CN112246509B - 一种半导体芯片研磨设备机架用涂装装置及涂装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体芯片研磨设备机架用涂装装置及涂装方法，包括底板，所述底板的底部焊接有四个第一固定块，所述底板的顶部一侧焊接有第一壳体，所述第一壳体的一侧焊接有第二壳体，所述第一壳体的内部一侧设有第三壳体，所述第三壳体的内部一侧安装有第一环形滑轨，所述第一环形滑轨的内部滑动连接有两个第一弧形滑块；本发明在使用时，通过设置第二电动机带动第二齿轮转动，第二齿轮带动第三齿轮转动，第三齿轮带动刷体转动对机架的表面进行清理，防止其表面残渣影响涂装效果，由水泵配合喷头进行涂装工作，并设置刮板在涂装后对其涂装面进行刮匀，防止因喷涂不均匀导致机架部分区域老化。
Description
技术领域
本发明涉及机架加工设备技术领域，具体为一种半导体芯片研磨设备机架用涂装装置及涂装方法。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
半导体芯片在生产过程中，需要借助研磨设备对其进行研磨，为防止研磨过程中因机架老化导致机架松动，通常在加工机架时对其表面喷涂防护漆，延长机架的使用寿命，但现有的机架加工用涂装装置在使用时，容易因机架表面残渣影响喷涂效果，导致机架部分区域喷涂不均匀，使机架部分区域锈蚀老化，为此，提出一种半导体芯片研磨设备机架用涂装装置及涂装方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体芯片研磨设备机架用涂装装置及涂装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片研磨设备机架用涂装装置，包括底板，所述底板的底部焊接有四个第一固定块，所述底板的顶部一侧焊接有第一壳体，所述第一壳体的一侧焊接有第二壳体，所述第一壳体的内部一侧设有第三壳体，所述第三壳体的内部一侧安装有第一环形滑轨，所述第一环形滑轨的内部滑动连接有两个第一弧形滑块，所述第三壳体的内部一侧设有第三齿轮，所述第一弧形滑块的一侧与第三齿轮焊接，所述第三壳体的内部一侧安装有第二电动机，所述第二电动机的输出轴焊接有第二齿轮，所述第二齿轮与第三齿轮啮合连接，所述第三齿轮的一侧粘接有刷体，所述刷体的一侧设有第一齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮啮合连接，所述第一齿轮的内部一侧开设有第二通孔，所述第三齿轮的内部一侧开设有第一通孔，所述第一齿轮的一侧焊接有第四壳体，所述第四壳体的内部一侧卡接有水箱，所述水箱的一侧连通有第一软管，所述第四壳体的内部一侧安装有水泵，所述水泵的进水口与第一软管连通，所述水泵的出水口连通有第二软管，所述第二软管的一端安装有喷头，所述喷头的一侧与第四壳体固定连接，所述第四壳体的内部一侧焊接有弹簧，所述弹簧的一端焊接有固定板，所述固定板的一侧焊接有刮板，所述第三壳体的内部一侧安装有第二环形滑轨，所述第二环形滑轨的内部滑动连接有两个第二弧形滑块，所述第二弧形滑块的一侧与第四壳体焊接。
作为本技术方案的进一步优选的：所述第四壳体的内部一侧安装有两个第二滑轨，所述第二滑轨的内部滑动连接有第三滑块，所述第三滑块的一侧与固定板焊接。
作为本技术方案的进一步优选的：所述第二滑轨的内部两侧焊接有两个第二限位块。
作为本技术方案的进一步优选的：所述底板的顶部一侧焊接有第二固定块，所述第二固定块的内部螺纹连接有外螺纹套，所述外螺纹套的一侧焊接有U形板，所述U形板的内部螺纹连接有两个螺栓。
作为本技术方案的进一步优选的：所述第一壳体的内部两侧安装有两个第一滑轨，两个所述第一滑轨的内部分别滑动连接有第一滑块和第二滑块，所述第一滑块的一侧与第三壳体焊接，所述第二滑块的一侧与第三壳体焊接，所述第一滑轨的内部一侧焊接有第一限位块。
作为本技术方案的进一步优选的：所述第二壳体的内部一侧安装有第一电动机，所述第一电动机的输出轴焊接有螺杆，所述螺杆的一端通过轴承与第二壳体转动连接，所述第一滑块的一侧均匀开设有螺纹槽，所述第一滑块通过螺纹槽与螺杆螺纹连接。
一种半导体芯片研磨设备机架用涂装方法，包括以下步骤：
S1、将第三壳体向上移动；
S2、将U形板通过螺栓与机架固定；
S3、将U形板通过外螺纹套与第二固定块固定；
S4、通过开关组控制第一电动机、第二电动机和水泵启动，对机架进行涂装。
作为本技术方案的进一步优选的：在所述S1中，移动第三壳体使第一滑块和第二滑块滑动至一侧与第一限位块接触。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
一、本发明在使用时，通过设置第二电动机带动第二齿轮转动，第二齿轮带动第三齿轮转动，第三齿轮带动刷体转动对机架的表面进行清理，防止其表面残渣影响涂装效果，由水泵配合喷头进行涂装工作，并设置刮板在涂装后对其涂装面进行刮匀，防止因喷涂不均匀导致机架部分区域老化；
二、本发明在使用时，通过设置第一弧形滑块在第一环形滑轨内滑动，第二弧形滑块在第二环形滑轨内滑动，增强第三齿轮和第四壳体运动时的稳定性。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明中第一壳体的侧视内部结构示意图；
图3为本发明中第三壳体的侧视内部结构示意图；
图4为本发明中U形板的结构示意图。
图中：1、第一壳体；2、第二壳体；3、第一滑轨；4、第一限位块；5、底板；6、第一固定块；7、第一电动机；8、螺杆；9、螺纹槽；10、第一滑块；11、轴承；14、第二固定块；15、外螺纹套；16、螺栓；17、U形板；18、第二滑块；19、第三壳体；20、第四壳体；21、第一软管；22、喷头；23、第二电动机；24、第一齿轮；25、第二齿轮；26、第三齿轮；27、刷体；28、第一通孔；29、第一环形滑轨；30、第一弧形滑块；31、刮板；32、固定板；33、第二限位块；34、弹簧；35、第二滑轨；36、第三滑块；37、第二通孔；38、第二软管；39、第二弧形滑块；40、第二环形滑轨；41、水箱；42、水泵。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种半导体芯片研磨设备机架用涂装装置，包括底板5，底板5的底部焊接有四个第一固定块6，底板5的顶部一侧焊接有第一壳体1，第一壳体1的一侧焊接有第二壳体2，第一壳体1的内部一侧设有第三壳体19，第三壳体19的内部一侧安装有第一环形滑轨29，第一环形滑轨29的内部滑动连接有两个第一弧形滑块30，第三壳体19的内部一侧设有第三齿轮26，第一弧形滑块30的一侧与第三齿轮26焊接，第三壳体19的内部一侧安装有第二电动机23，第二电动机23的输出轴焊接有第二齿轮25，第二齿轮25与第三齿轮26啮合连接，第三齿轮26的一侧粘接有刷体27，刷体27的一侧设有第一齿轮24，第一齿轮24与第二齿轮25啮合连接，第一齿轮24的内部一侧开设有第二通孔37，第三齿轮26的内部一侧开设有第一通孔28，第一齿轮24的一侧焊接有第四壳体20，第四壳体20的内部一侧卡接有水箱41，水箱41的一侧连通有第一软管21，第四壳体20的内部一侧安装有水泵42，水泵42的进水口与第一软管21连通，水泵42的出水口连通有第二软管38，第二软管38的一端安装有喷头22，喷头22的一侧与第四壳体20固定连接，第四壳体20的内部一侧焊接有弹簧34，弹簧34的一端焊接有固定板32，固定板32的一侧焊接有刮板31，第三壳体19的内部一侧安装有第二环形滑轨40，第二环形滑轨40的内部滑动连接有两个第二弧形滑块39，第二弧形滑块39的一侧与第四壳体20焊接，第一壳体1的一侧安装有用于控制第一电动机7、第二电动机23和水泵42启动与关闭的开关组，开关组与外界市电连接，用以为第一电动机7、第二电动机23和水泵42供电。
本实施例中，具体的：第四壳体20的内部一侧安装有两个第二滑轨35，第二滑轨35的内部滑动连接有第三滑块36，第三滑块36的一侧与固定板32焊接，设置第三滑块36在第二滑轨35内滑动，增强固定板32移动时的稳定性。
本实施例中，具体的：第二滑轨35的内部两侧焊接有两个第二限位块33，设置第二限位块33对第三滑块36进行限位，防止刮板31与机架的间距过小导致涂料被刮除。
本实施例中，具体的：底板5的顶部一侧焊接有第二固定块14，第二固定块14的内部螺纹连接有外螺纹套15，外螺纹套15的一侧焊接有U形板17，U形板17的内部螺纹连接有两个螺栓16，设置U形板17配合螺栓16将机架与本装置固定，并设置外螺纹套15便于将U形板17的位置固定。
本实施例中，具体的：第一壳体1的内部两侧安装有两个第一滑轨3，两个第一滑轨3的内部分别滑动连接有第一滑块10和第二滑块18，第一滑块10的一侧与第三壳体19焊接，第二滑块18的一侧与第三壳体19焊接，第一滑轨3的内部一侧焊接有第一限位块4，设置第一滑块10和第二滑块18在两个第一滑轨3内滑动，增强第三壳体19运动时的稳定性，并设置第一限位块4防止第一滑块10和第二滑块18从第一滑轨3中脱出。
本实施例中，具体的：第二壳体2的内部一侧安装有第一电动机7，第一电动机7的输出轴焊接有螺杆8，螺杆8的一端通过轴承11与第二壳体2转动连接，第一滑块10的一侧均匀开设有螺纹槽9，第一滑块10通过螺纹槽9与螺杆8螺纹连接，设置第一电动机7带动螺杆8转动，配合螺纹槽9带动第一滑块10运动，使第三壳体19在第一壳体1内移动进行喷涂。
一种半导体芯片研磨设备机架用涂装方法，包括以下步骤：
S1、将第三壳体19向上移动；
S2、将U形板17通过螺栓16与机架固定；
S3、将U形板17通过外螺纹套15与第二固定块14固定；
S4、通过开关组控制第一电动机7、第二电动机23和水泵42启动，对机架进行涂装。
本实施例中，具体的：在S1中，移动第三壳体19使第一滑块10和第二滑块18滑动至一侧与第一限位块4接触。
工作原理或者结构原理，使用时，通过设置第二电动机23带动第二齿轮25转动，第二齿轮25带动第三齿轮26转动，第三齿轮26带动刷体27转动对机架的表面进行清理，防止其表面残渣影响涂装效果，由水泵42配合喷头22进行涂装工作，并设置刮板31在涂装后对其涂装面进行刮匀，防止因喷涂不均匀导致机架部分区域老化，通过设置第一弧形滑块30在第一环形滑轨29内滑动，第二弧形滑块39在第二环形滑轨40内滑动，增强第三齿轮26和第四壳体20运动时的稳定性。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种半导体芯片研磨设备机架用涂装装置，包括底板（5），其特征在于：所述底板（5）的底部焊接有四个第一固定块（6），所述底板（5）的顶部一侧焊接有第一壳体（1），所述第一壳体（1）的一侧焊接有第二壳体（2），所述第一壳体（1）的内部一侧设有第三壳体（19），所述第三壳体（19）的内部一侧安装有第一环形滑轨（29），所述第一环形滑轨（29）的内部滑动连接有两个第一弧形滑块（30），所述第三壳体（19）的内部一侧设有第三齿轮（26），所述第一弧形滑块（30）的一侧与第三齿轮（26）焊接，所述第三壳体（19）的内部一侧安装有第二电动机（23），所述第二电动机（23）的输出轴焊接有第二齿轮（25），所述第二齿轮（25）与第三齿轮（26）啮合连接，所述第三齿轮（26）的一侧粘接有刷体（27），所述刷体（27）的一侧设有第一齿轮（24），所述第一齿轮（24）与第二齿轮（25）啮合连接，所述第一齿轮（24）的内部一侧开设有第二通孔（37），所述第三齿轮（26）的内部一侧开设有第一通孔（28），所述第一齿轮（24）的一侧焊接有第四壳体（20），所述第四壳体（20）的内部一侧卡接有水箱（41），所述水箱（41）的一侧连通有第一软管（21），所述第四壳体（20）的内部一侧安装有水泵（42），所述水泵（42）的进水口与第一软管（21）连通，所述水泵（42）的出水口连通有第二软管（38），所述第二软管（38）的一端安装有喷头（22），所述喷头（22）的一侧与第四壳体（20）固定连接，所述第四壳体（20）的内部一侧焊接有弹簧（34），所述弹簧（34）的一端焊接有固定板（32），所述固定板（32）的一侧焊接有刮板（31），所述第三壳体（19）的内部一侧安装有第二环形滑轨（40），所述第二环形滑轨（40）的内部滑动连接有两个第二弧形滑块（39），所述第二弧形滑块（39）的一侧与第四壳体（20）焊接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片研磨设备机架用涂装装置，其特征在于：所述第四壳体（20）的内部一侧安装有两个第二滑轨（35），所述第二滑轨（35）的内部滑动连接有第三滑块（36），所述第三滑块（36）的一侧与固定板（32）焊接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片研磨设备机架用涂装装置，其特征在于：所述第二滑轨（35）的内部两侧焊接有两个第二限位块（33）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片研磨设备机架用涂装装置，其特征在于：所述底板（5）的顶部一侧焊接有第二固定块（14），所述第二固定块（14）的内部螺纹连接有外螺纹套（15），所述外螺纹套（15）的一侧焊接有U形板（17），所述U形板（17）的内部螺纹连接有两个螺栓（16）。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片研磨设备机架用涂装装置，其特征在于：所述第一壳体（1）的内部两侧安装有两个第一滑轨（3），两个所述第一滑轨（3）的内部分别滑动连接有第一滑块（10）和第二滑块（18），所述第一滑块（10）的一侧与第三壳体（19）焊接，所述第二滑块（18）的一侧与第三壳体（19）焊接，所述第一滑轨（3）的内部一侧焊接有第一限位块（4）。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片研磨设备机架用涂装装置，其特征在于：所述第二壳体（2）的内部一侧安装有第一电动机（7），所述第一电动机（7）的输出轴焊接有螺杆（8），所述螺杆（8）的一端通过轴承（11）与第二壳体（2）转动连接，所述第一滑块（10）的一侧均匀开设有螺纹槽（9），所述第一滑块（10）通过螺纹槽（9）与螺杆（8）螺纹连接。
7.一种根据权利要求1-6任一项所述的半导体芯片研磨设备机架用涂装方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、将第三壳体（19）向上移动；
S2、将U形板（17）通过螺栓（16）与机架固定，设置第二电动机（23）带动第二齿轮（25）转动，第二齿轮（25）带动第三齿轮（26）转动，第三齿轮（26）带动刷体（27）转动对机架的表面进行清理；
S3、将U形板（17）通过外螺纹套（15）与第二固定块（14）固定，由水泵（42）配合喷头（22）进行涂装工作，并设置刮板（31）在涂装后对其涂装面进行刮匀；
S4、设置第一弧形滑块（30）在第一环形滑轨（29）内滑动，第二弧形滑块39在第二环形滑轨（40）内滑动，通过开关组控制第一电动机（7）、第二电动机（23）和水泵（42）启动，对机架进行涂装。
8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片研磨设备机架用涂装方法，其特征在于：在所述S1中，移动第三壳体（19）使第一滑块（10）和第二滑块（18）滑动至一侧与第一限位块（4）接触。
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