CN112428460A - 一种能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及多晶硅切片技术领域，且公开了一种能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，包括机架，所述机架的顶部滑动连接有压杆，所述压杆的内部固定连接有齿轮，所述齿轮的内部固定连接有传动轮，所述活塞板的底部活动连接有摆板，所述机架的内底部滑动连接有气囊，所述气囊的左侧固定连接有夹杆，所述夹杆的内部滑动连接有滑杆，所述滑杆的底部活动连接有卡爪。该能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，通过刀架转动带动切割刀转动，切割刀带动驱动轮转动，驱动轮在凸轮外侧轮齿的作用下相对切割刀转动，驱动轮带动连杆转动，连杆带动刮块滑动，再通过刮块与刮爪的配合使用，从而达到了能自动打磨刀具的效果。

Description

一种能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备

技术领域

本发明涉及多晶硅切片技术领域，具体为一种能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备。

背景技术

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，多晶硅是制造半导体器件常用的材料，硅是一种硬度很高的物质，硅材料看起来像石头一样，他要经过清洗干净然后用炉子加热融化形成一个大块的硅锭，然后再用特定机器来进行细切成一片一片。

现有的多晶硅切片设备切片不够均匀，导致后期工作量增加，同时由于硅硬度较大，在切割时对刀具损伤较大，需要经常对刀具进行打磨，以保证切割质量，现有的设备不具备自动跟换和打磨刀具，不仅影响加工质量和效率，也会影响刀具使用寿命。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，具备能自动更换刀具，能自动打磨刀具，使用寿命长，切割均匀，加工效率高等优点，解决了切片不够均匀，导致后期工作量增加，由于硅硬度较大，在切割时对刀具损伤较大，需要经常对刀具进行打磨的问题。

(二)技术方案

为实现上述能自动更换刀具，能自动打磨刀具，使用寿命长，切割均匀，加工效率高的目的，本发明提供如下技术方案：一种能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，包括机架，所述机架的顶部滑动连接有压杆，所述压杆的内部固定连接有齿轮，所述齿轮的内部固定连接有传动轮，所述传动轮的外侧活动连接有棘爪，所述压杆的底部固定连接有刀架，所述刀架的内部固定连接有凸轮，所述刀架的内部滑动连接有切割刀，所述切割刀远离凸轮的一侧固定连接有固定弹簧，所述切割刀的内部固定连接有驱动轮，所述驱动轮的正面活动连接有连杆，所述切割刀的外侧滑动连接有刮块，所述刮块的外侧固定连接有支撑弹簧，所述刮块的内部活动连接有刮爪，所述刮爪远离切割刀的一侧固定连接有压力弹簧，所述机架的内壁滑动连接有活塞板，所述活塞板的底部固定连接有复位弹簧，所述活塞板的底部活动连接有摆板，所述机架的内底部滑动连接有气囊，所述气囊的左侧固定连接有夹杆，所述夹杆的内部滑动连接有滑杆，所述滑杆的底部活动连接有卡爪。

优选的，所述机架的顶部开设有齿槽，与齿轮配合使用，使齿轮移动时能转动。

优选的，所述机架的内底部开设有卡槽，与卡爪配合使用，用于限制夹杆复位。

优选的，所述齿轮的内壁固定连接有棘齿，与棘爪配合使用，使齿轮能带动棘爪转动。

优选的，所述传动轮的外侧开设有限位口，用于限制棘爪摆动，使齿轮顺时针转动时能带动棘爪转动。

优选的，所述传动轮与刀架传动连接，使传动轮能带动刀架转动。

优选的，所述刀架的外侧固定连接有顶块，用于带动活塞板下降。

优选的，所述凸轮的顶部固定连接有轮齿，与驱动轮配合使用。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，具备以下有益效果：

1、该能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，通过压杆上升带动齿轮上升，齿轮在齿槽的作用下转动，齿轮转动带动棘爪转动，棘爪带动传动轮转动，传动轮带动刀架转动，再通过刀架与切割刀的配合使用，从而达到了能自动更换刀具的效果。

2、该能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，通过刀架转动带动切割刀转动，切割刀带动驱动轮转动，驱动轮在凸轮外侧轮齿的作用下相对切割刀转动，驱动轮带动连杆转动，连杆带动刮块滑动，再通过刮块与刮爪的配合使用，从而达到了能自动打磨刀具的效果。

3、该能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，通过刀架转动带动顶块转动，顶块带动活塞板下降，活塞板带动摆板下降，摆板下降使气囊移动，气囊移动带动夹杆移动，再通过夹杆与卡爪的配合使用，从而达到了切割均匀的效果。

附图说明

图1为本发明结构整体示意图；

图2为本发明结构齿轮部分示意图；

图3为本发明结构刀架部分示意图；

图4为本发明结构切割刀部分示意图；

图5为本发明结构活塞板部分示意图

图6为本发明结构图5中A部分放大示意图。

图中：1、机架；2、压杆；3、齿轮；4、传动轮；5、棘爪；6、刀架；7、凸轮；8、切割刀；9、固定弹簧；10、驱动轮；11、连杆；12、刮块；13、支撑弹簧；14、刮爪；15、压力弹簧；16、活塞板；17、复位弹簧；18、摆板；19、气囊；20、夹杆；21、滑杆；22、卡爪。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，一种能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，包括机架1，机架1的顶部开设有齿槽，与齿轮3配合使用，使齿轮3移动时能转动，机架1的内底部开设有卡槽，与卡爪22配合使用，用于限制夹杆20复位，机架1的内底部开设有气压槽，且通过气管与气囊19相连接，机架1的顶部滑动连接有压杆2，压杆2的内部固定连接有齿轮3，齿轮3的内壁固定连接有棘齿，与棘爪5配合使用，使齿轮3能带动棘爪5转动，齿轮3的内部固定连接有传动轮4，传动轮4的外侧开设有限位口，用于限制棘爪5摆动，使齿轮3顺时针转动时能带动棘爪5转动，传动轮4与刀架6传动连接，使传动轮4能带动刀架6转动，传动轮4的外侧活动连接有棘爪5，压杆2的底部固定连接有刀架6，刀架6的外侧固定连接有顶块，用于带动活塞板16下降，刀架6的内部固定连接有凸轮7，凸轮7的顶部固定连接有轮齿，与驱动轮10配合使用，刀架6的内部滑动连接有切割刀8，切割刀8远离凸轮7的一侧固定连接有固定弹簧9，切割刀8的内部固定连接有驱动轮10，驱动轮10的正面活动连接有连杆11，切割刀8的外侧滑动连接有刮块12，刮块12的外侧固定连接有支撑弹簧13，刮块12的内部活动连接有刮爪14，刮爪14远离切割刀8的一侧固定连接有压力弹簧15，机架1的内壁滑动连接有活塞板16，活塞板16的底部固定连接有复位弹簧17，活塞板16的底部活动连接有摆板18，机架1的内底部滑动连接有气囊19，气囊19的左侧固定连接有夹杆20，夹杆20的内部滑动连接有滑杆21，滑杆21的底部开设有卡口，用于限制卡爪22摆动，使卡爪22能限制夹杆20复位，滑杆21的底部活动连接有卡爪22。

工作原理:将硅放在夹杆向20下方，启动设备，压杆2在气缸的作用下下降，压杆2下降带动齿轮3下降，齿轮3下降在齿槽的作用下逆时针转动，齿轮3逆时针转动带动棘爪5摆动，棘爪5摆动时齿轮3不会带动传动轮4转动，压杆2下降的同时带动刀架6下降，刀架6下降带动切割刀8下降，切割刀8将硅切割，此时压杆2在气缸的作用下上升，压杆2上升带动齿轮3顺时针转动，齿轮3顺时针转动带动棘爪5转动，棘爪5带动传动轮4转动，传动轮4转动带动刀架6转动，刀架6转动带动切割刀8转动，切割刀8在凸轮7与固定弹簧9的作用下向刀架6内部滑动，此时刮爪14在压力弹簧15的作用下贴在切割刃上，当切割刀8转动至凸轮7顶部时，驱动轮10在凸轮7顶部轮齿的作用下相对切割刀8转动，驱动轮10转动带动连杆11摆动，此时时刮块12在支撑弹簧13与连杆11的共同作用下上下移动，刮块12上下移动带动刮爪14上下移动，刮爪14将切割刀8打磨，保证切割刀8始终保持锋利，刀架6转动的同时带动顶块转动，当顶块转动至活塞板16位置时，顶块带动活塞板16下降，活塞板16下降带动摆板18下降，摆板18下降使气囊19向左移动，气囊19向左移动带动夹杆20向左移动，夹杆20带动硅块向左移动，保证硅片移动距离相同，切割均匀，当顶块远离活塞板16时，活塞板16在复位弹簧17的作用下上升，活塞板16上升带动摆板18摆动，摆板18摆动不会使气囊19复位，夹杆20在卡爪22的作用下不会复位，当硅块切割完后，拉动滑杆21上升，滑杆21上升带动卡爪22上升，此时将夹杆20复位即可。

综上所述，该能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，通过压杆2上升带动齿轮3上升，齿轮3在齿槽的作用下转动，齿轮3转动带动棘爪5转动，棘爪5带动传动轮4转动，传动轮4带动刀架6转动，再通过刀架6与切割刀8的配合使用，从而达到了能自动更换刀具的效果。该能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，通过刀架6转动带动切割刀8转动，切割刀8带动驱动轮10转动，驱动轮10在凸轮7外侧轮齿的作用下相对切割刀8转动，驱动轮10带动连杆11转动，连杆11带动刮块12滑动，再通过刮块12与刮爪14的配合使用，从而达到了能自动打磨刀具的效果。该能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，通过刀架6转动带动顶块转动，顶块带动活塞板16下降，活塞板16带动摆板18下降，摆板18下降使气囊19移动，气囊19移动带动夹杆20移动，再通过夹杆20与卡爪22的配合使用，从而达到了切割均匀的效果，适用范围更加广泛。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)的顶部滑动连接有压杆(2)，所述压杆(2)的内部固定连接有齿轮(3)，所述齿轮(3)的内部固定连接有传动轮(4)，所述传动轮(4)的外侧活动连接有棘爪(5)，所述压杆(2)的底部固定连接有刀架(6)，所述刀架(6)的内部固定连接有凸轮(7)，所述刀架(6)的内部滑动连接有切割刀(8)，所述切割刀(8)远离凸轮(7)的一侧固定连接有固定弹簧(9)，所述切割刀(8)的内部固定连接有驱动轮(10)，所述驱动轮(10)的正面活动连接有连杆(11)，所述切割刀(8)的外侧滑动连接有刮块(12)，所述刮块(12)的外侧固定连接有支撑弹簧(13)，所述刮块(12)的内部活动连接有刮爪(14)，所述刮爪(14)远离切割刀(8)的一侧固定连接有压力弹簧(15)，所述机架(1)的内壁滑动连接有活塞板(16)，所述活塞板(16)的底部固定连接有复位弹簧(17)，所述活塞板(16)的底部活动连接有摆板(18)，所述机架(1)的内底部滑动连接有气囊(19)，所述气囊(19)的左侧固定连接有夹杆(20)，所述夹杆(20)的内部滑动连接有滑杆(21)，所述滑杆(21)的底部活动连接有卡爪(22)。

2.根据权利要求1所述的一种能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，其特征在于：所述机架(1)的顶部开设有齿槽。

3.根据权利要求1所述的一种能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，其特征在于：所述机架(1)的内底部开设有卡槽。

4.根据权利要求1所述的一种能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，其特征在于：所述齿轮(3)的内壁固定连接有棘齿。

5.根据权利要求1所述的一种能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，其特征在于：所述传动轮(4)的外侧开设有限位口。

6.根据权利要求1所述的一种能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，其特征在于：所述传动轮(4)与刀架(6)传动连接。

7.根据权利要求1所述的一种能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，其特征在于：所述刀架(6)的外侧固定连接有顶块。

8.根据权利要求1所述的一种能自动换刀切割均匀的多晶硅切片设备，其特征在于：所述凸轮(7)的顶部固定连接有轮齿。

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