导体晶圆夹持设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112453003B (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200826227A (en) * | 2006-12-06 | 2008-06-16 | Asia Pacific Microsystems Inc | A fixture for etching backside of wafer and method to protect frontside of wafer by using such a fixture |
| CN103506339A (zh) * | 2012-06-28 | 2014-01-15 | 盛美半导体设备（上海）有限公司 | 晶圆背面清洗装置及清洗方法 |
| CN203774251U (zh) * | 2014-03-07 | 2014-08-13 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 晶圆背面清洗装置 |
| CN204632736U (zh) * | 2015-05-28 | 2015-09-09 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 一种用于单片清洗设备的防止晶片背面污染的装置 |
| CN106711059A (zh) * | 2015-11-12 | 2017-05-24 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种用于晶圆背面的液体防护结构 |
| CN108461440A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-08-28 | 上海新创达智能科技有限公司 | 一种晶圆对中装置及方法 |
| CN109087878A (zh) * | 2018-09-12 | 2018-12-25 | 江苏英锐半导体有限公司 | 一种晶圆流片生产用清洗装置 |
| CN109755160A (zh) * | 2019-01-11 | 2019-05-14 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 晶圆清洗机构 |
| CN110890270A (zh) * | 2018-09-11 | 2020-03-17 | 索泰克公司 | 在单晶片清洁器中处理soi衬底的方法 |
| CN111002335A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-04-14 | 荆门微田智能科技有限公司 | 一种可防晶圆清洗干燥出现死角的夹持器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102343226B1 (ko) * | 2014-09-04 | 2021-12-23 | 삼성전자주식회사 | 스팟 히터 및 이를 이용한 웨이퍼 클리닝 장치 |
-
2020
- 2020-11-03 CN CN202011208953.9A patent/CN112453003B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200826227A (en) * | 2006-12-06 | 2008-06-16 | Asia Pacific Microsystems Inc | A fixture for etching backside of wafer and method to protect frontside of wafer by using such a fixture |
| CN103506339A (zh) * | 2012-06-28 | 2014-01-15 | 盛美半导体设备（上海）有限公司 | 晶圆背面清洗装置及清洗方法 |
| CN203774251U (zh) * | 2014-03-07 | 2014-08-13 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 晶圆背面清洗装置 |
| CN204632736U (zh) * | 2015-05-28 | 2015-09-09 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 一种用于单片清洗设备的防止晶片背面污染的装置 |
| CN106711059A (zh) * | 2015-11-12 | 2017-05-24 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种用于晶圆背面的液体防护结构 |
| CN108461440A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-08-28 | 上海新创达智能科技有限公司 | 一种晶圆对中装置及方法 |
| CN110890270A (zh) * | 2018-09-11 | 2020-03-17 | 索泰克公司 | 在单晶片清洁器中处理soi衬底的方法 |
| CN109087878A (zh) * | 2018-09-12 | 2018-12-25 | 江苏英锐半导体有限公司 | 一种晶圆流片生产用清洗装置 |
| CN109755160A (zh) * | 2019-01-11 | 2019-05-14 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 晶圆清洗机构 |
| CN111002335A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-04-14 | 荆门微田智能科技有限公司 | 一种可防晶圆清洗干燥出现死角的夹持器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112453003A (zh) | 2021-03-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111940216B (zh) | 一种防锈管道内壁旋转式润滑油等厚度涂抹找平装置 | |
| US4204292A (en) | Portable scrubbing tool | |
| US4545395A (en) | Paint roller apparatus with inherent cleaning capability | |
| CN112453003B (zh) | 一种半导体晶圆夹持设备 | |
| US5224424A (en) | Printing press wash-up system | |
| CN209256615U (zh) | 一种新型内定位钢管旋转机 | |
| CN107497728A (zh) | 晶圆刷洗装置 | |
| WO2020073413A1 (zh) | 曲面玻璃凹面抛光机 | |
| CN212886584U (zh) | 一种复合管加工用表面打磨装置 | |
| CN209755874U (zh) | 一种压延装置 | |
| CN212927740U (zh) | 连接器 | |
| CN220481370U (zh) | 一种无缝钢管热轧磨洗装置 | |
| CN221111584U (zh) | 一种便于维护的精密接触套筒 | |
| CN110508544A (zh) | 一种机床用清洗装置 | |
| EP0012218A1 (en) | Improved portable scrubbing tool | |
| CN218052006U (zh) | 一种表面快速抛光处理机构 | |
| CN111360618A (zh) | 一种喷油嘴去毛刺装置 | |
| CN211000647U (zh) | 一种使用方便的教学黑板 | |
| WO2023185233A1 (zh) | 一种离子源清洗工具 | |
| CN220009198U (zh) | 一种洗版机 | |
| CN220592380U (zh) | 一种钢管加工用夹持装置 | |
| CN220461053U (zh) | 一种波纹管养护装置 | |
| CN220845282U (zh) | 汽车修理用单边托起装置 | |
| CN219131412U (zh) | 一种自动换喷嘴装置 | |
| CN219804856U (zh) | 一种管道内壁喷涂修复装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20220215 |