CN112372151A - 一种玻璃用镭切设备及其生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及玻璃镭雕技术领域，具体公开了一种玻璃用镭切设备，包括工作平台、激光发射器、滑轨模组和控制系统，所述激光发射器固定在工作台上，滑轨模组位于激光发射器的下方，控制系统用于控制滑轨模组的移动，所述激光发射器为飞秒发射器，产生的波长不低于1030nm，脉宽不超过400。本专利中采用了高能量飞秒激光器，能够直接击穿玻璃，这个过程中不用再施加任何机械力，这样就可以对钢化后的玻璃面板进行开孔处理，提高开孔的精度，当然本专利也可以对未进行钢化的玻璃面板进行开孔处理，工序简化，产能得到极大的提高。

Description

一种玻璃用镭切设备及其生产工艺
技术领域
本发明涉及玻璃镭雕技术领域，特别涉及一种玻璃用镭切设备。
背景技术
平面玻璃已经被广泛使用于各种手提电脑、手机、以及其它便携式数码设备的屏幕或面板当中，而有的玻璃产品在加工过程中需要进行开孔处理，常规的切割方式是采用钻石刀、钻头刀具或砂轮等工具对玻璃面板表面进行划线，再以机械应力将玻璃面板扳开，划线过程中在面板边缘产生的玻璃碎屑及粉尘会沾附在面板上，而使面板其他部位产生伤痕。
基于上述问题，出现了采用激光技术进行开孔加工的工艺，由于目前公开的激光源通常为长波红外激光，由于波长较长只能在玻璃面板上进行镭雕，无法穿透玻璃面板，因此在镭雕之后还需要采用药水腐蚀、再裂片、再钢化，最后得到成品，这样的工序较长，且药水腐蚀还会减薄产品原材的厚度，使得产品的质量下滑。
发明内容
本发明提供了一种玻璃用镭切设备，以解决现有技术中激光镭雕后需要采用药水腐蚀在裂片等工序，减薄产品原材的厚度，使得产品的质量下滑的问题。
为了达到上述目的，本发明的技术方案为：
一种玻璃用镭切设备，包括工作平台、激光发射器、滑轨模组和控制系统，所述激光发射器固定在工作台上，滑轨模组位于激光发射器的下方，控制系统用于控制滑轨模组的移动，所述激光发射器为飞秒发射器，产生的波长不低于1030nm，脉宽不超过400。
本技术方案的技术原理和效果在于：
由于传统的工艺无论是采用机械切割还是激光技术，都不能直接采用钢化后的面板，而是需要在开孔完成后再进行钢化处理，原因在于钢化后的玻璃，其上有较大的压应力，机械切割以及激光后再裂片的方式都会使得玻璃面板出现碎裂的情况，而由于玻璃面板在切割时，尤其是采用激光技术切割时，通常都是按照精确的尺寸进行的，因此开孔后再通过加热融化淬火的方式钢化，玻璃面板的开孔处尺寸精度会下降。
而本方案中直接采用了高能量飞秒激光器，能够直接击穿玻璃，这个过程中不用再施加任何机械力，这样就可以对钢化后的玻璃面板进行开孔处理，提高开孔的精度，当然本方案中也可以对未进行钢化的玻璃面板进行开孔处理，均对产品的良品率有很大的提升。
进一步，所述滑轨模组包括固定滑轨和移动滑轨，在固定滑轨上滑动连接有Y轴模组，Y轴模组包括滑块，滑块的顶部设有滑槽，滑槽与固定滑轨为相互垂直设置，在移动滑轨上滑动连接有X轴模组，X轴模组与滑槽之间为滑动连接，在X轴模组上固定有水平设置的基板。
有益效果：本方案中由于无需再对玻璃面板施加机械力，因此这个设备当中不用再设置防偏移的机构，直接放置在基板上即可完成开孔处理。
进一步，所述基板上开设有若干出尘孔。
有益效果：出尘孔的开设使得在镭切过程中产生的粉尘不会堆积在基板表面。
进一步，所述工作平台上设有朝向基板设置的吸尘机构。
有益效果：吸尘机构的设置能够对玻璃面板镭切过程中产生的粉尘进行吸附。
本申请公开了玻璃用镭切设备的生产工艺，将钢化后的玻璃面板放置在基板上，启动飞秒激光器，使飞秒激光器产生的波长不低于1030nm，脉宽不超过400的激光，通过控制系统控制滑轨模组，使得基板进行前后左右的移动，实现对玻璃面板的开孔处理。
进一步，移动滑轨设置有两根，每根移动滑轨上均设有X轴模组，且X轴模组均与滑块顶部的滑槽滑动连接，两个X轴模组上分别固定有基板，玻璃面板放置在两块基板上，且玻璃面板的开孔区位于两块基板之间。
有益效果：这样设置使得开孔后的余料直接落入到两块基板之间，无需再人工将基板上的余料进行收集。
进一步，在两个X轴模组之间设有导向板。
有益效果：导向板的设置为了防止余料掉落在滑轨上。
进一步，所述导向板倾斜设置。
有益效果：倾斜设置的导向板使得掉落下来的落料能够直接排出。
进一步，工作平台上开设有出料口，导向板的低端朝向出料口。
有益效果：从导向板滑下的落料直接进入出料口，不会在工作平台上堆积。
进一步，工作平台下方还设有位于出料口正下方的回收框。
有益效果：这样出料口排出的落料直接进入到回收框内。
附图说明
图1为本发明一种玻璃用镭切设备实施例1的立体图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式进一步详细说明：
说明书附图中的附图标记包括：工作平台1、激光发射器2、激光头3、固定滑轨4、移动滑轨5、Y轴模组6、滑块7、X轴模组8、基板9、出尘孔10、吸尘罩11。
实施例1：
基本如附图1所示：一种玻璃用镭切设备，包括工作平台1、激光发射器2、滑轨模组和控制系统，激光发射器2固定在工作平台1上，激光发射器2上设有激光头3，激光头3朝下设置，本实施例中激光发射器2为飞秒激光器，滑轨模组设置在工作平台1上，并位于激光头3的下方，控制系统用于控制滑轨模组的移动。
本实施例中滑轨模组包括固定滑轨4和移动滑轨5，在固定滑轨4上滑动连接有Y轴模组6，Y轴模组6包括滑块7，滑块7的顶部设有滑槽，滑槽与固定滑轨4为相互垂直设置，在移动滑轨5上滑动连接有X轴模组8，X轴模组8与滑槽之间为滑动连接，在X轴模组8上固定有水平设置的基板9，基板9用于放置玻璃面板。
在基板9上开设有若干出尘孔10，在工作平台1上还设有朝向基板9设置的吸尘机构，本实施例中，吸尘机构包括吸附泵、收集过滤器和吸尘罩11，吸尘罩11上开设有若干风孔，吸附泵产生的负压通过收集过滤器从吸尘罩11排出，将切割过程中产生的粉尘进行吸附。
该镭切设备的生产工艺，将钢化后的玻璃面板放置在基板9上，启动飞秒激光器，使飞秒激光器产生的波长不低于1030nm，脉宽不超过400的激光，通过控制系统控制滑轨模组，使得基板9进行前后左右的移动，实现对玻璃面板的开孔处理。
其中玻璃面板的钢化处理工序为：将玻璃面板切割成要求的尺寸后，加热至700～800℃，再快速冷却至室温，这样玻璃面板的表面形成一层压应力。
由于传统的工艺无论是采用机械切割还是激光技术，都不能直接采用钢化后的面板，而是需要在开孔完成后再进行钢化处理，原因在于钢化后的玻璃，其上有较大的压应力，机械切割以及激光后再裂片的方式都会使得玻璃面板出现碎裂的情况，而由于玻璃面板在切割时，尤其是采用激光技术切割时，通常都是按照精确的尺寸进行的，因此开孔后再通过加热融化淬火的方式钢化，玻璃面板的开孔处尺寸精度会下降。
而本申请中直接采用了高能量飞秒激光器，能够直接击穿玻璃，这个过程中不用再施加任何机械力，这样就可以对钢化后的玻璃面板进行开孔处理，提高开孔的精度。
实施例2：
与实施例1的区别在于，移动滑轨5设置有两根，每根移动滑轨5上均设有X轴模组8，且X轴模组8均与滑块7顶部的滑槽滑动连接，两个X轴模组8上分别固定有基板9，玻璃面板放置在两块基板9上，且玻璃面板的开孔区位于两块基板9之间。
在两个X轴模组8之间设有导向板，且导向板倾斜设置，另外在工作平台1上还开设有出料口，且导向板的低端朝向出料口，且在工作平台1的下方还设有位于出料口正下方的回收框，这样对玻璃面板开孔后，落料直接沿着导向板向下滑动，经出料口进入到回收框内，无需再人工收集一遍。
以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (10)

1.一种玻璃用镭切设备，包括工作平台、激光发射器、滑轨模组和控制系统，其特征在于：所述激光发射器固定在工作台上，滑轨模组位于激光发射器的下方，控制系统用于控制滑轨模组的移动，所述激光发射器为飞秒发射器，产生的波长不低于1030nm，脉宽不超过400。
2.根据权利要求1所述的一种玻璃用镭切设备，其特征在于：所述滑轨模组包括固定滑轨和移动滑轨，在固定滑轨上滑动连接有Y轴模组，Y轴模组包括滑块，滑块的顶部设有滑槽，滑槽与固定滑轨为相互垂直设置，在移动滑轨上滑动连接有X轴模组，X轴模组与滑槽之间为滑动连接，在X轴模组上固定有水平设置的基板。
3.根据权利要求2所述的一种玻璃用镭切设备，其特征在于：所述基板上开设有若干出尘孔。
4.根据权利要求3所述的一种玻璃用镭切设备，其特征在于：所述工作平台上设有朝向基板设置的吸尘机构。
5.根据权利要求4所述的一种玻璃用镭切设备的生产工艺，其特征在于：将钢化后的玻璃面板放置在基板上，启动飞秒激光器，使飞秒激光器产生的波长不低于1030nm，脉宽不超过400的激光，通过控制系统控制滑轨模组，使得基板进行前后左右的移动，实现对玻璃面板的开孔处理。
6.根据权利要求2所述的一种玻璃用镭切设备，其特征在于：移动滑轨设置有两根，每根移动滑轨上均设有X轴模组，且X轴模组均与滑块顶部的滑槽滑动连接，两个X轴模组上分别固定有基板，玻璃面板放置在两块基板上，且玻璃面板的开孔区位于两块基板之间。
7.根据权利要求6所述的一种玻璃用镭切设备，其特征在于：在两个X轴模组之间设有导向板。
8.根据权利要求7所述的一种玻璃用镭切设备，其特征在于：所述导向板倾斜设置。
9.根据权利要求8所述的一种玻璃用镭切设备，其特征在于：工作平台上开设有出料口，导向板的低端朝向出料口。
10.根据权利要求9所述的一种玻璃用镭切设备，其特征在于：工作平台下方还设有位于出料口正下方的回收框。
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