CN112309689A

CN112309689A - 线圈组件

Info

Publication number: CN112309689A
Application number: CN202010211884.0A
Authority: CN
Inventors: 姜炳守; 车允美; 梁主欢; 李勇慧; 金湑恩; 文炳喆
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2019-07-24
Filing date: 2020-03-24
Publication date: 2021-02-02
Anticipated expiration: 2040-03-24
Also published as: CN117877864A; KR20210012175A; US11562847B2; KR102679993B1; CN112309689B; US20210027932A1

Abstract

本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体；支撑基板，嵌在所述主体中；线圈部，设置在所述支撑基板上，并且具有暴露于所述主体的表面的端部；以及外电极，设置在所述主体的所述表面上，并且与所述线圈部的所述端部接触并连接到所述线圈部的所述端部。所述线圈部的所述端部与所述外电极之间的界面和所述主体的所述表面与所述外电极之间的界面位于彼此不同的高度上。

Description

线圈组件

本申请要求于2019年7月24日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0089408号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种线圈组件。

背景技术

电感器(一种线圈组件)是在电子装置中与电阻器和电容器一起使用的代表性无源电子组件。

随着电子装置中的高性能和小型化的实现，电子装置中使用的线圈组件数量增大并且尺寸减小。

在一般的薄膜型电感器的情况下，在大面积的基板上形成多个线圈部，堆叠磁性复合片，然后进行切割，以批量制造单个组件的主体。

在切割工艺之后，对主体的表面进行抛光以去除残留在主体的表面上的污物(例如，绝缘材料和导体的毛边等)，并且随着主体的尺寸减小，抛光工艺中的难度逐渐变得更高。

发明内容

本公开的一个方面在于提供一种能够省略抛光工艺的线圈组件。

本公开的另一方面在于提供一种能够改善线圈部的端部与外电极之间的结合可靠性的线圈组件。

根据本公开的一个方面，提供了一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体；支撑基板，嵌在所述主体中；线圈部，设置在所述支撑基板上，并且具有暴露于所述主体的表面的端部；以及外电极，设置在所述主体的所述表面上，并且与所述线圈部的所述端部接触并连接到所述线圈部的所述端部。所述线圈部的所述端部与所述外电极之间的界面和所述主体的所述表面与所述外电极之间的界面位于彼此不同的高度上。

根据本公开的一个方面，提供了一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体；支撑基板，嵌在所述主体中；线圈部，设置在所述支撑基板上，并且具有暴露于所述主体的表面的端部；以及外电极，设置在所述主体的所述表面上，并且与所述线圈部的所述端部接触并连接到所述线圈部的所述端部。所述线圈部的所述端部的从所述主体的所述表面暴露的一个表面的表面粗糙度高于所述线圈部的所述端部的嵌在所述主体中的另一表面的表面粗糙度。

根据本公开的一个方面，提供了一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体；支撑基板，嵌在所述主体中；线圈部，设置在所述支撑基板上，并且具有暴露于所述主体的表面的端部；以及外电极，设置在所述主体的所述表面上，并且与所述线圈部的所述端部接触并连接到所述线圈部的所述端部。所述线圈部的所述端部与所述外电极之间的界面的表面粗糙度高于所述主体的所述表面与所述外电极之间的界面的表面粗糙度。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1和图2分别是示意性示出根据本公开的实施例的从下侧观察的线圈组件的示图；

图3是示意性示出在图1的A方向上所看到的示图；

图4和图5分别是图3的区域C的放大图；

图6是示意性示出在图2的B方向上所看到的示图；以及

图7和图8分别是图6的区域F的放大图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。示例性实施例中使用的术语仅用于描述示例性实施例，并不意在限制本公开。除非另外指出，否则单数术语包括复数形式。描述的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，并且不排除组合或添加一个或更多个特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。此外，术语“设置在……上”、“位于……上”等可指示元件位于物体上或位于物体下方，而不必然意味着元件相对于重力方向位于物体上。

术语“结合到”、“组合到”等不仅可指示元件彼此直接且物理接触，而且还可包括其他元件介于所述元件之间使得所述元件还与其他元件接触的构造。

为了易于描述，附图中示出的元件的尺寸和厚度指示为示例，并且本公开中的示例性实施例不限于此。

在附图中，L方向为第一方向或长度方向，W方向为第二方向或宽度方向，T方向为第三方向或厚度方向。

在参照附图描述的描述中，将使用相同的附图标记描述相同的元件或彼此对应的元件，并且重复的描述将不再重复。

在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声等。

换句话说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、高频(GHz)磁珠、共模滤波器等。

图1和图2分别是示意性示出根据本公开的实施例的从下侧观察的线圈组件的示图。图3是示意性示出在图1的A方向上所看到的示图。图4和图5分别是图3的区域C的放大图。图6是示意性示出在图2的B方向上所看到的示图。图7和图8分别是图6的区域F的放大图。此外，为了清楚起见，图1主要示出了根据本实施例的线圈组件的外观，图2通过从图1省略一些组件主要示出了本实施例的内部结构。此外，为了清楚起见，图3主要示出了当从图1中的A方向观察时的内部结构。

参照图1至图8，根据本公开的实施例的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、线圈部300、绝缘膜400以及外电极500和600。支撑基板200包括支撑部210以及端部221和222。线圈部300包括线圈图案311和312、引出图案321和322、辅助引出图案331和332以及过孔340。

主体100形成根据本实施例的线圈组件1000的外观，并且使支撑基板200、线圈部300和绝缘膜400嵌在其中。

主体100整体上可具有六面体形状。

参照图1，主体100包括在长度方向L上彼此面对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此面对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向T上彼此面对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个与主体100的连接主体100的第五表面105和第六表面106的壁表面对应。在下文中，主体100的两个端表面可意味着主体的第一表面101和第二表面102，主体100的两个侧表面可意味着主体100的第三表面103和第四表面104。此外，主体100的一个表面和另一表面可分别意味着主体100的第六表面106和第五表面105。

作为示例，主体100可形成为使得稍后将描述的根据本实施例的其中形成有外电极500和600的线圈组件1000具有1.0mm的长度、0.6mm的宽度和0.8mm的厚度，但不限于此。此外，由于上述数值仅仅是不反映工艺误差等的设计上的数值，因此，在可识别工艺误差的程度上，应认为它们在本公开的范围内。

主体100可包括磁性材料和树脂。结果，主体100具有磁性能。主体100可通过堆叠包括树脂和分散在树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性复合片而形成。然而，主体100可具有与磁性材料分散在树脂中的结构不同的结构。例如，主体100可利用磁性材料(诸如铁氧体)形成。

磁性材料可以是铁氧体粉末或磁性金属粉末。

铁氧体粉末可包括例如尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn铁氧体、Mn-Zn铁氧体、Mn-Mg铁氧体、Cu-Zn铁氧体、Mg-Mn-Sr铁氧体、Ni-Zn铁氧体等)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn铁氧体、Ba-Mg铁氧体、Ba-Ni铁氧体、Ba-Co铁氧体、Ba-Ni-Co铁氧体等)、石榴石铁氧体(诸如Y铁氧体)和Li铁氧体中的任意一种或更多种材料。

磁性金属粉末可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的任意一种或更多种元素。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si合金粉末、Fe-Si-Al合金粉末、Fe-Ni合金粉末、Fe-Ni-Mo合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu合金粉末、Fe-Co合金粉末、Fe-Ni-Co合金粉末、Fe-Cr合金粉末、Fe-Cr-Si合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb合金粉末、Fe-Ni-Cr合金粉末和Fe-Cr-Al合金粉末中的任意一种或更多种材料。

磁性金属粉末可以是非晶质或结晶质。例如，磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不限于此。

铁氧体和磁性金属粉末可分别具有约0.1μm至约30μm的平均直径，但不限于此。

主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。这里，不同种类的磁性材料的概念可指示分散在树脂中的磁性材料通过平均直径、组成、结晶度和形状中的至少一者彼此区分开。

树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物或它们的混合物中的一种，但不限于此。

主体100可包括贯穿稍后将描述的线圈部300和支撑基板200的内部的芯110。芯110可通过利用磁性复合片填充形成在支撑基板200和线圈部300的内部的通孔而形成，但不限于此。

支撑基板200嵌在主体100中。具体地，支撑基板200嵌在主体100中并与主体100的一个表面106垂直。因此，设置在支撑基板200上的线圈部300被设置为垂直于或基本上垂直于主体100的一个表面106。也就是说，线圈部300的线圈图案311和312中的每个的缠绕轴可平行于或基本上平行于主体100的一个表面106。术语“基本上”反映了对制造或测量期间可能出现的可识别误差的考虑。

支撑基板200包括支撑部210以及端部221和222。支撑部210支撑稍后将描述的线圈图案311和312。第一端部221支撑第一引出图案321和第一辅助引出图案331。第二端部222支撑第二引出图案322和第二辅助引出图案332。支撑部210以及端部221和222可通过一种绝缘材料加工，并且可一体地形成且在它们之间没有边界，但不限于此。

支撑基板200可利用包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用包括这样的绝缘树脂以及诸如玻璃纤维和无机填料的增强材料的绝缘材料形成。例如，支撑基板200可利用诸如半固化片、ABF(ajinomoto build-up film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂、感光电介质(PID)、覆铜层压板(CCL)等的材料形成，但不限于此。

可使用从由二氧化硅(SiO₂)、氧化铝(Al₂O₃)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO₄)、滑石粉、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)₃)、氢氧化镁(Mg(OH)₂)、碳酸钙(CaCO₃)、碳酸镁(MgCO₃)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO₃)、钛酸钡(BaTiO₃)和锆酸钙(CaZrO₃)组成的组中选择的任意一种或更多种材料作为无机填料。

当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供改善的刚度。当支撑基板200利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成时，支撑基板200可通过减小整个线圈部300的厚度来减小根据本实施例的线圈组件1000的宽度。

线圈部300设置在支撑基板200上，并且线圈部300的端部暴露于主体100的表面。线圈部300嵌在主体100中以表现出线圈组件的特性。例如，当本实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可通过将电场存储为磁场并保持输出电压来稳定电子装置的电源。

线圈部300形成在支撑基板200的彼此相对的两个表面中的至少一个上，并且形成至少一匝。在本实施例中，线圈部300包括：第一线圈图案311和第二线圈图案312，分别设置在支撑部210的在主体100的宽度方向W上彼此相对的两个表面上并且彼此面对；第一引出图案321和第一辅助引出图案331，分别设置在第一端部221的两个表面上并且彼此相对；以及第二引出图案322和第二辅助引出图案332，分别设置在第二端部222的两个表面上并且彼此相对。另外，线圈部300包括过孔340，过孔340贯穿支撑部210以使第一线圈图案311和第二线圈图案312彼此连接。

第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可形成为具有平面螺旋形状，且具有围绕芯110作为轴的至少一匝。作为示例，基于图2的方向，第一线圈图案311可在支撑部210的一个表面上围绕芯110作为轴形成至少一匝。第二线圈图案312可在支撑部210的另一表面上围绕芯110作为轴形成至少一匝。

参照图2、图3和图6，第一引出图案321设置在第一端部221的一个表面上并连接到第一线圈图案311，并且暴露于主体100的一个端表面101和/或主体100的一个表面106。第二引出图案322设置在第二端部222的另一表面上并连接到第二线圈图案312，并且暴露于主体100的另一端表面102和/或主体100的一个表面106。也就是说，具有L形状的第一引出图案321和第二引出图案322完全嵌在主体100中。

当第一引出图案321连续地暴露于主体100的第一表面101和第六表面106时，可增大与稍后将描述的第一外电极500的接触面积，并且因此可增大它们之间的结合力。当第二引出图案322连续地暴露于主体100的第二表面102和第六表面106时，可增大与稍后将描述的第二外电极600的接触面积，并且因此可增大它们之间的结合力。

参照图2、图3和图6，第一辅助引出图案331设置在第一端部221的另一表面上以与第一引出图案321对应，并且第一辅助引出图案331与第二线圈图案312间隔开。第一辅助引出图案331和第一引出图案321通过贯穿第一端部221的连接过孔而彼此连接。第二辅助引出图案332设置在第二端部222的一个表面上以与第二引出图案322对应，并且第二辅助引出图案332与第一线圈图案311间隔开。第二辅助引出图案332和第二引出图案322通过贯穿第二端部222的连接过孔而彼此连接。可由于第一辅助引出图案331和第二辅助引出图案332而增大外电极500和600与线圈部300之间的结合可靠性。

第一线圈图案311和第一引出图案321可一体地形成为使得在它们之间不形成边界。第二线圈图案312和第二引出图案322可一体地形成为使得在它们之间不形成边界。然而，这仅是示例，因此，在形成上述构造的不同阶段，在它们之间形成边界的情况未被排除在本公开的范围之外。

线圈图案311和312、引出图案321和322、辅助引出图案331和332以及过孔340中的至少一者可包括至少一个导电层。

例如，当通过镀覆在基板200的一个表面上形成第一线圈图案311、第一引出图案321、第二辅助引出图案332和过孔340时，第一线圈图案311、第一引出图案321、第二辅助引出图案332和过孔340中的每者可包括种子层和电镀层。可通过诸如无电镀覆或溅射的气相沉积法来形成种子层。种子层和电镀层中的每个可具有单层结构或多层结构。具有多层结构的电镀层可形成为一个电镀层覆盖另一电镀层的共形膜结构，或者可形成为另一电镀层仅堆叠在一个电镀层的一个表面上的形状。第一线圈图案311的种子层和过孔340的种子层可一体地形成，从而在它们之间不形成边界，但不限于此。第一线圈图案311的电镀层和过孔340的电镀层可一体地形成，从而在它们之间不形成边界，但不限于此。

线圈图案311和312、引出图案321和322、辅助引出图案331和332以及过孔340中的每者可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、钼(Mo)或它们的合金的导电材料形成，但它们的材料不限于此。作为非限制性示例，第一线圈图案311可包括：种子层，包括钼(Mo)；以及镀层，设置在种子层上并且包括铜(Cu)。

绝缘膜400设置在支撑基板200和线圈部300中的每个与主体100之间。在本实施例中，由于主体100包括磁性金属粉末，因此绝缘膜400设置在线圈部300与主体100之间以使线圈部300绝缘。绝缘膜400可利用聚对二甲苯形成，但不限于此。

外电极500和600设置为在主体100的一个表面106上彼此间隔开，并且分别连接到第一引出图案321和第二引出图案322。第一外电极500覆盖第一引出图案321以与第一引出图案321接触，第二外电极600覆盖第二引出图案322以与第二引出图案322接触。

当根据本实施例的线圈组件1000安装在印刷电路板等上时，外电极500和600使线圈组件1000电连接到印刷电路板等。作为示例，根据本实施例的线圈组件1000可安装为使得主体100的第六表面106面对印刷电路板的上表面。由于外电极500和600被设置为在主体100的第六表面106上彼此间隔开，因此可电连接印刷电路板的连接部。

外电极500和600分别包括：第一导电层10，设置在主体100上并且与主体100、引出图案321和322以及辅助引出图案331和332直接接触；以及第二导电层20，设置在第一导电层10上并且覆盖第一导电层10。第一导电层10和第二导电层20中的每个可以是导电树脂层或镀层。可通过印刷导电膏并且使膏固化来形成导电树脂层。导电膏可包括从由铜(Cu)、镍(Ni)和银(Ag)组成的组中选择的任意一种或更多种导电金属以及热固性树脂。镀层可包括从由铜(Cu)、镍(Ni)和锡(Sn)组成的组中选择的任意一种或更多种。

线圈部300的端部与外电极500和600之间的界面以及主体100的表面与外电极500和600之间的界面可位于不同的高度(或水平)处。

换句话说，线圈部300的端部与外电极之间的界面和主体100的表面与外电极之间的界面可位于彼此不同的平面内，或者，相对于线圈组件1000内部的一部分，线圈部300的端部与外电极之间的界面可位于比主体100的表面与外电极之间的界面靠内或者靠外的位置。

参照图3至图8，位于第一引出图案321与第一外电极500之间的暴露于主体100的第一表面101的界面的高度D和D'与位于主体100的第一表面101与第一外电极500之间的界面的高度E不同。界面的高度可意味着平均高度。在下文中将对此进行描述。另外，对于图3至图8中示出的与主体100的端表面101对应的界面，界面的高度可指在长度方向L上的高度或位置，但实施例不限于此。在其他方向上的界面也可做相应的解释。薄膜线圈组件包括对大面积的基板加工的工艺、将大面积的基板切割成与单个组件的主体对应的尺寸的工艺以及对单个组件的主体加工的工艺。此外，在切割工艺期间构成基板、磁性复合片和线圈部的材料的至少一部分可通过由物理性质(诸如材料的延展性和弹性、切割工艺中的切刀的压力等)导致的推挤而延伸并且设置到单个主体的表面。当在这样的状态下在主体的表面上形成外电极时，存在主体和线圈部的端部中的每个与外电极之间的结合力降低的可能性，并且存在基于成品的外观不良的可能性。因此，在现有技术中，在切割工艺之后执行抛光工艺以去除残留在主体的表面上的上述异物。然而，随着主体的尺寸逐渐减小，会难以执行上述抛光工艺。在设定主体的作为抛光工艺的基础的表面的水平时，即使出现相同水平的误差，误差也可能在对于相对小尺寸的主体不可接受的范围内。另外，在设定抛光度(抛光厚度)时，即使出现相同水平的误差，误差也可能在对于相对小尺寸的主体不可接受的范围内。因此，随着主体的尺寸减小，必须更精确地控制上述工艺中的工艺误差，但是除非改变抛光设备，否则会具有局限性。

在本公开中，意在克服随着主体的尺寸变得更小而发生的抛光的局限性。也就是说，在本公开中，省去了抛光工艺本身。具体地，在暴露于主体100的表面的暴露表面上，对第一引出图案321(线圈部300的端部)进行酸处理。可去除在切割工艺中第一引出图案321的由于延展性而延伸到主体100的表面上的毛边。

可使用与形成第一引出图案321的材料反应的蚀刻剂执行酸处理。例如，当第一引出图案321利用铜(Cu)制成时，可使用与铜(Cu)反应的铜蚀刻剂执行酸处理。由于酸处理，第一引出图案321的暴露表面的表面粗糙度可高于第一引出图案321的其他表面的表面粗糙度。第一引出图案321的其他表面可以是不从主体暴露和不进行酸处理的表面。这样的表面可嵌在主体100中。另外，第一引出图案321的暴露表面的表面粗糙度可高于主体100的表面的表面粗糙度，使得第一引出图案321与第一外电极500之间的界面的表面粗糙度可高于主体100的表面与第一外电极500之间的界面的表面粗糙度。

参照图4，相对于线圈组件1000内部的一部分(例如，平面)，第一引出图案321与第一外电极500之间的界面可位于比主体100的表面与外电极500之间的界面的高度低的高度处(D＜E)。在切割工艺之后，主体100的表面和第一引出图案321的暴露表面位于基本上相同的高度处。在酸处理之后，通过去除第一引出图案321的被酸处理的部分，第一引出图案321的暴露表面的平均高度D可低于主体100的表面的平均高度E。因此，第一引出图案321与第一外电极500之间的界面可位于比主体100的表面与外电极500之间的界面的高度低的高度上。可通过酸处理条件(诸如酸处理时间)来调节第一引出图案321的暴露表面与主体100的表面之间的平均高度之差(E和D之差)。可通过例如表面轮廓测量工具(诸如原子力显微镜)、通过本领域技术人员公认的方法来确定平均高度。平均高度可以是感兴趣的区域的测量点到参考平面的距离的平均值。图4示出了第一引出图案321的延伸到主体100的表面的一部分(毛边)被全部去除的示例。

参照图5，第一引出图案321与第一外电极500之间的界面可位于比主体100的表面与外电极500之间的界面的高度高的高度上(D'＞E)。这与第一引出图案321的延伸到主体100的表面的一部分(毛边)被保留而没有被完全去除的情况对应，并且蚀刻量相对小于图4中的情况的蚀刻量。在图5的情况下，可显著减小不同材料之间的接触面积(外电极与主体之间的接触面积)。也就是说，图5示出了有意部分保留第一引出图案321的延伸到主体100的表面上的一部分(毛边)的情况。

此外，描述集中于第一引出图案321，但相同的描述可应用于第一辅助引出图案331。结果，在根据本实施例的线圈组件中，如图7和图8中所示，与主体100的表面相比，第一辅助引出图案331的暴露表面可与第一外电极500和主体100的表面之间的界面具有表面粗糙度的差异以及高度的差异。图4的描述可应用于图7，图5的描述可应用于图8。此外，以上描述可等同地应用于第二引出图案322的暴露表面以及辅助引出图案331和332的暴露表面。

另外，虽然在第一引出图案321的一部分(毛边)残留在主体100的第一表面101上的前提下做出以上描述，但在切割工艺中，第一引出图案321的一部分(毛边)可在切割刀片的加工方向上延伸到主体100的其他表面、多个表面和/或第一端部221的暴露表面。同样也可应用于第二引出图案322以及辅助引出图案331和332。

如上所述，根据本公开，可省略在制造组件时的抛光工艺。

另外，根据本公开，可改善线圈部的端部与外电极之间的结合可靠性。

尽管以上已经示出并描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员来说将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims

1.一种线圈组件，包括：

主体；

支撑基板，嵌在所述主体中；

线圈部，设置在所述支撑基板上，并且具有暴露于所述主体的表面的端部；以及

外电极，设置在所述主体的所述表面上，并且与所述线圈部的所述端部接触并连接到所述线圈部的所述端部，

其中，所述线圈部的所述端部与所述外电极之间的界面和所述主体的所述表面与所述外电极之间的界面位于彼此不同的高度上。

2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈部的所述端部与所述外电极之间的界面位于相对于所述线圈组件内部的一部分比所述主体的所述表面与所述外电极之间的界面的高度低的高度上。

3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈部的所述端部与所述外电极之间的界面位于相对于所述线圈组件内部的一部分比所述主体的所述表面与所述外电极之间的界面的高度高的高度上。

4.根据权利要求3所述的线圈组件，其中，所述线圈部的所述端部的至少一部分延伸到所述主体的所述表面上。

5.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈部的所述端部的从所述主体的所述表面暴露的一个表面的表面粗糙度高于所述线圈部的所述端部的除所述一个表面之外的表面的表面粗糙度。

6.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈部包括：

第一线圈图案，设置在所述支撑基板的一个表面上；

第二线圈图案，设置在所述支撑基板的与所述支撑基板的所述一个表面相对的另一表面上；

第一引出图案，设置在所述支撑基板的所述一个表面上并且连接到所述第一线圈图案，所述第一引出图案暴露于所述主体的表面作为所述线圈部的一个端部；

第二引出图案，设置在所述支撑基板的所述另一表面上并且连接到所述第二线圈图案，所述第二引出图案暴露于所述主体的表面作为所述线圈部的另一端部；以及

过孔，贯穿所述支撑基板以使所述第一线圈图案和所述第二线圈图案彼此连接。

7.根据权利要求6所述的线圈组件，其中，所述主体具有一个表面以及分别连接到所述一个表面并且彼此相对的一个端表面和另一端表面，

所述第一引出图案从所述主体的所述一个表面和所述一个端表面连续地暴露，并且

所述第二引出图案从所述主体的所述一个表面和所述另一端表面连续地暴露。

8.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中的每个的缠绕轴与所述主体的所述一个表面基本平行。

9.根据权利要求6所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：

第一辅助引出图案，设置在所述支撑基板的所述另一表面上并且与所述第二线圈图案间隔开，所述第一辅助引出图案从所述主体的表面暴露；以及

第二辅助引出图案，设置在所述支撑基板的所述一个表面上并且与所述第一线圈图案间隔开，所述第二辅助引出图案从所述主体的表面暴露。

10.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈部的所述端部与所述外电极之间的界面的表面粗糙度高于所述主体的所述表面与所述外电极之间的界面的表面粗糙度。

11.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈部的所述端部的从所述主体的所述表面暴露的一个表面的表面粗糙度高于所述主体的所述表面的表面粗糙度。

12.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述外电极包括：第一导电层，设置在所述主体上，并且与所述主体和所述线圈部的所述端部接触；以及

第二导电层，设置在所述第一导电层上以覆盖所述第一导电层。

13.一种线圈组件，包括：

主体；

支撑基板，嵌在所述主体中；

其中，所述线圈部的所述端部的从所述主体的所述表面暴露的一个表面的表面粗糙度高于所述线圈部的所述端部的嵌在所述主体中的另一表面的表面粗糙度。

14.根据权利要求13所述的线圈组件，其中，所述线圈部的所述端部的一部分延伸到所述主体的所述表面上。

15.根据权利要求13所述的线圈组件，其中，所述线圈部包括：

第一线圈图案，设置在所述支撑基板的一个表面上；

16.根据权利要求15所述的线圈组件，其中，所述主体具有一个表面以及分别连接到所述一个表面并且彼此相对的一个端表面和另一端表面，

17.一种线圈组件，包括：

主体；

支撑基板，嵌在所述主体中；

其中，所述线圈部的所述端部与所述外电极之间的界面的表面粗糙度高于所述主体的所述表面与所述外电极之间的界面的表面粗糙度。

18.根据权利要求17所述的线圈组件，其中，所述线圈部的所述端部的从所述主体的所述表面暴露的一个表面的表面粗糙度高于所述主体的所述表面的表面粗糙度。

19.根据权利要求17所述的线圈组件，其中，所述线圈部的所述端部的一部分延伸到所述主体的所述表面上。

20.根据权利要求17所述的线圈组件，其中，所述线圈部包括：

第一线圈图案，设置在所述支撑基板的一个表面上；