CN112218974A - 蒸镀器主体 - Google Patents
蒸镀器主体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112218974A CN112218974A CN201980037537.6A CN201980037537A CN112218974A CN 112218974 A CN112218974 A CN 112218974A CN 201980037537 A CN201980037537 A CN 201980037537A CN 112218974 A CN112218974 A CN 112218974A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- longitudinal
- evaporator body
- grooves
- range
- edges
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/246—Replenishment of source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
Abstract
一种用于在PVD金属化设备中蒸镀金属的蒸镀器主体(1),其具有:上侧(3),上侧具有第一和第二纵向边缘(5‑1,5‑2)以及第一和第二横向边缘(7‑1,7‑2),横向边缘横向于纵向边缘延伸;和第一和第二纵向沟槽(11‑1,11‑2),纵向沟槽构成在上侧(3)中,其中第一纵向沟槽(11‑1)相邻于且沿着第一纵向边缘(5‑1)延伸,并且第二纵向沟槽(11‑2)相邻于且沿着第二纵向边缘(5‑2)延伸,其中纵向沟槽(11‑1,11‑2)的端部距横向边缘(7‑1,7‑2)具有一定间距,并且其中由蒸镀器主体(1)的上侧(3)形成的内置的蒸镀面(13)由纵向沟槽(11‑1,11‑2)在纵向侧直接限界。
Description
技术领域
本发明涉及用于在PVD金属化设备中蒸镀金属的蒸镀器主体。
背景技术
用于利用金属对柔性基底进行覆层的常用方法是所谓的根据PVD(物理气相沉积)技术的真空袋金属化。例如考虑纸、塑料薄膜和织物作为柔性基底,并且主要将铝用作为金属。如此覆层的基底例如广泛用于包装和装饰目的、用于电容器制造以及用于环境技术(隔离)中。
柔性基底的覆层在所谓的金属化设备中进行。在金属化设备中经由被冷却的辊子引导待覆层的基底并且在此暴露于金属蒸汽,金属蒸汽在基底表面上作为薄的金属层沉淀。为了产生所需要的金属蒸汽流,使用可电阻加热的蒸镀主体,其例如呈所谓的蒸镀器梭形式,其在直接的穿流中被加热到例如1450-1600℃。金属线,例如绿铝被输送给蒸镀侧(通常这是蒸镀器主体的上侧),在该蒸镀侧上液化并且在真空中在大于10-4mbar中被蒸镀。
根据PVD技术例如以批次的方式以非连续工艺,例如借助于闪蒸对非柔性的基底进行覆层。非柔性基底例如是电视机屏幕和塑料部件,即例如探照灯反光器。
通常的蒸镀器主体例如由陶瓷材料构成,陶瓷材料包含例如二硼化钛和氮化硼和/或氮化铝。二硼化钛在此是导电成分,并且氮化硼和/或氮化铝是一种或多种电绝缘成分,所述成分彼此混合以产生80-6000μOhm*cm的比热电阻,其中导电与非导电成分的混合比为例如各50重量%。
在实践中经常出现的问题是蒸镀器主体的蒸镀侧被待蒸镀的金属润湿。在蒸镀侧的润湿不均匀且不完全的情况下,例如在蒸镀开始时,存在如下问题:即蒸镀侧通过待蒸镀的金属不均匀地冷却并且能够在蒸镀侧的未被润湿的区域中设定过高的温度,该温度损害(破坏)蒸镀器主体。该效果通过如下进一步加强:即在蒸镀侧的未润湿的区域中,总电阻相对于已经润湿的区域更大,因为待蒸镀的金属在润湿的区域中构成与蒸镀器主体的并联电阻,进而在润湿区域中降低蒸镀器主体的总电阻。此外,在蒸镀侧的润湿区域中因由于侵蚀性的金属熔融引起的高温腐蚀而发生蒸镀器主体的磨损,使得必须提供具有足够材料厚度的蒸镀器主体,以便实现足够的使用寿命。这导致蒸镀器主体的过高的材料成本。
因此,在现有技术中,蒸镀侧通常提供有多个空腔,空腔应实现改进地润湿蒸镀侧。例如,DE 10 2013 211 034 A1示出一种蒸镀器主体,其具有内部的和环绕的外部空腔,该空腔通过腹板彼此分开。然而,这导致蒸镀器主体在内部空腔(熔池)的尤其受高温腐蚀影响的区域中的厚度局部减小,由此会减小这种蒸镀器主体的使用寿命并且蒸镀器主体的总电阻会大。
发明内容
本发明的目的在于:提供一种不敏感的且持久的蒸镀器主体。此外,应可简单且便宜地制造蒸镀器主体并且能够简单地在PVD金属化设备中运行。
为此,本发明提出一种根据权利要求1的蒸镀器主体以及一种根据权利要求15的结合有蒸镀器主体的PVD金属化设备。蒸镀器主体的其他的实施方式在从属权利要求中描述。
根据本发明的用于在PVD金属化设备中蒸镀金属的蒸镀器主体具有:上侧(例如蒸镀侧),可以从上侧起蒸镀所输送的金属。例如,可以为上侧输送金属线形式的金属,即例如铝或铝合金。替选地/附加地可行的是:已经为上侧输送熔融金属。在金属线的情况下,输送给上侧的金属首先在热的上侧液化/熔融并且随后蒸镀。蒸镀器主体例如可以具有纵向延伸的造型,其具有可选矩形的上侧。
上侧可以例如具有第一纵向棱边和第二纵向棱边以及(例如相对于纵向棱边短的)第一横向棱边和第二横向棱边,横向棱边横向(例如正交于)纵向边缘延伸。边缘例如可以在其端部处彼此连接,以便构成上侧的环绕边缘。
此外,上侧可以例如具有第一纵向沟槽和第二纵向沟槽,纵向沟槽在上侧中构成,其中第一纵向沟槽可以相邻于且(例如平行地)沿着第一纵向边缘延伸,并且第二纵向沟槽可以相邻于且(例如平行地)沿着第二纵向边缘延伸。例如,纵向沟槽的端部距横向边缘可以具有一定间距。纵向沟槽例如可以在纵向侧直接对例如内置的(例如在纵向沟槽之间)、由蒸镀器主体的上侧形成的内蒸镀面限界。此外,纵向沟槽的底部可以构成附加的蒸镀面(例如辅助或副蒸镀面)。
蒸镀器主体还可以例如具有第一横向沟槽和第二横向沟槽,其中第一横向沟槽可以相邻于且(例如平行地)沿着第一横向边缘延伸,并且第二横向沟槽可以相邻于且(例如平行地)沿着第二横向边缘延伸。例如,横向沟槽的端部可以与纵向沟槽的端部连接,以便在上侧中构成(例如至少基本上完全)环绕的沟槽,由环绕的沟槽对由蒸镀器主体的上侧形成的内置的蒸镀面(例如完全地)环周直接限界。替代地,蒸镀器主体可以具有唯一的横向沟槽,该横向沟槽与朝向横向边缘之一的纵向沟槽的端部连接,以便在上侧的俯视图中构成U形的沟槽,其中U形的腿能够对应于纵向边缘。
蒸镀面可以例如具有如下面积,该面积处于上侧的面积的例如25%至85%的范围内,优选处于例如40%至65%的范围内,并且更优选处于例如50%至60%的范围内。
蒸镀面的面积与纵向和/或横向沟槽在上侧中占据的面积(例如沟槽的底面的面积)之比可以处于例如10:1至3:1的范围内并且优选处于例如8:1至5:1的范围内。
纵向沟槽可以例如具有如下长度,该长度处于相对应的纵向边缘的长度的50%至85%的范围内,优选处于60%至80%的范围内。
纵向沟槽的端部例如可以距纵向边缘(例如沿蒸镀器主体的纵向方向在一侧或两侧上)具有一定间距,该间距处于相对应的纵向边缘的长度的8%至30%的范围内,优选在10至25%的范围内。
沟槽的宽深比可以处于例如1:0.5至3:1的范围内并且优选为1:1(例如,沟槽在其整个长度之上可以具有相同的宽深比,其中至少分部段地可以具有深度差,进而具有宽度差)。
沟槽的宽度可以例如处于例如0.5mm至2.5mm的范围内,并且优选处于例如1mm至2mm的范围内。
例如,横向沟槽距横向边缘的间距可以大于纵向沟槽距纵向边缘的间距,其中纵向沟槽距纵向边缘的间距可以处于1mm至5mm的范围内,优选处于1.5mm至2.5mm的范围内,并且横向沟槽距横向边缘的间距可以处于5mm至15mm的范围内,优选处于10mm至12mm的范围内。
蒸镀面和上侧在沟槽和边缘之间的区域(例如腹板)可以(至少基本上)处于相同的高度或者终止于相同的高度(例如蒸镀器主体在该区域中可以具有相同的厚度)。
蒸镀器主体例如还可以具有第一侧面和第二侧面(例如矩形的侧面),其中第一侧面可以(例如直接地)邻接于第一纵向边缘并且沿着第一纵向边缘延伸,并且第二侧面可以(例如直接地)邻接于第二纵向边缘并且沿着第二纵向边缘延伸。在侧面中可以例如构成凹槽(例如两个、三个或更多),所述凹槽可以相邻于且(例如平行地)沿着相对应的纵向边缘延伸。
凹槽的宽度可以例如处于0.5mm至2.0mm的范围内,优选为1mm,并且凹槽的宽度处于1mm至2.5mm的范围内,优选为2mm。
凹槽的长度可以例如处于相对应的纵向边缘的长度的100%至50%的范围内,优选处于100%至80%的范围内(即凹槽的长度可以在侧面的整个长度之上延伸)。凹槽的端部和长度可以同时或替代地例如与第一纵向沟槽和第二纵向沟槽的端部和长度相对应(例如,凹槽的端部距横向边缘具有纵向沟槽的端部相同的间距)。
结合有上述蒸镀器主体的根据本发明的PVD金属化设备可以例如具有(例如被冷却的)第一电极和第二电极,其中蒸镀器主体可以例如在横向边缘的区域中(例如在与其对应的横向侧上)由电极(可导电地)接触(例如,横向侧与相应的电极处于面接触,以便让用于加热蒸镀器主体的电流通过电极流过蒸镀器主体)。
附图说明
下面,根据示例性实施方式参考附图阐述本发明。附图中示出:
图1示出根据一个示例性实施方式的具有两个纵向沟槽的蒸镀器主体的立体图,
图2示出沿着图1中的线I-I的蒸镀器主体的剖面图,
图3示出沿着图1中的线II-II的蒸镀器主体的剖面图,
图4示出根据另一示例性实施方式的具有环绕的凹槽的蒸镀器主体的立体图,
图5示出根据一个示例性实施方式的凹槽横基面图,
图6示出根据另一示例性实施方式的具有侧向凹槽的蒸镀器主体的立体图,
图7示出沿着图6中的线III-III的蒸镀器主体的剖面图,以及
图8示出PVD金属化设备中的蒸镀器主体的立体图。
具体实施方式
在下面详细的描述中参考所附的附图,附图形成本说明书的一部分并且在附图中为了解释而示出具体的实施方式,可以以实施方式实施本发明。要理解的是:在不偏离本发明的情况下,可以使用其他的实施方式并且做出结构上或逻辑上的改变。还要理解的是:只要没有具体另作说明,其中描述的不同的示例性的实施方式的特征可以彼此组合(例如在蒸镀器主体中将不同的纵向和横向沟槽与侧向凹槽组合)。因此,下面详细的描述不可以限制性的意义来理解,并且本发明的保护范围通过所附的权利要求来限定。
在没有明确说明的情况下,其中使用的数值或范围值存在±5%的常规公差。
在附图中为了说明的目的,所示出的元件(例如沟槽和/或凹槽)的大小、厚度、间距、比例等可以是夸张的。
图1至图4以及图6和图7示出用于在PVD金属化设备中蒸镀金属,在下文中示例性地为铝或铝合金的蒸镀器主体1。蒸镀器主体1以所谓的蒸镀器梭的形式构成并且由包含例如二硼化钛和氮化硼作为主要成分的陶瓷材料构成,其中二硼化钛是导电成分并且氮化硼是非导电成分。导电与非导电成分的混合比为例如各50重量%,从中得到大约80-6000μOhm*cm的比电阻。蒸镀器主体1构成为板形主体或正方形主体,其具有例如130mm的长度L,例如35mm的宽度W以及例如10mm的厚度D。通过借助于电极导电接触蒸镀器主体1的短的一侧(横向侧)并且施加电压可以产生经过蒸镀器主体1的电通流,该电通流加热蒸镀器主体(=导电的可电阻加热的蒸镀器主体)。
示例性的实施方式的在图1至图3中示出的蒸镀器主体1具有上侧3,该上侧具有第一纵向边缘和第二纵向边缘5-1、5-2以及第一横向边缘和第二横向边缘7-1、7-2,横向边缘横向于(例如正交于)纵向边缘5-1、5-2延伸。边缘5-1、5-2、7-1、7-2形成环周边缘9,环周边缘(例如至少基本上)完全地包围上侧3。
此外,蒸镀器主体1具有第一纵向沟槽和第二纵向沟槽11-1、11-2,纵向沟槽在上侧3中构成。第一纵向沟槽11-1相邻于且平行地沿着第一纵向边缘5-1延伸地构成,并且第二纵向沟槽11-2相邻于且平行地沿着第二纵向边缘5-2延伸地构成。通过两个纵向沟槽11-1、11-2在纵向侧直接对内置的由蒸镀器主体1的上侧3形成的(例如至少基本上平面的)蒸镀面13限界。纵向沟槽11-1、11-2可以在蒸镀面3上容纳熔融的铝,所述铝可以流入纵向沟槽11-1、11-2中进而防止(除了由于蒸镀之外)离开蒸镀器主体1的上侧3(例如纵向沟槽11-1、11-2形成用于所容纳的铝的辅助或副蒸镀面)。在蒸镀器主体1的上侧3中,在环绕边缘9和纵向沟槽11-1、11-2之间构成相应的(第一和第二)腹板15-1、15-2,腹板在铝线熔融/蒸镀时不接收铝(例如熔化的铝的飞溅物可以到达腹板15-1、15-2的上侧上)。腹板15-1、15-2防止铝熔体从纵向沟槽11-1、11-2流出。
蒸镀面13具有如下面积,该面积处于上侧3的面积的例如50%至60%的范围内。蒸镀面的面积与沟槽11-1、11-2在上侧3中占据的面积之比处于例如5:1至6:1。以该方式,在蒸镀器主体1的上侧3上创建用于蒸镀的足够大的面(例如蒸镀面13作为主蒸镀面并且纵向沟槽11-1、11-2的底部作为辅助或副蒸镀面),然而所述面远离上侧3的纵向边缘5-1、5-2设置,以便防止:熔融的铝从蒸镀器主体1流出。优选地,蒸镀面13设置在上侧3的中间。
纵向沟槽11-1、11-2分别具有如下长度L',该长度处于相对应的纵向边缘5-1、5-2的长度的80%的范围内。此外,纵向沟槽11-1、11-2距相对应的纵向边缘5-1、5-2具有例如1.5mm至2.5mm的间距A1;间距A1对应于腹板15-1、15-2的宽度。此外,纵向沟槽11-1、11-2的端部距相对应的横向边缘7-1、7-2具有例如5mm至15mm的间距A2。
纵向沟槽11-1、11-2横向于其延伸方向(沿着环周边缘9)具有宽度B',该宽度处于例如1mm至2mm的范围内。此外,纵向沟槽11-1、11-2具有例如1:1的宽深比(B-T比例)。所说明的宽度或比例不限制于恒定的值,而是例如可以分部段沿着纵向沟槽11-1、11-2的延伸方向变化。例如,较短的沟槽部段与较长的沟槽部段相比可以具有更小的深度和/或更小的宽度。
以该方式,通过两个纵向沟槽11-1、11-2提高在纵向沟槽11-1、11-2中或其(附近)区域中蒸镀器主体1的温度,使得在蒸镀器主体1的宽度B之上可以设定上侧3上的温度变化曲线。因为由于通过纵向沟槽11-1、11-2局部地缩窄蒸镀器主体1的横截面而局部地提高蒸镀器主体1的加热功率,所以这是这种情况。此外,可以通过构成纵向沟槽11-1、11-2设定蒸镀器主体1的热辐射发射/放射。因此,可以通过构成纵向沟槽11-1、11-2对蒸镀面13在其纵向边缘处(到纵向沟槽的过渡部处)设定温度,例如使得蒸镀面13上/处的温度变化曲线在蒸镀器主体1的宽度B之上例如至少基本上是恒定的或者朝蒸镀面13的纵向边缘升高。
此外,蒸镀面13和上侧3在纵向沟槽11-1、11-2和环周边缘9之间的区域,即腹板15-1、15-2的上侧以及纵向沟槽11-1、11-2和横向边缘7-1、7-2的端部之间的区域(例如至少基本上)处于相同的高度,即蒸镀器主体在所述区域中具有相同的厚度D,使得蒸镀器主体1在强烈遭受高温腐蚀的蒸镀面13的区域中具有最大的厚度,进而具有长的使用寿命。这就是说,在蒸镀器主体1运行时,铝熔体(例如至少基本上)在纵向沟槽11-1、11-2之间的区域中(蒸镀面13),并且多余的铝熔体流入纵向沟槽11-1、11-2中并且在那里蒸镀。在纵向沟槽11-1、11-2中蒸镀相对于蒸镀面13以更高的程度进行,因为纵向沟槽11-1、11-2中的温度由于热损失更小(沟槽壁和沟槽底通过热辐射引起的相互加热)而高于蒸镀面13的温度。
以该方式,提供蒸镀面13,该蒸镀面在纵向侧通过纵向沟槽11-1、11-2限界并且该蒸镀面在横向侧具有距横向边缘7、1、7-2的足够大的间距。因为如上所描述的那样,蒸镀器主体1在横向边缘7-1、7-2处在金属化设备中运行中被接触,例如通过金属化设备的被冷却的电极被电接触,所以存在如下风险:当熔池到达电极附近(蒸镀器主体的横向边缘)时,发生电极到熔池的电击穿。通过所选择的间距,抑制了对熔融的铝的电击穿,而同时创建了如下蒸镀器主体1,该蒸镀器主体由于仅两个纵向沟槽11-1、11-2而具有大的(热学的)惯性或质量。
图4示出根据另一示例性的实施方式的用于蒸镀金属的蒸镀器主体1,其中除了两个纵向沟槽11-1、11-2之外还在蒸镀器主体1的上侧3中构成第一横向沟槽和第二横向沟槽17-1、17-2。第一横向沟槽17-1相邻于且平行地沿着第一横向边缘7-1延伸,并且第二横向沟槽17-2相邻于且平行地沿着第二横向边缘17-2延伸,其中横向沟槽17-1、17-2的端部与纵向沟槽11-1、11-2的端部连接,以便在上侧中构成完全环绕的沟槽19。通过环绕的沟槽19对由蒸镀器主体1的上侧3形成的内置的蒸镀面13环周直接地且完全地限界。这就是说,横向沟槽17-1、17-2距横向边缘7-1、7-2具有与纵向沟槽11-1、11-2的端部相同的间距A2。此外,横向沟槽17-1、17-2具有与纵向沟槽11-1、11-2相同的功能;上面针对纵向沟槽11-1、11-2说明的实施方案在此类似地适用于横向沟槽17-1、17-2。
以该方式,通过环绕的沟槽19将铝熔体(例如至少基本上)保持在蒸镀器主体1的上侧的内部区域(蒸镀面13)中,而不过渡地减小蒸镀器主体1的(热学)的惯性或质量。
图5详细地示出根据本发明的蒸镀器主体1的纵向和横向沟槽,在下文还示例性地示出第一纵向沟槽11-1(横截面)。第一纵向沟槽11-1的侧壁(纵向壁)在到第一纵向沟槽11-1的底部的过渡部处具有弯曲部21。由此,在蒸镀器主体1运行时能够避免/减小在第一纵向沟槽11-1的区域中(在沟槽底部到沟槽壁的过渡区域中)出现热部位以及缺口效应。例如,第一纵向沟槽11-1的侧壁中的仅一个侧壁可以如上所描述的那样构成。此外,第一纵向沟槽11-1的侧壁与蒸镀面13的邻接于纵向沟槽11-1的部段形成例如90°的角度,由此,在铝熔体流入第一纵向沟槽11-1中之前,在蒸镀器主体1运行开始时有助于铝熔体在第一纵向沟槽11-1的上棱边(边缘)23处的积聚,以便实现蒸镀面13的均匀的润湿。
这就是说,第一纵向沟槽11-1因具上棱边(边缘)23与蒸镀面13而具有促进润湿的作用。液态铝积聚在该上棱边23处并且沿着上棱边23(沿着第一纵向沟槽11-1)流动,使得铝熔体首先(例如至少基本上)主要沿着上棱边23润湿蒸镀面13。通过积聚的铝熔体润湿第一纵向沟槽11-1基本上局部地在上棱边23之上迅猛地进行。同时防止:铝熔体过度地聚集在蒸镀面13上,即防止铝熔体的过渡积聚,使得仅发生在蒸镀面13上蒸镀熔融的铝,然而没有以铝熔体的不期望的喷溅来进行“烧煮”。
此外,即使偏心地进行铝线的输送(例如在蒸镀器主体1的长度的1/3的区域中),能够实现均匀地且大面积地润湿蒸镀面13。这就是说,当在蒸镀面13上的铝线相遇点不处于蒸镀面13的中间时,熔融的铝也基本上在整个蒸镀面13之上润湿。蒸镀器主体1由此是润湿友好的并且在实际使用中是不敏感的。例如,在实践中通常会遇到的情况中,其中铝线在蒸镀器主体1的长度L的大致1/3中出现到蒸镀面上,可以仅在横向边缘处构成横向沟槽,所述横向边缘更靠近铝线在蒸镀面13上的相遇点。
纵向和横向沟槽11-1、11-2、17-1、17-2的形状不限制于上述形状;替选地,所述形状可以具有没有倒圆的矩形横截面,或者例如具有三角形横截面、多边形横截面等。
沟槽11-1、11-2、17-1、17-2例如可以通过铣削制造。如果蒸镀器主体1通过烧结坯件来制造,则沟槽11-1、11-2、17-1、17-2也可以在坯件成形期间构成,例如通过相应地压入坯料。
在此,蒸镀器主体一件式地构成为导电的可电阻加热的蒸镀器主体,例如以正方形形状构成(例如,替代地构成为具有多边形横截面的柱形或纵向延伸的主体)。替选地,蒸镀器主体例如可以构成为电绝缘的蒸镀器主体外部件,蒸镀器主体外部件具有用于容纳能导电的可电阻加热的蒸镀器主体芯件。外部件在此可以经由移入的/插入的芯件来加热。在这两种情况下,蒸镀器主体的蒸镀面还可以设置有促进润湿的层/覆层。这种覆层也可以用于保护免受磨损和腐蚀。
图6和图7示出根据另一示例性实施方式的具有侧向的凹槽的蒸镀器主体,其中在此示例性地示出具有上侧3中的环绕的沟槽19的蒸镀器主体1(然而,具有纵向和横向沟槽的蒸镀器主体的其他上述设计方案也是可行的)。蒸镀器主体1具有第一侧面和第二侧面31-1、31-2,其中第一侧面31-1邻接于第一纵向边缘5-1并且完全地沿着所述第一纵向边缘延伸(在图6中隐藏),并且第二侧面31-2邻接于第二纵向边缘5-2并且完全地沿着第二纵向边缘延伸。侧面31-1、31-2以矩形造型构成并且与上侧3(例如至少基本上)正交地取向,使得连同未进一步描述的横向侧(用于与金属化设备的电极接触)和底侧一起构成板形的蒸镀器主体1。
在侧面31-1、31-2中构成凹槽33-1或33-2,凹槽相邻于且平行地沿着相对应的纵向边缘5-1或5-2延伸。凹槽33-1、33-2的宽度B”(在蒸镀器主体1的厚度方向D上)为1mm并且其深度T'为1.5mm。两个凹槽33-1、33-2沿着蒸镀器主体1的整个长度L延伸。例如,替代地,凹槽33-1、33-2的端部可以对应于纵向沟槽11-1、11-2的端部。在蒸镀器主体1的厚度方向D上,将凹槽33-1、33-2大致设置在相应的侧面31-1、31-2的中间。沟槽33-1、33-2类似地且参考上文所描述的纵向和横向沟槽11-1、11-2、17-1、17-2作用,以便设定在蒸镀器主体1的表面处的温度变化曲线。尤其在与相应的纵向沟槽11-1、11-2共同作用下可行的是:设定上侧3(蒸镀面13)的温度变化曲线。
图8示意地示出在PVD金属化设备(带金属化设备)中运行时具有环绕的沟槽19的蒸镀器主体1,其中示出初始状态,在初始状态中刚好开始铝的蒸镀过程。蒸镀过程在大约10-4mbar的真空中执行。为此,蒸镀器主体1设置在金属化设备的被冷却的第一电极和第二电极51之间,使得横向侧(对应于横向边缘7-1、7-2)例如完全地接触电极51并且由电流穿流,以便将蒸镀器主体1(其上侧)加热到例如1450-1600℃。铝线53连续地施加到蒸镀面13的中间中,使得铝线53接触蒸镀面13,被熔融,铝熔体55在蒸镀面13上均匀地传播并且开始蒸镀。通过协调铝线53的输送速率(例如借助于线进给设备)和流过蒸镀器主体1的电流(例如通过电流源)设定铝的蒸镀速率。在静态状态下,铝熔体55例如完全地润湿蒸镀面13,其中经由蒸镀面13流出的可能的铝熔体55在那里由于环绕的沟槽19中的较高的温度而以较高的蒸镀速率/cm2蒸镀,使得在环绕的沟槽19中不聚集过度的铝熔体55,其中铝熔体55到达环绕的沟槽19中。
因此,由于高温腐蚀引起的在蒸镀面13和环绕的沟槽19中的蒸镀器主体1的材料的剥离小或者材料厚度足够大,使得蒸镀器主体1具有足够的使用寿命。同样地,蒸镀器主体1的(热学)惯性或质量足以:在变化的熔池的情况下(变化的并联电阻的情况下)仅引起蒸镀器主体1的总电阻的小的变化。此外,铝熔体55与电极51远离足够远,使得可以防止电击穿。
在蒸镀器主体1之上,将待覆层的带57(例如塑料薄膜;在图8中虚线示出)连续地引导经过,在该带上沉淀由蒸镀器主体1蒸镀的铝。随后,将带57缠绕到被冷却的辊子59上,其中该带在朝向蒸镀器主体1的一侧上具有铝覆层。
Claims (15)
1.一种用于在PVD金属化设备中蒸镀金属的蒸镀器主体(1),包括:
上侧(3),所述上侧具有:
第一纵向边缘和第二纵向边缘(5-1,5-2)以及
第一横向边缘和第二横向边缘(7-1,7-2),所述横向边缘横向于所述纵向边缘延伸;以及
第一纵向沟槽和第二纵向沟槽(11-1,11-2),所述纵向沟槽构成在所述上侧(3)中,其中所述第一纵向沟槽(11-1)相邻于且沿着所述第一纵向边缘(5-1)延伸,并且所述第二纵向沟槽(11-2)相邻于且沿着所述第二纵向边缘(5-2)延伸,其中所述纵向沟槽(11-1,11-2)的端部距所述横向边缘(7-1,7-2)具有一定间距,并且其中由所述蒸镀器主体(1)的所述上侧(3)形成的内置的蒸镀面(13)由所述纵向沟槽(11-1,11-2)在纵向侧直接限界。
2.根据权利要求1所述的蒸镀器主体(1),还包括第一横向沟槽和第二横向沟槽(17-1,17-2),其中所述第一横向沟槽(17-1)相邻于且沿着所述第一横向边缘(7-1)延伸,并且所述第二横向沟槽(17-2)相邻于且沿着所述第二横向边缘(7-2)延伸,其中所述横向沟槽(17-1,17-2)的端部与所述纵向沟槽(11-1,11-2)的端部连接,以便在所述上侧中构成环绕的沟槽(19),由所述环绕的沟槽对由所述蒸镀器主体(1)的所述上侧(3)形成的所述内置的蒸镀面(13)环周直接限界。
3.根据权利要求1或2所述的蒸镀器主体(1),其中所述蒸镀面(13)具有如下面积,所述面积处于所述上侧(3)的面积的25%至85%的范围内,优选处于40%至65%的范围内,并且更优选处于50%至60%的范围内。
4.根据前述权利要求中任一项所述的蒸镀器主体(1),其中所述蒸镀面(13)的面积与所述沟槽(11-1,11-2,17-1,17-2)在所述上侧(3)中占据的面积之比处于10:1至3:1的范围内,并且优选处于8:1至5:1的范围内。
5.根据前述权利要求中任一项所述的蒸镀器主体(1),其中所述纵向沟槽(11-1,11-2)具有如下长度,所述长度处于相对应的所述纵向边缘(5-1,5-2)的长度的50%至85%的范围内,优选处于60%至80%的范围内。
6.根据前述权利要求中任一项所述的蒸镀器主体(1),其中所述纵向沟槽(11-1,11-2)的所述端部距所述纵向边缘(5-1,5-2)具有一定间距,所述间距处于相对应的所述纵向边缘(5-1,5-2)的长度的8%至30%的范围内,优选在10%至25%的范围内。
7.根据前述权利要求中任一项所述的蒸镀器主体(1),其中所述沟槽(11-1,11-2,17-1,17-2)的宽深比处于1:0.5至3:1的范围内,并且优选为1:1。
8.根据前述权利要求中任一项所述的蒸镀器主体(1),其中所述沟槽(11-1,11-2,17-1,17-2)的宽度(B)处于0.5mm至2.5mm的范围内,并且优选处于1mm至2mm的范围内。
9.根据权利要求2至8中任一项所述的蒸镀器主体(1),其中所述横向沟槽(17-1,17-2)距所述横向边缘(7-1,7-2)的间距大于所述纵向沟槽(11-1,11-2)距所述纵向边缘(5-1,5-2)的间距。
10.根据权利要求9所述的蒸镀器主体(1),其中所述纵向沟槽(11-1,11-2)距所述纵向边缘(5-1,5-2)的间距(A1)处于1mm至5mm的范围内,优选处于1.5mm至2.5mm的范围内,并且其中所述横向沟槽(17-1,17-2)距所述横向边缘(7-1,7-2)的间距(A2)处于5mm至15mm的范围内,优选处于10mm至12mm的范围内。
11.根据前述权利要求中任一项所述的蒸镀器主体(1),其中所述蒸镀面(13)和所述上侧(3)在所述沟槽(11-1,11-2,17-1,17-2)和所述边缘(5-1,5-2,7-1,7-2)之间的区域处于相同的高度。
12.根据前述权利要求中任一项所述的蒸镀器主体(1),还包括第一侧面和第二侧面(31-1,31-2),其中所述第一侧面(31-1)邻接于所述第一纵向边缘(5-1)并且沿着所述第一纵向边缘延伸,并且所述第二侧面(31-2)邻接于所述第二纵向边缘(5-2)并且沿着所述第二纵向边缘延伸,并且其中在所述侧面(31-1,31-2)中构成凹槽(33-1,33-2),所述凹槽相邻于且沿着相对应的所述纵向边缘(5-1,5-2)延伸。
13.根据权利要求12所述的蒸镀器主体(1),其中所述凹槽(33-1,33-2)的宽度(B”)处于0.5mm至2.0mm的范围内,优选为1mm,并且所述凹槽的宽度(T')处于1mm至2.5mm的范围内,优选为2mm。
14.根据权利要求12或13所述的蒸镀器主体(1),其中所述凹槽(33-1,33-2)的长度处于相对应的所述纵向边缘(5-1,5-2)的长度的100%至50%的范围内,优选处于100%至80%的范围内。
15.一种结合根据上述权利要求中任一项所述的蒸镀器主体(1)的PVD金属化设备,其中所述PVD金属化设备包括第一电极和第二电极(51),并且所述蒸镀器主体(1)在所述横向边缘(7-1,7-2)的区域中能够由所述电极(51)接触。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018113528.9A DE102018113528B4 (de) | 2018-06-06 | 2018-06-06 | Verdampferkörper |
DE102018113528.9 | 2018-06-06 | ||
PCT/EP2019/063317 WO2019233775A1 (de) | 2018-06-06 | 2019-05-23 | Verdampferkörper |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112218974A true CN112218974A (zh) | 2021-01-12 |
CN112218974B CN112218974B (zh) | 2023-02-17 |
Family
ID=66857858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201980037537.6A Active CN112218974B (zh) | 2018-06-06 | 2019-05-23 | 蒸镀器主体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112218974B (zh) |
DE (1) | DE102018113528B4 (zh) |
GB (1) | GB2589481B (zh) |
WO (1) | WO2019233775A1 (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006118017A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属蒸発発熱体 |
EP1688514A1 (en) * | 2003-11-20 | 2006-08-09 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Metal vaporizing heating element and metal vaporizing method |
TWI261627B (en) * | 2001-05-23 | 2006-09-11 | Junji Kido | Successive vapour deposition system, vapour deposition system, and vapour deposition process |
CN1849407A (zh) * | 2003-11-20 | 2006-10-18 | 电气化学工业株式会社 | 金属蒸发发热体和金属的蒸发方法 |
US20070110412A1 (en) * | 2005-11-04 | 2007-05-17 | General Electric Company | Container for evaporation of metal and method to manufacture thereof |
CN106282932A (zh) * | 2015-06-24 | 2017-01-04 | 肯纳金属公司 | 蒸发体以及这种蒸发体的运行方式 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4772705B2 (ja) | 2007-01-15 | 2011-09-14 | 電気化学工業株式会社 | 金属蒸発発熱体 |
DE102013211034B4 (de) | 2013-06-13 | 2024-03-28 | Kennametal Inc. | Verdampferkörper sowie Verfahren zum Bedampfen eines Gegenstandes mit Hilfe eines solchen Verdampferkörpers |
-
2018
- 2018-06-06 DE DE102018113528.9A patent/DE102018113528B4/de active Active
-
2019
- 2019-05-23 CN CN201980037537.6A patent/CN112218974B/zh active Active
- 2019-05-23 WO PCT/EP2019/063317 patent/WO2019233775A1/de active Application Filing
- 2019-05-23 GB GB2019836.2A patent/GB2589481B/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI261627B (en) * | 2001-05-23 | 2006-09-11 | Junji Kido | Successive vapour deposition system, vapour deposition system, and vapour deposition process |
EP1688514A1 (en) * | 2003-11-20 | 2006-08-09 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Metal vaporizing heating element and metal vaporizing method |
CN1849407A (zh) * | 2003-11-20 | 2006-10-18 | 电气化学工业株式会社 | 金属蒸发发热体和金属的蒸发方法 |
JP2006118017A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属蒸発発熱体 |
US20070110412A1 (en) * | 2005-11-04 | 2007-05-17 | General Electric Company | Container for evaporation of metal and method to manufacture thereof |
CN106282932A (zh) * | 2015-06-24 | 2017-01-04 | 肯纳金属公司 | 蒸发体以及这种蒸发体的运行方式 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019233775A1 (de) | 2019-12-12 |
CN112218974B (zh) | 2023-02-17 |
DE102018113528A1 (de) | 2019-12-12 |
GB2589481B (en) | 2022-11-23 |
DE102018113528B4 (de) | 2022-07-28 |
GB202019836D0 (en) | 2021-01-27 |
GB2589481A (en) | 2021-06-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11473187B2 (en) | Vaporizer body | |
CN104427666B (zh) | 立体形状的陶瓷加热器 | |
US20040221801A1 (en) | Fixing member for evaporation apparatus | |
EP2071610B1 (en) | Corrosion-resistant multilayer ceramic member | |
IL142987A0 (en) | Manufacture of solid state capacitors | |
CN105803402B (zh) | Imc蒸发舟皿绝热筒组件 | |
CN112218974B (zh) | 蒸镀器主体 | |
GB2285176A (en) | Charge storage electrode having conduit structures | |
EP3187024B1 (en) | Specific heater circuit track pattern coated on a thin heater plate for high temperature uniformity | |
US20160138152A1 (en) | Evaporation unit and method for evaporating an object with said type of evaporation unit | |
US7812289B2 (en) | Ceramic heater | |
CN106282932B (zh) | 蒸发体以及这种蒸发体的运行方式 | |
CN109315020B (zh) | 陶瓷加热器 | |
US8164028B2 (en) | Resistance heater | |
JP2008172208A (ja) | セラミックヒータ | |
KR20230104958A (ko) | 진공 증착 장치용 증착원 | |
KR20170101142A (ko) | 진공 장치 | |
JP5611086B2 (ja) | 蒸着用ボートとこれを使用した成膜方法 | |
CN115702317A (zh) | 热输送设备 | |
US20080310469A1 (en) | Laser Device Formed By a Stack of Laser Diodes | |
CN115896706A (zh) | 蒸发舟和蒸发舟的用途 | |
CN102741004B (zh) | 用于将软焊料施加到部件的安装表面上的方法及其系统 | |
US20220030668A1 (en) | Ceramic heater with shaft | |
CN110747434B (zh) | 一种分体式导电陶瓷舟 | |
JP2007046106A (ja) | 蒸着用ボートおよびこれを備えた真空蒸着装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |