CN112367772A - Igbt功率模块端子压焊方法 - Google Patents

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陶少勇
杨幸运
刘磊
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Abstract

本发明公开了一种IGBT功率模块端子压焊方法，通过键合焊头吸附端子，键合焊头将端子转移至DBC基板上后，利用超声焊接的方式将端子与DBC基板进行焊接。本发明的IGBT功率模块端子压焊方法，可以节省人工操作的繁琐工序，避免人工过多接触端子与工装夹具的组装；端子焊接位置定位精准，通过键合焊头去定位焊点，有助于提高端子与DBC基板的焊接质量；焊接速度得到提升，不需要进行二次回流；无助焊剂的产生，不需要进行二次清洗步骤。

Description

IGBT功率模块端子压焊方法
技术领域
本发明属于半导体产品技术领域，具体地说，本发明涉及一种IGBT功率模块端子压焊方法。
背景技术
IGBT功率模块制作过程中，在进行端子二次焊时，采用工装夹具固定端子，端子与DBC基板的焊接面之间点锡膏，经过高温回流后将端子与DBC基板完成焊接结合。
上述焊接工艺存在如下的缺点：
1.端子必须采用工装进行限位，且限位精度要求高，否则端子会出现歪斜；
2.工序步骤较繁琐，工序完成时间长，对焊接可靠性影响因素多；
3.焊接过程中端子偏移问题难解决，焊点位置不能完全做到人为精确控制；
4.焊接后需要清洗锡膏回流焊时产生的助焊剂。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种IGBT功率模块端子压焊方法，目的是提高端子与DBC基板的焊接质量。
为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：IGBT功率模块端子压焊方法，通过键合焊头吸附端子，键合焊头将端子转移至DBC基板上后，利用超声焊接的方式将端子与DBC基板进行焊接。
所述键合焊头具有让端子嵌入的安装孔。
所述键合焊头通过真空吸管与真空发生器连接，真空吸管与所述安装孔连通。
本发明的IGBT功率模块端子压焊方法，可以节省人工操作的繁琐工序，避免人工过多接触端子与工装夹具的组装；端子焊接位置定位精准，通过键合焊头去定位焊点，有助于提高端子与DBC基板的焊接质量；焊接速度得到提升，不需要进行二次回流；无助焊剂的产生，不需要进行二次清洗步骤。
附图说明
本说明书包括以下附图，所示内容分别是：
图1是端子与DBC基板的焊接状态示意图；
图中标记为：1、键合焊头；2、端子；3、超声焊接点；4、DBC基板的焊接面；5、陶瓷基板；6、真空吸管。
具体实施方式
下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，目的是帮助本领域的技术人员对本发明的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解，并有助于其实施。
如图1所示，本发明提供了一种IGBT功率模块端子压焊方法，通过键合焊头吸附端子，键合焊头将端子转移至DBC基板上后，利用超声焊接的方式将端子与DBC基板进行焊接。
具体地说，如图1所示，键合焊头具有让端子嵌入的安装孔，键合焊头通过真空吸管与真空发生器连接，真空吸管与安装孔连通。键合焊头的工作面与端子相接触，安装孔在键合焊头的工作面上形成让端子穿过的开口，真空吸管的一端与键合焊头相连接，真空吸管的另一端与真空发生器相连接，真空发生器是用于产生负压的装置。真空发生器运转后，使得安装孔中产生负压，进而使得键合焊头能够吸附端子，并带动端子进行移动，使端子能够移动至DBC基板的焊接面上。
键合焊头通过真空吸附的方式拾取端子并将端子摆放到DBC基板的焊接面上的超声焊接点位置后，键合焊头将端子按压在DBC基板的焊接面上，在超声焊接点处利用超声能量将端子与DBC基板进行焊接。超声键合完成后，真空发生器关闭，键合焊头与端子可以分离。
上述IGBT功率模块端子压焊方法，具有如下的优点：
1.节省人工操作的繁琐工序，避免人工过多接触端子与工装夹具的组装；
2.端子焊接位置定位精准，通过键合焊头去定位焊点；
3.焊接速度提升，不需要进行二次回流；
4.无助焊剂的产生，不需要进行二次清洗步骤。
以上结合附图对本发明进行了示例性描述。显然，本发明具体实现并不受上述方式的限制。只要是采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进；或未经改进，将本发明的上述构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.IGBT功率模块端子压焊方法，其特征在于，通过键合焊头吸附端子，键合焊头将端子转移至DBC基板上后，利用超声焊接的方式将端子与DBC基板进行焊接。
2.根据权利要求1所述的IGBT功率模块端子压焊方法，其特征在于，所述键合焊头具有让端子嵌入的安装孔。
3.根据权利要求2所述的IGBT功率模块端子压焊方法，其特征在于，所述键合焊头通过真空吸管与真空发生器连接，真空吸管与所述安装孔连通。
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