CN112254746A - 一种压电片及使用该压电片的新发声结构开放式传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明属于传感器技术领域，具体涉及一种压电片及使用该压电片的新发声结构开放式传感器，包括金属基片、设置在基片中心处的压电陶瓷片，所述的基片的中心处为压电陶瓷片贴合区，压电陶瓷片贴合区外围的基片片体平滑的向上翻折使基片呈碗状结构，基片上设有多道由基片片体边缘向基片片体中心延伸的径向槽，多道径向槽沿周向均匀分布，径向槽的宽度为0.2‑0.3mm，径向槽前端距压电陶瓷片的距离为0.5‑0.8mm，基片的厚度为0.25‑0.4mm，基片的高度为6‑10mm，不容易变形失效，使用寿命长、使用效果好，便于包装、运输。
Description
技术领域
本发明属于传感器技术领域，具体涉及一种压电片及使用该压电片的新发声结构开放式传感器。
背景技术
每个定向发声设备上需要安装若干个开放式传感器，开放式传感器是能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出的一种检测装置，目前随着电子行业的发展，开放式传感器应用越来越广泛，对开放式传感器稳定性和耐用性的要求也越来越高。
压电片式的传感器的灵敏度高，方向角是由探头决定的。开放式传感器包括有碗型和无碗型两种，有碗型即在压电片的前部设置一个碗状的喇叭头，有碗型的接收信号强度明显强于无碗型，因此，有碗型开放式传感的使用效果好，应用的比较多。但是，由于开放式传感器不带外壳，喇叭头厚度只有0.1mm，喇叭头比较的脆弱，在没有外壳的保护下，很容易受到挤压导致变形，从而导致产品失效，产品的运输和包装都很麻烦。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供一种压电片及使用该压电片的新发声结构开放式传感器，不容易变形失效，使用寿命长、使用效果好，便于包装、运输。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案如下：
一种压电片，包括金属基片、设置在基片中心处的压电陶瓷片，所述的基片的中心处为压电陶瓷片贴合区，压电陶瓷片贴合区外围的基片片体平滑的向上翻折使基片呈碗状结构，基片上设有多道由基片片体边缘向基片片体中心延伸的径向槽，多道径向槽沿周向均匀分布，径向槽的宽度为0.2-0.3mm，径向槽前端距压电陶瓷片的距离为0.5-0.8mm，基片的厚度为0.25-0.4mm，基片的高度为6-10mm。
进一步的，所述的压电陶瓷片为圆形，压电陶瓷片贴合区为平面。
进一步的，所述的基片为多边形。
进一步的，所述的基片为正六边形。
进一步的，所述的基片为圆形。
进一步的，所述的径向槽的宽度为0.2mm，径向槽前端距压电陶瓷片的距离为0.5mm。
一种新发声结构开放式传感器，包括：权利要求1至7中任意一项所述压电片；基座，基座上部设有安装压电片的安装台，基座底部设有插针，压电片的压电陶瓷片与安装台连接。
进一步的,所述的插针与压电片电性连接。
本发明的有益效果是：采用上述方案，可代替现有的“压电片+喇叭头”的结构，本发明的压电片产生不规则震动，结构强度好，不容易变形，解决了运输、包装的问题，发声具有方向性，同时具有比较好的声压值，提高了开放式传感器的使用效果。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，本发明前述的和其他的目的、特征和优点将变得显而易见。
图1为本发明中基片的一种实施方式的结构示意图。
图2为本发明中基片的一种实施方式的俯视图。
图3为本发明中压电片的侧视图。
图4为本发明新发声结构开放式传感器的一种侧视图。
图5为本发明新发声结构开放式传感器的声压测试图。
其中：1为基片，11为径向槽，2为压电陶瓷片，3为基座，31为安装台。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
实施例1：参照图1-图3，一种压电片，包括正六边形结构的金属基片1、设置在基片1中心处的圆形的压电陶瓷片2，基片1的中心处为压电陶瓷片贴合区，压电陶瓷片贴合区外围的基片片体平滑的向上翻折使基片呈碗状结构，基片1的六个拐角处设有均设有由基片片体边缘向基片片体中心延伸的径向槽11，径向槽11的宽度为0.2mm，径向槽11的前端距压电陶瓷片的距离D为0.5mm，基片1厚度为0.25mm，基片1高度为7.4mm，径向槽的设置使得基片能形成碗状，形成喇叭头结构，正六边形结构使得基片自身具有较好的结构强度，不容易变形，且便于成型，在震动时能形成不规则震动，本压电片能代替现有压电片+喇叭头的结构，参照图5，本压电片具有较高的声压，提高了使用效果，结构强度好，不容易损坏，基片的高度小，不影响包装、运输，压电陶瓷片贴合区为平面，径向槽11的前端距压电陶瓷片的距离为0.5mm，保证了压电陶瓷片贴合区的面积，保证了基片的震动，压电片工作时整体不规则震动，通过自身的结构实现发出超声波，同时具有一定的方向性，提高了使用效果，超声波的频率可通过基片的厚度、高度来进行调节，本压电片具有较好的适用性。
一种新发声结构开放式传感器，参照图4，包括：上述的压电片；基座3，基座3的上部设有安装压电片的安装台31，基座3的底部设有插针，压电片1的压电陶瓷片2与安装台31连接，插针与压电片电性连接，本开放式传感器通过压电片产生不规则的震动，同时，通过自身的结构使得超声波具有特定的方向性，代替了传统的压电片和喇叭头的组合，压电片的高度小，结构稳固，不容易发生变形，解决了包装难、运输难的问题。
实施例2：一种压电片，包括圆形结构的金属基片1、设置在基片1中心处的圆形的压电陶瓷片2，基片1的中心处为压电陶瓷片贴合区，压电陶瓷片贴合区外围的基片片体平滑的向上翻折使基片呈碗状结构，基片1上设有多道沿径向的由基片片体边缘向基片片体中心延伸的径向槽11，径向槽11的宽度为0.2mm，径向槽11的前端距压电陶瓷片的距离为0.5mm，基片1厚度为0.25mm，基片1高度为7.4mm，径向槽的设置使得基片能形成碗状，形成喇叭头结构，基片自身具有较好的结构强度，不容易变形，且便于成型，在震动时能形成不规则震动，本压电片能代替现有压电片+喇叭头的结构，参照图5，本压电片具有较高的声压，提高了使用效果，结构强度好，不容易损坏，基片的高度小，不影响包装、运输，压电陶瓷片贴合区为平面，径向槽11的前端距压电陶瓷片的距离为0.5mm，保证了压电陶瓷片贴合区的面积，保证了基片的震动，压电片工作时整体不规则震动，通过自身的结构实现发出超声波，同时具有一定的方向性，提高了使用效果，超声波的频率可通过基片的厚度、高度来进行调节，本压电片具有较好的适用性。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明做任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质上对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种压电片，包括金属基片、设置在基片中心处的压电陶瓷片，其特征在于，所述的基片的中心处为压电陶瓷片贴合区，压电陶瓷片贴合区外围的基片片体平滑的向上翻折使基片呈碗状结构，基片上设有多道由基片片体边缘向基片片体中心延伸的径向槽，多道径向槽沿周向均匀分布，径向槽的宽度为0.2-0.3mm，径向槽前端距压电陶瓷片的距离为0.5-0.8mm，基片的厚度为0.25-0.4mm，基片的高度为6-10mm。
2.根据权利要求1所述的一种压电片，其特征在于，所述的压电陶瓷片为圆形，压电陶瓷片贴合区为平面。
3.根据权利要求1所述的一种压电片，其特征在于，所述的基片为多边形。
4.根据权利要求3所述的一种压电片，其特征在于，所述的基片为正六边形。
5.根据权利要求1所述的一种压电片，其特征在于，所述的基片为圆形。
6.根据权利要求1所述的一种压电片，其特征在于，所述的径向槽的宽度为0.2mm，径向槽前端距压电陶瓷片的距离为0.5mm。
7.一种新发声结构开放式传感器，其特征在于，包括：
权利要求1所述压电片；
基座，基座上部设有安装压电片的安装台，基座底部设有插针，压电片的压电陶瓷片与安装台连接。
8.根据权利要求7所述的一种压电片，其特征在于，所述的插针与压电片电性连接。
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