CN112384330B - 使用增材制造工艺所形成的抛光垫及其相关方法 - Google Patents

Abstract

本公开内容的实施方式一般涉及抛光垫和制造抛光垫的方法，其可以被使用于半导体装置制造中的化学机械抛光(CMP)工艺。本文所述的抛光垫的特征在于抛光垫材料的连续聚合物相，所述抛光垫材料的连续聚合物相包括一或多个第一材料域和多个第二材料域。所述一或多个第一材料域由第一预聚物组合物的聚合反应产物形成，所述多个第二材料域由第二预聚物组合物的聚合反应产物形成，该第二预聚物组合物与第一预聚物组合物不同，并且一或多个第一材料域和多个第二材料之间的界面区域由第一预聚物组合物和第二预聚物组合物的共聚合反应产物所形成。

Description

使用增材制造工艺所形成的抛光垫及其相关方法

技术领域

本公开内容的实施方式一般涉及抛光垫，以及制造抛光垫的方法，尤其是，涉及被使用于电子装置制造工艺中的基板的化学机械抛光(CMP)的抛光垫。

背景技术

化学机械抛光(CMP)通常使用于制造高密度集成电路，以平坦化或抛光基板上所沉积的材料层。典型的CMP处理包括使待平面化的材料层与抛光垫接触并移动抛光垫、基板或所述的两者，并因此在有包括磨料颗粒的抛光液存在的情况下在材料层表面和抛光垫之间产生相对运动。CMP在半导体装置制造中的一个常见应用是块膜的平面化，例如预金属介电质(PMD)或层间介电质(ILD)抛光，其中底下的二维或三维特征在层的待经平面化的表面中产生凹陷和突起。CMP在半导体装置制造中的其他常见应用包括浅沟槽隔离(STI)和层间金属互连形成，其中CMP被使用于从具有STI的层的暴露表面(场)或设置在其中的金属互连特征中移除通孔、接触(contact)件或沟槽填充材料。

在典型的CMP工艺中，基板保持在承载头中，该承载头挤压基板的背面而朝向抛光垫。透过由抛光液和磨料颗粒提供的化学和机械活性的组合，在与抛光垫接触的材料层表面上除去材料。通常，磨料颗粒悬浮在抛光液中，称为浆料，或嵌入抛光垫中，称为固定研磨剂抛光垫。

经常，抛光垫的选择是基于其材料特性以及这些材料特性对所需CMP应用的适用性。例如，由相对较硬的材料(硬抛光垫)形成的抛光垫一般提供优异的局部平坦化性能，为被使用于PMD、LD和STI的介电膜提供合乎需要的更高的材料去除率，并且导致诸如沟槽、触点和线之类的凹陷特征中的薄膜材料的上表面更少的非合乎需要的凹陷。由相对较软的材料所形成的抛光垫(软抛光垫)一般具有相对较低的材料去除速率，在整个抛光垫寿命期间提供更稳定的基板与基板材料去除速率，在具有高密度的特征的区域中引起较少的非合乎需要的刨床表面侵蚀密度，并提供相对上优越的表面光洁度，例如，通过引起更少的基板材料表面或在基板的材料表面中的微划痕来达成。

遗憾的是，例如铸造或模制的传统上制造的尝试，其中包含硬质和软质抛光垫材料的抛光垫，一般导致抛光垫缺乏硬质或软质垫的所需特性。

因此，本领域需要抛光垫和制造抛光垫的方法，这些抛光垫在其抛光垫材料中包含多于一种材料特性。

发明内容

本公开内容的实施方式一般涉及抛光垫和制造抛光垫的方法，其可以被使用于化学机械抛光(CMP)工艺。

在一个实施方式中，抛光垫的特征在于抛光垫材料的连续聚合物相，其形成抛光垫的抛光表面。抛光垫材料的连续聚合物相包含一或多个第一材料域和多个第二材料域。此处，一或多个第一材料域由第一预聚物组合物的聚合反应产物形成，多个第二材料域由第二预聚物组合物的聚合反应产物形成，第二预聚物组合物与第一预聚物组合物不同，并且一或多个第一材料域和多个第二材料之间的界面区域由第一预聚物组合物和第二预聚物的共聚反应产物形成。多个第二材料域以在抛光垫的X-Y平面上的图案的形式分布而与一或多个第一材料域并排布置，X-Y平面平行于抛光垫的支撑表面，一或多个第一材料域和多个第二材料域包括彼此在一或多个材料特性上的差异，并且当在X-Y平面中量测时，第二材料域中的一或多个的至少一个维度小于约10mm。

在另一个实施方式中，形成抛光垫的方法包括顺序的重复如下步骤：根据预定的液滴分配图案将第一预聚物组合物的液滴和第二预聚物组合物的液滴分配到先前形成的印刷层的表面上；和至少部分地固化第一预聚物组合物的经分配的液滴和第二预聚物组合物的经分配的液滴，以形成印刷层，所述印刷层包含至少数个部分的一或多个第一材料域和多个第二材料域的至少数个部分。此处，第一预聚物组合物与第二预聚物组合物不同，至少部分地固化经分配的液滴的步骤至少部分地使该第一预聚物组合物和该第二预聚物组合物在设置在该第一和该第二材料域的邻接位置处的界面边界区域处共聚合，以形成一抛光垫材料的连续聚合物相，多个第二材料域以横跨X-Y平面的图案的方式加以分布而平行于抛光垫的支撑表面并且以与一或多个第一材料域并排布置的方式加以设置，该一或多个第一材料域和该多个第二材料域包括彼此在一或多个材料特性上的差异，并且当在X-Y平面中量测时，第二材料域中的一或多个的至少一个维度小于约10mm。

在另一个实施方式中，提供了一种计算机可读媒体，其上储存有用于在由系统控制器运行时执行制造抛光垫的方法的指令。该方法包括顺序的重复如下步骤：根据预定的液滴分配图案将第一预聚物组合物的液滴和第二预聚物组合物的液滴分配到先前形成的印刷层的表面上；和至少部分地固化第一预聚物组合物的经分配的液滴和第二预聚物组合物的经分配的液滴以形成印刷层，该印刷层包括一或多个第一材料域和多个第二材料域的至少一部分。此处，第一预聚物组合物与第二预聚物组合物不同，至少部分地固化经分配的液滴的步骤使第一预聚物组合物和第二预聚物组合物在不同材料域的邻接位置处的界面边界区域处至少部分地共聚合以形成抛光垫材料的连续聚合物相，多个第二材料域以平行于抛光垫的支撑表面的X-Y平面的图案加以分布，并且以与所述一或多个第一材料域并排布置的方式加以设置，该一或多个第一材料域和该多个第二材料域包括彼此在一或多个材料特性上的差异，并且当在X-Y平面中量测时，这些第二材料域中的一或多个的至少一个维度小于约10mm。

附图说明

以上简要概述本公开内容的上述详述特征可以被详细理解的方式、以及对本公开内容的更特定描述，可通过参照实施方式来获得，其中一些实施方式绘示于附图中。然而，应注意，附图仅绘示了本公开内容的典型实施方式，因而不应认为是对其范围的限制，因为本公开内容可允许其他等同有效的实施方式。

图1是被配置为使用根据本文所述实施方式中的一或多个或其组合形成的示例性抛光系统的示意性侧视图。

图2A-2B是根据本文所述实施方式中的一或多个或其组合形成的抛光垫的示意性透视截面图。

图3A是图2A中描述的抛光垫的抛光表面的一部分的示意性特写俯视图。

图3B是根据本文所述实施方式中的一或多个或其组合的沿图3A的线3B-3B截取的抛光垫的一部分的示意性截面图。

图3C是根据本文描述的实施方式中的一或多个或其组合的抛光垫表面的一部分(例如图2A-2B中描述的抛光垫)的示意性特写俯视图。

图3D是根据本文描述的实施方式中的一或多个或其组合的沿图3C的线3D-3D截取的抛光垫的一部分的示意性截面图。

图3E和3F是根据本文所述实施方式中的一或多个或其组合的抛光垫表面的一部分的示意性特写俯视图，所述抛光垫表面例如是图2A-2B中所述的抛光垫。

图4A是根据本文所述实施方式中的一或多个或其组合可以被使用于制造抛光垫的增材制造系统的示意性截面图。

图4B是根据本文所述实施方式中的一或多个或其组合示意性地示出设置在先前形成的印刷层的表面上的液滴的特写横截面图。

图5A和5B示意性地图示了液滴分配指令，所述液滴分配指令可以由增材制造系统使用以形成根据本文所述实施方式中的一或多个或其组合的抛光垫的印刷层。

图6是根据本文所述实施方式中的一或多个或其组合阐述形成本文所述抛光垫的方法的流程图。

为了便于理解，尽可能地使用了相同的附图标号来标示附图中共通的相同元件。考虑到，在一个实施方式中所公开的元件在没有进一步描述下可以有利地被使用于其他实施方式。

具体实施方式

本文描述的实施方式一般涉及抛光垫，以及制造可以被使用于化学机械抛光(CMP)工艺的抛光垫的方法。特别地，本文所述的抛光垫的特征在于空间排列的材料域，这些材料域一起形成抛光垫材料的连续聚合物相。

如本文所用的术语“空间排列的材料域”是指在抛光垫的抛光垫材料中分别由至少两种不同的预聚物组合物形成的材料域的分布。本文中，不同的材料域在平行于抛光垫的抛光表面的X-Y平面的一个或两个方向上(即，横向地)并且在与X-Y平面垂直的z方向上、即垂直地相对于彼此分布。由相同的预聚物组合物形成的材料域的至少数个部分通过由插入其间的不同前驱物组合物形成的材料域的至少数个部分而在空间上分开，即彼此间隔开。所述至少两种不同的预聚物组合物在其至少部分地固化时至少部分聚合，以防止或限制域的材料的混合，从而形成不同材料域，这些不同材料域包含与相邻并接触的另一材料域彼此在一或多个在材料特性上的差异。

通过如下方式来形成本文所述的连续聚合物相：分别地，至少部分聚合不同预聚物组合物；和至少部分共聚在设置在不同材料域的邻接位置处的界面边界区域处的不同预聚物组合物，即，设置在不同材料域的界面边界区域处的不同预聚物组合物。本文中，至少两种不同的预聚物组合物包括彼此不同的单体或寡聚物种类，并且设置在不同材料域之间的邻接位置处的界面边界区域特征在于由共价键连接的不同单体或寡聚物种类以形成它们的共聚物。在一些实施方式中，在界面边界区域处形成的共聚物包含嵌段共聚物、交替共聚物、周期共聚物、无规共聚物、梯度共聚物、支链共聚物、接枝共聚物及其组合中的一种或组合。

尽管本文描述的实施方式一般地与半导体装置制造中使用的化学机械抛光(CMP)垫有关，但是抛光垫及其制造方法也适于使用无磨料颗粒的化学活性和化学惰性抛光液和/或抛光液的其他抛光工艺。此外，本文所述的实施方式，单独地或组合地，可以被使用于至少以下行业：航空航天、陶瓷、硬件驱动器(HDD)、MEMS和纳米技术、金属加工、光学和电光学制造，以及半导体装置制造等。

一般地，本文所述的方法使用增材制造系统，例如2D或3D喷墨打印机系统，以逐层方法形成(印刷)至少部分抛光垫。典型地，通过在制造支撑件或先前形成的印刷层上依次沉积和至少部分地固化至少两种不同预聚物组合物的相应液滴来形成(印刷)每个印刷层。有利地，增材制造系统和本文所述的方法实现每个印刷层内的至少微米尺度的液滴放置控制(X-Y分辨率)；以及实现对每个印刷层的微米尺度(0.1μm至200μm)的对厚度(Z分辨率)的控制。由增材制造系统提供的微米级X-Y和Z分辨率以及本文所述的方法有助于形成至少两个、即两个或两个以上不同的材料域的所需和可重复的图案，每个材料域具有独特的特性和属性。因此，在一些实施方式中，形成本文所述的抛光垫的方法还赋予由其形成的抛光垫的一或多个独特的结构特征。

图1是被配置为使用根据本文所述的一或多个实施方式的组合形成的抛光垫的示例抛光系统的示意性侧视图。此处，抛光系统100的特征在于压板104，该压板具有使用压敏粘合剂固定到其上的抛光垫102，以及基板载体106。该基板载体106面向压板104和安装在其上的抛光垫102。基板载体106经用来促使于其中设置的一基板108的材料表面抵靠抛光垫102的抛光表面，同时绕一个载体轴110旋转。典型地，压板104围绕压板轴112而旋转，同时旋转的基板载体106从压板104的内径到外径来回扫过，以部分地减少抛光垫102的不均匀磨损。

该抛光系统100进一步包括流体输送臂114和垫调节器组件116。流体输送臂114定位在抛光垫102上方且被使用于传送抛光流体至抛光垫102的表面，所述抛光流体，诸如具有磨料悬浮于其中的抛光浆料。典型地，抛光液含有pH调节剂和诸如氧化剂的其他化学活性组合物，以实现基板108的材料表面的化学机械抛光。该垫调节器组件116在基板108的抛光过程之前、之后、或之中，通过促使经固定的研磨调节盘118抵靠抛光垫102的表面而使用于调节抛光垫102。促使调节盘118抵靠抛光垫102的步骤包括绕轴120旋转调节盘118和从压盘104的内径至压盘104的外径清扫调节盘118。调节盘118是用来研磨、回复(rejuvenate)抛光垫102的抛光面，并从抛光垫102的抛光面除去抛光副产物或杂物。

图2A-2B是根据本文所述方法中的一种或组合形成的各种抛光垫200a-b的示意性透视截面图。所述抛光垫200a-b可被用作在图1中描述的示例性抛光系统100的抛光垫102。

在图2A中，抛光垫200a中包括多个抛光元件204a，其经部分地设置于子抛光元件206a内，并从子抛光元件206a的表面延伸。抛光垫200a具有厚度202，多个抛光元件204a具有子厚度215，并且子抛光元件206a具有子厚度212。抛光元件204a在垫200a的厚度方向上由一部分子抛光元件206a(例如，内部区域212A)所支撑。因此，当在处理期间由基板将负载施加到抛光垫200a(即，顶面)的抛光表面201时，负载将经由子抛光元件206a的抛光元件204a和部分212A而传输。此处，多个抛光元件204a包括围绕柱205而设置的并从该柱205径向向外延伸的多个同心环207。此处，柱205设置在抛光垫200a的中心。在其他实施方式中，柱205的中心及由此同心环207的中心可以偏离抛光垫200a的中心，以随着抛光垫在抛光台板上旋转而在基板和抛光垫表面之间提供擦拭型相对运动。

多个抛光元件204a与子抛光元件206a限定了多个通道218，所述多个通道218设置在抛光垫200a中而介于每一个抛光元件204a之间且介于抛光垫200a的抛光表面的平面和子抛光元件206a的表面之间。所述多个通道218实现抛光流体横跨抛光垫200a的分配且至介于抛光垫200a和在其上将被抛光的基板的材料表面之间的界面。在其他实施方式中，周向抛光元件204a的图案在周长上是矩形、螺旋形、分形、随机，另一图案或其组合。此处，抛光元件204a的宽度214在约250微米和约5毫米之间，例如在约250微米和约2毫米之间。在抛光元件204a之间的节距216是介于约0.5mm至约5mm之间。在一些实施方式中，宽度214和节距216中的一个或两个在抛光垫200a的半径上变化，以限定垫材料特性的区域。

在图2B中，抛光元件204b示出为从子抛光元件206b延伸的圆柱。在其他实施方式中，抛光元件204a具有任何合适的横截面形状，例如具有环形、部分环形(例如，弧形)、椭圆形、正方形、矩形、三角形、多边形、不规则形状的柱，其截面大致平行于垫200b的下侧表面，或其组合。在一些实施方式中，抛光元件204b的形状和宽度214以及其之间的距离在整个抛光垫200c上变化，以调整整个抛光垫200b的硬度、机械强度、流体传输特性或其他合乎需要的特性。在本文的实施方式中，抛光元件204a、b或子抛光元件206a、b中的一个或两个由抛光垫材料的连续聚合物相形成，所述抛光垫材料的连续聚合物相的特征在于具有多个空间排列的材料域，如图3A-3D所示。

图3A是根据一个实施方式的图2A中描述的抛光垫200a的抛光表面201的一部分的示意性特写顶视图。图3B是沿线3B-3B截取的图3A中所示的抛光元件204a的一部分的示意性截面图。图3A-3B中所示的抛光垫的部分的特征在于由多个空间布置的第一材料域302和多个空间布置的第二材料域304所形成的抛光垫材料的连续聚合物相。此处，空间布置的第二材料域304插入在第一材料域302之间，并且在一些实施方式中，与第一材料域302相邻。

典型地，第一材料域302和第二材料域304由不同的预聚物组合物形成，例如图4A的说明书中所述的示例性预聚物组合物，并且因此包括彼此在一或多个材料特性上的差异。在一些实施方式中，所述一或多个材料特性选自由以下项所组成的群组：储能模量E′、损耗模量E″、硬度、tanδ、屈服强度、极限抗拉强度、伸长率、导热率、zeta电位、质量密度、表面张力、Poison’s比率、断裂韧性、表面粗糙度(Ra)、玻璃化转变温度(Tg)及上述的组合。例如，在一些实施方式中，第一材料域302和第二材料域304的储能模量E′彼此不同，并且可以使用合适的量测方法、诸如纳米压痕量测差异。在一些实施方式中，多个第二材料域304具有相对低等或相对中等的储能模量E′，并且一或多个第一材料域302具有相对中等或相对高等的储能模量E′。在温度约30℃(E′30)下表征为低等、中等或高等的储能模量E′材料域总结于表1中。

表1

在一些实施方式中，第一材料域302与第二材料域304或第二材料域304与第一材料域302之间的储能模量E′30的比率大于约1∶2、大于约1∶5、大于约1∶10、大于约1∶50，例如大于约1∶100。在一些实施方式中，第一材料域302和第二材料域304之间的储能模量E′30的比率大于约1∶500，例如大于1∶1000。

在图3A中，第一和第二材料域302、304以第一图案A排列，第一图案A经使用于在X和Y方向的X-Y平面中形成抛光垫的抛光表面。如图所示，当从上方观察时，第一和第二材料域302、304具有矩形截面形状，且具有第一横向维度W(1)和第二横向维度W(2)。横向维度W(1)和W(2)经量测而平行于抛光表面，并因此平行于(该抛光垫的)支撑表面，即在X-Y平面。在其他实施方式中，形成连续聚合物相抛光垫材料的材料域在从上方观察时可具有任何所需的截面形状，包括不规则形状。

在一些实施方式中，第一或第二材料域302、304中的一个或两个的至少一个横向维度(即，在X和Y方向的X-Y平面中量测)小于约10mm，例如小于约5mm，小于约1mm、小于约500μm、小于约300μm、小于约200μm、小于约150μm，或在约1μm和约150μm之间。在一些实施方式中，所述至少一个横向维度W(1)，W(2)大于约1μm，例如大于约2.5μm、大于约5μm、大于约7μm、大于约10μm、大于约20μm、大于约30μm，例如大于约40μm。

在一些实施方式中，第一和第二材料域302、304的一或多个横向维度在整个抛光垫上变化，以调节抛光垫的硬度、机械强度、流体传输特性或其他合乎需要的特性。在第一图案A中，第一和第二材料域302、304以平行于X-Y平面的并排布置加以分布。此处，多个第一材料域302中的各个第一材料域302由插入其间的多个第二材料域304中的各个第一材料域302间隔开。在一些实施方式中，第一或第二材料域302、304中的各个不具有超过约10mm、超过约5mm、超过约1mm、超过约500μm、超过约300μm、超过约200或超过约150μm的横向维度。

在此，抛光垫材料的连续聚合物相由多个依次沉积和部分固化的材料前驱物层(印刷层)所形成，例如图3B中所示的第一印刷层305a和第二印刷层305b。如图所示，第一和第二材料域302和304分别以第一图案A或第二图案B在第一和第二印刷层305a、b中的每一者上横向地空间地布置。每个印刷层305a、b依次沉积并至少部分地固化，以形成抛光垫材料的连续聚合物相，其中一或多个印刷层305a、b与其相邻设置。例如，在至少部分地固化的情况下，每个印刷层305a、b形成连续的聚合物相，而其中一个或两个预先或随后沉积的和至少部分固化的印刷层305a、b设置在所述连续的聚合物相的下方或上方。

典型地，每个印刷层305a、b经沉积到层厚度T(1)。第一和第二材料域302、304由一或多个依次形成的层305a、b所形成，并且每个材料域302、304的厚度T(X)典型地是层厚度T(1)的倍数，例如1X或更大。

在一些实施方式中，层厚度T(1)小于约200μm，例如小于约100μm、小于约50μm、小于约10μm、例如小于约5μm。在一些实施方式中，材料层305a、b中的一或多个经沉积到约0.5μm和约200μm之间的层厚度T(1)，例如介于约1μm和约100μm之间、介于约1μm和约50μm之间、介于约1μm至约10μm之间，或例如介于约1μm至约5μm之间。

在一些实施方式中，第一材料域302和第二材料域304在Z方向上彼此交替地堆叠。例如，在一些实施方式中，多个第二材料域304以抛光垫的Z平面中的图案加以分布而与一或多个或多个第一材料域302呈堆叠布置。在那些实施方式中的一些中，一或多个材料域302、304的厚度T(X)小于约10mm，例如小于约5mm、小于约1mm、小于约500μm、小于约300μm，小于约200μm，小于约150μm，小于约100μm，小于50μm，小于约25μm，小于约10μm，或介于约1μm至约150μm之间。在一些实施方式中，一或多个材料域的厚度T(X)大于约1μm，例如大于约2.5μm，大于约5μm、大于约7μm，或大于约10μm。在一些实施方式中，材料域302、304中的一或多个从抛光垫的支撑表面延伸到抛光表面，因此材料域的厚度T(X)可以与抛光垫的厚度相同。在一些实施方式中，材料域302、304中的一或多个延伸抛光元件或子抛光元件的厚度，例如图2A-2B中描述的抛光元件和子抛光元件。

在一些实施方式中，抛光垫材料进一步包括散布在抛光垫材料的连续聚合物相内的多个孔形成特征。典型地，多个孔形成特征由水溶性牺牲材料形成，该水溶性牺牲材料在暴露于抛光液时溶解，从而在抛光垫表面中形成对应的多个孔。在一些实施方式中，水溶性牺牲材料在暴露于抛光液时会膨胀，从而使周围的抛光垫材料变形，从而在抛光垫材料表面上提供凹凸不平。所产生的孔隙和凹凸不平有利地促进将液体和研磨剂输送到抛光垫和基板的待抛光材料表面之间的界面，并且相关于基板表面临时固定该等研磨剂(研磨剂捕获)以使化学/机械的材料移除成为可能。在图3C-3D的描述中阐述了进一步包括经空间排列的孔形成特征的抛光垫材料的实例。

图3C是根据一些实施方式的抛光垫材料表面的一部分的示意性特写顶视图，其特征在于多个空间布置的孔形成特征。图3D是沿着线3D-3D截取的图3C中所示的抛光垫的一部分的示意性截面图。此处，抛光垫材料的交替聚合物相由多个依次沉积和部分固化的材料前驱物层(印刷层)形成，例如图3D中所示的第三印刷层305c或第四印刷层305d。如图所示，多个第一和第二材料域302、304以平行于X-Y平面的并排布置方式加以设置，并且多个孔形成特征306分别以第三图案C或第四图案D散布在整个印刷层的跨度上的第三和第四印刷层305c、d中的每一层内。第一和第二材料域302、304形成抛光垫材料的连续聚合物相，并且不连续的多个孔形成特征306散布在多个空间布置的材料域302、304中的各个之间。

图3E和3F是根据其他实施方式的如图2A中描述的抛光垫200a的抛光表面201的一部分的示意性特写顶视图。在图3E中，第一和第二材料域302、304以交指型(interdigitated)图案E布置，交叉图案E被使用于在X和Y方向的X-Y平面中形成抛光垫的抛光表面。此处，第一材料域302的至少部分由在其间插入的第二材料域304的至少部分而彼此间隔开。在图3F中，多个第二材料域304以阵列图案F布置，并且由在其间插入的一或多个连续的第一材料域302的部分而间隔开。

本文所述的增材制造系统和相关的抛光垫制造方法有助于形成孔形成特征，并因此促进任何所需尺寸或任何所需空间排列的所得孔隙和凹凸不平。例如，在一些实施方式中，多个孔形成特征306具有一或多个横向(X-Y)维度，所述横向维度小于约10mm，例如小于约5mm、小于约1mm，小于约500μm、小于约300μm、小于约200μm、小于约150μm、小于约100μm、小于约50μm、小于约25μm，或例如小于约10μm。在一些实施方式中，孔形成特征306的一或多个横向维度大于约1μm，例如大于约2.5μm、大于约5μm、大于约7μm、大于约10μm，或超过约25μm。在一些实施方式中，孔形成特征306的一或多个横向维度在整个抛光垫上变化，以调节抛光垫的流体输送特性或其他合乎需要的特性。

此处，孔形成特征306具有厚度，例如厚度T(X)，该厚度T(X)典型地是每个印刷层305c、d的厚度T(1)的倍数，例如1X或更大。例如，印刷层内的孔形成特征的厚度典型地与设置在其相邻的抛光垫材料的连续聚合物相的厚度相同。因此，若横向设置在至少两个依序沉积的印刷层内的孔形成特征在Z方向上对齐或至少部分地重叠，则所得到的孔形成特征的厚度T(X)将至少为至少两个依序沉积的印刷层的组合厚度。在一些实施方式中，一或多个孔形成特征不与在其上方或下方设置的相邻层中的孔形成特征重叠，因此具有厚度T(1)。在图4A中进一步描述了可以被使用于实施本文所述的抛光垫制造方法中的任何一个或组合的示例性增材制造系统。

图4A是根据一些实施方式的可以被使用于形成本文所述的抛光垫的增材制造系统的示意性截面图。此处，增材制造系统400的特征在于可移动的制造支撑件402、设置在制造支撑件402上方的多个分配头404和406、固化源408和系统控制器410。在一些实施方式中，分配头404、406在抛光垫制造过程中彼此独立地移动并且独立于制造支撑件402移动。典型地，第一和第二分配头404和406与对应的第一和第二预聚物组合物源412和414流体连接，所述第一和第二预聚物组合物源分别提供第一和第二预聚物组合物。

在一些实施方式中，增材制造系统400的特征在于第三分配头(未示出)，该第三分配头与牺牲材料前驱物源(未示出)流体连接。在一些实施方式中，增材制造系统400包括根据分配不同的预聚物组合物或牺牲材料前驱物组合物所需数量的分配头。在一些实施方式中，增材制造系统400进一步包括多个分配头，其中两个或两个以上分配头配置成分配相同的预聚物组合物或牺牲材料前驱物组合物。

此处，分配头404、406中的每一个的特征在于一系列液滴喷射喷嘴416，所述液滴喷射喷嘴配置成喷射输送到分配头储存器的相应预聚物组合物的液滴430、432。此处，液滴430、432朝向制造支撑件喷射并因此喷射到制造支撑件402上或喷射到设置在制造支撑件402上的先前形成的印刷层418上。典型地，分配头404、406中的每一个经配置成以各自的几何阵列或图案从每个喷嘴416发射(控制其喷射)液滴430、432，而无关于其它的喷嘴416发射与否。在此，当分配头404、406相对于制造支撑件402移动时，喷嘴416根据要形成的印刷层的液滴分配图案(例如印刷层424)独立地进行发射。一旦分配，液滴430、432典型地通过暴露于电磁辐射、例如是UV辐射426而至少部分地固化，电磁辐射由电磁辐射源、例如是UV辐射源408提供以形成印刷层，例如部分地形成印刷层424。

在一些实施方式中，分配液滴430、432暴露于电磁辐射以在液滴扩散到平衡尺寸之前实体地固定液滴，如图4B的描述中所述。典型地，分配的液滴430、432暴露于电磁辐射，以在液滴接触表面的1秒或更短时间内至少部分地固化液滴的预聚物组合物，所述表面例如是制造支撑体402的表面或设置在制造支撑件402上的先前形成的印刷层418的表面。经常地，通过防止液滴与其相邻设置的其他液滴的聚结，固定液滴也合乎需要地会将经分配的液滴的位置固定在表面上。此外，固定经分配的液滴有利地延迟或实质上防止预聚物组合物扩散跨过不同预聚物组合物的相邻设置的液滴的界面区域。因此，可以合乎需要地控制不同预聚物组合物的液滴的混合，以在不同的相邻设置的材料域之间提供相对不同的材料特性转变。例如，在一些实施方式中，相邻设置的不同材料域之间的一或多个过渡域一般包含不同前驱物组合物的一些互混，所述互混具有的宽度(未示出)小于约50μm，例如小于约40μm、小于约30μm、小于约20μm，例如小于约10μm。

图4B是示意性地图示根据一些实施方式的设置在先前形成的层的表面418a上的液滴432的特写横截面图，先前形成的层例如是图4A中描述的先前形成的层418。在典型的增材制造工艺中，一滴预聚物组合物、例如液滴432a将在距液滴432a接触表面418a的时刻的约一秒内，会扩展并与先前形成的层的表面418a达到平衡接触角α。平衡接触角α至少是预聚物组合物的材料特性和先前形成的层的表面418a处的能量(表面能)的函数，所述先前形成的层例如是先前形成的层418。在一些实施方式中，合乎需要的是在分配的液滴达到平衡尺寸之前至少部分地固化分配的液滴，以便将与先前形成的层的表面418a的液滴接触角固定。在那些实施方式中，固定的液滴432b的接触角θ大于允许扩散到其平衡尺寸的相同预聚物组合物的液滴432a的平衡接触角α。

在此，至少部分地固化经分配的液滴430、432会引起液滴内的第一和第二预聚物组合物中的每一个至少部分聚合，例如交联，且伴随相同的预聚物组合物的相邻地设置的液滴分别形成不同的第一和第二聚合物域，例如本文所述的第一和第二材料域。此外，至少部分地固化第一和第二预聚物组合物会导致第一和第二预聚物组合物在第一和第二预聚物组合物的相邻设置的液滴之间的界面区域处至少部分共聚。第一和第二预聚物组合物的至少部分地聚合会延迟或实质上防止预聚物成分扩散跨过不同预聚物组合物的相邻液滴的界面边界区域，这样允许精细控制其之间的混合。换句话说，至少部分地固化分配的液滴403、432会导致：第一和第二预聚物组合物在液滴内的至少部分地聚合；第一和第二预聚物组合物在相邻设置的液滴之间的至少部分地共聚合，以及液滴403、432与在其下方相邻地设置的在先前形成的印刷层418的至少部分地固化的材料之间的至少部分地聚合或共聚合。

在可与本文所述的其他实施方式组合的一些实施方式中，第一和第二预聚物组合物各自包含一或多个官能聚合物、官能寡聚物、官能单体、反应性稀释剂和光引发剂的混合物。

可以被使用于形成至少两种预聚物组合物中的一种或两种的合适的官能聚合物的实例包括多官能丙烯酸酯，包括二官能，三官能，四官能和更高官能度的丙烯酸酯，例如1，3，5-三丙烯酰基六氢-1，3，5-三嗪或三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。

可以被用于形成至少两种预聚物组合物中的一种或两种的合适的官能寡聚物的实例包括单官能和多官能寡聚物、丙烯酸酯寡聚物，诸如脂族氨基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物、脂族六官能氨基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物、二丙烯酸酯、脂族六官能丙烯酸酯寡聚物、多官能氨基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物、脂族氨基甲酸酯二丙烯酸酯寡聚物、脂族氨基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物、脂族聚酯氨基甲酸酯二丙烯酸酯与脂族二丙烯酸酯寡聚物的共混物，或上述的组合，例如双酚A乙氧基化物二丙烯酸酯或聚丁二烯二丙烯酸酯、四官能丙烯酸酯化聚酯寡聚物和脂族聚酯基氨基甲酸酯二丙烯酸酯寡聚物。

可以被用于至少两种预聚物组合物中的一种或两种的合适单体的实例包括单官能单体和多官能单体。合适的单官能单体包括丙烯酸四氢糠酯(例如来自Sartomer的SR285)、甲基丙烯酸四氢糠酯、乙烯基己内酰胺、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸异冰片酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯、丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异癸酯、甲基丙烯酸异癸酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸硬脂酯、环状三羟甲基丙烷丙烯酸酯、2-[[((丁基氨基)羰基]氧基]丙烯酸乙酯(例如来自RAHN USA Corporation的Genomer1122)、3，3，5-三甲基环己烷丙烯酸酯，或单官能甲氧基化PEG(350)丙烯酸酯。合适的多官能单体包括二丙烯酸酯或二醇和聚醚二醇的二甲基丙烯酸酯，诸如丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1，3-丁二醇二丙烯酸酯、1，3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、1，4-丁二醇二甲基丙烯酸酯，烷氧基化脂族二丙烯酸酯(例如，来自Sartomer的SR9209A)、二乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、烷氧基化己二醇二丙烯酸酯，或上述的组合，例如

的SR562、SR563、SR564。

典型地，被使用于形成至少两种不同预聚物组合物中的一或多个的反应性稀释剂是至少单官能的，并且当暴露于自由基，刘易斯酸和/或电磁辐射时进行聚合。合适的反应性稀释剂的实例包括单丙烯酸酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸辛基癸酯、环状三羟甲基丙烷丙烯酸酯、己内酯丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯(IBOA)，或烷氧基化的甲基丙烯酸月桂酯。

被使用于形成至少两种不同预聚物组合物中的一或多个的合适光引发剂的实例包括聚合光引发剂和/或寡聚物光引发剂，如苯偶姻醚、苄基缩酮、乙酰基苯酮(acetylphenones)、烷基苯酮(alkyl phenones)、氧化膦、二苯甲酮化合物和噻吨酮化合物，其包括胺增效剂，或者上述的组合。

由上述预聚物组合物形成的抛光垫材料的实例典型地包括寡聚物和/或聚合物片段，化合物中的至少一种，或者选自由以下项所组成的群组的材料：聚酰胺、聚碳酸酯、聚酯、聚醚酮、聚醚、聚甲醛、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、聚烯烃、聚硅氧烷、聚砜、聚亚苯基、聚苯硫醚、聚氨酯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚酯、三聚氰胺、聚砜、聚乙烯材料、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、卤化聚合物、嵌段共聚物，及其无规共聚物，及上述的组合。

本文描述的一些实施方式进一步包括由牺牲材料形成的孔形成特征，例如水溶性材料，例如，二醇(例如聚乙二醇)、二醇醚和胺。可以被使用于形成本文所述的孔形成特征的合适牺牲材料前驱物的实例包括乙二醇、丁二醇、二聚二醇、丙二醇-(1，2)和丙二醇-(1，3)、辛烷-1，8-二醇、新戊二醇、环己烷二甲醇(1，4-双羟甲基环己烷)、2-甲基-1，3-丙二醇、甘油、三羟甲基丙烷、己二醇-(1，6)、己三醇-(1，2，6)丁烷三醇-(1，2，4)、三羟甲基乙烷、季戊四醇、环己二醇、甘露醇和山梨糖醇、甲基糖苷、还有二甘醇、三甘醇、四甘醇、聚乙二醇、二丁二醇、聚丁二醇、乙二醇、乙二醇单丁醚(EGMBE)、二乙二醇单乙醚、乙醇胺、二乙醇胺(DEA)、三乙醇胺(TEA)，及上述的组合。

在一些实施方式中，牺牲材料前驱物包括水溶性聚合物，例如1-乙烯基-2-吡咯烷酮、乙烯基咪唑、聚乙二醇二丙烯酸酯、丙烯酸、苯乙烯磺酸钠、Hitenol

丙烯酸羟乙酯和[2-(甲基丙烯酰氧基)乙基]三甲基氯化铵、3-烯丙氧基-2-羟基-1-丙磺酸钠、4-乙烯基苯磺酸钠、[2-(甲基丙烯酰氧基)乙基]二甲基-(3-磺丙基)氢氧化铵、2-丙烯酰氨基-2-甲基-1-丙磺酸、乙烯基膦酸、烯丙基三苯基氯化鏻、(乙烯基苄基)三甲基氯化铵、烯丙基三苯基氯化鏻、(乙烯基苄基)三甲基氯化铵、E-SPERSERS-1618、E-SPERSERS-1596、甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇二丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇三丙烯酸酯，或上述的组合。

此处，图4A中所示的增材制造系统400进一步包括系统控制器410以指导其操作。系统控制器410包括可程序化的中央处理单元(CPU)434，其可与存储器435(例如，非挥发性内存)和支持电路436一起操作。支持电路436常规地耦接到CPU434并且包括高速缓存、时脉电路、输入/输出子系统、电源和类似部件，以及上述的组合，其耦接到增材制造系统400的各种部件，以便于控制。CPU434是经使用于工业设置的任何形式的通用计算机处理器之一，例如可程序化逻辑控制器(PLC)、被使用于控制加成制造系统400的各种部件和子处理器。存储器435耦接到CPU434的是非暂时性的，并且典型地是一或多个容易获得的存储器，例如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、软盘驱动器，硬盘或任何其他形式的本地或远程的数字存储器。

典型地，存储器435是包含指令(例如，非挥发性内存)的计算机可读储存媒体的形式，其在由CPU434执行时便于制造系统400的操作。存储器435中的指令是程序产品的形式，诸如实现本公开内容的方法的程序。

程序代码可以符合许多不同程序语言中的任何一种。在一个实例中，本公开内容可以实现为储存在计算机可读储存媒体上以与计算机系统一起使用的程序产品。程序产品的程序定义了实施方式的功能(包括本文描述的方法)。

说明性计算机可读储存媒体包括但不限于：(i)不可写储存媒体(例如，计算机内的只读存储器设备，例如CD-ROM驱动器可读的CD-ROM碟、闪存、ROM芯片或任何类型的固态非挥发性半导体存储器)，其上永久储存信息；(ii)可写储存媒体(例如，软盘驱动器或硬盘驱动器内的软盘或任何类型的固态随机存取半导体存储器)，其上储存有可变信息。当携带指导本文所述方法的功能的计算机可读指令时，这种计算机可读储存媒体是本公开内容的实施方式。在一些实施方式中，本文阐述的方法或其部分由一或多个特殊应用集成电路(ASIC)、现场可程序化门阵列(FPGA)或其他类型的硬件实现来执行。在一些其他实施方式中，本文阐述的抛光垫制造方法由软件例程、ASIC、FPGA及/或其他类型的硬件实现的组合来执行。

此处，系统控制器410指示制造支撑件402的运动、分配头404和406的运动、喷嘴416的发射以从所述喷嘴喷射预聚物组合物的液滴，以及由UV辐射源408提供的经分配的液滴的固化程度和时间。在一些实施方式中，指令由系统控制器使用以指导制造系统400的操作，包括用于待形成的每个印刷层的液滴分配图案。在一些实施方式中，液滴分配图案共同地储存在存储器425中而作为CAD兼容的数字印刷指令。可以由增材制造系统400使用以制造本文所述的抛光垫的印刷指令的实例在图5A～5B中示意性地示出。

图5A和5B示意性地表示根据一些实施方式的CAD兼容打印指令的部分，所述指令可以由增材制造系统400使用以实践本文所述的方法。此处，印刷指令500或502用于控制预聚物组合物的液滴430、432和牺牲材料前驱物的液滴506的放置，所述预聚物组合物的液滴430、432被使用于形成相应的材料域302、304，所述牺牲材料前驱物的液滴506被使用于形成孔形成特征306。典型地，随着增材制造系统的分配头相对于制造支撑件移动，通过选择性地发射相应分配头喷嘴阵列中的一或多个喷嘴来控制液滴430、432和506的放置。图5B示意性地表示CAD兼容的打印指令，其中当分配头相对于制造支撑件移动时，少于所有数量的喷嘴被发射，并且于液滴之间的空间作为省略的液滴510以虚线示出。

典型地，分配在印刷层或印刷层的一部分中的液滴的组合体积决定了印刷层的平均厚度。因此，选择性地发射少于分配头喷嘴阵列内的所有喷嘴的能力允许精确控制印刷层的Z分辨率(平均厚度)。例如，图5A和5B中的印刷指令500和502可各自被使用于在同一增材制造系统上形成抛光垫的一或多个相应印刷层。若经分配的液滴具有相同的尺寸，则使用打印指令502分配的液滴的组合体积将小于使用打印指令500分配的液滴的组合体积，因此将形成更薄的印刷层。在一些实施方式中，例如在分配头相对于制造支撑件移动时少于所有喷嘴的喷嘴被发射的实施方式中，允许液滴扩散以促进与在其附近分配的其他液滴聚合或共聚，从而确保实质上覆盖先前形成的印刷层。

图6是阐述根据一或多个实施方式的形成抛光垫的印刷层的方法的流程图。方法600的实施方式可以与本文描述的系统和系统操作中的一或多个结合使用，例如图4A的增材制造系统400、图4B的固定液滴，以及图5A～5B的打印指令。此外，方法600的实施方式可以被使用于形成本文所示和所述的抛光垫中的任何一个或组合，例如包括图3A-3D中所示实施方式的抛光垫2A-2B。

在活动601处，方法600包括根据预定的液滴分配图案将第一预聚物组合物的液滴和第二预聚物组合物的液滴分配到先前形成的印刷层的表面上。此处，第一预聚物组合物与第二预聚物组合物不同。例如，在一些实施方式中，第一预聚物组合物包含一或多个单体或寡聚物，其不同于用以形成第二预聚物组合物的单体或寡聚物。

在活动602处，方法600包括至少部分地固化第一预聚物组合物的经分配的液滴和第二预聚物组合物的经分配的液滴，以形成印刷层，所述印刷层包括一或多个第一材料域和多个第二材料域的至少数个部分。此处，至少部分地固化经分配的液滴会使第一预聚物组合物和第二预聚物组合物在一或多个第一材料域和多个第二材料域之间的界面区域共聚合，以形成抛光垫材料的连续聚合物相。在一些实施方式中，多个第二材料域以平行于抛光垫的支撑表面的X-Y平面中的图案加以分布，并且以与一或多个第一材料域并排布置的方式加以设置。典型地，一或多个第一材料域和第二材料域包括彼此在一或多个材料特性上的差异。

在一些实施方式中，方法600进一步包括顺序地重复活动601和602以形成沿Z方向堆叠的多个印刷层，所述Z方向，即为与制造支撑件的表面或设置在其上的预先形成的印刷层正交的方向。用以形成每个印刷层的预定的液滴分配图案可以与用以形成设置在其下方的先前印刷层的预定的液滴分配图案相同或不同。在一些实施方式中，方法600进一步包括根据预定的液滴分配图案分配牺牲材料或牺牲材料前驱物的液滴，以在一或多个依次形成的印刷层中形成多个空间布置的孔形成特征的至少数个部分。

本文所述的方法有利地提供了抛光垫的制造，这些抛光垫具有受控且可重复的空间排列的材料域，这些材料域之间具有不同的材料特性。在抛光垫材料的连续聚合物相内空间地排列材料域的能力允许制造抛光垫的可重复和受控制的能力，这些抛光垫合乎需要地在其抛光垫材料中包括多于一种材料特性。

虽然前述内容针对本公开内容的实施方式，但是可以在不脱离本公开内容的基本范围的情况下设计本公开内容的其他和进一步的实施方式，并且本公开内容的范围由所附权利要求书来确定。

Claims (20)

1.一种抛光垫，所述抛光垫包括：

抛光垫材料的连续聚合物相，所述抛光垫材料的连续聚合物相形成所述抛光垫的抛光表面，包括：

由第一预聚物组合物的聚合反应产物所形成的一或多个第一材料域；和

多个第二材料域，所述多个第二材料域由第二预聚物组合物的聚合反应产物所形成，其中

所述第二预聚物组合物与所述第一预聚物组合物不同，

所述一或多个第一材料域和所述多个第二材料域之间的界面区域包括所述第一预聚物组合物和所述第二预聚物组合物的共聚反应产物，

所述多个第二材料域以所述抛光垫材料的连续聚合物相中的一图案加以分布，所述图案包括：

(a)所述多个第二材料域以与所述抛光垫材料的连续聚合物相的X-Y平面中的所述一或多个第一材料域并排布置的方式加以设置，其中当在所述X-Y平面中量测时，所述多个第二材料域中的一或多个的至少一个横向维度小于约10mm；

(b)所述多个第二材料域以与所述抛光垫材料的连续聚合物相的Z平面中的所述一或多个第一材料域交替堆叠布置的方式加以设置，其中当在所述Z平面中量测时，所述多个第二材料域中的一或多个的至少一个维度小于约1mm；或

(c)(a)与(b)的组合，

所述X-Y平面平行于所述抛光垫的支撑表面，

所述Z平面与所述X-Y平面正交，和

所述一或多个第一材料域和所述多个第二材料域包括彼此在一或多个材料特性上的差异。

2.如权利要求1所述的抛光垫，其中

所述多个第二材料域以与所述一或多个第一材料域并排布置的方式加以分布；和

当在所述X-Y平面中量测时，所述第二材料域中的一或多个的至少一个维度小于约500μm。

3.如权利要求1所述的抛光垫，其中所述一或多个材料特性选自由以下项所组成的群组：储能模量E′、损耗模量E″、硬度、tan δ、屈服强度、极限抗拉强度、伸长率、导热率、zeta电位、质量密度、表面张力、Poison’s比率、断裂韧性、表面粗糙度(Ra)、玻璃化转变温度(Tg)及上述的组合。

4.如权利要求1所述的抛光垫，其中所述第一材料域和所述第二材料域之间的储能模量的比率大于约1∶2。

5.如权利要求1所述的抛光垫，进一步包括散布在所述抛光垫材料的连续聚合物相内的多个孔形成特征。

6.如权利要求1所述的抛光垫，其中所述多个第二材料域以与所述一或多个第一材料域堆叠布置的方式加以分布。

7.如权利要求1所述的抛光垫，其中所述抛光垫材料的连续聚合物相通过顺序的重复以下步骤而形成：

将所述第一预聚物组合物的液滴和所述第二预聚物组合物的液滴分配到先前形成的印刷层的表面上；和

至少部分地固化所述第一预聚物组合物的经分配的液滴与所述第二预聚物组合物的经分配的液滴，以形成印刷层。

8.如权利要求7所述的抛光垫，进一步包括多个孔形成特征，所述多个孔形成特征散布在所述抛光垫材料的连续聚合物相内，其中被使用于形成所述抛光垫材料的连续聚合物相的一或多个顺序的重复进一步包括以下步骤：根据液滴分配图案来分配牺牲材料或牺牲材料前驱物的液滴的步骤，以形成所述多个孔形成特征的至少数个部分。

9.一种形成抛光垫的方法，所述方法包括顺序的重复以下步骤：

根据预定的液滴分配图案而将第一预聚物组合物的液滴和第二预聚物组合物的液滴分配到先前形成的印刷层的表面上，其中所述第一预聚物组合物与所述第二预聚物组合物不同；和

至少部分地固化所述第一预聚物组合物的经分配的液滴与所述第二预聚物组合物的经分配的液滴以形成印刷层，所述印刷层包括一或多个第一材料域和多个第二材料域的至少数个部分，其中

至少部分地固化经分配的液滴的步骤至少部分地使所述第一预聚物组合物和所述第二预聚物组合物在设置在所述第一和所述第二材料域的邻接位置处的界面边界区域处共聚合，以形成抛光垫材料的连续聚合物相，

所述多个第二材料域以所述抛光垫材料的连续聚合物相中的一图案加以分布，所述图案包括：

(a)所述多个第二材料域以与所述抛光垫材料的连续聚合物相的X-Y平面中的所述一或多个第一材料域并排布置的方式加以设置，其中当在所述X-Y平面中量测时，所述多个第二材料域中的一或多个的至少一个横向维度小于约10mm；

(b)所述多个第二材料域以与所述抛光垫材料的连续聚合物相的Z平面中的所述一或多个第一材料域交替堆叠布置的方式加以设置，其中当在所述Z平面中量测时，所述多个第二材料域中的一或多个的至少一个维度小于约1mm；或

(c)(a)与(b)的组合，

所述X-Y平面平行于所述先前形成的印刷层的表面，

所述Z平面与所述X-Y平面正交，和

所述一或多个第一材料域和所述多个第二材料域包括彼此在一或多个材料特性上的差异。

10.如权利要求9所述的方法，其中当在所述X-Y平面中量测时，所述第二材料域中的一或多个的至少一个维度小于约500μm。

11.如权利要求9所述的方法，其中一或多个印刷层形成为具有小于约200μm的厚度。

12.如权利要求9所述的方法，其中所述一或多个材料特性选自由以下项所组成的群组：储能模量E′、损耗模量E″、硬度、tan δ、屈服强度、极限抗拉强度、伸长率、导热率、zeta电位、质量密度、表面张力、Poison’s比率、断裂韧性、表面粗糙度(Ra)、玻璃化转变温度(Tg)及上述的组合。

13.如权利要求9所述的方法，其中所述第一材料域和所述第二材料域之间的储能模量的比率大于约1∶2。

14.如权利要求9所述的方法，其中被使用于形成所述抛光垫材料的连续聚合物相的一或多个顺序的重复进一步包括以下步骤：根据一液滴分配图案来分配牺牲材料或牺牲材料前驱物的液滴，以形成多个孔形成特征的至少数个部分，所述多个孔形成特征散布在所述抛光垫材料的连续聚合物相内。

15.如权利要求9所述的方法，其中所述多个第二材料域以与所述一或多个第一材料域堆叠布置的方式加以分布。

16.一种增材制造系统，包括：计算机可读媒体，所述计算机可读媒体上储存有用于在由系统控制器运行时执行制造抛光垫的方法的指令，所述方法包括顺序的重复如下步骤：

根据预定的液滴分配图案将第一预聚物组合物的液滴和第二预聚物组合物的液滴分配到先前形成的印刷层的表面上，所述第二预聚物组合物与所述第一预聚物组合物不同；

至少部分地固化所述第一预聚物组合物的经分配的液滴和所述第二预聚物组合物的经分配的液滴以形成印刷层，所述印刷层包括一或多个第一材料域和多个第二材料域的至少数个部分，其中，

至少部分地固化经分配的液滴的步骤使所述第一预聚物组合物和所述第二预聚物组合物在设置在所述第一材料域与所述第二材料域的邻接位置处的界面边界区域处至少部分地共聚合以形成抛光垫材料的连续聚合物相，

所述多个第二材料域以一图案加以分布，所述图案包括：

(a)所述多个第二材料域以与所述抛光垫材料的连续聚合物相的X-Y平面中的所述一或多个第一材料域并排布置的方式加以设置，其中当在所述X-Y平面中量测时，所述多个第二材料域中的一或多个的至少一个横向维度小于约10mm；

(b)所述多个第二材料域以与所述抛光垫材料的连续聚合物相的Z平面中的所述一或多个第一材料域交替堆叠布置的方式加以设置，其中当在所述Z平面中量测时，所述多个第二材料域中的一或多个的至少一个维度小于约1mm；或

(c)(a)与(b)的组合，

所述X-Y平面平行于所述先前形成的印刷层的表面，

所述Z平面与所述X-Y平面正交，和

所述一或多个第一材料域和所述多个第二材料域包括彼此在一或多个材料特性上的差异。

17.如权利要求16所述的增材制造系统，其中当在所述X-Y平面中量测时，所述第二材料域中的一或多个的至少一个维度小于约500μm。

18.如权利要求16所述的增材制造系统，其中一或多个印刷层形成为具有小于约200μm的厚度。

19.如权利要求16所述的增材制造系统，其中一或多个顺序的重复进一步包括以下步骤：根据液滴分配图案来分配牺牲材料或牺牲材料前驱物的液滴，以形成在所述抛光垫材料的连续聚合物相内散布的多个孔形成特征的至少数个部分。

20.如权利要求16所述的增材制造系统，其中所述多个第二材料域以与所述一或多个第一材料域堆叠布置的方式加以分布。

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