CN112435999A - 贴片led封装光源及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种贴片LED封装光源及制备方法，包括：线路基板，其形状为边长不超过十毫米的矩形；多个贴片LED封装管，倒装焊接在所述线路基板上；以及封装层，覆于所述线路基板及贴片LED封装管上；所述多个贴片LED封装管成矩形阵列排布，每一列的贴片LED封装管数量不小于12；所述线路基板上设置有至少一百个所述倒装焊接贴片LED封装管；或所述的贴片LED封装光源，还包括金属化表面，设置于所述线路基板的中央区域，所述多个贴片LED封装管位于所述金属化表面外，焊接于所述线路基板的边缘；通过LED贴片集成光源，配合反射型光源基板和封装材料进行二次光学处理，最终形成具有均匀发光面的小型光源。

Description

贴片LED封装光源及制备方法
技术领域
本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种贴片LED封装光源及制备方法。
背景技术
目前，LED光源已被广泛应用，但在特殊照明和医疗照明方面应用过程中，常常对光源提出更高的要求。LED光源在特殊应用过程中仅依靠透镜设计已不能达到预期效果，因此需要从封装结构、光源排列方式上进行改进，再配合特殊的配光形式以满足特殊照明情况下对LED功率、配光、舒适度等的严格要求。
公开内容
(一)要解决的技术问题
基于上述问题，本公开提供了一种贴片LED封装光源及制备方法，以缓解现有技术中LED封装光源尺寸大，光源面发光不均匀等技术问题。
(二)技术方案
本公开的一个方面，提供一种贴片LED封装光源，包括：
线路基板，其形状为边长不超过十毫米的矩形；
多个贴片LED封装管，倒装焊接在所述线路基板上；以及
封装层，覆于所述线路基板及贴片LED封装管上。
在本公开实施例中，所述封装层包括添加反射颗粒的封装胶或磨砂处理的密封片。
在本公开实施例中，所述多个贴片LED封装管成矩形阵列排布，每一列的贴片LED封装管数量不小于12。
在本公开实施例中，所述线路基板上设置有至少一百个所述倒装焊接贴片LED封装管。
在本公开实施例中，还包括金属化表面，设置于所述线路基板的中央区域，所述多个贴片LED封装管位于所述金属化表面外，焊接于所述线路基板的边缘。
在本公开实施例中，所述线路基板的边缘的贴片LED封装管每列的数量不少于12。
在本公开实施例中，所述金属化表面的制备材料包括：金、银、铜或其组合。
本公开的另一方面，提供一种贴片LED封装光源的制备方法，用于制作以上任一项所述的贴片LED封装光源，所述贴片LED封装光源的制备方法，包括：
步骤A：制作线路基板；
步骤B：在步骤个A完成的线路基板上倒装焊接多个贴片LED封装管；以及
步骤C：制备封装层3，进行二次配光，完成贴片LED封装光源的制备。
在本公开实施例中，步骤B中，所述多个贴片LED封装管成矩形阵列排布，每一列的贴片LED封装管数量不小于12。
在本公开实施例中，所述步骤B中还包括制备金属化表面，所述金属化表面制备于所述线路基板的中央区域，所述多个贴片LED封装管位于所述金属化表面外侧，焊接于所述线路基板的边缘。
(三)有益效果
从上述技术方案可以看出，本公开提供的贴片LED封装光源及制备方法具有以下有益效果的其中之一或其中一部分：
(1)光源面发光均匀；
(2)光源尺寸较小、灵活便携、短距离光功率密度高。
附图说明
图1是本公开实施例贴片LED封装光源的制作过程中的剖面视图。
图2是本公开实施例贴片LED封装光源的一种结构示意图。
图3是本公开实施例贴片LED封装光源的又一种结构示意图。
图4是本公开实施例贴片LED封装光源制备方法的流程示意图。
【附图中本公开实施例主要元件符号说明】
1-线路基板；2-LED封装管；3-封装材料；4-金属化表面。
具体实施方式
本公开提供一种贴片LED封装光源及制备方法，通过LED贴片集成光源，配合反射型光源基板和封装材料进行二次光学处理，最终形成具有均匀发光面的小型光源。本光源适用于对LED光源的高要求包括光源尺寸较小、灵活便携、短距离光功率密度高、光源面发光均匀等特殊应用和实验场合中。
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。
在本公开实施中，结合图1至图3所示，所述贴片LED封装光源，包括：
线路基板，其形状为边长不超过十毫米的矩形；
贴片LED封装管，倒装焊接在所述线路基板上；以及
封装层，包括添加反射颗粒的封装胶或磨砂处理的密封片；
所述线路基板包括金属线路层布线、绝缘层等。
所述线路基板上的金属线路层需要特殊的串联设计，使相邻贴片LED封装管共用焊盘，以实现高密度倒装焊接。
本公开中的线路基板特点是线路基板的矩形边长不超过十毫米，以适用于小型光源体积；
本公开中的小尺寸线路基板上包含高密度的贴片LED封装管达每列十二颗以上。
所述贴片LED封装管倒装焊接在线路基板上以实现电气连接；
所述封装层是通过添加反射颗粒的封装胶或磨砂处理的密封片进行二次光学设计，以实现均匀光源效果；
本公开实施例中，如图4所示，还提供一种贴片LED封装光源制备方法，包括：
步骤A：制作线路基板1；
所述线路基板1包括金属线路层布线、绝缘层制作等。
所述线路基板1特点是线路基板1矩形边长不超过十毫米，以适用于小型光源体积；
步骤B：在步骤个A完成的线路基板1上倒装焊接贴片LED封装管2，以实现电气连接。
所述线路基板1上的金属线路层需要特殊的串联设计，使相邻贴片LED封装管2共用焊盘，以实现高密度倒装焊接。此方法可实现本公开中的小尺寸线路基板1上包含高密度的贴片LED封装管2达每列十二颗以上；
步骤C：制备封装层3，进行二次配光，完成贴片LED封装光源的制备。
所述步骤C中，通过添加反射颗粒的封装胶或磨砂处理的密封片进行二次光学设计(二次配光)，两种方法均可以实现均匀光源效果。
在本公开实施例中，如图2所示，以aa’为剖面的结构示意图可参见图1。其中步骤B中贴片LED封装管2高密度焊接阵列方式排列，可实现本公开中的小型线路基板1上包含高密度的贴片LED封装管2的数量为一百颗以上。
在本公开实施例中，如图3所示，以aa’为剖面的结构示意图可参见图1。在所述线路基板1中央表层做金属化表面4处理，如镀金、银、铜等金属层，但并不用于电气连接，其作用是提供光的折射、反射、散射；其中步骤B中贴片LED封装管2仅密集的焊接在线路基板1的外侧边缘区域，本公开中的小尺寸线路基板1上包含高密度的贴片LED封装管2达每列十二颗以上。
以上两个实施例的共同点是具有相同的制作步骤C，即具有相同的二次光学设计(二次配光)方法；以上两个实施例的区别在于其具有不同的线路基板1相应的光学、电学设计，及具有不同的贴片LED封装管2的排列方式。第一实施例的短距离光功率密度高于第二实施例，两种实施例各自适用于不同应用和实验场合。但两个实施例均能实现本公开中的光源效果，包括光源尺寸较小、灵活便携、短距离光功率密度高、光源面发光均匀的效果。
依据以上描述，本领域技术人员应当对本公开贴片LED封装光源及制备方法有了清楚的认识。
综上所述，本公开提供的贴片LED封装光源及制备方法，能达到光源尺寸较小、灵活便携、短距离光功率密度高、光源面发光均匀的效果。
还需要说明的是，实施例中提到的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向，并非用来限制本公开的保护范围。贯穿附图，相同的元素由相同或相近的附图标记来表示。在可能导致对本公开的理解造成混淆时，将省略常规结构或构造。
并且图中各部件的形状和尺寸不反映真实大小和比例，而仅示意本公开实施例的内容。另外，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。
类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个公开方面中的一个或多个，在上面对本公开的示例性实施例的描述中，本公开的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本公开要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如前面的权利要求书所反映的那样，公开方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本公开的单独实施例。
以上所述的具体实施例，对本公开的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本公开的具体实施例而已，并不用于限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种贴片LED封装光源，包括：
线路基板，其形状为边长不超过十毫米的矩形；
多个贴片LED封装管，倒装焊接在所述线路基板上；以及
封装层，覆于所述线路基板及贴片LED封装管上。
2.根据权利要求1所述的贴片LED封装光源，所述封装层包括添加反射颗粒的封装胶或磨砂处理的密封片。
3.根据权利要求1所述的贴片LED封装光源，所述多个贴片LED封装管成矩形阵列排布，每一列的贴片LED封装管数量不小于12。
4.根据权利要求3所述的贴片LED封装光源，所述线路基板上设置有至少一百个所述倒装焊接贴片LED封装管。
5.根据权利要求1所述的贴片LED封装光源，还包括金属化表面，设置于所述线路基板的中央区域，所述多个贴片LED封装管位于所述金属化表面外侧，焊接于所述线路基板的边缘。
6.根据权利要求5所述的贴片LED封装光源，所述线路基板的边缘的贴片LED封装管每列的数量不少于12。
7.根据权利要求5所述的贴片LED封装光源，所述金属化表面的制备材料包括：金、银、铜或其组合。
8.一种贴片LED封装光源的制备方法，用于制作如权利要求1至7任一项所述的贴片LED封装光源，所述贴片LED封装光源的制备方法，包括：
步骤A：制作线路基板；
步骤B：在步骤个A完成的线路基板上倒装焊接多个贴片LED封装管；以及
步骤C：制备封装层3，进行二次配光，完成贴片LED封装光源的制备。
9.根据权利要求5所述的贴片LED封装光源的制备方法，步骤B中，所述多个贴片LED封装管成矩形阵列排布，每一列的贴片LED封装管数量不小于12。
10.根据权利要求5所述的贴片LED封装光源的制备方法，所述步骤B中还包括制备金属化表面，所述金属化表面制备于所述线路基板的中央区域，所述多个贴片LED封装管位于所述金属化表面外侧，焊接于所述线路基板的边缘。
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