CN112230485B - 一种阵列基板、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种阵列基板，显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，包括显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括单层区，单层区包括沿第一方向平行排布的多个焊盘以及与焊盘沿第二方向对应设置的多个短路棒，焊盘沿第二方向的最大长度为d1，短路棒沿第二方向的最大长度为d2，焊盘靠近显示区的一端到第二边缘所在直线沿第二方向的最远距离为D1，其中，至少部分d1+d2＜D1。本申请中通过阻断静电荷传输的路径，避免阵列基板与设备基台摩擦产生的静电荷传输到显示区，避免由于静电荷聚集产生电场，造成显示不良的问题。

Description

一种阵列基板、显示面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种阵列基板和显示面板，以及一种显示装置。

背景技术

随着互联网技术和显示技术的不断发展，智能移动终端设备成为消费者日常生活不可缺少的一部分。通过这些智能移动终端设备，消费者可以随时随地获取最新的信息，实现与其他智能移动终端设备间的互动，满足消费者不同的需求，因此也成为了当下的研究热点之一。其中，对于显示装置，尤其是显示面板和阵列基板的制备受到了广泛关注。

ESD放电(Electro-Static Discharge，即静电放电)在短时间内产生高电流，通过走线等结构传输到AA区(Active Area，即有效显示区)的电子器件，击穿AA区的电子器件，从而影响整个显示面板的显示效果，影响产品的良率。因此，为了提升阵列基板的抗ESD能力，通常会用短路棒将焊盘短接，从而保护焊盘及与焊盘连接的电子器件不被ESD击伤。但在制程接近结束时，会将延伸出阵列基板的短路棒切除。在后续制程工序中，阵列基板与设备基台摩擦产生静电荷会通过短路棒传输到显示区，从而引起显示不良的问题。因此，如何解决ESD放电，提升产品的良率，制作出合格的阵列基板是本领域仍需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种阵列基板，显示面板及显示装置。

第一方面，本发明提供了一种阵列基板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；

所述非显示区包括单层区，所述单层区包括沿第一方向平行排布的多个焊盘以及与所述焊盘沿第二方向对应设置的多个短路棒，其中，所述第一方向和所述第二方向相交；

所述单层区还包括沿所述第一方向依次设置的第一分部、第二分部和第三分部，所述焊盘和所述短路棒位于所述第二分部；

所述单层区包括靠近所述显示区一侧第一边缘和远离所述显示区一侧的第二边缘，其中所述第一边缘与所述第二边缘相对设置，所述第二边缘包括与所述第一分部、所述第二分部和所述第三分部对应设置的第一子边缘、第二子边缘和第三子边缘；

所述焊盘在所述第二方向上的最大长度为d1，所述短路棒在所述第二方向上的最大长度为d2，所述焊盘靠近所述显示区的一端到所述第二边缘所在直线沿所述第二方向的最远距离为D1；

其中，至少部分d1+d2＜D1。

第二方面，本发明提供了一种显示面板，包括本发明所提供的阵列基板。

第三方面，本发明提供了一种显示装置，包括本发明所提供的显示面板。

与现有技术相比，本发明提供的阵列基板、显示面板和显示装置至少实现了如下有益效果：

本发明所提供的阵列基板、显示面板和显示装置中，焊盘在第二方向上的最大长度为d1，短路棒在第二方向上的最大长度为d2，焊盘靠近显示区的一端到第二边缘所在直线沿第二方向的最远距离为D1；其中，至少部分d1+d2＜D1。与现有技术相比，可以有效减少在后续生产工艺中阵列基板与设备基台(Stage)频繁摩擦而导致静电荷在阵列基板上累积并通过短路棒和焊盘传递至第三金属层，造成显示不良的问题，导致后续电路检测过程中机台误判，需要通过人力来进一步确认阵列基板是否合格，避免额外增加工序。

当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是现有技术中一种阵列基板的结构示意图

图2是现有技术中另一种阵列基板的结构示意图

图3是本发明提供的一种阵列基板的结构示意图

图4是图3中单层区部分的局部放大示意图

图5是本发明提供的另一种阵列基板的结构示意图

图6是图5中单层区部分的局部放大示意图

图7是本发明提供的另一种阵列基板的结构示意图

图8是图7中短路棒内部断开的结构示意图

图9是本发明提供的另一种阵列基板的结构示意图

图10是图9中短路棒与焊盘断开的结构示意图

图11是本发明提供的另一种阵列基板的结构示意图

图12是图11中短路棒内部断开的结构示意图

图13是本发明提供的另一种阵列基板的结构示意图

图14是图13中短路棒与焊盘断开的结构示意图

图15是本发明提供的一种显示装置的一种结构图

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

请参照图1和图2，图1为现有技术中阵列基板的一种结构示意图，图2为现有技术中阵列基板的另一种结构示意图。通常地，阵列基板100包括显示区AA’和围绕显示区AA’的非显示区NA’，非显示区NA’包括单层区DC’，单层区DC’包括多个焊盘21’。在阵列基板100的制备过程中，为了提高阵列基板100抗静电荷的能力，通常会将焊盘21’通过短路棒22’短接在一起，从而使积聚在阵列基板100上的静电荷能够大范围扩散，避免静电荷聚集，造成单个焊盘以及与焊盘连接的第三金属层5’和第二金属层(图中未示出)被静电击伤，从而实现静电保护。在制程接近结束时，会将延伸到阵列基板100之外的短路棒22’切除，切割线(即Cutting Line)如图1中虚线所示，从而形成单独的阵列基板100。但在后续制备工艺中，阵列基板100会与设备基台JT’频繁地摩擦而产生静电荷，静电荷通过短路棒22’传输到焊盘21’，由于部分焊盘21’与第二金属层连接(图中未示出)，部分焊盘21’与第三金属层5’连接，并且第三金属层5’与公共电极4’连接。当静电荷通过焊盘21’传输到第三金属层5’进而传输到公共电极4’时，由于静电荷积聚形成电场，导致显示面板通电后出现明暗闪烁的现象，在之后的电路测试中造成误判，需要通过人力进一步确认，增加额外的工序。

可以理解的是，第二金属层包括数据线(图中未示出)，用于传输数据信号。第三金属层包括触控电极线(图中未示出)，触控电极线与公共电极4’连接。可选的，公共电极4’复用为触控电极，例如，当触控结构为自电容时，公共电极4’复用为触控电极，复用为触控电极的公共电极4’包括多个块状的公共电极单元(图中未示出)；当触控结构为互电容结构时，公共电极4’可以复用为触控驱动电极或者触控检测电极，复用为触控驱动电极或者触控检测电极的公共电极4’包括多个条状的公共电极块。此外，阵列基板100’还包括像素电极(图中未示出)。通常地，像素电极和公共电极4’为氧化物材料，更为具体地，像素电极和公共电极4’通常为氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)。像素电极与公共电极4’间能形成电场，当阵列基板用于液晶显示装置时，像素电极与公共电极4’之间形成的电场能够控制液晶(图中未示出)发生偏转，从而达到显示的效果。因此，可以理解的是，当阵列基板100与设备基台JT’摩擦产生静电荷，通过短路棒22’传输到焊盘21’，再经由第三金属层5’传输到显示区AA’的公共电极4’上，在公共电极4’上聚集，形成电场，会对像素电极与公共电极4’形成的电场产生干扰，由此影响液晶的偏转，造成显示面板通电后出现画面明暗闪烁的现象。而当静电荷最终传输到显示区AA’的第二金属层时，则不会产生这个问题。

为了解决上述问题，本发明提供一种阵列基板、显示面板和显示装置。关于本发明所提供的阵列基板、显示面板和显示装置的实施例，以下将结合附图和具体实施例进行详细说明。

请参见图3和图4，图3是本发明提供的一种阵列基板的结构示意图，图4是图3中单层区部分的局部放大示意图。本发明提供一种阵列基板200，包括显示区AA和围绕显示区的非显示区NA；

非显示区NA包括单层区DC，单层区DC包括沿第一方向X平行排布的多个焊盘21以及与焊盘21沿第二方向Y对应设置的多个短路棒22；

单层区DC还包括沿第一方向X依次设置的第一分部1、第二分部2和第三分部3，焊盘21和短路棒22位于第二分部2；

单层区DC包括靠近显示区AA一侧第一边缘01和远离显示区AA一侧的第二边缘02，第二边缘02包括与第一分部1、第二分部2和第三分部3对应设置的第一子边缘021、第二子边缘022和第三子边缘023；

焊盘21沿第二方向Y的最大长度为d1，短路棒22沿第二方向Y的最大长度为d2，焊盘21靠近显示区AA的一端到第二边缘02所在直线沿第二方向Y的最远距离为D1；

其中，至少部分d1+d2＜D1。

需要说明的是，图3和图4中焊盘21及短路棒22的数量仅为示意，并不表示实际的焊盘21和短路棒22的数量，具体的数量可以根据实际情况设置，本发明对此不作具体要求，下文不再赘述。

可以理解的是，本发明限定了阵列基板200中d1+d2＜D1，此时阵列基板200与设备基台摩擦产生的静电荷无法传输到显示区AA，可以避免由于静电荷产生的显示不良的问题。具体地，可以通过以下几种形式实现：(1)第二边缘02并非一条直线，即第一子边缘021、第二子边缘022和第三子边缘023与第一边缘01在第二方向Y上的最远距离不相等。进一步地，第二子边缘022在第二方向Y上的最远距离小于第一子边缘021在第二方向Y上的最远距离，或者第二子边缘022在第二方向Y上的最远距离小于第三子边缘023在第二方向Y上的最远距离。此时，短路棒22远离显示区AA的一端不与设备基台相接触，因此阵列基板200与设备基台摩擦产生的静电荷无法传输到短路棒22，因此也无法传输到显示区AA。(2)短路棒22与焊盘21断路，此时虽然短路棒22远离显示区AA的一端仍与设备基台相接触，阵列基板200与设备基台摩擦产生的静电荷仍能传输到短路棒22，但由于短路棒22与焊盘21断路，因此短路棒22上的静电荷无法传输到焊盘21，进而无法传输到显示区AA。由此，阵列基板200在后续的制备工艺中与设备基台(图中未示出)摩擦产生静电荷时，静电荷无法通过短路棒22传输到焊盘21，因而也无法传输到与其连接的第三金属层5以及公共电极4。即，阵列基板200与设备基台摩擦产生的静电荷无法传输到显示区AA，因此，可以有效地减少由于阵列基板200与设备基台摩擦所产生的静电荷传输到显示区AA所引起的显示不良的问题。由此，还可以避免由于静电荷在显示区AA聚集，形成电场，避免对像素电极(图中未示出)与公共电极4形成的电场产生干扰从而影响液晶的偏转，最终使得显示面板通电后会在视觉上出现明暗闪烁的效果。这样在后续的电路检测中，可以避免造成设备的误判，将其当成不合格品处理，因此也可以避免增加额外的工序进行复判，提高了生产的效率。

在本发明的一种可选的实施例中，请继续结合图3和图4。第二分部2包括凹槽23，凹槽23包括远离显示区AA一侧的第一凹槽边缘231；第一凹槽边缘231与第一边缘01沿第二方向Y的最远距离为D2；第二边缘02所在直线与第一边缘01沿第二方向Y的最远距离为D3；其中，D2＜D3。

需要说明的是，图3和图4仅示出凹槽23为矩形的情况，在本申请的一些其他实施例中，凹槽23还可以体现为其他形状，例如半圆形、圆角矩形、椭圆形或异形结构等等。并且图3和图4仅示出一个凹槽23的情况，在本申请的一些其他实施例中，凹槽23的数量可以为两个或多个。另外，凹槽23可以通过激光切割的方式形成，也可以通过其他方式切割阵列基板200形成，本申请对此不进行具体限定，下文不再赘述。

具体而言，本实施例中通过在第二分部2设置凹槽23，具体的，第二分部2中短路棒22所在位置内凹，使得d1+d2＜D1，因此在后续的制备工序中，短路棒22不会与设备基台接触，避免阵列基板200与设备基台摩擦所产生的静电荷通过短路棒22传输到显示区AA，引起显示不良的问题。

在本发明的一种可选的实施例中，请继续结合图3和图4。短路棒22的数量为n，沿第一方向X，第一根短路棒22到第n根短路棒22沿第一方向X的最远距离为D4，凹槽23沿第一方向X的最大宽度为D5；其中，D4≤D5。

可以理解的是，凹槽23沿第一方向X的最大宽度大于第一根短路棒22到第n根短路棒22沿第一方向X的最远距离，此时所有的短路棒22均不会与设备基台接触，可以避免阵列基板200与设备基台摩擦产生的静电荷通过短路棒22传输到显示区AA，避免静电荷在显示区AA积聚，形成电场，使显示面板通电后产生明暗闪烁的问题。

在本发明的一种可选的实施例中，请结合图5和图6，其中图5为本发明提供的另一种阵列基板的结构示意图，图6是图5中单层区部分的局部放大示意图。第一分部1和/或第三分部3远离显示区AA的一侧包括至少一个凸起24；凸起24与第一边缘01在第二方向Y上的最远距离为D6；第二子边缘022与第一边缘01在第二方向Y上的距离为D7；其中，D6＞D7。

需要说明的是，图5和图6仅示出凸起24为矩形的情况，在本申请的一些其他实施例中，凸起24还可以体现为其他形状，例如半圆形、圆角矩形、椭圆形、三角形或异形结构等等。并且图5和图6仅示出两个凸起24的情况，在本申请的一些其他实施例中，凸起24的数量可以为两个或多个，本申请对此不进行具体限定，下文不再赘述。

具体而言，本实施例中，当阵列基板200制备完成后，可以通过激光切割或其他方式，在第二边缘02上形成至少一个凸起24，凸起24位于第一分部1和/或第三分部3，可以包括以下几种形式：(1)凸起24全部位于第一分部1，(2)凸起24全部位于第三分部3，(3)凸起24分别位于第一分部1和第三分部3。并且凸起24远离显示区AA的一侧包括第一凸起边缘241。可以理解的是，由于第二边缘02包括至少一个凸起24，并且凸起24与第一边缘01沿第二方向Y的最远距离D6大于第二子边缘022与第一边缘01沿第二方向Y的距离，因此，在后续的制备工艺中，当阵列基板200与设备基台接触时，只有凸起24的第一凸起边缘241与设备基台相接触，第二子边缘022不与设备基台相接触，即，短路棒22不与设备基台相接触。因此，阵列基板200与设备基台摩擦所产生的静电荷无法通过短路棒22传输到显示区AA，即，本实施例中通过在第一分部1和/或第三分部3设置至少一个凸起24，可以有效避免阵列基板200在后续制备工序中与设备基台摩擦产生的静电荷通过短路棒22传输到显示区AA从而引起显示不良的问题。

在本发明的一种可选的实施例中，请继续结合图5和图6。第一分部1沿第一方向X的宽度为D8，第三分部3沿第一方向X的宽度为D9，凸起24沿第一方向X的宽度为D10；其中，D10≤D8和/或D10≤D9。

可以理解的是，本实施例中包括以下几种形式：(1)当凸起24位于第一分部1时，凸起24沿第一方向X的宽度小于或者等于第一分部1的宽度，(2)当凸起24位于第三分部3时，凸起24沿第一方向X的宽度小于或者等于第三分部3的宽度，(3)无论凸起24位于第一分部1或者第三分部3时，凸起24沿第一方向X的宽度小于或者等于第一分部1的宽度，并且凸起24沿第一方向X的宽度小于或者等于第三分部3的宽度。可以理解的是，在这几种情况下，凸起24在第一方向X上不会延伸至第二分部2。因此，在后续的制备工序中，当阵列基板200与设备基台相接触时，所有的短路棒22均不会与设备基台相接触，因此，阵列基板200与设备基台摩擦产生的静电荷无法通过短路棒22传输至显示区AA，因此可以避免静电荷通过短路棒22传输至显示区AA，并在显示区AA积聚，形成电场，从而造成显示区AA显示不良的问题，避免在后续电路检测中，造成设备的误判。

在本发明的一种可选的实施例中，请继续结合图5和图6。第一分部1和第三分部3分别包括至少一个凸起24。

需要说明的是，图5和图6仅示出位于第一分部1和第三分部3的凸起24均为矩形的情况，在本申请的一些其他实施例中，位于第一分部1和第三分部3的凸起24可以是相同形状，也可以是不同形状。并且位于第一分部1和第三分部3的凸起24在第一方向X上的宽度可以相等，也可以不相等，具体的结构可以根据实际情况设置，本发明对此不作具体要求，下文不再赘述。

可以理解的是，在本实施例中，第一分部1包括至少一个凸起24，并且第三分部包括至少一个凸起24，此时当阵列基板200与设备基台接触时，由于第二分部2的两侧均有凸起24，可以避免阵列基板200在制备工序中发生倾斜，导致第二分部2中的短路棒22与设备基台接触，从而避免阵列基板200与设备基台摩擦所产生的静电荷通过短路棒22传输到显示区AA，引起显示不良的问题。

本发明的一种可选的实施例中，请结合图7和图8。其中图7是本发明提供的另一种阵列基板的结构示意图，图8是图7中短路棒断开的结构示意图。本实施例中至少部分短路棒22内部断开，此时也满足焊盘21沿第二方向Y的长度d1加上与短路棒22沿第二方向的长度d2小于焊盘21靠近显示区AA的一端到第二边缘02所在直线沿第二方向Y的最远距离D1。

可以理解的是，在本实施例中，由于短路棒22内部断开，因此可以将短路棒22分为第一短路棒分部221和第二短路棒分部222，其中第一短路棒分部221与焊盘21连接，第二短路棒分部222与焊盘22不连接。相对应的，第一短路棒分部221在第二方向上的长度为d21，第二短路棒分部222在第二方向上的长度为d22，d2＝d21+d22。可以发现，在本实施例中，当阵列基板200与设备基台摩擦产生静电荷时，静电荷可以通过第二短路棒分部222传输，但由于第一短路棒分部221和第二短路棒分部222之间断开，因此静电荷无法通过第二短路棒分部222传输到第一短路棒分部221，因此静电荷无法传输到显示区AA，因此可以避免由于静电荷聚集所引起的显示不良的问题。

可选的，本实施例中，可以通过激光切割的方式将短路棒22切断，也可以通过其他方式将短路棒22断开，本申请对此不进行具体限定，下文不再赘述。

本发明的一种可选的实施例中，请结合图9和图10。其中图9是本发明提供的另一种阵列基板的结构示意图，图10是图9中短路棒与焊盘断开的结构示意图。本实施例中至少部分短路棒22与焊盘21之间断开，此时焊盘21沿第二方向Y的长度d1加上短路棒22在第二方向上的长度d2小于焊盘21靠近显示区AA的一端到到第二边缘02所在直线沿第二方向Y的最远距离为D1。

可以理解的是，在本实施例中，第一短路棒分部221在第二方向上的长度为0，即不存在第一短路棒分部221。因此在后续的制备工序中，当阵列基板200与设备基台摩擦产生静电荷时，由于第二短路棒分部222与焊盘21之间存在间隙，即第二短路棒分部222与焊盘21不连接，因此静电荷无法通过第二短路棒分部222传输到焊盘21进而传输到显示区AA，因此可以避免由于静电荷积聚所引起的显示不良的问题。

需要说明的是，本实施例中可以通过激光切割的方法将短路棒22与焊盘21之间断开，也可以通过其他方法将短路棒22与焊盘21之间断开，本申请对此不进行具体限定，下文不再赘述。

本发明的一种可选的实施例中，请继续结合图7和图8。本实施例中与第三金属层5连接的短路棒22内部断开，即与第三金属层5连接的短路棒22沿切割线方向断开，切割线如图7所示。此时与第三金属层5连接的短路棒22可以分为第一短路棒分部221和第二短路棒分部222，第一短路棒分部221和第二短路棒分部222不连接。

本发明的一种可选的实施例中，请继续结合图9和图10。本实施例中与第三金属层5连接的短路棒22与焊盘21之间断开，即与第三金属层5连接的短路棒22沿切割线方向断开，切割线如图9所示。此时与第三金属层5连接的第一短路棒分部221沿第二方向Y的长度为0。

需要说明的是，图7、图8、图9和图10中与第三金属层5连接的焊盘21数量仅为示意，并不表示实际的与第三金属层5连接的焊盘21的数量，具体的数量可以根据实际情况设置，本发明对此不作具体要求，下文不再赘述。

可以理解的是，由于部分焊盘21与第二金属层连接(图中未示出)，部分焊盘21与第三金属层5连接，并且第三金属层5与公共电极4连接。当静电荷通过焊盘21传输到第三金属层5进而传输到公共电极4时，由于静电荷在显示区AA积聚，产生电场，因此在显示面板通电后会产生明暗闪烁的问题。而当阵列基板与设备基台摩擦产生的静电荷传输到显示区AA的第二金属层时，不会导致显示不良的问题。在本实施例中，将与第三金属层5连接的短路棒22内部断开，或者将与第三金属层5连接的焊盘21与短路棒22断开，此时阵列基板200与设备基台摩擦产生的静电荷无法传输到第三金属层5，因此不会在公共电极4形成电场，可以避免由静电荷引起的显示不良问题。

本发明的一种可选的实施例中，请结合图11和图12，其中图11是本发明提供的另一种阵列基板的结构示意图，图12是图11中短路棒断开的结构示意图。本实施例中，所有短路棒22内部均断开，即所有的短路棒22沿切割线方向断开，切割线如图11所示。此时所有的短路棒22均包括与焊盘21连接的第一短路棒分部221和不与焊盘21连接的第二短路棒分部222。

本发明的一种可选的实施例中，请结合图13和图14，其中图13是本发明提供的另一种阵列基板的结构示意图，图14是图13中短路棒与焊盘断开的结构示意图。本实施例中，所有短路棒22与所有焊盘21之间均断开，即所有的短路棒22沿切割线方向断开，切割线如图13所示。此时所有的第一短路棒分部221沿第二方向Y的长度均为0。也就是说，所有的短路棒22只包括与焊盘21不连接的第二短路棒分部222。

可以理解的是，当阵列基板200在后续制备工序中与设备基台摩擦产生静电荷时，由于所有的短路棒22内部均断开，或者所有短路棒22与所有焊盘21之间均断开，此时静电荷只能传输到第二短路棒分部222。由于第二短路棒分部222与焊盘21不连接，因此静电荷无法传输到显示区AA，即显示区AA不会聚集大量静电荷，因此可以避免静电荷聚集产生电场从而造成显示不良的问题。

基于同一发明构思，本发明还提供一种显示面板，该显示面板包括上述任一实施例中的阵列基板200。该显示面板既可以用于平板显示器，也可以用于图像传感器。

基于同一发明构思，本发明还提供一种显示装置，请结合图15，图15为本发明提供的一种显示装置的一种结构图。该显示装置包括上述显示面板。本申请所提供的显示装置300可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相机、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

通过上述实施例可知，本发明提供的阵列基板、显示面板和显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明所提供的阵列基板、显示面板和显示装置中，焊盘沿第二方向的最大长度为d1，短路棒沿第二方向的最大长度为d2，焊盘靠近显示区的一端到第二边缘所在直线沿第二方向的最远距离为D1；其中，至少部分d1+d2＜D1。与现有技术相比，可以有效减少在后续生产工艺中阵列基板与设备基台(即Stage)频繁摩擦而导致静电荷在阵列基板上累积并通过短路棒和焊盘传递至第三金属层，导致在后续电路检测过程中造成机台误判，需要通过人力复判来进一步确认。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种阵列基板，其特征在于，

所述阵列基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；

所述非显示区包括单层区，所述单层区包括沿第一方向平行排布的多个焊盘以及与所述焊盘沿第二方向对应设置的多个短路棒，其中，所述第一方向和所述第二方向相交；

所述单层区还包括沿所述第一方向依次设置的第一分部、第二分部和第三分部，所述焊盘和所述短路棒位于所述第二分部；

所述单层区包括靠近所述显示区一侧的第一边缘和远离所述显示区一侧的第二边缘，其中所述第一边缘与所述第二边缘相对设置，所述第二边缘包括与所述第一分部、所述第二分部和所述第三分部对应设置的第一子边缘、第二子边缘和第三子边缘；

所述焊盘沿所述第二方向的最大长度为d1，所述短路棒沿所述第二方向的最大长度为d2，所述焊盘靠近所述显示区的一端到所述第二边缘所在直线沿所述第二方向的最远距离为D1；

其中，至少部分d1+d2＜D1。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，

所述第二分部包括凹槽，所述凹槽包括远离所述显示区一侧的第一凹槽边缘；

所述第一凹槽边缘与所述第一边缘沿所述第二方向的最远距离为D2；所述第二边缘所在直线与所述第一边缘沿所述第二方向的最远距离为D3；

其中，D2＜D3。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，

所述短路棒的数量为n，沿所述第一方向，第一根所述短路棒到第n根所述短路棒的最远距离为D4，所述凹槽沿所述第一方向的最大宽度为D5；

其中，D4≤D5。

4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，

所述第一分部和/或所述第三分部远离所述显示区的一侧包括至少一个凸起；

所述凸起与所述第一边缘沿所述第二方向的最远距离为D6；所述第二子边缘与所述第一边缘沿所述第二方向的最远距离为D7；

其中，D6＞D7。

5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，

所述第一分部沿所述第一方向的宽度为D8，所述第三分部沿所述第一方向的宽度为D9，所述凸起沿所述第一方向的宽度为D10；

其中，D10≤D8和/或D10≤D9。

6.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，

所述第一分部和所述第三分部分别包括至少一个所述凸起。

7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，

至少部分所述短路棒内部断开，或者至少部分所述短路棒与所述焊盘之间断开。

8.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，

与第三金属层连接的所述短路棒内部断开，或者与所述第三金属层连接的所述短路棒与所述焊盘之间断开。

9.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，

所有所述短路棒内部均断开，或者所有所述短路棒与所述焊盘之间均断开。

10.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1至9任一所述的阵列基板。

11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求10所述的显示面板。

Images