CN112447395A - 电子组件及其上安装有该电子组件的板 - Google Patents

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Abstract

提供一种电子组件及其上安装有该电子组件的板。所述电子组件包括：主体；外电极，设置在所述主体的在第一方向上的端表面上；金属框架，包括支撑层、安装部和涂覆膜，所述支撑层结合到所述外电极，所述安装部从所述支撑层的下端在所述第一方向上延伸，并且在所述安装部的下表面上设置有突出部，所述涂覆膜形成为在所述安装部的上表面上覆盖所述突出部的上表面并且包含钛。

Description

电子组件及其上安装有该电子组件的板
本申请要求于2019年8月29日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0106432号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电子组件及其上安装有该电子组件的板。
背景技术
多层电容器由于其小尺寸和高容量而被用于许多电子装置中。
近来，由于对环保车辆和电动车辆的兴趣快速增长，车辆中的电力驱动系统正在增加，相应地，对车辆所需的多层电容器的需求也在增加。
此外，用于车辆的组件需要高水平的热和电可靠性，因此，多层电容器的性能要求逐渐提高。
因此，需要一种高度抵抗振动和变形的多层电容器结构。
为了提高抵抗这样的振动和变形的耐久性，公开了一种具有以下结构的电子组件：多层电容器在使用金属框架与板间隔开预定距离的同时被安装。
然而，在使用根据现有技术的金属框架的电子组件的情况下，在有限的空间中安装密度可能较低，并且不能充分确保左金属框架和右金属框架之间的绝缘距离，因此相邻电子组件之间的绝缘性能可能降低。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种电子组件及其上安装有所述电子组件的板，并且在使用金属框架的多层电容器中，可在有限的空间中增加安装密度，并且充分确保左金属框架和右金属框架之间的绝缘距离，因此可确保相邻电子组件之间的绝缘性能。
根据本公开的一方面，一种电子组件包括：主体；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的在第一方向上的两个端表面上；第一金属框架，包括第一支撑层、第一安装部和第一涂覆膜，所述第一支撑层结合到所述第一外电极，所述第一安装部从所述第一支撑层的下端在所述第一方向上延伸并且在所述第一安装部的下表面上设置有第一突出部，所述第一涂覆膜在所述第一安装部的上表面上覆盖所述第一突出部的上表面并且包含钛(Ti)；以及第二金属框架，包括第二支撑层、第二安装部和第二涂覆膜，所述第二支撑层结合到所述第二外电极，所述第二安装部从所述第二支撑层的下端在所述第一方向上延伸并且在所述第二安装部的下表面上设置有第二突出部，所述第二涂覆膜在所述第二安装部的上表面上覆盖所述第二突出部的上表面并且包含Ti。
所述第一安装部可具有第一凹口部，所述第一凹口部位于所述第一安装部的上表面的设置有所述第一突出部的位置中，并且所述第二安装部可具有第二凹口部，所述第二凹口部位于所述第二安装部的上表面的设置有所述第二突出部的位置中。
所述第一凹口部可包括第一槽，并且所述第二凹口部可包括第二槽。
所述第一安装部可朝向所述第一外电极的相对侧延伸，并且所述第二安装部可朝向所述第二外电极的相对侧延伸。
所述第一安装部和所述第二安装部可利用Ni、Fe、Cu、Ag和Cr中的一种构成，或者利用Ni、Fe、Cu、Ag和Cr中的一种或更多种的合金构成。
所述第一安装部和所述第二安装部可利用不锈钢(SUS)构成。
所述第一安装部上可设置有第一镀层，所述第二安装部上可设置有第二镀层。
在这种情况下，所述第一镀层可包括第一内镀层和第一外镀层，所述第一内镀层设置在所述第一安装部的表面上，并且所述第一外镀层设置在所述第一内镀层上；所述第二镀层包括第二内镀层和第二外镀层，所述第二内镀层设置在所述第二安装部的表面上，并且所述第二外镀层设置在所述第二内镀层上。
所述主体可包括：介电层；以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地布置且所述介电层介于其间，并且所述第一内电极和所述第二内电极分别具有通过所述主体的在所述第一方向上的所述两个端表面暴露的一端以分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。
所述第一外电极可包括：第一头部，设置在所述主体的在所述第一方向上的所述两个端表面中的一个端表面上；以及第一带部，从所述第一头部延伸到所述主体的上表面的一部分和下表面的一部分以及两个侧表面的一部分，并且所述第二外电极可包括：第二头部，设置在所述主体的在所述第一方向上的所述两个端表面中的另一端表面上；以及第二带部，从所述第二头部延伸到所述主体的上表面的一部分和下表面的一部分以及所述两个侧表面的一部分。
在所述第一金属框架和所述第二金属框架中，所述第一支撑层和所述第二支撑层可分别结合到所述第一外电极的所述第一头部和所述第二外电极的所述第二头部，并且所述第一安装部和所述第二安装部可与所述主体以及所述第一带部和所述第二带部间隔开。
所述电子组件还可包括：第一导电结合层，设置在所述第一外电极和所述第一支撑层之间；以及第二导电结合层，设置在所述第二外电极和所述第二支撑层之间。
所述电子组件还可包括：第三镀层和第四镀层，所述第三镀层设置在所述第一外电极的表面上，所述第四镀层设置在所述第二外电极的表面上，所述第三镀层可包括第三镍镀层和第三锡镀层，所述第三镍镀层覆盖所述第一外电极，所述第三锡镀层覆盖所述第三镍镀层；所述第四镀层包括第四镍镀层和第四锡镀层，所述第四镍镀层覆盖所述第二外电极，并且所述第四锡镀层覆盖所述第四镍镀层。
所述第一涂覆膜可从所述第一突出部的上表面延伸到所述第一安装部的上表面的一部分上，并且可与所述第一安装部的上表面的边缘间隔开。所述第二涂覆膜可从所述第二突出部的上表面延伸到所述第二安装部的上表面的一部分上，并且可与所述第二安装部的上表面的边缘间隔开。
所述第一涂覆膜的表面粗糙度可比所述第一安装部的上表面的表面粗糙度大，并且所述第二涂覆膜的表面粗糙度可比所述第二安装部的上表面的表面粗糙度大。
根据本公开的另一方面，一种其上安装有电子组件的板包括：板，所述板具有在上表面上彼此间隔开的第一焊盘图案和第二焊盘图案；并且包括安装在所述板上的如上所述的电子组件，并且所述电子组件安装为将所述第一金属框架的所述第一安装部的所述第一突出部和所述第二金属框架的所述第二安装部的所述第二突出部分别连接到所述板的所述第一焊盘图案和所述第二焊盘图案。
根据本公开的另一方面，一种电子组件包括：主体；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的在第一方向上的两端上；第一金属框架，包括第一支撑层、第一安装部和第一涂覆膜，所述第一支撑层结合到所述第一外电极，所述第一安装部从所述第一支撑层的下端在所述第一方向上延伸并且在所述第一安装部的下表面上设置有第一突出部，所述第一涂覆膜在所述第一安装部的上表面上覆盖所述第一突出部的上表面；以及第二金属框架，包括第二支撑层、第二安装部和第二涂覆膜，所述第二支撑层结合到所述第二外电极，所述第二安装部从所述第二支撑层的下端在所述第一方向上延伸并且在所述第二安装部的下表面上设置有第二突出部，所述第二涂覆膜在所述第二安装部的上表面上覆盖所述第二突出部的上表面。所述第一涂覆膜从所述第一突出部的上表面延伸到所述第一安装部的上表面的一部分上，并且与所述第一安装部的上表面的边缘间隔开。所述第二涂覆膜从所述第二突出部的上表面延伸到所述第二安装部的上表面的一部分上，并且与所述第二安装部的上表面的边缘间隔开。
所述第一安装部可具有第一凹口部，所述第一凹口部位于所述第一安装部的上表面的设置有所述第一突出部的位置中，并且所述第二安装部可具有第二凹口部，所述第二凹口部位于所述第二安装部的上表面的设置有所述第二突出部的位置中。
所述第一凹口部可包括第一槽，并且所述第二凹口部可包括第二槽。
所述第一涂覆膜的表面粗糙度可比所述第一安装部的上表面的表面粗糙度大，并且所述第二涂覆膜的表面粗糙度可比所述第二安装部的上表面的表面粗糙度大。
通过以下具体实施方式、附图以及权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是应用于本公开的实施例的多层电容器的示意性透视图；
图2A和图2B分别是示出应用于图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；
图3是沿图1的线I-I'截取的截面图；
图4是示出结合到图1的多层电容器的金属框架的示意性透视图；
图5是示出从图4分离的第二金属框架的透视图；
图6是沿图4的线II-II'截取的截面图；
图7为图4的平面图；以及
图8是示出根据本公开的实施例的安装在板上的电子组件的示意性截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式实施，并且不应该解释为局限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。
在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(板)的元件被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”所述另一元件“上”、直接“连接到”所述另一元件或直接“结合到”所述另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个和任意两个或更多个的任意组合。
将显而易见的是，尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”、“第三”等的术语来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用来将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面论述的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可被称作第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”等的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件的“上方”或“上面”的元件于是将被定位为在所述其他元件的“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据附图的具体方向可包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以以其他方式(旋转90度或者处于其他方位)定位，并且可相应地解释在此使用的空间相对术语。
在此使用的术语仅描述特定的实施例，并且本公开不受这些术语限制。如在此使用的，除非上下文另外清楚指出，否则单数形式也意图包括复数形式。将进一步理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，列举存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。
在下文中，本公开的实施例将参照示出的本公开的实施例的示意图来描述。例如，在附图中，由于制造技术和/或公差，可预测示出的形状的修改。因此，例如，本公开的实施例不应被解释为局限于在此示出的区域的特定形状，而是包括在制造中导致的形状的改变。以下实施例还可通过一个实施例或实施例的组合来构造。
下面描述的本公开的内容可具有各种构造，并且在此仅提出所需的构造，但不限于此。
当定义方向以清楚地描述本公开中的实施例时，附图中的X方向可表示多层电容器和电子组件的长度方向，Y方向可表示多层电容器和电子组件的宽度方向，Z方向可表示多层电容器和电子组件的厚度方向。
这里，在实施例中，Z方向可被用作具有与介电层彼此堆叠的堆叠方向相同的含义。
图1是应用于实施例的多层电容器的示意性透视图，图2A和图2B分别是示出应用于图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图，图3是沿图1的线I-I'截取的截面图。
接下来，参照图1至图3，将描述应用于实施例中的电子组件的多层电容器100的结构。
参照图1至图3，根据实施例的多层电容器100包括主体110以及第一外电极131和第二外电极132，第一外电极131和第二外电极132分别形成在主体110的在X方向(被定义为第一方向)上的两端上。
形成主体110的多个介电层111在Z方向上堆叠然后烧结，并且主体110的相邻介电层111被一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，它们之间的边界不是显而易见的。
此外，主体110包括多个介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122具有不同的极性并且在Z方向上交替地布置且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
此外，主体110可包括有源区域以及覆盖区域112和113，有源区域作为对形成电容器的容量有贡献的部分，覆盖区域112和113作为边缘部设置在有源区域的在Z方向上的上部和下部上。
上述主体110具有不受限制的形状，并且可具有六面体形状，并且主体110可包括：在Z方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2，连接到第一表面1和第二表面2且在X方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4，以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4且在Y方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
主体110可包括陶瓷材料。具体地，介电层111可包括陶瓷粉末，例如，BaTiO3基陶瓷粉末等。
BaTiO3基陶瓷粉末可以是(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等，其中Ca或Zr部分地溶解在BaTiO3中，但实施例不限于此。
此外，陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等还可与陶瓷粉末一起添加到介电层111中。
陶瓷添加剂可包括例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。
第一内电极121和第二内电极122是施加有不同极性的电压的电极，形成在介电层111上且在Z方向上堆叠，并且可在主体110内部在Z方向上交替地布置为彼此相对且单个介电层111介于相邻的第一内电极121和第二内电极122之间。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过介于其间的介电层111彼此电隔离。
此外，在本公开的实施例中，示出并描述了内电极在Z方向上堆叠，但本公开的实施例不限于此。可选地，根据需要，内电极可在Y方向上堆叠。
第一内电极121的一端可通过主体110的第三表面3暴露，第二内电极122的一端可通过主体110的第四表面4暴露。
这里，第一内电极121和第二内电极122的通过主体110的第三表面3和第四表面4交替暴露的端部可分别与设置在主体110的在X方向上的两端(即，两个端表面)上的第一外电极131和第二外电极132接触并且电连接到第一外电极131和第二外电极132(稍后将描述)。
根据上述构造，当预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷在第一内电极121和第二内电极122之间累积。
在这种情况下，多层电容器100的电容与第一内电极121和第二内电极122之间的重叠(在有源区域中在Z方向上重叠)的面积成比例。
此外，形成第一内电极121和第二内电极122的材料没有特别限制。例如，第一内电极和第二内电极可使用利用贵金属材料或者镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种形成的导电膏形成。
在这种情况下，可使用诸如丝网印刷或凹版印刷的印刷导电膏的方法，但本公开不限于此。
为第一外电极131和第二外电极132提供具有不同极性的电压，并且第一外电极和第二外电极分别设置在主体110的在X方向上的两端上并且分别与第一内电极121和第二内电极122的暴露的端部接触并电连接到第一内电极121和第二内电极122的暴露的端部。
第一外电极131可包括第一头部131a和第一带部131b。
第一头部131a设置在主体110的第三表面3上，并且与第一内电极121中的通过主体110的第三表面3向外暴露的端部接触，以将第一内电极121物理连接且电连接到第一外电极131。
第一带部131b是从第一头部131a延伸到主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分的部分，以提高粘附强度。
第二外电极132可包括第二头部132a和第二带部132b。
第二头部132a设置在主体110的第四表面4上，并且与第二内电极122中的通过主体110的第四表面4向外暴露的端部接触，以将第二内电极122物理连接且电连接到第二外电极132。
第二带部132b是从第二头部132a延伸到主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分的部分，以提高粘附强度。
此外，第一外电极131的表面可附加地设置有第三镀层，第二外电极132的表面可附加地设置有第四镀层。
第三镀层包括覆盖第一外电极131的表面的第三镍镀层以及覆盖第三镍镀层的第三锡(Sn)镀层，第四镀层包括覆盖第二外电极132的表面的第四镍镀层以及覆盖第四镍镀层的第四锡(Sn)镀层。
图4是示出结合到图1的多层电容器的金属框架的示意性透视图，图5是示出从图4分离的第二金属框架的透视图，图6是沿图4的线II-II'截取的截面图，图7是图4的平面图。
参照图4至图7，根据实施例的电子组件101包括多层电容器100以及第一金属框架140和第二金属框架150，第一金属框架140和第二金属框架150分别连接到多层电容器100的第一外电极131和第二外电极132。
第一金属框架140包括第一支撑层141和第一安装部142。此外，第一金属框架140还可包括第一涂覆膜144。
第一支撑层141形成为垂直于或大体上垂直于安装表面，并且电连接且物理连接到第一外电极131的第一头部131a，作为结合到第一外电极131的第一头部131a的部分。
第一安装部142用作当安装在板上时的连接端子，作为从第一支撑层141的下端在X方向(第一方向)上延伸并且相对于安装表面水平地形成的部分。
在这种情况下，第一安装部142在X方向上朝向第一外电极131的相对侧延伸。
此外，第一安装部142在Z方向上与多层电容器100的下表面间隔开预定距离。
也就是说，第一安装部142与多层电容器100的主体110的第一表面1以及在Z方向上的下侧中的第一带部131b和第二带部132b间隔开预定距离。
此外，第一安装部142的下表面设置有沿Z方向向下的第一突出部143。
当电子组件安装在板上时，第一突出部143用作激光聚焦的部分，即使在板弯曲或不平坦时，也能允许必要的部分彼此充分接触。此外，第一安装部142可利用Ni、Fe、Cu、Ag和Cr中的一种或它们的合金形成。例如，第一安装部142可利用Ni、Fe、Cu、Ag和Cr中的一种构成，或者可利用Ni、Fe、Cu、Ag和Cr中的一种或更多种的合金构成。
作为另一示例，第一安装部142可利用不锈钢(SUS)形成。
此外，第一安装部142可在第一安装部的上表面中的形成有第一突出部143的位置中设置有第一凹口部，第一凹口部包括第一槽。
此外，第一安装部142的上表面设置有第一涂覆膜144，以覆盖第一突出部143的上表面和第一槽部。例如，第一涂覆膜144可在第一安装部142的上表面上覆盖第一突出部143的上表面。第一涂覆膜144可从第一突出部143的上表面延伸到第一安装部142的上表面的一部分上，并且第一涂覆膜144可与第一安装部142的上表面的边缘间隔开。
在这种情况下，第一涂覆膜144可利用与第一安装部142和第一外镀层(稍后将描述)相比具有高电阻和粗糙度的材料形成，并且优选地包含钛(Ti)。
此外，第一涂覆膜144可具有0.065mm至0.1mm的厚度。
此外，第一涂覆膜144的表面粗糙度Rmax的值可为第一安装部142或第一外镀层的表面粗糙度的两倍或更多倍。
在这方面，激光首先被利用Ti形成的第一涂覆膜144(具有相对高的电阻率和粗糙度)吸收，因此在以较快的时间和较低的能量达到目标温度的同时完成焊接。因此，可节省激光工艺的成本。
第二金属框架150包括第二支撑层151和第二安装部152。此外，第二金属框架150还可包括第二涂覆膜154。
第二支撑层151形成为垂直于或大体上垂直于安装表面，并且电连接且物理连接到第二外电极132的第二头部132a，作为结合到第二外电极132的第二头部132a的部分。
第二安装部152用作当安装在板上时的连接端子，作为从第二支撑层151的下端在X方向(第一方向)上延伸、与第一安装部142在X方向上相对并且相对于安装表面水平地形成的部分。
在这种情况下，第二安装部152在X方向上朝向第二外电极132的相对侧延伸。
此外，第二安装部152在Z方向上与多层电容器100的下表面间隔开预定距离。
也就是说，第二安装部152与多层电容器100的主体110的第一表面1以及在Z方向上的下侧中的第一带部131b和第二带部132b间隔开预定距离。
此外，第二安装部152的下表面设置有沿Z方向向下的第二突出部153。
当电子组件安装在板上时，第二突出部153用作激光聚焦的部分，即使在板弯曲或不平坦时，也能允许必要的部分彼此充分地接触。
此外，第二安装部152可利用Ni、Fe、Cu、Ag和Cr中的一种或它们的合金形成。例如，第二安装部152可利用Ni、Fe、Cu、Ag和Cr中的一种构成，或者可利用Ni、Fe、Cu、Ag和Cr中的一种或更多种的合金构成。
作为另一示例，第二安装部152可利用不锈钢(SUS)形成。
此外，第二安装部152可在第二安装部的上表面中的形成有第二突出部153的位置中设置有第二凹口部，第二凹口部包括第二槽。
此外，第二安装部152的上表面设置有第二涂覆膜154，以覆盖第二突出部153的上表面和第二槽部。例如，第二涂覆膜154可在第二安装部152的上表面上覆盖第二突出部153的上表面。第二涂覆膜154可从第二突出部153的上表面延伸到第二安装部152的上表面的一部分上，并且第二涂覆膜154可与第二安装部152的上表面的边缘间隔开。
在这种情况下，第二涂覆膜154可利用与第二安装部152和第二外镀层(稍后将描述)相比具有高电阻和粗糙度的材料形成，并且优选地包含钛(Ti)。
此外，第二涂覆膜154可具有0.065mm至0.1mm的厚度。
此外，第二涂覆膜154的表面粗糙度Rmax的值可为第二安装部152或第二外镀层的表面粗糙度的两倍或更多倍。
在这方面，激光首先被利用Ti形成的第二涂覆膜154(具有相对高的电阻率和粗糙度)吸收，因此在以较快的时间和较低的能量达到目标温度的同时完成焊接。因此，可节省激光工艺的成本。
此外，第一安装部142还可包括形成在其表面上的第一镀层，第二安装部152还可包括形成在其表面上的第二镀层。
第一镀层包括第一内镀层和第一外镀层，第二镀层包括第二内镀层和第二外镀层，第一内镀层和第二内镀层分别设置在第一安装部142的表面和第二安装部152的表面上，第一外镀层和第二外镀层分别设置在第一内镀层和第二内镀层上。
在这种情况下，第一内镀层和第二内镀层利用Ni、Fe、Cu、Ag、Cr形成或利用这些金属中的一种或更多种金属形成的合金形成，而第一外镀层和第二外镀层利用Sn、Ag、Au形成或利用这些金属中的一种或更多种金属形成的合金形成。
因此，关于根据实施例的金属框架的形成，通过示例的方式，安装部利用Cu合金形成，然后在其上形成镍镀层作为内镀层，在内镀层上形成Au镀层，并且进一步在形成有突出部的位置中形成利用Ti形成的涂覆膜。
此外，第一导电结合层161设置在第一外电极131和第一支撑层141之间，而第二导电结合层162可设置在第二外电极132和第二支撑层151之间。
第一导电结合层161可设置在第一外电极131的第一头部131a和第一金属框架140的第一支撑层141之间。
此外，第一导电结合层161可通过包括与第一外电极131的第一头部131a的金属成分相同的金属成分来形成。
第二导电结合层162可设置在第二外电极132的第二头部132a和第二金属框架150的第二支撑层151之间。
此外，第二导电结合层162可通过包括与第二外电极132的第二头部132a的金属成分相同的金属成分来形成。
图8是示出根据本公开的实施例的电子组件安装在板上的示意性截面图。
参照图8，根据实施例的安装板包括板210以及在板210的上表面上彼此间隔开的第一焊盘图案221和第二焊盘图案222。
在这种情况下，在电子组件101中，第一金属框架140的第一安装部142的第一突出部143在定位为与第一焊盘图案221的上部接触的同时被连接，并且通过激光焊接彼此结合以彼此电连接且物理连接，第二金属框架150的第二安装部152的第二突出部153在定位为与第二焊盘图案222的上部接触的同时被连接，并且通过激光焊接彼此结合以彼此电连接且物理连接。
包括金属框架的电子组件可通过激光焊接安装在板上。
在这种情况下，为了减少激光焊接期间的操作时间并且进一步以更弱的能量执行操作，有必要增加对象的激光吸收率。
在实施例中，涂覆膜形成在突出部的执行激光焊接的上表面中，并且涂覆膜包含具有高电阻率和粗糙度的Ti，因此可显著增加激光吸收率。
在这方面，可以预期在减少激光焊接期间的操作时间并且进一步以更弱的能量执行操作的效果。
在根据现有技术的多层电容器的情况下，当安装在板上时，电容器主体和板通过焊料彼此直接接触，并且因此在板中产生的热或机械变形直接传递到多层电容器。因此，难以确保高水平的可靠性。
然而，在实施例中，第一金属框架和第二金属框架结合到多层电容器在X方向上的两侧，从而确保了多层电容器和安装板之间的距离。因此，来自板的应力不直接传递到多层电容器，因此可提高可靠性。此外，在板中产生的热或机械变形不直接传递到多层电容器，从而可提高可靠性。
此外，在根据现有技术的具有结合有金属框架的结构的电子组件中，使用焊料来固定板的焊盘图案和多层电容器的金属框架。
在这种情况下，当执行焊接以将电子组件安装在板上时，由于回流温度，导致经常出现金属框架和多层电容器的结合部熔融并彼此分离的问题。
在实施例中，突出部形成在安装部中，因此突出部在与焊盘图案接触的同时使用激光来焊接。因此，金属框架和焊盘图案彼此结合。
由此，在有限的空间中增加了安装密度，并且充分确保了左金属框架和右金属框架之间的绝缘距离。因此，可确保相邻电子组件之间的绝缘性能。此外，可解决由于根据现有技术的焊接导致的金属框架和多层电容器的分离问题。
此外，在根据实施例的电子组件中，利用包含Ti的材料形成的第一涂覆膜和第二涂覆膜分别形成在第一突出部和第二突出部中，因此在激光焊接期间，可减少操作时间，并且可进一步以更弱的能量执行操作。因此，可节省激光工艺的成本。
如上所述，根据本公开中的实施例，第一突出部和第二突出部设置为在激光焊接期间分别连接到第一金属框架的第一安装部和第二金属框架的第二安装部，因此在有限的空间中增加了安装密度，并且充分确保了左金属框架和右金属框架之间的绝缘距离，因此可确保相邻电子组件之间的绝缘性能。此外，利用包含Ti的材料形成的第一涂覆膜和第二涂覆膜形成在第一突出部和第二突出部中，因此可减少激光焊接期间的操作时间，并且可进一步以更弱的能量执行操作。
虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (20)

1.一种电子组件，包括：
主体，包括陶瓷材料；
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的在第一方向上的两个端表面上；
第一金属框架，包括第一支撑层、第一安装部和第一涂覆膜，所述第一支撑层结合到所述第一外电极，所述第一安装部从所述第一支撑层的下端在所述第一方向上延伸，并且在所述第一安装部的下表面上设置有第一突出部，所述第一涂覆膜在所述第一安装部的上表面上覆盖所述第一突出部的上表面并且包含钛；以及
第二金属框架，包括第二支撑层、第二安装部和第二涂覆膜，所述第二支撑层结合到所述第二外电极，所述第二安装部从所述第二支撑层的下端在所述第一方向上延伸，并且在所述第二安装部的下表面上设置有第二突出部，所述第二涂覆膜在所述第二安装部的上表面上覆盖所述第二突出部的上表面并且包含钛。
2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一安装部具有第一凹口部，所述第一凹口部位于所述第一安装部的上表面的设置有所述第一突出部的位置中，并且
所述第二安装部具有第二凹口部，所述第二凹口部位于所述第二安装部的上表面的设置有所述第二突出部的位置中。
3.根据权利要求2所述的电子组件，其中，所述第一凹口部包括第一槽，并且
所述第二凹口部包括第二槽。
4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一安装部朝向所述第一外电极的相对侧延伸，并且
所述第二安装部朝向所述第二外电极的相对侧延伸。
5.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一安装部和所述第二安装部利用Ni、Fe、Cu、Ag和Cr中的一种构成，或者利用Ni、Fe、Cu、Ag和Cr中的一种或更多种的合金构成。
6.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一安装部和所述第二安装部利用不锈钢构成。
7.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一安装部上设置有第一镀层，所述第二安装部上设置有第二镀层。
8.根据权利要求7所述的电子组件，其中，所述第一镀层包括第一内镀层和第一外镀层，所述第一内镀层设置在所述第一安装部的表面上，并且所述第一外镀层设置在所述第一内镀层上；所述第二镀层包括第二内镀层和第二外镀层，所述第二内镀层设置在所述第二安装部的表面上，并且所述第二外镀层设置在所述第二内镀层上。
9.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述主体包括：
介电层；以及
第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地布置且所述介电层介于其间，并且所述第一内电极和所述第二内电极分别具有通过所述主体的在所述第一方向上的所述两个端表面暴露的一端以分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。
10.根据权利要求1所述的电子组件，其中，
所述第一外电极包括：
第一头部，设置在所述主体的在所述第一方向上的所述两个端表面中的一个端表面上；以及
第一带部，从所述第一头部延伸到所述主体的上表面的一部分和下表面的一部分以及两个侧表面的一部分，并且
所述第二外电极包括：
第二头部，设置在所述主体的在所述第一方向上的所述两个端表面中的另一端表面上；以及
第二带部，从所述第二头部延伸到所述主体的上表面的一部分和下表面的一部分以及所述两个侧表面的一部分。
11.根据权利要求10所述的电子组件，其中，在所述第一金属框架和所述第二金属框架中，
所述第一支撑层和所述第二支撑层分别结合到所述第一外电极的所述第一头部和所述第二外电极的所述第二头部，并且
所述第一安装部和所述第二安装部与所述主体以及所述第一带部和所述第二带部间隔开。
12.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括：第一导电结合层，设置在所述第一外电极和所述第一支撑层之间；以及第二导电结合层，设置在所述第二外电极和所述第二支撑层之间。
13.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括：第三镀层和第四镀层，所述第三镀层设置在所述第一外电极的表面上，所述第四镀层设置在所述第二外电极的表面上，
其中，所述第三镀层包括第三镍镀层和第三锡镀层，所述第三镍镀层覆盖所述第一外电极，并且所述第三锡镀层覆盖所述第三镍镀层；所述第四镀层包括第四镍镀层和第四锡镀层，所述第四镍镀层覆盖所述第二外电极，并且所述第四锡镀层覆盖所述第四镍镀层。
14.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一涂覆膜从所述第一突出部的上表面延伸到所述第一安装部的上表面的一部分上，并且与所述第一安装部的上表面的边缘间隔开，并且
所述第二涂覆膜从所述第二突出部的上表面延伸到第二安装部的上表面的一部分上，并且与所述第二安装部的上表面的边缘间隔开。
15.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一涂覆膜的表面粗糙度比所述第一安装部的上表面的表面粗糙度大，并且
所述第二涂覆膜的表面粗糙度比所述第二安装部的上表面的表面粗糙度大。
16.一种电子组件，包括：
主体，包括陶瓷材料；
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的在第一方向上的两端上；
第一金属框架，包括第一支撑层、第一安装部和第一涂覆膜，所述第一支撑层结合到所述第一外电极，所述第一安装部从所述第一支撑层的下端在所述第一方向上延伸并且在所述第一安装部的下表面上设置有第一突出部，所述第一涂覆膜在所述第一安装部的上表面上覆盖所述第一突出部的上表面；以及
第二金属框架，包括第二支撑层、第二安装部和第二涂覆膜，所述第二支撑层结合到所述第二外电极，所述第二安装部从所述第二支撑层的下端在所述第一方向上延伸并且在所述第二安装部的下表面上设置有第二突出部，所述第二涂覆膜在所述第二安装部的上表面上覆盖所述第二突出部的上表面，
其中，所述第一涂覆膜从所述第一突出部的上表面延伸到所述第一安装部的上表面的一部分上，并且与所述第一安装部的上表面的边缘间隔开，并且
所述第二涂覆膜从所述第二突出部的上表面延伸到所述第二安装部的上表面的一部分上，并且与所述第二安装部的上表面的边缘间隔开。
17.根据权利要求16所述的电子组件，其中，所述第一安装部具有第一凹口部，所述第一凹口部位于所述第一安装部的上表面的设置有所述第一突出部的位置中，并且
所述第二安装部具有第二凹口部，所述第二凹口部位于所述第二安装部的上表面的设置有所述第二突出部的位置中。
18.根据权利要求17所述的电子组件，其中，所述第一凹口部包括第一槽，并且
所述第二凹口部包括第二槽。
19.根据权利要求16所述的电子组件，其中，所述第一涂覆膜的表面粗糙度比所述第一安装部的上表面的表面粗糙度大，并且
所述第二涂覆膜的表面粗糙度比所述第二安装部的上表面的表面粗糙度大。
20.一种其上安装有电子组件的板，包括：
板，所述板具有在上表面上彼此间隔开的第一焊盘图案和第二焊盘图案；以及
根据权利要求1-19中的任意一项所述的电子组件，所述电子组件安装在所述板上，
其中，所述第一金属框架的所述第一安装部的所述第一突出部和所述第二金属框架的所述第二安装部的所述第二突出部分别连接到所述板的所述第一焊盘图案和所述第二焊盘图案。
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