CN112309293A - 包括连接板的显示装置 - Google Patents

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CN112309293A CN202010705085.9A CN202010705085A CN112309293A CN 112309293 A CN112309293 A CN 112309293A CN 202010705085 A CN202010705085 A CN 202010705085A CN 112309293 A CN112309293 A CN 112309293A
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林泰坤
金受妍
李智叡
徐熙静
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Abstract

提供了显示装置。显示装置包括显示面板和连接板，其中，显示面板包括彼此电连接的第一面板焊盘和第二面板焊盘，并且连接板包括分别连接到第一面板焊盘和第二面板焊盘的第一连接板焊盘和第二连接板焊盘、输出焊盘和驱动电路。驱动电路包括上拉电阻器和比较器，其中，上拉电阻器连接在第一电压端子与第一节点之间，并且比较器配置成将第一节点处的电压与基准电压进行比较并且将与比较结果对应的接触测试信号输出到输出焊盘。第一连接板焊盘电连接到第一节点，并且第二连接板焊盘连接到第二电压端子。

Description

包括连接板的显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年7月25日提交的第10-2019-0090380号韩国专利申请的优先权及权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用以此并入。
技术领域
本公开的实施方式的一个或多个方面涉及显示装置，例如，涉及包括与显示面板电连接的连接板的显示装置。
背景技术
已开发出用于在诸如电视、便携式电话、平板电脑、导航系统和游戏机的多媒体装置中使用的显示装置。有机发光显示装置可通过使用有机发光二极管来显示图像，而有机发光二极管通过电子与空穴的复合来生成光。有机发光显示装置可具有快速的响应速度，并且可以低功耗来驱动。
有机发光显示装置可包括用于显示图像的显示面板、用于提供控制信号和图像信号以控制显示面板的操作的主机装置以及用于将来自主机装置的控制信号和图像信号提供给显示面板的连接板。
连接板和显示面板可通过(例如，经由)焊盘彼此电连接。为了将控制信号和图像信号无失真地传输到显示面板，连接板的焊盘应充分且完全(基本上)连接到显示面板的焊盘。
在本背景技术部分中所公开的上述信息用于本公开的背景的理解的增强，并因此其可包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本公开的一个或多个示例性实施方式涉及包括能够测试焊盘的连接状态(或接触状态)的连接板的显示装置。
本公开的一个或多个示例性实施方式涉及能够测试焊盘的连接状态(或接触状态)的用于测试显示装置中的焊盘连接的方法。
本公开的一个或多个示例性实施方式提供显示装置，显示装置包括显示面板和连接板，其中，显示面板包括彼此电连接的第一面板焊盘和第二面板焊盘，并且连接板包括分别电连接到第一面板焊盘和第二面板焊盘的第一连接板焊盘和第二连接板焊盘、输出焊盘和驱动电路。驱动电路可包括上拉电阻器和比较器，其中，上拉电阻器电连接在第一电压端子与第一节点之间，并且比较器配置成将第一节点处的电压与基准电压进行比较并且将与比较结果对应的接触测试信号输出到输出焊盘。第一连接板焊盘可电连接到第一节点，并且第二连接板焊盘可电连接到第二电压端子。
在示例性实施方式中，显示装置可包括主板，其中，主板包括与输出焊盘电连接的第一测试焊盘以及主控制器。主控制器可通过第一测试焊盘接收接触测试信号。
在示例性实施方式中，连接板可包括输入焊盘，并且驱动电路可包括开关。开关可电连接在第一连接板焊盘与第一节点之间，并且可响应于通过输入焊盘输入的开关控制信号来操作。
在示例性实施方式中，显示装置可包括主板，其中，主板包括分别与输出焊盘和输入焊盘电连接的第一测试焊盘和第二测试焊盘以及主控制器。主控制器可将开关控制信号输出到第二测试焊盘，并且可通过第一测试焊盘接收接触测试信号。
在示例性实施方式中，提供给第一电压端子的第一电压可在电平上高于提供给第二电压端子的第二电压。
在示例性实施方式中，当第一节点处的电压在电平上高于基准电压时，比较器可以激活电平输出接触测试信号，并且当第一节点处的电压在电平上低于基准电压时，比较器可以非激活电平输出接触测试信号。
在示例性实施方式中，驱动电路可为集成电路，并且连接板可为安装驱动电路的膜上芯片。
在示例性实施方式中，显示面板可包括电连接第一面板焊盘和第二面板焊盘的连接线。
本公开的一个或多个示例性实施方式提供显示装置，显示装置包括显示面板、主板和连接板，其中，显示面板包括彼此电连接的第一面板焊盘和第二面板焊盘，主板包括第一主板焊盘至第四主板焊盘、第一测试焊盘和主控制器，并且连接板包括分别电连接到第一面板焊盘和第二面板焊盘的第一连接板焊盘和第二连接板焊盘、分别电连接到第一主板焊盘至第四主板焊盘的第一主接触焊盘至第四主接触焊盘、分别将第一连接板焊盘和第二连接板焊盘电连接到第一主接触焊盘和第二主接触焊盘的第一测试线和第二测试线、将第一主接触焊盘电连接到第四主接触焊盘的中间连接线、电连接到第一测试焊盘的输出焊盘以及驱动电路。第三主板焊盘和第四主板焊盘可彼此电连接。驱动电路可包括上拉电阻器和比较器，其中，上拉电阻器电连接在第一电压端子与第一节点之间，并且比较器配置成将第一节点处的电压与基准电压进行比较并且将与比较结果对应的接触测试信号输出到输出焊盘。第二主接触焊盘可电连接到第一节点，并且第一主接触焊盘可通过中间连接线和第四主接触焊盘电连接到第二电压端子。主控制器可通过第一测试焊盘接收接触测试信号。
在示例性实施方式中，连接板可包括第一输入焊盘，并且主板可包括主连接线和第二测试焊盘，其中，主连接线将第三主板焊盘电连接到第四主板焊盘，并且第二测试焊盘电连接到第一输入焊盘。主控制器可配置成通过第二测试焊盘将第一开关控制信号提供给驱动电路。
在示例性实施方式中，驱动电路可包括第一开关。第一开关可电连接在第二主接触焊盘与第一节点之间，并且可响应于通过第一输入焊盘输入的第一开关控制信号来操作。
在示例性实施方式中，连接板可包括第二输入焊盘，并且主板可包括第三测试焊盘，其中，第三测试焊盘电连接到第二输入焊盘。主控制器可配置成通过第三测试焊盘将第二开关控制信号提供给驱动电路。
在示例性实施方式中，驱动电路可包括第二开关。第二开关可电连接在第三主接触焊盘与第一节点之间，并且可响应于通过第二输入焊盘输入的第二开关控制信号来操作。
在示例性实施方式中，第一开关控制信号和第二开关控制信号可在彼此不同的时间点处被激活。
在示例性实施方式中，提供给第一电压端子的第一电压可在电平上高于提供给第二电压端子的第二电压。
在示例性实施方式中，当第一节点处的电压在电平上高于基准电压时，比较器可以激活电平输出接触测试信号，并且当第一节点处的电压在电平上低于基准电压时，比较器可以非激活电平输出接触测试信号。
在示例性实施方式中，主控制器可在开始电源电压的供给之后在控制时段中将第一开关控制信号提供给驱动电路。
在示例性实施方式中，主控制器可在同步信号的消隐时段中将第一开关控制信号提供给驱动电路。
在示例性实施方式中，驱动电路可为集成电路，并且连接板可为安装驱动电路的膜上芯片。
在示例性实施方式中，显示面板可包括电连接第一面板焊盘和第二面板焊盘的连接线。
本公开的一个或多个示例性实施方式提供用于测试显示装置中的焊盘连接的方法，而显示装置包括显示面板和连接板，显示面板包括彼此电连接的第一面板焊盘和第二面板焊盘，并且连接板包括分别电连接到第一面板焊盘和第二面板焊盘的第一连接板焊盘和第二连接板焊盘、输入焊盘和输出焊盘。该方法可包括：将第一连接板焊盘和第二连接板焊盘分别连接到显示面板的第一面板焊盘和第二面板焊盘；响应于通过输入焊盘接收到的开关控制信号，将第一连接板焊盘连接到第一节点；以及对第一节点处的电压与基准电压进行比较，并且将与比较结果对应的接触测试信号输出到输出焊盘。
在示例性实施方式中，显示装置可包括主板，而主板包括分别与输出焊盘和输入焊盘电连接的第一测试焊盘和第二测试焊盘以及主控制器。主控制器可将开关控制信号输出到第二测试焊盘，并且可通过第一测试焊盘接收接触测试信号。
附图说明
附图被包括以提供对本公开的理解，并且附图被并入并构成本说明书的一部分。附图示出了本公开的示例性实施方式，并且与描述一起用于解释本公开的原理。在附图中：
图1是示出根据本公开的示例性实施方式的显示装置的透视图；
图2是示出根据本公开的实施方式的显示装置的分解透视图；
图3是示出根据本公开的实施方式的显示装置的显示面板、连接板和主板的平面图；
图4是示出根据本公开的实施方式的显示面板、连接板和主板的连接的剖面图；
图5是示出根据本公开的实施方式的显示装置中的显示面板与连接板的连接以及连接板与主板的连接的平面图；
图6是示出图5的驱动电路的电路配置的电路图；
图7是示出根据本公开的实施方式的显示装置中的显示面板与连接板的连接以及连接板与主板的连接的平面图；
图8是示出图7的驱动电路的电路配置的电路图；
图9是示出根据本公开的实施方式的显示装置中的显示面板与连接板的连接以及连接板与主板的连接的平面图；
图10是示出图9的驱动电路的电路配置的电路图；
图11是示出根据本公开的实施方式的显示装置中的显示面板与连接板的连接以及连接板与主板的连接的平面图；
图12是示出图11的驱动电路的电路配置的电路图；
图13是示出驱动电路与主控制器之间的传输信号的图；
图14是示出根据本公开的实施方式的显示装置中的显示面板与连接板的连接以及连接板与主板的连接的平面图；
图15是示出图14的驱动电路的电路配置的电路图；
图16是示出根据本公开的实施方式的显示装置的平面图；
图17是示出图16的第一驱动电路至第四驱动电路的电路配置的电路图；以及
图18A和图18B是示出从第一驱动电路至第四驱动电路输出的第一接触测试信号至第四接触测试信号的时序以及在主控制器中接收到的接触测试信号的时序的时序图。
具体实施方式
现在，将在下文中参照示出了各种实施方式的附图对本公开进行更加全面地描述。然而，本公开可以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员全面地传达本公开的范围。贯穿全文，相似的附图标记指示相似的元件，并且其冗余描述可被省略。
将理解，当诸如层、区或衬底的元件被称为在另一元件“上”时，该元件可直接在另一元件上，或者可存在有中间元件。相反，术语“直接”指示不存在中间元件。如本文中所使用，术语“电连接”表示元件例如经由直接接触和/或经由用电地导电中间线、层或元件连接。
本文中所使用的专业用语仅出于描述实施方式的各方面的目的，而不旨在限制。除非内容明确说明，否则如本文中所使用的单数形式“一”、“一个”和“该”也旨在包括包含“至少一个”的复数形式。“或”意味着“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。还将理解，术语“包括”和/或“包括有”或者“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时，具体说明所陈述的特征、区、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在或添加。
空间相对术语诸如“之下”、“下方”、“下”、“上方”和“上”等可在本文中为了描述的便利而用于描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。将理解，除了附图中所刻画的取向之外，这种空间相对术语旨在包含在使用或操作中的装置的不同取向。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“之下”的元件将随后被取向为在其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可包含上方和下方的取向这两者。装置可以其它方式取向(旋转90度或者在其它取向处)，并且本文中所使用的空间相对描述词应被相应地解释。
将理解，尽管术语第一、第二等可在本文中用于描述各种元件、部件、区、层和/或者部分，但是这些元件、部件、区、层和/或者部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区、层或者部分与另一个区、层或者部分区分开。因此，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可被替代性地称为第二元件、部件、区、层或部分，而不背离本文中的教导。
考虑到讨论中的测量和与特定数量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)，如本文中所使用的“约”或者“大约”包括在如本领域普通技术人员中的一员确定对特定值的偏差的可接受范围内的所陈述值和均数。
在本文中参照作为理想化的示例性图示的剖面图和/或平面图来对示例性实施方式进行描述。在附图中，为了清楚起见，层和区的厚度可被夸大。相应地，作为例如制造技术和/或公差的结果的图示的形状的变化是可预期的。因此，示例性实施方式不应被解释为限于本文中所示出的区的形状，而将包括由例如制造而导致的形状的偏差。例如，示出为矩形的蚀刻区可具有圆形的或弯曲的特征。因此，附图中所示的区本质上为示意性的，并且它们的形状不旨在示出装置的区的实际形状，并且不旨在限制示例性实施方式的范围。
在下文中，将参照附图对本公开的示例性实施方式进行更加详细的描述。
图1是示出根据本公开的实施方式的显示装置DD的透视图。
参照图1，显示装置DD可为液晶显示装置、场发射显示装置、等离子体显示装置或有机发光显示装置。然而，本公开的实施方式不限于此。
在图1中，作为显示装置DD的实例示出了平坦的显示装置。然而，本公开的实施方式不限于此。在一些实施方式中，显示装置DD可为可折叠显示装置或可卷曲显示装置。显示装置DD可用在大型电子装置(例如，电视机和监视器)和中小型电子装置(例如，便携式电话、平板电脑、汽车导航单元、游戏机和智能手表)中。
显示装置DD可在与第一方向DR1和第二方向DR2平行的显示表面IS中(例如，在由第一方向DR1和第二方向DR2所限定平面中，而该平面与第三方向DR3垂直)在第三方向DR3上显示图像。显示装置DD的显示表面IS可包括多个设定区域或设计区域。显示图像的显示表面IS可对应于显示装置DD的前表面。显示装置DD可包括显示图像IM的显示区域DD-DA以及与显示区域DD-DA相邻的非显示区域DD-NDA。图像可不显示在非显示区域DD-NDA中。非显示区域DD-NDA可被称为边框区域。
例如，显示区域DD-DA可具有四边形形状(例如，矩形形状)。非显示区域DD-NDA可围绕显示区域DD-DA(例如，其边缘)。然而，本公开的实施方式不限于此。显示区域DD-DA和非显示区域DD-NDA可各自具有任何合适的形状。
图2是示出根据本公开的实施方式的显示装置DD的分解透视图。
参照图2，显示装置DD可包括窗构件WM、防反射单元ARU、显示面板DPL、连接板FCB、主板MCB、支承构件SPP和下壳体BC。
窗构件WM可提供显示装置DD的前表面。窗构件WM可包括玻璃衬底、蓝宝石衬底和/或塑料衬底。在一些实施方式中，窗构件WM可包括功能涂层，诸如防指纹层、防反射层和/或硬涂层。在示例性实施方式中，在图1的显示区域DD-DA中示出了平坦的窗构件WM。然而，窗构件WM的形状可进行各种修改。在某个实施方式中，窗构件WM的在第一方向DR1上彼此相对的边缘可具有弯折的表面。
每个构件的前表面(或顶表面或第一表面)和后表面(或底表面或第二表面)可基于显示图像的方向来限定。然而，由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向为相对的，并且可互换以指示其它方向组。在下文中，第一方向至第三方向分别是在图1和图2中所示的由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向。
显示面板DPL可布置在窗构件WM的后表面上(例如，在窗构件WM的后面或下面)以生成图像。在一些实施方式中，显示面板DPL也可感测用户的触摸输入。在示例性实施方式中，作为实例示出了提供平坦的显示表面的显示面板DPL。然而，显示面板DPL可具有任何合适的形状、构造或曲率。例如，显示面板DPL的在第一方向DR1上彼此相对的边缘可从中央部弯折以提供弯曲的表面。
显示面板DPL可为用于显示图像的面板，并且可为液晶显示(LCD)面板、电泳显示面板、有机发光二极管面板、发光二极管(LED)面板、无机电致发光(EL)显示面板、场发射显示(FED)面板、表面传导电子发射器显示(SED)面板、等离子体显示面板(PDP)、阴极射线管(CRT)、微发光元件显示面板或微型LED显示面板。在下文中，将描述有机发光显示装置为显示装置DD的实例，并且有机发光二极管面板将描述为显示面板DPL的实例。然而，本公开的实施方式不限于此。其它各种类型的显示装置和显示面板可用作显示装置DD和显示面板DPL。
防反射单元ARU可布置在窗构件WM与显示面板DPL之间。防反射单元ARU可包括偏振膜和/或延迟膜。延迟膜的数量和延迟膜的相位延迟长度(例如，λ/4或λ/2)可基于防反射单元ARU的操作原理来确定。防反射单元ARU可包括滤色器。连接板FCB可包括柔性印刷电路板。连接板FCB的一端可接合到布置在显示面板DPL的区域中的焊盘，并因此连接板FCB可电连接到显示面板DPL。
连接板FCB可包括驱动电路DIC。在实施方式中，驱动电路DIC可为集成电路(IC)并且可通过使用膜上芯片(COF)方法来安装在连接板FCB上。在一些实施方式中，附加的无源元件和有源元件可安装在连接板FCB上。连接板FCB可通过信号线将电信号提供给显示面板DPL。连接板FCB的另一端可电连接到主板MCB。
主板MCB可包括主控制器MC。主控制器MC可为集成电路(IC)，并且可安装在主板MCB上。在一些实施方式中，附加的无源元件和有源元件可安装在主板MCB上。
支承构件SPP可布置在显示面板DPL的后表面上以支承显示面板DPL。支承构件SPP可为具有基准值或更大值的刚性的金属板。支承构件SPP可为不锈钢板。支承构件SPP可具有黑色以阻挡入射到显示面板DPL的外部光。在一些实施方式中，支承构件SPP可被省略。
窗构件WM和下壳体BC可彼此联接以容纳(例如，保持或封装)显示面板DPL。
图3是示出根据本公开的实施方式的显示装置DD的显示面板DPL、连接板FCB和主板MCB的平面图。图4是示出根据本公开的实施方式的显示面板DPL、连接板FCB和主板MCB的连接的剖面图。
参照图3和图4，显示装置DD可包括显示面板DPL、连接板FCB和主板MCB。
显示面板DPL可包括基础衬底SUB、电路元件层CRL、发光元件层ED和薄膜封装层TFE。在一些实施方式中，显示面板DPL可包括至少一个功能层(如折射率调节层)。
基础衬底SUB可包括至少一个塑料膜。基础衬底SUB可包括塑料衬底、玻璃衬底、金属衬底或有机/无机复合衬底。在一个实施方式中，基础衬底SUB可由柔性材料(例如，聚酰亚胺)制成。
电路元件层CRL可包括多个绝缘层、多个导电层和半导体层。电路元件层CRL的多个导电层可提供信号线和/或像素的控制电路。
发光元件层ED可包括至少一个有机发光二极管。发光元件层ED可包括有机层，诸如像素限定层。
薄膜封装层TFE可封装发光元件层ED。薄膜封装层TFE可包括至少一个无机层(在下文中，称为“封装无机层”)。薄膜封装层TFE可包括至少一个有机层(在下文中，称为“封装有机层”)。封装无机层可保护发光元件层ED免受湿气/氧气的影响，并且封装有机层可保护发光元件层ED免受异物和/或污染物(如灰尘颗粒)的影响。封装无机层可包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。封装有机层可包括丙烯酸基有机层，但不限于此。然而，本公开的实施方式不限于此。在实施方式中，显示面板DPL可包括封装发光元件层ED的封装衬底，而不是薄膜封装层TFE。封装衬底可由玻璃、蓝宝石或塑料形成。
当在平面图中观察时，显示面板DPL可包括显示区域DA和非显示区域NDA。在一些实施方式中，显示面板DPL的显示区域DA和非显示区域NDA可分别对应于显示装置DD的显示区域DD-DA(参见图1)和非显示区域DD-NDA(参见图1)。在一些实施方式中，显示面板DPL的显示区域DA和非显示区域NDA可不必与显示装置DD的显示区域DD-DA(参见图1)和非显示区域DD-NDA(参见图1)相同，并且可根据显示面板DPL的结构和/或设计进行各种修改。图4的发光元件层ED可布置在显示区域DA中。
显示面板DPL可包括多个像素PX。布置有多个像素PX的区域可限定为显示区域DA。在示例性实施方式中，非显示区域NDA可沿着显示区域DA的边界(例如，边缘)来限定。
显示面板DPL可包括扫描线SL、数据线DL、发射线EL、扫描控制线SCL、初始化电压线VINTL和电压线VL。
电连接有扫描线SL和发射线EL的扫描驱动电路SDC可在显示区域DA的一侧处布置在非显示区域NDA中。
扫描线SL可在第一方向DR1上从扫描驱动电路SDC延伸，并且多个扫描线SL中的每个可电连接到多个像素PX中对应的像素PX。多个发射线EL中的每个可在第一方向DR1上从扫描驱动电路SDC延伸，并且可与多个扫描线SL中对应的扫描线SL平行。数据线DL可在第二方向DR2上延伸，并且多个数据线DL中的每个可电连接到多个像素PX中对应的像素PX。扫描控制线SCL可将控制信号提供给扫描驱动电路SDC。初始化电压线VINTL可将初始化电压提供给多个像素PX。电压线VL可电连接到多个像素PX，并且可将第一电压提供给多个像素PX。电压线VL可包括在第一方向DR1上延伸的多个线和在第二方向DR2上延伸的多个线。
扫描线SL、数据线DL、发射线EL、扫描控制线SCL、初始化电压线VINTL和电压线VL中的一些可布置在相同的层中，并且它们中的另一个或其它可布置在不同的层中。
面板焊盘BP可在非显示区域NDA中排列在显示面板DPL的电路元件层CRL上。多个面板焊盘BP可在第一方向DR1上排列。在示例性实施方式中，面板焊盘BP沿着第一方向DR1排列成(一条)线。然而，本公开的实施方式不限于此。在一些实施方式中，多个面板焊盘BP可排列以构成两行或更多行(线)，或者可以锯齿形的形式排列。
数据线DL、扫描控制线SCL、初始化电压线VINTL和电压线VL可各自电连接到多个面板焊盘BP中的至少一个。
显示面板DPL的面板焊盘BP可电连接到(或者接触)连接板FCB的连接板焊盘AP。连接板FCB可包括驱动电路DIC。驱动电路DIC可设置为集成电路(IC)。连接板FCB可为安装有集成电路的驱动电路DIC的柔性印刷电路板。在图3中，单个驱动电路DIC安装在连接板FCB上。作为实例，多个集成电路可安装在连接板FCB上。例如，驱动电路DIC可包括用于驱动显示面板DPL的数据线DL的数据驱动器(或源驱动器)。
在一些实施方式中，用于电连接连接板焊盘AP和驱动电路DIC的多个互联线可排列在连接板FCB上。
图3中所示的显示面板DPL的面板焊盘BP可排列在显示面板DPL的顶表面上，并且连接板焊盘AP可排列在连接板FCB的底表面上。因此，当面板焊盘BP电连接到连接板焊盘AP时，连接板FCB的一部分可与显示面板DPL的顶表面的一部分重叠。
当面板焊盘BP电连接到连接板焊盘AP时，面板焊盘BP和连接板焊盘AP在平面图中不可为可见的。因此，在图3中用虚线示出了面板焊盘BP和连接板焊盘AP。在一些实施方式中，面板焊盘BP可排列在显示面板DPL的底表面上，并且连接板焊盘AP可排列在连接板FCB的顶表面上。在这种情况下，当面板焊盘BP电连接到连接板焊盘AP时，显示面板DPL的一部分可与连接板FCB的顶表面的一部分重叠。
连接板FCB可包括主接触焊盘CP。主板MCB可包括主板焊盘DP。在示例性实施方式中，主接触焊盘CP可排列在连接板FCB的底表面上，并且主板焊盘DP可排列在主板MCB的顶表面上。连接板FCB的主接触焊盘CP可电连接到(或接触)主板MCB的主板焊盘DP。因此，当主接触焊盘CP电连接到主板焊盘DP时，连接板FCB的一部分可与主板MCB的顶表面的一部分重叠。
在一些实施方式中，主接触焊盘CP可排列在连接板FCB的顶表面上，并且主板焊盘DP可排列在主板MCB的底表面上。在这种情况下，当主接触焊盘CP电连接到主板焊盘DP时，主板MCB的一部分可与连接板FCB的顶表面的一部分重叠。
在示例性实施方式中，面板焊盘BP、连接板焊盘AP、主接触焊盘CP和主板焊盘DP是出于描述的简单和便利的目的而限定的术语，并且这些术语并不旨在限制本公开的范围。
主板MCB可包括主控制器MC。主板MCB可包括用于将从主控制器MC输出的控制信号和图像信号传输到主板焊盘DP的信号线。主板MCB可为刚性印刷电路板或柔性印刷电路板。
在图3中，为了理解焊盘的连接(或接触)，面板焊盘BP示出为从连接板焊盘AP部分地偏移，并且主接触焊盘CP示出为从主板焊盘DP部分地偏移。然而，面板焊盘BP可充分或完全地连接到连接板焊盘AP，并且主接触焊盘CP可充分或完全地连接到主板焊盘DP。例如，对应的或成对的重叠的焊盘无偏移对齐，以使得当多个焊盘压在一起或制成垂直地彼此相接时，通过基本上两个焊盘的整个表面区域进行接触。
当主接触焊盘CP充分或完全地连接到主板焊盘DP时，来自主控制器MC的控制信号和图像信号可无失真地传输到驱动电路DIC。另外，当面板焊盘BP充分或完全地连接到连接板焊盘AP时，来自驱动电路DIC的控制信号和图像信号可无失真地传输到显示面板DPL。
图5是示出根据本公开的实施方式的显示装置DD1中的显示面板DPL与连接板FCB1的连接以及连接板FCB1与主板MCB1的连接的平面图。
参照图5，显示面板DPL可包括第一面板焊盘BP1至第四面板焊盘BP4和面板焊盘BP。第一面板焊盘BP1至第四面板焊盘BP4可为用于测试显示面板DPL的焊盘和连接板FCB1的焊盘的连接状态(或接触状态)的测试焊盘。面板焊盘BP可为用于接收从驱动电路DIC1提供给显示面板DPL的控制信号和图像信号的信号焊盘。面板焊盘BP可电连接到图3中所示的数据线DL、扫描控制线SCL、初始化电压线VINTL和电压线VL。
第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2可布置成与显示面板DPL的一侧相邻，并且第三面板焊盘BP3和第四面板焊盘BP4可布置成与显示面板DPL的另一侧相邻。换言之，第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2可在第一方向DR1上与第三面板焊盘BP3和第四面板焊盘BP4间隔开。
连接板FCB1可包括第一连接板焊盘AP1至第四连接板焊盘AP4和连接板焊盘AP。第一连接板焊盘AP1至第四连接板焊盘AP4可分别电连接到第一面板焊盘BP1至第四面板焊盘BP4。多个连接板焊盘AP可分别与多个面板焊盘BP重叠且电连接。
在图5的实施方式中，第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2可通过第一连接线CL1彼此电连接，并且第三面板焊盘BP3和第四面板焊盘BP4可通过第二连接线CL2彼此电连接。然而，本公开的实施方式不限于此。在一些实施方式中，第一连接线CL1可布置在连接板FCB1上以电连接第一连接板焊盘AP1和第二连接板焊盘AP2。另外，第二连接线CL2可布置在连接板FCB1上以电连接第三连接板焊盘AP3和第四连接板焊盘AP4。
连接板FCB1可包括第一面板测试线TL11至第四面板测试线TL14。驱动电路DIC1可分别通过第一面板测试线TL11至第四面板测试线TL14电连接到第一连接板焊盘AP1至第四连接板焊盘AP4。
另外，连接板FCB1可包括输出焊盘CPO。输出焊盘CPO可通过第一信号线SL1电连接到驱动电路DIC1。
主板MCB1可包括第一测试焊盘DPO。第一测试焊盘DPO可与输出焊盘CPO重叠且连接。因此，主板MCB1可通过(经由)第一测试焊盘DPO和输出焊盘CPO电连接到驱动电路DIC1。
图6是示出图5的驱动电路DIC1的电路配置的电路图。
参照图5和图6，驱动电路DIC1可包括第一接触测试电路CT11、第二接触测试电路CT12和输出电路OUTC。第一接触测试电路CT11可测试第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2分别与第一连接板焊盘AP1和第二连接板焊盘AP2的连接状态(或接触状态)，并且可输出第一接触测试信号CTS1。第二接触测试电路CT12可测试第三面板焊盘BP3和第四面板焊盘BP4分别与第三连接板焊盘AP3和第四连接板焊盘AP4的连接状态(或接触状态)，并且可输出第二接触测试信号CTS2。输出电路OUTC可接收第一接触测试信号CTS1和第二接触测试信号CTS2，并且可输出接触测试信号CTS。
第一接触测试电路CT11可包括上拉电阻器Rpu1和第一比较器CMP11。上拉电阻器Rpu1可电连接在第一电压端子V1与第一节点N1之间。第一电压端子V1可接收电源电压VDD。第一连接板焊盘AP1可电连接到第一节点N1。第二连接板焊盘AP2可电连接到第二电压端子V2。第二电压端子V2可接收接地电压VSS。接地电压VSS可为比电源电压VDD低的电平的电压。
第一比较器CMP11可将第一节点N1处的电压与通过第三电压端子V3接收的基准电压VREF进行比较，并且可输出与比较结果对应的第一接触测试信号CTS1。当第一节点N1处的电压在电平上高于基准电压VREF时，第一比较器CMP11可以激活电平(例如，低电平)输出第一接触测试信号CTS1。另外，当第一节点N1处的电压在电平上低于基准电压VREF时，第一比较器CMP11可以非激活电平(例如，高电平)输出第一接触测试信号CTS1。在示例性实施方式中，第一接触测试信号CTS1的“低电平”或“激活电平”对应于检测到不良连接(或不良接触)，并且第一接触测试信号CTS1的“高电平”或“非激活电平”对应于未检测到不良连接(或不良接触)，即，正常连接。然而，本公开的实施方式不限于此。在一些实施方式中，第一接触测试信号CTS1的高电平可限定为激活电平，并且第一接触测试信号CTS1的低电平可限定为非激活电平。
如图5和图6中所示，当第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2电连接到第一连接板焊盘AP1和第二连接板焊盘AP2时，可形成从第一电压端子V1通过第一面板测试线TL11、第一连接板焊盘AP1、第一面板焊盘BP1、第一连接线CL1、第二面板焊盘BP2、第二连接板焊盘AP2和第二面板测试线TL12到第二电压端子V2的电流路径。因此，根据第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2与第一连接板焊盘AP1和第二连接板焊盘AP2的连接状态(或接触状态)，由上拉电阻器Rpu1和接触电阻CR11分的电压可设置在第一节点N1处。
图6中所示的接触电阻CR11可为虚设电阻，并且接触电阻CR11的电阻值可根据第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2与第一连接板焊盘AP1和第二连接板焊盘AP2的连接状态而改变。例如，当第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2充分或完全地连接到第一连接板焊盘AP1和第二连接板焊盘AP2时，接触电阻CR11的电阻值可为相对低的并且小于设定值或预定值。在这种情况下，第一节点N1处的电压可在电平上低于基准电压VREF，并且第一比较器CMP11可输出非激活电平(例如，高电平)的第一接触测试信号CTS1。
相反，当第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2未完全连接到或未连接到第一连接板焊盘AP1和第二连接板焊盘AP2时，接触电阻CR11的电阻值可为相对大的，并且在电平上高于设定值或预定值(例如，像根据等式V＝IR用于与VREF进行比较)。在这种情况下，第一节点N1处的电压可高于基准电压VREF，并且第一比较器CMP11可输出激活电平(例如，低电平)的第一接触测试信号CTS1。
第二接触测试电路CT12可包括上拉电阻器Rpu2和第二比较器CMP12。上拉电阻器Rpu2可电连接在第一电压端子V1与第二节点N2之间。第一电压端子V1可接收电源电压VDD。第三连接板焊盘AP3可电连接到第二节点N2。第四连接板焊盘AP4可电连接到接收接地电压VSS的第二电压端子V2。
第二比较器CMP12可将第二节点N2处的电压与通过第三电压端子V3接收的基准电压VREF进行比较，并且可输出与比较结果对应的第二接触测试信号CTS2。当第二节点N2处的电压在电平上高于基准电压VREF时，第二比较器CMP12可以激活电平(例如，低电平)输出第二接触测试信号CTS2。另外，当第二节点N2处的电压在电平上低于基准电压VREF时，第二比较器CMP12可以非激活电平(例如，高电平)输出第二接触测试信号CTS2。
如图5和图6中所示，当第三面板焊盘BP3和第四面板焊盘BP4电连接到第三连接板焊盘AP3和第四连接板焊盘AP4时，可形成从第一电压端子V1通过第三面板测试线TL13、第三连接板焊盘AP3、第三面板焊盘BP3、第二连接线CL2、第四面板焊盘BP4、第四连接板焊盘AP4和第四面板测试线TL14到第二电压端子V2的电流路径。因此，根据第三面板焊盘BP3和第四面板焊盘BP4与第三连接板焊盘AP3和第四连接板焊盘AP4的连接状态(或接触状态)，由上拉电阻器Rpu2和接触电阻CR12分的电压可设置在第二节点N2处。
图6中所示的接触电阻CR12可为虚设电阻，并且接触电阻CR12的电阻值可根据第三面板焊盘BP3和第四面板焊盘BP4与第三连接板焊盘AP3和第四连接板焊盘AP4的连接状态而改变。例如，当第三面板焊盘BP3和第四面板焊盘BP4充分或完全地连接到第三连接板焊盘AP3和第四连接板焊盘AP4时，接触电阻CR12的电阻值可为相对低的并且小于设定值或预定值。在这种情况下，第二节点N2处的电压可在电平上低于基准电压VREF，并且第二比较器CMP12可输出非激活电平(例如，高电平)的第二接触测试信号CTS2。
相反，当第三面板焊盘BP3和第四面板焊盘BP4未完全连接到或未连接到第三连接板焊盘AP3和第四连接板焊盘AP4时，接触电阻CR12的电阻值可为相对大的，并且在电平上大于设定值或预定值。在这种情况下，第二节点N2处的电压可在电平上高于基准电压VREF，并且第二比较器CMP12可输出激活电平(例如，低电平)的第二接触测试信号CTS2。
输出电路OUTC可接收第一接触测试信号CTS1和第二接触测试信号CTS2，并且可通过第一信号线SL1将接触测试信号CTS输出到输出焊盘CPO。当第一接触测试信号CTS1和第二接触测试信号CTS2中的至少一个为激活电平(例如，低电平)时，输出电路OUTC可以激活电平(例如，低电平)输出接触测试信号CTS。当第一接触测试信号CTS1和第二接触测试信号CTS2这两者为非激活电平(例如，同时或并存地为高电平)时，输出电路OUTC可以非激活电平(例如，高电平)输出接触测试信号CTS。
换言之，当确定第一面板焊盘BP1至第四面板焊盘BP4充分或完全地连接到第一连接板焊盘AP1至第四连接板焊盘AP4时，驱动电路DIC1可输出指示正常连接的非激活电平(例如，高电平)的接触测试信号CTS。当确定第一面板焊盘BP1至第四面板焊盘BP4中的至少一个未充分连接到第一连接板焊盘AP1至第四连接板焊盘AP4中的至少一个时，驱动电路DIC1可输出指示检测到不良连接的激活电平(例如，低电平)的接触测试信号CTS。从驱动电路DIC1输出的接触测试信号CTS可通过(经由)第一信号线SL1、输出焊盘CPO和第一测试焊盘DPO传输到主控制器MC。
当显示面板DPL电连接到连接板FCB1时，根据本公开实施方式的驱动电路DIC1可测试第一面板焊盘BP1至第四面板焊盘BP4与第一连接板焊盘AP1至第四连接板焊盘AP4的连接状态，并且可输出接触测试信号CTS。因此，显示装置DD1的制造商或用户可通过使用从驱动电路DIC1接收到主控制器MC的接触测试信号CTS来容易地确定显示面板DPL和连接板FCB1的连接状态。特别地，可在不需要附加测试装置或探针的情况下测试显示面板DPL和连接板FCB1的连接状态，并因此可减少制造成本和测试时间。
图7是示出根据本公开的实施方式的显示装置DD2中的显示面板DPL与连接板FCB2的连接以及连接板FCB2与主板MCB2的连接的平面图。在图7的实施方式中，与图5的实施方式中的相同的部件将由相同的附图标记指示，并且将省略其详细描述。
图7中所示的显示装置DD2的显示面板DPL、连接板FCB2和主板MCB2可具有与如图5中所示的显示装置DD1的显示面板DPL、连接板FCB1和主板MCB1的相似的部件。然而，图7的连接板FCB2可包括第二信号线SL2和输入焊盘CPI。输入焊盘CPI可通过第二信号线SL2电连接到驱动电路DIC2。
主板MCB2可包括第二测试焊盘DPI。第二测试焊盘DPI可电连接到输入焊盘CPI。主板MCB2可通过第二测试焊盘DPI电连接到驱动电路DIC2。
图8是示出图7的驱动电路DIC2的电路配置的电路图。在图8的实施方式中，与图6的实施方式中的相同的部件将由相同的附图标记指示，并且将省略其详细描述。
参照图7和图8，驱动电路DIC2可包括第一接触测试电路CT21、第二接触测试电路CT22和输出电路OUTC。第一接触测试电路CT21可响应于通过输入焊盘CPI输入的开关控制信号SC1来测试第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2与第一连接板焊盘AP1和第二连接板焊盘AP2的连接状态(或接触状态)，并且可输出第一接触测试信号CTS1。开关控制信号SC1可从图7中所示的主板MCB2的主控制器MC输出，并且可通过(经由)第二测试焊盘DPI和连接板FCB2的输入焊盘CPI传输到驱动电路DIC2。
第一接触测试电路CT21可包括上拉电阻器Rpu1、开关SW21和第一比较器CMP21。上拉电阻器Rpu1可电连接在第一电压端子V1与第一节点N1之间。开关SW21可电连接在第一节点N1与第一连接板焊盘AP1之间，并且可响应于开关控制信号SC1而导通/关断。第一电压端子V1可接收电源电压VDD。第二连接板焊盘AP2可电连接到接收接地电压VSS的第二电压端子V2。
当开关控制信号SC1处于设定电平或预定电平(例如，高电平)时，开关SW21可被导通。换言之，当开关控制信号SC1处于高电平时，可形成从第一电压端子V1通过开关SW21、第一面板测试线TL11、第一连接板焊盘AP1、第一面板焊盘BP1、第一连接线CL1、第二面板焊盘BP2、第二连接板焊盘AP2和第二面板测试线TL12到第二电压端子V2的电流路径。因此，根据第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2与第一连接板焊盘AP1和第二连接板焊盘AP2的连接状态(或接触状态)，由上拉电阻器Rpu1和接触电阻CR21分的电压可设置在第一节点N1处。
第二接触测试电路CT22可响应于通过输入焊盘CPI输入的开关控制信号SC1来测试第三面板焊盘BP3和第四面板焊盘BP4与第三连接板焊盘AP3和第四连接板焊盘AP4的连接状态(或接触状态)，并且可输出第二接触测试信号CTS2。输出电路OUTC可接收第一接触测试信号CTS1和第二接触测试信号CTS2，并且可输出接触测试信号CTS。
第二接触测试电路CT22可包括上拉电阻器Rpu2、开关SW22和第二比较器CMP22。上拉电阻器Rpu2可电连接在第一电压端子V1与第二节点N2之间。开关SW22可电连接在第二节点N2与第三连接板焊盘AP3之间，并且可响应于开关控制信号SC1而导通/关断。第一电压端子V1可接收电源电压VDD。第四连接板焊盘AP4可电连接到接收接地电压VSS的第二电压端子V2。
当开关控制信号SC1处于设定电平或预定电平(例如，高电平)时，开关SW22可被导通。换言之，当开关控制信号SC1处于高电平时，可形成从第一电压端子V1通过开关SW22、第三面板测试线TL13、第三连接板焊盘AP3、第三面板焊盘BP3、第二连接线CL2、第四面板焊盘BP4、第四连接板焊盘AP4和第四面板测试线TL14到第二电压端子V2的电流路径。因此，根据第三面板焊盘BP3和第四面板焊盘BP4与第三连接板焊盘AP3和第四连接板焊盘AP4的连接状态(或接触状态)，由上拉电阻器Rpu2和接触电阻CR22分的电压可设置在第二节点N2处。
第一接触测试电路CT21和第二接触测试电路CT22可响应于开关控制信号SC1来操作。在测试模式下，图7的主控制器MC可以设定电平或预定电平(例如，高电平)输出开关控制信号SC1以测试显示面板DPL和连接板FCB2的连接状态。
图9是示出根据本公开的实施方式的显示装置DD3中的显示面板DPL与连接板FCB3的连接以及连接板FCB3与主板MCB3的连接的平面图。在图9的实施方式中，与图5的实施方式中的相同的部件将由相同的附图标记指示，并且将省略其详细描述。
图9的连接板FCB3可包括第一主接触焊盘CP1和第二主接触焊盘CP2、第一面板测试线TL31和第二面板测试线TL32、第二信号线SL2以及输入焊盘CPI。主板MCB3可包括第一主板焊盘DP1和第二主板焊盘DP2、第二测试焊盘DPI以及中间连接线CL31。中间连接线CL31可电连接第一主板焊盘DP1和第二主板焊盘DP2。在一些实施方式中，中间连接线CL31可布置在连接板FCB3上或中以电连接第一主接触焊盘CP1和第二主接触焊盘CP2。
图10是示出图9的驱动电路DIC3的电路配置的电路图。
参照图9和图10，驱动电路DIC3可包括接触测试电路CT31。接触测试电路CT31可响应于通过输入焊盘CPI输入的开关控制信号SC来测试第一主接触焊盘CP1和第二主接触焊盘CP2与第一主板焊盘DP1和第二主板焊盘DP2的连接状态(或接触状态)，并且可输出接触测试信号CTS。开关控制信号SC可从图9中所示的主板MCB3的主控制器MC输出，并且可通过第二测试焊盘DPI和连接板FCB3的输入焊盘CPI传输到驱动电路DIC3。
接触测试电路CT31可包括上拉电阻器Rpu、开关SW31和比较器CMP31。上拉电阻器Rpu可电连接在第一电压端子V1与第一节点N1之间。第一电压端子V1可接收电源电压VDD。开关SW31可电连接在第一节点N1与第一主接触焊盘CP1之间，并且可响应于开关控制信号SC而导通/关断。第二主接触焊盘CP2可电连接到接收接地电压VSS的第二电压端子V2。
当开关控制信号SC处于设定电平或预定电平(例如，高电平)时，开关SW31可被导通。换言之，当开关控制信号SC处于高电平时，可形成从第一电压端子V1通过开关SW31、第一面板测试线TL31、第一主接触焊盘CP1、第一主板焊盘DP1、中间连接线CL31、第二主板焊盘DP2、第二主接触焊盘CP2和第二面板测试线TL32到第二电压端子V2的电流路径。因此，根据第一主接触焊盘CP1和第二主接触焊盘CP2与第一主板焊盘DP1和第二主板焊盘DP2的连接状态(或接触状态)，由上拉电阻器Rpu和接触电阻CR31分的电压可设置在第一节点N1处。
接触测试电路CT31可响应于开关控制信号SC来操作。在测试模式下，图9的主控制器MC可以设定电平或预定电平(例如，高电平)输出开关控制信号SC以测试连接板FCB3和主板MCB3的连接状态。
图11是示出根据本公开的实施方式的显示装置DD4中的显示面板DPL与连接板FCB4的连接以及连接板FCB4与主板MCB4的连接的平面图。
参照图11，显示面板DPL可包括第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2、面板焊盘BP以及连接线CL1。第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2可为用于测试显示面板DPL的焊盘和连接板FCB4的焊盘的连接状态(或接触状态)的测试焊盘。面板焊盘BP可为用于接收从驱动电路DIC4提供给显示面板DPL的控制信号和图像信号的信号焊盘。面板焊盘BP可电连接到图3中所示的数据线DL、扫描控制线SCL、初始化电压线VINTL和电压线VL。
连接板FCB4可包括第一连接板焊盘AP1和第二连接板焊盘AP2、第一主接触焊盘CP1至第四主接触焊盘CP4、第一面板测试线TL41至第五面板测试线TL45、第一信号线SL1至第三信号线SL3、第一输入焊盘CPI1和第二输入焊盘CPI2、输出焊盘CPO、中间连接线CL41以及驱动电路DIC4。
第一面板测试线TL41和第二面板测试线TL42可将第一连接板焊盘AP1和第二连接板焊盘AP2分别电连接到第一主接触焊盘CP1和第二主接触焊盘CP2。第三面板测试线TL43至第五面板测试线TL45可将第二主接触焊盘CP2至第四主接触焊盘CP4电连接到驱动电路DIC4。
第一信号线SL1至第三信号线SL3可将输出焊盘CPO以及第一输入焊盘CPI1和第二输入焊盘CPI2电连接到驱动电路DIC4。中间连接线CL41可将第一主接触焊盘CP1电连接到第四主接触焊盘CP4。
主板MCB4可包括第一主板焊盘DP1至第四主板焊盘DP4、第一测试焊盘DPO、第二测试焊盘DPI1、第三测试焊盘DPI2、主连接线CL42和主控制器MC。主连接线CL42可将第三主板焊盘DP3电连接到第四主板焊盘DP4。
图12是示出图11的驱动电路DIC4的电路配置的电路图。
参照图11和图12，驱动电路DIC4可包括接触测试电路CT41。接触测试电路CT41可响应于通过第一输入焊盘CPI1输入的第一开关控制信号SC1来测试第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2与第一连接板焊盘AP1和第二连接板焊盘AP2的连接状态(或接触状态)，并且可输出接触测试信号CTS。接触测试电路CT41也可响应于通过第二输入焊盘CPI2输入的第二开关控制信号SC2来测试第三主接触焊盘CP3和第四主接触焊盘CP4与第三主板焊盘DP3和第四主板焊盘DP4的连接状态(或接触状态)，并且可输出接触测试信号CTS。第一开关控制信号SC1可从图11中所示的主板MCB4的主控制器MC输出，并且可通过第二测试焊盘DPI1和连接板FCB4的第一输入焊盘CPI1传输到驱动电路DIC4。第二开关控制信号SC2可从图11中所示的主板MCB4的主控制器MC输出，并且可通过第三测试焊盘DPI2和连接板FCB4的第二输入焊盘CPI2传输到驱动电路DIC4。
接触测试电路CT41可包括上拉电阻器Rpu、第一开关SW41、第二开关SW42和比较器CMP41。上拉电阻器Rpu可电连接在第一电压端子V1与第一节点N1之间。第一电压端子V1可接收电源电压VDD。第一开关SW41可电连接在第一节点N1与第二主接触焊盘CP2之间，并且可响应于第一开关控制信号SC1而导通/关断。第二开关SW42可电连接在第一节点N1与第三主接触焊盘CP3之间，并且可响应于第二开关控制信号SC2而导通/关断。第四主接触焊盘CP4可电连接到接收接地电压VSS的第二电压端子V2。第一主接触焊盘CP1可通过中间连接线CL41和第四主接触焊盘CP4电连接到第二电压端子V2。
当第一开关控制信号SC1处于设定电平或预定电平(例如，高电平)时，第一开关SW41可被导通。换言之，当第一开关控制信号SC1处于高电平时，可形成从第一电压端子V1通过第一开关SW41、第三面板测试线TL43、第二主接触焊盘CP2、第二面板测试线TL42、第二连接板焊盘AP2、第二面板焊盘BP2、连接线CL1、第一面板焊盘BP1、第一连接板焊盘AP1、第一面板测试线TL41、第一主接触焊盘CP1、中间连接线CL41、第四主接触焊盘CP4和第五面板测试线TL45到第二电压端子V2的电流路径。因此，根据第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2与第一连接板焊盘AP1和第二连接板焊盘AP2的连接状态(或接触状态)，由上拉电阻器Rpu和接触电阻CR41分的电压可设置在第一节点N1处。
当第二开关控制信号SC2处于设定电平或预定电平(例如，高电平)时，第二开关SW42可被导通。换言之，当第二开关控制信号SC2处于高电平时，可形成从第一电压端子V1通过第二开关SW42、第四面板测试线TL44、第三主接触焊盘CP3、第三主板焊盘DP3、主连接线CL42、第四主板焊盘DP4、第四主接触焊盘CP4和第五面板测试线TL45到第二电压端子V2的电流路径。因此，根据第三主接触焊盘CP3和第四主接触焊盘CP4与第三主板焊盘DP3和第四主板焊盘DP4的连接状态(或接触状态)，由上拉电阻器Rpu和接触电阻CR42分的电压可设置在第一节点N1处。
比较器CMP41可将第一节点N1处的电压与通过第三电压端子V3接收的基准电压VREF进行比较，并且可输出与比较结果对应的接触测试信号CTS。当第一节点N1处的电压在电平上高于基准电压VREF时，比较器CMP41可以激活电平(例如，低电平)输出接触测试信号CTS。另外，当第一节点N1处的电压在电平上低于基准电压VREF时，比较器CMP41可以非激活电平(例如，高电平)输出接触测试信号CTS。接触测试电路CT41可响应于第一开关控制信号SC1和第二开关控制信号SC2来操作。在测试模式下，图11的主控制器MC可以设定电平或预定电平(例如，高电平)顺序地输出第一开关控制信号SC1和第二开关控制信号SC2以测试显示面板DPL和连接板FCB4的连接状态以及连接板FCB4和主板MCB4的连接状态。
图13是示出驱动电路DIC4与主控制器MC之间的传输信号的图。
参照图11、图12和图13，驱动电路DIC4和主控制器MC可通过各种合适的接口方法中的一种来彼此电连接。接口方法可为通用串行接口(USI)、CPU接口、RGB接口、移动行业处理器接口(MIPI)、移动显示数字接口(MDDI)、紧凑显示端口(CDP)、移动像素链接(MPL)、电流模式高级差分信号(CMADS)、串行外围设备接口(SPI)、集成电路间(I2C)接口、显示端口(DP)和嵌入式显示端口(eDP)接口、相机控制接口(CCI)、相机串行接口(CSI)、微控制器单元(MCU)接口、高清多媒体接口(HDMI)或面板内接口(IPI)。另外，接口方法可为各种高速串行接口方法中的一种。
主控制器MC可将电源电压VDD和传输数据TD提供给驱动电路DIC4。在开始电源电压VDD的供给之后，主控制器MC可在训练时段TRN_P期间将系统时钟信号和基准信号传输到驱动电路DIC4。主控制器MC可将电源电压VDD和传输数据TD输出到图3中所示的主板焊盘DP，并且驱动电路DIC4可通过连接到主板焊盘DP的主接触焊盘CP来接收电源电压VDD和传输数据TD。
驱动电路DIC4可基于在其中接收到的系统时钟信号和基准信号来复位显示面板DPL的操作所需的时钟信号，并且可执行用于优化或改善接收操作的操作。
在训练时段TRN_P结束之后，在开始图像数据信号RGB的接收的数据时段DATA_P的开始之前，在控制时段CTRL_P中，主控制器MC可将第一开关控制信号SC1和第二开关控制信号SC2提供给驱动电路DIC4。此处，第一开关控制信号SC1的第一激活时段AAP1可不同于第二开关控制信号SC2的第二激活时段AAP2。
驱动电路DIC4可在第一开关控制信号SC1的第一激活时段AAP1期间测试第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2与第一连接板焊盘AP1和第二连接板焊盘AP2的连接状态(或接触状态)，并且可输出接触测试信号CTS。当第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2充分或完全地连接到第一连接板焊盘AP1和第二连接板焊盘AP2时，接触测试信号CTS可处于非激活电平(例如，高电平)。
驱动电路DIC4可在第二开关控制信号SC2的第二激活时段AAP2期间测试第三主接触焊盘CP3和第四主接触焊盘CP4与第三主板焊盘DP3和第四主板焊盘DP4的连接状态(或接触状态)，并且可输出接触测试信号CTS。当第三主接触焊盘CP3和第四主接触焊盘CP4充分或完全地连接到第三主板焊盘DP3和第四主板焊盘DP4时，接触测试信号CTS可处于非激活电平(例如，高电平)。
当显示面板DPL和连接板FCB4的连接状态以及连接板FCB4和主板MCB4的连接状态这两者为正常状态时(例如，同时)，接触测试信号CTS可在第一激活时段AAP1和第二激活时段AAP2这两者中处于非激活电平(例如，同时)。当显示面板DPL和连接板FCB4的连接状态或连接板FCB4和主板MCB4的连接状态中的至少一种为不良连接状态时，接触测试信号CTS可在第一激活时段AAP1和/或第二激活时段AAP2中与不良连接状态对应地处于激活电平(例如，低电平)。
主控制器MC可在第一激活时段AAP1和第二激活时段AAP2中检查接触测试信号CTS的信号电平，以确定显示面板DPL和连接板FCB4的连接状态以及连接板FCB4和主板MCB4的连接状态正常与否。
在图13中，在控制时段CTRL_P中执行用于测试显示面板DPL和连接板FCB4的连接状态以及连接板FCB4和主板MCB4的连接状态的测试模式。然而，本公开的实施方式不限于此。在一些实施方式中，主控制器MC可在用于接收图像数据信号RGB的数据时段DATA_P的消隐时段(例如，水平消隐时段或垂直消隐时段)中执行将第一开关控制信号SC1和第二开关控制信号SC2提供给驱动电路DIC4的测试模式。
图14是示出根据本公开的实施方式的显示装置DD5中的显示面板DPL与连接板FCB5的连接以及连接板FCB5与主板MCB5的连接的平面图。
参照图14，显示面板DPL可包括第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2、面板焊盘BP以及连接线CL1。第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2可为用于测试显示面板DPL的焊盘和连接板FCB5的焊盘的连接状态(或接触状态)的测试焊盘。面板焊盘BP可为用于接收从驱动电路DIC5提供给显示面板DPL的控制信号和图像信号的信号焊盘。面板焊盘BP可电连接到图3中所示的数据线DL、扫描控制线SCL、初始化电压线VINTL和电压线VL。
连接板FCB5可包括第一连接板焊盘AP1和第二连接板焊盘AP2、第一主接触焊盘CP1至第三主接触焊盘CP3、第一面板测试线TL51至第四面板测试线TL54、第一信号线SL1和第二信号线SL2、输入焊盘CPI、输出焊盘CPO、中间连接线CL51以及驱动电路DIC5。
第一面板测试线TL51和第二面板测试线TL52可将第一连接板焊盘AP1和第二连接板焊盘AP2分别电连接到第一主接触焊盘CP1和第二主接触焊盘CP2。第三面板测试线TL53和第四面板测试线TL54可将第二主接触焊盘CP2和第三主接触焊盘CP3电连接到驱动电路DIC5。
第一信号线SL1和第二信号线SL2可将输出焊盘CPO和输入焊盘CPI电连接到驱动电路DIC5。
主板MCB5可包括第一主板焊盘DP1至第三主板焊盘DP3、第一测试焊盘DPO和第二测试焊盘DPI以及主控制器MC。中间连接线CL51可将第一主接触焊盘CP1电连接到第三主接触焊盘CP3。
图15是示出图14的驱动电路DIC5的电路配置的电路图。
参照图14和图15，驱动电路DIC5可包括接触测试电路CT51。接触测试电路CT51可响应于通过输入焊盘CPI输入的开关控制信号SC来测试第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2与第一连接板焊盘AP1和第二连接板焊盘AP2的连接状态(或接触状态)，并且可输出接触测试信号CTS。开关控制信号SC可从图14中所示的主板MCB5的主控制器MC输出，并且可通过第二测试焊盘DPI和连接板FCB5的输入焊盘CPI传输到驱动电路DIC5。
接触测试电路CT51可包括上拉电阻器Rpu、开关SW51和比较器CMP51。上拉电阻器Rpu可电连接在第一电压端子V1与第一节点N1之间。第一电压端子V1可接收电源电压VDD。开关SW51可电连接在第一节点N1与第二主接触焊盘CP2之间，并且可响应于开关控制信号SC而导通/关断。第三主接触焊盘CP3可电连接到接收接地电压VSS的第二电压端子V2。第一主接触焊盘CP1可通过中间连接线CL51和第三主接触焊盘CP3电连接到第二电压端子V2。
当开关控制信号SC处于设定电平或预定电平(例如，高电平)时，开关SW51可被导通。换言之，当开关控制信号SC处于高电平时，可形成从第一电压端子V1通过开关SW51、第三面板测试线TL53、第二主接触焊盘CP2、第二面板测试线TL52、第二连接板焊盘AP2、第二面板焊盘BP2、连接线CL1、第一面板焊盘BP1、第一连接板焊盘AP1、第一面板测试线TL51、第一主接触焊盘CP1、中间连接线CL51、第三主接触焊盘CP3和第四面板测试线TL54到第二电压端子V2的电流路径。因此，根据第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2与第一连接板焊盘AP1和第二连接板焊盘AP2的连接状态(或接触状态)，由上拉电阻器Rpu和接触电阻CR51分的电压可设置在第一节点N1处。
比较器CMP51可将第一节点N1处的电压与通过第三电压端子V3接收的基准电压VREF进行比较，并且可输出与比较结果对应的接触测试信号CTS。当第一节点N1处的电压在电平上高于基准电压VREF时，比较器CMP51可以激活电平(例如，低电平)输出接触测试信号CTS。另外，当第一节点N1处的电压在电平上低于基准电压VREF时，比较器CMP51可以非激活电平(例如，高电平)输出接触测试信号CTS。
在测试模式下，图14的主控制器MC可以设定电平或预定电平(例如，高电平)输出开关控制信号SC以测试显示面板DPL和连接板FCB5的连接状态。
图16是示出根据本公开的实施方式的显示装置DD6的平面图。
参照图16，显示装置DD6可包括显示面板DPL6、第一连接板FCB11至第四连接板FCB14以及主板MCB6。第一连接板FCB11至第四连接板FCB14可分别包括第一驱动电路DIC11至第四驱动电路DIC14。第一驱动电路DIC11至第四驱动电路DIC14中的每个可为集成电路(IC)。第一连接板FCB11至第四连接板FCB14可为安装有集成电路的第一驱动电路DIC11至第四驱动电路DIC14的柔性印刷电路板。例如，第一连接板FCB11至第四连接板FCB14中的每个可为膜上芯片(COF)。除了第一驱动电路DIC11至第四驱动电路DIC14中的每个以外，第一连接板FCB11至第四连接板FCB14中的每个可包括其它集成电路。
显示面板DPL6可包括与第一连接板FCB11对应的第一面板焊盘BP1至第四面板焊盘BP4。在图16中示出了与第一连接板FCB11对应的第一面板焊盘BP1至第四面板焊盘BP4。然而，显示面板DPL6可包括与第二连接板FCB12至第四连接板FCB14中的每个对应的第一面板焊盘至第四面板焊盘。在一些实施方式中，显示面板DPL6可包括与第一连接板FCB11至第四连接板FCB14中的一个或一些对应的第一面板焊盘BP1至第四面板焊盘BP4。例如，显示面板DPL6可包括与第一连接板FCB11对应的第一面板焊盘BP1至第四面板焊盘BP4以及与第四连接板FCB14对应的第一面板焊盘至第四面板焊盘，但是可不包括与第二连接板FCB12和第三连接板FCB13中的每个对应的第一面板焊盘至第四面板焊盘。
图16的显示面板DPL6包括与第一连接板FCB11对应的四个面板焊盘(即，第一面板焊盘BP1至第四面板焊盘BP4)。作为实例，显示面板DPL6可仅包括第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2。
第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2可通过连接线CL1彼此电连接。第三面板焊盘BP3和第四面板焊盘BP4可通过连接线CL2彼此电连接。
第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2可布置成与显示面板DPL6的一侧相邻，并且第三面板焊盘BP3和第四面板焊盘BP4可布置成与显示面板DPL6的另一侧相邻。换言之，第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2可在第一方向DR1上与第三面板焊盘BP3和第四面板焊盘BP4间隔开。
第一连接板FCB11可包括第一连接板焊盘AP1至第四连接板焊盘AP4。第一连接板焊盘AP1至第四连接板焊盘AP4可分别电连接到第一面板焊盘BP1至第四面板焊盘BP4。图16仅示出了第一连接板FCB11的第一连接板焊盘AP1至第四连接板焊盘AP4。然而，第二连接板FCB12至第四连接板FCB14中的每个可包括与第一连接板FCB11的第一连接板焊盘AP1至第四连接板焊盘AP4基本上相同的第一连接板焊盘至第四连接板焊盘。
第一连接板FCB11可包括第一面板测试线TL11至第四面板测试线TL14。第一驱动电路DIC11可分别通过第一面板测试线TL11至第四面板测试线TL14电连接到第一连接板焊盘AP1至第四连接板焊盘AP4。
第一驱动电路DIC11可测试第一面板焊盘BP1和第二面板焊盘BP2与第一连接板焊盘AP1和第二连接板焊盘AP2的连接状态(或接触状态)。第一驱动电路DIC11可将第一接触测试信号输出到输出焊盘CPO1。第二驱动电路DIC12至第四驱动电路DIC14可分别将第二接触测试信号至第四接触测试信号输出到多个输出焊盘CPO2至CPO4。
主控制器MC可通过与多个输出焊盘CPO1至CPO4电连接的多个测试焊盘DPO1至DPO4来接收接触测试信号。
图16的第一连接板FCB11至第四连接板FCB14中的每个可包括与图5的连接板FCB1基本上相同的部件。在某些实施方式中，图16的第一连接板FCB11至第四连接板FCB14中的每个可包括与图7的连接板FCB2、图9的连接板FCB3、图11的连接板FCB4和/或图14的连接板FCB5基本上相同的部件。
图17是示出图16的第一驱动电路DIC11至第四驱动电路DIC14的电路配置的电路图。图18A和图18B是示出从第一驱动电路DIC11至第四驱动电路DIC14输出的第一接触测试信号CTS01至第四接触测试信号CTS04的时序以及在主控制器MC中接收到的接触测试信号CTS的时序的时序图。
参照图17，第一驱动电路DIC11可包括接触测试电路CT01、逆变器IV1、上拉电阻器Ru1和晶体管TR1。接触测试电路CT01可测试显示面板DPL6和第一连接板FCB11的连接状态和/或第一连接板FCB11和主板MCB6的连接状态，并且可输出第一接触测试信号CTS01。逆变器IV1可使第一接触测试信号CTS01逆变，并且可输出逆变的第一接触测试信号CTS01。上拉电阻器Ru1可电连接在接收电源电压VDD的端子与输出焊盘CPO1之间。晶体管TR1可包括与输出焊盘CPO1电连接的第一电极、接收接地电压VSS的第二电极以及与逆变器IV1的输出端子电连接的栅电极。
第二驱动电路DIC12至第四驱动电路DIC14中的每个可具有与第一驱动电路DIC11的相似的电路配置(例如，如由诸如CT01、CT02、CT03、CT04等的相似但连续编号的附图标记指示)，并且将省略其附加的详细描述。
例如，当显示面板DPL6和第一连接板FCB11的连接状态为正常状态并且第一连接板FCB11和主板MCB6的连接状态为正常状态时，接触测试电路CT01可以高电平输出第一接触测试信号CTS01。因为当逆变器IV1的输出信号处于低电平时晶体管TR1被关断，因此输出焊盘CPO1的电压电平可通过上拉电阻器Ru1保持在与电源电压VDD对应的高电平。
当显示面板DPL6和第一连接板FCB11的连接状态为不良连接状态或者第一连接板FCB11和主板MCB6的连接状态为不良连接状态时，接触测试电路CT01可以低电平输出第一接触测试信号CTS01。因为当逆变器IV1的输出信号为高电平时晶体管TR1被导通，因此输出焊盘CPO1处的电压可放电到接地电压VSS。因此，输出焊盘CPO1的电压电平可修改为处于与接地电压VSS对应的低电平。
如图18A中所示，当在第一驱动电路DIC11至第四驱动电路DIC14中从多个接触测试电路CT01至CT04输出的第一接触测试信号CTS01至第四接触测试信号CTS04中的所有均处于高电平时，多个晶体管TR1至TR4中的所有可被关断，并因此提供给主控制器MC的接触测试信号CTS可为高电平。当接触测试信号CTS处于高电平时，主控制器MC可确定图16的第一连接板FCB11至第四连接板FCB14中的所有均处于正常连接状态。
如图18B中所示，在第一驱动电路DIC11和第二驱动电路DIC12中从多个接触测试电路CT01和CT02输出的第一接触测试信号CTS01和第二接触测试信号CTS02可处于高电平，并且在第三驱动电路DIC13和第四驱动电路DIC14中从多个接触测试电路CT03和CT04输出的第三接触测试信号CTS03和第四接触测试信号CTS04可处于低电平。在这种情况下，多个晶体管TR3和TR4可通过第三接触测试信号CTS03和第四接触测试信号CTS04来导通。因为多个输出焊盘CPO1至CPO4彼此公共地电连接，因此提供给主控制器MC的接触测试信号CTS可处于低电平。当接触测试信号CTS处于低电平时，主控制器MC可确定图16的第一连接板FCB11至第四连接板FCB14中的至少一个在不良连接状态。
如图18A和图18B中所示，主控制器MC可将同步信号V_SYNC提供给第一驱动电路DIC11至第四驱动电路DIC14。同步信号V_SYNC可为在图像信号的每个帧F中转变的垂直同步信号。第一驱动电路DIC11至第四驱动电路DIC14可在同步信号V_SYNC的消隐时段V_B中输出第一接触测试信号CTS01至第四接触测试信号CTS04。在一些实施方式中，第一驱动电路DIC11至第四驱动电路DIC14可与其它同步信号(例如，水平同步信号或时钟信号)同步，而不是与垂直同步信号同步，以输出第一接触测试信号CTS01至第四接触测试信号CTS04。
具有上述配置的显示装置的驱动电路可测试显示面板和连接板彼此正常连接与否，并且可将与测试结果对应的信号提供给主控制器。另外，显示装置的驱动电路可测试连接板和主板彼此正常连接与否，并且可将与测试结果对应的信号提供给主控制器。因此，可改善显示装置的制造工艺效率。
例如，本文中所描述的根据本公开的实施方式的电子或电气装置和/或任何其它相关装置或部件(诸如，以时序控制器、数据驱动器和栅极驱动器为例)可通过利用任何合适的硬件、固件(例如，专用集成电路)、软件或软件、固件和硬件的组合来实现。例如，这些装置的各种部件可形成在一个集成电路(IC)芯片上或单独的IC芯片上。另外，这些装置的各种部件可实现在柔性印刷电路膜、带载封装(TCP)、印刷电路板(PCB)上，或形成在一个衬底上。另外，这些装置的各种部件可为在一个或多个计算装置中在一个或多个处理器上运行的进程或线程，而该计算装置执行计算机程序指令以及与用于执行本文中所描述的各种功能的其它系统部件交互。计算机程序指令存储在存储器中，而该存储器可通过使用标准存储装置(诸如，以随机存取存储器(RAM)为例)在计算装置中实现。计算机程序指令也可存储在其它非暂时性计算机可读介质(诸如，以CD-ROM或闪存驱动器等为例)中。此外，本领域普通技术人员中一员应该认识到，各种计算/电子装置的功能可组合或集成为单个计算/电子装置，或者特定计算/电子装置的功能可跨一个或多个其它计算/电子装置分布，而不背离本公开的精神和范围。
虽然已参照示例性实施方式描述了本公开，但是对于本领域技术人员显而易见的是，在不背离本公开的精神和范围的情况下可进行各种改变和修改。因此，应理解，上述实施方式不是限制性的，而是说明性的。因此，本公开的范围将由所附权利要求书及其对同物的最宽泛的可允许解释来确定，并且不应受前述描述约束或限制。

Claims (12)

1.一种显示装置，包括：
显示面板，所述显示面板包括彼此电连接的第一面板焊盘和第二面板焊盘；以及
连接板，其中，所述连接板包括：
第一连接板焊盘和第二连接板焊盘，所述第一连接板焊盘和所述第二连接板焊盘分别电连接到所述第一面板焊盘和所述第二面板焊盘；
输出焊盘；以及
驱动电路，其中，所述驱动电路包括：
上拉电阻器，所述上拉电阻器电连接在第一电压端子与第一节点之间；以及
比较器，所述比较器配置为将所述第一节点处的电压与基准电压进行比较，并且将与比较结果对应的接触测试信号输出到所述输出焊盘；
其中，所述第一连接板焊盘电连接到所述第一节点，并且所述第二连接板焊盘电连接到第二电压端子。
2.如权利要求1所述的显示装置，还包括：
主板，所述主板包括与所述输出焊盘电连接的第一测试焊盘以及主控制器，
其中，所述主控制器通过所述第一测试焊盘接收所述接触测试信号。
3.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述连接板还包括输入焊盘，
其中，所述驱动电路还包括开关，并且
其中，所述开关电连接在所述第一连接板焊盘与所述第一节点之间，并且响应于通过所述输入焊盘输入的开关控制信号来操作。
4.如权利要求3所述的显示装置，还包括：
主板，所述主板包括分别与所述输出焊盘和所述输入焊盘电连接的第一测试焊盘和第二测试焊盘以及主控制器，
其中，所述主控制器将所述开关控制信号输出到所述第二测试焊盘，并且通过所述第一测试焊盘接收所述接触测试信号。
5.如权利要求1所述的显示装置，其中，提供给所述第一电压端子的第一电压在电平上高于提供给所述第二电压端子的第二电压。
6.如权利要求5所述的显示装置，其中，当所述第一节点处的所述电压在电平上高于所述基准电压时，所述比较器以激活电平输出所述接触测试信号，并且
其中，当所述第一节点处的所述电压在电平上低于所述基准电压时，所述比较器以非激活电平输出所述接触测试信号。
7.一种显示装置，包括：
显示面板，所述显示面板包括彼此电连接的第一面板焊盘和第二面板焊盘；
主板，所述主板包括第一主板焊盘至第四主板焊盘、第一测试焊盘和主控制器；以及
连接板，其中，所述连接板包括：
第一连接板焊盘和第二连接板焊盘，所述第一连接板焊盘和所述第二连接板焊盘分别电连接到所述第一面板焊盘和所述第二面板焊盘；
第一主接触焊盘至第四主接触焊盘，所述第一主接触焊盘至所述第四主接触焊盘分别电连接到所述第一主板焊盘至所述第四主板焊盘；
第一测试线和第二测试线，所述第一测试线和所述第二测试线分别将所述第一连接板焊盘和所述第二连接板焊盘电连接到所述第一主接触焊盘和所述第二主接触焊盘；
中间连接线，所述中间连接线将所述第一主接触焊盘电连接到所述第四主接触焊盘；
输出焊盘，所述输出焊盘电连接到所述第一测试焊盘；以及
驱动电路，
其中，所述第三主板焊盘和所述第四主板焊盘彼此电连接，
其中，所述驱动电路包括：
上拉电阻器，所述上拉电阻器电连接在第一电压端子与第一节点之间；以及
比较器，所述比较器配置为将所述第一节点处的电压与基准电压进行比较，并且将与比较结果对应的接触测试信号输出到所述输出焊盘；
其中，所述第二主接触焊盘电连接到所述第一节点，并且所述第一主接触焊盘通过所述中间连接线和所述第四主接触焊盘电连接到第二电压端子，并且
其中，所述主控制器通过所述第一测试焊盘接收所述接触测试信号。
8.如权利要求7所述的显示装置，其中，所述连接板还包括第一输入焊盘，
其中，所述主板还包括：
主连接线，所述主连接线将所述第三主板焊盘电连接到所述第四主板焊盘；以及
第二测试焊盘，所述第二测试焊盘电连接到所述第一输入焊盘，并且
其中，所述主控制器通过所述第二测试焊盘将第一开关控制信号提供给所述驱动电路。
9.如权利要求8所述的显示装置，其中，所述驱动电路还包括第一开关，并且
其中，所述第一开关电连接在所述第二主接触焊盘与所述第一节点之间，并且响应于通过所述第一输入焊盘输入的所述第一开关控制信号来操作。
10.如权利要求9所述的显示装置，其中，所述连接板还包括第二输入焊盘，
其中，所述主板还包括：
第三测试焊盘，所述第三测试焊盘电连接到所述第二输入焊盘，并且
其中，所述主控制器通过所述第三测试焊盘将第二开关控制信号提供给所述驱动电路。
11.如权利要求10所述的显示装置，其中，所述驱动电路还包括第二开关，并且
其中，所述第二开关电连接在所述第三主接触焊盘与所述第一节点之间，并且响应于通过所述第二输入焊盘输入的所述第二开关控制信号来操作。
12.如权利要求11所述的显示装置，其中，所述第一开关控制信号和所述第二开关控制信号在彼此不同的时间点处被激活。
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