CN112327145B - 一种通过io引脚测量芯片的测量电路 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种通过IO引脚测量芯片的测量电路，通过分压控制电路对芯片处于高压的工作电压进行分压至预设电压，预设电压处于电源电压端的电压域。而后预设电压能够通过开关电路和限流电路后传输至IO引脚，而后通过IO引脚即能够对该预设电压进行测量，以达到对芯片的工作电压进行测量的目的，进而在不增加封装引脚数量的基础上，能够在封装后通过IO引脚对芯片进行模拟量的测量。同时，由于工作电压转换为处于电源电压端的电压域的预设电压，因而无需对IO引脚所在IO电路设置高压器件，保证了IO引脚的传输速度高。

Description

一种通过IO引脚测量芯片的测量电路

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，更为具体地说，涉及一种通过IO引脚测量芯片的测量电路。

背景技术

在现代集成电路产业中，随着先进工艺的不断发展，芯片的集成度越来越高，功能越来越多。为保证各电路的正常工作，除了在裸片（Die）上放置正常的驱动芯片的线路接点位置(IO引脚)外，通常还需要放置测试焊盘（Testing Pad）以便于对芯片进行压力测试和模拟量测量，同时在出现问题时进行问题分析追踪。对于一些通用型芯片，封装管脚的数量是统一的，而测试焊盘通常不会封装出来。封装后通常不需要进行压力测试，但是保留对芯片内部模拟量的测量功能，对封装后问题的分析追踪很有帮助，能极大降低芯片的研发周期。芯片研发周期的降低，能极大降低芯片的研发成本，较快实现量产，最终增大芯片的竞争优势。因此如何在封装后实现对芯片模拟量的测量是很现今重点研究方向之一。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种通过IO引脚测量芯片的测量电路，能够有效的解决现有技术存在的技术问题，在不增加封装引脚数量的基础上，能够在封装后通过IO引脚对芯片进行模拟量的测量。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：

一种通过IO引脚测量芯片的测量电路，包括：限流电路、开关电路、上拉电路和分压控制电路；

所述限流电路的第一端与IO引脚电连接，所述限流电路的第二端与所述开关电路电连接；

所述开关电路用于响应开启控制信号的第一电平，而控制所述上拉电路的输出端和所述分压控制电路的输出端与所述限流电路的第二端之间连通；

所述上拉电路的输入端与电源电压端电连接，所述上拉电路用于响应所述开启控制信号的第一电平，而控制所述电源电压端与所述上拉电路的输出端之间断开；

以及，所述分压控制电路的输入端与测量节点电连接，所述测量节点用于接入所述芯片的工作电压，所述分压控制电路用于响应所述开启控制信号的第一电平，而对所述工作电压分压至预设电压后输出，所述预设电压处于所述电源电压端的电压域，所述工作电压大于所述电源电压端输出的电压。

可选的，所述限流电路包括限流电阻，所述限流电阻的第一端与IO引脚电连接，所述限流电阻的第二端与所述开关电路电连接。

可选的，所述开关电路包括：第一晶体管、第二晶体管和第一反相器，所述第一晶体管和所述第二晶体管的导通类型相反；

所述第一晶体管的第一端和所述第二晶体管的第一端均连接所述限流电路的第二端，所述第一晶体管的第二端和所述第二晶体管的第二端均连接所述上拉电路的输出端和所述分压控制电路的输出端，所述第一晶体管的控制端与所述第一反相器的输出端电连接，所述第一反相器的输入端接入所述开启控制信号，所述第二晶体管的控制端接入所述开启控制信号。

可选的，所述开关电路还包括：第一电平移位器和第三晶体管；

所述第一电平移位器的控制端接入所述开启控制信号，所述第一电平移位器的输入端接入第一使能电平信号，所述第一电平移位器的第一输出端浮置，所述第一电平移位器的第二输出端与所述第三晶体管的控制端电连接，所述第三晶体管的第一端与所述第一晶体管的第二端、所述第二晶体管的第二端和所述上拉电路的输出端电连接，所述第三晶体管的第二端与所述分压控制电路的输出端电连接；

所述第一电平移位器用于响应所述开启控制信号的第一电平，而控制所述第一使能电平信号通过所述第一电平移位器的第二输出端输出，所述第三晶体管响应所述第一使能电平信号而导通。

可选的，所述开关电路还包括：第一与非门，所述第一与非门的第一输入端接入所述开启控制信号，所述第一与非门的第二输入端接入辅助控制信号，所述第一与非门的输出端与所述第一电平移位器的控制端电连接。

可选的，所述上拉电路包括：第四晶体管，所述第四晶体管的第一端与所述电源电压端电连接，所述第四晶体管的第二端为所述上拉电路的输出端，所述第四晶体管的控制端接入所述开启控制信号。

可选的，所述上拉电路还包括：或非门和第二反相器；

所述或非门的第一输入端接入所述开启控制信号，所述或非门的第二端接入辅助控制信号，所述或非门的输出端与所述第二反相器的输入端电连接，所述第二反相器的输出端与所述第四晶体管的控制端电连接。

可选的，所述分压控制电路包括：第二电平移位器、分压电路、第五晶体管和第六晶体管；

所述第二电平移位器的控制端接入所述开启控制信号，所述第二电平移位器的输入端接入第二使能电平信号，所述第二电平移位器的第一输出端与所述第五晶体管的控制端电连接，所述第二电平移位器的第二输出端与所述第六晶体管的控制端电连接；

所述第五晶体管的第一端与所述测量节点电连接，所述第五晶体管的第二端与所述分压电路的第一端电连接，所述分压电路的第二端与所述第六晶体管的第一端电连接，所述第六晶体管的第二端与接地端电连接，所述分压电路的输出端为所述分压控制电路的输出端；

所述第二电平移位器用于响应所述开启控制信号的第一电平，而控制所述第二使能电平信号通过所述第二电平移位器的第二输出端输出，且控制与所述第二使能电平信号的电平相反的第三使能电平信号通过所述第二电平移位器的第一输出端输出，所述第五晶体管响应所述第三使能电平信号而导通，所述第六晶体管响应所述第二使能电平信号而导通。

可选的，所述分压控制电路还包括：第二与非门，所述第二与非门的第一输入端接入所述开启控制信号，所述第二与非门的第二输入端接入辅助控制信号，所述第二与非门的输出端与所述第二电平移位器的控制端电连接。

可选的，所述辅助控制信号由所述芯片控制输出，且所述开启控制信号由与所述芯片相互独立的外部控制电路控制输出。

相较于现有技术，本发明提供的技术方案至少具有以下优点：

本发明提供了一种通过IO引脚测量芯片的测量电路，包括：限流电路、开关电路、上拉电路和分压控制电路；所述限流电路的第一端与IO引脚电连接，所述限流电路的第二端与所述开关电路电连接；所述开关电路用于响应开启控制信号的第一电平，而控制所述上拉电路的输出端和所述分压控制电路的输出端与所述限流电路的第二端之间连通；所述上拉电路的输入端与电源电压端电连接，所述上拉电路用于响应所述开启控制信号的第一电平，而控制所述电源电压端与所述上拉电路的输出端之间断开；以及，所述分压控制电路的输入端与测量节点电连接，所述测量节点用于接入所述芯片的工作电压，所述分压控制电路用于响应所述开启控制信号的第一电平，而对所述工作电压分压至预设电压后输出，所述预设电压处于所述电源电压端的电压域，所述工作电压大于所述电源电压端输出的电压。

由上述内容可知，本发明提供的技术方案，通过分压控制电路对芯片处于高压的工作电压进行分压至预设电压，预设电压处于电源电压端的电压域。而后预设电压能够通过开关电路和限流电路后传输至IO引脚，而后通过IO引脚即能够对该预设电压进行测量，以达到对芯片的工作电压进行测量的目的，进而在不增加封装引脚数量的基础上，能够在封装后通过IO引脚对芯片进行模拟量的测量。同时，由于工作电压转换为处于电源电压端的电压域的预设电压，因而无需对IO引脚所在IO电路设置高压器件，保证了IO引脚的传输速度高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种通过IO引脚测量芯片的测量电路的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种通过IO引脚测量芯片的测量电路的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种通过IO引脚测量芯片的测量电路、IO电路和压力测试电路的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

正如背景技术所述，对于一些通用型芯片，封装管脚的数量是统一的，而测试焊盘通常不会封装出来。封装后通常不需要进行压力测试，但是保留对芯片内部模拟量的测量功能，对封装后问题的分析追踪很有帮助，能极大降低芯片的研发周期。芯片研发周期的降低，能极大降低芯片的研发成本，较快实现量产，最终增大芯片的竞争优势。因此如何在封装后实现对芯片模拟量的测量是很现今重点研究方向之一。

基于此，本发明实施例提供了一种通过IO引脚测量芯片的测量电路，能够有效的解决现有技术存在的技术问题，在不增加封装引脚数量的基础上，能够在封装后通过IO引脚对芯片进行模拟量的测量。

为实现上述目的，本发明实施例提供的技术方案如下，具体结合图1至图3对本发明实施例提供的技术方案进行详细的描述。

参考图1所示，为本发明实施例提供的一种通过IO引脚测量芯片的测量电路的结构示意图，其中，通过IO引脚测量芯片的测量电路包括：限流电路100、开关电路200、上拉电路300和分压控制电路400。

所述限流电路100的第一端与IO引脚电连接，所述限流电路100的第二端与所述开关电路200电连接。

所述开关电路200用于响应开启控制信号TMEN的第一电平，而控制所述上拉电路300的输出端和所述分压控制电路400的输出端与所述限流电路100的第二端之间连通。

所述上拉电路300的输入端与电源电压端VCC电连接，所述上拉电路300用于响应所述开启控制信号TMEN的第一电平，而控制所述电源电压端VCC与所述上拉电路300的输出端之间断开。

以及，所述分压控制电路300的输入端与测量节点TEST电连接，所述测量节点TEST用于接入所述芯片的工作电压VMON，所述分压控制电路300用于响应所述开启控制信号TMEN的第一电平，而对所述工作电压VMON分压至预设电压Vdet后输出，所述预设电压Vdet处于所述电源电压端VCC的电压域，所述工作电压大于所述电源电压端输出的电压。

其中工作电压可以为芯片中电荷泵电路产生的电压，对此本发明不做具体限制。

可以理解的，本发明实施例提供的技术方案，通过分压控制电路对芯片处于高压的工作电压进行分压至预设电压，预设电压处于电源电压端的电压域。而后预设电压能够通过开关电路和限流电路后传输至IO引脚，而后通过IO引脚即能够对该预设电压进行测量，以达到对芯片的工作电压进行测量的目的，进而在不增加封装引脚数量的基础上，能够在封装后通过IO引脚对芯片进行模拟量的测量。同时，由于工作电压转换为处于电源电压端的电压域的预设电压，因而无需对IO引脚所在IO电路设置高压器件，保证了IO引脚的传输速度高。

亦即，在封装后对芯片进行模拟量测量时，通过开启控制信号的第一电平控制开关电路和分压控制电路开启工作，分压控制电路将芯片处于高压的工作电压进行分压至预设电压，而后预设电压能够通过开关电路和限流电路后传输至IO引脚，最后通过IO引脚即能够对该预设电压进行测量。在封装后对芯片进行模拟量测量时，开启控制信号的第一电平控制上拉电路处于关闭状态，即将电源电压端与上拉电路的输出端之间关断，避免电源电压端的电压由上拉电路输出而影响芯片的模拟量的测量。以及，芯片进行模拟量测量完毕后，控制开启信号输出与第一电平相反的第二电平时，控制开启信号的第二电平控制开关电路和分压控制电路关闭工作状态，上拉电路响应开启控制信号的第二电平开启工作，将电源电压端与上拉电路的输出端连通，进而能够改善IO引脚的耦合噪声通过该测量电路传输到芯片的内部的情况。

下面结合图2对本发明实施例提供的测量电路的具体结构进行说明，图2为本发明实施例提供的另一种通过IO引脚测量芯片的测量电路的结构示意图。

如图2所示，本发明提供的限流电路100起到限流保护的作用，其中所述限流电路100包括限流电阻Rb，所述限流电阻Rb的第一端与IO引脚电连接，所述限流电阻Rb的第二端与所述开关电路200电连接。

如图2所示，本发明提供的所述开关电路200包括：第一晶体管M1、第二晶体管M2和第一反相器INV1，所述第一晶体管M1和所述第二晶体管M2的导通类型相反。

所述第一晶体管M1的第一端和所述第二晶体管M2的第一端均连接所述限流电路100的第二端，所述第一晶体管M1的第二端和所述第二晶体管M2的第二端均连接所述上拉电路300的输出端和所述分压控制电路400的输出端，所述第一晶体管M1的控制端与所述第一反相器INV1的输出端电连接，所述第一反相器INV1的输入端接入所述开启控制信号TMEN，所述第二晶体管M2的控制端接入所述开启控制信号TMEN。

进一步的，本发明提供的所述开关电路200还包括：第一电平移位器LS1和第三晶体管M3。

所述第一电平移位器LS1的控制端接入所述开启控制信号TMEN，所述第一电平移位器LS1的输入端接入第一使能电平信号HV1，所述第一电平移位器LS1的第一输出端浮置，所述第一电平移位器LS1的第二输出端与所述第三晶体管M3的控制端电连接，所述第三晶体管M3的第一端与所述第一晶体管M1的第二端、所述第二晶体管M2的第二端和所述上拉电路300的输出端电连接，所述第三晶体管M3的第二端与所述分压控制电路400的输出端电连接。

所述第一电平移位器LS1用于响应所述开启控制信号TMEN的第一电平，而控制所述第一使能电平信号HV1通过所述第一电平移位器LS1的第二输出端输出，所述第三晶体管M3响应所述第一使能电平信号HV1而导通。

进一步的，本发明实施例提供的所述开关电路200还包括：第一与非门，所述第一与非门的第一输入端接入所述开启控制信号TMEN，所述第一与非门的第二输入端接入辅助控制信号FTMEN，所述第一与非门的输出端与所述第一电平移位器LS1的控制端电连接。

如图2所示，本发明实施例提供的所述上拉电路300包括：第四晶体管M4，所述第四晶体管M4的第一端与所述电源电压端VCC电连接，所述第四晶体管M4的第二端为所述上拉电路300的输出端，所述第四晶体管M4的控制端接入所述开启控制信号TMEN。

进一步的，本发明实施例提供的所述上拉电路300还包括：或非门和第二反相器INV2。

所述或非门的第一输入端接入所述开启控制信号TMEN，所述或非门的第二端接入辅助控制信号FTMEN，所述或非门的输出端与所述第二反相器INV2的输入端电连接，所述第二反相器INV2的输出端与所述第四晶体管M4的控制端电连接。

如图2所示，本发明实施例提供的所述分压控制电路400包括：第二电平移位器LS2、分压电路、第五晶体管M5和第六晶体管M6。

所述第二电平移位器LS2的控制端接入所述开启控制信号TMEN，所述第二电平移位器LS2的输入端接入第二使能电平信号HV2，所述第二电平移位器LS2的第一输出端与所述第五晶体管M5的控制端电连接，所述第二电平移位器LS2的第二输出端与所述第六晶体管M6的控制端电连接。

所述第五晶体管M5的第一端与所述测量节点TEST电连接，所述第五晶体管M5的第二端与所述分压电路的第一端电连接，所述分压电路的第二端与所述第六晶体管M6的第一端电连接，所述第六晶体管M6的第二端与接地端GND电连接，所述分压电路的输出端为所述分压控制电路400的输出端。

所述第二电平移位器LS2用于响应所述开启控制信号TMEN的第一电平，而控制所述第二使能电平信号HV2通过所述第二电平移位器LS2的第二输出端输出，且控制与所述第二使能电平信号HV2的电平相反的第三使能电平信号HV3通过所述第二电平移位器LS2的第一输出端输出，所述第五晶体管M5响应所述第三使能电平信号HV3而导通，所述第六晶体管M6响应所述第二使能电平信号HV2而导通。可选的，本发明实施例提供的分压电路可以由分压电阻组成，对此本发明不做具体限制。

进一步的，本发明实施例提供的所述分压控制电路400还包括：第二与非门，所述第二与非门的第一输入端接入所述开启控制信号TMEN，所述第二与非门的第二输入端接入辅助控制信号FTMEN，所述第二与非门的输出端与所述第二电平移位器LS2的控制端电连接。

结合图2所示，本发明实施例以第一晶体管M1、第四晶体管M4和第五晶体管M5为P型晶体管，及第二晶体管M2、第三晶体管M3和第六晶体管M6为N型晶体管，且开启控制信号TMEN的第一电平为高电平，开启信号TMEN的第二电平为低电平及第一使能电平信号HV1和第二使能电平信号HV2为高电平为例进行说明。

当开启控制信号TMEN为第一电平时，第一晶体管M1和第二晶体管M2导通；同时，辅助控制信号FTMEN使能时，第一电平移位器LS1的第二输出端输出第一使能电平信号，而控制第三晶体管M3导通，使得开关电路300开启工作。以及， 第二电平移位器LS2的第一输出端输出低电平的第三使能电平信号HV3，使得第五晶体管M5导通，且第二电平移位器LS2的第二输出端输出高电平的第二使能电平信号HV2，使得第六晶体管M6导通，分压电路将测量节点TEST接入的芯片的工作电压进行分压至预设电压，预设电压通过第三晶体管M3、第一晶体管M1、第二晶体管M2和限流电阻Rb的通路传输至IO引脚，最终通过IO引脚进行芯片的工作电压的测量，完成封装后的芯片的模拟量的测量。

当开启控制信号TMEN为第二电平时，此时第一晶体管M1、第二晶体管M2、第三晶体管M3、第五晶体管M5和第六晶体管M6关断，而上拉电路300的第四晶体管M4导通，第四晶体管M4将电源电压端的电压输出，改善IO引脚的耦合噪声通过该测量电路传输到芯片的内部的情况。

在本发明上述任意一实施例中，本发明提供的所述辅助控制信号由所述芯片控制输出，且所述开启控制信号由与所述芯片相互独立的外部控制电路控制输出，进而通过两种不同电路结构控制输出的控制信号来控制测量电路，降低误操作导致IO引脚所连接IO电路不能正常工作的风险。

为了进一步描述本发明实施例提供的技术方案，结合图3所示，为本发明实施例提供的一种通过IO引脚测量芯片的测量电路、IO电路和压力测试电路的结构示意图，该电路为封装前包括有Test引脚的电路。其中，IO电路中IO为输出信号，连接到内部芯片；PU_N为芯片控制输出的控制信号，VCC为高压的电源电压端，VSS为低压的电源端，Schmitt为施密特触发器。及在压力测试电路中，Test引脚为封装前芯片进行压力测试和模拟量测试的接点位置，EN为测试时使能信号，LS3为第三电平移位器，VMON为芯片待测的工作电压，HVPP为芯片内部电荷泵电路产生的高压。

其中在封装前测试过程中，测试使能信号EN使能时，控制与第三电平移位器连接的晶体管导通，使得VMON和Test引脚直连，压力测试时会通过Test引脚施加高压至测量节点，而后直接传输至VMON进行压力测试；而模拟量的高压测量，则会通过VMON传输至Test引脚进行测试。以及在封装后，Test引脚并不能够封装出来，进而能够通过本发明实施例提供的通过IO引脚测量芯片的测量电路，进行模拟量的测量，对封装后问题的分析追踪提供有效帮助。

本发明实施例提供了一种通过IO引脚测量芯片的测量电路，包括：限流电路、开关电路、上拉电路和分压控制电路；所述限流电路的第一端与IO引脚电连接，所述限流电路的第二端与所述开关电路电连接；所述开关电路用于响应开启控制信号的第一电平，而控制所述上拉电路的输出端和所述分压控制电路的输出端与所述限流电路的第二端之间连通；所述上拉电路的输入端与电源电压端电连接，所述上拉电路用于响应所述开启控制信号的第一电平，而控制所述电源电压端与所述上拉电路的输出端之间断开；以及，所述分压控制电路的输入端与测量节点电连接，所述测量节点用于接入所述芯片的工作电压，所述分压控制电路用于响应所述开启控制信号的第一电平，而对所述工作电压分压至预设电压后输出，所述预设电压处于所述电源电压端的电压域，所述工作电压大于所述电源电压端输出的电压。

由上述内容可知，本发明实施例提供的技术方案，通过分压控制电路对芯片处于高压的工作电压进行分压至预设电压，预设电压处于电源电压端的电压域。而后预设电压能够通过开关电路和限流电路后传输至IO引脚，而后通过IO引脚即能够对该预设电压进行测量，以达到对芯片的工作电压进行测量的目的，进而在不增加封装引脚数量的基础上，能够在封装后通过IO引脚对芯片进行模拟量的测量。同时，由于工作电压转换为处于电源电压端的电压域的预设电压，因而无需对IO引脚所在IO电路设置高压器件，保证了IO引脚的传输速度高。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种通过IO引脚测量芯片的测量电路，其特征在于，包括：限流电路、开关电路、上拉电路和分压控制电路；

所述限流电路的第一端与IO引脚电连接，所述限流电路的第二端与所述开关电路电连接；

所述开关电路用于响应开启控制信号的第一电平，而控制所述上拉电路的输出端和所述分压控制电路的输出端与所述限流电路的第二端之间连通；所述上拉电路的输入端与电源电压端电连接，所述上拉电路用于响应所述开启控制信号的第一电平，而控制所述电源电压端与所述上拉电路的输出端之间断开；

以及，所述分压控制电路的输入端与测量节点电连接，所述测量节点用于接入所述芯片的工作电压，所述分压控制电路用于响应所述开启控制信号的第一电平，而对所述工作电压分压至预设电压后输出，所述预设电压处于所述电源电压端的电压域，所述工作电压大于所述电源电压端输出的电压；

所述分压控制电路包括：第二电平移位器、分压电路、第五晶体管和第六晶体管；

所述第二电平移位器的控制端接入所述开启控制信号，所述第二电平移位器的输入端接入第二使能电平信号，所述第二电平移位器的第一输出端与所述第五晶体管的控制端电连接，所述第二电平移位器的第二输出端与所述第六晶体管的控制端电连接；

所述第五晶体管的第一端与所述测量节点电连接，所述第五晶体管的第二端与所述分压电路的第一端电连接，所述分压电路的第二端与所述第六晶体管的第一端电连接，所述第六晶体管的第二端与接地端电连接，所述分压电路的输出端为所述分压控制电路的输出端；

所述第二电平移位器用于响应所述开启控制信号的第一电平，而控制所述第二使能电平信号通过所述第二电平移位器的第二输出端输出，且控制与所述第二使能电平信号的电平相反的第三使能电平信号通过所述第二电平移位器的第一输出端输出，所述第五晶体管响应所述第三使能电平信号而导通，所述第六晶体管响应所述第二使能电平信号而导通。

2.根据权利要求1所述的通过IO引脚测量芯片的测量电路，其特征在于，所述限流电路包括限流电阻，所述限流电阻的第一端与IO引脚电连接，所述限流电阻的第二端与所述开关电路电连接。

3.根据权利要求1所述的通过IO引脚测量芯片的测量电路，其特征在于，所述开关电路包括：第一晶体管、第二晶体管和第一反相器，所述第一晶体管和所述第二晶体管的导通类型相反；

所述第一晶体管的第一端和所述第二晶体管的第一端均连接所述限流电路的第二端，所述第一晶体管的第二端和所述第二晶体管的第二端均连接所述上拉电路的输出端和所述分压控制电路的输出端，所述第一晶体管的控制端与所述第一反相器的输出端电连接，所述第一反相器的输入端接入所述开启控制信号，所述第二晶体管的控制端接入所述开启控制信号。

4.根据权利要求3所述的通过IO引脚测量芯片的测量电路，其特征在于，所述开关电路还包括：第一电平移位器和第三晶体管；

所述第一电平移位器的控制端接入所述开启控制信号，所述第一电平移位器的输入端接入第一使能电平信号，所述第一电平移位器的第一输出端浮置，所述第一电平移位器的第二输出端与所述第三晶体管的控制端电连接，所述第三晶体管的第一端与所述第一晶体管的第二端、所述第二晶体管的第二端和所述上拉电路的输出端电连接，所述第三晶体管的第二端与所述分压控制电路的输出端电连接；

所述第一电平移位器用于响应所述开启控制信号的第一电平，而控制所述第一使能电平信号通过所述第一电平移位器的第二输出端输出，所述第三晶体管响应所述第一使能电平信号而导通。

5.根据权利要求4所述的通过IO引脚测量芯片的测量电路，其特征在于，所述开关电路还包括：第一与非门，所述第一与非门的第一输入端接入所述开启控制信号，所述第一与非门的第二输入端接入辅助控制信号，所述第一与非门的输出端与所述第一电平移位器的控制端电连接。

6.根据权利要求1所述的通过IO引脚测量芯片的测量电路，其特征在于，所述上拉电路包括：第四晶体管，所述第四晶体管的第一端与所述电源电压端电连接，所述第四晶体管的第二端为所述上拉电路的输出端，所述第四晶体管的控制端接入所述开启控制信号。

7.根据权利要求6所述的通过IO引脚测量芯片的测量电路，其特征在于，所述上拉电路还包括：或非门和第二反相器；

所述或非门的第一输入端接入所述开启控制信号，所述或非门的第二端接入辅助控制信号，所述或非门的输出端与所述第二反相器的输入端电连接，所述第二反相器的输出端与所述第四晶体管的控制端电连接。

8.根据权利要求1所述的通过IO引脚测量芯片的测量电路，其特征在于，所述分压控制电路还包括：第二与非门，所述第二与非门的第一输入端接入所述开启控制信号，所述第二与非门的第二输入端接入辅助控制信号，所述第二与非门的输出端与所述第二电平移位器的控制端电连接。

9.根据权利要求5、7或8所述的通过IO引脚测量芯片的测量电路，其特征在于，所述辅助控制信号由所述芯片控制输出，且所述开启控制信号由与所述芯片相互独立的外部控制电路控制输出。

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