CN112318885A - 一种触摸屏的压合区域的防水密封结构及制作方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种触摸屏的压合区域的防水密封结构，其包括功能片sensor、柔性电路板FPC和玻璃盖板，柔性电路板FPC经热压被绑定在功能片sensor上，形成绑定区，功能片sensor和玻璃盖板叠合在一起，绑定区位于功能片sensor和玻璃盖板之间；在柔性电路板FPC与玻璃盖板之间涂布有防水密封胶，功能片sensor的银引脚的向外露出绑定区的区域涂布有防水密封胶。防水密封胶将功能片sensor的银引脚以及柔性电路板FPC的铜引脚完全覆盖。本申请还公开了上述防水密封结构的制作方法。本申请中，防水密封胶充分进入到柔性电路板FPC与玻璃盖板之间的缝隙中，将空气完全排出，不会出现残留空气的情况，而残留的空气会对设备中的金属构件造成腐蚀，影响设备的正常使用。

Description

一种触摸屏的压合区域的防水密封结构及制作方法
技术领域
本发明涉及一种触摸屏的压合区域的防水密封结构及制作方法。
背景技术
随着触摸屏技术的不断发展，人们对制作触摸屏安全性能的要求越来越高。柔性电路板FPC 30作为触摸屏的一个主要功能性部件，对于其绑定区域的防水要求也提出更高的要求，请参阅图3，功能片sensor 20与柔性电路板FPC 30经热压后，涂绝缘密封胶水，然后进行UV干燥，功能片sensor20与柔性电路板FPC压合后的线路，经小片贴合制程与玻璃盖板10贴在一起，柔性电路板FPC30与玻璃盖板10之间的具有空隙区域，在该空隙区域设置有双面胶311，利用双面胶311将柔性电路板FPC30与玻璃盖板10粘在一起。
在功能片sensor20上具有银引脚21，柔性电路板FPC30上具有铜引脚32，在完成热压后，铜引脚32会连接到银引脚21上，在完成绝缘密封胶水的涂刷后，部分银引脚21仍会露出绝缘密封胶水，为避免银引脚21的腐蚀，需要对银引脚21露出绝缘密封胶水的部分进行点胶，进行密封处理，形成封口胶条312。
即在目前，为了达到密封效果，需要在热压区域刷绝缘密封用的UV胶水，然后进行UV干燥，并且在柔性电路板FPC与玻璃盖板之间的空隙区域使用双面胶固定，以及对银引脚进行密封处理，这样使得制作工艺相对复杂效率降低。而且双面胶只存在于柔性电路板FPC绑定区以外与盖板重叠的部分，实际热压绑定的区域并没有完全密封，这样也会降低触摸屏的防水效果。另外在柔性电路板FPC与玻璃盖板之间也存在大量的小的空气腔，这些空气腔中的空气会对设备的金属部件造成腐蚀，影响设备的使用。
发明内容
为解决上述问题，本发明首先提出了一种触摸屏的压合区域的防水密封结构，其包括功能片sensor、柔性电路板FPC和玻璃盖板，该柔性电路板FPC经热压被绑定在功能片sensor上，并形成绑定区，功能片sensor和玻璃盖板叠合在一起，该绑定区位于功能片sensor和玻璃盖板之间；
在柔性电路板FPC与玻璃盖板之间涂布有防水密封胶，功能片sensor的银引脚的向外露出绑定区的区域涂布有防水密封胶。防水密封胶将功能片sensor的银引脚以及柔性电路板FPC的铜引脚完全覆盖。在涂布防水密封胶时，仅进行一次涂布。
本防水密封结构中，取消了UV胶的涂刷，以及柔性电路板FPC与玻璃盖板之间的双面胶，采用防水密封胶替代UV胶和双面胶，在涂布防水密封胶时，防水密封胶能够充分进入到柔性电路板FPC与玻璃盖板之间的缝隙中，将柔性电路板FPC与玻璃盖板之间的空气完全排出，不会出现残留空气的情况，而残留的空气会对设备中的金属构件造成腐蚀，影响设备的正常使用。本申请仅采用一次涂布，即可完成防水密封胶的施加，完成整个柔性电路板FPC的防水处理，使整个绑定区具有良好的防水能力，同时可以提升工作效率。
进一步，为了保证密封性，防水密封胶渗入到柔性电路板FPC与玻璃盖板之间的间隙。在防水密封胶进入到柔性电路板FPC与玻璃盖板之间的间隙时，能够将其中的空气排挤出去，避免空气残留在其中，对金属部件造成氧化腐蚀。
进一步，防水密封胶完全包裹绑定区以及功能片sensor的暴露的表面线路。该设计能够将绑定区完全处于防水密封胶的保护之下，并覆盖功能片sensor的暴露在绑定区外部的表面线路，避免表面线路与空气接触，造成腐蚀。
进一步，防水密封胶自然固化；防水密封胶为DOW CORNING 734或CEMEDINENO.8008。上述种类的防水密封胶具有良好的流动性、密封性能和防水性能，且与本申请中的柔性电路板FPC及玻璃盖板具有恰当的粘结性能，使柔性电路板FPC与玻璃盖板之间能够形成稳定的连接。防水密封胶自然固化，即所采用的防水密封胶具有自然固化功能，为自然固化防水密封胶，采用自然固化的防水密封胶，在完成防水密封胶的涂布后，在常温状态下，经过一段时间后，防水密封胶即可完成固化，无需再附加其它固化条件，也可以避免采用现有的UV干燥方式，简化了防水密封结构的施工步骤。
其次，本申请还提供上述各项触摸屏的压合区域的防水密封结构的制作方法，其包括如下步骤：
(1)将功能片sensor与柔性电路板FPC做热压绑定，制成半成品；
(2)在半成品的柔性电路板FPC的表面进行防水密封胶的涂布；
(3)防水密封胶固化之前，将涂有防水密封胶的半成品与玻璃盖板加压贴合在一起。
本制作方法中，首先将功能片sensor与柔性电路板FPC进行热压绑定，然后涂布防水密封胶，贴合玻璃盖板，最后防水密封胶固化。该制作方法取消了现有技术中的UV胶的涂刷与干燥，以及双面胶的使用，采用涂布防水密封胶的方式形成粘结层，虽然增加了防水密封胶的涂布，但是能够使防水密封胶充满柔性电路板FPC与玻璃盖板之间的所有空隙，不会出现残留空气的情况，而残留的空气会对设备中的金属构件造成严重的腐蚀，影响设备的正常使用。采用本制作方法，利用防水密封胶的良好流动性，将功能片sensor与柔性电路板FPC纸件的空气完全排出，并完成密封，保证防水效果。
具体地，在进行半成品和玻璃盖板加压贴合时，防水密封胶在贴合压力下，在柔性电路板FPC与玻璃盖板之间流动，均匀分布在柔性电路板FPC与玻璃盖板之间的间隙内，并包裹住绑定区以及功能片sensor的暴露的表面线路，将绑定区密封并固定。
利用半成品和玻璃盖板贴合时，所产生的压力使防水密封胶进行漫流并均匀化，可使操作简单化，同时能够保证所形成的防水密封胶层为一个完整的胶层，不会出现断裂或裂缝。
具体地，在19-25℃下进行防水密封胶的涂布。在该温度下进行涂布，可以便于防水密封胶的自然固化，无需对温度进行调整。
附图说明
图1是触摸屏的结构示意图。
图2是本发明中防水密封结构的示意图。
图3是现有技术防水密封结构的结构示意图。
具体实施方式
以下先对触摸屏的压合区域的防水密封结构进行说明。
请参阅图1和图2，该防水密封结构包括功能片sensor20、柔性电路板FPC30和玻璃盖板10，该柔性电路板FPC30经热压被绑定在功能片sensor20上，并形成绑定区，使功能片sensor20的银引脚21与柔性电路板FPC30的铜引脚32连接在一起，功能片sensor和玻璃盖板叠合在一起，该绑定区位于功能片sensor和玻璃盖板之间。
在柔性电路板FPC30与玻璃盖板之10间涂布有防水密封胶41，防水密封胶41渗入到柔性电路板FPC与玻璃盖板之间的间隙，并完全包裹热压区域以及功能片sensor的暴露的表面线路，将功能片sensor20的银引脚21以及柔性电路板FPC30的铜引脚32完全覆盖。
本实施例中，防水密封胶采用DOW CORNING 734胶，可以理解，在另一实施例中，防水密封胶还可以采用CEMEDINE NO.8008胶。
以下对上述的触摸屏的压合区域的防水密封结构的制作方法进行说明，该制作方法具体包括如下步骤：
(1)将功能片sensor20与柔性电路板FPC30做热压绑定，使功能片sensor20的银引脚21与柔性电路板FPC30的铜引脚32连接在一起，制成半成品；
(2)在19-21℃下，在半成品的柔性电路板FPC的表面进行防水密封胶的涂布；
(3)采用加压贴合方式，将涂有防水密封胶的半成品与盖板贴合在一起。
在进行加压贴合时，防水密封胶在贴合压力下，在柔性电路板FPC与玻璃盖板之间流动，均匀分布在柔性电路板FPC与玻璃盖板之间的间隙内，并包裹住绑定区以及功能片sensor的暴露的表面线路，将热压区域密封，将功能片sensor20的银引脚21以及柔性电路板FPC30的铜引脚32完全覆盖。
在本实施例中，防水密封胶的涂布是在19-21℃下进行，可以理解，在另一实施例中，还可以在22-25℃下进行防水密封胶的涂布。

Claims (7)

1.一种触摸屏的压合区域的防水密封结构，其特征在于，包括功能片sensor、柔性电路板FPC和玻璃盖板，该柔性电路板FPC经热压被绑定在功能片sensor上，并形成绑定区，功能片sensor和玻璃盖板叠合在一起，该绑定区位于功能片sensor和玻璃盖板之间；
在柔性电路板FPC与玻璃盖板之间涂布有防水密封胶，功能片sensor的银引脚的向外露出绑定区的区域涂布有防水密封胶。
2.根据权利要求1所述的防水密封结构，其特征在于，防水密封胶渗入到柔性电路板FPC与玻璃盖板之间的间隙。
3.根据权利要求1所述的防水密封结构，其特征在于，防水密封胶完全包裹绑定区以及功能片sensor的暴露的表面线路。
4.根据权利要求1所述的防水密封结构，其特征在于，防水密封胶自然固化；防水密封胶为DOW CORNING 734或CEMEDINE NO.8008。
5.权利要求1-4所述的任一项触摸屏的压合区域的防水密封结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将功能片sensor与柔性电路板FPC做热压绑定，制成半成品；
(2)在半成品的柔性电路板FPC的表面进行防水密封胶的涂布；
(3)防水密封胶固化之前，将涂有防水密封胶的半成品与玻璃盖板加压贴合在一起。
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，
在进行半成品和玻璃盖板加压贴合时，防水密封胶在贴合压力下，在柔性电路板FPC与玻璃盖板之间流动，均匀分布在柔性电路板FPC与玻璃盖板之间的间隙内，并包裹住绑定区以及功能片sensor的暴露的表面线路，将绑定区密封并固定。
7.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在19-25℃下进行防水密封胶的涂布。
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