CN112313840B - 同轴连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于将同轴缆线(300)与电路板(50)电互联的同轴连接器(1)。同轴连接器(1)具有用于与电路板(50)互联的连接器前端部(2)和用于与同轴缆线(300)互联的连接器后端部(3)。同轴连接器(1)进一步包括用于在连接器后端部(3)处与同轴缆线(300)的外导体(320)互联的外导体装置(200)，该外导体装置(200)具有布置在连接器前端部(2)处的补偿器机构(220)，并且具有至少一个盘形弹簧(230)，该盘形弹簧(230)包括接触区域(231)，该接触区域(231)构造成接触电路板(50)的接触面(53)以在外导体装置(200)和接触面(53)之间建立电互联。盘形弹簧(230)具有中心孔(232)，该中心孔(232)被接触区域(231)至少部分地环绕。同轴连接器(1)进一步包括内导体装置(100)，该内导体装置(100)用于在连接器后端部(3)处与同轴缆线(300)的内导体(310)互联，该内导体装置(100)具有接触末端(111)，该接触末端(111)构造成经由补偿器机构(230)的中心孔(232)接触电路板(50)的接触点(52)以在内导体(100)和接触点(52)之间建立电接触。

Description

同轴连接器
技术领域
本发明涉及用于将同轴缆线与电路板电互联的同轴连接器，以及涉及包括这种同轴连接器的连接器组件，并且涉及包括这种同轴连接器的接触装置。
背景技术
US2013/0330944A1以Andrew LLC的名义于2013年12月12日公布，并且公开了一种电子设备，该电子设备具有弹簧加载的盲配电互联件，该盲配电互联件用于与印制电路板(PCB)盲配。电子设备包括壳体和至少一个RF互联件。RF互联件包括外导体、绝缘体和内导体，该外导体、绝缘体和内导体以分别类似于同轴缆线的外导体、绝缘体和内导体的方式运行。内导体包括弹簧加载的电接触件，诸如POGO管脚。外导体的上端部电联接到壳体，并且外导体的下端部构造成电联接到印制电路板的接地的返回路径。在其通常的延伸位置中，弹簧加载的接触件延伸超出外导体的下端部，并且外导体限制弹簧加载的接触件的压缩距离。通过这种设备，仅在外导体以及PCB具有非常低的公差以及电子设备相对于PCB精确对准的情况下，才能确保外导体和PCB的接地的返回路径之间的适当电接触。这可能会导致串扰以及其可能限制带宽。
WO2013/072011以Rosenberger Hochfreguenztechnik GmbH&Co.KG的名义于2013年5月23日公布，并且公开了一种连接构件，通过该连接构件可以在两个印制电路板之间传输射频信号。连接构件包括管状护套，该管状护套具有用于减小轴向刚度的至少一个开口以便获得对待连接的两个电路板的位置公差的补偿。外导体包括具有管状壳的第一导体，该管状壳具有设置成用于接触两个电路板的两个端部和用于减小轴向刚度以平衡关于两个电路板的距离的公差的至少一个开口。除了第一导体之外，外导体还包括同样为管状构型的第二导体，第一导体与第二导体导电性地接触，该导电性地接触还可以相对于第一导体的一部分轴向移动，第二导体在一部分上牢固地连接到第一导体。这种连接构件仅可以用于在两个电路板之间建立直接连接，该两个电路板布置成在彼此间隔一定距离处并且基本上彼此平行。此外，根据不同的参数，第一导体和第二导体之间的共振现象可能对信号质量产生负面影响。
WO2016/020190A1以Siemens Aktiengesellschaft的名义于2016年2月11日公布，并且公开了一种电接触组件，该电接触组件包括具有可变形的接触部段的接触建立设备。所公开的可弹性变形的接触部段被设置成用于接触两个同轴导体。
WO2017/125314A1以在眼前的本申请的申请人的名义于2017年7月27日公布，并且公开了一种连接器组件，该连接器组件包括具有壳体的第一连接器，该壳体支持具有内导体和与内导体同轴布置的外导体的至少一个插孔组件。连接器组件进一步包括具有插座的第二连接器，该插座具有在轴向方向上延伸的至少一个开口。开口包括接触表面，该接触表面在配合位置中与插孔组件的外导体电互联。在开口的轴向延伸方向上布置有接触表面，该接触表面在配合位置中与第一连接器零件的内导体电互联。这种连接器组件允许在同轴缆线和电路板之间获得高质量的连接。然而，对于某些应用，包括待布置在电路板上的第一连接器和第二连接器的这种连接器组件可能不是最佳的。
发明内容
为了将同轴缆线连接到电路板，诸如印制电路板(又称PCB)，已知若干类型的连接器组件。这些组件中的大多数包括第一构件和第二构件，该第一构件用于通常通过焊接连接与至少一根同轴缆线永久地机械互联和电互联，第二构件用于通常通过焊接连接与电路板永久地机械互联和电互联。虽然这种连接通常提供高质量的信号传输，但是这种连接具有某些缺点。就其本身而言，在芯片开发中，在电路板上建立这种永久的连接器构件是相对复杂和昂贵的。而且将这种构件连接到电路板，通常还对电路板的机械特性产生负面影响。在必须将多根缆线与电路板互联的情况下，则尤其如此。
已知不同类型的探头，该探头已经设计成接触电路板上的特定接触点或导电迹线。然而，为了获得高质量的信号传输，这种探头类型的同轴连接器通常需要探头和电路板相对于彼此的非常精确的定位和角度对准。另外，在许多情况下，需要探头必须以大的机械力施加到电路板，以便在外导体和电路板的接触面之间获得适当的电接触，以确保对内导体的充分屏蔽。为了避免串扰，这种屏蔽是必要的。在电路板的接触面具有一定的凹凸度(相应地是不平坦的)和/或精确的角度对准不可行的情况下，则可能无法获得适当的接触，或者获得适当的接触可能导致电路板的机械损坏达到超临界的承载应力。在必须同时定位和对准多个探头的情况下，则尤其如此。
为了解决这里提到的问题中的至少一者，根据本发明，用于将同轴缆线与电路板电互联的同轴连接器通常包括用于与电路板互联的连接器前端部和用于与同轴缆线互联的连接器后端部。根据本发明，同轴连接器包括外导体装置，该外导体装置用于在连接器后端部处与同轴缆线的外导体互联。外导体装置包括补偿器机构，该补偿器机构布置在连接器前端部处并且具有至少一个盘形弹簧，该盘形弹簧包括接触区域，该接触区域构造成接触电路板的接触面以在外导体装置和接触面之间建立电互联。盘形弹簧包括中心孔，该中心孔被接触区域至少部分地环绕。同轴连接器进一步包括内导体装置，该内导体装置用于在连接器后端部处与同轴缆线的内导体互联，并且该内导体装置具有接触末端，该接触末端构造成经由补偿器机构的中心孔接触电路板的接触点以在内导体和接触点之间建立电接触。
因此，根据本发明的同轴连接器允许在无需在电路板上布置插座或类似构件的情况下和在没有对电路板造成机械损坏的风险的情况下，在电路板和同轴缆线之间建立充分屏蔽的电连接。另外，可以减小和/或限制作用在电路板上的总力以及局部应力。
因此，可以建立内导体装置和电路板的接触点之间的电接触，并且同时在无需集成到电路板的任何特定的接纳/配合连接器零件的情况下，可以获得外导体与电路板的接触面的高质量的接触。内导体装置还可以是缆线的内导体或部分是缆线的内导体。
根据本发明的变体，盘形弹簧构造成使得当接触电路板的接触面时，接触区域可以在与电路板的接触面基本上成直角的方向上偏斜。由于这种偏斜，可以在外导体和电路板的接触面之间建立基本上在整个内导体周围延伸的电接触。这允许获得高质量的屏蔽。所得到的连接允许获得可预测的(以某种方式预定义的)接地接触，这可能实现更高的带宽。如将在下面更详细解释的，在接触区域被分隔成可以基本上彼此独立地偏斜的多个部段，并且由此允许补偿电路板的表面的凹凸度以及同轴连接器相对于电路板的较小错位的情况下，则尤其如此。
在连接器具有长形的形状(例如，圆柱形的形状)，其中，接触区域可以基本上平行于从连接器前端部延伸到连接器后端部的纵向轴线偏斜的情况下，则可以获得良好的结果。在盘形弹簧具有基本上圆形的横截面的情况下，则可以获得特别良好的信号传输以及与电路板的接触。
在盘形弹簧附接到布置在连接器前端部处的安装本体并且与布置在连接器前端部处的安装本体电互联的情况下，则可以获得连接器的特别具有成本效益的变体。因此，可以简化连接器的组装。
在盘形弹簧具有允许在维持小尺寸的同时进行适当的变形的基本上截头圆锥形的形状的情况下，则可以获得特别良好的结果。
在盘形弹簧由铜铍、弹簧青铜(例如，BZ4a)或弹簧钢制成的情况下，则可以获得良好的结果。
如将在下面更详细示出的，在盘形弹簧由布置在安装本体处的保持框架保持的情况下，则可以获得良好的结果。根据本发明的变体，保持框架借助于卡扣连接与安装本体互联。因此，连接器的特别简单的组装成为可能。其他类型的互联是可能的，诸如例如焊接连接或摩擦类型的连接。在保持框架由金属制成的情况下，则可以获得良好的结果。然而，对于其他应用，保持框架还可以至少部分由塑料制成，从而明显有利于生产。使用保持框架还允许增加各种变体，这样一来可以使用相同类型的安装本体和/或保持框架来应用不同类型的盘形弹簧。
在安装本体包括基本上垂直于内导体装置的纵向轴线的支承面，并且其中，盘形弹簧附接到支承面使得盘形弹簧的至少一部分可以相对于安装本体移动的情况下，则可以获得良好的结果。
对于一些应用，盘形弹簧可以包括套管，该套管至少部分布置在安装本体的孔口中。因此，可以减少待组装的部件的数量，并且由此特别简单的组装成为可能。
在外导体装置具有基本上圆形的横截面的情况下，则可以获得这样的连接器的变体：该连接器的变体包括可以相对容易地生产的部件并且特征在于特别良好的信号传输。因此，例如至少连接器前端部可以具有基本上圆柱形的形状。在总体上具有基本上圆柱形的形状的连接器的变体的情况下，可以获得特别良好的结果。根据本发明的变体，连接器还可以是成角度的。
在盘形弹簧有槽的情况下，则可以获得这样的同轴连接器的变体：该同轴连接器的变体可以在盘形弹簧和电路板之间进行特别可靠的电互联。根据本发明的变体，至少一个槽朝向盘形弹簧的周界敞开。因此，如随后将解释的，可以获得弹性指状部。可替代地或另外地，盘形弹簧可以是有槽的，具有朝向中心孔敞开的至少一个槽。
在盘形弹簧包括形成至少一个弹性指状部(优选地多个指状部，例如在周向方向上分布的多个指状部)的多个槽，并且其中，接触区域的至少一部分布置在弹性指状部处的情况下，则可以获得良好的结果。因此，可以特别有效地补偿连接器相对于电路板的表面的某些角度错位以及电路板的接触面的凹凸度。在接触区域的至少一部分布置在弹性指状部(在盘形弹簧包括多个弹性指状部的情况下，相应地多个弹性指状部)的自由端部的附近的情况下，则尤其如此。
对于某些应用，至少弹性指状部可以包括曲形的和/或弯曲的自由端部，并且其中，接触区域的至少一部分布置在自由端部处。因此，接触区域的形状和大小面积可以设计成以便获得电路板上的一定的机械承载和/或一定的电联接/电磁联接。特别地，弹性指状部可以是曲形的，使得随着增加弹性指状部的偏斜，盘形弹簧和电路板之间的表面接触面积增加(相应地施加到连接器的总接触压力增加)。因此，可以控制接触应力，并且从而避免对电路板的机械损坏，相应地，即使在低的总接触压力下也可以确保适当的电接触。
根据本发明的允许相对容易组装的变体，盘形弹簧包括通过连接环互联的多个弹性指状部。对于某些应用，连接环可以是弹性环。
如将在下面更详细示出的，在接触区域具有基本上环形的形状的情况下，则可以获得良好的结果。环形的形状可以例如基本上为圆形的或椭圆形的。
为了获得特别有利的电性能，接触区域可以遵循闭合曲线(或闭合路径)。因此，对于某些应用可以获得良好的屏蔽效果。
如将在下面更详细解释的，根据电路板的应用和/或类型，接触区域可以包括构造成当同轴连接器与电路板互联时接纳电路板的至少一根导电迹线的凹部。具有凹部的这种变体可以例如用于在相同层上具有信号传导的印制电路板。
在本发明的变体中，接触区域包括彼此隔开的多个部段。就其本身而言，多个部段可以是如本文中描述的布置在弹性指状部处的并且一起形成总接触区域的单独接触(子)区域。由此，接触区域可以借助于槽被分隔成多个部段。部段可以是基本上能够彼此独立地移位的。因此，可以获得表面凹凸度的特别良好的补偿。然而，如将在下面相对于图示出的，接触区域还可以是单个连续的(或相连的)区。
对于一些应用，在非连接状态下，内接触构件可以从中心孔向外突出。因此，连接器相对于接触点的更精确的定位成为可能。由此，同轴连接器的这种变体在例如作为探头使用时非常有利。
根据本发明的变体，接触末端可以布置在内接触构件处，该内接触构件可以相对于外导体装置移位。因此，可以控制或相应地限制借助于内接触末端施加到电路板的接触应力，并且从而避免了机械损坏和确保了最佳的信号传输。在内接触构件借助于内弹簧构造可以移位的情况下，则可以获得良好的结果。盘形弹簧和内弹簧构造的弹簧特性可以设计成一起工作，以便获得适当的信号传输并且避免对电路板和/或同轴连接器的机械损坏。此外，这种布置允许有效地补偿角度错位。
在同轴连接器的联接轴线(或接合轴线)与连接器电路板的接触面基本上成直角的情况下，则可以获得良好的结果。
本发明进一步涉及接触装置，该接触装置包括如本文中描述的至少一个同轴连接器(相应地如随后将描述的连接器组件)和电路板，该电路板包括至少一个接触面和至少一个接触点，该至少一个接触面构造成与至少一个同轴连接器的接触区域电接合，至少一个接触点构造成与至少一个同轴连接器的接触末端电接合。因此，在无需任何接纳插座或接触管脚的情况下，可以容易地接触电路板。
本发明进一步涉及提供用于将电路板的至少一个接触点与至少一根同轴电缆线电互联的连接器组件。这种连接器组件通常包括至少一个根据本文中描述的本发明的同轴连接器。另外，连接器组件包括至少一个联接机构，该至少一个联接机构与至少一个连接设备机械互联，并且构造成与布置在电路板处的对应的联接端口建立机械互联。因此，在无需修改电设计的情况下，可以获得一根或多根同轴缆线和电路板之间的可靠的永久互联和/或可释放的互联。由此，电路板的电设计和机械设计可以基本上不联接。
根据本发明的变体，连接器组件可以是相对于彼此以特定样式布置的多个同轴连接器。
如将在下面更详细示出的，在至少一个连接器至少部分布置在连接器壳体中的情况下，则可以获得连接器组件的非常人性化的变体。可替代地或另外地，联接机构可以至少部分布置在一连接器壳体(相应地所述连接器壳体)中。
对于一些应用，联接机构可以构造成在连接器组件和电路板之间获得可释放的机械互联。在互联是可释放和可重新建立的的情况下，则可以获得特别良好的结果。
为了辅助连接器组件相对于电路板的适当定位，根据本发明的连接器组件可以包括第一引导机构，该第一引导机构与布置在电路板处的对应的第二引导机构相互作用。在第一引导机构包括引导管脚并且第二引导机构包括用于接纳引导管脚的对应的孔口的情况下，则可以获得良好的结果。
应该理解的是，前面的一般性描述和以下的详细描述都呈现了实施例，并且旨在提供用于理解本公开内容的本质和特征的概述或框架。包含有随附附图以提供进一步的理解，并且随附附图被并入并且构成该说明书的一部分。附图图示了各种实施例，并且与说明书一起用于解释所公开的概念的原理和操作。
附图说明
通过本文中下文给出的详细描述和随附附图将更全面地理解本文描述的发明，该详细描述和随附附图不应当被认为是对所附权利要求书中描述的发明的限制。附图示出了：
图1以从上方的立体图示意性示出了根据本发明的当连接到电路板时的连接器组件的变体；
图2示出了图1的细节D；
图3以立体图示意性示出了根据本发明的同轴连接器的变体；
图4示出了图3的同轴连接器的纵向剖视图；
图5以立体图示出了图3和图4的同轴连接器的补偿器机构；
图6示意性示出了根据本发明的具有另一类型的补偿器机构的同轴连接器的另一变体的前端部的纵向剖视图；
图7示意性示出了在拆解状态下的图6的补偿器机构；
图8示意性示出了根据本发明的具有另一类型的补偿器机构的同轴连接器的另一变体的前端部的纵向剖视图；
图9示意性示出了在拆解状态下的图8的补偿器机构；
图10以立体图示意性示出了用于根据本发明的同轴连接器的盘形弹簧的变体。
具体实施方式
现在将详细参照某些实施例，其示例在随附附图中图示，其中，示出了一些特征、但不是所有特征。实际上，本文中公开的实施例可以以许多不同的形式实施，并且不应当被解释为限于本文阐述的实施例；相反，提供这些实施例使得该公开内容将满足可适用的法律要求。只要有可能，相同的附图标记将用于指代相同的部件或部分。
图1和图2描绘了根据本发明的连接器组件10的变体，该连接器组件10与电路板50互联以便在一系列同轴缆线300和布置在电路板50上的导电迹线51的若干对应的接触点52之间建立电接触，如在图2中更详细示出的。连接器组件10包括以特定样式布置成与电路板50上的对应的接触点52对准的八个同轴连接器1。同轴连接器1布置在连接器壳体11中，该连接器壳体11确保同轴连接器1的正确对准以及有利于连接器组件10的操作。连接器组件10进一步包括联接机构15，该联接机构15部分布置在连接器壳体11中，并且在示出的变体中包括构造成与布置在电路板处的对应的螺纹联接端口55建立机械互联的螺纹部分(不可见)。因此，连接器组件10可以与电路板50可释放地互联。此外，联接机构15和联接端口55有助于将同轴连接器1和接触点52相对于彼此对准、相应地定位。在示出的变体中，联接端口55基本上是螺纹的和有槽的套管，该套管可以容易地卡扣在布置在电路板50中的开口(孔口)中。
如在图1和图2中图示的并且在随后的图3至图5中更详细示出的同轴连接器1的变体允许在接触点52和接触末端111之间获得高质量的电互联，该接触末端111布置在内导体装置100的内接触构件110处，该内导体装置100与相关联的同轴缆线300的内导体310互联。如在图4中示意性示出的，内导体装置100在连接器后端部3(相应地缆线进入端部)处借助于焊接连接与同轴缆线300的内导体310互联。内导体装置100借助于内轴承105被支持，使得不会建立与外导体装置200的电接触。内导体装置100包括内接触构件110，该内接触构件110在连接器前端部2的附近具有接触末端111，该接触末端111布置成与电路板50的接触点52建立电互联。内导体装置100进一步包括内弹簧装置120，该内弹簧装置120允许内接触构件110沿同轴连接器1的纵向轴线Az相对于外导体装置200移动，如粗体双箭头所指示的。
如图2至图5所描绘的，根据本发明的同轴连接器1的示出的实施例包括外导体装置200，该外导体装置200可以在连接器后端部3处与同轴缆线300的外导体320互联。因此，连接器包括外导体构件210，该外导体构件210在连接器后端部3的附近具有焊接开口213，该焊接开口213可以用于与同轴缆线的外导体建立焊接连接(未示出)。示出的外导体构件进一步包括外肩部214，外弹簧元件270可以布置在该外肩部214处。如在图1中图示的，可以使用外弹簧元件270以便允许同轴连接器1相对于连接器壳体11的某些移位。
示出的同轴连接器1进一步包括补偿器机构220，该补偿器机构220布置在连接器前端部2处，并且包括导电性的安装本体250，该安装本体250与外导体构件210机械互联和电互联。如在图2中图示的，在安装本体250的前侧处附接有盘形弹簧230，该盘形弹簧230包括构造成接触电路板50的接触面53的接触区域231。因此，可以建立外导体装置200和接触面53之间的电互联。盘形弹簧230具有例如如在图5中示出的中心孔232。所述中心孔232被接触区域231部分地环绕。在图1至图5中示出的变体的接触区域231借助于槽235被分隔成多个部段，部段形成接触区域231的子区域。部段布置成使得它们基本上遵循圆形路径/圆形曲线，从而形成(断开的)环形的接触区域(231)。如已经提到的，如在图1至图5中图示的同轴连接器1的变体包括盘形弹簧，盘形弹簧230是有槽的，相应地包括多个槽235，该多个槽235形成弹性指状部234，如由图5中的虚线箭头示意性指示的，弹性指状部234可以基本上平行于同轴连接器1的纵向轴线Az偏斜。如图所示，槽235朝向盘形弹簧230的中心孔232敞开，并且接触区域231布置在弹性指状部234的自由端部处。弹性指状部234借助于连接环240机械互联，该连接环240还用于、例如借助于形状配合连接或力配合连接或焊接连接(未示出)、使盘形弹簧230与安装本体250机械互联。
盘形弹簧230进一步包括凹部236，该凹部236构造成接纳如在图2中图示的导电迹线51。因此，可以借助于内接触末端111在不与外导体装置200干扰的情况下接触作为导电迹线51的一部分的接触点52，同时仍然提供充分的电磁屏蔽。
在图1至图5中示出的同轴连接器1的变体的内导体装置100的接触末端111构造成使得接触末端111可以经由盘形弹簧230的中心孔232接触电路板50的接触点52，以便在内导体100和接触点52之间建立电接触，例如如在图2中图示的。如在图4中图示的，在示出的同轴连接器1的变体中，在非连接状态下，内接触构件110从中心孔232向外突出。这有利于同轴连接器1相对于电路板50的接触点的定位。然而，对于某些应用，根据本发明的同轴连接器1的变体还可以包括内接触构件110，该内接触构件110在非连接状态下未从中心开口234突出。
图6和图7图示了补偿器机构220的另一变体，在该补偿器机构220中盘形弹簧230也是有槽的，该盘形弹簧230具有朝向中心孔232敞开的槽235，从而形成弹性指状部235，在该弹性指状部235处布置了分段的接触区域231。在这些图中示出的补偿器机构220的变体包括保持框架260，该保持框架260可以附接到安装本体250以便通过形状配合的锁定保持盘形弹簧230。在示出的实施例中，盘形弹簧230包括连接环，该连接环设计成使得盘形弹簧120在与纵向轴线Az成直角的平面(x/y-平面)中的较小移位成为可能，以及连接环240的扭转成为可能。因此，安装本体250包括基本上垂直于内导体装置100的纵向轴线Az的支承面252，并且盘形弹簧230通过保持框架260附接到支承面252。由此，可以获得对于某些应用具有有利的机械性能的补偿器机构220。如在图6中图示的，示出的变体的保持框架260可以借助于卡扣连接与安装本体机械互联。因此，可以明显有利于同轴连接器1的组装。同样如图所示，如在图6和图7中示出的补偿器机构220的变体包括转动锁237，该转动锁237防止盘形弹簧230和安装本体250之间的围绕纵向轴线Az的相对转动，并且由此确保凹部236总是布置在特定的位置处，这对于为了防止外导体和电路板的导电迹线之间的不需要的电接触是重要的。这种转动锁还可以应用于根据本发明的同轴连接器1的所有变体中，由此不限于具有保持框架260的变体。
图8和图9描绘了用于根据本发明的同轴连接器1的补偿器机构220的另一变体。示出的实施例包括套管241，该套管241部分布置在安装本体250的孔口251中。盘形弹簧230是有槽的，具有朝向盘形弹簧230的周界238敞开的多个槽233。分段的连接区域231布置在由槽233形成的弹性指状部235的自由端部239处。包括本发明的补偿器机构变体的这种变体的同轴连接器1允许补偿器机构220的容易组装。
图10示意性示出了可以用于根据本发明的同轴连接器1的某些变体的盘形弹簧230的另一变体。盘形弹簧230具有基本上截头圆锥形的形状，并且包括布置成在壳表面周围周向分布的多个曲形的槽233。与在图1至图9中示出的变体相比，盘形弹簧230的这个实施例具有连续的接触区域231，相应地未被分段。这种设计对于某些信号的传输是有利的。为了补偿电路板的凹凸度，减小盘形弹簧230的在接触区域231处的壁厚。
当然，在说明书中使用的词语是描述性词语而不是限制性词语，并且应当理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种改变。
附图标记列表
1 同轴连接器(探头)
2 连接器前端部
3 连接器后端部(缆线进入端部)
10 连接器组件
11 连接器壳体
15 联接机构
50 电路板
51 导电迹线
52 接触点
53 接触面
55 联接端口(机械的)
100 内导体装置
105 内轴承
110 内接触构件
111 接触末端
120 内弹簧装置
200 外导体装置
210 外导体构件
213 焊接开口
214 外肩部
220 补偿器机构
230 盘形弹簧
231 接触区域
232 中心孔
233 槽
234 弹性指状部
235 部段
236 凹部(间隙)
237 转动锁
238 周界
239 自由端部
240 连接环
241 套管
250 安装本体
251 孔口
252 支承面
260 保持框架
270 外弹簧元件/外弹簧装置
300 同轴缆线
310 内导体
320 外导体
330 绝缘体
500 接触装置
Az 纵向轴线。

Claims (20)

1.一种用于将同轴缆线(300)与电路板(50)电互联的同轴连接器(1)，所述同轴连接器(1)包括用于与电路板(50)互联的连接器前端部(2)和用于与所述同轴缆线(300)互联的连接器后端部(3)，所述同轴连接器(1)包括
a.外导体装置(200)，所述外导体装置(200)用于在所述连接器后端部(3)处与同轴缆线(300)的外导体(320)互联，所述外导体装置(200)具有
i.补偿器机构(220)，所述补偿器机构(220)布置在所述连接器前端部(2)处，所述补偿器机构(220)包括
1.至少一个盘形弹簧(230)，所述盘形弹簧(230)包括接触区域(231)，所述接触区域(231)构造成接触电路板(50)的接触面(53)以在所述外导体装置(200)和所述接触面(53)之间建立电互联，并且
2.所述盘形弹簧(230)包括中心孔(232)，所述中心孔(232)被所述接触区域(231)至少部分地环绕；并且
b.所述同轴连接器(1)进一步包括内导体装置(100)，所述内导体装置(100)用于在所述连接器后端部(3)处与同轴缆线(300)的内导体(310)互联，所述内导体装置(100)具有
i.接触末端(111)，所述接触末端(111)构造成经由所述盘形弹簧(230)的所述中心孔(232)接触电路板(50)的接触点(52)以在所述内导体(310 )和所述接触点(52)之间建立电接触；
其中，所述盘形弹簧(230)包括形成至少一个弹性指状部(234)的多个槽(233)，所述槽朝向所述盘形弹簧(230)的周界(238)敞开或者朝向所述中心孔(232)敞开，并且，所述接触区域(231)的至少一部分布置在所述弹性指状部(234)处。
2.根据权利要求1所述的同轴连接器(1)，其中，所述盘形弹簧(230)构造成使得当接触电路板(50)的所述接触面(53)时，所述接触区域(231)能够在与所述电路板(50)的所述接触面(53)基本上成直角的方向上偏斜。
3.根据权利要求2所述的同轴连接器(1)，其中，所述盘形弹簧(230)附接到布置在所述连接器前端部(2)处的安装本体(250)，并且与布置在所述连接器前端部(2)处的安装本体(250)电互联。
4.根据权利要求3所述的同轴连接器(1)，其中，所述盘形弹簧(230)由布置在所述安装本体(250)处的保持框架(260)保持。
5.根据权利要求4所述的同轴连接器(1)，其中，所述安装本体(250)包括基本上垂直于所述内导体装置(100)的纵向轴线(Az)的支承面(252)，并且其中，所述盘形弹簧(230)附接到所述支承面(252)使得所述盘形弹簧(230)的至少一部分能够相对于所述安装本体(250)移动。
6.根据权利要求3所述的同轴连接器(1)，其中，所述盘形弹簧(230)包括套管(241)，所述套管(241)至少部分布置在所述安装本体(250)的孔口(251)中。
7.根据前述权利要求中的任一项所述的同轴连接器(1)，其中，外导体装置(200)包括基本上圆形的横截面。
8.根据权利要求1至6中的任一项所述的同轴连接器(1)，其中，所述至少一个弹性指状部(234)包括曲形的和/或弯曲的自由端部(239 )，并且其中，所述接触区域(231)的至少一部分布置在所述自由端部239 )处。
9.根据权利要求1至6中的任一项所述的同轴连接器(1)，其中，所述接触区域(231)具有基本上环形的形状。
10.根据权利要求1至6中的任一项所述的同轴连接器(1)，其中，所述接触区域(231)遵循闭合曲线。
11.根据权利要求1至6中的任一项所述的同轴连接器(1)，其中，所述接触区域(231)包括构造成接纳电路板(50)的至少一根导电迹线(51)的凹部(236)。
12.根据权利要求1至6中的任一项所述的同轴连接器(1)，其中，所述接触区域(231 )包括彼此隔开的多个部段(235)。
13.根据权利要求1至6中的任一项所述的同轴连接器(1)，其中，所述内导体装置(100)包括内接触构件(110)，在非连接状态下，所述内接触构件(110)从所述中心孔(232)向外突出。
14.根据权利要求1至6中的任一项所述的同轴连接器(1)，其中，所述内导体装置(100)包括内接触构件(110)，所述接触末端(111)布置在所述内接触构件(110)处，所述内接触构件(110)能够相对于所述外导体装置(200)移位。
15.一种接触装置(500)，所述接触装置(500)包括：
a.至少一个同轴连接器(1)，所述同轴连接器(1)为根据权利要求1至14中的任一项所述的同轴连接器；以及
b.电路板(50)，所述电路板(50)包括：
i.至少一个接触面(53)，所述至少一个接触面(53)构造成与所述至少一个同轴连接器(1)的所述接触区域(231)电接合；以及
ii.至少一个接触点(52)，所述至少一个接触点(52)构造成与所述至少一个同轴连接器(1)的所述接触末端(111)电接合。
16.一种用于将电路板(50)的至少一个接触点(52)与至少一根同轴电缆线(300)电互联的连接器组件(10)，所述连接器组件(10)包括：
a.至少一个同轴连接器(1)，所述同轴连接器(1)为根据权利要求1至14中的任一项所述的同轴连接器；
b.至少一个联接机构(15)，所述至少一个联接机构(15)与所述至少一个同轴连接器(1)机械互联，并且
i.所述至少一个联接机构(15)构造成与布置在所述电路板(50)处的对应的联接端口(55)建立机械互联。
17.根据权利要求16所述的连接器组件(10)，其中，所述连接器组件(10)包括相对于彼此以特定样式布置的多个同轴连接器(1)。
18.根据权利要求16和17中的任一项所述的连接器组件(10)，其中，至少一个同轴连接器(1)至少部分布置在连接器壳体(11)中。
19.根据权利要求18所述的连接器组件(10)，其中，所述联接机构(15)至少部分布置在所述连接器壳体(11)中。
20.根据权利要求16和17中的任一项所述的连接器组件(10)，其中，所述联接机构(15)构造成在所述连接器组件(10)和电路板(50)之间获得可释放的机械互联。
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