CN112435943A - 一种半导体清洗设备 - Google Patents

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Abstract

本发明属于半导体清洗技术领域，尤其是一种半导体清洗设备，包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有固定板，两个所述固定板以工作台的轴线为中心呈对称分布。该半导体清洗设备，通过设置第一清洗箱，在使用时，通过第一清洗箱对半导体的一个表面进行清洗，通过送料控制装置，自动控制送料槽的开启和关闭，自动控制第一清洗箱内部的半导体进入第二清洗箱内，在第一清洗箱内清洗一面的半导体进入第二清洗箱内后，通过第二清洗箱对半导体的另一面进行清洗，在清洗完成后，自动控制密封板开启，通过出料斗出料，完成清洗，从而解决了现有的半导体设备在清洗时，存在需要人工介入工作较多，存在清洗效率和自动化程度较低的问题。

Description

一种半导体清洗设备
技术领域
本发明涉及半导体清洗技术领域，尤其涉及一种半导体清洗设备。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
伴随集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，因此，清洗技术也变得越来越重要，但是，现有的清洗设备基本上都是单片式单面清洗，在清洗时，存在需要人工介入工作较多，存在清洗效率和自动化程度较低的问题，所以需要一种半导体清洗设备。
发明内容
基于现有的半导体设备在清洗时，存在需要人工介入工作较多，存在清洗效率和自动化程度较低的技术问题，本发明提出了一种半导体清洗设备。
本发明提出的一种半导体清洗设备，包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有固定板，两个所述固定板以工作台的轴线为中心呈对称分布，其中一个所述固定板的表面固定安装有控制器，所述固定板的表面分别固定连接有第一清洗箱和第二清洗箱，所述第一清洗箱和第二清洗箱的表面均均呈圆形状，所述第一清洗箱和第二清洗箱的表面固定连接，所述第一清洗箱的内壁固定开设有送料槽，所述送料槽的内壁与第二清洗箱的内壁固定连通，所述送料槽的内壁设置有送料控制装置，所述送料控制装置包括第一转轴和第二转轴，所述第一转轴和第二转轴均与送料槽的内壁固定转动连接；
所述第一清洗箱的表面固定连通有进料斗，所述第二清洗箱的表面固定连通有出料斗，所述出料斗的一端贯穿并延伸至工作台的下表面，所述出料斗的内壁固定连接有出料控制机构，所述出料控制机构包括密封板，所述密封板的一端与出料斗的内壁铰接；
所述第一清洗箱和第二清洗箱的内底壁均固定开设有回液槽，两个所述回液槽的内壁均固定连接有过滤网，所述回液槽的内壁固定连通有回液管，两个所述回液管的一端贯穿并延伸至工作台的表面；
所述第一清洗箱和第二清洗箱的内壁均设置有清洗装置，所述清洗装置包括第一清洗轴和第二清洗轴，两个所述第一清洗轴和第二清洗轴分别通过轴承与第一清洗箱和第二清洗箱的内壁固定转动连接。
优选地，所述第一转轴和第二转轴的表面分别固定连接有第一功能板和第二功能板，所述第一功能板和第二功能板的表面均呈圆弧形状，所述第一功能板和第二功能板的表面插接，所述第一转轴和第二转轴的一端均贯穿并延伸至固定板的表面。
优选地，所述第一转轴和第二转轴的表面分别固定套接有第一齿轮和第二齿轮，所述第一齿轮和第二齿轮的表面均与固定板的表面滑动连接，所述第一齿轮和第二齿轮的表面均套接有限位框，两个所述限位框的表面均与固定板的表面固定连接，两个所述限位框的内壁分别滑动连接有第一齿条和第二齿条，所述第一齿条和第二齿条的表面分别与第一齿轮和第二齿轮的表面啮合。
优选地，所述固定板的表面分别固定安装有第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆均通过电线与控制器电性连接，所述第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆的一端分别与第一齿条和第二齿条的一端固定连接。
优选地，所述密封板的表面与出料斗的内壁滑动连接，所述第一清洗箱的表面铰接安装有第三电动伸缩杆，所述第三电动伸缩杆通过电线与控制器电性连接，所述第三电动伸缩杆的一端贯穿并延伸至出料斗的内壁，所述第三电动伸缩杆的一端与密封板的表面铰接。
优选地，两个所述第一清洗轴和两个所述第二清洗轴的一端分别固定连接有第一清洗辊和第二清洗辊，所述第一清洗辊和第二清洗辊的两端分别与第一清洗箱和第二清洗箱的内壁滑动连接。
优选地，两个所述固定板的表面均固定安装有固定轴承，四个所述固定轴承分别与两个所述第一清洗轴和两个所述第二清洗轴相对应，两个所述第一清洗轴和两个所述第二清洗轴的表面均与固定轴承的内圈固定连接，两个所述第一清洗轴和两个所述第二清洗轴的另一端均贯穿并延伸至固定板的表面。
优选地，其中一个所述第一清洗轴另一端和其中一个所述第二清洗轴的另一端表面均固定套接有从动齿轮，两个所述从动齿轮的表面均与固定板的表面滑动连接。
优选地，所述固定板的表面固定连接有安装架，所述安装架的表面固定安装有伺服电机，所述伺服电机通过电线与控制器电性连接，所述伺服电机的输出轴通过键与键槽固定安装有主动齿轮，所述主动齿轮的表面两个所述从动齿轮的表面啮合。
优选地，所述第一清洗辊和第二清洗辊的表面均固定连接有清洗刷毛，多个所述清洗刷毛分别以第一清洗辊和第二清洗辊的轴线为中心呈环形阵列均匀分布，所述清洗刷毛的一端分别与第一清洗箱和第二清洗箱的内壁滑动插接，其中另一个所述第一清洗轴和其中另一所述第二清洗轴的另一端表面均通过轴承固定转动连接有进液管，两个所述进液管的表面均固定安装有电磁阀，两个所述电磁阀均通过电线与控制器电性连接，两个所述进液管的一端分别贯穿并延伸至第一清洗辊和第二清洗辊的内部，所述第一清洗辊和第二清洗辊内部开设有连接腔，两个所述连接腔的内壁分别与两个所述进液管的内壁固定连通，两个所连接腔的内壁均固定开设有喷液孔，多个所述喷液孔以两个所述连接腔的轴线为中心呈环形阵列均匀分布，所述喷液孔的一端分别贯穿并延伸至第一清洗辊和第二清洗辊的表面。
本发明中的有益效果为：
1、通过设置第一清洗箱，在使用时，通过第一清洗箱对半导体的一个表面进行清洗，通过送料控制装置，自动控制送料槽的开启和关闭，自动控制第一清洗箱内部的半导体进入第二清洗箱内，在第一清洗箱内清洗一面的半导体进入第二清洗箱内后，通过第二清洗箱对半导体的另一面进行清洗，在清洗完成后，自动控制密封板开启，通过出料斗出料，完成清洗，从而解决了现有的半导体设备在清洗时，存在需要人工介入工作较多，存在清洗效率和自动化程度较低的问题。
2、通过设置送料控制装置，在使用时，通过控制器自动控制第一功能板和第二功能板进行插接，对送料槽进行密封，或者控制第一功能板和第二功能板的表面与第一清洗辊和第二清洗辊的表面接近，将送料槽打开，便于半导体通过送料槽进入第二清洗箱内进行清洗，从而具有自动控制半导体一面清洗的时间的效果。
附图说明
图1为本发明提出的一种半导体清洗设备的示意图；
图2为本发明提出的一种半导体清洗设备的工作台结构剖视图；
图3为本发明提出的一种半导体清洗设备的送料槽结构连通状态剖视图；
图4为本发明提出的一种半导体清洗设备的工作台结构立体图；
图5为本发明提出的一种半导体清洗设备的第一清洗辊结构剖视图。
图中：1、工作台；2、固定板；3、控制器；4、第一清洗箱；5、第二清洗箱；6、送料槽；7、第一转轴；8、第二转轴；9、进料斗；10、出料斗；11、密封板；12、回液槽；13、过滤网；14、回液管；15、第一清洗轴；16、第二清洗轴；17、第一功能板；18、第二功能板；19、第一齿轮；20、第二齿轮；21、限位框；22、第一齿条；23、第二齿条；24、第一电动伸缩杆；25、第二电动伸缩杆；26、第三电动伸缩杆；27、第一清洗辊；28、第二清洗辊；29、固定轴承；30、从动齿轮；31、安装架；32、伺服电机；33、主动齿轮；34、清洗刷毛；35、进液管；36、电磁阀；37、连接腔；38、喷液孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-5，一种半导体清洗设备，包括工作台1，工作台1的上表面固定连接有固定板2，两个固定板2以工作台1的轴线为中心呈对称分布，其中一个固定板2的表面固定安装有控制器3，固定板2的表面分别固定连接有第一清洗箱4和第二清洗箱5，第一清洗箱4和第二清洗箱5的表面均均呈圆形状，第一清洗箱4和第二清洗箱5的表面固定连接，第一清洗箱4的内壁固定开设有送料槽6，送料槽6的内壁与第二清洗箱5的内壁固定连通，送料槽6的内壁设置有送料控制装置，送料控制装置包括第一转轴7和第二转轴8，第一转轴7和第二转轴8均与送料槽6的内壁固定转动连接；
第一转轴7和第二转轴8的表面分别固定连接有第一功能板17和第二功能板18，第一功能板17和第二功能板18的表面均呈圆弧形状，第一功能板17和第二功能板18的表面插接，第一转轴7和第二转轴8的一端均贯穿并延伸至固定板2的表面，第一转轴7和第二转轴8的表面分别固定套接有第一齿轮19和第二齿轮20，第一齿轮19和第二齿轮20的表面均与固定板2的表面滑动连接，第一齿轮19和第二齿轮20的表面均套接有限位框21，两个限位框21的表面均与固定板2的表面固定连接，两个限位框21的内壁分别滑动连接有第一齿条22和第二齿条23，第一齿条22和第二齿条23的表面分别与第一齿轮19和第二齿轮20的表面啮合，固定板2的表面分别固定安装有第一电动伸缩杆24和第二电动伸缩杆25，第一电动伸缩杆24和第二电动伸缩杆25均通过电线与控制器3电性连接，第一电动伸缩杆24和第二电动伸缩杆25的一端分别与第一齿条22和第二齿条23的一端固定连接；
进一步地，通过第一功能板17和第二功能板18之间插接，具有对送料槽6进行密封的效果，同时通过第一电动伸缩杆24和第二电动伸缩杆25带动第一功能板17和第二功能板18转动与第一清洗辊27和第二清洗辊28的表面接近，具有便于半导体通过送料槽6进入第二清洗箱5内，且便于第一清洗辊27和第二清洗辊28表面的清洗刷毛34通过的效果；
通过设置送料控制装置，在使用时，通过控制器3自动控制第一功能板17和第二功能板18进行插接，对送料槽6进行密封，或者控制第一功能板17和第二功能板18的表面与第一清洗辊27和第二清洗辊28的表面接近，将送料槽6打开，便于半导体通过送料槽6进入第二清洗箱5内进行清洗，从而具有自动控制半导体一面清洗的时间的效果；
第一清洗箱4的表面固定连通有进料斗9，第二清洗箱5的表面固定连通有出料斗10，出料斗10的一端贯穿并延伸至工作台1的下表面，出料斗10的内壁固定连接有出料控制机构，出料控制机构包括密封板11，密封板11的一端与出料斗10的内壁铰接；
密封板11的表面与出料斗10的内壁滑动连接，第一清洗箱4的表面铰接安装有第三电动伸缩杆26，第三电动伸缩杆26通过电线与控制器3电性连接，第三电动伸缩杆26的一端贯穿并延伸至出料斗10的内壁，第三电动伸缩杆26的一端与密封板11的表面铰接；
第一清洗箱4和第二清洗箱5的内底壁均固定开设有回液槽12，两个回液槽12的内壁均固定连接有过滤网13，回液槽12的内壁固定连通有回液管14，两个回液管14的一端贯穿并延伸至工作台1的表面；
第一清洗箱4和第二清洗箱5的内壁均设置有清洗装置，清洗装置包括第一清洗轴15和第二清洗轴16，两个第一清洗轴15和第二清洗轴16分别通过轴承与第一清洗箱4和第二清洗箱5的内壁固定转动连接；
两个第一清洗轴15和两个第二清洗轴16的一端分别固定连接有第一清洗辊27和第二清洗辊28，第一清洗辊27和第二清洗辊28的两端分别与第一清洗箱4和第二清洗箱5的内壁滑动连接，两个固定板2的表面均固定安装有固定轴承29，四个固定轴承29分别与两个第一清洗轴15和两个第二清洗轴16相对应，两个第一清洗轴15和两个第二清洗轴16的表面均与固定轴承29的内圈固定连接，两个第一清洗轴15和两个第二清洗轴16的另一端均贯穿并延伸至固定板2的表面；
其中一个第一清洗轴15另一端和其中一个第二清洗轴16的另一端表面均固定套接有从动齿轮30，两个从动齿轮30的表面均与固定板2的表面滑动连接，固定板2的表面固定连接有安装架31，安装架31的表面固定安装有伺服电机32，伺服电机32通过电线与控制器3电性连接，伺服电机32的输出轴通过键与键槽固定安装有主动齿轮33，主动齿轮33的表面两个从动齿轮30的表面啮合；
第一清洗辊27和第二清洗辊28的表面均固定连接有清洗刷毛34，多个清洗刷毛34分别以第一清洗辊27和第二清洗辊28的轴线为中心呈环形阵列均匀分布，清洗刷毛34的一端分别与第一清洗箱4和第二清洗箱5的内壁滑动插接，其中另一个第一清洗轴15和其中另一个第二清洗轴16的另一端表面均通过轴承固定转动连接有进液管35，两个进液管35的表面均固定安装有电磁阀36，两个电磁阀36均通过电线与控制器3电性连接，两个进液管35的一端分别贯穿并延伸至第一清洗辊27和第二清洗辊28的内部，第一清洗辊27和第二清洗辊28内部开设有连接腔37，两个连接腔37的内壁分别与两个进液管35的内壁固定连通，两个所连接腔37的内壁均固定开设有喷液孔38，多个喷液孔38以两个连接腔37的轴线为中心呈环形阵列均匀分布，喷液孔38的一端分别贯穿并延伸至第一清洗辊27和第二清洗辊28的表面；
通过设置第一清洗箱4，在使用时，通过第一清洗箱4对半导体的一个表面进行清洗，通过送料控制装置，自动控制送料槽6的开启和关闭，自动控制第一清洗箱4内部的半导体进入第二清洗箱5内，在第一清洗箱4内清洗一面的半导体进入第二清洗箱5内后，通过第二清洗箱5对半导体的另一面进行清洗，在清洗完成后，自动控制密封板11开启，通过出料斗10出料，完成清洗，从而解决了现有的半导体设备在清洗时，存在需要人工介入工作较多，存在清洗效率和自动化程度较低的问题。
工作原理：在清洗时，通过控制器3自动控制伺服电机32启动，伺服电机32的输出轴带动主动齿轮33转动，主动齿轮33同时带动两个从动齿轮30转动，两个从动齿轮30分别带动第一清洗轴15和第二清洗轴16转动，第一清洗轴15和第二清洗轴16分别带动第一清洗辊27和第二清洗辊28，在第一清洗箱4和第二清洗箱5内部滑动，带动清洗刷毛34转动，然后通过控制器3自动控制两个电磁阀36开启或关闭，控制清洗液通过进液管35、连接腔37和喷液孔38喷出，然后将需要清洗的半导体通过进料斗9送入第一清洗箱4内，通过第一清洗辊27转动带动清洗刷毛34转动，通过清洗刷毛34配合喷液孔38喷出的清洗液对第一清洗箱4内部的半导体进行一次清洗；
在清洗一段时间后，控制器3自动控制第一电动伸缩杆24和第二电动伸缩杆25工作，第一电动伸缩杆24和第二电动伸缩杆25分别带动第一齿条22和第二齿条23运动，第一齿轮19和第二齿轮20分别带动第一齿轮19和第二齿轮20转动，第一齿轮19和第二齿轮20分别带动第一转轴7和第二转轴8转动，第一转轴7和第二转轴8分别带动第一功能板17和第二功能板18转动，在第一功能板17和第二功能板18转动一定角度后，送料槽6打开，第一清洗箱4和第二清洗箱5的内壁连通，且第一功能板17和第二功能板18的一端分别与第一清洗辊27和第二清洗辊28靠近，留有一点间隙，然后通过第一清洗辊27逆时针转动和第二清洗辊28顺时针转动，第一清洗箱4内部的半导体通过送料槽6进入第二清洗箱5内部，在第一清洗箱4内部的半导体全部进入第二清洗箱5内部后，第一功能板17和第二功能板18复位，第一功能板17和第二功能板18的表面插接，对送料槽6的内壁进行密封，然后通过进料斗9继续放入需要清洗的半导体；
在通过第一清洗箱4清洗后的半导体通过送料槽6进入第二清洗箱5内后，通过第二清洗辊28表面的清洗刷毛34和喷液孔38喷出的清洗液对半导体另一面进行清洗，在清洗完成后，控制器3自动控制第三电动伸缩杆26工作，第三电动伸缩杆26带动密封板11运动，密封板11的一端与第二清洗辊28的表面接近，同时出料斗10的内壁与第二清洗箱5的内壁连通，清洗好后的半导体通过出料斗10出料；
在第一清洗箱4和第二清洗箱5内部的通过喷液孔38喷出的清洗液通过回液槽12和回液管14回收。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体清洗设备，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的上表面固定连接有固定板（2），两个所述固定板（2）以工作台（1）的轴线为中心呈对称分布，其中一个所述固定板（2）的表面固定安装有控制器（3），所述固定板（2）的表面分别固定连接有第一清洗箱（4）和第二清洗箱（5），所述第一清洗箱（4）和第二清洗箱（5）的表面均均呈圆形状，所述第一清洗箱（4）和第二清洗箱（5）的表面固定连接，所述第一清洗箱（4）的内壁固定开设有送料槽（6），所述送料槽（6）的内壁与第二清洗箱（5）的内壁固定连通，所述送料槽（6）的内壁设置有送料控制装置，所述送料控制装置包括第一转轴（7）和第二转轴（8），所述第一转轴（7）和第二转轴（8）均与送料槽（6）的内壁固定转动连接；
所述第一清洗箱（4）的表面固定连通有进料斗（9），所述第二清洗箱（5）的表面固定连通有出料斗（10），所述出料斗（10）的一端贯穿并延伸至工作台（1）的下表面，所述出料斗（10）的内壁固定连接有出料控制机构，所述出料控制机构包括密封板（11），所述密封板（11）的一端与出料斗（10）的内壁铰接；
所述第一清洗箱（4）和第二清洗箱（5）的内底壁均固定开设有回液槽（12），两个所述回液槽（12）的内壁均固定连接有过滤网（13），所述回液槽（12）的内壁固定连通有回液管（14），两个所述回液管（14）的一端贯穿并延伸至工作台（1）的表面；
所述第一清洗箱（4）和第二清洗箱（5）的内壁均设置有清洗装置，所述清洗装置包括第一清洗轴（15）和第二清洗轴（16），两个所述第一清洗轴（15）和第二清洗轴（16）分别通过轴承与第一清洗箱（4）和第二清洗箱（5）的内壁固定转动连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备，其特征在于：所述第一转轴（7）和第二转轴（8）的表面分别固定连接有第一功能板（17）和第二功能板（18），所述第一功能板（17）和第二功能板（18）的表面均呈圆弧形状，所述第一功能板（17）和第二功能板（18）的表面插接，所述第一转轴（7）和第二转轴（8）的一端均贯穿并延伸至固定板（2）的表面。
3.根据权利要求2所述的一种半导体清洗设备，其特征在于：所述第一转轴（7）和第二转轴（8）的表面分别固定套接有第一齿轮（19）和第二齿轮（20），所述第一齿轮（19）和第二齿轮（20）的表面均与固定板（2）的表面滑动连接，所述第一齿轮（19）和第二齿轮（20）的表面均套接有限位框（21），两个所述限位框（21）的表面均与固定板（2）的表面固定连接，两个所述限位框（21）的内壁分别滑动连接有第一齿条（22）和第二齿条（23），所述第一齿条（22）和第二齿条（23）的表面分别与第一齿轮（19）和第二齿轮（20）的表面啮合。
4.根据权利要求3所述的一种半导体清洗设备，其特征在于：所述固定板（2）的表面分别固定安装有第一电动伸缩杆（24）和第二电动伸缩杆（25），所述第一电动伸缩杆（24）和第二电动伸缩杆（25）均通过电线与控制器（3）电性连接，所述第一电动伸缩杆（24）和第二电动伸缩杆（25）的一端分别与第一齿条（22）和第二齿条（23）的一端固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备，其特征在于：所述密封板（11）的表面与出料斗（10）的内壁滑动连接，所述第一清洗箱（4）的表面铰接安装有第三电动伸缩杆（26），所述第三电动伸缩杆（26）通过电线与控制器（3）电性连接，所述第三电动伸缩杆（26）的一端贯穿并延伸至出料斗（10）的内壁，所述第三电动伸缩杆（26）的一端与密封板（11）的表面铰接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备，其特征在于：两个所述第一清洗轴（15）和两个所述第二清洗轴（16）的一端分别固定连接有第一清洗辊（27）和第二清洗辊（28），所述第一清洗辊（27）和第二清洗辊（28）的两端分别与第一清洗箱（4）和第二清洗箱（5）的内壁滑动连接。
7.根据权利要求6所述的一种半导体清洗设备，其特征在于：两个所述固定板（2）的表面均固定安装有固定轴承（29），四个所述固定轴承（29）分别与两个所述第一清洗轴（15）和两个所述第二清洗轴（16）相对应，两个所述第一清洗轴（15）和两个所述第二清洗轴（16）的表面均与固定轴承（29）的内圈固定连接，两个所述第一清洗轴（15）和两个所述第二清洗轴（16）的另一端均贯穿并延伸至固定板（2）的表面。
8.根据权利要求7所述的一种半导体清洗设备，其特征在于：其中一个所述第一清洗轴（15）另一端和其中一个所述第二清洗轴（16）的另一端表面均固定套接有从动齿轮（30），两个所述从动齿轮（30）的表面均与固定板（2）的表面滑动连接。
9.根据权利要求8所述的一种半导体清洗设备，其特征在于：所述固定板（2）的表面固定连接有安装架（31），所述安装架（31）的表面固定安装有伺服电机（32），所述伺服电机（32）通过电线与控制器（3）电性连接，所述伺服电机（32）的输出轴通过键与键槽固定安装有主动齿轮（33），所述主动齿轮（33）的表面两个所述从动齿轮（30）的表面啮合。
10.根据权利要求9所述的一种半导体清洗设备，其特征在于：所述第一清洗辊（27）和第二清洗辊（28）的表面均固定连接有清洗刷毛（34），多个所述清洗刷毛（34）分别以第一清洗辊（27）和第二清洗辊（28）的轴线为中心呈环形阵列均匀分布，所述清洗刷毛（34）的一端分别与第一清洗箱（4）和第二清洗箱（5）的内壁滑动插接，其中另一个所述第一清洗轴（15）和其中另一所述第二清洗轴（16）的另一端表面均通过轴承固定转动连接有进液管（35），两个所述进液管（35）的表面均固定安装有电磁阀（36），两个所述电磁阀（36）均通过电线与控制器（3）电性连接，两个所述进液管（35）的一端分别贯穿并延伸至第一清洗辊（27）和第二清洗辊（28）的内部，所述第一清洗辊（27）和第二清洗辊（28）内部开设有连接腔（37），两个所述连接腔（37）的内壁分别与两个所述进液管（35）的内壁固定连通，两个所连接腔（37）的内壁均固定开设有喷液孔（38），多个所述喷液孔（38）以两个所述连接腔（37）的轴线为中心呈环形阵列均匀分布，所述喷液孔（38）的一端分别贯穿并延伸至第一清洗辊（27）和第二清洗辊（28）的表面。
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