CN112281114A

CN112281114A - 掩膜板组件

Info

Publication number: CN112281114A
Application number: CN202011175089.7A
Authority: CN
Inventors: 刘华猛; 白珊珊; 王蓓; 刘佳宁; 左鹏飞; 沈阔
Original assignee: BOE Technology Group Co Ltd
Current assignee: BOE Technology Group Co Ltd
Priority date: 2020-10-28
Filing date: 2020-10-28
Publication date: 2021-01-29
Anticipated expiration: 2040-10-28
Also published as: CN112281114B

Abstract

本公开提供一种掩膜板组件，该掩膜板组件包括：框架、支撑板、多个掩膜板与基板，框架形成有镂空区；支撑板设于所述框架上，且覆盖所述镂空区；所述支撑板设有多个第一开孔区，所述支撑板上至少一个所述第一开孔区的边缘上设有磁性层；多个掩膜板设于所述支撑板背离所述框架的一侧，并沿第一预设方向排布，所述掩膜板包括刻蚀区与非刻蚀区，所述刻蚀区与所述第一开孔区的位置对应设置；基板设于所述多个掩膜板背离所述框架的一侧，所述基板上设有多个第二开孔区，多个所述第二开孔区与多个所述第一开孔区一一对应设置。本公开提供的掩膜板组件，能够将掩膜板开孔区的边缘压紧，从而抑制了膜板出现褶皱。

Description

掩膜板组件

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种掩膜板组件。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电致发光)显示器件与传统液晶显示器件相比具有低能耗、生产成本低、自发光、宽视角及响应速度快等优点，是当下显示器件研究热门领域之一，在手机，平板电脑领域应用越来越广泛，并且由于其特有的柔性，应用范围越来越广泛。OLED显示器件的结构主要包括：衬底基板，制作在衬底基板上呈矩阵排列的像素。

目前，各像素一般都是通过有机材料利用蒸镀成膜技术透过高精细金属掩膜板(Fine Metal Mask，FMM)，在阵列基板上的相应的像素位置形成有机电致发光结构。在OLED显示器件蒸镀发光材料的过程中，使用的是高精度金属掩膜板，高精度金属掩膜板在拉伸过程中，容易由于薄板失稳产生褶皱。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种掩膜板组件，能够将掩膜板开孔区的边缘压紧，从而抑制掩膜板出现褶皱。

根据本公开的一个方面，提供了一种掩膜板组件，该掩膜板组件包括：

框架，形成有镂空区；

支撑板，设于所述框架上，且覆盖所述镂空区；所述支撑板设有多个第一开孔区，所述支撑板上至少一个所述第一开孔区的边缘上设有磁性层；

多个掩膜板，设于所述支撑板背离所述框架的一侧，并沿第一预设方向排布，所述掩膜板包括刻蚀区与非刻蚀区，所述刻蚀区与所述第一开孔区的位置对应设置；

基板，设于所述多个掩膜板背离所述框架的一侧，所述基板上设有多个第二开孔区，多个所述第二开孔区与多个所述第一开孔区一一对应设置。

在本公开的一种示例性实施例中，所述支撑板上多个所述第一开孔区的边缘均设有所述磁性层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述支撑板还包括多个凹陷部，所述凹陷部沿第二预设方向设于所述第一开孔区的两端，所述第二预设方向与所述第一预设方向相交；所述凹陷部从设有所述掩膜板的一侧朝向所述框架的一侧凹陷预设深度，所述掩膜板至少一个所述刻蚀区与所述非刻蚀区的交接区域在所述支撑板上正投影的至少部分位于所述凹陷部中。

在本公开的一种示例性实施例中，在所述第二预设方向上，各所述第一开孔区的两端均设有所述凹陷部，所述掩膜板的所述刻蚀区与所述非刻蚀区的交接区域在所述支撑板上正投影均位于所述凹陷部中。

在本公开的一种示例性实施例中，所述支撑板还包括多个刻蚀部，所述多个刻蚀部沿所述第一预设方向分布在所述第一开孔区两侧，各所述刻蚀部包括多个刻蚀孔。

在本公开的一种示例性实施例中，在所述第一预设方向上，各所述第一开孔区的两侧均设有所述刻蚀部，且所述掩膜板在所述支撑板上的正投影与所述刻蚀部无重叠部分。

在本公开的一种示例性实施例中，所述基板在朝向所述掩膜板的一侧上，至少一个所述第二开孔区的边缘上设有涂胶层。

在本公开的一种示例性实施例中，各所述第二开孔区的边缘上均设有涂胶层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述涂胶层在所述支撑板上的正投影覆盖所述磁性层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述刻蚀区包括相背的第一端与第二端，所述刻蚀区在所述第一端与第二端中的至少一端的边缘朝向所述非刻蚀区的外围延伸有多个子刻蚀区，所述刻蚀部包括多个通孔。

本公开提供的掩膜板组件，通过在支撑板上的第一开孔区的边缘上设有磁性层，使蒸镀过程中设置磁性层区域所受磁场力较大，能够将掩膜板刻蚀区的边缘压紧，从而实现压平掩膜板的目的，进而抑制了掩膜板出现褶皱。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开的一种实施例提供的掩膜板组件的示意图；

图2为本公开的一种实施例提供的支撑板的示意图；

图3为本公开的另一种实施例提供的支撑板的示意图；

图4为本公开的又一种实施例提供的支撑板的示意图；

图5为本公开的又一种实施例提供的基板的示意图；

图6为本公开的一种实施例提供的磁性层与涂胶层的俯视图；

图7为本公开的一种实施例提供的掩膜板局部剖视图；

图8为本公开的一种实施例提供的掩膜板的示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。用语“一个”、“一”、“该”、“所述”用以表示存在一个或多个组成部分等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的组成部分等之外还可存在另外的组成部分等；用语“第一”、“第二”仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

本公开实施方式提供了一种掩膜板组件，如图1所示，该掩膜板组件包括：框架10、支撑板20、多个掩膜板30与基板40，框架10形成有镂空区；支撑板20设于框架10上，且覆盖镂空区；支撑板20设有多个第一开孔区210，支撑板20上至少一个第一开孔区210的边缘上设有磁性层220；多个掩膜板30设于支撑板20背离框架10的一侧，并沿第一预设方向排布，掩膜板30包括刻蚀区310与非刻蚀区320，刻蚀区310与第一开孔区210的位置对应设置；基板40设于多个掩膜板30背离框架10的一侧，基板40上设有多个第二开孔区410，多个第二开孔区410与多个第一开孔区210一一对应设置。

本公开提供的掩膜板组件，在OLED显示器件蒸镀发光材料的过程中，使用的掩膜板30通常为高精度金属掩膜板(FMM)，支撑层(Full Mask)20可用于控制面板(Panel)形状，通过对FMM的刻蚀区310的遮挡来实现不同的Panel形状。FMM在拉伸过程中，容易由于薄板失稳产生褶皱，通过支撑层20可以对FMM产生一定程度的抑制褶皱的效果。同时，通过在支撑板20上的第一开孔区210的边缘上设有磁性层220，使蒸镀过程中设置磁性层220区域所受磁场力较大，能够将掩膜板30刻蚀区310的边缘压紧，从而实现压平掩膜板30的目的，进而抑制了掩膜板30出现褶皱。

如图7所示，磁性层220形成于支撑层上朝向掩膜板30一侧的，磁性层220与支撑板20其他区域产生高度差，磁性层220制作简单，易于清洗，且可以一定程度上减小外蒸镀阴影产生。当然，磁性层220也可形成于支撑层上背离掩膜板30的一侧，本公开对此不做限制。

示例的，如图1、图2和图8所示，掩膜板30框架10上设有四个掩膜板30，各掩膜板30包括两个刻蚀区310，支撑板20上对应多个掩膜板30的刻蚀区310形成有八个第一开孔区210，各第一开孔区210的边缘均设有磁性层220。通过在支撑板20上多个第一开孔区210的边缘均设有磁性层220，在使蒸镀过程中设置磁性层220区域所受磁场力较大，能够将掩膜板30刻蚀区310的边缘均压紧，从而实现压平各掩膜板30的目的，进而进一步抑制了掩膜板30出现褶皱，提升了掩膜板组件的可靠性，提高了产品良率。

当然，支撑板20上各第一开孔区210的边缘可选择性的设置磁性层220，磁性层220可将第一开孔区210的边缘围合，也可部分覆盖第一开孔区210的边缘。通过磁性层220将第一开孔区210的边缘围合，能够提升掩膜板30刻蚀区310的边缘收到的压紧力的均匀性，从而进一步将掩膜板30刻蚀区310的边缘均压紧，以抑制掩膜板30出现褶皱。

其中，磁性层220可通过涂覆高磁导率的材料形成，高磁导率的材料可为钴、镍、铁-错-硼型非晶合金、铁-硅-铝合金、纯铁、铁铝合金、镍基合金中的至少一种。当然，本领域技术人员还可选取其它高磁导率的材料，凡是通过变换高磁导率的材料实现与本公开技术效果相同的技术方案，均属于本公开的保护范围。

如图3所示，支撑板20还包括多个凹陷部230，凹陷部230沿第二预设方向设于第一开孔区210的两端，第二预设方向与第一预设方向相交；凹陷部230从设有掩膜板30的一侧朝向框架10的一侧凹陷预设深度，掩膜板30至少一个刻蚀区310与非刻蚀区320的交接区域在支撑板20上正投影的至少部分位于凹陷部230中。其中，第一预设方向为如图1中所示的掩膜板30的宽度方向，第二预设方向为如图1中所示的掩膜板30的长度方向，第一预设方向与第二预设方向可垂直。

通过在支撑板20沿掩膜板30的长度方向上设置多个凹陷部230，使其与支撑板20其它区域形成高度差。进而使掩膜板30至少一个刻蚀区310与非刻蚀区320的交接区域在支撑板20上正投影的至少部分位于凹陷部230中，使得掩膜板30至少一个刻蚀区310与非刻蚀区320的交接区域因泊松比差异而产生的褶皱集中在凹陷部230中，从而避免刻蚀区310与非刻蚀区320的交接区域产生的褶皱对刻蚀区310造成影响，避免刻蚀区310出现褶皱，提升了掩膜板30刻蚀区310的平整性。

如图3所示，在第二预设方向上，各第一开孔区210的两端均设有凹陷部230，掩膜板30的刻蚀区310与非刻蚀区320的交接区域在支撑板20上正投影均位于凹陷部230中。示例的，如图8所示，各掩膜板30包括两个刻蚀区310，支撑板20与各掩膜板30对应的位置设有两个第一开孔区210，两个第一开孔区210在掩膜板30长度方向的两端均设有凹陷部230，从而将掩膜板30的两个刻蚀区310与非刻蚀区320的交接区域产生的褶皱收容在凹陷部230中，进一步避免刻蚀区310与非刻蚀区320的交接区域产生的褶皱对刻蚀区310造成影响，进一步避免刻蚀区310出现褶皱，进一步提升了掩膜板30刻蚀区310的平整性。

如图4所示，支撑板20还包括多个刻蚀部240，多个刻蚀部240沿第一预设方向分布在第一开孔区210两侧，各刻蚀部240包括多个刻蚀孔。通过沿支撑板20的宽度方向在支撑板20上第一开孔区210以外的区域设置多个刻蚀部240，减少该部分所受磁场力，进而避免第一开孔区210以外的区域与基板40贴合过于紧密，避免过大的磁力会使掩膜板30的边缘受力过大，便于掩膜板30释放应力。其中，刻蚀孔可为半刻的孔，即未将支撑板20贯穿；刻蚀孔可为全刻的通孔，即将支撑板20贯穿；多个刻蚀孔的形状可为圆形、半圆、三角形、矩形等，本公开对此不做限制。优选地，刻蚀孔的形状圆形，方便清洗，防止清洗后残留，损伤基板40。

如图4所示，在第一预设方向上，各第一开孔区210的两侧均设有刻蚀部240，且掩膜板30在支撑板20上的正投影与刻蚀部240无重叠部分。示例的，如图1所示，边框上设有四个掩膜板30，在掩膜板30的宽度方向上，支撑板20一列设有四个第一开孔区210，四个第一开孔区210在掩膜板30的宽度方向上的两侧均设有刻蚀部240，且掩膜板30在支撑板20上的正投影与刻蚀部240无重叠部分，即刻蚀部240与掩膜板30均错位设置，能够进一步减少该部分所受磁场力，进而避免第一开孔区210以外的区域与基板40贴合过于紧密。

如图5所示，基板40在朝向掩膜板30的一侧上，至少一个第二开孔区410的边缘上设有涂胶层420。在蒸镀过程中，磁场力加载，磁性层220受到较大磁场力，抬起掩膜板30与基板40进行贴合，并且由于涂胶层420的支撑，使掩膜板30同时收到两边的限制，刻蚀区310被展平并压紧；在刻蚀区310与非刻蚀区320之间存在产生褶皱的趋势，并且由于凹陷部230的设计，该区域对应的掩膜板30刻蚀区310并未受支撑板20的影响，故褶皱在此产生，并且集中在凹陷部230对应的掩膜板30的位置，不向内传递；刻蚀部240所受磁场力较小，并且半刻的刻蚀孔可设计的较大，不会对基板40产生过大的压力。

如图5所示，各第二开孔区410的边缘上均设有涂胶层420。通过各涂胶层420的支撑，使掩膜板30的刻蚀区310分别同时收到两边的限制，刻蚀区310被展平并压紧，从而进一步提高了掩膜板30的刻蚀区310的平整度。其中，涂胶层420的材料可为玻璃胶或光刻胶等，本公开对此不做限制。

如图6所示，涂胶层420在支撑板20上的正投影覆盖磁性层220，即涂胶层420相对磁性层220较大一些，以进一步将刻蚀区310展平并压紧，提高掩膜板组件的可靠性。

其中，第一开孔区210为整体的镂空区，无其它结构。第二开孔区410为图案化的镂空区，其图案化的结构与形状和掩膜板30的刻蚀区310的结构与形状匹配设置。

具体地，刻蚀区310包括相背的第一端与第二端，刻蚀区310在第一端与第二端中的至少一端的边缘朝向非刻蚀区320的外围延伸有多个子刻蚀区310，刻蚀部240包括多个通孔。通过在刻蚀区310与无刻蚀区310之间设置子刻蚀区310，子刻蚀区310包括多个通孔，使得子刻蚀区310的结构与刻蚀区310的结构相似，使得刻蚀区310的边缘部分间隔布设多个刻蚀区域与非刻蚀区域，能够将平行于蚀刻区边缘的横向应力从一个方向打乱成多种方向，这种多种方向的应力就会导致应力集中在刻蚀区310的边缘，即将由于泊松比差异而引起的掩膜板30横向应力以及褶皱集中在刻蚀区310延伸有多个子刻蚀区310的边缘，应力无法向内传递，褶皱也集中在交界区域边缘不向内传递，从而改善了刻蚀区310的褶皱情况，减少了出现蒸镀阴影及混色的情况。

其中，子刻蚀区310中的多个通孔，可与刻蚀区310中的通孔相同，刻蚀区310中的通孔用于通过有机材料利用蒸镀成膜技术透过掩膜板30，在阵列基板40上的相应的像素位置形成有机电致发光结构，子刻蚀区310中的多个通孔与刻蚀区310中的通孔的大小以及分布方式与密度相同(即子刻蚀区310与刻蚀区310其它部分可相同)，通孔与刻蚀区310中的通孔可通过同一次工艺形成，便于子刻蚀区310的形成，降低了掩膜板30制造工艺的难度与成本。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims

1.一种掩膜板组件，其特征在于，包括：

框架，形成有镂空区；

2.根据权利要求1所述的掩膜板组件，其特征在于，所述支撑板上多个所述第一开孔区的边缘均设有所述磁性层。

3.根据权利要求1所述的掩膜板组件，其特征在于，所述支撑板还包括多个凹陷部，所述凹陷部沿第二预设方向设于所述第一开孔区的两端，所述第二预设方向与所述第一预设方向相交；所述凹陷部从设有所述掩膜板的一侧朝向所述框架的一侧凹陷预设深度，所述掩膜板至少一个所述刻蚀区与所述非刻蚀区的交接区域在所述支撑板上正投影的至少部分位于所述凹陷部中。

4.根据权利要求3所述的掩膜板组件，其特征在于，在所述第二预设方向上，各所述第一开孔区的两端均设有所述凹陷部，所述掩膜板的所述刻蚀区与所述非刻蚀区的交接区域在所述支撑板上正投影均位于所述凹陷部中。

5.根据权利要求1所述的掩膜板组件，其特征在于，所述支撑板还包括多个刻蚀部，所述多个刻蚀部沿所述第一预设方向分布在所述第一开孔区两侧，各所述刻蚀部包括多个刻蚀孔。

6.根据权利要求5所述的掩膜板组件，其特征在于，在所述第一预设方向上，各所述第一开孔区的两侧均设有所述刻蚀部，且所述掩膜板在所述支撑板上的正投影与所述刻蚀部无重叠部分。

7.根据权利要求1所述的掩膜板组件，其特征在于，所述基板在朝向所述掩膜板的一侧上，至少一个所述第二开孔区的边缘上设有涂胶层。

8.根据权利要求7所述的掩膜板组件，其特征在于，各所述第二开孔区的边缘上均设有涂胶层。

9.根据权利要求7所述的掩膜板组件，其特征在于，所述涂胶层在所述支撑板上的正投影覆盖所述磁性层。

10.根据权利要求1-9任一项所述的掩膜板组件，其特征在于，所述刻蚀区包括相背的第一端与第二端，所述刻蚀区在所述第一端与第二端中的至少一端的边缘朝向所述非刻蚀区的外围延伸有多个子刻蚀区，所述子刻蚀区包括多个通孔。