CN112421214B - 天线模块及包括该天线模块的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置，所述天线模块包括：第一天线单元，包括至少一个第一贴片天线图案、至少一个第一馈电过孔和至少一个第一介电层；第二天线单元，包括至少一个第二贴片天线图案、至少一个第二馈电过孔和至少一个第二介电层；第一连接部；第一刚性基板，将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元，并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面；基础连接部；柔性基板，具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面，将所述第一连接部电连接到所述基础连接部，并且比所述第一刚性基板柔韧；以及IC，通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板电连接到所述柔性基板。

Description

天线模块及包括该天线模块的电子装置
本申请要求于2019年8月5日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0094913号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
以下描述涉及一种天线模块及包括该天线模块的电子装置。
背景技术
移动通信数据流量每年都在快速增长。正在积极地进行技术开发，以支持无线网络中的实时数据流量的数据的这种飞跃。例如，基于物联网(IoT)的数据、与增强现实(AR)、虚拟现实(VR)以及社交网络服务(SNS)结合的实况VR/AR、自主导航、同步视窗(使用超小型相机传输用户视角的实时图像)等的内容的应用需要支持大量数据的交换的通信(例如，第五代(5G)通信、毫米波(mmWave)通信等)。
因此，已经积极地研究了包括5G通信的毫米波(mmWave)通信，并且已经积极地进行对天线模块的商业化/标准化以顺利地实现这种毫米波(mmWave)通信的研究。
例如28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等的高频带中的射频(RF)信号在传输过程中容易被吸收，并且导致损耗。因此，通信的质量会急剧劣化。因此，用于高频带中的通信的天线需要与现有技术的天线技术不同的技术方法，并且可能需要诸如针对单独功率放大器等的特定技术开发，以确保天线增益、集成天线和射频集成电路(RFIC)以及确保有效全向辐射功率(EIRP)等。
发明内容
提供本发明内容以按照简化的形式对选择的构思进行介绍，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。
本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置。
在一个总体方面，一种天线模块包括：第一天线单元，包括至少一个第一贴片天线图案、电连接到所述至少一个第一贴片天线图案的至少一个第一馈电过孔以及围绕所述至少一个第一馈电过孔的至少一个第一介电层；第二天线单元，包括至少一个第二贴片天线图案、电连接到所述至少一个第二贴片天线图案的至少一个第二馈电过孔以及围绕所述至少一个第二馈电过孔的至少一个第二介电层；第一连接部；第一刚性基板，将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元，并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面；基础连接部；柔性基板，具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面，将所述第一连接部电连接到所述基础连接部，并且比所述第一刚性基板柔韧；以及集成电路(IC)，通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板的与所述第一刚性基板的所述第一表面背对的第二表面电连接到所述柔性基板。
所述第一连接部和所述基础连接部中的至少一者的至少一部分可具有比所述至少一个第一馈电过孔的熔点低的熔点。
所述天线模块可包括：包封剂，包封所述IC；以及屏蔽构件，围绕所述包封剂的至少一部分。
所述IC可通过所述柔性基板的所述第二表面电连接到所述柔性基板并且被设置为与所述第一连接部的至少一部分叠置。
所述至少一个第一贴片天线图案的尺寸可比所述至少一个第二贴片天线图案的尺寸小。
所述天线模块可包括：第二连接部，设置在所述柔性基板的所述第一表面上；以及第二刚性基板，将所述第二连接部电连接到所述第二天线单元，并且具有其上设置所述第二天线单元的第一表面。
所述IC可被设置为与所述第一连接部的至少一部分叠置，并且所述第一刚性基板的厚度可比所述第二刚性基板的厚度大。
所述第一刚性基板的厚度可比所述柔性基板的厚度大。
所述第一刚性基板的不与所述柔性基板叠置的部分的尺寸可比所述第一刚性基板的与所述柔性基板叠置的部分的尺寸大。
所述第一天线单元和所述第二天线单元可在第一方向上彼此间隔开，并且所述至少一个第一贴片天线图案可包括在与所述第一方向不同的第二方向上布置的多个第一贴片天线图案。
所述第一天线单元和所述第二天线单元可在第一方向上彼此间隔开，并且所述柔性基板可在与所述第一方向不同的第二方向上突出。
所述第一天线单元和所述第二天线单元中的至少一者的至少一部分可与所述柔性基板的在所述第二方向上突出的部分叠置。
所述柔性基板可具有L形状或T形状。
所述第二天线单元可包括设置在所述柔性基板与所述至少一个第二介电层之间的至少一个第二焊层，所述至少一个第二焊层的至少一部分具有比所述至少一个第二馈电过孔的熔点低的熔点，并且所述第二天线单元的至少一部分可与所述柔性基板的在所述第一方向上突出的部分叠置。
所述至少一个第一介电层可包括彼此间隔开的多个第一介电层，并且所述第一天线单元可包括多个第一焊层，所述多个第一焊层均设置在所述第一刚性基板与所述多个第一介电层中的相应的第一介电层之间，所述多个第一焊层的至少一部分具有比所述至少一个第一馈电过孔的熔点低的熔点。
在另一总体方面，一种电子装置包括组板和上述的天线模块，所述天线模块电连接到所述组板并且从所述组板接收基础信号或向所述组板发送基础信号。
通过以下具体实施方式和附图，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
图1A是示出根据示例的天线模块的侧视图。
图1B是示出图1A的柔性基板弯折的结构的侧视图。
图1C是示出根据示例的天线模块和第二刚性基板的侧视图。
图1D是示出图1C的柔性基板弯折的结构的侧视图。
图1E是示出根据示例的天线模块的第一天线单元和第二天线单元的位置互换的结构的侧视图。
图1F是示出图1E的柔性基板弯折的结构的侧视图。
图2A是示出根据示例的天线模块的平面图。
图2B是示出图2A的天线模块的第一连接部和第二连接部的连接的平面图。
图2C是示出根据示例的天线模块的第一天线单元的变型结构的平面图。
图2D是示出图2C的天线模块中的第二连接部的连接的平面图。
图2E和图2F是示出根据示例的天线模块的IC设置在刚性基板的下表面上的结构的平面图。
图3A是示出根据示例的天线模块的第一天线单元和第二天线单元的第一组合结构的平面图。
图3B是示出根据示例的天线模块的第一天线单元和第二天线单元的第二组合结构的平面图。
图3C是示出根据示例的天线模块的第一天线单元和第二天线单元的第三组合结构的平面图。
图3D是示出根据示例的天线模块的第一天线单元和第二天线单元的第四组合结构的平面图。
图3E是示出根据示例的天线模块的第一天线单元和第二天线单元的第五组合结构的平面图。
图3F是示出根据示例的天线模块的第一天线单元和第二天线单元的第六组合结构的平面图。
图4A、图4B和图4C是示出根据示例的天线模块的第一刚性基板和第二刚性基板的各个层的平面图。
图5A、图5B和图5C是示出根据示例的电子装置的平面图。
在所有的附图和具体实施方式中，相同的附图标记指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明及方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
提供下面的具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改和等同物对于本领域普通技术人员将是显而易见的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出对于本领域普通技术人员将是显而易见的改变。此外，为了增加清楚性和简洁性，可省略对本领域普通技术人员将公知的功能和构造的描述。
在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例，使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域普通技术人员充分地传达本公开的范围。
在此，注意的是，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，而全部示例和实施例不限于此。
在整个说明书中，当元件(诸如，层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。
如在此使用的，术语“和/或”包括所列出的相关项中的任意一项和任意两项或更多项的任意组合。
尽管可在此使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中提及的第一构件、组件、区域、层或部分也可称为第二构件、组件、区域、层或部分。
为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间关系术语，以描述如附图中示出的一个元件与另一元件的关系。这样的空间关系术语意图除了包括在附图中描绘的方位之外，还包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为相对于另一元件在“上方”或“上面”的元件将相对于所述另一元件在“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以以其他方式(例如，旋转90度或者处于其他方位)被定位，并且将相应地解释在此使用的空间关系术语。
在此使用的术语仅用于描述各种示例，并且将不用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指明，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，可发生附图中示出的形状的改变。因此，在此描述的示例不限于附图中示出的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状的改变。
在此描述的示例的特征可按照在理解本申请的公开内容之后将显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管在此描述的示例具有多种构造，但是在理解本申请的公开内容之后将显而易见的其他构造是可行的。
附图可不按比例绘制，并且为了清楚、说明和方便，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
随后，参照附图进一步详细地描述示例。
图1A是示出根据示例的天线模块的侧视图，图1B是示出图1A的柔性基板弯折的结构的侧视图。
参照图1A和图1B，根据示例的天线模块可包括第一天线单元100a、第二天线单元200b、第一连接部420a、第一刚性基板150a、基础连接部430、柔性基板410和集成电路(IC)310。
第一天线单元100a可包括：多个第一贴片天线图案111a；多个第一馈电过孔120a，分别电连接到多个第一贴片天线图案111a中的相应的第一贴片天线图案；以及至少一个第一介电层130a，围绕多个第一馈电过孔120a。
因此，第一天线单元100a可在多个第一贴片天线图案111a的上表面的法线方向(例如，Z方向)上远程地发送和/或接收射频(RF)信号。第一天线单元100a的增益可随着多个第一贴片天线图案111a的数量增大而增大。
例如，第一天线单元100a还包括多个第三贴片天线图案112a并因而可具有不同的第一带宽和第二带宽，并且还包括多个第一耦合贴片图案115a并因而可具有更宽带宽的第一带宽。
第二天线单元200b可包括：多个第二贴片天线图案211b；多个第二馈电过孔220b，分别电连接到多个第二贴片天线图案211b中的相应的第二贴片天线图案；以及至少一个第二介电层230b，围绕多个第二馈电过孔220b。
因此，第二天线单元200b可在多个第二贴片天线图案211b的上表面的法线方向上远程地发送和/或接收射频(RF)信号。第二天线单元200b的增益可随着多个第二贴片天线图案211b的数量增大而增大。
例如，第二天线单元200b还包括多个第四贴片天线图案212b，从而具有不同的第一带宽和第二带宽，并且还包括多个第二耦合贴片图案215b，从而具有更宽的第二带宽。
例如，当柔性基板410弯折时，多个第二贴片天线图案211b的上表面的法线方向(例如，Z方向)和多个第一贴片天线图案111a的上表面的法线方向(例如，Y方向)可彼此不同。
因此，根据示例的天线模块可在多个不同方向上远程地发送和/或接收RF信号。
第一刚性基板150a可使第一连接部420a和第一天线单元100a彼此电连接，并且可提供其上设置第一天线单元100a的上表面。
第一刚性基板150a可具有其中至少一个布线层和至少一个绝缘层交替地层叠的层叠结构。根据第一刚性基板150a的层叠结构，可容易地缩短多个第一贴片天线图案111a与IC 310之间的电长度。例如，第一刚性基板150a可具有与印刷电路板(PCB)的结构类似的结构。
由于与基础信号的频率和波长相比RF信号具有相对高的频率和相对短的波长，因此在信号传输时，RF信号的损耗可相对大于基础信号的损耗。由于第一天线单元100a与IC310之间的电长度可通过第一刚性基板150a减小，因此当RF信号在IC 310与多个第一贴片天线图案111a之间传输时，RF信号的传输损耗可减少。
第一刚性基板150a还可包括可支持IC 310的操作(例如，频率转换、放大、滤波和相位控制)的布线层、绝缘层、接地层、散热路径和/或电路，IC 310的性能可通过增大布线层/绝缘层的数量而有效地改善。
例如，第一刚性基板150a的厚度可比柔性基板410的厚度大。因此，第一刚性基板150a可进一步改善IC 310的性能。
柔性基板410提供其上设置第一连接部420a的上表面和其上设置基础连接部430的下表面，使第一连接部420a和基础连接部430彼此电连接，并且可被构造为比第一刚性基板150a柔韧。
例如，柔性基板410可具有与柔性PCB的结构类似的结构，并且可具有诸如聚酰亚胺层的相对柔韧的绝缘层。在这种情况下，柔性的标准可被定义为：通过向具有单位尺寸的测量对象的一个表面的中央施加力并且逐渐增大该力直到测量对象损坏(例如，切割、破裂等)为止，当测量对象损坏时所施加的力。
第一连接部420a和基础连接部430中的至少一者的至少一部分可具有比多个第一馈电过孔120a的熔点低的熔点。
因此，第一刚性基板150a和柔性基板410可在以单独的工艺制造之后彼此附接，并且柔性基板410和组板(set substrate)600可在以单独的工艺制造之后彼此附接。
因此，由于第一刚性基板150a与柔性基板410之间的布置关系可更自由，因此第一天线单元100a的布置位置和/或布置方向可更自由地设计。由于自由的定位位置和/或放置方向，第一天线单元100a通过避开外部障碍物(例如，电子装置中的其他装置、电子装置的用户的手等)来有效地远程发送和接收RF信号。
例如，第一连接部420a和基础连接部430可包括具有相对低的熔点的锡基焊料，并且可具有诸如焊球、引脚、焊盘或焊垫的结构。
IC 310通过柔性基板410的下表面电连接到柔性基板410。
例如，IC 310可通过对基础信号执行频率转换、放大、滤波、相位控制等来生成RF信号，并且可按照类似的原理从RF信号生成基础信号。基础信号具有比RF信号的频率低的频率，并且可具有基带频率或中频(IF)频率。
例如，IC 310可被设置为与第一连接部420a的至少一部分叠置。因此，由于IC 310与第一刚性基板150a之间的电长度可进一步减小，因此第一刚性基板150a可更有效地支持IC 310的操作。
多个第一贴片天线图案111a中的每个的尺寸可比多个第二贴片天线图案211b中的每个的尺寸小。
因此，通过第一天线单元100a远程发送和接收的RF信号的波长可比通过第二天线单元200b远程发送和接收的RF信号的波长短。
因此，IC 310与第一天线单元100a之间的单位电距离传输损耗可比IC 310与第二天线单元200b之间的单位电距离传输损耗大。由于IC 310与第一天线单元100a之间的电距离比IC 310与第二天线单元200b之间的电距离短，因此IC 310与第一天线单元100a和IC310与第二天线单元200b之间的总传输损耗可以是相当的。
参照图1A和图1B，根据示例的天线模块还可包括包封IC 310的包封剂320和围绕包封剂320的至少一部分的屏蔽构件330。IC 310的至少一部分、包封剂320的至少一部分和屏蔽构件330的至少一部分可形成IC封装件300。
例如，包封剂320可利用感光包封剂(PIE)、ABF(Ajinomoto build-up film)、环氧树脂模塑料(EMC)等实现。
参照图1A和图1B，第二天线单元200b还可包括第二焊层260b，第二焊层260b设置在柔性基板410与第二介电层230b之间，第二焊层260b的至少一部分具有比多个第二馈电过孔220b的熔点低的熔点。
因此，第二天线单元200b可直接安装在柔性基板410上而无需刚性基板，并且可在与柔性基板410分开制造之后更自由地设置在柔性基板410上。
第一天线单元100a还可包括第一焊层125a，第一焊层125a设置在第一刚性基板150a与第一介电层130a之间并且至少局部具有比多个第一馈电过孔120a的熔点低的熔点。
因此，第一天线单元100a可在与第一刚性基板150a分开制造之后更自由地设置在第一刚性基板150a上。
归因于第一焊层125a和第二焊层260b，第一介电层130a和第二介电层230b可在不考虑与柔性基板410的结构兼容性的情况下设计，并且可更容易地具有比柔性基板410的介电常数高的介电常数。
例如，由于第一介电层130a和第二介电层230b可利用陶瓷形成，因此第一介电层130a和第二介电层230b可具有比柔性基板410的绝缘层(例如，聚酰亚胺层)的介电常数高的介电常数。
第一介电层130a和第二介电层230b中的RF信号的有效波长可分别随着第一介电层130a和第二介电层230b的介电常数增大而减小，并且第一天线单元100a和第二天线单元200b的总尺寸可分别随着第一介电层130a和第二介电层230b中的RF信号的有效波长减小而进一步减小。
第一天线单元100a和第二天线单元200b的增益可分别随着第一贴片天线图案111a和第二贴片天线图案211b的数量增大而进一步增大。第一天线单元100a和第二天线单元200b的总尺寸可分别与第一贴片天线图案111a和第二贴片天线图案211b的数量成比例。
因此，第一天线单元100a的增益尺寸比可随着第一介电层130a的介电常数增大而增大，第二天线单元200b的增益尺寸比可随着第二介电层230b的介电常数增大而增大。
由于第一介电层130a和第二介电层230b可更容易地利用具有相对高的介电常数的材料实现，因此根据示例的天线模块可具有相对高的增益尺寸比。
图1C是示出根据示例的天线模块和第二刚性基板的侧视图，图1D是示出图1C的柔性基板弯折的结构的侧视图。
参照图1C和图1D，根据示例的天线模块还可包括第二连接部420b和第二刚性基板150b。
第二连接部420b可设置在柔性基板410的上表面上，并且可具有与第一连接部420a的特性类似的特性。
第二刚性基板150b可电连接在第二连接部420b和第二天线单元100b之间，并且可提供其上设置第二天线单元100b的上表面。
例如，第一刚性基板150a的厚度可比第二刚性基板150b的厚度大。例如，第一刚性基板150a可包括比第二刚性基板150b的布线、接地层、散热路径和/或电路多的布线、接地层、散热路径和/或电路，布线、接地层、散热路径和/或电路可支持IC 310的操作。
第二天线单元100b可包括多个第二贴片天线图案111b、多个第二馈电过孔120b、第二介电层130b，并且还可包括多个第四贴片天线图案112b、多个第二耦合贴片图案115b和第二焊层125b。
图1E是示出根据示例的天线模块的第一天线单元和第二天线单元的位置互换的结构的侧视图，图1F是示出图1E的柔性基板弯折的结构的侧视图。
参照图1E和图1F，第一天线单元100a的位置和第二天线单元100b的位置可彼此互换。例如，第一天线单元100a的详细位置和第二天线单元100b的详细位置可根据设计改变。
图2A是示出根据示例的天线模块的平面图，图2B是示出图2A的天线模块中的第一连接部和第二连接部的连接的平面图，图2C是示出根据示例的天线模块的第一天线单元的变型结构的平面图，并且图2D是示出图2C的天线模块中的第二连接部的连接的平面图。
参照图2A和图2C，第一连接部420a可包括1-1连接部421a和1-2连接部422a，第二连接部420b可包括2-1连接部421b和2-2连接部422b。
1-1连接部421a和2-1连接部421b可设置在柔性基板410上，并且1-2连接部422a可设置在第一介电层或第一刚性基板150a上。2-2连接部422b可设置在第二介电层或第二刚性基板150b上。
1-1连接部421a和1-2连接部422a可彼此附接，并且2-1连接部421b和2-2连接部422b可彼此附接。
参照图2B和图2D，基础连接部430可包括第一基础连接部431和第二基础连接部432。
第一基础连接部431可设置在柔性基板410上，第二基础连接部432可设置在组板600上。
参照图2C和图2D，第一天线单元201a、202a、203a和204a可具有其中布置有多个片式天线的结构。
例如，第一天线单元201a、202a、203a和204a可具有其中多个第一介电层彼此间隔开的结构。
例如，第一天线单元201a、202a、203a和204a与第二天线单元的第二刚性基板150b被设置为在第一方向(例如，Y方向)上彼此间隔开，并且柔性基板410可在第二方向(例如，X方向)上突出。
第一天线单元201a、202a、203a和204a可与柔性基板410的在第二方向上突出的部分叠置。
例如，柔性基板410可具有L形状或T形状。
参照图2A、图2B、图2C和图2D，第一刚性基板150a可包括与柔性基板410叠置的1-1区域151a以及不与柔性基板410叠置的1-2区域152a，并且第二刚性基板150b可包括与柔性基板410叠置的2-1区域151b以及不与柔性基板410叠置的2-2区域152b。
在这种情况下，1-2区域152a可比1-1区域151a大，并且2-2区域152b可比2-1区域151b大。
因此，根据示例的天线模块可更自由地设置在柔性基板410上，同时具有4×2结构。
参照图2B和图2D，包括IC的IC封装件300可设置在柔性基板410的下表面上。
因此，IC与第一刚性基板150a上的每个第一贴片天线图案之间的平均第一电距离以及IC与第二刚性基板150b上的每个第二贴片天线图案之间的平均第二电距离可总体上相对减小，因此IC与第一天线单元和第二天线单元之间的总传输损耗可减小。
当包括IC的IC封装件300设置在柔性基板410的下表面上时，无论柔性基板410是否弯折，柔性基板410都可阻挡在IC与第一刚性基板150a或第二刚性基板150b之间，从而减小IC与第一刚性基板150a或第二刚性基板150b之间的电磁干扰并改善第一天线单元和第二天线单元的总增益。
图2E和图2F是示出根据示例的天线模块的IC设置在刚性基板的下表面上的结构的平面图。
参照图2E，包括IC的IC封装件300可设置在第一刚性基板150a和/或第二刚性基板150b的下表面上。在这种情况下，IC封装件300的数量可以是多个。在这种情况下，包括在IC封装件300中的IC可通过第一刚性基板150a和/或第二刚性基板150b的下表面电连接到柔性基板410。
参照图2F，包括IC的IC封装件300可设置在第二刚性基板150b的下表面和/或柔性基板410的下表面上。在这种情况下，IC封装件300的数量可以是多个。在这种情况下，包括在IC封装件300中的IC可通过第二刚性基板150b和/或柔性基板410的下表面电连接到柔性基板410。
图3A是示出根据示例的天线模块的第一天线单元和第二天线单元的第一组合结构的平面图。
参照图3A，第一天线单元201a、202a、203a和204a具有其中布置有多个片式天线的结构，并且第二天线单元100b可具有其中布置有多个第二贴片天线图案111b和多个第二焊层125b的结构。
图3B是示出根据示例的天线模块的第一天线单元和第二天线单元的第二组合结构的平面图。
参照图3B，第一天线单元100a可具有其中布置有多个第一贴片天线图案111a和多个第一焊层125a的结构。
图3C是示出根据示例的天线模块的第一天线单元和第二天线单元的第三组合结构的平面图。
参照图3C，第一天线单元201a、202a、203a和204a具有其中布置有多个片式天线的结构，并且第二天线单元201b、202b、203b和204b具有其中布置有多个片式天线的结构。
图3D是示出根据示例的天线模块的第一天线单元和第二天线单元的第四组合结构的平面图。
参照图3D，第一天线单元201a、202a、203a和204a具有其中多个片式天线设置在柔性基板410上的结构，并且第二天线单元201b、202b、203b和204b具有其中多个片式天线设置在第二刚性基板150b上的结构。
图3E是示出根据示例的天线模块的第一天线单元和第二天线单元的第五组合结构的平面图。
参照图3E，第一天线单元201a、202a、203a和204a具有其中多个片式天线设置在柔性基板410上的结构，并且第二天线单元100b具有其中布置有多个第二贴片天线图案111b和多个第二焊层125b的结构。
图3F是示出根据示例的天线模块的第一天线单元和第二天线单元的第六组合结构的平面图。
参照图3F，第一天线单元100a可具有其中布置有多个第一贴片天线图案111a和多个第一焊层125a的结构，并且第二天线单元201b、202b、203b和204b可具有其中多个片式天线设置在柔性基板410上的结构。
图4A、图4B和图4C是示出根据示例的天线模块的第一刚性基板和第二刚性基板的各个层的平面图。
参照图4A、图4B和图4C，第一接地平面201B可被设置为比第二接地平面202B高(在Z方向上)，并且第二接地平面202B可被设置为比第三接地平面203B高(在Z方向上)。
参照图4A，第一接地平面201B可具有多个第一通孔TH1和多个第二通孔TH2，多个第一馈电过孔121b和多个第二馈电过孔122b分别贯穿多个第一通孔TH1和多个第二通孔TH2。
参照图4B，第二接地平面202B可围绕多个第一馈电线221b和多个第二馈电线222b。
多个第一馈电线221b电连接在多个第一馈电过孔121b与多个第一布线过孔231b之间，多个第二馈电线222b电连接在多个第二馈电过孔122b与多个第二布线过孔232b之间。
多个屏蔽过孔245b可电连接到第二接地平面202B，并且可被布置为围绕多个第一馈电线221b和多个第二馈电线222b。
参照图4C，第三接地平面203B可具有多个第一布线过孔231b和多个第二布线过孔232b贯穿的通孔。
多个第一布线过孔231b和多个第二布线过孔232b可电连接到设置在第三接地平面203B下方的IC。
图5A、图5B和图5C是示出根据示例的电子装置的平面图。
参照图5A，包括第一天线单元100g和第一介电层1140g的天线模块可设置在组板600g上，并且可设置在根据示例的电子装置700g中。
电子装置700g可以是智能电话、个人数字助理、数码摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型计算机、上网本、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等，但不限于此。
通信模块610g和第二IC 620g还可设置在组板600g上。天线模块可通过同轴电缆630g电连接到通信模块610g和/或第二IC 620g。
通信模块610g可包括下列项中的至少一部分来执行数字信号处理：存储器芯片，诸如，易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如，中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图像处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。
第二IC 620g可执行模拟数字转换、模拟信号的放大、滤波和频率转换，以生成基础信号。从第二IC 620g输入和输出的基础信号可通过同轴电缆发送到天线模块。例如，当基础信号是IF信号时，第二IC 620g可实现为中频集成电路(IFIC)。当基础信号是基带信号时，第二IC 620g可实现为基带集成电路(BBIC)。
例如，基础信号可通过电连接结构、芯过孔和电路布线发送到IC。IC可将基础信号转换为毫米波(mmWave)频带中的RF信号。
参照图5B，均包括第一天线单元100i的多个天线模块可设置在电子装置700i的组板600i上以被设置为分别与电子装置700i的一侧边界和另一侧边界相邻，并且通信模块610i和第二IC 620i还可设置在组板600i上。多个天线模块可通过同轴电缆630i电连接到通信模块610i和/或第二IC 620i。
参照图5C，根据示例的电子装置700可包括组板600和多个柔性基板410a、410b和410c。
多个柔性基板410a、410b和410c可电连接到第二刚性基板150b或第二天线单元201b。第二天线单元201b可在竖直方向(例如，Z方向)上形成辐射图案。
多个柔性基板410a、410b和410c可分别电连接到第一刚性基板150a或第一天线单元201a和204a。当多个柔性基板410a、410b和410c弯折时，第一天线单元201a和204a可在水平方向上(例如，在X方向和/或Y方向上)分别形成辐射图案。
第一刚性基板150a以及第一天线单元201a和204a可比第二刚性基板150b和第二天线单元201b靠近电子装置700的边缘。
在此提供的图案、过孔、平面和布线层可包括金属材料(例如，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料)，并且可根据镀覆方法(诸如，化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、溅射、减成、加成、半加成工艺(SAP)和改进的半加成工艺(MSAP)等)形成，但它们的示例不限于此。例如，它们的示例可根据设计规格(例如，柔性、介电常数、多个基板之间结合的容易程度、耐用度、成本等)进行修改。
另一方面，在此的绝缘层和/或介电层可使用半固化片、FR4、LTCC、LCP、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂、诸如环氧树脂的热固性树脂等或者这些树脂与无机填料一起浸在芯材料(诸如，玻璃纤维、玻璃布或玻璃织物等)中的树脂(例如，ABF(Ajinomoto Build-upFilm)、双马来酰亚胺三嗪(BT)、感光介电(PID)树脂、覆铜层压板(CCL)、陶瓷基绝缘材料等)实现。
根据示例的RF信号可在诸如以下协议的各种通信协议下使用：Wi-Fi(IEEE802.11族等)、WiMAX(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、Ev-DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM、GPS、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、蓝牙、第3代(3G)、4G、5G以及在上述协议之后指定的各种无线和有线协议，但其示例不限于此。在这种情况下，RF信号的频率(例如，24GHz、28GHz、36GHz、39GHz或60GHz)大于IF信号的频率(例如，2GHz、5GHz、10GHz等)。
如以上所阐述的，根据示例，可改善天线性能(例如，增益、带宽、方向性等)，或者可提供小型化的结构。可在基本不牺牲天线性能或尺寸的情况下容易地加宽RF信号发送和接收方向，并且可通过容易地避开外部障碍物(例如，电子装置中的其他装置、电子装置的用户的手等)来有效地远程发送和接收RF信号。
虽然本公开包括特定的示例，但是对于本领域普通技术人员而言将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式上和细节上的各种变化。在此所描述的示例将仅被认为是描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果以不同的顺序执行描述的技术，和/或如果以不同的方式组合描述的系统、架构、装置或者电路中的组件和/或通过其他组件或者它们的等同物替换或者补充描述的系统、架构、装置或者电路中的组件，则可获得适当的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，并且在权利要求及其等同物的范围内的所有变型将被解释为包含于本公开中。

Claims (16)

1.一种天线模块，包括：
第一天线单元，包括至少一个第一贴片天线图案、电连接到所述至少一个第一贴片天线图案的至少一个第一馈电过孔以及围绕所述至少一个第一馈电过孔的至少一个第一介电层；
第二天线单元，包括至少一个第二贴片天线图案、电连接到所述至少一个第二贴片天线图案的至少一个第二馈电过孔以及围绕所述至少一个第二馈电过孔的至少一个第二介电层；
第一连接部；
第一刚性基板，将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元，并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面；
基础连接部；
柔性基板，具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面，将所述第一连接部电连接到所述基础连接部，并且比所述第一刚性基板柔韧；以及
集成电路，通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板的与所述第一刚性基板的所述第一表面背对的第二表面电连接到所述柔性基板。
2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一连接部和所述基础连接部中的至少一者的至少一部分具有比所述至少一个第一馈电过孔的熔点低的熔点。
3.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：
包封剂，包封所述集成电路；以及
屏蔽构件，围绕所述包封剂的至少一部分。
4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述集成电路通过所述柔性基板的所述第二表面电连接到所述柔性基板并且被设置为与所述第一连接部的至少一部分叠置。
5.根据权利要求4所述的天线模块，其中，所述至少一个第一贴片天线图案的尺寸比所述至少一个第二贴片天线图案的尺寸小。
6.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：
第二连接部，设置在所述柔性基板的所述第一表面上；以及
第二刚性基板，将所述第二连接部电连接到所述第二天线单元，并且具有其上设置所述第二天线单元的第一表面。
7.根据权利要求6所述的天线模块，其中，所述集成电路被设置为与所述第一连接部的至少一部分叠置，并且
所述第一刚性基板的厚度比所述第二刚性基板的厚度大。
8.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一刚性基板的厚度比所述柔性基板的厚度大。
9.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一刚性基板的不与所述柔性基板叠置的部分的尺寸比所述第一刚性基板的与所述柔性基板叠置的部分的尺寸大。
10.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一天线单元和所述第二天线单元在第一方向上彼此间隔开，并且
所述至少一个第一贴片天线图案包括在与所述第一方向不同的第二方向上布置的多个第一贴片天线图案。
11.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一天线单元和所述第二天线单元在第一方向上彼此间隔开，并且
所述柔性基板在与所述第一方向不同的第二方向上突出。
12.根据权利要求11所述的天线模块，其中，所述第一天线单元和所述第二天线单元中的至少一者的至少一部分与所述柔性基板的在所述第二方向上突出的部分叠置。
13.根据权利要求11所述的天线模块，其中，所述柔性基板具有L形状或T形状。
14.根据权利要求11所述的天线模块，其中，所述第二天线单元包括设置在所述柔性基板与所述至少一个第二介电层之间的至少一个第二焊层，所述至少一个第二焊层的至少一部分具有比所述至少一个第二馈电过孔的熔点低的熔点，并且
所述第二天线单元的至少一部分与所述柔性基板的在所述第一方向上突出的部分叠置。
15.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述至少一个第一介电层包括彼此间隔开的多个第一介电层，并且
所述第一天线单元包括多个第一焊层，所述多个第一焊层均设置在所述第一刚性基板与所述多个第一介电层中的相应的第一介电层之间，所述多个第一焊层的至少一部分具有比所述至少一个第一馈电过孔的熔点低的熔点。
16.一种电子装置，包括：
组板；以及
天线模块，电连接到所述组板，并且被构造为从所述组板接收基础信号或向所述组板发送基础信号，
其中，所述天线模块包括：
第一天线单元，包括多个第一贴片天线图案、分别电连接到所述多个第一贴片天线图案中的相应的第一贴片天线图案的多个第一馈电过孔以及围绕所述多个第一馈电过孔的至少一个第一介电层；
第二天线单元，包括多个第二贴片天线图案、分别电连接到所述多个第二贴片天线图案中的相应的第二贴片天线图案的多个第二馈电过孔以及围绕所述多个第二馈电过孔的至少一个第二介电层；
第一连接部；
第一刚性基板，将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元，并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面；
基础连接部，电连接到所述组板；
柔性基板，具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面，将所述第一连接部电连接到所述基础连接部，并且比所述第一刚性基板柔韧；以及
集成电路，通过所述柔性基板的所述第二表面或者通过所述第一刚性基板的与所述第一刚性基板的所述第一表面背对的第二表面电连接到所述柔性基板，所述集成电路被构造为接收所述基础信号并向所述第一天线单元和所述第二天线单元发送射频信号，或者从所述第一天线单元和所述第二天线接收射频信号并向所述组板发送所述基础信号，所述射频信号具有比所述基础信号的频率高的频率。
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