CN112428327A - 加工方法、加工设备、显示面板及电子设备 - Google Patents

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CN112428327A CN202011150193.0A CN202011150193A CN112428327A CN 112428327 A CN112428327 A CN 112428327A CN 202011150193 A CN202011150193 A CN 202011150193A CN 112428327 A CN112428327 A CN 112428327A
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Abstract

本申请提供了一种显示面板的加工方法，加工方法包括：提供一待切割显示面板，待切割显示面板包括：像素阵列基板和薄膜封装层；薄膜封装层覆盖于像素阵列基板上，用于封装像素阵列基板；采用激光器沿预设切割线对薄膜封装层进行切割；采用刀轮沿激光器的切割轨迹对像素阵列基板中的硬质衬底进行切割；其中，刀轮和激光器位于待切割显示面板的同一侧，以提高切割薄膜封装层和硬质衬底的一致性。通过上述方式，可以减少硬质衬底切割完成后边缘残留的毛刺和应力集中点，提高显示面板的可靠性和装配良率。

Description

加工方法、加工设备、显示面板及电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种加工方法、加工设备、显示面板及电子设备。
背景技术
随着电子设备的不断发展，电子设备也成为了人们日常生活中不可或缺的娱乐工具和社交工具，人们对电子设备的要求也越来越高。以手机为例，现有全面屏技术一般是将摄像头放置在屏幕下方，通过调整屏幕对应摄像头区域的透光率，来保证摄像头的正常工作。然而，由于需要满足透光率的需求，全面屏的叠层结构会进行特殊设计，使得普通屏幕的切割方法已经不能适用于全面屏。因此，需要提供一种可靠且良品率高的全面屏切割方法。
发明内容
本申请实施例一方面提供了一种显示面板的加工方法，所述加工方法包括：提供一待切割显示面板，所述待切割显示面板包括：像素阵列基板和薄膜封装层；所述薄膜封装层覆盖于所述像素阵列基板上，用于封装所述像素阵列基板；采用激光器沿预设切割线对所述薄膜封装层进行切割；采用刀轮沿所述激光器的切割轨迹对所述像素阵列基板中的硬质衬底进行切割；其中，所述刀轮和所述激光器位于所述待切割显示面板的同一侧，以提高切割所述薄膜封装层和所述硬质衬底的一致性。
本申请实施例另一方面提供了一种加工设备，所述加工设备用于实现上述加工方法；所述加工设备包括：工作台、机械臂、激光器、刀轮以及控制器；所述机械臂设置于所述工作台上；所述激光器和所述刀轮设置于所述机械臂上，并可在所述机械臂的带动下对待切割显示面板进行切割；其中，所述刀轮和所述激光器在切割方向上依次设置；所述控制器设置在所述工作台上，且所述控制器与所述机械臂、所述激光器和所述刀轮电性连接，以控制所述加工设备的切割状态。
本申请实施例又一方面提供了一种显示面板，所述显示面板由权利要求上述的加工方法加工而成；所述显示面板包括：像素阵列基板和薄膜封装层；所述薄膜封装层覆盖于所述像素阵列基板上，用于封装所述像素阵列基板；其中：所述像素阵列基板包括：透光区和非透光区，所述薄膜封装层覆盖于所述透光区和所述非透光区上，以增加所述显示面板在所述透光区的透光率。
此外，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括：摄像头、壳体以及上述的显示面板；所述壳体与所述显示面板连接，且所述壳体与所述显示面板共同围设形成容置空间；所述摄像头设置于所述容置空间内，并与所述透光区相对设置。
本申请实施例提供的加工方法，先采用激光器对薄膜封装层进行切割，再采用刀轮沿激光器的切割轨迹对硬质衬底进行切割，且刀轮和激光器位于待切割显示面板的同一侧，使得刀轮可以从激光器切割薄膜封装层的一侧对硬质衬底进行切割。相较于从相对两侧同时切割薄膜封装层和硬质衬底的切割方式，本申请实施例通过同侧对薄膜封装层和硬质衬底进行切割，提高了切割轨迹一致性，可以避免相对两侧同时切割产生的对位误差和受力不均，从而减少硬质衬底切割后残留的应力集中点和毛刺，提高显示面板的可靠性和装配良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的电子设备10的结构示意图；
图2是图1中电子设备10的分解结构示意图；
图3是图2中显示面板200的叠层结构示意图；
图4是图3中像素阵列层212的叠层结构示意图；
图5是图2中像素阵列基板210的分区示意图；
图6是图2中像素阵列基板210的另一分区示意图；
图7是图2中显示面板200与感光器件300的配合示意图；
图8是本申请实施例提供的显示面板的加工方法的步骤图；
图9是本申请实施例提供加工设备50的结构示意图；
图10是图9中加工设备50另一视角的结构示意图。
具体实施方式
作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
经发明人长期研究发现，相关的全面屏技术，是通过减少屏幕部分区域的像素密度或者改变屏幕部分区域的像素排布方式，来增加该区域的透光率，使得穿透该区域的光线能够满足摄像头所需的光线照射量，从而避免摄像头占据屏幕的显示区域。同时，为了进一步提高屏幕在对应摄像头区域的透光率，还会采用单面玻璃+薄膜的封装方式代替采用双面玻璃的封装方式，通过薄膜封装使得屏幕在摄像头对应区域的透光率增加。然而，采用双面玻璃封装的屏幕的切割方法并不能够适用于采用薄膜封装的屏幕。特别是，双面玻璃封装的屏幕在切割过程中，可以直接从屏幕相对两侧同时对玻璃进行切割，以提高切割效率。在切割完成后，还可以对玻璃的边缘进行研磨处理，消除玻璃边缘的毛刺和应力集中点。而薄膜封装的屏幕在切割过程中，从屏幕相对两侧同时对薄膜封装层和玻璃基板切割后，由于上层采用了薄膜封装的缘故，无法对玻璃的边缘进行研磨处理，导致玻璃基板边缘的毛刺和应力集中点不能够被消除。当屏幕装配至中框上时，玻璃基板的应力集中点会与中框碰撞或者硬接触，在一开始没有表现出异常，但是在额外受力时，就极易造成玻璃基板破损或者显示面板走线断裂，从而影响屏幕的可靠性和装配良率。
为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种加工方法、加工设备、显示面板及电子设备。下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1至图3，图1是本申请实施例提供的电子设备10的结构示意图，图2是图1中电子设备10的分解结构示意图。
如图1至图2所示，本申请实施例提供的电子设备10具体可以是手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备等便携装置，下面以手机为例进行如下说明。该电子设备10可以包括：壳体100、显示面板200以及感光器件300。其中，壳体100与显示面板200连接，且两者共同围设形成容置空间400。感光器件300设置于容置空间400内，与显示面板200相对设置。在本实施例中，显示面板200与感光器件300相对设置的区域的透光率可以满足感光器件300所需的光线照射量，从而实现显示面板200的正常显示和感光器件300的正常工作。
具体地，壳体100可以包括中框110和后壳120。其中，显示面板200可以盖设于中框110的一侧，后壳120可以盖设于中框110的另一相对侧。中框110可以用于承载电子设备10所需要的功能器件，如电路板、电池以及天线等等。后壳120可以用于保护设置在中框110上的功能器件。在本实施例中，中框110和后壳120的材质可以是玻璃、金属和硬质塑料等，使得中框110和后壳120具有一定的结构强度。同时，由于中框110和后壳120一般会直接暴露于外界环境，因此中框110和后壳120可以具有一定的耐磨耐蚀防刮等性能，或者在中框110和后壳120的外表面(也即是电子设备10的外表面)涂布一层用于耐磨耐蚀防刮的功能材料。此外，在一些实施例中，中框110和后壳120可以设计有相同颜色，以提高电子设备10的外观表现力。在另一些实施例中，中框110和后壳120也可以设计成不同的颜色，以表现不同的外观效果。同时，还可以在中框110和后壳120上设置相应的品牌标识(LOGO)，以美化电子设备10的外观，提高品牌辨识度。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
请参阅图3至图7，图3是图2中显示面板200的叠层结构示意图，图4是图3中像素阵列层212的叠层结构示意图，图5是图2中像素阵列基板210的分区示意图，图6是图2中像素阵列基板210的另一分区示意图，图7是图2中显示面板200与感光器件300的配合示意图。
如图3所示，为了满足感光器件300所需的光线照射量，显示面板200可以采用OLED(Organic Light-Emitting Diode有机发光二极管)的屏幕进行图像显示。该显示面板200可以包括：像素阵列基板210和薄膜封装层220。像素阵列基板210可以用于实现显示面板200的图像显示功能。薄膜封装层220覆盖于像素阵列基板210上，可以用于封装像素阵列基板210。其中，像素阵列基板210可以包括层叠设置的硬质衬底211和像素阵列层212。薄膜封装层220可以覆盖在像素阵列层212上，以对像素阵列基板210进行封装。相较于采用玻璃进行封装的方式，采用薄膜封装能够增加显示面板200的透光率。
具体地，硬质衬底211可以是如玻璃衬底、石英衬底或者塑料衬底等透明基板，以保证像素阵列基板210在透光区213的透光性。在本实施例中，硬质衬底211可以是玻璃衬底。如图4所示，像素阵列层212可以包括层叠设置的驱动电路层2121、阳极层2122、发光层2123以及阴极层2124。驱动电路层2121可以是TFT薄膜晶体管阵列，其用于控制像素阵列基板210内的像素点发光或是不发光。阳极层2122、发光层2123以及阴极层2124主要是用于实现像素阵列基板210内像素点的发光，以为显示面板200提供图像显示，其具体的实现原理属本领域技术人员可理解的范围之内，在此不与赘述。
如图5至图7所示，为了实现感光器件300的功能，像素阵列基板210还可以包括透光区213和非透光区214，薄膜封装层220覆盖于透光区213和非透光区214。相较于采用玻璃进行封装覆盖透光区213的方式，采用薄膜封装能够增加显示面板200在透光区213的透光率。感光器件300可以与透光区213相对设置，以实现其功能应用。在本实施例中，感光器件300可以是摄像头或指纹识别传感器。在一些实施例中，感光器件300也可以是其他需要光线照射以实现相应功能的器件。需要说明的是，图5中展示的透光区213和非透光区214的位置仅是示意性说明，透光区213和非透光区214的位置可以根据实际需求进行调整，而不仅限于图5中的位置关系。
如图5所示，为了增加透光区213的透光率，透光区213内的像素密度可以低于非透光区214的像素密度，以增大透光区213内像素之间的空隙。例如，可以增大透光区213内的像素尺寸，从而降低透光区213内的像素密度。在本实施例中，透光区213的像素密度可以为190ppi至210ppi，如200ppi。而非透光区214的像素密度可以为390ppi至410ppi，如403ppi。由此，可以提高透光区213的透光率，以满足感光器件300所需的工作条件。同时，为了进一步提升透光区213的透光率，还可以减少透光区213所需的驱动电路。如图6所示，透光区213可以包括多个发光区2131，且单个发光区2131可以包括至少两个像素点。其中，至少两个像素点内的所有同色子像素均连接一条驱动线路，从而可以减少透光区213所需的驱动线路，进一步增加透光区213的透光率。在本实施例中，单个发光区2131可以包括四个像素点，四个像素点内的所有红色子像素均连接同一条驱动线路，所有绿色子像素均连接同一条驱动线路，所有蓝色子像素均连接同一条驱动线路。单个发光区2131内的四个像素点仅需三条驱动线路即可驱动，可以减少透光区213内四分之三的驱动线路。相应地，透光区213的显示分辨率也降低为100ppi。此外，透光区213内的阳极层2122也可以为透明导电材料形成，避免对入射光线产生反射，影响透光率。该透明导电材料可以包括银、镁、镁银合金、氧化铟锡、氧化铟锌等中的至少一种。在本实施例中，透光区213内的阳极层2122可以采用掺杂银的氧化铟锡或者是掺杂银的氧化铟锌，在保证透光区213高透过率的同时，还可以减少阳极层2122的电阻。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
如图7所示，为了进一步增加透光区213的透光率，还可以将透光区213的驱动电路通过连线设置于非透光区214。例如，非透光区214可以包括：过渡区2141和正常显示区2142。过渡区2141可以分别与透光区213和正常显示区2142相接，透光区213可以与正常显示区2142间隔设置。其中，透光区213的驱动电路可以通过连线设置于过渡区2141的像素之下。过渡区2141的像素密度可以小于正常显示区2142，其像素密度可以与透光区213的像素密度相同，如200ppi，从而空出一半的空间用于容纳透光区213的驱动电路。由此，不仅可以进一步提高透光区213的透光率，还可以减少透光区213的衍射效应，保证感光器件300的正常工作。同时，通过设置过渡区2141还可以形成一个缓冲区，避免透光区213直接与正常显示区2142相接，导致透光区213和正常显示区2142的显示效果差异过大，影响用户视觉体验。在本实施例中，透光区213和非透光区214内的像素可以按照常规排列，包括但不局限于标准RGB排列/Delta排列/Pentile排列等方式。需要说明的是，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
接下来介绍一种显示面板的加工方法，该加工方法可用于加工上述实施例中的显示面板200。请参阅图8，图8是本申请实施例提供的显示面板的加工方法的步骤图。
本申请实施例提供的显示面板200的加工方法包括如下步骤：
S20，提供一待切割显示面板。
具体地，显示面板200在制作过程中，出于对生产成本和时间的考虑，一般是先形成一个具有多个相接显示面板200的显示母板(待切割显示面板)，然后再将待切割显示面板分割为多个显示面板200进行后续装配，从而达到提高生产效率的目的。其中，待切割显示面板包括：像素阵列基板210和薄膜封装层220。薄膜封装层220覆盖于像素阵列基板210上，用于封装像素阵列基板210。在本实施例中，像素阵列基板210叠层结构的制作工艺包括但不限于镀膜、蚀刻以及曝光等，其具体的实现过程属本领域技术人员可理解的范围之内，在此不予赘述。而如上文实施例所述的，与传统硬质屏幕不同的是，本实施例提供的显示面板200由于需要设置透光区213以保证感光器件300的正常工作，因此采用薄膜封装代替玻璃封装，来提高显示面板200在透光区213的透光率。其中，薄膜封装层220的具体实现工艺同样属本领域技术人员可理解的范围之内，在此不予赘述。
S40，采用激光器沿预设切割线对所述薄膜封装层进行切割。
具体地，预设切割线可以是在显示母板制作过程中预先设置好的切割位置，一般来讲是显示母板中多个显示面板200相接的位置，从而便于后续分割显示面板200，避免切割不当导致显示面板200损坏。相较于采用双面玻璃封装的普通硬质屏幕，本实施例的显示面板200由于采用了薄膜封装的方式，因此显示面板200的薄膜封装层220需要通过激光切割的方式进行分割。同时，由于封装完成后的薄膜封装层220与像素阵列基板210中的硬质衬底211之间一般会设置有粘合胶，以粘接薄膜封装层220和硬质衬底211。因此，本实施例采用高功率脉冲激光器对薄膜封装层220进行切割，使得激光器对薄膜封装层220进行切割的同时，还可以对粘合薄膜封装层220和硬质衬底211的粘合胶做熔融预处理，从而清理掉部分的粘合胶，将硬质衬底211显露出来，以便于同侧对硬质衬底211进行切割。在一些实施例中，激光器的种类也可以不限于高功率脉冲激光器，仅需激光器能够具有热效应以对粘合胶做熔融预处理即可。
S60，采用刀轮沿所述激光器的切割轨迹对所述像素阵列基板中的硬质衬底进行切割。
具体地，在像素阵列基板210的生产过程中，一般都会设置有衬底，以支撑像素阵列基板210的各个叠层结构。而如上文实施例所述的，本实施例提供的像素阵列基板210可以包括硬质衬底211，且硬质衬底211可以为玻璃衬底，以保证显示面板200在透光区213的透光性。因此，本实施例采用刀轮(用于切割脆性材料的超精密金刚石工具)对像素阵列基板210中的硬质衬底211进行切割。
进一步地，相较于采用双面玻璃封装的普通硬质屏幕的切割方式，本实施例提供的显示面板200由于采用了薄膜封装，在切割完成后无法对硬质衬底211的边缘进行研磨处理，以去除毛刺和应力集中点。因此，在切割过程中，激光器可以和刀轮位于待切割显示面板的同一侧，也即是薄膜封装层220的一侧，使得刀轮可以沿着激光器切割薄膜封装层220的切割轨迹对硬质衬底210进行切割，从而保证激光器和刀轮切割轨迹的一致性，避免从相对两侧同时切割带来的对位误差和受力不均，减少硬质衬底211切割完成后边缘残留的毛刺和应力集中点。例如，激光器可以先对薄膜封装层220进行切割，使得硬质衬底211从薄膜封装层220的一侧显露出来。当激光器切割到一定距离后，刀轮可以沿着激光器的切割轨迹对硬质衬底211进行切割。在此过程中，激光器和刀轮可以固定在同一夹具上，且切割方向相同，以确保两者切割轨迹的一致性。同时，激光器和刀轮还可以保持切割速度和深度匹配，从而保证薄膜封装层220和硬质衬底211可以准确切割完成。在一些实施例中，刀轮也可以是激光器将薄膜封装层220切割完成之后，才沿着激光器的切割轨迹对硬质衬底211进行切割，其具体的切割方式可以根据激光器和刀轮在夹具上的间隔距离而定。由此，通过同侧同方向同轨迹的切割方式对待切割显示面板进行切割，可以减少切割后硬质衬底211边缘存在的毛刺和应力集中点，从而降低显示面板200与壳体100装配时损坏的概率，提高显示面板200的可靠性和装配良率。
接下来介绍一种加工设备，该加工设备可用于实现上述实施例中的加工方法。请参阅图9至图10，图9是本申请实施例提供加工设备50的结构示意图，图10是图9中加工设备50另一视角的结构示意图。
如图9至图10所示，该加工设备50可以包括：工作台510、机械臂520、激光器530、刀轮540、图像传感器550、固定治具560以及控制器570。其中，机械臂520、固定治具560以及控制器570设置在工作台510上，激光器530、刀轮540以及图像传感器550设置在机械臂520上。控制器570与机械臂520、激光器530、刀轮540以及图像传感器550电性连接，以控制加工设备50的切割状态。
具体地，机械臂520上可以设置有夹具521，通过夹具521固定激光器530和刀轮540，从而带动激光器530和刀轮540对待切割显示面板进行切割。在本实施例中，刀轮540和激光器530可以在切割方向上依次设置。由此，当机械臂520带动激光器530和刀轮540对待切割显示面板进行切割时，激光器530可以先对待切割显示面板的薄膜封装层220进行切割，而刀轮540则可以在激光器530切割后，沿激光器530的切割轨迹对待切割显示面板的硬质衬底211进行切割。同时，夹具521还可以相对于机械臂520转动，以调整激光器530和刀轮540的位置，使得加工设备50可以对待切割显示面板进行纵向切割或横向切割。图像传感器550可以设置在夹具521上，且位于激光器530和刀轮540之间，以便于图像传感器550实时采集激光器530切割轨迹信息。在本实施例中，图像传感器550可以是2D相机或3D相机。固定治具560设置在工作台510上，用于固定待切割显示面板，以便于激光器530和刀轮540对待切割显示面板进行切割。控制器570与机械臂520、激光器530、刀轮540以及图像传感器550电性连接，可以实现闭环控制。例如，控制器570可以根据图像传感器540采集到的激光器530的切割轨迹信息，与刀轮540的预估切割轨迹进行实时匹配。当刀轮540的预估切割轨迹与激光器530的切割轨迹存在偏差时，实时调整刀轮540的切割位置，以保持激光器530切割轨迹和刀轮540切割轨迹的一致性。
本申请实施例提供的加工方法，先采用激光器530对薄膜封装层220进行切割，再采用刀轮540沿激光器530的切割轨迹对硬质衬底211进行切割，且刀轮540和激光器530位于待切割显示面板的同一侧，使得刀轮可以从激光器530切割薄膜封装层220的一侧对硬质衬底211进行切割。相较于从相对两侧同时切割薄膜封装层220和硬质衬底211的切割方式，本申请实施例通过同侧对薄膜封装层220和硬质衬底211进行切割，提高了切割轨迹一致性，可以避免相对两侧同时切割产生的对位误差和受力不均，从而减少硬质衬底211切割后边缘残留的应力集中点和毛刺，提高显示面板200的可靠性和装配良率。
以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
提供一待切割显示面板，所述待切割显示面板包括：像素阵列基板和薄膜封装层；所述薄膜封装层覆盖于所述像素阵列基板上，用于封装所述像素阵列基板；
采用激光器沿预设切割线对所述薄膜封装层进行切割；
采用刀轮沿所述激光器的切割轨迹对所述像素阵列基板中的硬质衬底进行切割；其中，所述刀轮和所述激光器位于所述待切割显示面板的同一侧，以提高切割所述薄膜封装层和所述硬质衬底的一致性。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，采用激光器沿预设切割线对所述薄膜封装层进行切割的步骤包括：
采用高功率脉冲激光器对所述薄膜封装层进行切割，以对粘合所述薄膜封装层和所述硬质衬底的粘合胶做熔融预处理。
3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，采用刀轮沿所述激光器的切割轨迹对所述像素阵列基板中的硬质衬底进行切割的步骤包括：
所述刀轮切割所述硬质衬底的切割方向与所述激光器切割所述薄膜封装层的切割方向一致；其中，所述硬质衬底为玻璃衬底。
4.一种加工设备，其特征在于，所述加工设备用于实现权利要求1-3任意一项所述的加工方法；所述加工设备包括：工作台、机械臂、激光器、刀轮以及控制器；
所述机械臂设置于所述工作台上；
所述激光器和所述刀轮设置于所述机械臂上，并可在所述机械臂的带动下对待切割显示面板进行切割；其中，所述刀轮和所述激光器在切割方向上依次设置；
所述控制器设置在所述工作台上，且所述控制器与所述机械臂、所述激光器和所述刀轮电性连接，以控制所述加工设备的切割状态。
5.根据权利要求4所述的加工设备，其特征在于，所述加工设备还包括图像传感器；
所述图像传感器设置在所述机械臂上，并与所述控制器电性连接；其中，所述图像传感器用于采集所述激光器的切割轨迹信息。
6.根据权利要求5所述的加工设备，其特征在于，所述图像传感器为2D相机或3D相机。
7.根据权利要求4所述的加工设备，其特征在于，所述加工设备还可以包括固定治具；
所述固定治具设置于所述工作台上，用于固定所述待切割显示面板。
8.根据权利要求4所述的加工设备，其特征在于，所述激光器为高功率脉冲激光器。
9.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板由权利要求1-3任意一项所述的加工方法加工而成；
所述显示面板包括：像素阵列基板和薄膜封装层；所述薄膜封装层覆盖于所述像素阵列基板上，用于封装所述像素阵列基板；其中：
所述像素阵列基板包括：透光区和非透光区，所述薄膜封装层覆盖于所述透光区和所述非透光区上，以增加所述显示面板在所述透光区的透光率。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：摄像头、壳体以及权利要求9所述的显示面板；
所述壳体与所述显示面板连接，且所述壳体与所述显示面板共同围设形成容置空间；所述摄像头设置于所述容置空间内，并与所述透光区相对设置。
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