CN112301410B - 一种电路板电镀装置及其电镀方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板电镀装置及其电镀方法，涉及电镀技术领域；为了避免人员与电镀区域接触的问题；具体包括机架、升降组件、反应组件和喷头组件，所述机架顶部外壁固定连接有底板，底板顶部外壁固定连接有外壳，外壳外壁通过铰链连接有盖板，盖板一侧外壁固定连接有锁头，机架底部外壁固定连接有万向轮，升降组件包括第一气缸和气缸架，气缸架底部外壁固定连接于底板顶部外壁，第一气缸一侧外壁固定连接于气缸架一侧外壁，第一气缸的活塞板顶部外壁固定连接有铣平连杆，铣平连杆顶端通过螺纹连接有圆台，圆台顶部外壁固定连接有托板，圆台外壁设置有螺纹通孔。本发明中第一气缸和铣平连杆，能够为托板提供支撑和升降动力。

Description

一种电路板电镀装置及其电镀方法

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电路板电镀装置及其电镀方法。

背景技术

目前电镀领域的设备通过为整线多机组合，针对大型零件电镀尚可，但是针对电路板这类小型零件，其设备占用空间过大，且缺乏高效集成机构，导致电镀效率不高，且流水线式电镀，使得电镀槽暴露外部环境，增加安全隐患。

经检索，中国专利申请号为CN 104862768 B的专利，公开了一种电路板的电镀方法，包括：采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；对进入所述镀槽的入口的每个电路板进行检测；当检测到当前进入的电路板的满缸电流，与前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时，并根据计时的时长、所述当前进入的电路板的满缸电流和所述前一个进入的电路板的满缸电流，调整所述镀槽的工作电流；所述满缸电流是指所述镀槽中所容纳的电路板具有相同电镀参数时的工作电流；根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。上述专利存在以下不足：链式传动输送电路板，势必导致电镀槽暴露于空气中，电路板电镀工序中一部分有毒液体将直接与空气和工人接触，增加安全隐患；因此需要设计一种新型电路板电镀装置及其电镀方法。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电路板电镀装置及其电镀方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种电路板电镀装置及其电镀方法，包括机架、升降组件、反应组件和喷头组件，所述机架顶部外壁固定连接有底板，底板顶部外壁固定连接有外壳，外壳外壁通过铰链连接有盖板，盖板一侧外壁固定连接有锁头，机架底部外壁固定连接有万向轮，升降组件包括第一气缸和气缸架，气缸架底部外壁固定连接于底板顶部外壁，第一气缸一侧外壁固定连接于气缸架一侧外壁，第一气缸的活塞板顶部外壁固定连接有铣平连杆，铣平连杆顶端通过螺纹连接有圆台，圆台顶部外壁固定连接有托板，圆台外壁设置有螺纹通孔；所述反应组件包括第一支架和第二支架；所述喷头组件包括第一套筒和第一铰座。

作为本发明进一步的方案：所述第一支架底部外壁固定连接于底板顶部外壁，第一支架顶部外壁固定连接有反应仓，反应仓两侧外壁设置有滑槽，第二折板两侧外壁设置有与之适配的凸柱一，第二折板通过一侧外壁通过铰链连接有第一折板，第一折板两侧外壁设置有凸柱二，凸柱二外壁转动连接有卡块，卡块一侧外壁焊接于反应仓一侧外壁，卡块的数量为两个，第二支架底部外壁固定连接于底板顶部外壁，第二支架顶部外壁通过脚座连接有第二气缸，第二气缸的活塞杆通过螺纹连接有回转接头，回转接头内壁转动连接于凸柱一外壁。

作为本发明进一步的方案：所述底板顶部外壁固定连接有第一控制盒，第一控制盒内部设置酸液仓和泵一，第一控制盒顶部外壁设置有进料管一，进料管一一端外壁固定连接于反应仓一侧外壁，底板顶部外壁固定连接由第二控制盒，第二控制盒内部设置有电镀液仓和泵二，第二控制盒顶部外壁设置有进料管二，进料管二一端外壁固定连接于反应仓一侧外壁，底板顶部外壁固定连接有第三控制盒，第三控制盒内部设置有清洗液仓和泵三，第三控制盒顶部外壁固定连接有进料管三，进料管三一端外壁固定连接于反应仓一侧外壁，底板顶部外壁固定连接有第四控制盒，第四控制盒内部设置有中央处理模块和烘干器，中央处理模块与泵一、泵二和泵三电性连接，第四控制盒一侧外壁固定连接于外接管一端外壁。

作为本发明进一步的方案：所述第一套筒外壁固定连接于外接管内壁，第一铰座一端外壁固定连接于第一套筒一端外壁，第一铰座外壁开设有轴孔一，轴孔一外壁转动连接有第一定轴，第一定轴外壁转动连接有卡板，卡板顶部内壁开设有凹槽，凹槽内壁固定连接有第二定轴，第二定轴外壁活动连接有连接块，连接块一端外壁通过轴转动连接有连接柱，连接柱一端外壁固定连接有第一卡块，第一卡块外壁活动连接有第二卡块，第一卡块和第二卡块内壁设置有弹簧。

作为本发明进一步的方案：所述反应仓底部右侧外壁固定连接有第二回流管，第二回流管一端外壁固定连接于第三控制盒一侧外壁，反应仓底部右侧外壁固定依次连接有第一回流管和第三回流管，第一回流管一端外壁固定连接于第二控制盒一侧外壁，第三回流管一端外壁固定连接于第一控制盒一侧外壁，所述第一回流管、第二回流管和第三回流管底部外壁均固定连接有连接管，连接管底部外壁通过螺纹连接有电磁阀，电磁阀的数量为三个，电磁阀底端外壁通过管道连接有回收盒。

作为本发明进一步的方案：所述托板底部外壁开设有矩形通槽。

作为本发明进一步的方案：所述铣平连杆外壁活动连接有封堵塞柱；封堵塞柱外壁固定连接于反应仓底部内壁。

作为本发明进一步的方案：所述反应仓外壁固定连接有外接管。

作为本发明进一步的方案：所述第一套筒一端外壁固定连接有垫圈，卡板一端外壁固定连接有塞片；所述第一套筒内壁设置有通气孔。

一种电路板电镀装置的电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：放置电路板于托板内部，第一气缸带动托板下降，第二气缸回缩通过回转接头带动第二折板移动，同时第一折板依靠卡块和凸柱二实现转动，封闭反应仓；

S5：第一控制盒通过酸液仓内液体和泵一，通过进料管一输送酸液进入反应仓，酸浸完成后，第一控制盒通过第三回流管回收酸液，余下酸液一部分流入第一回流管和第二回流管，通过连接管与电磁阀，使得这部分液体回收进入回收盒；

S3：第三控制盒通过清洗液仓内液体和泵三，通过进料管三输送清洗液进入反应仓，一次清洗完成后，第三控制盒通过第一回流管回收清洗液，余下清洗液一部分流入第二回流管和第三回流管，通过连接管与电磁阀，使得这部分液体回收进入回收盒；

S4：第二控制盒通过电镀液仓内液体和泵二，通过进料管二输送电镀液进入反应仓，电镀完成后，第二控制盒通过第二回流管回收电镀液，余下电镀液一部分流入第一回流管和第三回流管，通过连接管与电磁阀，使得这部分液体回收进入回收盒；

S5：第三控制盒通过清洗液仓内液体和泵三，通过进料管三输送清洗液进入反应仓，二次清洗完成后，第三控制盒通过第一回流管回收清洗液，余下清洗液一部分流入第二回流管和第三回流管，通过连接管与电磁阀，使得这部分液体回收进入回收盒；

S6：第四控制盒内部烘干器吹出热空气对反应仓内部进行烘干，此时第一套筒内部通气孔气压较高，推动卡板转动，进而实现卡板与垫圈分离，高温气体得到释放，烘干工作完毕后，第二气缸伸出，推开第二折板，打开反应仓，托板上升。

本发明的有益效果为：

1.通过设置第一气缸和铣平连杆，能够为托板提供支撑，同时为其提供升降动力，能够避免人工接触电镀区域和区域内的电路板，进一步的，铣平连杆顶端外壁通过螺纹连接有圆台，既能够方便圆台的组装，又能够通过圆台与铣平连杆的固定，防止托板发生转动，避免与装置内部元件产生干涉。

2.通过设置反应组件，其中第一折板和第二折板能够将反应仓封闭，避免电镀过程中，清洗液与酸液等液体或挥发气体外泄，同时通过凸柱二和卡块使得第一折板绕着凸柱二转动，通过铰链连接第二折板，使得第一折板和第二折板活动范围所占用的空间缩小，避免与装置内部元件产生干涉，进一步的封堵塞柱能够避免托板举升过程中，反应仓内部液体外溢。

3.通过设置第一控制盒、第二控制盒、第三控制盒和第四控制盒，能够将电路板电镀所需工序集中于装置内部，依次通过释放酸液、清洗液、电镀液和再度释放清洗液，以及最后烘干，完成电镀工作，同时确保最后电路板成品表面不附带有毒物质，既能够提高生产效率，又能够保住操作人员安全。

4.当烘干工作进行时，第一套筒内部通气孔气压较高，推动卡板转动，进而实现卡板与垫圈分离，释放高温干燥气体，烘干完毕后，由第一卡块和第二卡块弹簧回弹，进而推动卡板复位，使得塞片与垫圈实现密封，通过设置喷头组件，能够防止反应仓内部液体回流至外接管。

5.通过设置连接管和电磁阀，能够使液体回流回收时，避免与其他部件内液体混合，其中第一控制盒释放酸液进入反应仓，酸浸完毕后，第一控制盒通过第三回流管回收酸液，但是余下酸液会有一部分流入第一回流管和第二回流管，通过连接管与电磁阀，能够使得这部分液体回收进入回收盒。

附图说明

图1为本发明提出的一种电路板电镀装置的整体结构示意图；

图2为本发明提出的一种电路板电镀装置的局部结构示意图；

图3为本发明提出的一种电路板电镀装置的升降组件结构示意图；

图4为本发明提出的一种电路板电镀装置的反应组件结构示意图；

图5为本发明提出的一种电路板电镀装置的回收盒结构示意图；

图6为本发明提出的一种电路板电镀装置的喷头组件结构示意图；

图7为本发明提出的一种电路板电镀装置的喷头组件结构爆炸图；

图8为本发明提出的一种电路板电镀装置的铣平连杆结构示意图；

图9为本发明提出的一种电路板电镀装置的电镀方法示意图。

图中：1-机架、2-外壳、3-锁头、4-盖板、5-万向轮、6-底板、7-第一控制盒、8-第二控制盒、9-升降组件、10-反应组件、11-第三控制盒、12-第四控制盒、13-回收盒、14-电磁阀、15-连接管、 16-喷头组件、901-第一气缸、902-铣平连杆、903-封堵塞柱、904- 托板、905-气缸架、1001-第一支架、1002-第二支架、1003-第二气缸、1004-外接管、1005-回转接头、1006-第一折板、1007-第二折板、1008-卡块、1009-第一回流管、1010-反应仓、1011-第二回流管、1012-第三回流管、1601-第一套筒、1602-第一铰座、1603-垫圈、1604-塞片、1605-卡板、1606-第一定轴、1607-第二定轴、1608- 连接块、1609-连接柱、1610-第一卡块、1611-第二卡块。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

一种电路板电镀装置及其电镀方法，如图1、2、3、8所示，包括机架1、升降组件9、反应组件10和喷头组件16；所述机架1顶部外壁固定连接有底板6，底板6顶部外壁固定连接有外壳2，外壳 2外壁通过铰链连接有盖板4，盖板4一侧外壁固定连接有锁头3，机架1底部外壁固定连接有万向轮5，升降组件9包括第一气缸901 和气缸架905，气缸架905底部外壁固定连接于底板6顶部外壁，第一气缸901一侧外壁固定连接于气缸架905一侧外壁，第一气缸901 的活塞板顶部外壁固定连接有铣平连杆902，铣平连杆902顶端通过螺纹连接有圆台，圆台顶部外壁固定连接有托板904，圆台外壁设置有螺纹通孔；所述托板904底部外壁开设有矩形通槽；所述铣平连杆902外壁活动连接有封堵塞柱903；所述反应组件10包括第一支架1001和第二支架1002；所述喷头组件16包括第一套筒1601和第一铰座1602；使用时，第一气缸901通过活塞板带动铣平连杆902 运动，进而带动托板904运动，实现托板904的升降；通过设置第一气缸901和铣平连杆902，能够为托板904提供支撑，同时为其提供升降动力，能够避免人工接触电镀区域和区域内的电路板，进一步的，铣平连杆902顶端外壁通过螺纹连接有圆台，既能够方便圆台的组装，又能够通过圆台与铣平连杆902的固定，防止托板904发生转动，避免与装置内部元件产生干涉。

为了解决反应区域封闭问题；如图1、2、3、4所示，所述第一支架1001底部外壁固定连接于底板6顶部外壁，第一支架1001顶部外壁固定连接有反应仓1010，反应仓1010两侧外壁设置有滑槽，第二折板1007两侧外壁设置有与之适配的凸柱一，第二折板1007 通过一侧外壁通过铰链连接有第一折板1006，第一折板1006两侧外壁设置有凸柱二，凸柱二外壁转动连接有卡块1008，卡块1008一侧外壁焊接于反应仓1010一侧外壁，卡块1008的数量为两个，第二支架1002底部外壁固定连接于底板6顶部外壁，第二支架1002顶部外壁通过脚座连接有第二气缸1003，第二气缸1003的活塞杆通过螺纹连接有回转接头1005，回转接头1005内壁转动连接于凸柱一外壁；所述封堵塞柱903外壁固定连接于反应仓1010底部内壁；所述反应仓1010外壁固定连接有外接管1004；使用时，托板904下降，第二气缸1003回缩通过回转接头1005带动第二折板1007移动，同时第一折板1006依靠卡块1008和凸柱二实现转动，封闭反应仓 1010，电镀工作完成后，第二气缸1003伸出，推开第二折板1007，打开反应仓1010，托板904上升；通过设置反应组件10，其中第一折板1007和第二折板1006能够将反应仓1010封闭，避免电镀过程中，清洗液与酸液等液体或挥发气体外泄，同时通过凸柱二和卡块1008使得第一折板1006绕着凸柱二转动，通过铰链连接第二折板 1007，使得第一折板1006和第二折板1007活动范围所占用的空间缩小，避免与装置内部元件产生干涉，进一步的封堵塞柱903能够避免托板904举升过程中，反应仓1010内部液体外溢。

为了解决电镀工序集成问题；如图1-5所示，所述底板6顶部外壁固定连接有第一控制盒7，第一控制盒7内部设置酸液仓和泵一，第一控制盒7顶部外壁设置有进料管一，进料管一一端外壁固定连接于反应仓1010一侧外壁，底板6顶部外壁固定连接由第二控制盒8，第二控制盒8内部设置有电镀液仓和泵二，第二控制盒8 顶部外壁设置有进料管二，进料管二一端外壁固定连接于反应仓 1010一侧外壁，底板6顶部外壁固定连接有第三控制盒11，第三控制盒11内部设置有清洗液仓和泵三，第三控制盒11顶部外壁固定连接有进料管三，进料管三一端外壁固定连接于反应仓1010一侧外壁，底板6顶部外壁固定连接有第四控制盒12，第四控制盒12内部设置有中央处理模块和烘干器，中央处理模块与泵一、泵二和泵三电性连接，第四控制盒12一侧外壁固定连接于外接管1004一端外壁；通过设置第一控制盒7、第二控制盒8、第三控制盒11和第四控制盒12，能够将电路板电镀所需工序集中于装置内部，依次通过释放酸液、清洗液、电镀液和再度释放清洗液，以及最后烘干，完成电镀工作，同时确保最后电路板成品表面不附带有毒物质，既能够提高生产效率，又能够保住操作人员安全。

为了解决烘干工序液体回流的问题；如图1、4、6、7所示，所述第一套筒1601外壁固定连接于外接管1004内壁，第一铰座1602 一端外壁固定连接于第一套筒1601一端外壁，第一铰座1602外壁开设有轴孔一，轴孔一外壁转动连接有第一定轴1606，第一定轴1606 外壁转动连接有卡板1605，卡板1605顶部内壁开设有凹槽，凹槽内壁固定连接有第二定轴1607，第二定轴1607外壁活动连接有连接块 1608，连接块1608一端外壁通过轴转动连接有连接柱1609，连接柱 1609一端外壁固定连接有第一卡块1610，第一卡块1610外壁活动连接有第二卡块1611，第一卡块1610和第二卡块1611内壁设置有弹簧；所述第一套筒1601一端外壁固定连接有垫圈1603，卡板1605 一端外壁固定连接有塞片1604；所述第一套筒1601内壁设置有通气孔；使用时，第四控制盒12内部烘干器吹出热空气对反应仓1010 内部进行烘干，此时第一套筒1601内部通气孔气压较高，推动卡板 1605转动，进而实现卡板1605与垫圈1603分离，高温气体得到释放，烘干工作完毕后，由第一卡块1610和第二卡块1611弹簧回弹，推动卡板1605复位，塞片1604与垫圈1603实现密封，防止反应仓 1010内部液体回流至外接管1004内部；当烘干工作进行时，第一套筒1601内部通气孔气压较高，推动卡板1605转动，进而实现卡板 1605与垫圈1603分离，释放高温干燥气体，烘干完毕后，由第一卡块1610和第二卡块1611弹簧回弹，进而推动卡板1605复位，使得塞片1604与垫圈1603实现密封，通过设置喷头组件16，能够防止反应仓1010内部液体回流至外接管1004。

为了解决液体回收问题；如图1、2、4、5所示，所述反应仓1010 底部右侧外壁固定连接有第二回流管1011，第二回流管1011一端外壁固定连接于第三控制盒11一侧外壁，反应仓1010底部右侧外壁固定依次连接有第一回流管1009和第三回流管1012，第一回流管1009一端外壁固定连接于第二控制盒8一侧外壁，第三回流管1012 一端外壁固定连接于第一控制盒7一侧外壁，所述第一回流管1009、第二回流管1011和第三回流管1012底部外壁均固定连接有连接管 15，连接管15底部外壁通过螺纹连接有电磁阀14，电磁阀14的数量为三个，电磁阀14底端外壁通过管道连接有回收盒13；使用时，反应仓1010内液体需要回收净空，三个电磁阀14当中对应的一个打开，连通管道，液体回流至回收盒13，回流完毕后电磁阀14关闭；通过设置连接管15和电磁阀14，能够使液体回流回收时，避免与其他部件内液体混合，其中第一控制盒7释放酸液进入反应仓1010，酸浸完毕后，第一控制盒7通过第三回流管1012回收酸液，但是余下酸液会有一部分流入第一回流管1009和第二回流管1011，通过连接管15与电磁阀14，能够使得这部分液体回收进入回收盒13。

本实施例在使用时，托板904下降，第二气缸1003回缩通过回转接头1005带动第二折板1007移动，同时第一折板1006依靠卡块 1008和凸柱二实现转动，封闭反应仓1010，反应仓1010内液体需要回收净空时，三个电磁阀14当中对应的一个打开，连通管道，液体回流至回收盒13，回流完毕后电磁阀14关闭，其中酸浸完毕后，第一控制盒7通过第三回流管1012回收酸液，但是余下酸液会有一部分流入第一回流管1009和第二回流管1011，通过连接管15与电磁阀14，能够使得这部分液体回收进入回收盒13，余下工序如上述步骤执行，第四控制盒12内部烘干器吹出热空气对反应仓1010内部进行烘干，此时第一套筒1601内部通气孔气压较高，推动卡板 1605转动，进而实现卡板1605与垫圈1603分离，高温气体得到释放，烘干工作完毕后，由第一卡块1610和第二卡块1611弹簧回弹，推动卡板1605复位，塞片1604与垫圈1603实现密封，防止反应仓 1010内部液体回流至外接管1004内部电镀工作完成后，第二气缸 1003伸出，推开第二折板1007，打开反应仓1010，托板904上升。

一种电路板电镀装置的电镀方法，包括如下步骤：

S1：放置电路板于托板904内部，第一气缸901带动托板下降，第二气缸1003回缩通过回转接头1005带动第二折板1007移动，同时第一折板1006依靠卡块1008和凸柱二实现转动，封闭反应仓 1010；

S2：第一控制盒7通过酸液仓内液体和泵一，通过进料管一输送酸液进入反应仓1010，酸浸完成后，第一控制盒7通过第三回流管1012回收酸液，余下酸液一部分流入第一回流管1009和第二回流管1011，通过连接管15与电磁阀14，使得这部分液体回收进入回收盒13；

S3：第三控制盒11通过清洗液仓内液体和泵三，通过进料管三输送清洗液进入反应仓1010，一次清洗完成后，第三控制盒11通过第一回流管1009回收清洗液，余下清洗液一部分流入第二回流管 1011和第三回流管1012，通过连接管15与电磁阀14，使得这部分液体回收进入回收盒13；

S4：第二控制盒8通过电镀液仓内液体和泵二，通过进料管二输送电镀液进入反应仓1010，电镀完成后，第二控制盒8通过第二回流管1011回收电镀液，余下电镀液一部分流入第一回流管1009 和第三回流管1012，通过连接管15与电磁阀14，使得这部分液体回收进入回收盒13；

S5：第三控制盒11通过清洗液仓内液体和泵三，通过进料管三输送清洗液进入反应仓1010，二次清洗完成后，第三控制盒11通过第一回流管1009回收清洗液，余下清洗液一部分流入第二回流管 1011和第三回流管1012，通过连接管15与电磁阀14，使得这部分液体回收进入回收盒13；

S6：第四控制盒12内部烘干器吹出热空气对反应仓1010内部进行烘干，此时第一套筒1601内部通气孔气压较高，推动卡板1605 转动，进而实现卡板1605与垫圈1603分离，高温气体得到释放，烘干工作完毕后，第二气缸1003伸出，推开第二折板1007，打开反应仓1010，托板904上升。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电路板电镀装置，包括机架（1）、升降组件（9）、反应组件（10）和喷头组件（16），其特征在于，所述机架（1）顶部外壁固定连接有底板（6），底板（6）顶部外壁固定连接有外壳（2），外壳（2）外壁通过铰链连接有盖板（4），盖板（4）一侧外壁固定连接有锁头（3），机架（1）底部外壁固定连接有万向轮（5），升降组件（9）包括第一气缸（901）和气缸架（905），气缸架（905）底部外壁固定连接于底板（6）顶部外壁，第一气缸（901）一侧外壁固定连接于气缸架（905）一侧外壁，第一气缸（901）的活塞板顶部外壁固定连接有铣平连杆（902），铣平连杆（902）顶端通过螺纹连接有圆台，圆台顶部外壁固定连接有托板（904），圆台外壁设置有螺纹通孔，所述反应组件（10）包括第一支架（1001）和第二支架（1002），所述喷头组件（16）包括第一套筒（1601）和第一铰座（1602），所述第一套筒（1601）外壁固定连接于外接管（1004）内壁，第一铰座（1602）一端外壁固定连接于第一套筒（1601）一端外壁，第一铰座（1602）外壁开设有轴孔一，轴孔一外壁转动连接有第一定轴（1606），第一定轴（1606）外壁转动连接有卡板（1605），卡板（1605）顶部内壁开设有凹槽，凹槽内壁固定连接有第二定轴（1607），第二定轴（1607）外壁活动连接有连接块（1608），连接块（1608）一端外壁通过轴转动连接有连接柱（1609），连接柱（1609）一端外壁固定连接有第一卡块（1610），第一卡块（1610）外壁活动连接有第二卡块（1611），第一卡块（1610）和第二卡块（1611）内壁设置有弹簧。

2.根据权利要求1所述的一种电路板电镀装置，其特征在于，所述第一支架（1001）底部外壁固定连接于底板（6）顶部外壁，第一支架（1001）顶部外壁固定连接有反应仓（1010），反应仓（1010）两侧外壁设置有滑槽，第二折板（1007）两侧外壁设置有与之适配的凸柱一，第二折板（1007）通过一侧外壁通过铰链连接有第一折板（1006），第一折板（1006）两侧外壁设置有凸柱二，凸柱二外壁转动连接有卡块（1008），卡块（1008）一侧外壁焊接于反应仓（1010）一侧外壁，卡块（1008）的数量为两个，第二支架（1002）底部外壁固定连接于底板（6）顶部外壁，第二支架（1002）顶部外壁通过脚座连接有第二气缸（1003），第二气缸（1003）的活塞杆通过螺纹连接有回转接头（1005），回转接头（1005）内壁转动连接于凸柱一外壁。

3.根据权利要求2所述的一种电路板电镀装置，其特征在于，所述底板（6）顶部外壁固定连接有第一控制盒（7），第一控制盒（7）内部设置酸液仓和泵一，第一控制盒（7）顶部外壁设置有进料管一，进料管一一端外壁固定连接于反应仓（1010）一侧外壁，底板（6）顶部外壁固定连接由第二控制盒（8），第二控制盒（8）内部设置有电镀液仓和泵二，第二控制盒（8）顶部外壁设置有进料管二，进料管二一端外壁固定连接于反应仓（1010）一侧外壁，底板（6）顶部外壁固定连接有第三控制盒（11），第三控制盒（11）内部设置有清洗液仓和泵三，第三控制盒（11）顶部外壁固定连接有进料管三，进料管三一端外壁固定连接于反应仓（1010）一侧外壁，底板（6）顶部外壁固定连接有第四控制盒（12），第四控制盒（12）内部设置有中央处理模块和烘干器，中央处理模块与泵一、泵二和泵三电性连接，第四控制盒（12）一侧外壁固定连接于外接管（1004）一端外壁。

4.根据权利要求2所述的一种电路板电镀装置，其特征在于，所述反应仓（1010）底部右侧外壁固定连接有第二回流管（1011），第二回流管（1011）一端外壁固定连接于第三控制盒（11）一侧外壁，反应仓（1010）底部右侧外壁固定依次连接有第一回流管（1009）和第三回流管（1012），第一回流管（1009）一端外壁固定连接于第二控制盒（8）一侧外壁，第三回流管（1012）一端外壁固定连接于第一控制盒（7）一侧外壁，所述第一回流管（1009）、第二回流管（1011）和第三回流管（1012）底部外壁均固定连接有连接管（15），连接管（15）底部外壁通过螺纹连接有电磁阀（14），电磁阀（14）的数量为三个，电磁阀（14）底端外壁通过管道连接有回收盒（13）。

5.根据权利要求1所述的一种电路板电镀装置，其特征在于，所述托板（904）底部外壁开设有矩形通槽。

6.根据权利要求2所述的一种电路板电镀装置，其特征在于，所述铣平连杆（902）外壁活动连接有封堵塞柱（903），封堵塞柱（903）外壁固定连接于反应仓（1010）底部内壁。

7.根据权利要求2所述的一种电路板电镀装置，其特征在于，所述反应仓（1010）外壁固定连接有外接管（1004）。

8.根据权利要求1所述的一种电路板电镀装置，其特征在于，所述第一套筒（1601）一端外壁固定连接有垫圈（1603），卡板（1605）一端外壁固定连接有塞片（1604）；所述第一套筒（1601）内壁设置有通气孔。

9.一种电路板电镀装置的电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：放置电路板于托板（904）内部，第一气缸（901）带动托板下降，第二气缸（1003）回缩通过回转接头（1005）带动第二折板（1007）移动，同时第一折板（1006）依靠卡块（1008）和凸柱二实现转动，封闭反应仓（1010）；

S2：第一控制盒（7）通过酸液仓内液体和泵一，通过进料管一输送酸液进入反应仓（1010），酸浸完成后，第一控制盒（7）通过第三回流管（1012）回收酸液，余下酸液一部分流入第一回流管（1009）和第二回流管（1011），通过连接管（15）与电磁阀（14），使得这部分液体回收进入回收盒（13）；

S3：第三控制盒（11）通过清洗液仓内液体和泵三，通过进料管三输送清洗液进入反应仓（1010），一次清洗完成后，第三控制盒（11）通过第一回流管（1009）回收清洗液，余下清洗液一部分流入第二回流管（1011）和第三回流管（1012），通过连接管（15）与电磁阀（14），使得这部分液体回收进入回收盒（13）；

S4：第二控制盒（8）通过电镀液仓内液体和泵二，通过进料管二输送电镀液进入反应仓（1010），电镀完成后，第二控制盒（8）通过第二回流管（1011）回收电镀液，余下电镀液一部分流入第一回流管（1009）和第三回流管（1012），通过连接管（15）与电磁阀（14），使得这部分液体回收进入回收盒（13）；

S5：第三控制盒（11）通过清洗液仓内液体和泵三，通过进料管三输送清洗液进入反应仓（1010），二次清洗完成后，第三控制盒（11）通过第一回流管（1009）回收清洗液，余下清洗液一部分流入第二回流管（1011）和第三回流管（1012），通过连接管（15）与电磁阀（14），使得这部分液体回收进入回收盒（13）；

S6：第四控制盒（12）内部烘干器吹出热空气对反应仓（1010）内部进行烘干，此时第一套筒（1601）内部通气孔气压较高，推动卡板（1605）转动，进而实现卡板（1605）与垫圈（1603）分离，高温气体得到释放，烘干工作完毕后，第二气缸（1003）伸出，推开第二折板（1007），打开反应仓（1010），托板（904）上升。

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