CN112341969A - 一种用于oled边框封装的粘接剂及其制备、应用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于OLED边框封装的粘接剂，所述用于OLED边框封装的粘接剂包括第一组合物和第二组合物，所述第一组合物和所述第二组合物的质量比为(1.5～2.5)：1；其中，所述第一组合物包括如下重量份的组分：环氧树脂1～1.2份、纳米颗粒物0.05～0.1份、硅烷偶联剂0.03～0.05份、分散剂0.1～0.2份；所述第二组合物包括如下重量份的组分：聚醚胺1～1.2份、增韧剂0.2～0.5份，固化促进剂0.05～0.1份。

Description

一种用于OLED边框封装的粘接剂及其制备、应用方法
技术领域
本发明涉及粘接剂领域，尤其涉及一种用于OLED边框封装的粘接剂及其制备、应用方法。
背景技术
随着电子和信息产业的快速发展，有机发光二极管即OLED(Organic Light-Emitting Diodes)，OLED属于一种电流型的有机发光器件，是通过载流子的注入和复合而致发光的现象，发光强度与注入的电流成正比。OLED在电场的作用下，阳极产生的空穴和阴极产生的电子就会发生移动，分别向空穴传输层和电子传输层注入，迁移到发光层。当二者在发光层相遇时，产生能量激子，从而激发发光分子最终产生可见光。
由于具有自发光、响应速度快、宽屏视角等众多突出优点，在平板显示与平面光源领域有着广阔前景，被广泛地运用到电子产品领域、商业领域、交通领域、工业控制领域等领域，特别是在手机、显示器和电视等电子产品。其中，柔性OLED因为自身低功耗、可折叠的特性，将被广泛应用于可穿戴式设备，成为电子信息产业的尖端技术。其中，在各式显示器制备过程中，OLED边框封装用胶粘合剂被用来进行OLED显示器边框的密封粘接，避免OLED器件受到外界的污染与侵蚀，起到密封保护OLED器件的作用。环氧树脂因其拥有优良的机械性能、粘结性能、耐化学稳定性、固化时收缩率小的特点，是边框密封胶的优选材料。但是，环氧树脂由于其自身具有较高的交联程度，导致其在固化后产物在长期使用过程中存在脆性大、易开裂、内应力较大的等缺点，会影响OLED显示屏的正常使用。为了克服环氧树脂的以上缺陷，提高其韧性的主要方法有：加入橡胶类弹性体进行增韧改性，添加热塑性树脂以提升其韧性，以及利用互穿网络聚合物来改善其脆性，但上述方法在增韧的同时会造成粘接材料强度的下降，从而影响到OLED边框封装效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于OLED边框封装的粘接剂及其制备、应用方法，旨在解决现有技术中用于OLED封边的粘接剂韧性差、固化速率慢的问题。
为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：
一种用于OLED边框封装的粘接剂，所述用于OLED边框封装的粘接剂包括第一组合物和第二组合物，所述第一组合物和所述第二组合物的质量比为(1.5～2.5)：1；
其中，所述第一组合物包括如下重量份的组分：环氧树脂1～1.2份、纳米颗粒物0.05～0.1份、硅烷偶联剂0.03～0.05份、分散剂0.1～0.2份；
所述第二组合物包括如下重量份的组分：聚醚胺1～1.2份、增韧剂0.2～0.5份，固化促进剂0.05～0.1份。
以及，一种用于OLED边框封装的粘接剂的制备方法，包括如下步骤：
根据所述的用于OLED边框封装的粘接剂称取各组分；
将所述纳米颗粒物、所述硅烷偶联剂、所述分散剂混合、搅拌制备得到纳米颗粒物复合物，再加入所述环氧树脂搅拌制备得到第一组合物；
将所述聚醚胺、所述增韧剂、所述固化促进剂混合、搅拌制备得到第二组合物；
将所述第一组合物和所述第二组合物混合得到用于OLED边框封装的粘接剂，
其中，所述搅拌的过程中，搅拌的转速为300～500转/分钟，搅拌时间为60～90分钟。
以及，一种用于OLED边框封装的粘接剂的应用方法，包括如下步骤：
提供一待封装的OLED显示屏，
按所述第一组合物和所述第二组合物的质量比为(1.5～2.5)：1混合第一组合物和第二组合物得到粘接剂混合物，
将所述粘接剂混合物均匀涂抹于所述待封装的OLED显示屏四周边缘处，在75～85℃下固化加热1～2小时，得到封装的OLED显示屏。
与现有技术相比，所述用于OLED边框封装的粘接剂包括第一组合物和第二组合物。其中，第一组合物以环氧树脂为基体材料，确保所制备得到的用于OLED边框封装的粘接剂具有优良的机械性能、粘结性能、耐化学稳定性、固化时收缩率小的特点，再添加纳米颗粒物，纳米颗粒物与环氧树脂结合，能够增加基体材料的韧性，降低基体材料的脆性，减少开裂程度；在第一组合物结构引入分散剂对纳米颗粒物进行处理，能够提高纳米颗粒物的分散性，保证纳米颗粒物在环氧树脂中分散均一，同时在第一组合物结构中引入硅烷偶联剂，硅烷偶联剂中的Si-O-Si键与环氧官能团，能够更好地与纳米粒子和环氧树脂中的环氧官能团结合，提高环氧树脂与纳米颗粒物的相容性。本发明提供的第二组合物以聚醚胺为基体材料，聚醚胺为柔性固化剂，结合增韧剂和固化促进剂，进一步提高聚醚胺的固化速率，同时保证固化材料的韧性提高。包括上述成分的第一组合物和第二组合物形成所述用于OLED边框封装的粘接剂，具有粘接性增强、韧性提高、固化速率加快的特点。
所述用于OLED边框封装的粘接剂的制备方法，只需分别制备第一组合物和第二组合物，将所述第一组合物和所述第二组合物混合得到用于OLED边框封装的粘接剂，该制备方法操作使用简便，同时，所述制备方法简便安全，操作方便，易于控制、无污染、生产条件温和及便于产业化；使用方便，适用性广泛。
所述用于OLED边框封装的粘接剂的应用方法，操作简单、快捷，粘接剂的粘接性能较好、固化速率较快，同时可以保证完全固化后能起到隔离水汽的作用，可避免水汽从边框四周渗入进去而对OLED显示基材造成损坏。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和技术效果更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。结合本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
本发明实例提供一种用于OLED边框封装的粘接剂，所述用于OLED边框封装的粘接剂包括第一组合物和第二组合物。
具体的，所述第一组合物包括如下重量份的组分：环氧树脂1～1.2份、纳米颗粒物0.05～0.1份、分散剂0.1～0.2份、硅烷偶联剂0.03～0.05份。其中，以环氧树脂作为用于OLED边框封装的粘接剂的基体材料，能够保证所制备得到的用于OLED边框封装的粘接剂具有较好的粘接性能及稳定的耐化学性能。在本发明优选实施例中，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。优选的，所述双酚A型环氧树脂选自E51环氧树脂、E44环氧树脂的至少一种；所述的双酚F树脂选自F76环氧树脂。具体的，所述环氧树脂的添加量为1～1.2份，若添加的环氧树脂太多，则会导致制备得到的粘接剂在使用过程中脆性大、易裂开；若添加的环氧树脂太少，则制备得到的粘接剂在使用过程中粘接性能不强，化学性能不稳定，不利于使用。
具体的，所述第一组合物包括纳米颗粒物。添加纳米颗粒物，所述纳米颗粒物与所述基体材料环氧树脂结合，能够增加基体材料的韧性，降低基体材料的脆性，减少开裂程度。优选的，所述纳米颗粒物选自纳米二氧化硅颗粒物、纳米氧化铝颗粒物中的一种或两种。进一步优选的，所述纳米颗粒物的粒径尺寸为50～150nm。若纳米颗粒物的粒径过大，与基体材料的相容性较差，起不到降低基体材料脆性的作用；若纳米颗粒物的粒径过小，纳米粒子间容易发生团聚现象，使其实际尺寸显著增加，导致与基体材料相容性差，达不到改善产品性能的作用。在本发明优选实施例中，所述纳米颗粒物的粒径尺寸为80nm。
具体的，纳米颗粒物的添加量为0.05～0.1份，若纳米颗粒物的添加量过多，则会影响基体材料的添加量，进一步影响粘接剂的粘接性能；若纳米颗粒物的添加量过少，则不利于对环氧树脂进行结合，无法很好地增加基体材料的韧性，降低基体材料的脆性。
由于纳米颗粒物自身容易发生团聚，不利于与基体材料融合，故所述第一组合物包括分散剂，采用分散剂对纳米颗粒物进行处理，能够提高纳米颗粒物的分散性，保证纳米颗粒物在环氧树脂中分散均一。具体的，所述分散剂的添加量为0.1～0.2份，若添加量过少，则会影响纳米颗粒物的分散性，使纳米颗粒物分散程度不够均一，影响与基体材料的融合程度。
由于纳米颗粒物与环氧树脂的相容性较差，除了提供分散剂将纳米颗粒物进行处理，能够提高纳米颗粒物的分散性，所述第一组合物还引入硅烷偶联剂，硅烷偶联剂中的Si-O-Si键，能够更好地与环氧树脂中的环氧官能团结合，提高环氧树脂与纳米颗粒物的相容性。优选的，所述硅烷偶联剂的添加量为0.03～0.05份，若添加量过少，则无法较好地提高环氧树脂与纳米颗粒物的相容性，若添加量过多，则会影响其他物质的添加量，影响粘接剂的性能。在本发明优选实施例中，所述硅烷偶联剂选用γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)。
具体的，所述第二组合物包括如下重量份的组分：聚醚胺1～1.2份、增韧剂0.2～0.5份，固化促进剂0.05～0.1份。
具体的，所述第二组合物的基体材料为聚醚胺，聚醚胺为柔性固化剂，与环氧树脂相容性好，粘接强度高，作为第二组合物的基体材料，有利于与第一组合物结合。优选的，所述聚醚胺由数均分子量为200～400的聚醚胺以及数均分子量为2000的聚醚胺组成。进一步优选的，所述数均分子量200～400的聚醚胺与所述数均分子量2000的聚醚胺的质量比为1：0.5～0.7。在本发明优选实施例中，当所述数均分子量200～400的聚醚胺与所述数均分子量2000的聚醚胺的质量比为1：0.5时进行混合使用，经室温固化后，剥离强度高达28.4kN/m，剪切强度11.2mPa。按照上述添加比例选用所述数均分子量为200～400的聚醚胺以及数均分子量2000的聚醚胺，能够提高制备得到的粘接剂的粘接强度，使粘接力更好。具体的，所述聚醚胺的添加量为1～1.2份，若聚醚胺的添加量过多，则会降低环氧树脂的粘接强度，影响粘接剂的粘接效果。
具体的，所述第二组合物包括增韧剂0.2～0.5份，添加增韧剂主要是为了与聚醚胺混合，提高增韧效果。优选的，所述增韧剂选自端羟基封端的液体丁腈橡胶、端氨基液体丁腈橡胶的任意一种。具体的，所述增韧剂的添加量为0.2～0.5份，若增韧剂过量，会导致制备得到的粘接剂强度下降，影响其性能；若添加量过少，则起不到增韧的效果。
具体的，所述第二组合物包括固化促进剂0.05～0.1份，添加固化促进剂，主要是为了提高聚醚胺的固化速率。具体的，所述固化促进剂的添加量为0.05～0.1份，若固化促进剂添加量过少，则起不到促进固化的效果；若添加量过多会使固化速度过快，影响固化效果。在本发明优选实施例中，所述的固化促进剂选用2,4,6-三(二甲胺基甲基)(DMP-30)。
具体的，所述第一组合物和所述第二组合物的质量比为(1.5～2.5)：1。若第一组合的添加量过少，则制备得到的用于OLED边框封装的粘接剂韧性差、粘接力低，不利于长期使用；若第一组合物添加量过多，则制备得到的用于OLED边框封装的粘接剂在使用过程中固化速率慢，固化效果差，影响了粘接剂的效用
所述用于OLED边框封装的粘接剂包括第一组合物和第二组合物，第一组合物以环氧树脂为基体材料，确保所制备得到的用于OLED边框封装的粘接剂具有优良的机械性能、粘结性能、耐化学稳定性、固化时收缩率小的特点，再添加纳米颗粒物，纳米颗粒物与环氧树脂结合，能够增加基体材料的韧性，降低基体材料的脆性，减少开裂程度；同时利用硅烷偶联剂和分散剂，利用分散剂对纳米颗粒物进行处理，能够提高纳米颗粒物的分散性，保证纳米颗粒物在环氧树脂中分散均一，同时在第一组合物结构中引入硅烷偶联剂，硅烷偶联剂中的Si-O-Si键与环氧官能团，能够更好地与纳米粒子和环氧树脂中的环氧官能团结合，提高环氧树脂与纳米颗粒物的相容性；同时提供第二组合物，第二组合物以聚醚胺为基体材料，聚醚胺为柔性固化剂，结合增韧剂和固化促进剂，进一步提高聚醚胺的固化速率，同时保证固化材料的韧性提高。所述用于OLED边框封装的粘接剂包括第一组合物和第二组合物，具有粘接性增强、韧性提高、固化速率加快的特点。
上述用于OLED边框封装的粘接剂是采用以下制备方法制备得到的。
相应的，本发明实施例还提供了一种用于OLED边框封装的粘接剂的制备方法。该方法包括如下步骤：
S01.根据所述的用于OLED边框封装的粘接剂称取各组分；
S02.将所述纳米颗粒物、所述硅烷偶联剂、所述分散剂混合、搅拌制备得到纳米颗粒物复合物，再加入所述环氧树脂搅拌制备得到第一组合物；
S03.将所述聚醚胺、所述增韧剂、所述固化促进剂混合、搅拌制备得到第二组合物；
S04.将所述第一组合物和所述第二组合物混合得到用于OLED边框封装的粘接剂。具体的，在上述步骤S01中，根据所述的用于OLED边框封装的粘接剂称取各组分，与上文一致，为了节约篇幅，此处不再进行赘述。
具体的，在上述步骤S02中，将所述纳米颗粒物、所述硅烷偶联剂、所述分散剂混合、搅拌制备得到纳米颗粒物复合物，再加入所述环氧树脂搅拌制备得到第一组合物。具体的，所述搅拌的过程中，搅拌的转速为300～500转/分钟，搅拌时间为60～90分钟。
具体的，在上述步骤S03中，将所述聚醚胺、所述增韧剂、所述固化促进剂混合、搅拌制备得到第二组合物；其中，所述搅拌的过程中，搅拌的转速为300～500转/分钟，搅拌时间为60～90分钟。
具体的，将所述第一组合物和所述第二组合物混合得到用于OLED边框封装的粘接剂。
所述用于OLED边框封装的粘接剂的制备方法，仅为分别合成第一组合物和第二组合物，将所述第一组合物和所述第二组合物混合得到用于OLED边框封装的粘接剂，该制备方法操作使用简便，同时，所述制备方法简便安全，操作方便，易于控制、无污染、生产条件温和及便于产业化；使用方便，适用性广泛。
相应的，本发明还提供一种用于OLED边框封装的粘接剂的应用方法，包括如下步骤：
G01.提供一待封装的OLED显示屏，
G02.按所述第一组合物和所述第二组合物的质量比为(1.5～2.5)：1混合第一组合物和第二组合物得到粘接剂混合物，
G03.将所述粘接剂混合物均匀涂抹于所述待封装的OLED显示屏四周边缘处，在75～85℃下固化加热1～2小时，得到封装的OLED显示屏。
具体的，在上述步骤G01中，提供一个待封装的OLED显示屏，使用制备得到的用于OLED边框封装的粘接剂进行粘接；
具体的，在上述步骤G02中，按所述第一组合物和所述第二组合物的质量比为(1.5～2.5)：1混合第一组合物和第二组合物得到粘接剂混合物。
具体的，在上述步骤G03中，将所述粘接剂混合物均匀涂抹于所述待封装的OLED显示屏四周边缘处，在75～85℃下固化加热1～2小时，得到封装的OLED显示屏。
所述用于OLED边框封装的粘接剂的应用方法，操作简单、快捷，粘接剂的粘接性能较好、固化速率较快，同时可以保证完全固化后能起到隔离水汽的作用，可避免水汽从边框四周渗入进去而对OLED显示基材造成损坏。
现以所述用于OLED边框封装的粘接剂的制备方法及应用方法为例，对本发明进行进一步详细说明。
实施例1
一种用于OLED边框封装的粘接剂的制备方法：
称取用于OLED边框封装的粘接剂各组分；
制备第一组合物：将100g的丙酮，25g的KH-560，20g的纳米SiO2(粒径50nm)，5g的纳米Al2O3(粒径50nm)，在20～30℃下，充分搅拌均匀，以400转/分钟的速度机械搅拌分散60分钟。再进行超声分散30分钟得到纳米颗粒物复合物。在搅拌器内加入300g的E51环氧树脂与200g的E44环氧树脂，以300转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟得到环氧树脂组合物。然后，取以上配制好的环氧树脂组合物300g，加入机械搅拌器内，在搅拌过程中分3批(每批的质量相同)加入以上配制好的90g的纳米颗粒组合物复合试剂，继续搅拌，以400转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟，得到第一组合物。
制备第二组合物：在分散搅拌器内依次加入下列物料：100g的聚醚胺D230，50g的聚醚胺D2000，30g的羟基封端的液体丁腈橡胶，15g的固化促进剂DMP-30，以300转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟，得到第二组合物。
一种用于OLED边框封装的粘接剂的应用方法，包括如下步骤：
提供一待封装的OLED显示屏，
按质量比为2.4：1混合上述制备得到的第一组合物和第二组合物得到粘接剂混合物，
将所述粘接剂混合物均匀涂抹于所述待封装的OLED显示屏四周边缘处，在80℃下固化加热1小时，得到封装的OLED显示屏。
实施例2
一种用于OLED边框封装的粘接剂的制备方法：
称取用于OLED边框封装的粘接剂各组分；
制备第一组合物：将100g的丙酮，15g的KH-560，40g的纳米SiO2(粒径150nm)，10g的纳米Al2O3(粒径150nm)，在20～30℃下，充分搅拌均匀，以400转/分钟的速度机械搅拌分散60分钟，进行超声分散30分钟得到纳米颗粒物复合物。在搅拌器内加入300g的E51环氧树脂与200g的E44环氧树脂，以300转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟得到环氧树脂组合物。然后，取以上配制好的环氧树脂组合物300g，加入机械搅拌器内，在搅拌过程中分3批(每批的质量相同)加入以上配制好的96g的纳米颗粒组合物复合试剂，继续搅拌，以400转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟，得到第一组合物。
制备第二组合物：在分散搅拌器内依次加入下列物料：100g的聚醚胺D230，50g的聚醚胺D2000，75g的羟基封端的液体丁腈橡胶，15g的固化促进剂DMP-30，以300转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟，得到第二组合物。
一种用于OLED边框封装的粘接剂的应用方法，包括如下步骤：
提供一待封装的OLED显示屏，
按质量比为2.5：1混合上述制备得到的第一组合物和第二组合物得到粘接剂混合物，
将所述粘接剂混合物均匀涂抹于所述待封装的OLED显示屏四周边缘处，在80℃下固化加热1小时，得到封装的OLED显示屏。
实施例3
一种用于OLED边框封装的粘接剂的制备方法：
称取用于OLED边框封装的粘接剂各组分；
制备第一组合物：80g的丙酮，20g的KH-560，32g的纳米SiO2(粒径80nm)，8g的纳米Al2O3(粒径80nm)，在20～30℃下，充分搅拌均匀，以400转/分钟的速度机械搅拌分散60分钟。再进行超声分散30分钟得到纳米颗粒物复合物。在搅拌器内加入300g的E51环氧树脂与200g的E44环氧树脂，以300转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟得到环氧树脂组合物。然后，取以上配制好的环氧树脂组合物300g，加入机械搅拌器内，在搅拌过程中分3批(每批的质量相同)加入以上配制好的84g的纳米颗粒组合物复合试剂，继续搅拌，以400转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟，得到第一组合物。
制备第二组合物：100g的聚醚胺D400，50g的聚醚胺D2000，30g的氨基封端的液体丁腈橡胶，15g的固化促进剂DMP-30，以300转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟，得到第二组合物。
一种用于OLED边框封装的粘接剂的应用方法，包括如下步骤：
提供一待封装的OLED显示屏，
按质量比为1.8：1混合上述制备得到的第一组合物和第二组合物得到粘接剂混合物，
将所述粘接剂混合物均匀涂抹于所述待封装的OLED显示屏四周边缘处，在80℃下固化加热1小时，得到封装的OLED显示屏。
实施例4
一种用于OLED边框封装的粘接剂的制备方法：
称取用于OLED边框封装的粘接剂各组分；
制备第一组合物：100g的丙酮，15g的KH-560，20g的纳米SiO2(粒径80nm)，5g的纳米Al2O3(粒径80nm)，在20～30℃下，充分搅拌均匀，以400转/分钟的速度机械搅拌分散60分钟。再进行超声分散30分钟得到纳米颗粒物复合物。在搅拌器内加入300g的E51环氧树脂与200g的E44环氧树脂，以300转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟得到环氧树脂组合物。然后，取以上配制好的环氧树脂组合物300g，加入机械搅拌器内，在搅拌过程中分3批(每批的质量相同)加入以上配制好的78g的纳米颗粒组合物复合试剂，继续搅拌，以400转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟，得到第一组合物。
制备第二组合物：100g的聚醚胺D400，50g的聚醚胺D2000，30g的羟基封端的液体丁腈橡胶，15g的固化促进剂DMP-30，以300转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟，得到第二组合物。
一种用于OLED边框封装的粘接剂的应用方法，包括如下步骤：
提供一待封装的OLED显示屏，
按质量比为1.5：1混合上述制备得到的第一组合物和第二组合物得到粘接剂混合物，
将所述粘接剂混合物均匀涂抹于所述待封装的OLED显示屏四周边缘处，在80℃下固化加热1小时，得到封装的OLED显示屏。
实施例5
一种用于OLED边框封装的粘接剂的制备方法：
称取用于OLED边框封装的粘接剂各组分；
制备第一组合物：100g的丙酮，25g的KH-560，20g的纳米SiO2(粒径80nm)，5g的纳米Al2O3(粒径80nm)，在20～30℃下，充分搅拌均匀，以400转/分钟的速度机械搅拌分散60分钟。再进行超声分散30分钟得到纳米颗粒物复合物。在搅拌器内加入200g的E51环氧树脂，200g的E44环氧树脂，100g的F76环氧树脂，以300转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟得到环氧树脂组合物。然后，取以上配制好的环氧树脂组合物300g，加入机械搅拌器内，在搅拌过程中分3批(每批的质量相同)加入以上配制好的90g的纳米颗粒组合物复合试剂，继续搅拌，以400转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟，得到第一组合物。
制备第二组合物：在分散搅拌器内依次加入下列物料：100g的聚醚胺D230，50g的聚醚胺D2000，30g的羟基封端的液体丁腈橡胶，15g的固化促进剂DMP-30，以300转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟，得到第二组合物。
一种用于OLED边框封装的粘接剂的应用方法，包括如下步骤：
提供一待封装的OLED显示屏，
按质量比为2.4：1混合上述制备得到的第一组合物和第二组合物得到粘接剂混合物，
将所述粘接剂混合物均匀涂抹于所述待封装的OLED显示屏四周边缘处，在80℃下固化加热1小时，得到封装的OLED显示屏。
实施例6
一种用于OLED边框封装的粘接剂的制备方法：
称取用于OLED边框封装的粘接剂各组分；
制备第一组合物：100g的丙酮，15g的KH-560，40g的纳米SiO2(粒径80nm)，10g的纳米Al2O3(粒径80nm)，在20～30℃下，充分搅拌均匀，以400转/分钟的速度机械搅拌分散60分钟。再进行超声分散30分钟得到纳米颗粒物复合物。在搅拌器内加入200g的E51环氧树脂，200g的E44环氧树脂，100g的F76环氧树脂，以300转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟得到环氧树脂组合物。然后，取以上配制好的环氧树脂组合物300g，加入机械搅拌器内，在搅拌过程中分3批(每批的质量相同)加入以上配制好的96g的纳米颗粒组合物复合试剂，继续搅拌，以400转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟，得到第一组合物。
制备第二组合物：在分散搅拌器内依次加入下列物料：100g的聚醚胺D230，50g的聚醚胺D2000，75g的羟基封端的液体丁腈橡胶，15g的固化促进剂DMP-30，以300转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟，得到第二组合物。
一种用于OLED边框封装的粘接剂的应用方法，包括如下步骤：
提供一待封装的OLED显示屏，
按质量比为2.5：1混合上述制备得到的第一组合物和第二组合物得到粘接剂混合物，
将所述粘接剂混合物均匀涂抹于所述待封装的OLED显示屏四周边缘处，在80℃下固化加热1小时，得到封装的OLED显示屏。
实施例7
一种用于OLED边框封装的粘接剂的制备方法：
称取用于OLED边框封装的粘接剂各组分；
制备第一组合物：80g的丙酮，20g的KH-560，32g的纳米SiO2(粒径80nm)，8g的纳米Al2O3(粒径80nm)，在20～30℃下，充分搅拌均匀，以400转/分钟的速度机械搅拌分散60分钟。再进行超声分散30分钟得到纳米颗粒物复合物。在搅拌器内加入200g的E51环氧树脂，200g的E44环氧树脂，100g的F76环氧树脂，以300转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟得到环氧树脂组合物。然后，取以上配制好的环氧树脂组合物300g，加入机械搅拌器内，在搅拌过程中分3批(每批的质量相同)加入以上配制好的84g的纳米颗粒组合物复合试剂，继续搅拌，以400转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟，得到第一组合物。
制备第二组合物：100g的聚醚胺D400，50g的聚醚胺D2000，30g的氨基封端的液体丁腈橡胶，15g的固化促进剂DMP-30，以300转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟，得到第二组合物。
一种用于OLED边框封装的粘接剂的应用方法，包括如下步骤：
提供一待封装的OLED显示屏，
按质量比为1.8：1混合上述制备得到的第一组合物和第二组合物得到粘接剂混合物，
将所述粘接剂混合物均匀涂抹于所述待封装的OLED显示屏四周边缘处，在80℃下固化加热1小时，得到封装的OLED显示屏。
实施例8
一种用于OLED边框封装的粘接剂的制备方法：
称取用于OLED边框封装的粘接剂各组分；
制备第一组合物：100g的丙酮，15g的KH-560，20g的纳米SiO2(粒径80nm)，5g的纳米Al2O3(粒径80nm)，在20～30℃下，充分搅拌均匀，以400转/分钟的速度机械搅拌分散60分钟。再进行超声分散30分钟得到纳米颗粒物复合物。在搅拌器内加入200g的E51环氧树脂，200g的E44环氧树脂，100g的F76环氧树脂，以300转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟得到环氧树脂组合物。然后，取以上配制好的环氧树脂组合物300g，加入机械搅拌器内，在搅拌过程中分3批(每批的质量相同)加入以上配制好的84g的纳米颗粒组合物复合试剂，继续搅拌，以400转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟，得到第一组合物。
制备第二组合物：100g的聚醚胺D400，50g的聚醚胺D2000，30g的羟基封端的液体丁腈橡胶，15g的固化促进剂DMP-30，以300转/分钟的速度机械搅拌分散90分钟，得到第二组合物。
一种用于OLED边框封装的粘接剂的应用方法，包括如下步骤：
提供一待封装的OLED显示屏，
按质量比为1.5：1混合上述制备得到的第一组合物和第二组合物得到粘接剂混合物，
将所述粘接剂混合物均匀涂抹于所述待封装的OLED显示屏四周边缘处，在80℃下固化加热1小时，得到封装的OLED显示屏。
将上述实施例1～8制备得到的粘接剂进行硬度和剪切强度的测试，并对上述用实施例1～8制备得到的粘接剂进行封装的OLED显示屏的透水率进行测试，测试结果如表1：
表1
Figure BDA0002162020620000151
如表1所示：实施例1～8制备得到的粘接剂的硬度为80～82度，剪切强度为22.86～24.56MPa，可分析得到本产品粘接力强、韧性好，通过分析实施例1～8制备得到的粘接剂进行封装的OLED显示屏的透水率，其透水率为1.89～2.83g/m2，、阻水阻氧性能优异，可以保证完全固化后能起到隔离水汽的作用，可避免水汽从边框四周渗入进去而对OLED显示基材造成损坏。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于OLED边框封装的粘接剂，其特征在于，所述用于OLED边框封装的粘接剂包括第一组合物和第二组合物，所述第一组合物和所述第二组合物的质量比为(1.5～2.5)：1；
其中，所述第一组合物包括如下重量份的组分：环氧树脂1～1.2份、纳米颗粒物0.05～0.1份、硅烷偶联剂0.03～0.05份、分散剂0.1～0.2份；
所述第二组合物包括如下重量份的组分：聚醚胺1～1.2份、增韧剂0.2～0.5份，固化促进剂0.05～0.1份。
2.根据权利要求1所述的用于OLED边框封装的粘接剂，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。
3.根据权利要求2所述的用于OLED边框封装的粘接剂，其特征在于，所述双酚A型环氧树脂选自E51环氧树脂、E44环氧树脂的至少一种；所述双酚F树脂选自F76环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的用于OLED边框封装的粘接剂，其特征在于，所述纳米颗粒物选自纳米二氧化硅颗粒物、纳米氧化铝颗粒物中的一种或两种。
5.根据权利要求4所述的用于OLED边框封装的粘接剂，其特征在于，所述纳米颗粒物的粒径尺寸为50～150nm。
6.根据权利要求1～5任一所述的用于OLED边框封装的粘接剂，其特征在于，所述聚醚胺由数均分子量为200～400的聚醚胺以及数均分子量为2000的聚醚胺组成。
7.根据权利要求6所述的用于OLED边框封装的粘接剂，其特征在于，所述数均分子量200～400的聚醚胺与所述数均分子量2000的聚醚胺的质量比为1：0.5～0.7。
8.根据权利要求1～5任一所述的用于OLED边框封装的粘接剂，其特征在于，所述增韧剂选自端羟基封端的液体丁腈橡胶、端氨基液体丁腈橡胶的任意一种。
9.一种用于OLED边框封装的粘接剂的制备方法，包括如下步骤：
根据上述权利要求1～8任一所述的用于OLED边框封装的粘接剂称取各组分；
将所述纳米颗粒物、所述硅烷偶联剂、所述分散剂混合、搅拌制备得到纳米颗粒物复合物，再加入所述环氧树脂搅拌制备得到第一组合物；
将所述聚醚胺、所述增韧剂、所述固化促进剂混合、搅拌制备得到第二组合物；
将所述第一组合物和所述第二组合物混合得到用于OLED边框封装的粘接剂，
其中，所述搅拌的过程中，搅拌的转速为300～500转/分钟，搅拌时间为60～90分钟。
10.一种用于OLED边框封装的粘接剂的应用方法，包括如下步骤：
提供一待封装的OLED显示屏，
按所述第一组合物和所述第二组合物的质量比为(1.5～2.5)：1混合第一组合物和第二组合物得到粘接剂混合物，
将所述粘接剂混合物均匀涂抹于所述待封装的OLED显示屏四周边缘处，在75～85℃下固化加热1～2小时，得到封装的OLED显示屏。
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