CN112261784B - 一种制作氮化硅陶瓷电路基板的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种制作氮化硅陶瓷电路基板的加工工艺，包括以下步骤：S1、验收人员对输送到电路基板原板以20个为一组进行检测，电路基板原板合格则执行S2，电路基板原板不合格则使电路基板原板返回原厂；S2、验收人员将检验合格的电路基板原板通过输送带，输送到电路基板原板加工工作台；本发明在使用时，当工厂的操作人员在对电路基板进行作业时，通过在作业场所增设气动隔膜泵，使气动隔膜泵将切割时的粉尘吸入到回收箱的内部，通过粉尘的回收，减轻粉尘对称操作人员的不适，同时能够对粉尘加以回收利用，本发明不仅能够提升操作人员作业场所的环境整洁度，同时能够避免资源的浪费。
Description
技术领域
本发明涉及电路基板技术领域，具体为一种制作氮化硅陶瓷电路基板的加工工艺。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
中国公开授权发明：CN110248472A公开了一种电路板加工工艺，其通过将基板和PP胶片预先开孔，实现后期电路板开孔不会在玻璃纤维层处出现结瘤和毛刺的问题，非常的实用，而且减少了人工劳动量，提高了生产效率和合格率，且降低了生产成本，然而还存在一定问题；该电路板加工工艺，在使用的过程中，虽然解决了提高了生产效率和合格率，该电路板加工工艺进行加工时，陶瓷电路基板会产生粉尘，粉尘弥漫在作业场所中不仅会造成操作人员的身体不适，同时加工时的陶瓷电路基板会产生粉尘，无法加以利用，导致资源的浪费，为此，提出一种制作氮化硅陶瓷电路基板的加工工艺。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种制作氮化硅陶瓷电路基板的加工工艺。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种制作氮化硅陶瓷电路基板的加工工艺，包括以下步骤：
S1、验收人员对输送到电路基板原板以20个为一组进行检测，电路基板原板合格则执行S2，电路基板原板不合格则使电路基板原板返回原厂；
S2、验收人员将检验合格的电路基板原板通过输送带，输送到电路基板原板加工工作台，加工人员对电路基板原板进行加工，加工时对电路基板原板进行二次检验，电路基板原板合格则执行S4，电路基板原板不合格则使电路基板原板返回S1，由验收人员对有疑问的电路基板原板再次效验；
S3、加工人员通过使用切割机对电路基板原板进行切割、打磨，切割机的切割时间为1-2min，转速为180-210r/min，对电路基板原板的规格进行统一；
S4、将电路基板原板通过喷涂机喷涂陶瓷漆，喷涂时间为10-15min，转速为240-280r/min，电路基板A，使用烘干机对电路基板A进行烘干，烘干时间为20-30min，温度为170-180℃，再对电路基板A进行涂膜保护层，在通过消毒柜对电路基板A进行消毒；
S5、在切割机对电路基板原板进行切割时，切割机的底部两侧，以水平倾斜45-60°设置对称设置两个气动隔膜泵，当切割机对电路基板原板进行作业时，即启动气动隔膜泵，气动隔膜泵的转速为240-280r/min，通过气动隔膜泵将切割时产生的灰尘吸入到回收箱中；
S6、切割机对电路基板原板切割后获得电路基板B，通过输送带输送到钻孔机上，钻孔机对电路基板A进行打孔，打孔时间为1-2min，转速为 200-240r/min，获得电路基板C；
S7、再将电路基板C通过进行电镀工艺，获得氮化硅陶瓷电路基板。
优选的，在S1中，验收人员通过使用检验仪器对电路基板原板进行检验，检验时间为5-10min。
优选的，所述陶瓷漆为高温耐磨陶咨涂料或水性陶瓷涂料，优选为水性陶瓷涂料。
优选的，在S4中，对电路基板A的消毒时间为50-70min。
优选的，在S6中，通过激光对电路基板B进行扫描，当电路基板B的位置出现偏差，警报灯进行运转，同时整个输送带停止作业。
优选的，所述保护层为PI覆盖膜、PET覆盖膜、聚脂覆盖膜、聚酰亚胺覆盖膜、亚克力覆盖膜、丙烯酸覆盖膜、环氧树脂覆盖膜、PVC薄膜基材、PEN 薄膜、聚四氟乙烯基材、液晶高分子聚合物保护膜材或感光或非感光油墨膜层，优选为环氧树脂覆盖膜。
优选的，在S4中，通过烘干机对电路基板A烘干时，将电路基板A表面的灰尘颗粒清除。
优选的，在S6中，钻孔机的钻杆能够根据客户需求进行更换。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种制作氮化硅陶瓷电路基板的加工工艺，具备以下有益效果：本发明在使用时，当工厂的操作人员在对电路基板进行作业时，通过在作业场所增设气动隔膜泵，使气动隔膜泵将切割时的粉尘吸入到回收箱的内部，通过粉尘的回收，减轻粉尘对称操作人员的不适，同时能够对粉尘加以回收利用，本发明不仅能够提升操作人员作业场所的环境整洁度，同时能够避免资源的浪费。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
本发明提供一种技术方案：一种制作氮化硅陶瓷电路基板的加工工艺，包括以下步骤：
S1、验收人员对输送到电路基板原板以20个为一组进行检测，电路基板原板合格则执行S2，电路基板原板不合格则使电路基板原板返回原厂；
S2、验收人员将检验合格的电路基板原板通过输送带，输送到电路基板原板加工工作台，加工人员对电路基板原板进行加工，加工时对电路基板原板进行二次检验，电路基板原板合格则执行S4，电路基板原板不合格则使电路基板原板返回S1，由验收人员对有疑问的电路基板原板再次效验；
S3、加工人员通过使用切割机对电路基板原板进行切割、打磨，切割机的切割时间为min，转速为180r/min，对电路基板原板的规格进行统一；
S4、将电路基板原板通过喷涂机喷涂陶瓷漆，喷涂时间为10min，转速为 240r/min，电路基板A，使用烘干机对电路基板A进行烘干，烘干时间为20min，温度为170℃，再对电路基板A进行涂膜保护层，在通过消毒柜对电路基板A 进行消毒；
S5、在切割机对电路基板原板进行切割时，切割机的底部两侧，以水平倾斜45°设置对称设置两个气动隔膜泵，当切割机对电路基板原板进行作业时，即启动气动隔膜泵，气动隔膜泵的转速为240r/min，通过气动隔膜泵将切割时产生的灰尘吸入到回收箱中；
S6、切割机对电路基板原板切割后获得电路基板B，通过输送带输送到钻孔机上，钻孔机对电路基板A进行打孔，打孔时间为1min，转速为200r/min，获得电路基板C；
S7、再将电路基板C通过进行电镀工艺，获得氮化硅陶瓷电路基板。
本实施例中，具体的：在S1中，验收人员通过使用检验仪器对电路基板原板进行检验，检验时间为5min；验收人员通过使用检验仪器电路基板原板进行，从达到批量检验效果，且提升对电路基板原板的检验效果，提升作业效率。
在前述方案的基础上：所述陶瓷漆为高温耐磨陶咨涂料或水性陶瓷涂料，优选为水性陶瓷涂料；通过设置水性陶瓷涂料，硬度可以达到6H以上、耐高温达400度，不粘效果，颜色多种，适用于本发明。
在前述方案的基础上：在S4中，对电路基板A的消毒时间为50min。
进一步的：在S6中，通过激光对电路基板B进行扫描，当电路基板B的位置出现偏差，警报灯进行运转，同时整个输送带停止作业；通过使用激光对电路基板B扫描，当电路基板B的位置出现偏差时，输送带停止作业，避免后续对电路基板B进行钻孔作业而导致整批电路基板B出现瑕疵，使电路基板B无法使用。
在前述方案的基础上：所述保护层为PI覆盖膜、PET覆盖膜、聚脂覆盖膜、聚酰亚胺覆盖膜、亚克力覆盖膜、丙烯酸覆盖膜、环氧树脂覆盖膜、PVC 薄膜基材、PEN薄膜、聚四氟乙烯基材、液晶高分子聚合物保护膜材或感光或非感光油墨膜层，优选为环氧树脂覆盖膜。
进一步的：在S4中，通过烘干机对电路基板A烘干时，将电路基板A表面的灰尘颗粒清除；通过对电路基板A表面的灰尘颗粒清除，避免在后续进行切割及钻孔时，由于灰尘颗粒影响对电路基板A的切割及钻孔。
在前述方案的基础上：在S6中，钻孔机的钻杆能够根据客户需求进行更换。
实施例二
本发明提供一种技术方案：一种制作氮化硅陶瓷电路基板的加工工艺，包括以下步骤：
S1、验收人员对输送到电路基板原板以20个为一组进行检测，电路基板原板合格则执行S2，电路基板原板不合格则使电路基板原板返回原厂；
S2、验收人员将检验合格的电路基板原板通过输送带，输送到电路基板原板加工工作台，加工人员对电路基板原板进行加工，加工时对电路基板原板进行二次检验，电路基板原板合格则执行S4，电路基板原板不合格则使电路基板原板返回S1，由验收人员对有疑问的电路基板原板再次效验；
S3、加工人员通过使用切割机对电路基板原板进行切割、打磨，切割机的切割时间为1.5min，转速为195r/min，对电路基板原板的规格进行统一；
S4、将电路基板原板通过喷涂机喷涂陶瓷漆，喷涂时间为12.5min，转速为250r/min，电路基板A，使用烘干机对电路基板A进行烘干，烘干时间为 25min，温度为175℃，再对电路基板A进行涂膜保护层，在通过消毒柜对电路基板A进行消毒；
S5、在切割机对电路基板原板进行切割时，切割机的底部两侧，以水平倾斜50°设置对称设置两个气动隔膜泵，当切割机对电路基板原板进行作业时，即启动气动隔膜泵，气动隔膜泵的转速为260r/min，通过气动隔膜泵将切割时产生的灰尘吸入到回收箱中；
S6、切割机对电路基板原板切割后获得电路基板B，通过输送带输送到钻孔机上，钻孔机对电路基板A进行打孔，打孔时间为1.5min，转速为220r/min，获得电路基板C；
S7、再将电路基板C通过进行电镀工艺，获得氮化硅陶瓷电路基板。
本实施例中，具体的：在S1中，验收人员通过使用检验仪器对电路基板原板进行检验，检验时间为7.5min；验收人员通过使用检验仪器电路基板原板进行，从达到批量检验效果，且提升对电路基板原板的检验效果，提升作业效率。
在前述方案的基础上：所述陶瓷漆为高温耐磨陶咨涂料或水性陶瓷涂料，优选为水性陶瓷涂料；通过设置水性陶瓷涂料，硬度可以达到6H以上、耐高温达400度，不粘效果，颜色多种，适用于本发明。
在前述方案的基础上：在S4中，对电路基板A的消毒时间为60min。
进一步的：在S6中，通过激光对电路基板B进行扫描，当电路基板B的位置出现偏差，警报灯进行运转，同时整个输送带停止作业；通过使用激光对电路基板B扫描，当电路基板B的位置出现偏差时，输送带停止作业，避免后续对电路基板B进行钻孔作业而导致整批电路基板B出现瑕疵，使电路基板B无法使用。
在前述方案的基础上：所述保护层为PI覆盖膜、PET覆盖膜、聚脂覆盖膜、聚酰亚胺覆盖膜、亚克力覆盖膜、丙烯酸覆盖膜、环氧树脂覆盖膜、PVC 薄膜基材、PEN薄膜、聚四氟乙烯基材、液晶高分子聚合物保护膜材或感光或非感光油墨膜层，优选为环氧树脂覆盖膜。
进一步的：在S4中，通过烘干机对电路基板A烘干时，将电路基板A表面的灰尘颗粒清除；通过对电路基板A表面的灰尘颗粒清除，避免在后续进行切割及钻孔时，由于灰尘颗粒影响对电路基板A的切割及钻孔。
在前述方案的基础上：在S6中，钻孔机的钻杆能够根据客户需求进行更换。
实施例三
本发明提供一种技术方案：一种制作氮化硅陶瓷电路基板的加工工艺，包括以下步骤：
S1、验收人员对输送到电路基板原板以20个为一组进行检测，电路基板原板合格则执行S2，电路基板原板不合格则使电路基板原板返回原厂；
S2、验收人员将检验合格的电路基板原板通过输送带，输送到电路基板原板加工工作台，加工人员对电路基板原板进行加工，加工时对电路基板原板进行二次检验，电路基板原板合格则执行S4，电路基板原板不合格则使电路基板原板返回S1，由验收人员对有疑问的电路基板原板再次效验；
S3、加工人员通过使用切割机对电路基板原板进行切割、打磨，切割机的切割时间为2min，转速为210r/min，对电路基板原板的规格进行统一；
S4、将电路基板原板通过喷涂机喷涂陶瓷漆，喷涂时间为15min，转速为 280r/min，电路基板A，使用烘干机对电路基板A进行烘干，烘干时间为30min，温度为180℃，再对电路基板A进行涂膜保护层，在通过消毒柜对电路基板A 进行消毒；
S5、在切割机对电路基板原板进行切割时，切割机的底部两侧，以水平倾斜60°设置对称设置两个气动隔膜泵，当切割机对电路基板原板进行作业时，即启动气动隔膜泵，气动隔膜泵的转速为280r/min，通过气动隔膜泵将切割时产生的灰尘吸入到回收箱中；
S6、切割机对电路基板原板切割后获得电路基板B，通过输送带输送到钻孔机上，钻孔机对电路基板A进行打孔，打孔时间为2min，转速为240r/min，获得电路基板C；
S7、再将电路基板C通过进行电镀工艺，获得氮化硅陶瓷电路基板。
本实施例中，具体的：在S1中，验收人员通过使用检验仪器对电路基板原板进行检验，检验时间为10min；验收人员通过使用检验仪器电路基板原板进行，从达到批量检验效果，且提升对电路基板原板的检验效果，提升作业效率。
在前述方案的基础上：所述陶瓷漆为高温耐磨陶咨涂料或水性陶瓷涂料，优选为水性陶瓷涂料；通过设置水性陶瓷涂料，硬度可以达到6H以上、耐高温达400度，不粘效果，颜色多种，适用于本发明。
在前述方案的基础上：在S4中，对电路基板A的消毒时间为70min。
进一步的：在S6中，通过激光对电路基板B进行扫描，当电路基板B的位置出现偏差，警报灯进行运转，同时整个输送带停止作业；通过使用激光对电路基板B扫描，当电路基板B的位置出现偏差时，输送带停止作业，避免后续对电路基板B进行钻孔作业而导致整批电路基板B出现瑕疵，使电路基板B无法使用。
在前述方案的基础上：所述保护层为PI覆盖膜、PET覆盖膜、聚脂覆盖膜、聚酰亚胺覆盖膜、亚克力覆盖膜、丙烯酸覆盖膜、环氧树脂覆盖膜、PVC 薄膜基材、PEN薄膜、聚四氟乙烯基材、液晶高分子聚合物保护膜材或感光或非感光油墨膜层，优选为环氧树脂覆盖膜。
进一步的：在S4中，通过烘干机对电路基板A烘干时，将电路基板A表面的灰尘颗粒清除；通过对电路基板A表面的灰尘颗粒清除，避免在后续进行切割及钻孔时，由于灰尘颗粒影响对电路基板A的切割及钻孔。
在前述方案的基础上：在S6中，钻孔机的钻杆能够根据客户需求进行更换。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种制作氮化硅陶瓷电路基板的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、验收人员对从原厂输送到的电路基板原板以20个为一组进行检测，电路基板原板合格则执行S2，电路基板原板不合格则使电路基板原板返回原厂；
S2、验收人员将检验合格的电路基板原板通过输送带，输送到电路基板原板加工工作台，加工人员对电路基板原板进行加工，加工时对电路基板原板进行二次检验，电路基板原板合格则执行S3，电路基板原板不合格则使电路基板原板返回S1，由验收人员对有疑问的电路基板原板再次校验；
S3、加工人员通过使用切割机对电路基板原板进行切割、打磨，切割机的切割时间为1-2min，转速为180-210r/min，对电路基板原板的规格进行统一；
S4、将电路基板原板通过喷涂机喷涂陶瓷漆，喷涂时间为10-15min，转速为240-280r/min，电路基板A，使用烘干机对电路基板A进行烘干，烘干时间为20-30min，温度为170-180℃，再对电路基板A进行涂膜保护以形成保护层，再通过消毒柜对电路基板A进行消毒；
所述陶瓷漆为水性陶瓷涂料，通过设置水性陶瓷涂料，硬度达到6H以上、耐高温达400度，不粘效果，颜色多种；
S5、在切割机对电路基板原板进行切割时，切割机的底部两侧，以水平倾斜45-60°设置对称设置两个气动隔膜泵，当切割机对电路基板原板进行作业时，即启动气动隔膜泵，气动隔膜泵的转速为240-280r/min，通过气动隔膜泵将切割时产生的灰尘吸入到回收箱中；
S6、切割机对电路基板原板切割后获得电路基板B，通过输送带输送到钻孔机上，钻孔机对电路基板B进行打孔，打孔时间为1-2min，转速为200-240r/min，获得电路基板C；
在S6中，通过激光对电路基板B进行扫描，当电路基板B的位置出现偏差，警报灯进行运转，同时整个输送带停止作业；
S7、再将电路基板C通过进行电镀工艺，获得氮化硅陶瓷电路基板。
2.根据权利要求1所述的一种制作氮化硅陶瓷电路基板的加工工艺，其特征在于：在S1中，验收人员通过使用检验仪器对电路基板原板进行检验，检验时间为5-10min。
3.根据权利要求1所述的一种制作氮化硅陶瓷电路基板的加工工艺，其特征在于：在S4中，对电路基板A的消毒时间为50-70min。
4.根据权利要求1所述的一种制作氮化硅陶瓷电路基板的加工工艺，其特征在于：所述保护层为PI覆盖膜、PET覆盖膜、聚脂覆盖膜、聚酰亚胺覆盖膜、亚克力覆盖膜、丙烯酸覆盖膜、环氧树脂覆盖膜、PVC薄膜基材、PEN薄膜、聚四氟乙烯基材、液晶高分子聚合物保护膜材或感光或非感光油墨膜层。
5.根据权利要求1所述的一种制作氮化硅陶瓷电路基板的加工工艺，其特征在于：在S4中，通过烘干机对电路基板A烘干时，将电路基板A表面的灰尘颗粒清除。
6.根据权利要求1所述的一种制作氮化硅陶瓷电路基板的加工工艺，其特征在于：在S6中，钻孔机的钻杆能够根据客户需求进行更换。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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