CN112262348A - 用于打印颗粒补充装置的接触焊盘 - Google Patents

Abstract

这里描述了一种用于补充主机装置的打印颗粒补充装置的示例。在一些示例中，打印颗粒补充装置包括：用于输出打印颗粒的输出组件，所述输出组件包括接口部分。在一些示例中，所述打印颗粒补充装置包括：多个接触焊盘，设置在所述输出组件的外部分上，以在所述打印颗粒补充装置的通道打开时与所述输出组件一起旋转。

Description

用于打印颗粒补充装置的接触焊盘

背景技术

一些类型的打印利用打印颗粒，诸如打印调色剂或粉末。例如，三维(3D)打印可以利用一种或更多种打印颗粒。在3D打印的一些示例中，可以使用增材打印工艺从数字模型生产3D实体部件。3D打印可以用于快速原型制作、模具生成、母模生成和短期制造。一些3D打印技术被认为是增材工艺，因为它们涉及施加连续的构建材料层。在一些3D打印技术中，构建材料可以被固化或熔化。激光喷射打印可以利用打印调色剂。例如，打印机可以使调色剂颗粒熔化到纸张上。

附图说明

图1是打印颗粒补充装置的示例；

图2A是打印颗粒补充装置的示例的透视图；

图2B是主机装置接受部的示例的俯视图；

图2C是处于打开位置的主机装置接受部的示例的俯视图；

图2D是打印颗粒补充装置和主机装置接受部的示例的透视图；

图3A是打印颗粒补充装置的另一示例的透视图；

图3B是主机装置接受部的另一示例的透视图；

图4A是圆柱形输出颈部的示例的分解透视图；

图4B是内盘和盖盘的示例的俯视图；

图5是示出打印颗粒补充装置的另一示例的分解透视图；

图6A是打印颗粒补充装置的另一示例的透视图；

图6B是主机装置接受部的另一示例的透视图；以及

图7是示出用于递送打印颗粒的方法的示例的流程图。

具体实施方式

一些打印技术利用打印颗粒。打印颗粒的示例包括三维(3D)打印粉末和调色剂。在一些示例中，本公开的3D打印粉末颗粒的平均直径可以小于50微米和/或本公开的调色剂颗粒的平均直径可以小于20微米。应当注意，在一些示例中，一些打印颗粒可以是圆形的、大致圆形的或非圆形的。如果不控制，打印颗粒可能变得能够空气传播并且污染环境。当在如办公室或家庭(例如，家庭办公室)的环境中将打印颗粒瓶供应给没有经验的用户时，控制可能是困难的。颗粒的流动特性可能比例如流体更难以预测。如能够从该讨论中察觉到的，能够更清洁且更简单地转移打印颗粒的装置和技术可以是有益的。

确保转移真正的打印颗粒也可以是有益的。例如，防止使用表现差或与打印机不相容的打印颗粒可以是有益的。

在整个附图中，相同的附图标记表示相似但不一定相同的元件。附图不一定按比例绘制，并且一些部分的尺寸可以被放大以更清楚地示出所示的示例。此外，附图提供与描述一致的示例和/或实施方式；然而，描述不限于附图中提供的示例和/或实施方式。

图1是打印颗粒补充装置100的示例。打印颗粒补充装置100的示例包括容器和瓶。打印颗粒补充装置100可以容纳和/或转移打印颗粒。例如，打印颗粒补充装置100可以被设计用于与主机装置交接。主机装置是使用和/或应用打印颗粒的装置。主机装置的示例包括打印机和打印盒。例如，用打印颗粒补充或再填充打印机和/或打印盒可以是有益的。例如，主机装置可以具有超过使用一定量(例如，所容纳的量)的打印颗粒的使用寿命。因此，用打印颗粒补充主机装置中的容器而不是更换主机装置可以是有益的。

在图1中示出的示例中，打印颗粒补充装置100包括输出组件102。输出组件102可以是打印颗粒补充装置100的一部分，其适于从打印颗粒补充装置100的储存部分(例如，图1中的上部)转移打印颗粒和/或递送打印颗粒至主机装置。例如，输出组件102可以与主机装置(例如，主机装置的接受部)交接。尽管输出组件102被示出为具有比图1中的打印颗粒补充装置100的其余部分(例如，储存部分)更小的尺寸(例如，宽度、直径、半径等)，但是输出组件102可以具有比打印颗粒补充装置100的其余部分更小的尺寸、更大的尺寸或具有相同的尺寸。在一些示例中，输出组件102的形状可以是圆柱形的。在一些示例中，输出组件102可以具有其他形状(例如，多边形、不规则形、棱柱形等)。“输出颈部”可以是输出组件102的示例，其比打印颗粒补充装置100的其余部分或打印颗粒补充装置100的储存器105更窄(例如，在尺寸、宽度、直径和/或半径上更小)。“圆柱形输出颈部”可以是输出组件102的示例，其形状为圆柱形并且比打印颗粒补充装置100的其余部分或打印颗粒补充装置100的储存部分更窄(例如，在尺寸、宽度、直径和/或半径上更小)。如本文所使用的，术语“圆柱形”可以意指大致符合圆柱体形状。例如，圆柱形输出组件可以包括符合圆柱体形状或大致为圆柱体形状的一个或更多个部分。例如，圆柱形输出组件可以包括一个或更多个外弯曲部分和/或大致为圆形的端部或基部，而另一端部可以是圆形的或可以不是圆形的。

输出组件102可以包括接口部分104。接口部分104可以是输出组件的在初始接合期间接触(例如，抵接)主机装置(例如，主机装置接受部)的部分。在一些示例中，接口部分104(或接口部分104的至少一部分)可以垂直于输出组件102的旋转轴线110。旋转轴线110是输出组件102在与主机装置对接期间围绕其旋转的轴线。旋转轴线110可以是输出组件102和/或打印颗粒补充装置100的中心轴线。

输出组件102可以包括一个或更多个接触焊盘106。接触焊盘106可以是用于与主机装置上的配对触点交接(例如，触碰)的电触点(例如，电结构、板等)。例如，接触焊盘106可以是能够传送电信号或电子信号的金属触点。接触焊盘106可以设置在输出组件102的外部分上。应当注意，尽管接触焊盘106被示出为设置在输出组件102的侧部(例如，弯曲部分)上，但是接触焊盘可以额外地或替代地设置在输出组件102的端部(例如，底部、平面部分)上。在示例中，一个或更多个接触焊盘106可以设置在输出组件102的侧部上，并且一个或更多个其他接触焊盘106可以设置在输出组件102的端部(例如，底部)上。在一些示例中，接触焊盘106可以设置在输出组件102的侧部上的平面(例如，与侧部大致相切的平面)上。在一些示例中，接口部分104可以垂直于接触焊盘106延伸所沿的平面。应当注意，接触焊盘106可以相对于通道108位于任何位移处(例如，当处于闭合位置时)。例如，接触焊盘106可以相对于通道108角度(例如，相对于旋转轴线110)位于相对侧(例如，以180度为中心)，相对于通道108角度位于同一侧(例如，以0度为中心)，横向于通道108角度(例如，相对于通道108角度以90度和/或-90度为中心)，和/或处于其他设置。在一些示例中，接触焊盘106可以位于通道108附近。例如，接触焊盘106可以在输出组件102的端部上位于通道108旁边。在一些示例中，接触焊盘106可以与通道108位于相同的结构(例如，输出组件102)上和/或可以位于距通道一定范围内(例如，在2厘米(cm)、3cm、4cm、5cm等内)。

如本文所描述的，可以实施多个接触焊盘106。接触焊盘106可以用来与用于认证和/或分配检测的存储装置和/或电子电路(例如，集成电路)交接。接触焊盘的示例包括接地触点、电源触点、信号触点、时钟触点和芯片选择触点。在一些示例中，可以利用多个信号触点(例如，用于一个或更多个认证信号的信号触点和用于一个或更多个分配检测信号的信号触点)或可以利用单个信号触点(例如，用于认证信号和/或分配检测信号的信号触点)。

在一些示例中，可以存在两个接触焊盘106：接地触点和信号触点。对于“单线”交接的示例，可以实施两个接触焊盘。在一些示例中，可以存在三个接触焊盘106：电源(例如，Vcc)触点、接地触点和信号触点。对于“单线”交接的另一示例，可以实施三个接触焊盘。在一些示例中，可以存在四个接触焊盘106：电源(例如，Vcc)触点、接地触点、时钟触点和信号触点。对于四线交接，可以实施四个接触焊盘。在一些示例中，可以存在五个接触焊盘106：电源(例如，Vcc)触点、接地触点、时钟触点、芯片选择触点和信号触点。对于五线交接，可以实施五个接触焊盘。可以将一个或更多个额外导线和/或接触焊盘增加到前述示例。

在一些示例中，接触焊盘106中的一个或更多个可以用于认证和/或分配检测。例如，可以经由信号接触焊盘发送认证和/或分配检测信号。在其他示例中，可以将单独的触点用于认证和分配检测。例如，可以实施三个接触焊盘：接地触点、认证信号触点和分配检测信号触点。

在一些示例中，打印颗粒补充装置电路(例如，存储装置和/或集成电路)可以经由接触焊盘106连接到用于盒的触点。盒可以具有不同的电路(例如，用于认证的存储装置和/或集成电路)。盒可以具有另一组接触焊盘，以将导线从打印颗粒补充电路和/或盒电路(例如，盒认证电路)布线到打印机电路(例如，打印电路组件(PCA)、格式器板等)。

在一些示例中，打印颗粒补充装置电路(例如，打印颗粒补充装置认证集成电路)和盒电路(例如，盒认证电路)可以共享电线和/或触点。例如，打印颗粒补充装置认证集成电路可以(例如，利用打印颗粒补充装置上的两条电线)连接到两个接触焊盘106。两个接触焊盘106可以连接到盒认证电路(例如，当对接时)，盒认证电路可以连接到盒上的两个接触焊盘。盒接触焊盘可以连接到用于打印机上的PCA的触点。盒触点可以是结合图3和图6描述的触点接口328、628的示例。

在一些示例中，触点接口可以包括分配检测信号触点、分配检测接地触点、认证信号触点(例如，用于补充装置认证和/或盒认证)和认证接地触点。分配信号触点可以携带分配指示信号和/或分配指示数据。认证信号触点可以携带认证信号。在一些示例中，触点接口可以包括分配检测信号触点、分配检测接地触点、补充装置认证信号触点、补充装置认证接地触点、盒认证信号触点和盒认证接地触点。

接触焊盘106可以适于与输出组件102或输出组件102的一部分(例如，侧部)一起旋转。例如，当输出组件102或圆柱形输出组件的一部分旋转时，接触焊盘106可以与输出组件102一起旋转。在一些示例中，接触焊盘106可以在输出组件102旋转期间与主机装置上的对应触点或配对触点保持连接和/或接触。例如，打印颗粒补充装置100和主机装置之间的接触可以经由主机装置接受部的锁定环上的位置进行，以在整个再填充过程中保持恒定接触。旋转的触点或接触焊盘可以被称为“轨道触点”。

在一些示例中，接触焊盘106中的一个或更多个在旋转期间可以不保持接触。例如，接触焊盘106可以提供或具有与主机装置上的对应触点或配对触点的间歇连接和/或接触。例如，当输出组件102(例如，接触焊盘106)处于一个或更多个特定方位时，间歇接触可以具有间歇连接。在一些示例中，接触焊盘106可以在旋转之前和/或旋转之后接触，而不在旋转期间接触。

在一些示例中，接触焊盘106可以设置在输出组件102的外部分的突出结构上。例如，平面结构可以从输出组件102的弯曲部分(例如，侧部)突出。平面结构可以与输出组件102的弯曲部分(例如，侧部)相切。在一些示例中，突出结构可以接合主机装置的旋转配对部。

在一些示例中，当打开打印颗粒补充装置100的通道108时，接触焊盘106可以适于与输出组件102一起旋转。例如，输出组件102可以适于在相对于主机装置或主机装置接受部旋转时打开通道108。通道108可以是开口，打印颗粒可以通过该开口传送或递送。应当注意，打印颗粒在转移期间可以接触通道108或可以不接触通道108。在图1的示例中，通道108被示出为圆形孔。应当注意，在其他示例中，通道108可以具有不同的形状和/或位置。例如，通道108可以是凹口、椭圆形、肾形、新月形、圆形、不规则形、半圆形或其他形状。通道108可以从旋转轴线110偏移或者可以位于旋转轴线110上。

在一些示例中，接口部分104可以包括静止部分。静止部分可以是输出组件102的一部分，该部分在输出组件102的另一部分旋转时保持静止。例如，静止部分可以包括输出组件102的端部的全部或一部分。输出组件102的旋转部分可以是圆柱形输出组件的侧部。静止部分可以保持固定不动，而旋转部分可以围绕旋转轴线110旋转。在一些示例中，静止部分可以是装配在输出组件102的圆柱形壁内的盘。在一些示例中，静止部分可以包括盖和通道108(例如，孔)。例如，盖可以是静止部分的一部分，当输出组件102不旋转时和/或当内部喷嘴或端口不与通道108对准时，该部分覆盖内部喷嘴或端口。静止部分可以接合主机装置的接纳结构。例如，通道108(例如，孔、凹口等)可以装配到主机装置的接口结构上。在一些示例中，主机装置上的管或端口可以装配在通道108内。因此，在一些示例中，通道108可以用作键控特征并且用作通信(例如，传送、递送)特征。接触焊盘106可以相对于静止部分旋转。在一些示例中，接触焊盘106可以旋转至与主机装置的一个或更多个配对触点接触。

接触焊盘106可以联接到存储装置和/或电子电路。例如，打印颗粒补充装置100(例如，输出组件102)可以包括存储装置和/或电子电路。接触焊盘106可以携带和/或接收一个或更多个信号。例如，接触焊盘106可以携带和/或接收一个或更多个认证信号和/或一个或更多个分配信号(例如，分配检测信号)。在一些示例中，存储装置可以存储一个或更多个认证码和/或算法。打印颗粒补充装置100可以经由一个或更多个接触焊盘106发送认证码和/或可以经由一个或更多个接触焊盘106发送一个或更多个认证算法信号。在一些示例中，打印颗粒补充装置100可以检测打印颗粒何时已被分配(例如，部分分配、完全分配等)。例如，当注射器柱塞已经插入到打印颗粒补充装置100中一定程度(例如，90％、95％、完全等)时，打印颗粒补充装置100内的开关或触点可以闭合，这可以使分配信号经由一个或更多个接触焊盘106发送。在一些示例中，开关或触点的闭合可以改变存储装置中的值，该值可以经由一个或更多个接触焊盘106用分配信号指示。

在一些示例中，打印颗粒补充装置100可以包括用于储存打印颗粒(例如，打印粉末、调色剂等)的储存器105。在一些示例中，输出组件102可以表示打印颗粒补充装置100的比储存器105更窄的部分。在一些示例中，打印颗粒可以总体上沿着打印颗粒的输出方向107(例如，打印颗粒输出方向)流动通过开口(例如，通道108)。在一些示例中，接触焊盘106可以设置在输出组件102的侧壁处。例如，接触焊盘106可以沿着作为垂直于输出方向107的平面和平行于输出方向107的平面的相交部分的线设置。

在一些示例中，代替中心轴线或旋转轴线或者除了中心轴线或旋转轴线之外，本文描述的特征(例如，结构、部分、平面、盘、盖等)中的一个或更多个可以与输出方向107有关(例如，可以垂直于输出方向107、可以平行于输出方向107、可以相对于输出方向107旋转等)。在一些示例中，输出方向107可以是打印颗粒流的总体方向。在一些示例中，当输出组件102处于对接位置时，打印颗粒流的总体方向可以总体上沿重力方向。例如，当对接时，输出组件102可以相对于重力竖直地定向。在其他示例中，输出组件102可以以不同的方位进行定位。

图2A是打印颗粒补充装置200a的示例的透视图。在该示例中，打印颗粒补充装置200a包括为圆柱形输出颈部的输出组件202。在该示例中，输出组件202包括输出组件202的外部分的突出结构212a。图2A中还示出了接触焊盘206的示例。尽管示出了六个接触焊盘206，但是可以实施相同或不同数量的接触焊盘。在一些示例中，接触焊盘206可以直接设置在突出结构212a上。在其他示例中，突出结构212a可以容纳其上可以设置有接触焊盘206的板(例如，集成电路、印刷电路板(PCB)、逻辑板等)。例如，接触焊盘206可以是集成电路的一部分。集成电路可以在与圆柱形输出颈部大致相切的支撑表面中和/或该支撑平面上延伸。例如，突出结构212a可以是支撑表面的示例。认证和/或分配指示功能可以由板提供。

在一些示例中，突出结构212a可以用作锁定和/或对准特征，以锁定到主机装置接受部上和/或与主机装置接受部对准。在一些示例中，接触焊盘206可以设置在输出组件202的侧壁处。例如，接触焊盘206可以沿着线215设置，线215是垂直于输出方向207的平面211和平行于输出方向207的平面213的相交部分。在一些示例中，突出结构212a大致在垂直于输出方向207(例如，打印颗粒的流动方向)的方向上突出到输出组件202之外。

在一些示例中，输出组件202包括至少部分为圆柱形的侧壁217。多个接触焊盘206可以设置在与侧壁217大致相切的表面上，或者设置在与侧壁217大致相切的表面相邻且平行的表面上。

突出结构212a可以与旋转配对结构(例如，端口盖的环)互锁，以保持接触焊盘206与主机装置的配对触点之间的连续接触(例如，在接合和旋转期间)。突出结构212a可以允许打印颗粒补充装置更牢固地锁定到主机装置(例如，主机装置接受部)中。保持连续接触(用于认证和/或分配检测)可以允许增加安全性。例如，保持连续接触可以有助于防止使认证和/或分配检测失败(例如，规避、中断等)的努力。在一些示例中，所有认证接触焊盘和/或分配指示接触焊盘可以位于突出结构212a上。

在一些示例中，接触焊盘206沿着线215延伸，线215是垂直于打印颗粒的流动方向207的平面211和平行于打印颗粒的流动方向207的平面213的相交部。例如，接触焊盘206可以沿着线215延伸，使得接触焊盘206在对接时在旋转方向上成排地按顺序运动。例如，当接触焊盘206朝向对接位置旋转时，接触焊盘206可以按顺序运动，其中，头部接触焊盘首先通过位置(例如，旋转点)，并且其他接触焊盘按顺序通过该位置(例如，旋转点)。

图2B是主机装置接受部214b的示例的俯视图。在图2B中，主机装置接受部214b处于关闭位置。在该示例中，主机装置接受部214b包括触点216b。应当注意，尽管示出了六个触点216b，但是可以实施相同或不同数量的触点。触点216b可以是打印颗粒补充装置200a的接触焊盘206的对应触点或配对触点216b。在该示例中，主机装置接受部214b包括旋转部分，该旋转部分包括触点216b。例如，主机装置接受部214b包括凹部218b，以接纳打印颗粒补充装置200a的突出结构212a。当插入到主机装置接受部214b中时，突出结构212a可以接合主机装置的旋转配对部。例如，突出结构212a可以接合凹部218b，以旋转主机装置接受部214b的一部分。

在该示例中，主机装置接受部214b包括端口盖222b和端口220b。当处于关闭位置时，端口盖222b覆盖端口220b。在图2B中示出的示例中，维修环224b联接到触点216b。维修环224b可以是柔性导体。例如，维修环224b可以使触点216b能够与主机装置接受部214b的旋转部分和打印颗粒补充装置200a一起旋转，这可以允许接触焊盘206中的一个或更多个(例如，全部)与触点216b中的一个或更多个(例如，全部)之间的连续接触。在一些示例中，维修环224b可以是柔性电路，以适应打印颗粒补充装置200a(例如，输出组件202)和/或端口盖222b的一定运动范围(例如，90度旋转、180度旋转等)。在图2B中示出的示例中，打印颗粒补充装置200a的接触焊盘206可以在旋转期间(例如，在整个旋转期间)与主机装置触点216b保持接触和/或连接。

图2C是处于打开位置的主机装置接受部214c的示例的俯视图。图2C中示出的主机装置接受部214c可以是图2B中示出的主机装置接受部214b在输出组件202在与主机装置接受部214b接合的同时已经旋转之后。在该示例中，主机装置接受部214c处于旋转180度之后的打开位置。如能够观察到的，触点216c、凹部218c和端口盖222c已经旋转，并且维修环224c已经延伸以适应旋转。当处于打开位置时，端口220c未被覆盖。

图2D是打印颗粒补充装置200d和主机装置接受部214d的示例的透视图。在该示例中，打印颗粒补充装置200d与主机装置接受部214b接合。虽然主机装置接受部214d可以是主机装置(例如，盒、打印机等)的一部分或附接到主机装置(例如，盒、打印机等)，但是图2D的透视图示出了主机装置接受部214d的一部分。图2D还示出了打印颗粒补充装置200d的旋转轴线210、维修环224d和通道208。维修环224d的一端可以联接到突出结构212d。在一些示例中，维修环224d的另一端可以是(或可以联接到)触点接口228。例如，触点接口228可以与主机装置控制器(例如，盒和/或打印机上的逻辑板)通信。主机装置控制器可以经由触点接口228、维修环224d、主机装置触点和/或打印颗粒补充装置200d的接触焊盘与打印颗粒补充装置中的存储装置和/或电子电路通信(例如，用于认证和/或分配指示)。在图2D中示出的示例中，通道208是凹口。在该示例中，打印颗粒补充装置200d的静止部分226是在输出组件和突出结构212d围绕旋转轴线210旋转时相对于主机装置端口(例如，端口220b)保持静止的盘。

图3A是打印颗粒补充装置300的另一示例的透视图。在该示例中，打印颗粒补充装置300具有输出组件302，输出组件302包括输出组件302的外部分的突出结构312。图3A中示出了接触焊盘的第一子集306a的示例和接触焊盘的第二子集306b的示例。接触焊盘的第一子集306a设置在输出组件302的侧部上，并且接触焊盘的第二子集306b设置在输出组件302的端部上。例如，接触焊盘的第二子集306b可以设置在打印颗粒补充装置300的静止部分326上。

在一些示例中，接触焊盘的第一子集306a可以包括分配指示接触焊盘，接触焊盘的第二子集306b可以包括认证接触焊盘。在图3A的示例中，通道308从打印颗粒补充装置300的旋转轴线偏移。在该示例中，接触焊盘的第二子集306b从打印颗粒补充装置的旋转轴线偏移。当输出组件302的旋转部分(例如，具有接触焊盘的第一子集306a)围绕旋转轴旋转时，接触焊盘的第二子集306b可以保持在静止位置(例如，原位)。尽管示出了六个接触焊盘306a-b，但是可以实施相同或不同数量的接触焊盘。在一些示例中，接触焊盘的一个子集可以用于分配指示，而接触焊盘的另一子集可以用于认证。例如，接触焊盘的第一子集306a可以携带和/或传送分配指示信号，接触焊盘的第二子集306b可以携带和/或传送认证信号。

在一些示例中，用于认证的接触焊盘可以在接合期间保持恒定或连续的连接。例如，接触焊盘的第二子集306b可以通过经由输出组件302的端部的连接而在接合期间(例如，在再填充期间)保持恒定的连接。接触焊盘的第二子集306b可以在打印颗粒补充装置300的旋转部分的运动期间保持静止。在示例中，接触焊盘的第一子集306a可以位于输出组件的侧部上，这可以简化打印颗粒补充装置300的电子设计。

在图3A中示出的示例中，通道308是凹口。在该示例中，打印补充装置的静止部分326是在输出组件302和突出结构312围绕旋转轴旋转时相对于主机装置端口保持静止的盘。

在一些示例中，接触焊盘的第一子集306a(例如，分配指示接触焊盘)在对接位置(例如，当发生分配时)进行连接。这可以允许更容易访问分配检测。接触焊盘的第一子集306a可以是弹簧触点，其通向用于检测打印颗粒分配的结构和/或电路(例如，开关、触点)。例如，当打印颗粒补充装置300最初接合(例如，插入到主机装置接受部中)时，接触焊盘的第一子集306a(例如，弹簧触点)可以不与主机装置上的对应触点接触。一旦旋转且对接，接触焊盘的第一子集306a便可以接触主机装置上的对应触点。

图3B是主机装置接受部314的另一示例的透视图。在图3B中，主机装置接受部314处于关闭位置。在该示例中，主机装置接受部314包括与接触焊盘的第二子集306b对应的触点的第二子集316。接触焊盘的第二子集306b可以通过输出组件302在主机装置接受部314中的旋转与触点的第二子集316保持连接和/或接触。

图3B中未示出与接触焊盘的第一子集306a对应的触点的第一子集。例如，在将输出组件302在主机装置接受部314内旋转180度时，接触焊盘的第一子集306a可以与主机装置上的触点的第一子集接触。这是间歇接触或连接的一个示例。

在该示例中，主机装置接受部314包括端口盖322。当处于关闭位置时，端口盖322覆盖端口。在一些示例中，触点(例如，触点的第一子集和触点的第二子集316)可以联接到触点接口328。例如，触点接口328可以与主机装置控制器(例如，盒和/或打印机上的逻辑板)通信。

图4A是圆柱形输出颈部430的示例的分解透视图。圆柱形输出颈部430可以是结合图1描述的输出组件102的示例。在一些示例中，圆柱形输出颈部430可以是打印颗粒供体容器的一部分。打印颗粒供体容器可以是保持用于供应(例如，转移或递送)到主机装置(例如，打印盒和/或打印机)的打印颗粒的容器。

圆柱形输出颈部430可以包括盖盘434。盖盘434可以从壳体444突出，可以定位为与壳体444的端部齐平，或者可以定位在壳体444内的一定距离处。盖盘434可以垂直于圆柱形输出颈部430的中心轴线442和/或垂直于输出方向407设置。盖盘434可以包括从中心轴线442偏移的凹口436。盖盘434可以适于在打印颗粒供体容器围绕中心轴线442旋转期间保持静止位置。在一些示例中，凹口436可以接合主机装置的结构(例如，端口)。例如，该结构(例如，端口)可以装配在凹口436内。该结构可以在圆柱形输出颈部430旋转期间保持盖盘434处于静止位置。

圆柱形输出颈部430可以包括内盘432。内盘432可以位于壳体444内。内盘432可以垂直于圆柱形输出颈部430的中心轴线442和/或垂直于输出方向407设置。内盘432可以包括从中心轴线442偏移的凹口438。内盘432可以包括从中心轴线442偏移的孔440。在一些示例中，孔440可以位于距凹口438的一定角位移处或在与凹口438相对的方向上。内盘432可以适于在打印颗粒供体容器旋转期间相对于盖盘434剪切。例如，当圆柱形输出颈部430旋转时，内盘432可以与圆柱形输出颈部430一起旋转，而盖盘保持静止。在一些示例中，凹口438可以接合主机装置的端口盖。当内盘432旋转时，凹口438可以旋转端口盖。内盘432的旋转可以使孔440与盖盘434的凹口436对准。在一些示例中，主机装置的结构(例如，端口)可以位于凹口436内。因此，孔440可以旋转至与该结构(例如，端口)对准。在一些示例中，该结构(例如，端口)可以在旋转的至少一部分期间邻接内盘432。因此，内盘432可以相对于该结构(例如，端口)滑动或剪切。

圆柱形输出颈部430可以包括位于圆柱形输出颈部430的外部上的一个或更多个接触焊盘406(例如，电接触焊盘)。例如，一个或更多个接触焊盘406可以位于圆柱形输出颈部430的侧部上、圆柱形输出颈部430的端部上(例如，在盖盘434上)或两者。接触焊盘406中的一个或更多个可以适于与圆柱形输出颈部430一起旋转。在一些示例中，在圆柱形输出颈部430的端部或底部上(例如，在盖盘434上)的一个或更多个接触焊盘406可以适于在打印颗粒供体容器旋转期间保持静止位置。接触焊盘406中的一个或更多个可以电连接到打印颗粒供体容器的存储装置。例如，圆柱形输出颈部430可以包括设置在壳体444内部的存储装置。

在一些示例中，内盘432和接触焊盘406可以适于与打印颗粒供体容器一起旋转，而盖盘434相对于主机装置接受部保持静止位置。例如，圆柱形输出颈部430可以装配在主机装置接受部(例如，主机装置上的凹部)内。盖盘434可以保持固定不动，而内盘432和接触焊盘406在主机装置接受部中旋转。

在一些示例中，接触焊盘406可以位于圆柱形输出颈部430的外部的平面结构上。例如，接触焊盘406可以设置在圆柱形输出颈部430的突出结构上。平面结构可以平行于中心轴线442。

在一些示例中，打印颗粒供体容器可以与注射器柱塞交接。例如，当圆柱形输出颈部430处于打开位置时，注射器柱塞可以被压入打印颗粒供体容器中以供给(例如，转移、递送)打印颗粒。当柱塞插入(例如，插入一定程度)到打印颗粒供体容器中时，存储装置可以更新分配状态数据。例如，当注射器柱塞完全插入到打印颗粒供体容器中时，打印颗粒供体容器内的联接到存储装置的触点或开关可以闭合。存储装置可以检测该闭合并且更新分配状态数据，以指示分配完成(例如，打印颗粒供体容器几乎或完全为空)。

图4B是内盘432和盖盘434的示例的俯视图。如结合图4A所描述的，内盘432可以包括凹口438和孔440。盖盘434可以包括凹口436。凹口436可以是结合图1描述的通道108的示例。

在一些示例中，内盘432可以包括一个或更多个部件。例如，内盘432可以包括第一层(例如，刚性层、硬塑料层等)和第二层(例如，擦拭层、吸收层、毡层、布层、橡胶层等)。第二层可以用于清洁打印颗粒。

在一些示例中，盖盘434可以包括一个或更多个部件。例如，盖盘434可以包括第一层(例如，刚性层、硬塑料层等)和第二层(例如，擦拭层、吸收层、毡层、布层、橡胶层等)。第二层可以用于清洁打印颗粒。在一些示例中，内盘432的第二层和盖盘434的第二层可以彼此相邻定位。

图5是示出打印颗粒补充装置500的另一示例的分解透视图。图5中示出的打印颗粒补充装置500可以是结合图1描述的打印颗粒补充装置100的示例。图5从内部视角提供了蛤壳(clamshell)B 552的一部分的放大视图。图5还从不同的视角提供了阀堆(盖盘568和内盘574)的放大视图。

在该示例中，打印颗粒补充装置500包括蛤壳A 550(例如，具有尖端的蛤壳)、蛤壳B 552、注射器主体556、柱塞衬垫558、蛤壳帽560、柱塞锁定件562(例如，为了补充而要移除的包装)和柱塞(包括柱塞轴564和柱塞顶部566)。在该示例中，存储装置546被包括在蛤壳B552中。在一些示例中，存储装置546可以以电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)实现。例如，存储装置546可以被实现为EEPROM集成电路(例如，芯片或板)。在其他示例中可以实现其他种类的存储器。存储装置546可以联接到接触焊盘506。如本文中所描述的，存储装置546可以存储认证数据和/或分配数据。在一些示例中，接触焊盘506可以被实现为电路板(例如，印刷电路板(PCB))。在一些示例中，电路板可以插入模制到蛤壳B552中。在一些示例中，电路板的内侧可以包括存储装置546和/或用于分配检测机构的一个或更多个接触焊盘。

在一些示例中，可以实施分配检测开关548和/或推杆554，以检测何时从打印颗粒补充装置500分配打印颗粒。例如，当柱塞被插入和/或压入到打印颗粒补充装置500中(例如，到注射器主体556中)时，柱塞可以致动推杆554，推杆554可以闭合分配检测开关548。分配检测开关548(例如，两个开关部分或引线)可以联接到接触焊盘506和/或存储装置546。例如，电路板的内部可以包括用于分配检测引线的接触焊盘。分配检测引线可以在组装期间接合电路板。在一些示例中，当分配检测开关548闭合时，存储装置546可以更新分配检测数据以指示打印颗粒已经被分配。存储装置546可以经由接触焊盘506发送指示分配检测数据的分配指示器信号。在一些示例中，可以独立于存储装置546和/或分配检测数据而执行分配检测。例如，主机装置可以确定分配检测开关548是闭合还是打开(例如，电流是否流过分配检测开关，电压是否指示分配检测开关的闭合)。开关状态可以相应地提供分配指示器信号。分配指示器信号的示例可以包括分配指示器数据的指示器(来自存储装置)和/或由分配检测机构(例如，开关、触点等)的状态产生的电流或电压。主机装置可以接收分配指示器信号。

在一些示例中，主机装置可以利用分配指示器信号来执行一个或更多个功能。例如，如果打印颗粒补充装置500被接合但未被对接，则如果分配指示器信号指示打印颗粒尚未被分配，则主机装置可以解锁主机装置接受部以允许对接和输送打印颗粒。在另一示例中，如果打印颗粒补充装置500被接合但未被对接，并且分配指示器信号指示打印颗粒已经被分配，则主机装置可以不解锁主机装置接受部以进行对接。

在一些示例中，存储装置546可以经由接触焊盘506发送认证信号(例如，指示认证数据)。主机装置可以接收认证信号。如果认证信号(例如，认证数据)通过检查，则主机装置可以解锁主机装置接受部以对接和输送打印颗粒。否则，主机装置可以不解锁主机装置接受部。

在一些示例中，主机装置可以利用分配指示器信号和认证信号的组合来确定是否解锁主机装置接受部。例如，在接合时，如果分配指示器信号指示打印颗粒尚未被分配并且如果认证信号通过检查，则主机装置可以解锁主机装置接受部。否则，主机装置可以不解锁主机装置接受部以避免未经授权的补充。

在图5中示出的示例中，打印颗粒补充装置500包括盖盘568、盖盘毡570、内盘毡572和内盘574。盖盘568和盖盘毡570可以是结合图4A和图4B描述的盖盘434的示例。内盘毡572和内盘574可以是结合图4A和图4B描述的内盘432的示例。

图6A是打印颗粒补充装置600的另一示例的透视图。在该示例中，打印颗粒补充装置600具有包括一组接触焊盘606a-b的输出组件602。图6A中示出了接触焊盘的第一子集606a的示例和接触焊盘的第二子集606b的示例。接触焊盘的第一子集606a和接触焊盘的第二子集606b设置在输出组件602的侧部上。在一些示例中，接触焊盘的第一子集606a可以包括分配指示接触焊盘，接触焊盘的第二子集606b可以包括认证接触焊盘。该组接触焊盘606a-b可以围绕旋转轴旋转。尽管示出了六个接触焊盘606a-b，但是可以实施相同或不同数量的接触焊盘。在一些示例中，接触焊盘的一个子集可以用于分配指示，而接触焊盘的另一子集可以用于认证。例如，接触焊盘的第一子集606a可以携带和/或传送分配指示信号，接触焊盘的第二子集606b可以携带和/或传送认证信号。

在图6A中示出的示例中，接触焊盘的第一子集606a和接触焊盘的第二子集606b可以是间歇接触。例如，接触焊盘的第二子集606b可以在与主机装置接合时(例如，在将输出组件602插入到主机装置接受部中时)接触配对触点或对应触点。这可以使主机装置能够认证打印颗粒补充装置600并解锁主机装置接受部。在旋转时，接触焊盘的第二子集606b可以与主机装置的配对触点或对应触点断开连接。例如，四个认证接触焊盘606b可以在对应的端口触点上触发。例如，这可以允许初始认证解锁端口，并且可以不在整个补充期间保持连接。

在示例中，在与主机装置接合时(例如，在将输出组件602插入到主机装置接受部中时)，接触焊盘的第一子集606a可以不接触配对触点或对应触点。在旋转时，接触焊盘的第一子集606a可以与主机装置的配对触点或对应触点连接。例如，一旦处于对接位置，两个分配检测接触焊盘606a可以在对应的主机装置触点上触发。这可以允许分配检测机构(例如，开关、触点和/或存储装置)与主机装置通信。

在图6A中示出的示例中，通道608是凹口。在该示例中，打印补充装置的静止部分626是当输出组件602和接触焊盘606a-b围绕旋转轴旋转时相对于主机装置端口保持静止的盘。在图6A的示例中，接触焊盘606a-b从通道608角度横向定位(例如，以90度的角度差)。

图6B是主机装置接受部676的另一示例的透视图。在图6B中，主机装置接受部676处于关闭位置。在该示例中，主机装置接受部676包括与接触焊盘的第二子集606b对应的触点的第二子集616b。在接合时并且在输出组件602在主机装置接受部676中旋转之前，接触焊盘的第二子集606b可以与触点的第二子集616b建立连接和/或接触。

图6B中还示出了与接触焊盘的第一子集606a对应的触点的第一子集616a。例如，在将输出组件602在主机装置接受部676内旋转180度时，接触焊盘的第一子集606a可以与主机装置上的触点的第一子集616a接触。这是间歇接触或连接的一个示例。

在该示例中，主机装置接受部676包括端口盖622。当处于关闭位置时，端口盖622覆盖端口。在一些示例中，触点(例如，触点的第一子集616a和触点的第二子集616b)可以联接到触点接口628。例如，触点接口628可以与主机装置控制器(例如，盒和/或打印机上的逻辑板)通信。

图7是示出用于递送打印颗粒的方法700的示例的流程图。方法700可以由和/或利用本文描述的打印颗粒补充装置100、200a、200d、300、500、600和/或圆柱形输出颈部430中的一个或更多个执行。

多个电触点可以围绕供体容器的输出组件的旋转轴线旋转702。例如，接触焊盘106可以围绕输出组件102的旋转轴线110旋转。该旋转可以由用户手动执行或者可以自动执行(例如，主机装置可以包括用于旋转输出组件的机构，诸如齿轮)。

多个电触点可以与主机装置的多个电焊盘接合704。例如，接触焊盘106可以与主机装置的配对电触点或对应电触点接触或连接。在旋转702期间和/或在旋转702结束时，当供体容器插入到主机装置接受部中时，可以发生接合。

认证数据可以经由多个电触点传送到主机装置706。例如，存储装置可以经由一个或更多个接触焊盘106发送指示认证数据的认证信号。在一些示例中，主机装置可以经由电触点发送对认证信号的请求和/或可以读取认证数据。

与供体容器的打印材料相关的分配状态数据可以经由多个电触点传送到主机装置708。例如，存储装置可以经由一个或更多个接触焊盘106发送指示分配状态数据的分配信号。在一些示例中，主机装置可以经由电触点发送对分配信号的请求和/或可以读取分配状态数据。在一些示例中，可以响应于供体容器与主机装置之间的未对接连接(例如，在旋转之前)而传送认证数据，并且响应于供体容器与主机装置之间的对接连接(例如，在旋转之后)而传送分配状态数据。

在一些示例中，方法700可以包括基于柱塞插入到供体容器中而更新分配状态数据。例如，当分配检测开关由于柱塞插入而被致动时，存储装置可以更新分配状态数据，以指示打印颗粒分配完成。

Claims (25)

1.一种用于补充主机装置的打印颗粒补充装置，包括：

用于输出打印颗粒的输出组件，包括接口部分；以及

多个接触焊盘，设置在所述输出组件的外部分上，以在所述打印颗粒补充装置的通道打开时与所述输出组件一起旋转。

2.根据权利要求1所述的打印颗粒补充装置，进一步包括用于储存所述打印颗粒的储存器，并且其中：

所述输出组件表示比所述储存器窄的部分，

所述打印颗粒沿着所述打印颗粒的输出方向流动通过输出开口，并且

所述接触焊盘沿着作为垂直于所述输出方向的第一平面与平行于所述输出方向的第二平面的相交部分的线设置在所述输出组件的侧壁处。

3.根据权利要求2所述的打印颗粒补充装置，其中，所述输出组件包括圆柱形输出颈部，其中，所述接触焊盘是集成电路的一部分，所述集成电路在与所述圆柱形输出颈部大致相切的支撑表面中或在所述支撑表面上延伸。

4.根据权利要求1所述的打印颗粒补充装置，其中，所述接口部分垂直于所述输出组件的旋转轴线，并且垂直于所述接触焊盘延伸所沿的平面。

5.根据权利要求1所述的打印颗粒补充装置，其中，所述接口部分包括用于接合所述主机装置的接纳结构的静止部分，其中，所述多个接触焊盘相对于所述静止部分旋转至与所述主机装置的多个配对触点接触。

6.根据权利要求5所述的打印颗粒补充装置，其中，所述静止部分包括盖和孔。

7.根据权利要求1所述的打印颗粒补充装置，其中，所述多个接触焊盘沿着作为垂直于所述打印颗粒的流动方向的平面和平行于所述打印颗粒的所述流动方向的平面的相交部的线延伸，其中，所述多个接触焊盘在对接时在旋转方向上成排地按顺序运动。

8.根据权利要求1所述的打印颗粒补充装置，其中，所述多个接触焊盘设置在所述输出组件的所述外部分的突出结构上。

9.根据权利要求8所述的打印颗粒补充装置，其中，所述突出结构大致在垂直于所述打印颗粒的流动方向的方向上突出到所述输出组件之外。

10.根据权利要求8所述的打印颗粒补充装置，其中，所述突出结构用于接合所述主机装置的旋转配对部。

11.根据权利要求1所述的打印颗粒补充装置，其中，所述多个接触焊盘设置在所述输出组件的侧部上。

12.根据权利要求1所述的打印颗粒补充装置，其中，所述输出组件包括至少部分为圆柱形的侧壁，并且其中，所述多个接触焊盘设置在下述表面上：该表面与所述侧壁大致相切，或者，该表面相邻且平行于与所述侧壁大致相切的表面。

13.根据权利要求1所述的打印颗粒补充装置，其中，所述多个接触焊盘的第一子集设置在所述输出组件的侧部上，并且所述多个接触焊盘的第二子集设置在所述输出组件的端部上。

14.根据权利要求1所述的打印颗粒补充装置，其中，所述多个接触焊盘用于在所述输出组件旋转期间保持与对应的多个主机装置触点的连接。

15.根据权利要求1所述的打印颗粒补充装置，其中，所述多个接触焊盘用于提供与对应的多个主机装置触点的间歇连接。

16.根据权利要求1所述的打印颗粒补充装置，其中，所述输出组件的形状为圆柱形。

17.一种打印颗粒供体容器，包括圆柱形输出颈部，所述圆柱形输出颈部包括：

盖盘，垂直于所述圆柱形输出颈部的中心轴线，其中，所述盖盘包括从所述中心轴线偏移的第一凹口，所述盖盘用于在所述打印颗粒供体容器围绕所述中心轴线旋转期间保持静止位置；

内盘，垂直于所述中心轴线，其中，所述内盘包括从所述中心轴线偏移的第二凹口和从所述中心轴线偏移用以分配打印颗粒的孔，所述内盘用于在所述打印颗粒供体容器旋转期间相对于所述盖盘剪切；以及

多个电接触焊盘，位于所述圆柱形输出颈部的外部上，以与所述圆柱形输出颈部一起旋转，其中，所述多个电接触焊盘电连接到所述打印颗粒供体容器的存储装置。

18.根据权利要求17所述的打印颗粒供体容器，其中，所述内盘和所述多个电接触焊盘与所述打印颗粒供体容器一起旋转，同时所述盖盘相对于主机装置接受部保持所述静止位置。

19.根据权利要求17所述的打印颗粒供体容器，其中，所述多个电接触焊盘位于所述圆柱形输出颈部的所述外部的平面结构上，其中，所述平面结构平行于所述中心轴线。

20.根据权利要求17所述的打印颗粒供体容器，其中，所述打印颗粒供体容器与注射器柱塞交接，并且其中，所述存储装置用于在所述注射器柱塞插入到所述打印颗粒供体容器中时更新分配状态数据。

21.根据权利要求17所述的打印颗粒供体容器，其中，第二多个电接触焊盘位于所述圆柱形输出颈部的底部上，以在所述打印颗粒供体容器旋转期间保持静止位置。

22.一种方法，包括：

使多个电触点围绕供体容器的输出组件的旋转轴线旋转；

使所述多个电触点与主机装置的多个电焊盘接合；

经由所述多个电触点将认证数据传送到所述主机装置；以及

将与所述供体容器的打印材料有关的分配状态数据传送到所述主机装置。

23.根据权利要求22所述的方法，进一步包括：基于柱塞插入到所述供体容器中，通过所述供体容器的存储装置更新所述分配状态数据。

24.根据权利要求22所述的方法，其中，响应于所述供体容器与所述主机装置之间的未对接连接而传送所述认证数据，并且其中，响应于所述供体容器与所述主机装置之间的对接连接而传送所述分配状态数据。

25.根据权利要求22所述的方法，其中，所述多个电触点包括分配检测信号触点、分配检测接地触点、认证信号触点和认证接地触点。

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