CN112338776A - 一种半导体加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体加工技术领域，具体是涉及一种半导体加工装置，包括箱体、夹紧装置、抛光装置、软化装置和除尘装置，所述箱体内设有第一容纳腔，所述第一容纳腔内的两侧壁上设有滑槽，所述箱体一侧壁上设有对称的仓门，所述夹紧装置设置在箱体内的第一容纳腔的底部，所述抛光装置包括升降组件和抛光组件，所述升降组件安装在箱体的顶部上，所述抛光组件设置在第一容纳腔内，所述软化装置安装在箱体的顶部上，所述除尘装置对称设置在第一容纳腔内。本发明通过设置的各个装置之间的相互作业，能够提高半导体抛光速度，使得抛光的半导体表面更加平整，抛光效果好，提高了半导体的加工质量，以及能够实现对不同厚度的半导体进行抛光。

Description

一种半导体加工装置
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，具体是涉及一种半导体加工装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，在当今电子设备广泛应用的今天，半导体的应用更加的广泛，尤其是计算机、移动电话等领域，半导体是十分重要的制造材料，在半导体进行加工时，需要对半导体表面进行抛光，使半导体表面更加的光滑，便于安装其他的零部件，
现有的抛光技术对半导体抛光存在的问题：第一，在抛光时半导体的位置容易发生偏移，导致抛光效果不好，第二，现有的抛光头对半导体的摩擦较大，不仅抛光效率低、效果差，影响加工出的半导体的质量，而且容易损坏半导体，增加了残次品率，增加了加工成本，第三，对抛光半导体时产生的碎末不能及时处理，使得加工台表面附着较多的碎末，影响后续对半导体的抛光效果。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种半导体加工装置，以解决上述背景技术中的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案：一种半导体加工装置，包括箱体、夹紧装置、抛光装置、软化装置和除尘装置，所述箱体内设有第一容纳腔，所述第一容纳腔内的两侧壁上设有滑槽，所述箱体一侧壁上设有对称的仓门，所述夹紧装置设置在箱体内的第一容纳腔的底部，所述抛光装置包括升降组件和抛光组件，所述升降组件安装在箱体的顶部上且升降组件的升降端贯穿箱体向下延伸，所述抛光组件设置在第一容纳腔内且安装在升降组件上，所述软化装置安装在箱体的顶部上且位于升降组件的旁侧，所述除尘装置对称设置在第一容纳腔内且安装在第一容纳腔的两侧壁上。
进一步的，所述夹紧装置包括矩形框、支撑座、菱形转板、固定块、夹紧电缸、两个支撑杆、两个滑块、两个铰接条和两个夹紧板，所述矩形框设置在第一容纳腔底部，所述支撑座安装在矩形框内中心位置，两个所述支撑杆对称设置在矩形框内的两侧壁上且贯穿支撑座，两个所述滑块对称设置在两个支撑杆上且与两个支撑杆滑动配合，两个所述夹紧板对称设置在两个矩形框上且两个夹紧板分别安装在两个滑块的两侧壁上，所述菱形转板安装在支撑座顶部上且与支撑座转动配合，两个所述铰接条的一端分别铰接在两个滑块上，两个所述铰接条的另一端分别铰接在菱形转板上，所述固定块安装在支撑座的侧壁上，所述夹紧电缸安装在其中一个滑块的底部且夹紧电缸的伸缩端与固定块固定连接。
进一步的，所述升降组件包括支撑顶板、固定轴、螺纹套筒、升降电机和齿轮，所述支撑顶板竖直安装在箱体的顶部上，所述固定轴呈竖直安装在支撑顶板的内顶壁上且固定轴贯穿箱体向第一容纳腔内延伸，所述螺纹套筒套设在固定轴上，所述升降电机安装在箱体的顶部上，所述齿轮安装在升降电机的主轴上且齿轮与螺纹套筒相啮合。
进一步的，所述抛光组件包括框座、抛光电机和抛光盘，所述框座设置在箱体内的第一容纳腔内且安装在螺纹套筒的底部，所述抛光电机安装在框座内且抛光电机的主轴贯穿框座竖直向下设置，所述抛光盘安装在抛光电机的主轴上。
进一步的，所述软化装置包括液罐、抽液泵、输送管、分液板和若干喷头，所述液罐安装在箱体的顶部上且位于齿轮的旁侧，所述抽液泵安装箱体的顶部上且抽液泵与液罐相连通，所述输送管的一端与抽液泵相连通，所述输送管的另一端贯穿箱体延伸至第一容纳腔内，所述分液板设置在输送管上，若干所述喷头均安装在分液板上且若干喷头正对抛光盘。
进一步的，所述除尘装置包括刮尘板、两个移动板和两个平移机构，两个所述平移机构对称安装在箱体内的第一容纳腔的两侧壁上，两个所述移动板分别设置在第一容纳腔内的两个滑槽内并安装在两个平移机构上，且两个所述移动板与两个滑槽滑动配合，所述刮尘板卡设在两个移动板上且位于两个移动板旁侧。
进一步的，所述第一容纳腔内还设有两个伸缩电缸，两个所述伸缩电缸的伸缩端均竖直向上设置，两个所述伸缩电缸的伸缩端上设有呈倾斜的下料板，且所述下料板的底部设有竖板，所述箱体上设有与下料板相配合的落料槽，所述箱体底部设有出料口，且所述出料口与落料槽相通。
本发明与现有技术相比具有的有益效果是：
其一，本发明通过设置的各个装置之间的相互作业，能够提高半导体抛光速度，使得抛光的半导体表面更加平整，提高了抛光效果，提高了半导体的加工质量，以及能够实现对不同厚度的半导体进行抛光。
其二，本发明中当对半导体抛光时，将半导体放置矩形框的顶部上，通过夹紧电缸工作，带动其中一个滑块在两个支撑杆上滑动，滑块会带动铰接的铰接条运动，铰接条运动会带动菱形转板在支撑座上转动，则会带动菱形转板上铰接的另一个铰接条运动，所以会带动另一个滑块在两个支撑杆上滑动，两个滑块相对运动时，会带动两个滑块上的两个夹紧板同时相对运动，实现对半导体的两侧进行夹紧，防止抛光时半导体的位置发生偏移，导致抛光效果不好，能够实现对不同宽度的半导体进行夹紧。
其三，本发明中通过设置的升降电机工作带动齿轮转动，会带动与齿轮相啮合的螺纹套筒在固定轴上向下运动，则会带动框座、抛光电机和抛光盘向下运动对半导体进行抛光，能够实现对不同厚度的半导体进行抛光。
其四，本发明中抛光盘对半导体抛光的同时，通过抽液泵将液罐内的抛光液抽至输送管内，从分液板分流至若个喷头内，从喷头喷洒在抛光盘上，抛光液软化半导体表面，减少抛光盘对半导体的冲击，减少摩擦，加快了半导体抛光速度，使得抛光的半导体表面更加平整，提高了抛光效果，提高了半导体的加工质量，而且能够起到降温的作用。
其五，本发明中当抛光结束，通过两个伸缩电缸工作，带动两个伸缩电缸伸缩端上的下料板向上运动，使得下料板贴合矩形框的侧壁，再通过两个平移机构工作，带动两个移动板在两个滑槽内移动，则会带动刮尘板在矩形框的顶部上运动，实现对矩形框顶部上抛光半导体时产生的碎末进行刮除，刮除至下料板上滑落至落料槽内，从出料口排出即可，防止了抛光时产生的碎末残留在矩形框上影响到后续对其他半导体的抛光效果。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图；
图2为本发明的正视图；
图3为图2中沿A-A线的剖视图；
图4为本发明的剖视图；
图5为本发明中的夹紧装置的立体结构示意图；
图6为本发明中的局部立体剖视图。
图中标号为：箱体1，第一容纳腔10，滑槽11，伸缩电缸12，下料板13，竖板14，落料槽15，出料口16，仓门17，夹紧装置2，矩形框20，支撑座21，菱形转板22，固定块23，夹紧电缸24，支撑杆25、滑块26，铰接条27，夹紧板28，抛光装置3，升降组件4，支撑顶板40，固定轴41，螺纹套筒42，升降电机43，齿轮44，抛光组件5，框座50，抛光电机51，抛光盘52，软化装置6，液罐60，抽液泵61，输送管62，分液板63，喷头64，除尘装置7，刮尘板70，移动板71，平移机构72。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
参照图1至图6可知，一种半导体加工装置，包括箱体1、夹紧装置2、抛光装置3、软化装置6和除尘装置7，所述箱体1内设有第一容纳腔10，所述第一容纳腔10内的两侧壁上设有滑槽11，所述箱体1一侧壁上设有对称的仓门17，所述夹紧装置2设置在箱体1内的第一容纳腔10的底部，所述抛光装置3包括升降组件4和抛光组件5，所述升降组件4安装在箱体1的顶部上且升降组件4 的升降端贯穿箱体1向下延伸，所述抛光组件5设置在第一容纳腔10内且安装在升降组件4上，所述软化装置6安装在箱体1的顶部上且位于升降组件4的旁侧，所述除尘装置7对称设置在第一容纳腔10内且安装在第一容纳腔10的两侧壁上，设置的夹紧装置2的作用是能够对不同宽度的半导体进行夹紧，提高了抛光效果，提高了装置的适用性，设置的抛光装置3和软化装置6之间配合作业，软化半导体表面，减少抛光装置3对半导体的冲击，减少摩擦，加快了半导体抛光速度，使得抛光的半导体表面更加平整，提高了抛光效果，提高了半导体的加工质量，以及能够对不同厚度的半导体进行抛光，设置的除尘装置7的作用能够对抛光后产生的碎末及时处理，避免影响到后续对其他半导体抛光的效果。
所述夹紧装置2包括矩形框20、支撑座21、菱形转板22、固定块23、夹紧电缸24、两个支撑杆25、两个滑块26、两个铰接条27和两个夹紧板28，所述矩形框 20设置在第一容纳腔10底部，所述支撑座21安装在矩形框20内中心位置，两个所述支撑杆25对称设置在矩形框20内的两侧壁上且贯穿支撑座21，两个所述滑块26 对称设置在两个支撑杆25上且与两个支撑杆25滑动配合，两个所述夹紧板28对称设置在两个矩形框20上且两个夹紧板28分别安装在两个滑块26的两侧壁上，所述菱形转板22安装在支撑座21顶部上且与支撑座21转动配合，两个所述铰接条27的一端分别铰接在两个滑块26上，两个所述铰接条27的另一端分别铰接在菱形转板 22上，所述固定块23安装在支撑座21的侧壁上，所述夹紧电缸24安装在其中一个滑块26的底部且夹紧电缸24的伸缩端与固定块23固定连接；当需要对半导体抛光时，将半导体放置矩形框20的顶部上，通过夹紧电缸24工作，带动其中一个滑块 26在两个支撑杆25上滑动，滑块26会带动铰接的铰接条27运动，铰接条27运动会带动菱形转板22在支撑座21上转动，则会带动菱形转板22上铰接的另一个铰接条27运动，所以会带动另一个滑块26在两个支撑杆25上滑动，两个滑块26相对运动时，会带动两个滑块26上的两个夹紧板28同时相对运动，实现对半导体的两侧进行夹紧，防止抛光时半导体的位置发生偏移，导致抛光效果不好，能够实现对不同宽度的半导体进行夹紧。
所述升降组件4包括支撑顶板40、固定轴41、螺纹套筒42、升降电机43和齿轮44，所述支撑顶板40竖直安装在箱体1的顶部上，所述固定轴41呈竖直安装在支撑顶板40的内顶壁上且固定轴41贯穿箱体1向第一容纳腔10内延伸，所述螺纹套筒42套设在固定轴41上，所述升降电机43安装在箱体1的顶部上，所述齿轮44 安装在升降电机43的主轴上且齿轮44与螺纹套筒42相啮合，当夹紧装置2的半导体夹持后，升降电机43工作带动齿轮44转动，会带动与齿轮44相啮合的螺纹套筒 42在固定轴41上向下运动，则会带动抛光组件5向下运动对半导体进行抛光，能够实现对不同厚度的半导体进行抛光。
所述抛光组件5包括框座50、抛光电机51和抛光盘52，所述框座50设置在箱体1内的第一容纳腔10内且安装在螺纹套筒42的底部，所述抛光电机51安装在框座50内且抛光电机51的主轴贯穿框座50竖直向下设置，所述抛光盘52安装在抛光电机51的主轴上，当升降组件4带动抛光组件5运动至合适的位置时，抛光电机51 工作带动抛光盘52旋转，实现对半导体进行抛光。
所述软化装置6包括液罐60、抽液泵61、输送管62、分液板63和若干喷头64，所述液罐60安装在箱体1的顶部上且位于齿轮44的旁侧，所述抽液泵61安装箱体1 的顶部上且抽液泵61与液罐60相连通，所述输送管62的一端与抽液泵61相连通，所述输送管62的另一端贯穿箱体1延伸至第一容纳腔10内，所述分液板63设置在输送管62上，若干所述喷头64均安装在分液板63上且若干喷头64正对抛光盘52，当抛光盘52对半导体抛光时，通过抽液泵61将液罐60内的抛光液抽至输送管62 内，从分液板63分流至若个喷头64内，从喷头64喷洒在抛光盘52上，抛光液软化半导体表面，减少抛光盘52对半导体的冲击，减少摩擦，加快了半导体抛光速度，使得抛光的半导体表面更加平整，提高了抛光效果，提高了半导体的加工质量，而且能够起到降温的作用。
所述除尘装置7包括刮尘板70、两个移动板71和两个平移机构72，两个所述平移机构72对称安装在箱体1内的第一容纳腔10的两侧壁上，两个所述移动板71 分别设置在第一容纳腔10内的两个滑槽11内并安装在两个平移机构72上，且两个所述移动板71与两个滑槽11滑动配合，所述刮尘板70卡设在两个移动板71上且位于两个移动板71旁侧；当对半导体抛光结束，通过两个平移机构72工作，带动两个移动板71在两个滑槽11内移动，则会带动刮尘板70在矩形框20的顶部上运动，实现对矩形框20顶部上抛光半导体时产生的碎末进行刮除，避免影响后续对半导体的抛光效果。
所述第一容纳腔10内还设有两个伸缩电缸12，两个所述伸缩电缸12的伸缩端均竖直向上设置，两个所述伸缩电缸12的伸缩端上设有呈倾斜的下料板13，且所述下料板13的底部设有竖板14，设置竖板14的作用起到挡料的作用，所述箱体1 上设有与下料板13相配合的落料槽15，所述箱体1底部设有出料口16，且所述出料口16与落料槽15相通；当抛光结束，通过两个伸缩电缸12工作，带动两个伸缩电缸12伸缩端上的下料板13向上运动，使得下料板13贴合矩形框20的侧壁，通过刮尘板70刮除的碎末落到下料板13滑落至落料槽15内，从出料口16排出即可，防止了抛光时产生的碎末残留在矩形框20上影响到后续对其他半导体的抛光效果。
本发明的工作原理：当需要对半导体抛光时，首先打开仓门17，将半导体放置矩形框20的顶部上，通过夹紧电缸24工作，带动其中一个滑块26在两个支撑杆 25上滑动，滑块26会带动铰接的铰接条27运动，铰接条27运动会带动菱形转板22 在支撑座21上转动，则会带动菱形转板22上铰接的另一个铰接条27运动，所以会带动另一个滑块26在两个支撑杆25上滑动，两个滑块26相对运动时，会带动两个滑块26上的两个夹紧板28同时相对运动，实现对半导体的两侧进行夹紧，防止抛光时半导体的位置发生偏移，导致抛光效果不好，再升降电机43工作带动齿轮44 转动，会带动与齿轮44相啮合的螺纹套筒42在固定轴41上向下运动，则会带动框座50、抛光电机51和抛光盘52向下运动，运动至合适的位置，抛光电机51工作带动抛光盘52旋转，实现对半导体进行抛光，抛光的同时，通过抽液泵61将液罐60 内的抛光液抽至输送管62内，从分液板63分流至若个喷头64内，从喷头64喷洒在抛光盘52上，抛光液软化半导体表面，减少抛光盘52对半导体的冲击，减少摩擦，加快了半导体抛光速度，使得抛光的半导体表面更加平整，提高了抛光效果，提高了半导体的加工质量，而且能够起到降温的作用，抛光结束，通过两个伸缩电缸12工作，带动两个伸缩电缸12伸缩端上的下料板13向上运动，使得下料板13贴合矩形框20的侧壁，再通过两个平移机构72工作，带动两个移动板71在两个滑槽 11内移动，则会带动刮尘板70在矩形框20的顶部上运动，实现对矩形框20顶部上抛光半导体时产生的碎末进行刮除，刮除至下料板13上滑落至落料槽15内，从出料口16排出即可，防止了抛光时产生的碎末残留在矩形框20上影响到后续对其他半导体的抛光效果。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种半导体加工装置，其特征在于：包括箱体(1)、夹紧装置(2)、抛光装置(3)、软化装置(6)和除尘装置(7)，所述箱体(1)内设有第一容纳腔(10)，所述第一容纳腔(10)内的两侧壁上设有滑槽(11)，所述箱体(1)一侧壁上设有对称的仓门(17)，所述夹紧装置(2)设置在箱体(1)内的第一容纳腔(10)的底部，所述抛光装置(3)包括升降组件(4)和抛光组件(5)，所述升降组件(4)安装在箱体(1)的顶部上且升降组件(4)的升降端贯穿箱体(1)向下延伸，所述抛光组件(5)设置在第一容纳腔(10)内且安装在升降组件(4)上，所述软化装置(6)安装在箱体(1)的顶部上且位于升降组件(4)的旁侧，所述除尘装置(7)对称设置在第一容纳腔(10)内且安装在第一容纳腔(10)的两侧壁上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工装置，其特征在于：所述夹紧装置(2)包括矩形框(20)、支撑座(21)、菱形转板(22)、固定块(23)、夹紧电缸(24)、两个支撑杆(25)、两个滑块(26)、两个铰接条(27)和两个夹紧板(28)，所述矩形框(20)设置在第一容纳腔(10)底部，所述支撑座(21)安装在矩形框(20)内中心位置，两个所述支撑杆(25)对称设置在矩形框(20)内的两侧壁上且贯穿支撑座(21)，两个所述滑块(26)对称设置在两个支撑杆(25)上且与两个支撑杆(25)滑动配合，两个所述夹紧板(28)对称设置在两个矩形框(20)上且两个夹紧板(28)分别安装在两个滑块(26)的两侧壁上，所述菱形转板(22)安装在支撑座(21)顶部上且与支撑座(21)转动配合，两个所述铰接条(27)的一端分别铰接在两个滑块(26)上，两个所述铰接条(27)的另一端分别铰接在菱形转板(22)上，所述固定块(23)安装在支撑座(21)的侧壁上，所述夹紧电缸(24)安装在其中一个滑块(26)的底部且夹紧电缸(24)的伸缩端与固定块(23)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体加工装置，其特征在于：所述升降组件(4)包括支撑顶板(40)、固定轴(41)、螺纹套筒(42)、升降电机(43)和齿轮(44)，所述支撑顶板(40)竖直安装在箱体(1)的顶部上，所述固定轴(41)呈竖直安装在支撑顶板(40)的内顶壁上且固定轴(41)贯穿箱体(1)向第一容纳腔(10)内延伸，所述螺纹套筒(42)套设在固定轴(41)上，所述升降电机(43)安装在箱体(1)的顶部上，所述齿轮(44)安装在升降电机(43)的主轴上且齿轮(44)与螺纹套筒(42)相啮合。
4.根据权利要求3所述的一种半导体加工装置，其特征在于：所述抛光组件(5)包括框座(50)、抛光电机(51)和抛光盘(52)，所述框座(50)设置在箱体(1)内的第一容纳腔(10)内且安装在螺纹套筒(42)的底部，所述抛光电机(51)安装在框座(50)内且抛光电机(51)的主轴贯穿框座(50)竖直向下设置，所述抛光盘(52)安装在抛光电机(51)的主轴上。
5.根据权利要求4所述的一种半导体加工装置，其特征在于：所述软化装置(6)包括液罐(60)、抽液泵(61)、输送管(62)、分液板(63)和若干喷头(64)，所述液罐(60)安装在箱体(1)的顶部上且位于齿轮(44)的旁侧，所述抽液泵(61)安装箱体(1)的顶部上且抽液泵(61)与液罐(60)相连通，所述输送管(62)的一端与抽液泵(61)相连通，所述输送管(62)的另一端贯穿箱体(1)延伸至第一容纳腔(10)内，所述分液板(63)设置在输送管(62)上，若干所述喷头(64)均安装在分液板(63)上且若干喷头(64)正对抛光盘(52)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体加工装置，其特征在于：所述除尘装置(7)包括刮尘板(70)、两个移动板(71)和两个平移机构(72)，两个所述平移机构(72)对称安装在箱体(1)内的第一容纳腔(10)的两侧壁上，两个所述移动板(71)分别设置在第一容纳腔(10)内的两个滑槽(11)内并安装在两个平移机构(72)上，且两个所述移动板(71)与两个滑槽(11)滑动配合，所述刮尘板(70)卡设在两个移动板(71)上且位于两个移动板(71)旁侧。
7.根据权利要求1所述的一种半导体加工装置，其特征在于：所述第一容纳腔(10)内还设有两个伸缩电缸(12)，两个所述伸缩电缸(12)的伸缩端均竖直向上设置，两个所述伸缩电缸(12)的伸缩端上设有呈倾斜的下料板(13)，且所述下料板(13)的底部设有竖板(14)，所述箱体(1)上设有与下料板(13)相配合的落料槽(15)，所述箱体(1)底部设有出料口(16)，且所述出料口(16)与落料槽(15)相通。
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