CN112452074B - 废气处理装置及半导体设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种废气处理装置及半导体设备，废气处理装置包括处理腔体、过滤组件、支撑组件和抽气部件，支撑组件设置在处理腔体中，将处理腔体的内部空间分为第一处理腔和第二处理腔；支撑组件上设有供废气通过的通气结构，废气通过抽气部件从第一处理腔经过通气结构向第二处理腔流动；处理腔体上设置有进气结构和排气结构，进气结构与第一处理腔连通，排气结构与第二处理腔连通；过滤组件设于支撑组件上且位于第二处理腔中，包括多个相互堆叠的固体填料，固体填料用于对由废气产生的污染物进行过滤。本发明提供的废气处理装置及半导体设备能够降低过滤组件更换的频率，从而能够降低废气处理装置的使用成本，并提高半导体设备的使用效率。

Description

废气处理装置及半导体设备

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，具体地，涉及一种废气处理装置及半导体设备。

背景技术

扩散炉是太阳能光伏行业中重要的生产设备，其主要作用是进行扩散工艺，形成太阳能电池片中关键的PN结(PN junction)。扩散炉在进行扩散工艺之后，反应腔室内会产生大量高温废气，这些废气一般会经过排气管路排出，但是，由于排气管路的温度比废气的温度低很多，因此，废气中的某些物质会在排气管路中冷凝形成液体，而液体还可能进一步凝固形成固体粉末，并且，废气中的某些物质甚至会在排气管路中凝华直接形成固体粉末，而这些固体粉末会堵塞排气管路，导致废气无法顺利排出，对扩散炉的正常生产造成很大影响。

因此现在通常会设置废气处理装置，在废气排出的同时对废气进行处理，以避免废气形成的固体粉末堵塞排气管路。具体的，如图1所示，现有的废气处理装置包括废气管路11、过滤腔体12、无纺布滤芯13、外接管路14和隔膜泵15，其中，废气管路11与反应腔室连通，且废气管路11较短，过滤腔体12分别与废气管路11和外接管路14连通，无纺布滤芯13设置在过滤腔体12中，隔膜泵15设置在外接管路14上。在废气排出的过程中，废气被隔膜泵15抽出经过废气管路11进入过滤腔体12，在经过过滤腔体12中的无纺布滤芯13的过滤后进入外接管路14，最后经过外接管路14排出，在该过程中，由于废气管路11较短，因此废气在废气管路11形成的固体粉末较少，而废气在过滤腔体12中形成的固体粉末会被无纺布滤芯13过滤，从而避免废气形成的固体粉末进入外接管路14，进而避免废气形成的固体粉末对由废气管路11和外接管路14构成的排气管路造成堵塞。

但是，废气在过滤腔体12中形成的固体粉末会堵塞无纺布滤芯13，使废气无法顺畅的通过无纺布滤芯13排出，这就需要在无纺布滤芯13使用一段时间后对其及时进行更换，从而导致对扩散炉的正常生产造成很大影响，并且增加了废气处理装置的使用成本。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种废气处理装置及半导体设备，其能够降低过滤组件更换的频率，从而能够降低废气处理装置的使用成本，并提高半导体设备的使用效率。

为实现本发明的目的而提供一种废气处理装置，包括处理腔体、过滤组件、支撑组件和抽气部件，其中，

所述支撑组件设置在所述处理腔体中，所述支撑组件将所述处理腔体的内部空间分为第一处理腔和第二处理腔；所述支撑组件上设有供废气通过的通气结构，所述废气通过所述抽气部件从所述第一处理腔经过所述通气结构向所述第二处理腔流动；

所述处理腔体上设置有进气结构和排气结构，所述进气结构与所述第一处理腔连通，所述排气结构与所述第二处理腔连通；

所述过滤组件设置于所述支撑组件上且位于所述第二处理腔中，所述过滤组件包括多个相互堆叠的固体填料，所述固体填料用于对由废气产生的污染物进行过滤。

优选的，所述固体填料包括拉西环和/或鲍尔环。

优选的，所述拉西环的外径为6mm-10mm。

优选的，所述支撑组件包括匀流板，所述匀流板上设有多个通气孔，多个所述通气孔构成所述通气结构。

优选的，所述废气处理装置还包括限流组件，所述限流组件设置在所述第一处理腔中，且所述限流组件设置于所述匀流板和所述进气结构的进气口之间，用于对自所述进气结构流向所述匀流板的所述废气进行限流。

优选的，所述限流组件包括限流本体，所述限流本体内设有贯通的限流通道，所述限流通道的两端开口的尺寸不同，所述限流通道的大口端朝向所述匀流板一侧，所述限流通道的小口端朝向背离所述匀流板的一侧；多个所述通气孔和所述限流通道共同构成所述通气结构。

优选的，所述废气处理装置还包括清洁组件，所述清洁组件包括清洁管路，所述清洁管路伸入所述第一处理腔内，用于选择性的通入用于清洗所述固体填料的清洗液体或用于干燥所述固体填料的干燥气体。

优选的，所述清洁组件还包括输液管路、输气管路、输液通断阀和输气通断阀，所述输液管路和所述输气管路均与所述清洗管路相连通，所述输液通断阀设置在所述输液管路上，用于控制所述输液管路的通断，所述输气通断阀设置在所述输气管路上，用于控制所述输气管路的通断。

优选的，所述废气处理装置还包括排污组件，所述排污组件包括排污管路、排污通断阀和测位部件，其中，所述排污管路设置在所述处理腔体的底部，并与所述第一处理腔连通，所述排污通断阀设置在所述排污管路上，用于控制所述排污管路的通断，

所述测位部件用于检测所述第一处理腔内的液位信息，在所述液位信息超过阈值时，所述排污通断阀导通所述排污管路实现排污。

优选的，所述排气结构与所述抽气部件连接，所述进气结构连接有单向阀，所述单向阀允许所述废气通入所述第一处理腔内。

本发明还提供一种半导体设备，包括反应腔室以及如本发明提供的所述废气处理装置，所述废气处理装置的进气结构连接于所述反应腔室的废气输出端，用于所述反应腔室的废气处理。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供的废气处理装置，通过在支撑组件上且位于第二处理腔中设置包括多个相互堆叠的固体填料的过滤组件，以在废气从第一处理腔经过设置在支撑组件上的通气结构流动至第二处理腔时，能够借助过滤组件的固体填料对由废气产生的污染物进行过滤，由于固体填料可以被清洁，因此可以通过对固体填料进行清洁，避免多个相互堆叠的固体填料之间的间隙被由废气产生的污染物所堵塞，以能够降低过滤组件更换的频率，从而能够降低废气处理装置的使用成本，并提高半导体设备的使用效率。

本发明提供的半导体设备，借助本发明提供的废气处理装置对反应腔室的废气进行处理，以能够降低过滤组件更换的频率，从而能够降低废气处理装置的使用成本，并提高半导体设备的使用效率。

附图说明

图1为现有技术中废气处理装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的废气处理装置的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的废气处理装置中处理腔体、支撑组件和限流组件的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的废气处理装置中匀流板的结构示意图；

附图标记说明：

11-废气管路；12-过滤腔体；13-无纺布滤芯；14-外接管路；15-隔膜泵；20-处理腔体；201-第一处理腔；202-第二处理腔；21-进气结构；211-进气管路；212-进气通断阀；213-单向阀；22-排气结构；221-排气管路；222-排气通断阀；223-抽气部件；23-过滤组件；231-固体填料；24-清洁管路；241-输液管路；242-喷淋件；243-输液通断阀；251-排污管路；252-排污通断阀；26-支撑组件；261-匀流板；262-通气孔；27-限流组件；271-限流本体；272-限流通道；281-输气管路；282-输气通断阀；29-测位部件。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的废气处理装置及半导体设备进行详细描述。

如图2所示，本实施例提供一种废气处理装置，包括处理腔体20、过滤组件23、支撑组件26和抽气部件223，其中，支撑组件26设置在处理腔体20中，支撑组件26将处理腔体20的内部空间分为第一处理腔201和第二处理腔202；支撑组件26上设有供废气通过的通气结构，废气通过抽气部件223从第一处理腔201向第二处理腔202流动；处理腔体20上设置有进气结构21和排气结构22，进气结构21与第一处理腔201连通，排气结构22与第二处理腔202连通；过滤组件23设置于支撑组件26上且位于第二处理腔202中，过滤组件23包括多个相互堆叠的固体填料231，固体填料231用于对由废气产生的污染物进行过滤。

本实施例提供的废气处理装置，通过在支撑组件26上且位于第二处理腔202中设置包括多个相互堆叠的固体填料231的过滤组件23，以在废气从第一处理腔201经过设置在支撑组件26上的通气结构流动至第二处理腔202时，能够借助过滤组件23的固体填料231对由废气产生的污染物进行过滤，由于固体填料231可以被清洁，因此可以通过对固体填料231进行清洁，避免多个相互堆叠的固体填料231中的间隙被由废气产生的污染物所堵塞，以能够降低过滤组件23更换的频率，从而能够降低废气处理装置的使用成本，并提高半导体设备的使用效率。

如图2所示，在本发明一优选实施例中，处理腔体20可以竖向设置，此种情况下，支撑组件26设置在处理腔体20中，可以将处理腔体20的内部空间分为位于支撑组件26下方的第一处理腔201，和位于支撑组件26上方的第二处理腔202，处理腔体20上设置的进气结构21可以位于支撑组件26的下方，并与第一处理腔201连通，用于将废气引流至第一处理腔201中，排气结构22可以位于支撑组件26的上方，并与第二处理腔202连通，用于使经过过滤组件23过滤后的废气从第二处理腔202中排出，支撑组件26上设有供废气通过的通气结构，以使第一处理腔201与第二处理腔202连通，使自进气结构21进入第一处理腔201的废气能够通过支撑组件26流动至第二处理腔202，过滤组件23设置在支撑组件26的上方，位于第二处理腔202中，以通过支撑组件26对过滤组件23进行支撑，过滤组件23包括多个相互堆叠的固体填料231，多个相互堆叠的固体填料231中的间隙用于供废气通过，在废气流动至第二处理腔202后，废气会通过过滤组件23中由多个相互堆叠的固体填料形成的间隙，此时，固体填料231能够将由废气产生的污染物吸附在其表面，以对由废气产生的污染物进行过滤，抽气部件231可以与排气结构22连接，用于通过排气结构22对第二处理腔202进行抽气，以将第一处理腔201中的废气抽至第二处理腔202中，使第一处理腔201中的废气能够顺利的向第二处理腔202流动。

本实施例提供的废气处理装置在对废气进行处理时，抽气部件223开启，通过排气结构22对第二处理腔202进行抽气，使自进气结构21进入第一处理腔201的废气向第二处理腔202的排气结构22流动，在废气自第一处理腔201向排气结构22流动的过程中，第一处理腔201中的废气向上流动经过支撑组件26的通气结构进入第二处理腔202中，废气在进入第二处理腔202后，会继续向上流动通过过滤组件23，在废气流过过滤组件23的过程中，废气由于冷凝凝固或者凝华产生的污染物会附着在固体填料231的表面上，而未冷凝凝固或者凝华的气体则会通过过滤组件23中由多个相互堆叠的固体填料形成的间隙继续向上流动，最终被抽气部件223抽入至排气结构22中，并经过排气结构22排出，由于废气在排放过程中冷凝凝固或者凝华产生的污染物会附着在固体填料231的表面，因此，可以避免由废气冷凝凝固或者凝华产生的污染物进入排气结构22以及抽气部件223中，导致排气结构22以及抽气部件223的堵塞甚至损坏。

但是，废气处理装置的结构并不以此为限，例如，处理腔体20也可以横向设置，此种情况下，支撑组件26设置在处理腔体20中，可以将处理腔体20的内部空间分为位于支撑组件26左侧的第一处理腔201，和位于支撑组件26右侧的第二处理腔202，处理腔体20上设置的进气结构21可以位于支撑组件26的左侧，并与第一处理腔201连通，用于将废气引流至第一处理腔201中，排气结构22可以位于支撑组件26的右侧，并与第二处理腔202连通，用于使经过过滤组件23过滤后的废气从第二处理腔202中排出，支撑组件26上设有供废气通过的通气结构，以使第一处理腔201与第二处理腔202连通，使自进气结构21进入第一处理腔201的废气能够通过支撑组件26流动至第二处理腔202，过滤组件23可以设置在支撑组件26中，并位于第二处理腔202中，以通过支撑组件26对过滤组件23进行支撑。

可选的，抽气部件223可以采用抽气泵。

优选的，抽气泵可以采用隔膜泵。

在本实施例中，多个固体填料231可以是散乱的堆叠在支撑组件26上，也可以是有序的堆叠在支撑组件26上。

如图2所示，在本发明一优选实施例中，进气结构21可以包括进气管路211和进气通断阀212，进气管路211的一端与第一处理腔201连通，另一端在实际应用中可以连接于反应腔室的废气输出端，以将反应腔室中的废气通过废气输出端引流至第一处理腔201中，进气通断阀212设置在进气管路211上，用于通断进气管路211。

如图2所示，在本发明一优选实施例中，排气结构22可以包括排气管路221和排气通断阀222，排气管路221的一端与第二处理腔202连通，以使第二处理腔202中经过过滤组件23过滤后的废气排出，排气通断阀222设置在排气管路221上，用于通断排气管路221，抽气部件223可以与排气管路221连接，并位于排气通断阀222的下游。

在本发明一优选实施例中，固体填料231可以包括拉西环和/或鲍尔环。其中，拉西环(Rasching ring)是指轴向长度与外径相等的环体，鲍尔环(Pall Ring)是指轴向长度与外径相等的环体，且环体的周壁上开设有开口，开口处设置有朝向环体内部空间延伸的舌片。

废气在经过多个相互堆叠的拉西环时，废气可以从相邻的拉西环之间的间隙经过，也可以从拉西环的内部空间经过(相邻的拉西环之间的间隙和拉西环的内部空间构成多个相互堆叠的固体填料231中的间隙)，从相邻的拉西环之间的间隙经过的由废气冷凝凝固或者凝华产生的污染物会附着在拉西环的外壁上，从拉西环的内部空间经过的由废气冷凝凝固或者凝华产生的污染物会附着在拉西环的内壁上(拉西环的外壁和内壁均为固体填料231的表面)，从而借助拉西环对由废气产生的污染物进行过滤。

但是，当拉西环的外壁上附着的污染物过多时，污染物就会将相邻的拉西环之间的间隙堵塞，导致废气通过过滤组件23的顺畅度降低，或者，当拉西环的内壁上附着的污染物过多时，污染物就会将拉西环的内部空间堵塞，导致废气通过过滤组件23的顺畅度降低，或者，当拉西环的外壁上和内壁上附着的污染物均过多时，污染物就会将多个相互堆叠的拉西环中的间隙堵塞，导致废气无法通过过滤组件23，此时，就需要对拉西环进行清洁，以避免由于拉西环的表面上附着的污染物过多，导致废气通过过滤组件23的顺畅度降低甚至无法通过过滤组件23的情况出现，从而降低过滤组件23更换的频率，从而能够降低废气处理装置的使用成本，并提高半导体设备的使用效率。

废气在经过多个相互堆叠的鲍尔环时，废气可以从相邻的鲍尔环之间的间隙经过，也可以从鲍尔环的内部空间经过(相邻的鲍尔环之间的间隙和鲍尔环的内部空间构成多个相互堆叠的固体填料231中的间隙)，从相邻的鲍尔环之间的间隙经过的由废气冷凝凝固或者凝华产生的污染物会附着在鲍尔环的外壁上，从鲍尔环的内部空间经过的由废气冷凝凝固或者凝华产生的污染物会附着在鲍尔环的内壁上以及鲍尔环的舌片表面上(鲍尔环的外壁、内壁和舌片表面均为固体填料231的表面)，从而借助鲍尔环对由废气产生的污染物进行过滤。

但是，当鲍尔环的外壁上附着的污染物过多时，污染物就会将相邻的鲍尔环之间的间隙堵塞，导致废气通过过滤组件23的顺畅度降低，或者，当鲍尔环的内壁上和/或舌片表面上附着的污染物过多时，污染物就会将鲍尔环的内部空间堵塞，导致废气通过过滤组件23的顺畅度降低，或者，当鲍尔环的外壁上、内壁上和舌片表面上附着的污染物均过多时，污染物就会将多个相互堆叠的鲍尔环中的间隙堵塞，导致废气无法通过过滤组件23，此时，就需要对鲍尔环进行清洁，以避免由于鲍尔环的表面上附着的污染物过多，导致废气通过过滤组件23的顺畅度降低甚至无法通过过滤组件23的情况出现，从而降低过滤组件23更换的频率，从而能够降低废气处理装置的使用成本，并提高半导体设备的使用效率。

借助鲍尔环对废气进行过滤，由于鲍尔环具有内壁、外壁和舌片表面三个表面，与仅有两个表面的拉西环相比，与废气的接触面积较大，并且由于鲍尔环的舌片向环体内部空间延伸，使得鲍尔环对于废气的阻力相比于拉西环较大，以能够增加废气经过过滤组件23的时间，因此，鲍尔环能够进一步提高过滤废气的效果，但是，由于鲍尔环的舌片向环体内部空间延伸，使得鲍尔环对于废气的阻力相比于拉西环较大，因此，鲍尔环相比于拉西环会使废气通过过滤组件23的顺畅度有所降低，因此，拉西环和鲍尔环可以根据实际使用情况进行选择，也可以将拉西环和鲍尔环混合使用。

在本发明一优选实施例中，拉西环的外径可以为6mm-10mm。这样的设计是由于，随着拉西环的直径减小，相邻的拉西环之间的间隙会减小，拉西环内部的空间会减小，过滤组件23中拉西环堆叠的越密集，则废气通过过滤组件23的顺畅度越低，废气通过过滤组件23的时间会增加，且废气冷凝凝固或凝华形成的污染物会更容易堵塞过滤组件23中的间隙，而随着拉西环的直径增加，相邻的拉西环之间的间隙会增大，拉西环的内部空间会增大，过滤组件23中拉西环堆叠的越稀疏，则拉西环与废气的接触面积越少，使得对废气的过滤效果降低，而通过将拉西环的外径设置为6mm-10mm，可以使过滤组件23对废气具有良好的过滤效果，并使过滤组件23中的间隙不容易被堵塞。

如图2和图3所示，在本发明一优选实施例中，支撑组件26可以包括匀流板261，匀流板261上设有多个通气孔262，多个通气孔262构成通气结构。

具体的，匀流板261用于对固体填料231进行支撑，匀流板261上的多个通气孔262构成通气结构用于供废气通过，使废气能够穿过匀流板261与位于匀流板261上方的固体填料231接触。

在本发明一优选实施例中，多个通气孔262可以分为多个通气孔组，各通气孔组包括至少一个通气孔262，至少一个通气孔组包括多个通气孔262，包括多个通气孔262的通气孔组中的多个通气孔262沿同一圆周间隔分布，并环绕在至少另一个通气孔组的周围。

具体的，如图4所示，匀流板261上设置有五个通气孔组，五个通气孔组中的四个通气孔组具有多个通气孔262，具有多个通气孔262的四个通气孔组中的各通气孔组中的多个通气孔262均位于同一圆周上，并沿该圆周间隔分布，且该四个通气孔组相互环绕，五个通气孔组中的另一个通气孔组具有一个通气孔262，具有一个通气孔262的通气孔组位于五个通气孔262组的中心。但是，通气孔组的数量并不以此为限。

如图4所示，在本发明一优选实施例中，所有的通气孔262可以均匀间隔分布在匀流板261上。这样可以使废气能够均匀的穿过匀流板261，以使废气能够与固体填料231均匀的接触，以提高过滤组件23对废气的过滤效果。

在本发明一优选实施例中，废气处理装置还可以包括限流组件27，限流组件27设置在第一处理腔201中，且限流组件27设置于匀流板261和进气结构21的进气口之间，用于对自进气结构21流向匀流板261的废气进行限流。这样的设计是由于排气结构22的排气流量是一定的，通过限流组件27对自进气结构21流向匀流板261的废气进行限流，以降低通过过滤组件23的废气的流量，减少通过过滤组件23的废气的量，从而使经过过滤组件23过滤后的废气能够及时的从第二处理腔202中排出，避免废气在第二处理腔202中堆积。

如图2和图3所示，在本发明一优选实施例中，限流组件27可以包括限流本体271，限流本体271内设有贯通的限流通道272，限流通道272的两端开口的尺寸不同，限流通道272的大口端朝向匀流板261一侧，限流通道272的小口端朝向背离匀流板261的一侧；多个通气孔262和限流通道272共同构成通气结构。

限流本体271可以对自第一处理腔201向第二处理腔202流动的废气进行阻挡，使第一处理腔201中的废气只能通过限流通道272流向第二处理腔202，以使限流通道272和多个通气孔262共同构成供废气通过的通气结构，限流通道272的小口端朝向背离匀流板261的一侧，以使第一处理腔201中的废气能够通过限流通道272的小口端流入限流通道272中，限流通道272的大口端朝向匀流板261一侧，以使流入限流通道272中的废气能够通过限流通道272的大口端流向匀流板261，通过使限流通道272的两端开口的尺寸不同，并使限流通道272的大口端朝向匀流板261一侧，限流通道272的小口端朝向背离匀流板261的一侧，以使自第一处理腔201流入限流通道272的废气相对于从限流通道272流向匀流板261的废气的量少，从而对自第一处理腔201向第二处理腔202流动的废气进行限流，并使废气在流向过滤组件23的过程中逐渐在限流通道272中扩散，以提高废气与过滤组件23的接触面积，提高过滤组件23对废气的过滤效果及效率。

如图2所示，在本发明一优选实施例中，废气处理装置可以还包括清洁组件，清洁组件包括清洁管路24，清洁管路24伸入第一处理腔201内，用于选择性的通入用于清洗固体填料231的清洗液体或用于干燥固体填料231的干燥气体。

当需要清洁固体填料231时，可以借助清洁管路24向第一处理腔201内通入用于清洗固体填料231的清洗液体，以通过清洗液体对固体填料231的表面进行冲洗，以对附着于固体填料231表面上的污染物进行清洁，将附着于固体填料231表面上的污染物从固体填料231的表面上冲洗下去，以实现对固体填料231的清洁。

在对固体填料231的表面进行冲洗之后，为了避免清洗液体或溶有污染物的清洗液体被抽气部件223抽至排气结构22中，可以借助清洁管路24向第一处理腔201内通入用于干燥固体填料231的干燥气体，对固体填料231进行干燥，使固体填料231表面上的清洗液体蒸发，以避免清洗液体或溶有污染物的清洗液体进入排气结构22或抽气部件223中，对排气结构22或抽气部件223造成影响。例如，若溶有污染物的清洗液体进入排气管路221中，溶有污染物的清洗液体可能会附着在排气管路221的内壁上，并且污染物有可能会从清洗液体中析出导致排气管路221堵塞，造成排气管路221无法顺畅的排出废气，并且，若清洗液体或溶有污染物的清洗液体进入抽气部件223中，还有可能造成抽气部件223的损坏。

如图2所示，在本发明一优选实施例中，清洁组件可以还包括喷淋件242，喷淋件242位于第一处理腔201内，并与清洁管路24连通，用于将清洗液体或干燥气体喷淋至固体填料231上。

借助喷淋件242将清洗液体或干燥气体喷淋至固体填料231上，可以提高清洗液体或干燥气体与固体填料231的接触范围，并可以提高清洗液体或干燥气体与固体填料231的接触均匀性，从而提高对固体填料231的清洗效果或干燥效果。

如图2所示，在本发明一优选实施例中，清洁组件可以还包括输液管路241、输气管路281、输液通断阀243和输气通断阀282，输液管路241和输气管路281均与清洁管路24相连通，输液通断阀243设置在输液管路241上，用于控制输液管路241的通断，输气通断阀282设置在输气管路281上，用于控制输气管路281的通断。

输液管路241的一端与清洁管路24相连通，另一端在实际应用中可以与用于提供清洗液体的清洗液体源(图中未示出)连通，在需要对固体填料231进行清洗时，打开输液通断阀243，使输液管路241连通，以使清洗液体源提供的清洗液体可以先经过输液管路241被输送至清洁管路24，再通过清洁管路24被输送至固体填料231，从而对固体填料231进行清洗。

输气管路281的一端与清洁管路24相连通，另一端在实际应用中可以与用于提供干燥气体的干燥气体源(图中未示出)连通，在需要对固体填料231进行干燥时，打开输气通断阀282，使输气管路281连通，以使干燥气体源提供的干燥气体可以先经过输气管路281被输送至清洁管路24，再通过清洁管路24被输送至固体填料231，从而对固体填料231进行干燥。

在本发明一优选实施例中，清洗液体可以包括能够使污染物溶于其中的液体。通过使用能够使污染物溶于其中的液体作为清洗液体，对固体填料231进行清洗，以使清洗液体在与污染物接触时，能够将污染物溶于其中，以能够提高清洗液体对污染物的清洗效果。

例如，磷扩散工艺产生的废气冷凝凝固或凝华会产生偏磷酸(HPO₃)，而偏磷酸能够溶于水，因此，当本发明实施例提供的废气处理装置应用于磷扩散工艺时，清洗液体可以选用水。例如，硼扩散工艺产生的废气冷凝会形成氧化硼(B₂O₃)，而氧化硼能够溶于水，因此，当本发明实施例提供的废气处理装置应用于硼扩散工艺时，清洗液体可以选用水。

如图2和图3所示，在本发明一优选实施例中，废气处理装置可以还包括排污组件，排污组件包括排污管路251、排污通断阀252和测位部件29，其中，排污管路251设置在处理腔体20的底部，并与第一处理腔201连通，排污通断阀252设置在排污管路251上，用于控制排污管路251的通断，测位部件29用于检测第一处理腔201内的液位信息，在液位信息超过阈值时，排污通断阀252导通所述排污管路251实现排污。

当使用清洁组件通入用于清洗固体填料231的清洗液体，对固体填料231进行清洗时，固体填料231上的污染物会被清洗液体从固体填料231的表面上冲刷下来，污染物和清洗液体在自身重力的作用下向下流动，通过支撑组件26上的通气结构流动至第一处理腔201中。排污通断阀252可以总是处于打开状态，使排污管路251总是处于导通状态，以使进入第一处理腔201中的污染物和清洗液体直接通过排污管路251排出，排污通断阀252也可以不总是处于打开状态，而是在测位部件29检测到第一处理腔201中的液位信息超过阈值时，即，第一处理腔201中的污染物和清洗液体的液位超过阈值时才打开，使第一处理腔201中的污染物和清洗液体通过排污管路251排出。

通过使排污通断阀252不总打开状，而是在第一处理腔201中的液位信息超过阈值时才打开，可以减少废气处理装置排污的周期，提高废气处理装置的使用效率。

借助测位部件29对第一处理腔201内的液位信息进行检测，可以避免由于第一处理腔201内的污染物和清洗液体过多，进入与第一处理腔201连通的进气结构21中，导致废气无法顺畅的通过进气结构21排出至第一处理腔201中的情况出现，甚至导致污染物和清洗液体通过进气结构21流入反应腔室中的情况出现。

如图2所示，在本发明一优选实施例中，进气结构21可以连接有单向阀213，单向阀213允许废气通入第一处理腔201内。借助单向阀213可以避免第一处理腔201内的废气、污染物或清洗液体回流至进气结构21中，导致废气无法顺畅的通过进气结构21排出至第一处理腔201内的情况出现，甚至导致污染物和清洗液体通过进气结构21流入反应腔室中的情况出现。

可选的，单向阀213可以设置在进气管路211上。

可选的，测位部件29可以包括液位传感器。

作为另一个技术方案，本发明实施例还提供一种半导体设备，包括反应腔室以及如本发明实施例提供的废气处理装置，废气处理装置的进气结构21连接于反应腔室的废气输出端，用于反应腔室的废气处理。

本发明实施例提供的半导体设备，借助本发明实施例提供的废气处理装置对反应腔室的废气进行处理，以能够降低过滤组件23更换的频率，从而能够降低废气处理装置的使用成本，并提高半导体设备的使用效率。

综上所述，本发明实施例提供的废气处理装置及半导体设备能够降低过滤组件23更换的频率，从而能够降低废气处理装置的使用成本，并提高半导体设备的使用效率。

可以解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种半导体设备的废气处理装置，其特征在于，所述废气处理装置用于过滤废气冷凝凝固或者凝华产生的污染物，包括处理腔体、过滤组件、支撑组件、抽气部件和限流组件，其中，

所述支撑组件设置在所述处理腔体中，所述支撑组件将所述处理腔体的内部空间分为第一处理腔和第二处理腔；所述支撑组件上设有供废气通过的通气结构，所述废气通过所述抽气部件从所述第一处理腔经过所述通气结构向所述第二处理腔流动；所述支撑组件包括匀流板，所述匀流板上设有多个通气孔；

所述处理腔体上设置有进气结构和排气结构，所述进气结构与所述第一处理腔连通，所述排气结构与所述第二处理腔连通；并且所述排气结构与所述抽气部件连接；

所述过滤组件设置于所述支撑组件上且位于所述第二处理腔中，所述过滤组件包括多个相互堆叠的固体填料，所述固体填料用于对由废气产生的污染物进行过滤；

所述限流组件设置在所述第一处理腔中，且所述限流组件设置于所述匀流板和所述进气结构的进气口之间，用于对自所述进气结构流向所述匀流板的所述废气进行限流；所述限流组件包括限流本体，所述限流本体内设有贯通的限流通道，所述限流通道的两端开口的尺寸不同，所述限流通道的大口端朝向所述匀流板一侧，所述限流通道的小口端朝向背离所述匀流板的一侧；多个所述通气孔和所述限流通道共同构成所述通气结构；

所述废气处理装置还包括清洁组件，所述清洁组件包括清洁管路，所述清洁管路伸入所述第一处理腔内，用于选择性的通入清洗液体或干燥气体；其中，所述清洗液体用于清洗所述固体填料；所述干燥气体用于干燥所述固体填料，以避免所述清洗液体或溶有污染物的所述清洗液体进入所述排气结构或所述抽气部件。

2.根据权利要求1所述的废气处理装置，其特征在于，所述固体填料包括拉西环和/或鲍尔环。

3.根据权利要求2所述的废气处理装置，其特征在于，所述拉西环的外径为6mm-10mm。

4.根据权利要求1所述的废气处理装置，其特征在于，所述清洁组件还包括输液管路、输气管路、输液通断阀和输气通断阀，所述输液管路和所述输气管路均与所述清洗管路相连通，所述输液通断阀设置在所述输液管路上，用于控制所述输液管路的通断，所述输气通断阀设置在所述输气管路上，用于控制所述输气管路的通断。

5.根据权利要求1所述的废气处理装置，其特征在于，所述废气处理装置还包括排污组件，所述排污组件包括排污管路、排污通断阀和测位部件，其中，所述排污管路设置在所述处理腔体的底部，并与所述第一处理腔连通，所述排污通断阀设置在所述排污管路上，用于控制所述排污管路的通断，

所述测位部件用于检测所述第一处理腔内的液位信息，在所述液位信息超过阈值时，所述排污通断阀导通所述排污管路实现排污。

6.根据权利要求1所述的废气处理装置，其特征在于，所述进气结构连接有单向阀，所述单向阀允许所述废气通入所述第一处理腔内。

7.一种半导体设备，其特征在于，包括反应腔室以及如权利要求1-6任一项所述的废气处理装置，所述废气处理装置的进气结构连接于所述反应腔室的废气输出端，用于所述反应腔室的废气处理。

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