CN112435988B - 阵列基板、显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种阵列基板、显示面板和显示装置。该阵列基板包括边框区和显示区，还包括：衬底及设置于衬底上的驱动电路层，衬底对应边框区设置有第一过孔；邦定端子，设置于衬底远离驱动电路层一侧，邦定端子通过第一过孔和驱动电路层连接；防护层，设置于驱动电路层靠近衬底一侧，防护层在衬底上的正投影和邦定端子在衬底上的正投影至少部分重叠。节省了后续形成显示面板的弯折工艺，降低了显示面板的制作成本。同时可以避免弯折工艺带来的走线断裂和显示面板内的膜层错位等问题，增加了阵列基板的可靠性。同时对驱动电路层和邦定端子的信号具有屏蔽作用，可以降低信号的互相干扰，从而可以提高阵列基板的可靠性。

Description

阵列基板、显示面板和显示装置

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、显示面板和显示装置。

背景技术

现有技术中，可以将显示面板的邦定端子弯折至显示面板的背面，以提高显示面板的屏占比。由于显示面板具有弯折区，容易导致显示面板的可靠性差的问题。而且，在显示面板的弯折时需要采用弯折设备，弯折设备的成本及日常维护成本很高，导致显示面板的制作成本很高。另外，当显示面板的背面设置有邦定端子时，邦定端子与显示面板内部的驱动电路容易形成信号干扰，降低了显示面板的可靠性。

发明内容

本发明提供一种阵列基板、显示面板和显示装置，以提高阵列基板的可靠性。

第一方面，本发明实施例提供了一种阵列基板，包括边框区和显示区，还包括：

衬底及设置于所述衬底上的驱动电路层，所述衬底对应所述边框区设置有第一过孔；

邦定端子，设置于所述衬底远离所述驱动电路层一侧，所述邦定端子通过所述第一过孔和所述驱动电路层连接；

防护层，设置于所述驱动电路层靠近所述衬底一侧，所述防护层在所述衬底上的正投影和所述邦定端子在所述衬底上的正投影至少部分重叠。

可选地，所述防护层在所述衬底上的正投影覆盖所述邦定端子在所述衬底上的正投影。

可选地，所述防护层的材料为导电材料。

可选地，所述衬底包括至少一层有机层和至少一层无机层，所述无机层和所述有机层交替层叠设置；所述防护层设置于所述无机层和所述有机层之间。

可选地，阵列基板还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述衬底和所述驱动电路层之间；所述防护层设置于所述衬底和所述缓冲层之间。

可选地，阵列基板还包括：

多路选择电路，设置于所述衬底远离所述驱动电路层一侧的表面，所述多路选择电路通过所述第一过孔与所述驱动电路层连接，所述邦定端子与所述多路选择电路连接。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，包括第一方面所述的阵列基板以及依次设置在所述驱动电路层上的发光器件层、封装层和功能层。

可选地，显示面板还包括：

静电防护层，设置于所述衬底远离所述驱动电路层的一侧；所述静电防护层与所述防护层连接。

可选地，所述衬底上还设置有第二过孔；所述防护层通过所述第二过孔与所述静电防护层连接。

第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括第二方面所述的显示面板。

本发明实施例的技术方案，通过设置邦定端子通过衬底上的第一过孔与驱动电路层连接，可以避免驱动电路层的走线通过弯折与邦定端子连接，节省了后续形成显示面板的弯折工艺，降低了显示面板的制作成本。同时可以避免弯折工艺带来的走线断裂和显示面板内的膜层错位等问题，增加了阵列基板的可靠性。同时邦定端子和驱动电路层分别设置于防护层的两侧，防护层对两侧的驱动电路层和邦定端子的信号具有屏蔽作用，因此可以降低邦定端子与驱动电路层之间的信号互相干扰，从而可以提高驱动电路层和邦定端子上的信号准确性，进而提高阵列基板的可靠性。

附图说明

图1为现有技术提供的一种显示面板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种阵列基板的俯视图；

图3为图2沿BB’进行剖面的剖面结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种阵列基板的剖面结构示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种阵列基板的剖面结构示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种阵列基板的剖面结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图；

图8为本发明实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图；

图9为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

图1为现有技术提供的一种显示面板的结构示意图。如图1所示，显示面板包括显示区101、弯折区102和邦定区103，弯折区102设置于显示区101和邦定区103之间，通过对弯折区102进行弯折，使邦定区103弯折到显示面板的背面，可以实现显示面板的全屏无边框显示。由于弯折区102设置有走线，当对弯折区102进行弯折时，弯折区102的走线受到应力作用产生裂纹或断裂，导致显示面板显示异常。同时，弯折区102弯折时对显示面板的显示区101产生拉扯，容易导致显示区101内的膜层错位，增加了显示面板的可靠性风险。而且，在弯折区102进行弯折时需要采用弯折设备，弯折设备的成本及日常维护成本很高，导致显示面板的制作成本很高。另外，当弯折区102进行弯折后，邦定区103弯折到显示面板的背面，在邦定区103内的邦定端子连接走线后，经过邦定端子的信号容易与显示区101内的驱动电路层的走线上的信号互相干扰，造成显示面板中经过走线的信号受干扰严重，使得显示面板显示异常，显示面板的可靠性比较低。

针对上述技术问题，本发明实施例提供的了一种阵列基板。图2为本发明实施例提供的一种阵列基板的俯视图，图3为图2沿BB’进行剖面的剖面结构示意图。如图2和图3所示，该阵列基板包括边框区NAA和显示区AA，还包括：

衬底110及设置于衬底110上的驱动电路层120，衬底110对应边框区NAA设置有第一过孔111；

邦定端子130，设置于衬底110远离驱动电路层120一侧，邦定端子130通过第一过孔111和驱动电路层120连接；

防护层140，设置于驱动电路层120靠近衬底110一侧，防护层140在衬底110上的正投影和邦定端子130在衬底110上的正投影至少部分重叠。

具体地，衬底110可以为柔性衬底，也可以为刚性衬底。驱动电路层120所在的衬底110侧可以为阵列基板形成的显示面板的出光面。驱动电路层120包括多层绝缘层和多层导电层，用于形成阵列基板中的像素电路。示例性地，驱动电路层120包括有源层，用于形成像素电路中晶体管的有源区，栅极绝缘层设置于有源层上，栅极层设置于栅极绝缘层远离有源层的一侧，用于形成晶体管的栅极，中间绝缘层设置于栅极层远离栅极绝缘层的一侧，源漏极层设置于中间绝缘层远离栅极层的一侧，用于形成晶体管的源极和漏极。驱动电路层120还可以包括用于形成像素电路中电容的导电层。另外，在形成像素电路中的晶体管和电容等器件后，还可以在像素电路远离衬底110的一侧形成平坦化层，并在平坦化层上形成阳极层和像素限定层，用于在后续采用阵列基板形成显示面板时形成发光器件。

邦定端子130与驱动电路层120通过走线连接，用于为驱动电路层120提供驱动信号。邦定端子130设置在衬底110远离驱动电路层120的一侧，即邦定端子130可以设置在阵列基板形成的显示面板的背光面。邦定端子130和驱动电路层120分别设置在衬底110的两侧，在衬底110对应边框区NAA设置第一过孔111，使得邦定端子130和驱动电路层120通过第一过孔111连接，可以避免驱动电路层120的走线通过弯折与邦定端子130连接，节省了后续形成显示面板的弯折工艺，降低了显示面板的制作成本。同时可以避免弯折工艺带来的走线断裂和显示面板内的膜层错位等问题，增加了阵列基板的可靠性。

另外，防护层140设置在驱动电路层120靠近衬底110的一侧，且防护层在衬底110上的正投影和邦定端子130在衬底110上的正投影至少部分重叠，使得在阵列基板的厚度方向，防护层140位于驱动电路层120和邦定端子130之间，至少部分隔绝驱动电路层120和邦定端子130。当邦定端子130与驱动电路层120均通有信号时，防护层140对两侧的驱动电路层120和邦定端子130的信号在阵列基板的厚度方向具有屏蔽作用，因此可以降低邦定端子130与驱动电路层120之间的信号在阵列基板的厚度方向互相干扰，从而可以提高驱动电路层120和邦定端子130上的信号准确性，进而提高阵列基板的可靠性。

继续参考图3，防护层140在衬底110上的正投影覆盖邦定端子130在衬底110上的正投影。

具体地，防护层140在衬底110上的正投影覆盖邦定端子130在衬底110上的正投影，可以使防护层140在阵列基板的厚度方向上完全隔离邦定端子130和驱动电路层120，从而在邦定端子130与驱动电路层120均通有信号时，尽可能的增加防护层140对两侧的驱动电路层120和邦定端子130信号的屏蔽作用，从而可以进一步地提高驱动电路层120和邦定端子130上的信号准确性，进而提高阵列基板的可靠性。

可选地，防护层140的材料为导电材料。

具体地，导电材料具有导电性能，当邦定端子130与驱动电路层120中的信号产生磁场时，导电材料可以将防护层140两侧的磁场隔离，从而可以对防护层140两侧的驱动电路层120和邦定端子130的信号进行屏蔽，降低了邦定端子130与驱动电路层120之间的信号的互相干扰，提高驱动电路层120和邦定端子130上的信号准确性，进而提高阵列基板的可靠性。示例性地，导电材料可以包括金属材料、导电高分子材料、石墨烯和碳纳米管等材料中的至少一种。

优选地，防护层140的材料为热传导材料，例如金属材料、石墨烯、碳纳米管，具有良好的热传导能力，能够吸收阵列基板内产生的的热量，并传导至阵列基板外。

需要说明的是，防护层140可以通过溅射工艺、化学气相沉积工艺或沉积工艺等工艺形成。

图4为本发明实施例提供的一种阵列基板的剖面结构示意图。如图4所示，衬底110包括至少一层有机层1111和至少一层无机层1112，无机层1112和有机层1111交替层叠设置；防护层140设置于无机层1112和有机层1111之间。

具体地，衬底110可以为柔性衬底。例如，衬底110的材料可以为聚酰亚胺(Polyimide，PI)。当衬底110的材料为PI时，衬底110还可以包括无机层，无机层可以阻隔外界水氧通过衬底110进入到阵列基板形成的显示面板内部，从而可以避免外界的水氧侵蚀显示面板内部的器件，提高显示面板的寿命。图4中示例性地示出了衬底110包括两层有机层1111和一层无机层1112，无机层1112设置于两层有机层1111之间，两层有机层1111可以提高衬底110的承托作用，无机层1112可以阻隔外界的水氧。防护层140可以设置于无机层1112和有机层1111之间，使得防护层140可以设置于驱动电路层120和邦定端子130之间，同时可以避免防护层140影响驱动电路层120的设计，有利于提高阵列基板的可靠性。

需要说明的是，图4中仅是示例性地示出了防护层140设置于无机层1112远离驱动电路层120的一侧，且与有机层1111之间。另外，防护层140还可以设置于无机层1112靠近驱动电路层120的一侧，且与有机层1111之间。而且，在其他实施例中，衬底110还可以包括多层有机层1111和多层无机层1112，防护层140可以设置于任意有机层1111和无机层1112之间，此处不做限定。

图5为本发明实施例提供的另一种阵列基板的剖面结构示意图。如图5所示，阵列基板还包括缓冲层150，缓冲层150设置于衬底110和驱动电路层120之间；防护层150设置于衬底110和缓冲层150之间。

具体地，缓冲层150可以覆盖整个衬底110的表面，缓冲层150可以包括无机层和有机层的一种或多种。通过在衬底110和驱动电路层120之间设置缓冲层150，可以进一步地阻挡外界的水氧进入阵列基板，防止湿气或杂质通过衬底110扩散，并且在衬底110的表面提供平坦的表面，方便在衬底110上形成驱动电路层120。防护层140还可以设置于衬底110与缓冲层150之间，既可以使得防护层140位于驱动电路层120和邦定端子130之间，对驱动电路层120和邦定端子130的信号进行屏蔽，降低了邦定端子130与驱动电路层120之间的信号的互相干扰，同时可以避免防护层140影响驱动电路层120的设计，有利于提高阵列基板的可靠性。

图6为本发明实施例提供的另一种阵列基板的剖面结构示意图，如图6所示，该阵列基板还包括：

多路选择电路160，设置于衬底110远离驱动电路层120一侧的表面，多路选择电路160通过第一过孔111与驱动电路层120连接，邦定端子130与多路选择电路160连接。

具体地，当阵列基板形成的显示面板的分辨率比较高时，阵列基板内的数据线比较多，此时可以采用多路选择电路160共用信号线的方式为阵列基板中不同的数据线提供数据信号。多路选择电路160包括多个输入端口和一个输出端口，输入端口与邦定端子130连接，用于输入数据信号。输出端口可以通过第一过孔111与驱动电路层120的数据线连接，用于为数据线提供数据信号。在为不同的数据线提供数据信号时，可以选择不同的输入端口与输出端口选通，从而减少信号线的设置。通过将多路选择电路160设置于衬底110远离驱动电路层120的一侧，即多路选择电路160设置于阵列基板形成的显示面板的背光面，可以避免多路选择电路160增加阵列基板的边框区NAA的宽度，进一步地减小边框区NAA的宽度，有利于实现阵列基板的无边框设计。

另外，阵列基板还可以包括开关控制电路，开关控制电路与多路选择电路连接，用于控制多路选择电路的输入端口与输出端口的选通。开关控制电路也可以设置于衬底110远离驱动电路层120的一侧，避免开关控制电路增加阵列基板的边框区NAA的宽度。当开关控制电路设置于衬底110远离驱动电路层120的一侧时，开关控制电路与多列选择电路160之间的扇出区也可以设置于衬底110远离驱动电路层120的一侧，进一步地减小边框区NAA的宽度，有利于实现阵列基板的无边框设计。

需要说明的是，图6中仅是示例性地示出了多路选择电路和邦定端子设置于衬底远离驱动电路层的一侧，在其他实施例中，边框区NAA中的其他结构也可以设置于衬底远离驱动电路层的一侧，进一步地减小边框区NAA的宽度，有利于实现阵列基板形成显示面板的无边框显示。

本发明实施例还提供一种显示面板。图7为本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图。如图7所示，该显示面板包括本发明任意实施例提供的阵列基板100以及依次设置在驱动电路层120上的发光器件层200、封装层300和功能层400。

具体地，发光器件层200可以形成发光器件。示例性地，发光器件层200可以包括发光层和阴极，发光层设置于驱动电路层120上像素限定层形成的像素限定区内，从而可以形成发光器件。在形成发光器件后，可以在发光器件层200远离驱动电路层120的一侧形成封装层300，用于阻隔外界水氧对发光器件层200的侵蚀，提高显示面板的寿命。在封装层300远离发光器件层200的一侧，还可以形成功能层400，功能层400可以包括偏光片，用于提供显示面板的显示效果，功能层400还可以包括触控层，可以实现显示面板的触控功能。

由于显示面板包括本发明任意实施例提供的阵列基板100，因此具有本发明任意实施例提供的阵列基板100相同的有益效果，此处不再赘述。

图8为本发明实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图。如图8所示，显示面板还包括静电防护层170，设置于衬底110远离驱动电路层120的一侧；静电防护层170与防护层140连接。

具体地，静电防护层170设置于显示面板的背光面，如图8所示，静电防护层170可以铺设显示面板的背光面，并暴露邦定端子130，且与邦定端子130不连接，可以实现显示面板的静电防护。示例性地，静电防护层170的材料可以为铜箔等导电材料。通过设置静电防护层170与防护层140连接，可以导出防护层140的热量，从而可以保证防护层140的屏蔽作用，有效地防止了邦定端子130与驱动电路层120之间的信号干扰。

示例性地，衬底110上还设置有第二过孔112；防护层140通过第二过孔112与静电防护层170连接。

具体地，如图8所示，第二过孔112内可以填充有导电材料，静电防护层170可以通过第二过孔112实现与防护层140的搭接，从而实现了静电防护层170与防护层140的有效连接。

本发明实施例还提供一种显示装置。图9为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。如图9所示，该显示装置20包括本发明任意实施例提供的显示面板21。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (8)

1.一种显示面板，其特征在于，包括阵列基板；所述阵列基板包括边框区和显示区，其特征在于，还包括：

衬底及设置于所述衬底上的驱动电路层，所述衬底对应所述边框区设置有第一过孔；

邦定端子，设置于所述衬底远离所述驱动电路层一侧，所述邦定端子通过所述第一过孔和所述驱动电路层连接；

防护层，设置于所述驱动电路层靠近所述衬底一侧，所述防护层在所述衬底上的正投影和所述邦定端子在所述衬底上的正投影至少部分重叠；

所述显示面板还包括依次设置在所述驱动电路层上的发光器件层、封装层和功能层；

静电防护层，设置于所述衬底远离所述驱动电路层的一侧；所述静电防护层与所述防护层连接。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述防护层在所述衬底上的正投影覆盖所述邦定端子在所述衬底上的正投影。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述防护层的材料为导电材料。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述衬底包括至少一层有机层和至少一层无机层，所述无机层和所述有机层交替层叠设置；所述防护层设置于所述无机层和所述有机层之间。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述衬底和所述驱动电路层之间；所述防护层设置于所述衬底和所述缓冲层之间。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括：

多路选择电路，设置于所述衬底远离所述驱动电路层一侧的表面，所述多路选择电路通过所述第一过孔与所述驱动电路层连接，所述邦定端子与所述多路选择电路连接。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述衬底上还设置有第二过孔；所述防护层通过所述第二过孔与所述静电防护层连接。

8.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的显示面板。